JP2008091916A - 半導体レーザーおよび半導体レーザーの製造方法 - Google Patents

半導体レーザーおよび半導体レーザーの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】損失熱をレーザー活性領域から輸送して効率的に放出できる半導体レーザーを提供する。
【解決手段】レーザー活性の半導体層列が設けられており、該半導体層列の第1の主表面に複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層が配置されている。
【選択図】図4

Description

本願は、独国出願第102006046295.5号および同第102007001743.1号に関連し、それらの優先権を主張する。
本発明は半導体レーザーおよび半導体レーザーの製造方法に関する。
半導体レーザーの発光特性はレーザー活性領域の温度にきわめて強く依存している。レーザー活性領域の温度がそこで生じた熱によって高まると、半導体レーザーの発光特性が不充分となってしまう。
国際公開第01/39282号明細書 米国特許第5831277号明細書 米国出願第6172382号明細書 米国特許第5684309号明細書 国際公開第02/49168号明細書 国際公開第02/67393号明細書 Mi Chen et al., "Preparation of high-yield multi-walled carbon nanotubes by microwave plasma chemical vapor deposition at low temperature", Journal of Materials Science, Vol.37, 2002, p.3571-3667 Ming-Wei Li et al., "Low temperature synthesis of carbon nanotubes using corona discharge plasma reaction at atmospheric pressure", Journal of Materials Science, Vol.22, 2003, p.1223-1224 Wenzhong Wang et al., "Low temperature solvothermal synthesis of multiwall carbon nanotubes", Nanotechnology, Vol.16, 2005, p.21-23
したがって本発明の課題は、損失熱をレーザー活性領域から輸送して効率的に放出できる半導体レーザーを提供することである。
この課題は、レーザー活性の半導体層列が設けられており、該半導体層列の第1の主表面に複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層が配置されている半導体レーザーにより解決される。課題はまた、複数のカーボンナノチューブを含む複数の熱伝導層を有する半導体レーザーにより解決される。さらに課題は、レーザー活性の半導体層列を準備し、該レーザー活性の半導体層列上に複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層を形成する、半導体レーザーの製造方法により解決される。
本発明の半導体レーザーおよび半導体レーザーの製造方法の有利な実施形態は従属請求項に記載されており、以下に詳細に説明する。
本発明の半導体レーザーはレーザー活性の半導体層列と、この半導体層列上に配置された複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層とを有する。有利には、熱伝導層は半導体層列の第1の主表面に配置される。有利には、熱伝導層は、半導体層列の第1の主表面を上から見たとき、この半導体層列を部分的にまたは完全に覆っている。有利には、半導体層列の延在する主平面と熱伝導層の延在する主平面とは相互に平行であり、半導体層列の第1の主表面と熱伝導層の主表面とは上下方向または横方向で接している。
「半導体層列上に配置されている」「半導体層列の第1の主表面上に配置されている」という表現は、熱伝導層が半導体層列に直接に接する実施形態のみならず、これらの層のあいだに少なくとも1つの別の層が配置される実施形態をも含む。
レーザー活性の半導体層列は、レーザー光を形成するための活性領域、特に活性層を有する。
