JP2008122392A - フィンガー・テスター - Google Patents

フィンガー・テスター Download PDF

Info

Publication number
JP2008122392A
JP2008122392A JP2007303001A JP2007303001A JP2008122392A JP 2008122392 A JP2008122392 A JP 2008122392A JP 2007303001 A JP2007303001 A JP 2007303001A JP 2007303001 A JP2007303001 A JP 2007303001A JP 2008122392 A JP2008122392 A JP 2008122392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
circuit board
magnetic flux
finger tester
needle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007303001A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4780677B2 (ja
Inventor
Victor Romanov
ロマノフ、フィクトール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ATG Test Systems GmbH and Co KG
Original Assignee
ATG Test Systems GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ATG Test Systems GmbH and Co KG filed Critical ATG Test Systems GmbH and Co KG
Publication of JP2008122392A publication Critical patent/JP2008122392A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4780677B2 publication Critical patent/JP4780677B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06705Apparatus for holding or moving single probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07392Multiple probes manipulating each probe element or tip individually
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/0675Needle-like
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805Bare printed circuit boards

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Professional, Industrial, Or Sporting Protective Garments (AREA)
  • Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Gloves (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、コンポーネント化されていない回路基板を試験するためのフィンガー・テスターに関する。
【解決手段】互いに対向して配列された2個の静磁束部材(31,32;47,48;52,53)を有するリニアモータと、それらの間に移動可能に搭載され、非磁性材料で形成され、しかも規則的な間隔で磁性材料により形成した帯状の電機子部材(45)を持つ電機子プレート(43)とで構成された、コンポーネント化されていない回路基板の試験に用いるフィンガー・テスターで試験プローブを駆動する。

