JP2008119776A - ウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】直径の異なる２種類のウエーハの裏面に凹部を形成する研削加工を、砥石工具を交換することなく１つの砥石工具で可能とし、砥石寿命および生産効率の向上を図る。
【解決手段】回転中心と同心状に、外径の異なる２つの環状の砥石（大径砥石４８および小径砥石４９）が形成された砥石ホイール４５，４６を用いる。大径砥石４８は、刃先の外周縁が大径ウエーハ１Ａの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が形成すべき凹部８の外周縁を通過する外径を有し、小径砥石４９は、刃先が小径ウエーハ１Ｂの回転中心を通過する外径を有している。
【選択図】図７

Description

本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを裏面研削して薄化する技術に係り、特に、表面にデバイスが形成されている領域に対応する領域のみを研削してウエーハの裏面に凹部を形成するためのウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工装置であって、直径の異なる２種類のウエーハを研削加工対象とした場合の技術に関する。

各種電子機器に用いられるデバイスの半導体チップは、一般に、円盤状の半導体ウエーハの表面に、ストリートと呼ばれる分割予定ラインで格子状の矩形領域を区画し、これら領域の表面に電子回路を形成してから、裏面を研削して薄化し、ストリートに沿って分割するといった方法で製造される。ところで、近年の電子機器の小型化・薄型化は顕著であり、これに伴って半導体チップもより薄いものが求められ、これは半導体ウエーハを従来よりも薄くする必要が生じるということになる。

ところが、半導体ウエーハを薄くすると剛性が低下するため、その後の工程での取扱いが困難になったり、割れやすくなったりする問題が生じる。そこで、裏面研削の際に、表面に半導体チップが形成された円形のデバイス形成領域に対応する部分のみを必要厚さに研削して薄化すると同時に、その周囲の環状の外周余剰領域を比較的肉厚の補強部として残すことにより、薄化による上記問題が生じないようにすることが行われている。このように外周部を肉厚として裏面に凹部を形成する技術は、例えば特許文献１，２等に開示されている。

特開２００４−２８１５５１公報 特開２００５−１２３４２５公報

ウエーハ裏面に凹部を形成するには、回転可能なチャックテーブル上に、裏面を露出させた状態でウエーハを吸着させて保持し、ウエーハを回転させながら、砥石が環状に形成されたカップ状の砥石工具を被加工面に押し付ける方法がある。この方法では、砥石の直径は半導体ウエーハの半径に略等しい（形成する凹部の直径の半径に等しい）ものが用いられ、刃先がウエーハの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が凹部の外周縁を通過するようにウエーハに対向させることにより、外周部を残してデバイス形成領域に対応する部分のみが研削されるようになされている。

ところで、半導体ウエーハのサイズすなわち直径は、３００ｍｍ、２００ｍｍ、１５０ｍｍといったように様々であり、製造する半導体チップの種類などによって使い分けられている。したがって、上記のように半導体ウエーハの半径に略等しい環状の砥石を備えた砥石工具で凹部を形成するには、ウエーハの直径に応じた砥石工具を用意し、直径の異なる半導体ウエーハを加工するたびに砥石工具を付け替えることになる。

しかしながら、砥石工具の交換作業には相応の熟練技術を要し、そもそも交換のための時間がかかるため生産効率の低下を招くことになる。また、砥石のウエーハ押圧面全体を平坦化させるツルーイングや、刃先をフレッシュにして研削能力を向上させるドレッシング（いわゆる目立て）といった刃先を意図的に消耗させる作業が砥石に対して必要であるから、砥石寿命が短くなるといった物的ロスも生じることになる。

よって本発明は、直径の異なる少なくとも２種類のウエーハの裏面に凹部を形成する研削加工を、砥石工具を交換することなく１つの砥石工具で可能とし、結果として砥石寿命および生産効率の向上を図ることができるウエーハのウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工方法を提供することを目的としている。

本発明のウエーハの砥石工具は、複数のデバイスが表面に形成されたデバイス形成領域を有するとともに、該デバイス形成領域の周囲に外周余剰領域を有する円盤状のウエーハのデバイス形成領域に対応する裏面領域のみを研削して、該裏面に略円形の凹部を形成するために用いられる砥石工具であって、研削加工対象のウエーハは、直径の異なる大径ウエーハおよび小径ウエーハの２種類とされるものであり、回転軸に固定され、その状態で、回転可能に保持されるウエーハの被加工面に対して略平行に対向配置される砥石形成面を有する基台と、該基台の砥石形成面に、基台の回転中心と同心状に形成され、一定幅の刃先を有する外径の異なる２つの環状の砥石とを備えており、２つの砥石のうちの大径側の砥石は、刃先が大径ウエーハの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が形成すべき凹部の外周縁を通過する外径を有し、小径側の砥石は、刃先が小径ウエーハの回転中心を通過する外径を有していることを特徴としている。

本発明の砥石工具は、２つの環状の砥石を有しており、これら砥石が、上記のように、大径側の砥石の刃先が大径ウエーハの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が上記凹部の外周縁を通過する外径を有し、小径側の砥石の刃先が小径ウエーハの回転中心を通過する外径を有するという条件を満たすには、次の寸法設定で可能とされる。すなわち、大径側の砥石の外径は、大径ウエーハに形成する凹部の半径に等しく、小径側の砥石の外径は、小径ウエーハの直径から大径側の砥石の外径を減じた寸法に等しい。

本発明の砥石工具によれば、回転軸とともに回転させながら、回転させたウエーハの裏面に砥石を押圧することにより凹部を形成することができるが、そのためには、ウエーハが大径ウエーハの場合には、大径側の砥石の刃先が大径ウエーハの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が形成すべき凹部の外周縁を通過する位置に位置決めして、両方の砥石を裏面に押圧する。これによって凹部の半径分の領域が大径側の砥石でカバーされるので、大径ウエーハが回転した状態で、凹部全域を大径側の砥石で研削して形成することができる。