有利には、活性領域はレーザー活性のpn接合領域である。レーザー活性のpn接合領域は、例えば、光形成のためのダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造SQWまたは多重量子井戸構造MQWを有する。量子井戸構造という語は量子化の次元に関する限定を含まない。したがって量子井戸構造には、量子ウェル、量子ワイヤ、量子ドットおよびこれらの構造の組み合わせが含まれる。多重量子井戸構造は、例えば、国際公開第01/39282号明細書、米国特許第5831277号明細書、米国出願第6172382号明細書および米国特許第5684309号明細書に説明されており、これらの刊行物を本願の参考文献とする。
半導体レーザーの駆動により形成されたレーザー光は、エッジ発光型レーザーではレーザー活性の半導体層列の縁を通って出力されるか、または、表面発光型レーザーでは半導体層列の主表面を通って出力される。レーザー活性の半導体層列の活性領域に対して、半導体レーザーの駆動により、電気的ポンピングすなわち当該の領域内への電流の印加が行われるか、および/または、光ポンピングすなわち当該の領域の電磁放射による照射が行われる。ここで、電流および/または電磁放射は活性領域において占有状態の反転を適切に形成できるように選定される。
有利な実施形態では、レーザー活性の半導体層列は活性領域の光ポンピングに適したポンピング光源を含む。
レーザー活性の半導体層列およびその製造方法は、例えば、国際公開第02/49168号明細書および国際公開第02/067393号明細書に記載されている。これらの刊行物を本願の参考文献とする。
熱伝導層に含まれるカーボンナノチューブとは、炭素を含むかまたは炭素から成るチューブ状の微小構造体である。グラファイトでは、カーボンナノチューブの炭素原子は一般に3つの隣接する炭素原子と結合している。これらの炭素原子は通常六角形のそれぞれの頂点に位置し、これを基本単位としたハニカム状構造を形成する。グラファイトでは1つの平面においてハニカム状構造が延在していくが、カーボンナノチューブでは一般に円形または楕円形の断面を有するチューブへと屈曲していく。
有利な実施形態では、少なくとも幾つかのカーボンナノチューブの少なくとも一方側が閉鎖されている。特に有利には、大部分のカーボンナノチューブまたは全てのカーボンナノチューブの少なくとも一方側が閉鎖されている。これに代えてまたはこれに加えて、カーボンナノチューブが、炭素原子を有しかつカーボンナノチューブの底面に対してほぼ平行に延在する分離層を介して、複数のセグメントへ分割されていてもよい。例えば当該の分離層は炭素の単原子層である。
熱伝導層のカーボンナノチューブは、1つまたは複数の内壁、および/または、底面を上から見たとき螺旋状となる内壁を有する。
有利には、熱伝導層はもっぱら炭素から成る。熱伝導層は有利には炭素から成るが、例えば製造方法に起因して炭素がナノチューブの形状をとらず、グラファイト、フラーレンおよび/または無定形として熱伝導層内に存在することもある。しかし、熱伝導層のできるだけ多くの部分がカーボンナノチューブを有すると有利である。例えば、熱伝導層の主表面を上から見たときカーボンナノチューブによって覆われる面積は30%以上、有利には50%以上である。
内壁の厚さは例えば1nm〜15nm、有利には5nm〜10nmである。カーボンナノチューブの底面すなわちカーボンナノチューブの断面の外径は5nm〜50nm、有利には15nm〜25nmである。カーボンナノチューブの長さは例えば1μm〜500μmである。有利には、カーボンナノチューブの多くが1μm〜20μmの長さ、有利には3μm〜10μmの長さを有する。有利には、熱伝導層の厚さはカーボンナノチューブのおよその長さまたは複数のカーボンナノチューブの平均長に相応する。特に有利には、熱伝導層の厚さはカーボンナノチューブのおよその長さの整数倍または複数のカーボンナノチューブの平均長の整数倍に相応する。
カーボンナノチューブを含む熱伝導層は特に高い熱伝導性を有するので有利である。これによりレーザー活性の半導体層列、特にその活性領域で生じた損失熱が効率的に放出される。本発明の熱伝導層は、従来の金またはダイヤモンドを含む熱伝導層に比べて、格段に高い熱伝導性を有する。例えば、カーボンナノチューブを含む熱伝導層の熱伝導性は3000W/mK以上であり、有利には4000W/mK以上である。有利な実施形態によれば、カーボンナノチューブを含む熱伝導層の熱伝導性は4000W/mK〜6000W/mKである。これに対して、従来の金またはダイヤモンドを含む熱伝導層の熱伝導性は312W/mK〜2000W/mKであり、本発明の熱伝導層がきわめて有利であることがわかる。