Description

本発明は、コンポーネントから構成されていない回路基板を試験するフィンガー・テスターに関する。
基本的に、回路基板を試験するための試験装置は、二つのカテゴリー、すなわち、フィンガー・テスターおよび並列テスターに分類することができる。並列テスターは、アダプタにより試験中の回路基板の全部または少なくとも大部分の接触点に、同時に接触する試験装置である。フィンガー・テスターは、コンポーネント化されていない、またはコンポーネント化されている回路基板を試験するための試験装置で、二つまたはそれ以上の試験フィンガーで個々の接触点を順次走査する。
コンポーネント化されていない回路基板の試験の場合、コンポーネント化された回路基板の試験や回路内試験に比べて、より多く回路基板の接触点に触れなくてはならない。したがって、コンポーネント化されていない回路基板用フィンガー・テスターが市場で成功するための要因は、所定時間の間に回路基板の試験点に接触することができる速度である。
通常、試験フィンガーは、クロスバー上を移動するスライドに固定されていて、上記スライドはガイド・レール上を移動する。それ故、スライドは、通常、長方形をしている試験領域の任意の場所に位置させることができる。試験中の回路基板の接触点に接触するために、スライドはクロスバー上を垂直に移動することができ、よって回路基板の上または下から、試験フィンガーを接触点の上に置くことができる。
フィンガー・テスターはEP0,468,153A1に開示されており、フィンガー・テスターを用いた回路基板の試験方法はEP0、853,242A1に開示されている。EP990、912Aには、回路基板の試験点と接触するために、試験プローブ から延出動作ができる試験針を持つフィンガー・テスター用の試験プローブ が開示されている。回路基板の試験点に接触すると、試験針は側方に曲がり、それによって回路基板の接触点上の機械的応力が制限される。上例の場合、試験針は電磁気的力によって駆動される。同様にばね性のある試験針が用いられる試験プローブ も知られている。もしも試験針が試験用回路基板に対して垂直に搭載されていると、ばね性のある試験針が一定のサイズを持つために、隣同士近接している2個の回路基板の試験点に接触することができない。というのは、試験針にあるプローブ素子を望み通りの近さでは配置できないからである。
上記の欠点を避けるために、適切なテスターにおいては、試験針は試験用の回路基板に対してある角度を持って搭載されていた。こうすることによって、プローブ素子を有する二つの試験針を非常に接近して並べることができる。しかしながら、この方法には、ばね性のある試験針を下に押し付けると、プローブ素子が試験される回路基板の表面にそって移動してしまうという欠点がある。高速度の接触動作の場合、回路基板にスクラッチ傷をつけてしまう。さらに、試験針が傾斜しており、一方、プローブ素子は回路基板の表面を平行に移動するので、回路基板に接触する位置が不正確になってしまう。
このような問題を回避するために、先端に試験針があり、比較的長く、水平に搭載されたばね性アームを有するテスト・プローブが開発されてきた。この長いばね性アームの長所は、ほんの少し角度を変えただけで比較的大きなばね動作が行えることである。この手段によって、試験される回路基板の表面に対する平行の動きを、完全に避けることはできないものの小さく保つことができる。また、この種の試験プローブ では、試験される回路基板の表面がスクラッチされる危険がある。さらに、ばね性アームの形状が大きいせいで試験プローブ が比較的重いので、プローブ素子が高速度で回路基板上に置かれると回路基板に損傷を与えてしまう。このような損傷を抑制するために、ばね性アームの領域にばね性アームのどんなゆがみも検知できる光電スイッチが設けられている。ばね性アームのゆがみが検知された場合には、回路基板に損傷をさらに与えるのをできるだけ早く避けられるように、試験プローブ の動きに制動がかけられる。
ばね性アームの形状がかなり大きいので、測定に好都合な高周波信号による電気的放射をばね性アームから遮蔽するには非常にコストがかかる。
さらに知られた試験プローブ として固定針があり、平行操舵ユニット手段により台に固定されている。平行操舵ユニットはプラスチックで形成された2個の支えアームからなり、支えアームの一端は台に装着され、他方の一端には固定針が装着される。今、水平操舵ユニットが旋回すると、この針は上方に垂直に移動する。プローブ素子を有する試験針の端部は試験針の残余に対応した曲がりを生じ、プローブ素子が試験プローブ から少し突き出る。この手段により、隣同士近接した2個の回路基板の試験点を2個の試験プローブ で接触させることができる。平行操舵ユニットの支えアームは旋回する平行操舵ユニットが回路基板の表面に最小の平行移動を引き起こすように配置される。
上記試験プローブ の欠点は、試験針に装着された測定信号を供給するケーブルが強度と重量を有するために、試験プローブ が急速に回路基板に突き当たるときに相当な衝撃を生じ、それにより試験される回路基板に損傷が引き起こされてしまうことである。特にこれは、2個の試験針が平行操舵ユニットに装着され、各試験針に4-ワイヤ測定を行なうためのケーブルが装着された実施例にあてはまる。
米国特許第5,804,982号は、集積回路の接点を試験するための試験プローブ を開示している。この試験プローブ は弾性のある2個の支えアームを有しており、一端がテスターのフレームに固定されている。2個の支えアームは互いに平行して並べられており、またこれらの支えアームは、フレームから離れた支えアームの2個の終端部の間に非磁性部材を搭載している。この部材の下方部に試験針が嵌め込まれている。支えアームの間には電磁コイルが設けられており、下方に垂直にこの支えアームを動かせるように、先にある磁石と協働する。
回路基板の接触点への接触は、試験プローブ に配置された電磁コイルの励磁を用いる試験プローブ 手段により、試験針が接触点に移動されることによって行われる。
WO96/24069は、フラットなコンポーネントの回路内試験用の装置に関係している。この装置の試験プローブ では、一つの端部にフラットコンポーネントの試験接点に接触するために旋回できる試験針を持っており、もう一つの端部に試験針を旋回させるための微調整機構を持っている。
本発明の課題は、コンポーネント化されていない回路基板を試験するために、試験用回路基板に損傷を与えずに高速で試験プローブ が接触できるフィンガー・テスターを提供することである。
本発明における上記課題は、請求項1の形態のフィンガー・テスターによって解決される。本発明の長所は従属する請求項に開示されている。
本発明のコンポーネント化されていない回路基板の試験用のフィンガー・テスターは、2個の静磁界素子が一方の端部の反対側に配置され、かつ、これらの中間に非磁性体かならなる移動可能な電機子板が搭載されたリニア・モータと、電機子板に規則的な間隔で搭載された本発明の試験プローブ に磁性体で形成した帯状の電機子板素子で構成されている。
本発明によるフィンガー・テスターを用いて、回路基板の試験点に機械的な衝撃を与えずに、高速度の垂直移動を行うことができる。
発明を解決するための最良の形態
以下において、添付の図面を参照しながら本発明をより詳細に説明する。
図1、2は本発明の第1実施例の試験プローブ 1を示している。本実施例の試験プローブ は0.3〜0.5mm径の針3で形成された試験針2を持っている。針3は、たとえば鋼鉄やタングステンで形成されている。針3は、たとえばテフロン材からなる絶縁層で被覆されている。この被覆層は、さらに電気伝導層で覆われる。この電気伝導層で覆われた被覆層は、針3が作る電界を遮蔽するシールド4を形成する。針3はシールド4の両端から延出しており、一方の端部はテーパ状のプローブ素子5となっている。プローブ素子に対する他方の端部で、針2または針3が2個の支えアーム6,7に接続されている(以後、支えアーム6,7を「上支えアーム」という)。さらに2個の支えアーム8,9が、上支えアーム6,7と試験針2の間に、少し離れてシールド4に固定されている(以後、支えアーム8,9を「下支えアーム」という)。上支えアーム6,7と下支えアーム8,9の2個の対アームは、中央部で屈曲を持つ線部材でそれぞれ形成されており、この屈曲した箇所において、電気伝導する接続法、たとえば半田によって試験針2に固定されている。このように、支えアーム6,7と8,9のそれぞれの対は二等辺三角形 を作っており、この二等辺三角形 の頂点が試験針2に位置している。
支えアーム6から9は、試験針2からずっと離れた台10に固定されている。台10は電気的に絶縁性のプラスチック部であり、その上方に接面端子11a〜11hの列が設けられている。各上支えアーム6,7は、それぞれ対応する接面端子11aと11hに電気通路で接続されている。下支えアーム8,9は、電気的に伝導する金属ピン12(図4参照)により接続されており、金属ピン12は台10を垂直に貫通して延出し、電気通路を経由して接面端子11bと11gに接続している。
これらの接面端子11a〜11hは、先方にある図示しない電気配線により、台10に形成された図示しない電気プラグコネクタに接続されている。台10はフィンガー・テスターの試験ヘッドに差し込めるようにプラグインの形状になっている。本実施例では、台10はスロット13を有しており、このスロット13は試験針2から離れた態様で台10の側面に導かれる。また、台10は、スロット13に対して適性角度になるように配置された貫通孔14を有している。このようにして、スロット13を用いて台10を試験ヘッド壁15に押し付けることができ、また、台にある貫通孔14と対応する壁15の貫通孔にピンを通す方法で固定することができる。台10が試験ヘッド壁15に押付けられるか、または差し込まれると、接面端子11a〜11hに接続された電気配線が試験ヘッドの対応する電気通路に電気的に接続される。
試験針2に隣接した台10の側面には光電スイッチが付けられている。平面で見ると、光電スイッチ部材16は、台16aと2個のリム16bからなり、U字形をしている。端部の2個のリム16bの一方の内側には光源が、他方のリム16bには光信号を受ける光センサが配置されている。このように、前記光源と光センサは光学測定部を形成する。平面図では、光源と光センサは、たとえば1mmに達する縦長の大きさを有している。試験針2には、薄い金属シートかならなる測定用羽板17が固定されている。試験プローブ 1の縦方向中心部に置かれた測定用羽板17は、垂直に配置されており、支えアーム6,7と8,9に対してそれぞれミラー面となっている。測定用の羽板17の上端は測定用エッジ18として設計されており、図1の最初の位置で作動する。そこでは支えアーム6〜9はまっすぐなラインで、水平面にある角度を持って、しかも光学測定部の真下に配置された状態で作動する。