一方、ウエーハが小径ウエーハの場合には、小径側の砥石の刃先が小径ウエーハの回転中心を通過し、大径側砥石の刃先の外周縁が形成すべき凹部の外周縁を通過する位置に位置決めして、両方の砥石を裏面に押圧する。この場合、凹部の半径分の領域は、小径ウエーハの回転中心を通過する小径側の砥石の全域と、凹部の外周縁を通過する大径側の砥石によりカバーされる。なお、大径側の砥石の直径は凹部の半径よりも大きいから、小径ウエーハの回転中心を挟んで凹部の外周縁通過位置とは反対側に、余剰部分がはみ出ることになるが、凹部内に存在して裏面研削するから支障はない。この状態で小径ウエーハが回転することにより、凹部全域を大径側の砥石と小径側の砥石の組み合わせによって形成することができる。

以上のようにして大径ウエーハおよび小径ウエーハに対して大径側および小径側の砥石の対向する位置を適切に設定して、砥石工具およびウエーハを回転させることにより、それぞれのウエーハの裏面に凹部を適確に形成することができる。本発明の砥石工具によれば、該砥石工具１つで、直径の異なる２種類のウエーハの裏面にデバイス形成領域に対応した凹部を形成することができる。このため、各ウエーハに応じた直径を有する２つの砥石工具を用意して交換するといった手間が省かれるとともに、ツルーイングやドレッシング等のメンテナンスの頻度を少なくすることができる。これらの結果、砥石寿命および生産効率の向上を図ることができる。

本発明の砥石工具の好適な使用方法のポイントは上記の通りであり、該方法が本発明のウエーハの研削加工方法とされる。すなわちその方法は、複数のデバイスが表面に形成されたデバイス形成領域を有するとともに、該デバイス形成領域の周囲に外周余剰領域を有する円盤状のウエーハのデバイス形成領域に対応する裏面領域のみを研削して、該裏面に略円形の凹部を形成する研削加工方法であって、研削加工対象のウエーハは、直径の異なる大径ウエーハおよび小径ウエーハの２種類とされるものであり、研削加工するウエーハを回転可能な保持手段に保持するとともに、該保持手段に対向配置された研削手段の回転軸に、請求項１または２に記載の砥石工具を、該砥石工具の砥石形成面がウエーハの被加工面に対して略平行になる状態に固定し、回転軸を回転させることによって砥石工具を回転させながら、該砥石工具の大径側砥石および小径側砥石を、ウエーハの被加工面に押圧して研削して凹部を形成するにあたり、研削手段を、ウエーハの回転中心を通過する軸間方向に適宜移動させることによって、大径ウエーハに凹部を形成する場合には、大径側砥石の刃先が該大径ウエーハの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が形成すべき凹部の外周縁を通過する位置に配し、小径ウエーハに凹部を形成する場合には、小径側砥石の刃先を、該小径ウエーハの回転中心を通過する位置に配することを特徴とする。

また、本発明のウエーハの研削加工装置は、上記本発明のウエーハの研削加工方法を好適に実施し得る装置であり、該装置は以下の通りである。すなわち、複数のデバイスが表面に形成されたデバイス形成領域を有するとともに、該デバイス形成領域の周囲に外周余剰領域を有する円盤状のウエーハのデバイス形成領域に対応する裏面領域のみを研削して、該裏面に略円形の凹部を形成する研削加工装置であって、研削加工対象のウエーハは、少なくとも直径の異なる大径ウエーハおよび小径ウエーハの２種類とされるものであり、大径ウエーハまたは小径ウエーハを、被加工面である裏面を露出させた状態で保持する保持面を有する回転可能な保持手段と、該保持手段の保持面に直交する方向に延びる回転軸および該回転軸を回転させる回転駆動源を備え、保持面に直交する送り方向、および保持面と平行でウエーハの回転中心を通過する軸間方向に移動可能に設けられた研削手段と、該研削手段を送り方向に移動させてウエーハに対し接近・離間させる送り方向駆動手段と、該研削手段を軸間方向に移動させる軸間方向駆動手段と、該研削手段の回転軸に固定され、保持手段に保持されたウエーハの被加工面に対して略平行な加工面を有し、研削手段が送り方向駆動手段によってウエーハに接近させられることにより、該ウエーハの加工面に押圧される砥石を有する砥石工具とを具備し、該砥石工具として、請求項１または２に記載の砥石工具が用いられることを特徴とする。

本発明によれば、直径の異なる少なくとも２種類のウエーハの裏面に凹部を形成する研削加工を、砥石工具を交換することなく１つの砥石工具で可能とし、結果として砥石寿命および生産効率の向上を図ることができるといった効果を奏する。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウエーハ
図１の符合１は、一実施形態の研削加工技術によって裏面が研削されて薄化される円盤状の半導体ウエーハ（以下ウエーハと略称）の一例を示している。このウエーハ１はシリコンウエーハ等であって、加工前の厚さは例えば８００μｍ程度である。ウエーハ１の表面には格子状の分割予定ライン２によって複数の矩形状の半導体チップ（デバイス）３が区画されている。これら半導体チップ３の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。

複数の半導体チップ３は、ウエーハ１と同心の概ね円形状のデバイス形成領域４に形成されている。デバイス形成領域４はウエーハ１の大部分を占めており、このデバイス形成領域４の周囲のウエーハ外周部が、半導体チップ３が形成されない環状の外周余剰領域５とされている。また、ウエーハ１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）６ａが形成されている。このノッチ６ａは、外周余剰領域５内に形成されている。ウエーハ１は、最終的には分割予定ライン２に沿って切断、分割され、複数の半導体チップ３に個片化される。本実施形態に係る研削加工技術は、半導体チップ３に個片化する前の段階でウエーハ１の裏面におけるデバイス形成領域４に対応する領域のみを研削して該領域を薄化するとともに、裏面に凹部を形成する方法である。

ウエーハ１を裏面研削する際には、電子回路を保護するなどの目的で、図１に示すように電子回路が形成された側の表面に保護テープ７が貼着される。保護テープ７は、例えば厚さ７０〜２００μｍ程度のポリオレフィン等の柔らかい樹脂製基材シートの片面に５〜２０μｍ程度の粘着剤を塗布した構成のものが用いられ、粘着剤をウエーハ１の裏面に合わせて貼り付けられる。