また、カーボンナノチューブを含む熱伝導層は半導体レーザーの損失熱を放出する放出面積が大きく、きわめて効率が良い。半導体レーザーの損失熱は一般に空間的に狭い領域で発生する。この領域は、レーザー光が形成される領域および/または半導体層列のうち電気的および/または光学的にポンピングされる領域にほぼ相応する。レーザー活性の半導体層列の主表面を上から見ると、レーザー光および損失熱はレーザー活性の半導体層列の1つまたは複数の位置でのみ、例えば条片状に生じる。熱伝導層は損失熱をできるだけ大きな面積、有利には熱伝導層の面積全体へ分散させる。こうして、面積に反比例する熱抵抗が低減されるという利点が得られる。これにより損失熱は半導体レーザーから周囲へ特に効率的に放出される。したがって本発明の半導体レーザーは高い効率を有し、良好なビーム品質を備えたレーザービームを発光する。
有利な実施形態では、少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ、有利には大部分のカーボンナノチューブまたは全てのカーボンナノチューブが充填材料によって部分的にまたは完全に充填されている。充填材料として例えば銀、鉛、および、ヘリウム、ネオンおよび/またはアルゴンなどの希ガスが用いられる。カーボンナノチューブの熱伝導層は充填材料によってさらに高められる。
有利な実施形態では、熱伝導層は相互に平行に配向された第1のカーボンナノチューブ群を有する。例えば、第1のカーボンナノチューブ群のカーボンナノチューブは熱伝導層の延在する主平面に対してほぼ平行に延在する。これに代えて、第1のカーボンナノチューブ群のカーボンナノチューブが熱伝導層の延在する主平面に対して所定の角度で延在するように構成してもよい。例えば、第1のカーボンナノチューブ群のカーボンナノチューブが熱伝導層の延在する主平面に対してほぼ垂直に延在するように構成することができる。
有利には、定義されたとおりに相互に配向されたカーボンナノチューブを含む熱伝導層により、特に高い熱伝導性が達成される。
別の有利な実施形態では、熱伝導層は、相互に平行に、また、第1のカーボンナノチューブ群の延在方向に対して所定の角度で(有利には垂直に)配向された第2のカーボンナノチューブ群を有する。第1のカーボンナノチューブ群と同様に、第2のカーボンナノチューブ群も、レーザー活性の半導体層列の延在する主平面に対してほぼ平行に、または、所定の角度で(特にほぼ垂直に)延在する。
これに代えて、カーボンナノチューブの配向をランダムに定めてもよい。しかし有利には、カーボンナノチューブの一部、大部分または全てが定義された配向状態を有する。特に有利には、第1のカーボンナノチューブ群または第2のカーボンナノチューブ群に対して、大部分または全てのカーボンナノチューブ群が定義された配向状態を有する。このようにすれば、熱伝導層において良好な熱伝導を生じさせる方向を定義することができ、有利である。
例えば、熱伝導層は第1のカーボンナノチューブ群を含む第1の層と第2のカーボンナノチューブ群を含む第2の層とを有する。第1の層および第2の層は相互に接していてもよいし、また相互に離れていてもよい。有利には、第1の層は第2のカーボンナノチューブ群を含まず、第2の層は第1のカーボンナノチューブ群を含まない。換言すれば、第1の層は第1の方向へ延在する複数のカーボンナノチューブを含み、第2の層は第1の方向とは異なる第2の方向へ延在する複数のカーボンナノチューブを含む。
別の実施形態によれば、レーザー活性の半導体層列の主表面は熱伝導層によって完全にまたは部分的に覆われる。有利な実施形態によれば、熱伝導層はレーザー活性の半導体層列の主表面を部分的に覆っている。換言すれば、この実施形態では、熱伝導層がパターニングされている。熱伝導層のパターニングは、例えば、熱伝導層を製造する際に、シェーディングマスクを通して熱伝導層を堆積することによって行われる。これに代えて、1つの面として形成された熱伝導層を後からパターニングしてもよい。後からのパターニングにはフォトリソグラフィプロセスなどが含まれる。
有利な実施形態では、熱伝導層は導電性を有する。特に、熱伝導層に含まれるカーボンナノチューブは少なくともその大部分が導電性を有する。したがって本発明の熱伝導層は良好な熱伝導性および良好な導電性を有する。
有利な実施形態によれば、レーザー活性の半導体層列と熱伝導層とのあいだに金属層が配置される。
当該の金属層は少なくとも1つの金属を含むか、または金属から成る。例えば当該の金属層はAg,Au,Pt,Ti,Wおよび/またはFeを有する。有利な実施形態によれば、当該の金属層は多層構造を有する。つまり、例えば、Agを含む1つの金属層がTiWNおよび/またはTi/Ptを含む拡散バリアとFeを含む別の金属層とを有する。