試験用回路基板上に試験プローブ を置くに際して、試験針2は力を受け、この力が支えアームを最初の位置から旋回位置(図1と2において上方へ)旋回させる。この方法により、測定用エッジ18は光学測定部に導かれる。傾斜した測定用エッジ18を設けることによって、光電スイッチで測定する信号が試験針の移動した距離に比例して検出されるように、試験針が台10に対して移動する距離に比例して光学測定部が妨害される。
光電スイッチ部材16は、他の接面端子と同じく、電気プラグコネクタによって試験ヘッドに接続された接面端子11c〜11fのいずれかに、4個の電気通路のそれぞれの通路を経由して接続されている。
図7は、台10の上部と下部に支えアーム6,7と8,9を、また試験針2をそれぞれ設けた本発明の試験プローブ 1の側面概念図である。試験プローブ 1が試験用回路基板に接触させられる場合、プローブ素子5を有する試験プローブ 1は回路基板上に置かれることになる(方向19)。これにより、台10に対して方向20に試験針2が動かされる(図5において上方へ)。以下において、この方向20を試験針2の移動方向20という。側面から見ると、上支えアームと支えアームの間に配置され、対応した台10の境界端部と試験針2が一緒になったことで、上下の支えアーム6,7と8,9は台形を形成する。図7にミリメータ単位で示したように、各部の長さは、試験針2の移動において、最初に上支えアームと下支えアームで橋架けされた面に対して適正な角度に位置する直線21に沿って、所定の距離、たとえば5mm以上プローブ素子5が移動できるように設計されている。
回路基板方向に移動する試験プローブ 1の方向19は、台10に対して試験針の移動方向20とちょうど反対方向であり、プローブ素子はこの移動方向20に平行な直線にそって移動することから、試験用回路基板の表面に平行する移動要素はなく、そのためプローブ素子5が回路基板の表面をスクラッチしないことを保証する。このようにして、試験プローブ が試験片上に置かれたときにプローブ素子が動くことはない。
図12は、試験プローブ が台形状に配置された側面を模式的に示したものである。ここでは、側面から見た上支えアーム6,7の長さは変数aで、下支えアーム8,9の長さは変数bで、試験針2の長さは変数Lで、そして上と下の支えアームの間の試験針2の切断面の長さは変数L0で指定されている。図12に示した配置では、もしこれらの長さが、たとえば次の式に一致する場合には、プローブ素子は動くことがない。
Figure 2008122392
この式は、角度が零以上、かつπ/2未満の場合に当てはまる。
またこの式は以下の展開式でも表すことができる。
Figure 2008122392
試験プローブ の小さな動きに対しては、上式は次のように単純化できる。
Figure 2008122392
このように、上記述べたこれらの式はプローブが実質的に垂直方向に動く実施形態を記述している。このことは図12の台形状の配置に当てはまる。
図2と図7を参照して、プローブ1を置くときに、支えアーム6〜9が弾性的ばね部材として働きながら、試験針2は、図1の最初の位置から台10に対して移動方向20の方に弾性的に偏移される。この結果、試験用回路基板に試験プローブ 1が置かれるとき、試験針2の衝撃と支えアーム6〜9によるばね力だけが試験用回路基板に生じる。試験針の重さは0.1g以下であり、好ましくは70mg以下であるので、その衝撃は非常に小さく、しかも回路基板への上記力は実質的に支えアームのばね剛性のみで決定される。
伝播する衝撃が非常に小さく、しかもばね力が精密に規定されているので、上記試験プローブ を回路基板に損傷を与えずに高速度で試験用回路基板へ導くことができる。
好ましくは、試験プローブ 1の動きは光電スイッチにより検出された信号によって制御される。仮に試験針2が移動方向20に動いた場合には、測定用羽板17が光学測定部に入るとともに、対応する電気信号で検出される。この信号は試験針2の通過量に比例しているので、信号を測定することで、試験針が最初の位置からどれくらい遠くに移動したか決定することができる。所定の偏移距離、たとえば1mm以上では試験プローブ 1の移動が阻止される。
上記方法によって、台10に対する試験針2の最大偏移が制限され、これにより、試験針2を経由した支えアームによる回路基板へのばね力の行使が制限される。このようにして、回路基板に生じる力を非常に小さくすることができるとともに、もし試験用回路基板の上に試験プローブ 1が高速で移動されてきても、試験用回路基板の表面は、この小さな移動衝撃と制限されたばね力のせいで損傷を受けることがない。
図8は、試験用回路基板21の伝導通路21aの電気抵抗を測定するための模式的に単純化した測定配置を示す。伝導通路21aは両端部に回路基板用試験接点22を有している。試験針2の試験プローブ 1は2個の回路基板試験接点22のそれぞれの上に置かれる。2個の試験針2のそれぞれの針は伝導路23を経由して電流源24に接続されている。また試験針2は伝導路25を経由して高インピーダンスの電圧計26に接続されている。この電流源と電圧計の2個の電気回路を有する回路は、4-ワイヤ回路と呼ばれている。この方法は、電圧計26に流れる電流が極めて小さいような、小さな抵抗を非常に正確に測定するときに使用される。本発明による試験プローブ 1の実施形態の場合、2個の上支えアーム6,7のひとつは導体23に、他方は導体25に接続されている。このように、回路基板21の抵抗は、試験針2の抵抗と試験針2と回路基板間の抵抗のみに影響を受ける。
図3と図4は第2の実施形態を示す。電気的に伝導性があることから、電磁放射による電気供給ラインとして支えアームが作動することを防止するための溝27の中に、支えアーム6〜9が置かれている。この溝27はベース27と2個の側壁29を有している。
溝27は、下支えアーム8,9と同様、電気的に接地されたピン12に接続されている。試験針2の近くには下支えアーム8,9があまり下方向に移動しないように制限するため、横断ウェブ29aが張られており、このウェブ29aは下支えアーム8,9の固定点より高いところで台10に搭載されている。この手段により、試験針2と支えアーム6〜9で構成されたユニットは図1に示された最初の位置の少し上側に持ち上げられ、支えアーム6〜9は初期張力(pre-tension)の状態にある。
この初期張力があるので、試験プローブ 1の急激な加速が起こったとき、試験針は、上記測定羽板の光電スイッチをトリガできるので、加速中に生じる力により台10に対して望ましくない移動をすることがない。
また本発明の範囲内で、溝の代わりに、上方から支えアームを遮蔽する管状の遮蔽部材を用いることもできる。
第3の実施形態(図5,6)は、前述した二つの実施例と実質的に同じであり、一致する部分については同じ番号をつけてある。2個の上支えアームと2個の下支えアーム8,9は、薄い銅/ベリリウム薄膜または鉄ばねをエッチングして、それぞれ略50μm〜200μmの壁厚になるように形成されている。よい電気伝導性と弾性力があればどんな金属薄膜でもかまわない。したがって、支えアーム対は狭い帯状の金属薄膜であり、上から見てV字形に配置されている。上支えアーム6,7の間の縦方向の中心には、横断ウェブ55が粗雑に設けられており、これに測定羽板56が接着され、下方に曲げられている。横断ウェブは、支えアームの曲がり方向が偏移するところ(変曲点)(図7参照)に配置される。
一方、測定羽板56は、光電スイッチ部材16にはめ込まれた図示しない測定用エッジを有している。しかしながら、この測定用エッジは、水平方向に並べられ、また光源と光センサは垂直方向に伸びている。よって、光電スイッチ部材16は測定羽板56の挿入深度に比例する信号を射出することができる。支えアーム6,7と8,9はそれぞれ台10に固定されたプレート59のところまでであり、たとえば接着され、あるいはネジやリベットで接続されている。
下支えアーム8,9は、電気伝導性のない材料で形成されたベースプレート57の上にある。ベースプレート57を上から見ると、試験針2に対面する台10側の領域でV字形になっており、つまり、台10から試験針2まで傾斜している。このベースプレート57が支えアームの下方への移動を制限している。
前述した二つの実施例と同様に、試験針2は針3とシールド4で構成および配置がなされている。下支えアームと上支えアーム8,9と6,7の間の領域には、電気的に絶縁性の材料で形成され、支えアーム8,9と6,7の間の領域にあるシールド4を囲んでいる空隙スリーブ58がある。空隙スリーブ58は支えアーム6,7と8,9に物理的に接続されており、支えアームは、一定の距離をもって、台10からずっと離れたそれらの端部により保持されている。上支えアーム6,7は電気的に針3に接続され、下支えアーム8,9は電気的にシールド4に接続されている。
この実施例では、台10は粗雑に形成された四角形の形をしており、下支えアーム8,9が台10とベースプレート57の間に配置された態様でこのベースプレートに接続されている。台10の試験針2に対面した壁60の底部端は面取りされており、そのため、下支えアーム8,9は少し露出した格好で、壁60の後方部から上方に自由に移動することができる。
試験針2から離れて対する側面において、台10からやや外側にベースプレート57が延出している。この領域で、接触点がベースプレート57上に配列されており、そこから接触ピン61が上方に伸び、接触プレート62のところが端部となる。後者には、接触ピン62に電気的に接続され、これにより試験プローブ 1が電気的にテスターに接続された伝導路63が固定されている。またこの領域で、ベースプレート57が試験ヘッドの壁15に物理的に接続されている。
ベースプレート57上の伝導路を経由して、光電スイッチ部材16と上支えアーム6,7が接触ピン61に電気的に接続され、一方、接続ウェブ67が上支えアームのプレート59からベースプレート57へ下方に延びており、対応する伝導路と接触している。
上記態様の動作においては、第3の実施形態の試験プローブ は前述した二つの実施例に対応している。
さらなる実施形態として、試験プローブ ごとに1個の試験針とする代わりに、2個の試験針を互いに隣同士に配置し、支えアームで支持することもできる。そうすることで、電流源と電圧源を持つこの回路が回路基板の試験点22でのみ一緒になる態様で、4−ワイヤ測定を行うことができる。
本発明による試験プローブ のさらなる利点として、フィンガー・テスターのプログラミングを誤ったときに起こることであるが、もし試験プローブ が衝突する場合、支えアームがあらかじめ決められた阻止点として働くので、試験テスター上にある本発明による試験プローブ 1は比較的小さなモジュールだけが損傷を受け、また新しい試験針と支えアームを組み込んで修理できる。
好ましくは、本発明による試験プローブ 1は、図9〜11に示すようなリニアモータで動く。