図１で示したウエーハ１は、本実施形態で裏面に凹部を形成するウエーハの基本構成を示すものであり、本実施形態では、このような構成のウエーハの、直径の異なる２種類を研削加工対象としている。図６および図７に、研削加工対象のウエーハをそれぞれ示しており、図６に示すウエーハ１Ａは直径が大きな方の大径ウエーハであり、図７に示すウエーハ１Ｂは直径が小さな方の小径ウエーハである。大径ウエーハ１Ａの直径は、小径ウエーハ１Ｂの直径の１．３から１．５倍程度とされ、それらの直径の組み合わせとしては、例えば大径ウエーハ１Ａの直径が３００ｍｍで、小径ウエーハ１Ｂの直径が２００ｍｍ、あるいは大径ウエーハ１Ａの直径が２００ｍｍで、小径ウエーハ１Ｂの直径が１５０ｍｍといった寸法が挙げられる。

［２］ウエーハ研削加工装置の構成
続いて、一実施形態のウエーハ研削加工装置を説明する。
図２はそのウエーハ研削加工装置１０の全体を示しており、このウエーハ研削加工装置１０は、上面が水平とされた直方体状の基台１１を備えている。図２では、基台１１の長手方向、長手方向に直交する水平な幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。基台１１のＹ方向一端部には、Ｘ方向（ここでは左右方向とする）に並ぶ一対のコラム１２，１３が立設されている。基台１１上には、Ｙ方向のコラム１２，１３側にウエーハを研削加工する加工エリア１１Ａが設けられ、コラム１２，１３とは反対側に、加工エリア１１Ａに加工前のウエーハを供給し、かつ、加工後のウエーハを回収する着脱エリア１１Ｂが設けられている。

加工エリア１１Ａには、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル２０が回転自在に設けられている。このターンテーブル２０は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印Ｒ方向に回転させられる。ターンテーブル２０上の外周部には、回転軸がＺ方向と平行で、上面が水平とされた複数の円盤状のチャックテーブル３０が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。

これらチャックテーブル３０は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウエーハを吸着、保持する。図３および図４に示すように、各チャックテーブル３０は、円盤状の枠体３１の上面中央部に、多孔質のセラミックス材からなる円形の吸着エリア３２が設けられた構成である。吸着エリア３２の周囲に枠体３１の環状の上面３１ａが形成されており、この上面３１ａと、吸着エリア３２の上面３２ａは、ともに水平で、かつ互いに平坦な同一平面（チャックテーブル上面３０Ａ）をなしている。各チャックテーブル３０は、それぞれがターンテーブル２０内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル２０が回転すると公転の状態になる。

図２に示すように２つのチャックテーブル３０がコラム１２、１３側でＸ方向に並んだ状態において、それらチャックテーブル３０の直上には、ターンテーブル２０の回転方向上流側から順に、粗研削ユニット４０Ａと、仕上げ研削ユニット４０Ｂとが、それぞれ配されている。各チャックテーブル３０は、ターンテーブル２０の間欠的な回転によって、粗研削ユニット４０Ａの下方である粗研削位置と、仕上げ研削ユニット４０Ｂの下方である仕上げ研削位置と、着脱エリア１１Ｂに最も近付いた着脱位置の３位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。

粗研削ユニット４０Ａおよび仕上げ研削ユニット４０Ｂは、コラム（粗研削側コラム１２、仕上げ研削側コラム１３）にそれぞれ取り付けられている。これらコラム１２，１３に対する粗研削ユニット４０Ａおよび仕上げ研削ユニット４０Ｂの取付構造は同一であってＸ方向で左右対称となっている。以下、図２および図５（粗研削側の取付構造）を参照して、その取付構造を説明する。

各コラム１２，１３の加工エリア１１Ａに面する前面１２ａ，１３ａは、基台１１の上面に対しては垂直面であるが、Ｘ方向の中央から端部に向かうにしたがって奥側（反着脱エリア１１Ｂ側）に所定角度で斜めに後退したテーパ面に形成されている。粗研削側のコラム１２のテーパ面１２ａの水平方向すなわちテーパ方向は、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル３０の回転中心とターンテーブル２０の回転中心とを結ぶ線と平行な面に設定されている。一方、仕上げ研削側のコラム１３のテーパ面１３ａのテーパ方向は、仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル３０の回転中心とターンテーブル２０の回転中心とを結ぶ線と平行な面に設定されている。そして、これら各テーパ面１２ａ，１３ａには、Ｘ軸送り機構５０を介してＸ軸スライダ５５が取り付けられ、さらにＸ軸スライダ５５にはＺ軸送り機構６０を介してＺ軸スライダ６５が取り付けられている。

Ｘ軸送り機構５０は、各テーパ面１２ａ，１３ａに固定された上下一対のガイドレール５１と、これらガイドレール５１の間に配されてＸ軸スライダ５５に螺合して貫通する図示せぬねじロッドと、このねじロッドを正逆回転させるモータ５３とから構成されている。ガイドレール５１およびねじロッドはいずれもテーパ面１２ａ，１３ａのテーパ方向と平行に延びており、Ｘ軸スライダ５５はガイドレール５１に摺動自在に装着されている。Ｘ軸スライダ５５は、モータ５３で回転するねじロッドの動力が伝わりガイドレール５１に沿って往復移動するようになっている。Ｘ軸スライダ５５の往復方向は、ガイドレール５１の延びる方向、すなわちテーパ面１２ａ，１３ａのテーパ方向と平行である。

Ｘ軸スライダ５５の前面はＸ・Ｚ方向に沿った面であり、その前面に、Ｚ軸送り機構６０が設けられている。このＺ軸送り機構６０は、Ｘ軸送り機構５０の送り方向をＺ方向に変更させた構成であって、Ｘ軸スライダ５５の前面に固定されたＺ方向に延びる左右一対のガイドレール６１と、これらガイドレール６１の間に配されてＺ軸スライダ６５に螺合して貫通するＺ方向に延びるねじロッド６２と、このねじロッド６２を正逆回転させるモータ６３とから構成される。Ｚ軸スライダ６５は、ガイドレール６１に摺動自在に装着されており、モータ６３で回転するねじロッド６２の動力によりガイドレール６１に沿って昇降するようになっている。