有利には、当該の金属層により、レーザー活性の半導体層列への均一な電流印加が達成される。また、カーボンナノチューブを含む熱伝導層は、例えば化学的気相蒸着法によって、金属層上に特に簡単に形成することができる。有利には、金属層により、熱伝導層と半導体層列との良好な熱結合が達成される。
拡散バリアは例えばはんだ金属が金属層を通ってレーザー活性の半導体層列へ侵入することを低減または阻止する。
有利には、熱伝導層は金属層に接する。これに代えてまたはこれに加えて、特に有利には、金属層はレーザー活性の半導体層列に接する。金属層の厚さは有利には10μm以下である。別の実施形態では、金属層の厚さは50nm以下、例えば約10nm以下である。
別の実施形態によれば、熱伝導層はレーザー活性の半導体層列に直接に接する。
有利には、熱伝導層はレーザー活性の半導体層列上に直接に被着されるかまたはレーザー活性の半導体層列から僅かな距離に配置される。半導体レーザーの駆動により生じた損失熱はレーザー活性の半導体層列において大面積に分散され、効率的にそこから放出される。こうして活性領域の温度は低く保持される。
有利な実施形態によれば、熱伝導層のうちレーザー活性の半導体層列から遠いほうの側に第2の金属層が配置される。この第2の金属層は例えば駆動時にレーザー活性の半導体層列に電流を供給する電気的接続層である。これにより半導体レーザーの電気ポンピングが行われる。
別の実施形態によれば、本発明の半導体レーザーはカーボンナノチューブを含む複数の熱伝導層を有する。例えば金属層および熱伝導層は交互に配置され層列として形成される。有利には、損失熱が大面積へ分散されて効率的にレーザー活性の半導体層列から放出され、さらに、レーザー活性の半導体層列への均一な電流印加が達成される。
有利な実施形態によれば、半導体レーザーは1つまたは複数の熱伝導層のうちレーザー活性の半導体層列から遠いほうの側にヒートシンクを有する。有利には、1つまたは複数の熱伝導層が半導体層列とヒートシンクとのあいだに配置される。
この実施形態では、レーザー活性の半導体層列で生じた損失熱の一部または大部分が熱伝導層、場合により1つまたは複数の金属層からヒートシンクへ輸送され、そこから周囲へ放出される。
有利には、ヒートシンクは例えばはんだなどの固定層を介してレーザー活性の半導体層列に機械的に安定に接合される。はんだはAu,AuSn,Pd,Inおよび/またはPtなどの少なくとも1つのはんだ金属または接着剤を含むかまたはこれらのはんだ金属または接着剤から成る。
有利な実施形態によれば、半導体レーザーは少なくとも1つのブラッグリフレクタ(分散ブラッグリフレクタDBR)を有しており、このブラッグリフレクタは交互に高屈折率層および低屈折率層が並ぶように誘電体層、半導体層および/または金属層を配列した層列を含む。ブラッグリフレクタは有利にはレーザー活性の半導体層列にモノリシックに集積される。例えばブラッグリフレクタは半導体レーザーのレゾネータの一部である。
本発明の半導体レーザーの製造方法は、レーザー活性の半導体層列を準備するステップ、および、このレーザー活性の半導体層列上に複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層を形成するステップを有する。
熱伝導層の製造は、有利には熱伝導層がほぼ炭素のみを含むように行われる。
本発明の製造方法では、熱伝導層の形成に有利には化学的気相蒸着法CVDが用いられ、これにより熱伝導層がレーザー活性の半導体層列上に被着される。有利な実施形態では、熱伝導層はプラズマCVD法により形成される。有利には気相蒸着プロセスは350℃以下で行われる。このようにすれば熱伝導層を形成する際にレーザー活性の半導体層列の損傷および/またはデグラデーションを阻止することができる。
これに代えて、カーボンナノチューブはまず個別に形成され、その後で溶媒に浸漬することにより、熱伝導層としてレーザー活性の半導体層列上に被着される。
カーボンナノチューブの適切な製造方法については、Mi Chen et al., "Preparation of high-yield multi-walled carbon nanotubes by microwave plasma chemical vapor deposition at low temperature", Journal of Materials Science, Vol.37, 2002の3561頁〜3567頁、 Ming-Wei Li et al., "Low-temperature synthesis of carbon nanotubes using corona discharge plasma reaction at atmospheric pressure", Journal of Materials Science Letters, Vol.22, 2003の1223頁〜1224頁、および、Wenzhong Wang et al., "Low temperature solvothermal synthesis of multiwall carbon nanotubes", Nanotechnology, Vol.16, 2005の21頁〜23頁に記載されている。これらの刊行物を本願の参考文献とする。