図9に示すリニアモータ30は、側方から見てU字形になっている2個の磁束部材31,32を有しており、それぞれ、ベース33およびベース33の端部に配置されたリム34を持っている。どちらも、そのベースは軟磁性材料で形成されている。おのおののリム34はベース33に近接した永久磁石35を有している。磁束部材31,32のそれぞれの永久磁石35は、ベース33に隣接してS極とN極が交代に配置されている。ベース33から離れて対する永久磁石35の側面には、側面から見てU字形に形成されたポールピース36がそれぞれ設けられている。おのおののポールピース36はベース37と2個のポール壁38を有しており、一方、それらは永久磁石35に近接したベース37とともに配置されている。どの場合も、ポール壁は駆動コイル39を備えている。おのおのの駆動コイル39はポールピース36の2個のポール壁38の上部に延びている。
ポール壁38の上部に延びている駆動コイルの区域は互いに反対に巻きつけられている。駆動コイル39の一つが励磁されると、永久磁石で生じた磁束が一箇所のポール壁の領域で強められ、同じポールピースの他方のポール壁で弱められる。好ましくは、ポール壁38の一箇所の領域で弱めることで、磁束が完全にオフセットされ、他方のポール壁の領域では倍増されるように、励磁電流をセットする。図9に示した実施例では、上側ポールピース36の駆動コイル39が励磁され、それにより、2個の対向したポールピース36の上側ポール壁を貫いて磁束が集中する(磁束線42を参照)。下側ポールピース36の駆動コイルは励磁されないので、ポールピース36の2個のポール壁38には磁束が等分して分配される。
2個の磁束部材31,32のポールピース36のポール壁38のそれぞれの自由端には、ガイドプレート40が設けられており、その中に規則的な間隔でエアーノズル41が設けられている。これらのエアーノズル41は、エアーガイドプレート40にあてがったポールピース36の一方の側面からエアーを吹き入れ、ガイドプレート40の他方の側面で吐き出せるように設計されている。
ガイドプレート40を有する2個の磁束部材31,32は、永久磁石35が極性を交代して配置されるように互いに反対に配置され、これにより、磁束線42は磁束部材31、32の両方を貫通して流れることができる。
2個の磁束部材31,32のガイドプレート40は、あらかじめ決められた距離Dでもって互いに平行して搭載される。
2個のガイドプレート40の間には、非磁性材料、たとえばセラミック材料、プラスチックあるいは非磁性金属(たとえばアルミニウムや銅)で形成された電機子プレート43がある。鉄のような磁性材料で形成された帯状の電機子部材45が、この電機子プレート43に規則的な間隔dで挿入されている。隣接する電機子部材45間の距離は以下のことが当てはまるように選ばれる。
・ もし電機子部材45が、2個の対向したポールピース36の2個のポール壁38の間の領域にある場合は、非磁性材料44でできた電機子プレート43の区域は同じポールピース36の他の2個のポール壁38の間の領域に配置される。
・ また、どの場合も、電機子部材45と、リニアモータ30の他方のポールピース36のポール壁38の対の間にある非磁性材料の区域の間に境界ゾーンがある。
本発明による試験プローブ 1は電機子プレート43の一方の端部に固定されている。
リニアモータ30の動作態様を以下において詳細に説明する。
動作においては、電機子プレート43がガイドプレート40から距離をもって保持されるように、エアーノズル41のエアーが電機子プレート43の上に吹きつけられ、これにより、電機子プレート43とガイドプレート40の間にはなんら機械的な摩擦が生じない。今、エアーを略2〜6barの圧力で吹きつけると、略5〜10μmの厚さのエアークッションが生じる。これらのエアークッションは自動センタリングの性質があり、もし、2個のガイドプレートのどれかひとつに対して外部の影響が生じ、電機子プレート43が押されたときには、距離が減少した分だけ力が増加し、その力が最初の距離に連れ戻す。
磁束部材31,32の駆動コイル39は交互に励起される。この方法によって、永久磁石35の磁束はポールピース36の一方のポール壁38に集中し、ポールピースの他方のポール壁38で減少する。図9において、上側のポールピースの駆動コイル39が励起されると、上側のポールピースを貫通して磁束が集中する。下側のポールピース36の駆動コイルは励起されないので、磁束線はどちらのポール壁38にも均等に分配される。
磁束が集中して貫通する反対側のポール壁38の領域では、どの場合も、もっとも近い電機子部材45が引き付けられ、電機子プレート43が方向46に向かって動く(下方または上方)。正弦カーブに対応する励起電流パターンで駆動コイル39を駆動することによって、電機子プレート43は、90度の位相差で磁束部材31,32のどれかひとつを用いて両駆動コイルを駆動することで、下方または上方に均等に動かすことができる。対向して配置された駆動コイルは同期して駆動される。このような駆動態様は公知のリニアモータのそれと同じである。
本発明によるリニアモータの原理によれば、あらかじめ決められた方向に直線に並べられた電機子部材45の電機子プレートは、数個の電機子部材で構成される領域にわたって巧みな磁気駆動によって動かされ、また、通常、2個の隣接する電機子部材の間の距離の半分に当たる間隙でもって、この領域の数箇の保持箇所で保持される。
本発明によるリニアモータの大きな利点は電機子プレート43が非常に軽いことである。本発明の試作リニアモータの場合、電機子プレートの重さは10gである。この電機子プレートは、軟鉄材の電機子部材が挿入されたセラミックプレートである。
電機子プレートの小さな重量と本発明による試験プローブ 1によって、小さな力で加速および制動を行うことが可能である。また電機子プレートが移動する間、なんらの機械的摩擦がないので、移動させる力は非常に小さい。これにより、試験用回路基板へ非常に高速に接触することが可能になり、他方では、小さな移動力なので回路基板を損傷するおそれは非常に低い。本発明の試作では、800m/s2の加速度と減速度が得られている。
図10は、図9に示したリニアモータを簡略化した実施例で、2個の磁束部材47、48を再度設けている。ここで、磁束部材47は図9の磁束部材31と同一であり、同一の部分には同じ番号がつけてある。
磁束部材48はベース49と2個のリム50のみによって構成されている。ベース49とリム50は磁性材料で形成されている。磁束部材48は、側面から見てU字形になっている。個々のリム50は、同様に側面絡見てU字形になっており、どの場合にも、磁束部材48のポール壁38に対向した対として配置されている。一方、磁束部材48は、ポール壁51の自由端にエアーノズル41が装着されたガイドプレート40を有している。
このように、磁束部材48は、能動磁束部材47に対して受動磁束部材を形成している。
図10に示されたリニアモータの実施例は、図9に示した実施例より実質的に簡単であり、またより費用効率に優れる。
図11にリニアモータの第3の実施例を示す。この場合も、磁束部材52、53を有している。磁束53は図10の受動磁束部材48と同一である。よって、同一な部分に対しては同じ番号をつけてある。磁束部材52は、ベース49にある磁束部材53とポールピースの形をとる2個のリム50と実質的に同じ形である。ただ、電機子プレート43を駆動するための駆動コイル39が設けられているので、ポール壁51は少しだけ長い。前述した実施例の永久磁石の代わりに、コイル54が磁束部材52のベース49のまわりに配列されており、これにより、静磁界が磁束部材52、53に掛けられる。電機子プレート43が保持される力は静磁界を変化させて変更することができる。したがって静磁界は変化させられる。しかしながら、静磁界に与える変化の割合は、高い周波数でオン・オフの切り替えを行う駆動コイル39により生じる磁界の変化の割合よりずっと少ない。
駆動コイルの励磁により、図9の実施例を参考に上述した方法で静磁界はポール壁38に集中され、またこの磁界を変化させることで、電機子プレートを動かすための力を制御することができる。このようにして、非常に穏やかな接触が実現できるので、さらにこのリニアモータを用いて、原理的にばね性のない試験針を有する試験プローブ を使用することができる。
図13に、コンポーネント化されていない回路基板21を試験するためのテスター、つまりフィンガー・テスターの模式図を示す。フィンガー・テスターは数個の試験ヘッド68を持っており、それぞれ本発明による試験プローブ 1と上述したリニアモータ30のどれかとで形成されている
フィンガー・テスターは試験用回路基板21を保持する領域を有しており、支え部材64がこれを保持している。この保持領域の上方には、保持領域の上方に延びたクロスバー65が少なくとも1つ配置されている。好ましくは、フィンガー・テスターに固定された、あるいは移動可能な数個のクロスバー65からなる。もしクロスバー65をフィンガー・テスターから動けないように固定するときは、試験ヘッドを旋回ユニットで構成する。そうすれば、少なくとも関係する試験プローブ 1は垂直軸のまわりを旋回することができる。
おのおのの試験ヘッド68はコンベヤベルト66に接続されており、これにより、それぞれのクロスバー65に沿って自動的に横断することができる。好ましくは、2個の試験ヘッド68がクロスバーの上に乗っており、これにより2個のコンベヤベルト66がクロスバー65に接続される。
動作においては、試験用回路基板の試験点22の上で、回路基板21に平行な面を移動することによって、プローブ素子5を有する試験プローブ 1の位置決めがなされる。そして、プローブ素子5が回路基板の試験点に接触するまで、リニアモータ30によって回路基板の試験点22に接触素子が降ろされる。そこで電気測定が行われ、その後試験プローブ はまた持ち上げられ、さらに次の回路基板の試験点に移っていく。
本発明のリニアモータで80gに達する加速度を得ることができた。
本発明によるフィンガー・テスターを用いて、回路基板の試験点に機械的な衝撃を与えずに、高速度(たとえば1.5m/s)の垂直移動を行うことができる。ためしに、回路基板の代わりに、たとえばFA4、エポキシ薄膜、その他の柔軟なプラスチック材料をフィンガー・テスターに挿入して試験してみたところ、薄膜上に最大速度で試験プローブ を移動しても、プローブ素子はそれらの薄膜なんら接触痕を残さないことを確認できた。
図13に示すフィンガー・テスターは試験用回路基板21の一方の側面にのみ試験ヘッドを有している。当然ながら、本発明の範囲内で、試験用回路基板の両側面に試験ヘッド、クロスバー、その他を有するフィンガー・テスターを設計することができる。
図1は本発明の第1実施例の試験プローブ 1を示している。 図2は本発明の第1実施例の試験プローブ 1を示している。 図3は第2の実施形態を示す図である。 図4は第2の実施形態を示す図である。 図5は第3の実施形態を示す図である。 図6は第3の実施形態を示す図である。 図7は本発明の試験プローブ 1の側面概念図である。 図8は測定配置の模式図である。 図9はリニアモータの概念図である。 図10は図9のリニアモータの簡略図である。 図11はリニアモータの第3の実施例を説明するための図である。 図12は試験プローブ が台形状に配置された側面を模式的に示した図である。 図13はコンポーネント化されていない回路基板を試験するためのフィンガー・テスターの模式図である。