粗研削側コラム１２に取り付けられたＺ軸スライダ６５には、図３に示す粗研削ユニット４０Ａが固定され、仕上げ研削側コラム１３に取り付けられたＺ軸スライダ６５には、図４に示す仕上げ研削ユニット４０Ｂが固定されている。これら研削ユニット４０Ａ，４０Ｂは同一構成のものであって、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング４１と、このスピンドルハウジング４１内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト４２と、スピンドルハウジング４１の上端部に固定されてスピンドルシャフト４２を回転駆動するモータ４３と、スピンドルシャフト４２の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ４４とを具備している。

粗研削ユニット４０Ａと仕上げ研削ユニット４０Ｂとの違いは、フランジ４４に取り付けられる砥石ホイールにある。すなわち粗研削ユニット４０Ａには粗研削砥石ホイール４５が取り付けられ、仕上げ研削ユニット４０Ｂには仕上げ研削砥石ホイール４６が取り付けられる。これら砥石ホイール４５，４６も、基本構成は同一であって、図６〜図８に示すように、フレーム４７と、このフレーム４７に形成された２つの環状の砥石４８，４９とから構成されている。各砥石ホイール４５，４６は、フレーム４７がねじ止め等の手段によってフランジ４４に着脱自在に取り付けられる。

フレーム４７は、全体が漏斗状に形成されたものであって、上端リング部４７ａと、この上端リング部４７ａよりも小径の下端リング部４７ｂとの間に、下方に向かうにつれて縮径する円錐部４７ｃを有しており、中心には、外面にほぼ沿った孔４７ｄが形成されている。そしてこのフレーム４７の下端リング部４７ｂの下面４７ｅに、上記環状の大小の砥石４８，４９が、該フレーム４７と同心状に形成されている。大径側の砥石４８は下端リング部４７ｂの外径に一致する外径を有しており、小径側の砥石４９は下端リング部４７ｂの内径に一致する内径を有している。これら砥石４８，４９は、複数の細かな砥石セグメントが環状に近接して配列されたもの、あるいは分割されておらず環状に連続したものであり、フレーム４７の下端面４７ｅに固着されている。また、フレーム４７には、中心の孔４７ｄから下端面４７ｅに達して砥石４８，４９の間の空間に連通する複数の孔４７ｆが周方向に等間隔をおいて形成されている。

各砥石４８，４９の下端面はウエーハ裏面に押圧されて該裏面を研削する刃先であり、下端面と平行に、かつ、段差が生じることなく互いに同一平面となるように揃えられる。そのためには、例えば上記チャックテーブル３０上にドレッサボードと呼ばれる砥石研削用の砥石を保持して回転させ、このドレッサボードの表面の砥石面に各砥石４８，４９を側方から移動させていって削り込むといった方法が採られる。

各砥石４８，４９は、例えばビトリファイドと呼ばれるガラス質の焼結材料にダイヤモンド砥粒を混ぜて焼成したものが用いられる。粗研削砥石ホイール４５と仕上げ研削砥石ホイール４６との違いは各砥石４８，４９の粒度、厳密には砥石に含まれる砥粒の粒度である。粗研削砥石ホイール４５の各砥石４８，４９には、例えば♯３２０〜♯４００の砥粒を含むものが用いられ、仕上げ研削砥石ホイール４６の各砥石４８，４９には、例えば♯２０００〜♯８０００の砥粒を含むものが用いられる。

各砥石ホイール４５，４６の大径側および小径側の各砥石（以下、それぞれを大径砥石４８、小径砥石４９と称する）は例えば２〜４ｍｍ程度の一定の幅を有しており、その外径が、実質的な有効研削径となる。図６に示すように、各砥石４８，４９における大径砥石４８の研削外径Ｌ１は、大径ウエーハ１Ａの半径にほぼ等しい寸法であって形成する凹部８の半径に等しい。また、図７に示すように、小径砥石４９の研削外径Ｌ３は形成する凹部８の直径（Ｌ２×２）から大径砥石４８の外径Ｌ１を減じた寸法に等しい。

粗研削ユニット４０Ａは、粗研削砥石ホイール４５の回転中心（スピンドルシャフト４２の軸心）が、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル３０の回転中心とターンテーブル２０の回転中心とを結ぶ線の直上に存在するように位置設定がなされている。粗研削ユニット４０Ａは、Ｚ軸スライダ６５の往復移動に伴い、コラム１２のテーパ面１２ａのテーパ方向に沿って往復移動する。したがって、その往復移動の際には、粗研削砥石ホイール４５の回転中心が、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル３０の回転中心とターンテーブル２０の回転中心とを結ぶ線の直上において往復移動するようになっている。以下、この往復移動の方向を、チャックテーブル３０とターンテーブル２０の軸間の方向であることから「軸間方向」と称する。

上記位置設定は仕上げ研削ユニット４０Ｂ側も同様であって、仕上げ研削ユニット４０Ｂの仕上げ研削砥石ホイール４６の回転中心は、仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル３０の回転中心とターンテーブル２０の回転中心とを結ぶ線の直上に存在しており、仕上げ研削ユニット４０ＢがＺ軸スライダ６５とＸ軸スライダ５５とともにコラム１３のテーパ面１３ａのテーパ方向に沿って往復移動する際には、仕上げ研削砥石ホイール４６の回転中心が、仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル３０の回転中心とターンテーブル２０の回転中心とを結ぶ線の直上において、その線の方向すなわち軸間方向に沿って往復移動するようになっている。

図２に示すように、基台１１上には、粗研削位置および仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル３０上のウエーハの厚さを測定する厚さ測定ゲージ２５が配設されている。これら厚さ測定ゲージ２５は、図３（ａ）および図４（ａ）に示すように、基準側ハイトゲージ２６とウエーハ側ハイトゲージ２７との組み合わせで構成される。基準側ハイトゲージ２６は、揺動する基準プローブ２６ａの先端が、ウエーハで覆われないチャックテーブル２０の枠体２１の上面２１ａに接触し、チャックテーブル上面３０Ａの高さ位置を検出するものである。

