JP2008111092A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008111092A5
JP2008111092A5 JP2007140857A JP2007140857A JP2008111092A5 JP 2008111092 A5 JP2008111092 A5 JP 2008111092A5 JP 2007140857 A JP2007140857 A JP 2007140857A JP 2007140857 A JP2007140857 A JP 2007140857A JP 2008111092 A5 JP2008111092 A5 JP 2008111092A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
substrate
compound
group
epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007140857A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2008111092A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007140857A priority Critical patent/JP2008111092A/ja
Priority claimed from JP2007140857A external-priority patent/JP2008111092A/ja
Publication of JP2008111092A publication Critical patent/JP2008111092A/ja
Publication of JP2008111092A5 publication Critical patent/JP2008111092A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2007140857A 2006-10-06 2007-05-28 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体 Pending JP2008111092A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007140857A JP2008111092A (ja) 2006-10-06 2007-05-28 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006275079 2006-10-06
JP2007140857A JP2008111092A (ja) 2006-10-06 2007-05-28 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008111092A JP2008111092A (ja) 2008-05-15
JP2008111092A5 true JP2008111092A5 (zh) 2011-01-13

Family

ID=39443794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007140857A Pending JP2008111092A (ja) 2006-10-06 2007-05-28 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008111092A (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080047990A (ko) 2006-11-27 2008-05-30 린텍 가부시키가이샤 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체 장치의 제조방법
JP5005324B2 (ja) * 2006-11-27 2012-08-22 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP5500787B2 (ja) * 2008-06-03 2014-05-21 リンテック株式会社 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
CN104877611B (zh) * 2009-11-17 2020-04-10 日立化成株式会社 电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用
JP5297418B2 (ja) 2010-06-21 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
JP5556488B2 (ja) 2010-08-06 2014-07-23 デクセリアルズ株式会社 対向電極接続用接着剤
JP5886582B2 (ja) * 2010-09-28 2016-03-16 積水化学工業株式会社 異方性導電材料、bステージ状硬化物、bステージ状硬化物の製造方法及び接続構造体
JP5508480B2 (ja) * 2011-07-06 2014-05-28 積水化学工業株式会社 異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6608147B2 (ja) * 2015-02-23 2019-11-20 デクセリアルズ株式会社 多層接着フィルム、および接続構造体
JP6819854B2 (ja) * 2016-08-26 2021-01-27 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板
WO2021111978A1 (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3975746B2 (ja) * 2001-12-27 2007-09-12 日立化成工業株式会社 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法
JP4165065B2 (ja) * 2001-12-27 2008-10-15 日立化成工業株式会社 接着剤、接着剤の製造方法及びそれを用いた回路接続構造体の製造方法
JP2005222037A (ja) * 2004-01-07 2005-08-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 液晶表示素子用シール剤組成物
TW200530327A (en) * 2004-03-09 2005-09-16 Sekisui Chemical Co Ltd Light shielding sealing agent for liquid crystal display element, vertical conducting material, and liquid crystal display element
JP2006099027A (ja) * 2004-03-09 2006-04-13 Sekisui Chem Co Ltd 液晶滴下工法用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP2006243018A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP2005292801A (ja) * 2004-03-09 2005-10-20 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP2006119218A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Sekisui Chem Co Ltd 液晶滴下工法用着色シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP2006241323A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Sekisui Chem Co Ltd 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008111092A5 (zh)
JP2009280823A5 (zh)
JP5844963B2 (ja) 電子部品用接着剤
JP5895055B2 (ja) 回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール
TWI619209B (zh) Packaging material with semiconductor package substrate, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2007314782A5 (zh)
JP2016004841A (ja) 金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板
JP2016002669A (ja) 金属箔張基板、回路基板および電子部品搭載基板
JP2011168672A (ja) 絶縁シート
TWI543312B (zh) Method for manufacturing parts for laminated bodies and power semiconductor modules
WO2014087882A1 (ja) 樹脂層付き金属層、積層体、回路基板および半導体装置
JP2008231287A (ja) 半導体装置用接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、半導体用接着剤付きテープおよび銅張り積層板
JP2010283376A (ja) 半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置
JP2017098376A (ja) 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法
JP6575321B2 (ja) 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法
KR102187491B1 (ko) 필름용 수지 조성물, 절연 필름 및 반도체 장치
JP2008260892A (ja) 電子部品用接着剤
JP2007009217A5 (zh)
JPWO2016002891A1 (ja) 熱伝導性シートおよび半導体装置
JP2006312751A5 (ja) 銅張積層板用プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板
JP2007204652A5 (zh)
WO2015178393A1 (ja) 金属箔張基板、回路基板および電子部品搭載基板
JP6579106B2 (ja) 熱伝導性シートおよび半導体装置
US10154587B2 (en) Electrical connection material
JP4771445B2 (ja) 電子部品用絶縁樹脂組成物及び接着シート