Claims (4)

  1. 互いに対向して配列された2個の静磁束部材(31,32;47,48;52,53)を有するリニアモータと、それらの間に移動可能に搭載され、非磁性材料で形成され、しかも規則的な間隔で磁性材料により形成した帯状の電機子部材(45)を持つ電機子プレート(43)とで構成された、コンポーネント化されていない回路基板の試験に用いるフィンガー・テスターにおいて、
    独立した駆動源を持たず、回路基板の試験点に接触するまで移動可能なプローブ素子を備えた試験針を有し、少なくとも2個の柔軟なばね性のある線部材で形成された支えアーム対手段により台に旋回可能に取り付けられた回路基板の試験に用いるフィンガー・テスター用試験プローブ(1)であって、
    前記支えアームの少なくとも1個が電気的に伝導性のある材料で形成され、かつ前記試験針に電気的に接続されており、
    前記それぞれの支えアーム対は、一方の端部が前記試験針に、他方の端部が前記台の所定距離離間した2カ所に固定され、上から見て三角形に橋掛けする態様で、ひとつの平面に搭載されていることを特徴とするフィンガー・テスター用試験プローブ (1)が前記電機子プレート(43)に搭載されていること
    を特徴とするフィンガー・テスター。
  2. 少なくとも前記磁束部材(31、32;47)のひとつが、1個またはそれ以上の永久磁石を有し、かつ前記電機子プレート(43)に面した前記端部区域上に、駆動コイル(39)が搭載された複数のポール壁(38)を有することを特徴とする請求項1に記載のフィンガー・テスター。
  3. 1個またはそれ以上の磁束部材(52)が、少なくとも1個の静磁界を生成するコイル(54)を有し、かつ前記電機子プレート(43)に面した前記端部区域上に、駆動コイル(39)が搭載された複数のポール壁(38)を有することを特徴とする請求項1に記載のフィンガー・テスター。
  4. 両磁束部材(31、32;47、48;52、53)の上に、複数のエアーノズルが備えられ、おのおの前記電機子プレート(43)と前記磁束部材(31、32;47、48;52、53)の間にエアークッションを形成するために前記電機子プレートに導かれていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のフィンガー・テスター。
JP2007303001A 2001-12-07 2007-11-22 フィンガー・テスター Expired - Lifetime JP4780677B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10160119A DE10160119A1 (de) 2001-12-07 2001-12-07 Prüfsonde für einen Fingertester
DE10160119.0 2001-12-07