ウエーハ側ハイトゲージ２７は、揺動する変動プローブ２７ａの先端がチャックテーブル３０に保持されたウエーハの上面すなわち被加工面に接触することで、ウエーハの上面の高さ位置を検出するものである。厚さ測定ゲージ２５によれば、ウエーハ側ハイトゲージ２７の測定値から基準側ハイトゲージ２６の測定値を引いた値に基づいてウエーハの厚さが測定される。ウエーハが目標厚さ：ｔ１まで研削されるとすると、研削前において元の厚さ：ｔ２がまず測定され、（ｔ２−ｔ１）が研削量とされる。なお、ウエーハ側ハイトゲージ２７の変動プローブ２７ａが接触するウエーハの厚さ測定ポイントは、図３（ａ）および図４（ａ）の破線で示すようにウエーハ１の外周縁（デバイス形成領域４の外周縁）に近い外周部が好適である。

以上が基台１１上の加工エリア１１Ａに係る構成であり、次に、着脱エリア１１Ｂについて図２を参照して説明する。
着脱エリア１１Ｂの中央には、上下移動する２節リンク式のピックアップロボット７０が設置されている。そしてこのピックアップロボット７０の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット７１、位置合わせ台７２、供給アーム７３、回収アーム７４、スピンナ式洗浄装置７５、回収カセット７６が、それぞれ配置されている。

カセット７１、位置合わせ台７２および供給アーム７３はウエーハをチャックテーブル３０に供給する手段であり、回収アーム７４、洗浄装置７５およびカセット７６は、裏面研削が終了したウエーハをチャックテーブル３０から回収して次工程に移すための手段である。カセット７１，７６は複数のウエーハを水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台１１上の所定位置にセットされる。

ピックアップロボット７０によって供給カセット７１内から１枚のウエーハが取り出されると、そのウエーハは保護テープ７が貼られていない裏面側を上に向けた状態で位置合わせ台７２上に載置され、ここで一定の位置に決められる。次いでウエーハは、供給アーム７３によって位置合わせ台７２から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル３０上に載置される。

一方、各研削ユニット４０Ａ，４０Ｂによって裏面が研削され、着脱位置に位置付けられたチャックテーブル３０上のウエーハは回収アーム７４によって取り上げられ、洗浄装置７５に移されて水洗、乾燥される。そして、洗浄装置７５で洗浄処理されたウエーハは、ピックアップロボット７０によって回収カセット７６内に移送、収容される。

［３］ウエーハ研削加工装置の動作
以上がウエーハ研削加工装置１０の構成であり、次に、このウエーハ研削加工装置１０によってウエーハの裏面を研削する動作を説明する。この動作は、本発明のウエーハの研削加工方法を含むものである。裏面研削に供されるウエーハは、図６に示した大径ウエーハ１Ａと図７に示した小径ウエーハ１Ｂであり、該研削加工装置１０では、これら直径の異なる２種類のウエーハの裏面研削および凹部形成を、粗研削では１つの粗研削砥石ホイール４５で、また仕上げ研削では１つの仕上げ研削砥石ホイール４６によって行うことができるものとなっている。以下の説明では、まず、該研削加工装置１０によってウエーハを搬送しながら、その途中で裏面研削して洗浄する全体の流れを１つのサイクルとして説明し、その次に、本発明のポイントである直径の異なる２種類のウエーハ１Ａ，１Ｂの裏面を研削して凹部を形成する工程について詳述する。

（Ａ）ウエーハ研削加工装置の加工サイクル
まず、ピックアップロボット７０によって、供給カセット７１内に収容された１枚のウエーハ１（大径ウエーハ１Ａまたは小径ウエーハ１Ｂ）が位置合わせ台７２に移されて位置決めされ、続いて供給アーム７３によって、着脱位置で待機し、かつ真空運転されているチャックテーブル３０上に裏面側を上に向けてウエーハ１が載置される。位置合わせ台７２で位置決めされたことにより、ウエーハ１はチャックテーブル３０に所定角度で載置される。ウエーハ１においては表面に貼着された保護テープ７がチャックテーブル３０の上面３０ａに密着し、裏面が露出する状態でその上面３０ａに吸着、保持される。

次に、ターンテーブル２０が図２の矢印Ｒ方向に回転し、ウエーハを保持したチャックテーブル３０が粗研削ユニット４０Ａの下方の粗研削位置に停止する。この時、着脱位置には、次のチャックテーブル３０が位置付けられ、そのチャックテーブル３０には上記のようにして次に研削するウエーハがセットされる。

粗研削位置に位置付けられたウエーハ１に対し、厚さ測定ゲージ２５が上記のようにしてセットされ、ウエーハ１の厚さを測定可能な状態とする。そして、粗研削位置に位置付けられたウエーハ１の上方の粗研削ユニット４０Ａを、Ｘ軸送り機構５０によって軸間方向に適宜移動させ、粗研削砥石ホイール４５の水平方向位置を、ウエーハ１の大きさに応じた凹部８を形成することが可能な位置に位置付ける。凹部８はデバイス形成領域５に対応する領域に形成され、この凹部形成位置への粗研削砥石ホイール４５の位置付けと裏面研削による凹部形成に関しては、ウエーハ１Ａ，１Ｂごとに後述する。

ウエーハ１に対する粗研削砥石ホイール４５の水平方向の位置決めがなされたら、チャックテーブル３０を回転させることによりウエーハ１を一方向に回転させるとともに、粗研削砥石ホイール４５を高速回転させて粗研削ユニット４０ＡをＺ軸送り機構６０により下降させ、粗研削砥石ホイール４５の大径砥石４８および小径砥石４９をウエーハ１の裏面に押し付ける。

これによりウエーハ１の裏面はデバイス形成領域５に対応する領域のみが研削されていき、図９に示すように研削領域が凹部８となり、凹部８の周囲の外周余剰領域５は、元の厚さが残った環状凸部５Ａに形成される。裏面研削による凹部８の形成は、凹部８が形成されるデバイス形成領域４の厚さが厚さ測定ゲージ２５によって逐一測定されながら行われる。粗研削では、デバイス形成領域４は例えば２００〜１００μｍ、あるいは５０μｍ程度まで薄化されるが、いずれにしても仕上げ厚さよりも例えば２０〜４０μｍ程度厚い厚さまで研削される。

