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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8865311B2 (en) * 2006-09-21 2014-10-21 Sumitomo Bakelite Company Limited Resin composition, prepreg, and laminate
JP2010100802A (ja) * 2008-09-24 2010-05-06 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ系樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板及び多層積層板
JP5540494B2 (ja) * 2008-10-30 2014-07-02 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ，積層板及びプリント配線板
JP5417799B2 (ja) * 2008-10-30 2014-02-19 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ，積層板
WO2011104905A1 (ja) 2010-02-24 2011-09-01 日立化成工業株式会社 ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板
JP5136573B2 (ja) 2009-02-24 2013-02-06 日立化成工業株式会社 ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板
JP2010222569A (ja) * 2009-02-24 2010-10-07 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板
KR101868161B1 (ko) 2010-02-24 2018-06-15 히타치가세이가부시끼가이샤 바니시, 프리프레그, 수지 부착 필름, 금속박장 적층판, 인쇄 배선판
JP5779962B2 (ja) * 2011-04-27 2015-09-16 日立化成株式会社 パッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2012054589A (ja) * 2011-10-31 2012-03-15 Hitachi Chem Co Ltd 半導体パッケージ
JP2012124479A (ja) * 2011-11-24 2012-06-28 Hitachi Chem Co Ltd 半導体パッケージ
JP5988220B2 (ja) * 2012-09-28 2016-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05140266A (ja) * 1991-11-22 1993-06-08 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板用樹脂組成物および積層板の製造法
JP2736212B2 (ja) * 1992-10-26 1998-04-02 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPH09216933A (ja) * 1996-02-07 1997-08-19 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
JP3659842B2 (ja) * 1999-08-09 2005-06-15 住友ベークライト株式会社 積層板用難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP4725704B2 (ja) * 2003-05-27 2011-07-13 味の素株式会社 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ
JP4702764B2 (ja) * 2003-09-04 2011-06-15 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4354242B2 (ja) * 2003-09-26 2009-10-28 ジャパンエポキシレジン株式会社 新規結晶性エポキシ樹脂、硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体
JP4687224B2 (ja) * 2004-04-23 2011-05-25 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
CA2599153A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Epoxy resin, hardenable resin composition containing the same and use thereof
JP2007182544A (ja) * 2005-12-07 2007-07-19 Hitachi Chem Co Ltd ハロゲンフリー樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板

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