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003549931A Division JP4073024B2 (ja) 2001-12-07 2002-11-14 フィンガー・テスター用試験プローブ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008122392A true JP2008122392A (ja) 2008-05-29
JP4780677B2 JP4780677B2 (ja) 2011-09-28

Family

ID=7708348

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003549931A Expired - Lifetime JP4073024B2 (ja) 2001-12-07 2002-11-14 フィンガー・テスター用試験プローブ
JP2007303001A Expired - Lifetime JP4780677B2 (ja) 2001-12-07 2007-11-22 フィンガー・テスター

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003549931A Expired - Lifetime JP4073024B2 (ja) 2001-12-07 2002-11-14 フィンガー・テスター用試験プローブ

Country Status (10)

Country Link
US (4) US7119558B2 (ja)
EP (2) EP1451594B1 (ja)
JP (2) JP4073024B2 (ja)
KR (1) KR100670115B1 (ja)
CN (1) CN1292258C (ja)
AT (2) ATE350672T1 (ja)
AU (1) AU2002358505A1 (ja)
DE (3) DE10160119A1 (ja)
TW (1) TWI275802B (ja)
WO (1) WO2003048787A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160014528A (ko) * 2014-07-29 2016-02-11 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 프로브 유닛, 프로브 유닛 제조 방법 및 검사 방법
KR102141535B1 (ko) * 2020-03-03 2020-08-05 장용철 멀티 플라잉 프로브 테스터