なお、ウエーハ裏面に形成する凹部８は、デバイス形成領域４に対応する領域であって図１０の円弧線１ａで描いた部分のように、ノッチ６ａを回避した円形の領域に調整される。ウエーハ裏面に形成される凹部８はウエーハ１に対して偏心しており、凹部８の中心はノッチ６ａとは１８０°反対側に僅かにずれた位置にある。したがって凹部８の形成によって凹部８の周囲に形成される元の厚さが環状凸部５Ａの幅は、ノッチ６ａ付近が最も広く、ノッチ６ａから最も離れた位置において最も狭いものとなる。凹部８の中心はウエーハ１の中心に対してずれており、ウエーハ１は、形成される凹部８の中心が、チャックテーブル２０の回転中心に一致するように、チャックテーブル２０上に保持される。

このようにノッチ６ａを回避して凹部８を形成することにより、粗研削中においてノッチ６ａを起点とした欠けの発生を予防することができる。凹部８の形成と同時に形成される環状凸部５Ａの幅は、例えば２〜３ｍｍ程度とされ、図１０に示すように凹部８（円弧線１ａに対応する）が偏心している場合には、ノッチ６ａ付近で最大となる幅は３〜４ｍｍとなる。いずれにしろ環状凸部５Ａの幅は、ノッチ６ａを起点として欠けが発生しにくい程度であって、仕上げ研削時の負荷が大きくならない範囲で、なるべく狭い方が好ましい。

さて、デバイス形成領域４が粗研削での目的厚さに至ったら、Ｚ軸送り機構６０による粗研削砥石ホイール４５の下降を停止し、一定時間そのまま粗研削砥石ホイール４５を回転させた後、粗研削ユニット４０Ａを上昇させて粗研削を終える。粗研削後のウエーハ１は、図９（ａ）に示すように、凹部８の底面４ａに、中心から放射状に多数の弧を描いた形状の研削条痕９ａが残留する。この研削条痕９ａは砥石４８，４９中の砥粒による破砕加工の軌跡であり、マイクロクラック等を含む機械的ダメージ層である。この機械的ダメージ層は、次の仕上げ研削で除去されるが、仕上げ研削で新たな研削条痕９ｂが形成される（図４（ａ）参照）。

粗研削を終えたウエーハ１は、ターンテーブル２０をＲ方向に回転させることによって仕上げ研削ユニット４０Ｂの下方の仕上げ研削位置に移送される。そして、予め着脱位置のチャックテーブル３０に保持されていたウエーハ１は粗研削位置に移送され、このウエーハ１は先行する仕上げ研削と並行して上記粗研削が施される。さらに、着脱位置に移動させられたチャックテーブル３０上には、次に処理すべきウエーハ１がセットされる。

ウエーハ１が仕上げ研削位置に位置付けられたら、仕上げ研削ユニット４０Ｂを、Ｘ軸送り機構５０によって軸間方向に適宜移動させ、上記粗研削の場合と同様の要領で、仕上げ研削砥石ホイール４６の水平方向位置を、粗研削で形成された凹部８に対応した凹部形成位置に位置付ける。ここでも凹部形成位置はウエーハ１の回転中心よりもターンテーブル２０の外周側となる。次いで、チャックテーブル３０を回転させることによりウエーハ１を一方向に回転させるとともに、仕上げ研削ユニット４０Ｂの仕上げ研削砥石ホイール４６を高速回転させ、仕上げ研削ユニット４０ＢをＺ軸送り機構６０により下降させ、仕上げ研削砥石ホイール４６の各砥石４８，４９をウエーハ１の裏面に形成された凹部８の底面４ａに押し付け、該底面４ａを研削する。この仕上げ研削の際にも、ウエーハ１の厚さを厚さ測定ゲージ２５によって測定しながら行う。

これにより凹部８の底面４ａが仕上げ研削用の砥石４８，４９で研削される。仕上げ研削量は、目的とする半導体チップ３の厚さにデバイス形成領域４が至るまでであり、その厚さまで研削されたら、Ｚ軸送り機構６０による仕上げ研削砥石ホイール４６の下降を停止し、一定時間そのまま仕上げ研削砥石ホイール４６を回転させた後、仕上げ研削ユニット４０Ｂを上昇させて仕上げ研削を終える。

ここで、粗研削および仕上げ研削の好適な運転条件例を挙げておく。粗研削ユニット４０Ａおよび仕上げ研削ユニット４０Ｂとも、砥石ホイール４５，４６の回転速度は３０００〜５０００ＲＰＭ、チャックテーブル３０の回転速度は１００〜３００ＲＰＭである。また、粗研削ユニット４０Ａの加工送り速度である下降速度は３〜５μｍ／秒、仕上げ研削ユニット４０Ｂの下降速度は０．３〜１μｍ／秒である。

並行して行っていた仕上げ研削と粗研削をともに終えたら、ターンテーブル２０をＲ方向に回転させ、仕上げ研削が終了したウエーハ１を着脱位置まで移送する。これにより、後続のウエーハ１は粗研削位置と仕上げ研削位置にそれぞれ移送される。着脱位置に位置付けられたチャックテーブル３０上のウエーハ１は回収アーム７４によって洗浄装置７５に移されて水洗、乾燥される。そして、洗浄装置７５で洗浄処理されたウエーハ１は、ピックアップロボット７０によって回収カセット７６内に移送、収容される。

以上が、１枚のウエーハ１の裏面側のデバイス形成領域４のみを半導体チップ３の厚さまで薄化すると同時に、裏面に凹部８を形成するサイクルである。本実施形態のウエーハ研削加工装置１０によれば、上記のようにターンテーブル２０を間欠的に回転させながら、ウエーハ１に対して粗研削位置で粗研削を、また、仕上げ研削位置で仕上げ研削を並行して行うことにより、複数のウエーハ１の研削処理が効率よく行われる。

次に、粗研削位置および仕上げ研削位置において、各研削ユニット４０Ａ，４０Ｂにより大径ウエーハ１Ａおよび小径ウエーハ１Ｂの裏面研削および凹部形成する場合について説明する。

（Ｂ）大径ウエーハの裏面研削および凹部形成
図６に示すように、大径ウエーハ１Ａに対する各砥石ホイール４５，４６による凹部形成位置は、大径砥石４８の外周縁が大径ウエーハ１Ａの回転中心と、形成すべき凹部８の外周縁（環状凸部５Ａの内側面５ａと重なる位置）とを通過する位置である。この位置の好適な位置を厳密に言うと、２〜４ｍｍの幅を持つ大径砥石４８の刃先の幅の中心付近がチャックテーブル３０の回転中心を通り、刃先の外周縁が形成すべき凹部８の外周縁を通る位置である。