別の実施形態では、熱伝導層はレーザー活性の半導体層列上に直接に形成される。特に有利には熱伝導層は半導体層列の直接上方に堆積される。これに代えて、別の層例えば金属層を堆積技術または他の技術により形成し、レーザー活性の半導体層列上に配置してもよい。当該の別の層は例えば熱伝導層の形成に先行する付加的なプロセスステップにおいてレーザー活性の半導体層列上に形成される。
熱伝導層をレーザー活性の半導体層列上に固定する際にも、ダイヤモンドから成る熱伝導層などとは異なり、接着剤またははんだ剤は必要ない。特にカーボンナノチューブと接着剤などの母型材料との混合は行われない。一般に接着位置またははんだ付け位置は高い熱抵抗を有するので、熱伝導層のカーボンナノチューブとレーザー活性の半導体層列とを接合することにより、熱的および/または電気的に良好な結合が達成される。さらに、接着プロセスまたははんだ付けプロセスを省略できるので、半導体レーザーの製造が簡単化される。
本発明のさらなる特徴および利点を図1〜図6に示した実施例に則して以下に説明する。
実施例および図においては同じ要素または同様の機能を有する要素にはそれぞれ同じ参照符号を付してある。図示の要素の寸法比は縮尺通りでないことに注意されたい。むしろ、個々の要素、例えば層などは、理解しやすくするために、厚めまたは大きめに描かれている。
図1に示されている第1の実施例の半導体レーザーは活性層110を含むレーザー活性の半導体層列1を有する。
半導体層列1のための材料系として、特に、GaAs,InP,InGaAs,AlGaAs,InGaAlAs,InGaP,InGaAsP,InGaAlPまたはこれらの少なくとも2つの組み合わせをベースとした材料が適している。
本発明における「InGaAsベースの半導体材料」とは、半導体層列1または少なくともその一部の活性層110にInGaAs半導体材料、有利にはInGaAs[0≦n≦1,0≦m≦1,n+m≦1]が含まれることを意味している。その際、この材料は必ずしも上述の式に従った数学的に正確な組成を有していなくてもよい。例えば材料が1つまたは複数のドープ物質および付加的な成分を有することもできる。わかりやすくするために、上述の式では、この材料が、部分的に微量の他の材料によって置換される可能性があるにしても、結晶格子の主要な構成要素Al,Ga,Asのみを含むものとして記されている。上述した残りの半導体材料についても相応のことが当てはまる。
有利には、レーザー活性の半導体層列1はInGaAs/AlGaAs半導体材料系をベースとしている。活性層110は非ドープのInGaAsから成る複数の量子井戸を有する多重量子井戸構造として構成されている。活性層110はn型クラッド層130とp型クラッド層140とのあいだに配置されている。例えばn型クラッド層130とp型クラッド層140とにより電荷担体の閉じ込め(confinement)が行われる。これに代えてまたはこれに加えて、n型クラッド層130またはその一部およびp型クラッド層140またはその一部は、有利には、半導体レーザーの駆動によって活性層110で形成されたレーザー光の案内に適した導波体である。
第1の実施例の半導体レーザーは、その縁1001,1002がレゾネータとして形成されたエッジ発光型レーザーである。駆動によって形成されたレーザー光は少なくとも1つの縁1001,1002を通って出力される。
レーザー活性の半導体層列1の第1の主表面1003には第1の金属層2が配置されている。第1の金属層2は例えば電荷担体の注入に用いられる。当該の第1の金属層は高い横方向電気伝導度を有しており、これによりレーザー活性の半導体層列1への均一な電流印加が達成される。