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6256882B1 (en) * 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
DE10160119A1 (de) 2001-12-07 2003-10-02 Atg Test Systems Gmbh Prüfsonde für einen Fingertester
DE10220343B4 (de) 2002-05-07 2007-04-05 Atg Test Systems Gmbh & Co. Kg Reicholzheim Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Prüfsonde
DE10320925B4 (de) * 2003-05-09 2007-07-05 Atg Test Systems Gmbh & Co.Kg Verfahren zum Testen von unbestückten Leiterplatten
DE102006005800B4 (de) * 2006-02-08 2007-12-06 Atg Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten
DE102006006255A1 (de) 2006-02-10 2007-08-23 Atg Test Systems Gmbh Fingertester zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten und Verfahren zum Prüfen unbestückter Leiterplatten mit einem Fingertester
US7648130B2 (en) * 2006-06-08 2010-01-19 Research In Motion Limited Use of magnets to provide resilience
DE102006056646B4 (de) * 2006-11-29 2009-04-30 Suss Microtec Test Systems Gmbh Sondenhalter für eine Sonde zur Prüfung von Halbleiterbauelementen
KR100876940B1 (ko) * 2007-06-19 2009-01-07 주식회사 새한마이크로텍 등선형 니들을 사용한 프로브 카드
CN101487851B (zh) * 2008-12-30 2011-04-13 南京协力电子科技集团有限公司 一种测试探针装置
DE102009004555A1 (de) * 2009-01-14 2010-09-30 Atg Luther & Maelzer Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE102012107556A1 (de) * 2012-08-17 2014-02-20 HARTING Electronics GmbH Vorrichtung und Verfahren zur reversiblen, mechanischen Fixierung und elektrischen Kontaktierung elektrischer Leiter
CN104969080B (zh) * 2012-11-21 2019-02-15 康拉德有限责任公司 用于测试工件的方法及装置
US9989583B2 (en) 2013-03-13 2018-06-05 Xcerra Corporation Cross-bar unit for a test apparatus for circuit boards, and test apparatus containing the former
DE102013102564A1 (de) 2013-03-13 2014-09-18 Dtg International Gmbh Traverseneinheit für eine Prüfvorrichtung für Leiterplatten, sowie Prüfvorrichtung damit
TWI574013B (zh) * 2013-03-15 2017-03-11 穩懋半導體股份有限公司 探針卡、探針結構及其製造方法
JP2014181937A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Semiconductor Ltd 試験装置、クリーニング方法、及び半導体装置の製造方法
WO2015139721A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-24 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Improved end-to-end data protection
US9857413B2 (en) * 2014-07-02 2018-01-02 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Systems and methods for testing RFID straps
TWI645193B (zh) * 2014-07-29 2018-12-21 日商日置電機股份有限公司 Probe unit, probe unit manufacturing method and detection method
CN104237579B (zh) * 2014-09-17 2017-04-19 大族激光科技产业集团股份有限公司 四线测试探针装置及其应用方法
CN104251923B (zh) * 2014-09-17 2017-06-30 大族激光科技产业集团股份有限公司 二线测试探针装置及其应用方法
CN104950250A (zh) * 2015-07-29 2015-09-30 江苏杰进微电子科技有限公司 集成电路ic测试头及其装置
GB2545496B (en) * 2015-12-18 2020-06-03 Teraview Ltd A Test System
WO2017111885A1 (en) * 2015-12-21 2017-06-29 Intel Corporation Magnetic pick and place probe
CN105527578A (zh) * 2016-01-14 2016-04-27 广州蓝奇电子实业有限公司 一种电池检测控制系统
US10060950B2 (en) * 2016-01-15 2018-08-28 Formfactor Beaverton, Inc. Shielded probe systems
DE102017102700A1 (de) 2017-02-10 2018-09-13 Atg Luther & Maelzer Gmbh Prüfvorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
KR101729583B1 (ko) 2017-02-24 2017-04-25 (주)테스트테크 Pcb회로기판 전기 검사용 테스트 프로브 핀
DE102018101031A1 (de) 2018-01-18 2019-07-18 Xcerra Corp. Prüfnadel, Prüfsonde und Fingertester zum Testen von Leiterplatten
US11774495B2 (en) 2018-01-18 2023-10-03 Atg Luther & Maelzer Gmbh Capacitive test needle for measuring electrically conductive layers in printed circuit board holes
CN109116214A (zh) * 2018-03-30 2019-01-01 Tcl王牌电器(惠州)有限公司 机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具
TWI705248B (zh) * 2019-02-15 2020-09-21 萬潤科技股份有限公司 探針驅動方法及裝置
TWI814176B (zh) * 2020-12-22 2023-09-01 財團法人工業技術研究院 磁場結構
DE102021114443B4 (de) 2021-06-04 2023-06-15 Xcerra Corp. Prüfkopf für einen Fingertester sowie Fingertester mit mehreren solcher Prüfköpfe und Verfahren zum Testen von Leiterplatten
CN114966142B (zh) * 2022-06-13 2023-01-31 法特迪精密科技(苏州)有限公司 一种电磁驱动旋转探针及固定插座的匹配方法
CN114966143B (zh) * 2022-06-13 2023-01-31 法特迪精密科技(苏州)有限公司 一种电磁驱动旋转探针及固定插座结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4123706A (en) * 1975-03-03 1978-10-31 Electroglas, Inc. Probe construction
JPH06289054A (ja) * 1993-04-02 1994-10-18 Tescon:Kk プリント基板検査装置のプローブ用デュアルヘッド
JP2000105271A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Atg Test Syst Gmbh フィンガ―・テスタ―・プロ―ブ
JP2000131340A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ装置
JP2003528323A (ja) * 2000-03-20 2003-09-24 アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト 回路基板テスター