そして、チャックテーブル３０とともに大径ウエーハ１Ａを回転させ、砥石ホイール４５（４６）を回転させながらＺ軸送り機構６０によって研削ユニット４０Ａ（４０Ｂ）を下降させ、大径砥石４８と小径砥石４９の双方を大径ウエーハ１Ａの裏面に押圧する。すると、形成する凹部８の半径分の領域が大径砥石４８でカバーされるので、大径ウエーハ１Ａが回転した状態で、凹部８の全域を大径砥石４８で研削して形成することができる。

（Ｃ）小径ウエーハの裏面研削および凹部形成
図７に示すように、小径ウエーハ１Ｂに対する各砥石ホイール４５，４６による凹部形成位置は、小径砥石４９の外周縁が、小径ウエーハ１Ｂの回転中心と形成すべき凹部８の外周縁とを通過する位置である。この位置の好適な位置を厳密に言うと、２〜４ｍｍの幅を持つ小径砥石４９の刃先の幅の中心付近がチャックテーブル３０の回転中心を通り、刃先の外周縁が形成すべき凹部８の外周縁を通る位置である。小径ウエーハ１Ｂの裏面に粗研削および仕上げ研削を行って凹部８を形成する際には、この凹部形成位置に粗研削砥石ホイール４５および仕上げ研削砥石ホイール４６が位置付けられるように、Ｘ軸送り機構５０によって各研削ユニット４０Ａ，４０Ｂを軸間方向に移動させる。小径ウエーハ１Ｂの場合の凹部形成位置は、大径ウエーハ１Ａの場合よりもターンテーブル２０の回転中心寄りであり、その移動距離は、大径砥石の外径Ｌ１から小径ウエーハ１Ｂの半径Ｌ２を減じた距離（Ｌ１−Ｌ２）である。

この状態から、チャックテーブル３０とともに小径ウエーハ１Ｂを回転させ、砥石ホイール４５（４６）を回転させながらＺ軸送り機構６０によって研削ユニット４０Ａ（４０Ｂ）を下降させ、大径砥石４８と小径砥石４９の双方を小径ウエーハ１Ｂの裏面に押圧する。小径ウエーハ１Ｂの場合には、凹部８の半径分の領域は、小径ウエーハ１Ｂの回転中心を通過する小径砥石４９の全域と、凹部８の外周縁を通過する大径砥石４８によりカバーされる。大径砥石４８の直径は小径ウエーハ１Ｂに形成する凹部８の半径よりも大きいから、小径ウエーハ１Ｂの回転中心を挟んで凹部８の外周縁通過位置とは反対側に余剰部分がはみ出ることになるが、凹部８内に存在して裏面研削するから支障はない。この状態で小径ウエーハ１Ｂが回転することにより、凹部８の全域を大径砥石４８と小径砥石４９の組み合わせで形成することができる。

なお、上記いずれのウエーハ研削時においても、砥石ホイール４５，４６のフレーム４７に形成した各孔４７ｄ，４７ｆから所定の研削水を研削加工面に供給し、遠心力により拡散させて、潤滑、冷却、清浄化等を行う。中心の孔４７ｄに供給される研削水は小径砥石４９の内側に至り、主に小径砥石４９の研削に寄与する。また、周囲の複数の孔４７ｆに供給される研削水は小径砥石４８と大径砥石４８の間に入り込んで、主に大径砥石４９の研削に寄与する。

本実施形態によれば、直径の異なる大径ウエーハ１Ａおよび小径ウエーハ１Ｂに対して、各砥石ホイール４５，４６の大径砥石４８および小径砥石４９を、各ウエーハに応じた適切な凹部形成位置に位置決めして、回転させたウエーハの裏面に対して回転させた砥石ホイール４５，４６を押圧することにより、各ウエーハ１Ａ，１Ｂの裏面に凹部８を適確に形成することができる。すなわち、粗研削および仕上げ研削のいずれの場合も、１つの砥石ホイール４５（４６）で、直径の異なる２種類のウエーハ（この場合、大径ウエーハ１Ａと小径ウエーハ１Ｂ）の裏面に、デバイス形成領域４に対応した凹部８を形成することができる。このため、大径ウエーハ１Ａと小径ウエーハ１Ｂに応じた直径を有する２つの砥石ホイールを用意してその都度交換するといった手間が省かれるとともに、ツルーイングやドレッシング等のメンテナンスの頻度を少なくすることができる。これらの結果、砥石寿命および生産効率の向上を図ることができる。

なお、上記実施形態で示したウエーハ１には、結晶方位を示すマークとしてノッチ６ａが形成されているが、結晶方位マークとしては、図１０に示すオリエンテーションフラット６ｂが採用される場合もある。オリエンテーションフラット６ｂはウエーハ１の外周縁の一部を接線方向に沿って直線的に切り欠いたものである。このようなオリエンテーションフラット６ｂが形成されたウエーハ１には、オリエンテーションフラット６ｂを回避して円弧線１ａより後退した円弧線１ｂで描いた部分に凹部８が形成される。オリエンテーションフラット６ｂが形成されたウエーハ１においては、ノッチ６ａを形成した場合に比べて形成される凹部８は小さく、環状凸部５Ａの幅は、オリエンテーションフラット６ｂ付近では例えば２倍程度（例えば４〜８ｍｍ程度）と広くなる。

なお、本発明においては、大径ウエーハ１Ａの直径が小径ウエーハ１Ｂの直径の１．５倍程度の場合に、２つの砥石（４５，４６）による裏面研削が可能とされ、この条件に合わない場合（例えば大径ウエーハの直径が１５０ｍｍで小径ウエーハの直径が１２５ｍｍといった場合）には、砥石が環状であるが故、未研削部分が生じる。このような不都合は、少なくとも一方の砥石の幅を拡張したり、新たに３つめの環状砥石を設けるなどの手段で回避することができる。

また、上記ウエーハ研削加工装置１０は、粗研削側と仕上げ研削側の２つの研削ユニット４０Ａ，４０Ｂに対し、ターンテーブル２０を回転させて３つのチャックテーブル３０上に保持したウエーハを順次供給していく形式であるが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、直線的に往復する１つのチャックテーブルによって１つの研削ユニットにウエーハを供給するなど、他の形式の研削加工装置にも適用することができる。