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3458687A (en) * 1967-03-08 1969-07-29 Bunker Ramo Electronic component test fixture
US3648169A (en) * 1969-05-26 1972-03-07 Teledyne Inc Probe and head assembly
US4394620A (en) * 1979-09-26 1983-07-19 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrical access tool for engaging recessed test points
US4967147A (en) * 1988-05-26 1990-10-30 Zehntel, Inc. Circuit tester having mechanical fingers and pogo probes for causing electrical contact with test fixture assemblies
US4956923A (en) * 1989-11-06 1990-09-18 The Micromanipulator Co., Inc. Probe assembly including touchdown sensor
US5012186A (en) * 1990-06-08 1991-04-30 Cascade Microtech, Inc. Electrical probe with contact force protection
EP0468153B1 (de) 1990-07-25 1995-10-11 atg test systems GmbH Kontaktierungsvorrichtung für Prüfzwecke
US5489855A (en) * 1990-08-22 1996-02-06 Poisel; C. Edward Apparatus and process providing controlled probing
US5500607A (en) * 1993-12-22 1996-03-19 International Business Machines Corporation Probe-oxide-semiconductor method and apparatus for measuring oxide charge on a semiconductor wafer
DE19503329C2 (de) 1995-02-02 2000-05-18 Ita Ingb Testaufgaben Gmbh Testvorrichtung für elektronische Flachbaugruppen
US5804982A (en) * 1995-05-26 1998-09-08 International Business Machines Corporation Miniature probe positioning actuator
US6046599A (en) * 1996-05-20 2000-04-04 Microconnect, Inc. Method and device for making connection
DE19700505A1 (de) 1997-01-09 1998-07-16 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
US6037764A (en) * 1997-01-17 2000-03-14 Dell U.S.A., L.P. Rotatable mechanical hold-down finger for holding a circuit board in a test fixture
US6127832A (en) * 1998-01-06 2000-10-03 International Business Machines Corporation Electrical test tool having easily replaceable electrical probe
US6051978A (en) 1998-04-27 2000-04-18 Delaware Capital Formation, Inc. TDR tester for x-y prober
US6369592B1 (en) * 1999-05-24 2002-04-09 International Business Machines Corporation Probe for testing and repairing printed circuit features
US6426638B1 (en) * 2000-05-02 2002-07-30 Decision Track Llc Compliant probe apparatus
DE10160119A1 (de) 2001-12-07 2003-10-02 Atg Test Systems Gmbh Prüfsonde für einen Fingertester
DE102006006255A1 (de) * 2006-02-10 2007-08-23 Atg Test Systems Gmbh Fingertester zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten und Verfahren zum Prüfen unbestückter Leiterplatten mit einem Fingertester

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4123706A (en) * 1975-03-03 1978-10-31 Electroglas, Inc. Probe construction
JPH06289054A (ja) * 1993-04-02 1994-10-18 Tescon:Kk プリント基板検査装置のプローブ用デュアルヘッド
JP2000105271A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Atg Test Syst Gmbh フィンガ―・テスタ―・プロ―ブ
JP2000131340A (ja) * 1998-10-28 2000-05-12 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ装置
JP2003528323A (ja) * 2000-03-20 2003-09-24 アーテーゲー、テスト、ジステムス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング、ウント、コンパニー、コマンディット、ゲゼルシャフト 回路基板テスター

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160014528A (ko) * 2014-07-29 2016-02-11 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 프로브 유닛, 프로브 유닛 제조 방법 및 검사 방법
JP2016170159A (ja) * 2014-07-29 2016-09-23 日置電機株式会社 プローブユニットおよびプローブユニット製造方法
KR102207791B1 (ko) 2014-07-29 2021-01-26 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤 프로브 유닛, 프로브 유닛 제조 방법 및 검사 방법
KR102141535B1 (ko) * 2020-03-03 2020-08-05 장용철 멀티 플라잉 프로브 테스터

Also Published As

Publication number Publication date
EP1451594B1 (de) 2005-09-28
JP4073024B2 (ja) 2008-04-09
EP1542023A3 (de) 2005-06-29
KR100670115B1 (ko) 2007-01-16
US7190182B2 (en) 2007-03-13
US7119558B2 (en) 2006-10-10
US20070001693A1 (en) 2007-01-04
DE50209202D1 (de) 2007-02-15
ATE350672T1 (de) 2007-01-15
DE10160119A1 (de) 2003-10-02
AU2002358505A1 (en) 2003-06-17
US7355424B2 (en) 2008-04-08
JP2005512062A (ja) 2005-04-28
TWI275802B (en) 2007-03-11
EP1542023B1 (de) 2007-01-03
USRE43739E1 (en) 2012-10-16
EP1542023A2 (de) 2005-06-15
CN1292258C (zh) 2006-12-27
EP1451594A1 (de) 2004-09-01
DE50204420D1 (de) 2005-11-03
TW200300842A (en) 2003-06-16
KR20050044592A (ko) 2005-05-12
US20050001639A1 (en) 2005-01-06
WO2003048787A1 (de) 2003-06-12
CN1585901A (zh) 2005-02-23
JP4780677B2 (ja) 2011-09-28
ATE305613T1 (de) 2005-10-15
US20050206398A1 (en) 2005-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4780677B2 (ja) フィンガー・テスター
US7250782B2 (en) Method for testing non-componented circuit boards
JP2016511410A5 (ja)
EP0661545A2 (en) Apparatus for probing circuit boards
CN104950250A (zh) 集成电路ic测试头及其装置
JP2012515339A (ja) 回路基板のテスト方法
US5532611A (en) Miniature probe positioning actuator
TWI390218B (zh) Detection device and substrate inspection device
CN113075429A (zh) 探测卡、探测系统及探测方法
CN113484552A (zh) 一种飞针测试装置及其快速定位装置
CN108168444B (zh) 用于pcb应用的在空气悬浮上的在线计量
KR101056146B1 (ko) 프로브카드의 전기적 전달특성 측정을 위한 프로브카드 고정장치
JP4329087B2 (ja) 半導体デバイスの静電破壊試験方法と装置
JPH03152481A (ja) フライング・プローブ・ヘッド
JP5660660B2 (ja) 磁気抵抗評価装置
JPH09211055A (ja) 基板検査用プローブ装置
JPH07209384A (ja) プローブ移動式基板検査装置
JPH1062480A (ja) 基板検査装置
JP2001159645A (ja) 高周波電流検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100803

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101029

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110104

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110404

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110502

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110607

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110630

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4780677

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term