本発明の一実施形態により裏面研削されて凹部が形成されるウエーハの構成を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。 本発明の一実施形態に係るウエーハ研削加工装置の斜視図である。 同装置が備える粗研削ユニットを示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。 同装置が備える仕上げ研削ユニットを示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。 同装置の粗研削側の研削ユニットの取付構造および凹部形成位置を示す平面図である。 （ａ）、（ｃ）は、大径ウエーハに対して砥石ホイールが凹部形成位置に位置付けられた状態を示す側面図および平面図、（ｂ）は凹部形成後の大径ウエーハの平面図である。 （ａ）、（ｃ）は、小径ウエーハに対して砥石ホイールが凹部形成位置に位置付けられた状態を示す側面図および平面図、（ｂ）は凹部形成後の小径ウエーハの平面図である。 砥石ホイールの下面側を示す斜視図である。 裏面に凹部が形成されたウエーハの（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。 ウエーハ裏面に形成する凹部の領域を示すウエーハ裏面図である。

符号の説明

１…半導体ウエーハ
１Ａ…大径ウエーハ
１Ｂ…小径ウエーハ
３…半導体チップ（デバイス）
４…デバイス形成領域
５…外周余剰領域
８…凹部
１０…ウエーハ研削加工装置
３０…チャックテーブル（保持手段）
４０Ａ…粗研削ユニット（研削手段）
４０Ｂ…仕上げ研削ユニット（研削手段）
４２…スピンドルシャフト（回転軸）
４３…モータ（回転駆動源）
４５…粗研削砥石ホイール（砥石工具）
４６…仕上げ研削砥石ホイール（砥石工具）
４７ｅ…下端面（砥石形成面）
４７…フレーム（基台）
４８…大径砥石
４９…小径砥石
５０…Ｘ軸送り機構（軸間方向駆動手段）
６０…Ｚ軸送り機構（送り方向駆動手段）

Claims (4)

1. 複数のデバイスが表面に形成されたデバイス形成領域を有するとともに、該デバイス形成領域の周囲に外周余剰領域を有する円盤状のウエーハのデバイス形成領域に対応する裏面領域のみを研削して、該裏面に略円形の凹部を形成するために用いられる砥石工具であって、研削加工対象のウエーハは、直径の異なる大径ウエーハおよび小径ウエーハの２種類とされるものであり、
   回転軸に固定され、その状態で、回転可能に保持されるウエーハの被加工面に対して略平行に対向配置される砥石形成面を有する基台と、
   該基台の前記砥石形成面に、基台の回転中心と同心状に形成され、一定幅の刃先を有する外径の異なる２つの環状の砥石とを備えており、
   前記２つの砥石のうちの大径側の砥石は、刃先が前記大径ウエーハの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が形成すべき前記凹部の外周縁を通過する外径を有し、
   小径側の砥石は、刃先が前記小径ウエーハの回転中心を通過する外径を有していること
   を特徴とするウエーハの砥石工具。
2. 前記大径側の砥石の外径は、前記大径ウエーハに形成する前記凹部の半径に等しく、
   前記小径側の砥石の外径は、前記小径ウエーハの直径から大径側の砥石の外径を減じた寸法に等しいこと
   を特徴とする請求項１に記載のウエーハの砥石工具。
3. 複数のデバイスが表面に形成されたデバイス形成領域を有するとともに、該デバイス形成領域の周囲に外周余剰領域を有する円盤状のウエーハのデバイス形成領域に対応する裏面領域のみを研削して、該裏面に略円形の凹部を形成する研削加工方法であって、研削加工対象のウエーハは、直径の異なる大径ウエーハおよび小径ウエーハの２種類とされるものであり、
   研削加工するウエーハを回転可能な保持手段に保持するとともに、該保持手段に対向配置された研削手段の回転軸に、請求項１または２に記載の砥石工具を、該砥石工具の前記砥石形成面がウエーハの被加工面に対して略平行になる状態に固定し、
   前記回転軸を回転させることによって砥石工具を回転させながら、該砥石工具の前記大径側砥石および前記小径側砥石を、ウエーハの被加工面に押圧して研削して前記凹部を形成するにあたり、
   研削手段を、ウエーハの回転中心を通過する前記軸間方向に適宜移動させることによって、
   前記大径ウエーハに凹部を形成する場合には、前記大径側砥石の刃先が該大径ウエーハの回転中心を通過し、かつ刃先の外周縁が形成すべき凹部の外周縁を通過する位置に配し、
   前記小径ウエーハに凹部を形成する場合には、前記小径側砥石の刃先を、該小径ウエーハの回転中心を通過する位置に配すること
   を特徴とするウエーハの研削加工方法。
4. 複数のデバイスが表面に形成されたデバイス形成領域を有するとともに、該デバイス形成領域の周囲に外周余剰領域を有する円盤状のウエーハのデバイス形成領域に対応する裏面領域のみを研削して、該裏面に略円形の凹部を形成する研削加工装置であって、研削加工対象のウエーハは、少なくとも直径の異なる大径ウエーハおよび小径ウエーハの２種類とされるものであり、
   前記大径ウエーハまたは前記小径ウエーハを、被加工面である裏面を露出させた状態で保持する保持面を有する回転可能な保持手段と、
   該保持手段の前記保持面に直交する方向に延びる回転軸および該回転軸を回転させる回転駆動源を備えた研削手段と、
   該研削手段を、前記保持手段に対して前記保持面と平行、かつ保持手段の回転中心を通過する軸間方向に相対移動させる軸間方向駆動手段と、
   前記研削手段を前記保持面に直交する送り方向に移動させて該保持面に対し接近・離間させる直交送り方向駆動手段と、
   前記研削手段の前記回転軸に固定され、前記保持手段の前記保持面と略平行な加工面を有し、前記研削手段が前記直交送り方向駆動手段によって保持面に保持されたウエーハに接近させられることにより、該ウエーハの加工面に押圧される砥石を有する砥石工具とを具備し、
   該砥石工具として、請求項１または２に記載の砥石工具が用いられること
   を特徴とするウエーハの研削加工装置。

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