第1の金属層2上には複数のカーボンナノチューブ30を含む熱伝導層3が堆積される。熱伝導層の堆積はマイクロウェーブプラズマ支援式CVDプロセスにより330℃以下の温度、有利には300℃以下の温度で行われる。このプロセスはMi Chen et al., "Preparation of high-yield multiwalled carbon nanotubes by microwave plasma chemical vapor deposition at low temperature", Journal of Materials Science, Vol.37, 2002の3561頁〜3567頁に記載されている。この刊行物も本願の参考文献とする。
熱伝導層3上には、金属を含むかまたは金属から成る第2の金属層4が被着される。第2の金属層4は熱伝導層3を機械的損傷から保護する。また第2の金属層4により、レーザー活性の半導体層列1とヒートシンク6とが簡単かつ安定に固定される。ここでは接着層として、AuSnなどのはんだ金属を有するかまたははんだ金属から成る固定層5が用いられる。固定層5からレーザー活性の半導体層列1へのはんだ金属の拡散を阻止または低減するために、第2の金属層4はTiWNから成る拡散バリア層を有する。さらに第2の金属層4は電気端子層としても機能する。
ヒートシンク6は例えば金属プレートである。流体冷却部、例えば水冷部を備えたヒートシンク6により効率的な冷却が達成される。例えばヒートシンク6は駆動時に流体(特に水)の流れる細いチューブを含む金属プレートである。この場合、ヒートシンク6はマイクロチャネルクーラとなる。
図4には熱伝導層3の概略断面図が示されている。熱伝導層3に含まれる複数のカーボンナノチューブ30は熱伝導層3の延在する主平面に対して垂直またはほぼ垂直に配置されている。換言すれば、カーボンナノチューブは第1の金属層2から第2の金属層4へ向かう方向に延在しており、第1の金属層2および第2の金属層4の主平面に対してほぼ垂直に配向されている。
図1に示されている第1の実施例によれば、半導体レーザーは電気ポンピングされる。このために、レーザー活性の半導体層列1にはヒートシンク6およびコンタクト層12を介して駆動時に電流が印加される。コンタクト層12はヒートシンク6と反対側のレーザー活性の半導体層列1の第2の主表面1004に条片の形態で被着されている。
ヒートシンク6および熱伝導層3とは反対側の半導体層列1の第2の主表面1004を見ると、損失熱は当該の第2の主表面1004におけるコンタクト面12によって覆われた領域で発生している。
このことは図1のBに示されている。図1のBは図1のAのA−A軸線を中心として90°回転された第1の実施例の半導体レーザーの断面図である。図1のBには熱流13が簡単に示されている。
損失熱は、主として、半導体層列1のうち上から見て第2の主表面1004のコンタクト層12に覆われた領域で発生する。熱伝導層3において熱流はカーボンナノチューブ30の高い熱伝導性によって強く拡散される。換言すれば、第2の主表面1004を上から見たとき条片状の小さな領域で発生した損失熱が熱伝導層3において大きな面積へ分散されるのである。こうして損失熱は第2の金属層4およびヒートシンク6を介して周囲へ放出され、活性層110は半導体レーザーの駆動時にも低温に保たれる。
この実施例のバリエーションでは、熱伝導層3はレーザー活性の半導体層列1に隣接する第1の層31とこの第1の層31に続く第2の層32とを有する。このことは図5に示されている。
第1の層31に含まれるカーボンナノチューブまたは少なくともその大部分は熱伝導層3の延在する主平面300に対してほぼ平行に延在している。これにより第1の層31は主平面300に対して特に良好な熱伝導性を有しており、熱流は特に強く拡散される。
これに対して、第2の層32に含まれるカーボンナノチューブまたは少なくともその大部分は熱伝導層3の延在する主平面300に対してほぼ垂直に延在している。これにより第2の層32は半導体層列1の損失熱をこのバリエーションでは直接に接する第2の金属層4へ特に良好に放出する。
カーボンナノチューブを含む単独の熱伝導層3に代えて、図2の第2の実施例の半導体レーザーは複数の金属層2,4,8とカーボンナノチューブを含む複数の熱伝導層3,7とが交互に配列された層列を有する。レーザー活性の半導体層列1において生じた熱は上から見て第2の主表面1004のより大きな面積へ分散され、効率的に放出される。
図3の第3の実施例の半導体レーザーは、第1の実施例および第2の実施例の半導体レーザーとは異なり、表面発光型レーザーである。駆動によって形成されたレーザー光はレーザー活性の半導体層列の第2の主表面1004を通って出力される。半導体レーザーのレゾネータは2つのブラッグリフレクタ9,10を有する。各ブラッグリフレクタ9,10は高屈折率層と低屈折率層とを交互に配列した層列を1つずつ有する。
各ブラッグリフレクタ9,10は例えば28個〜30個の10%AlのGaAlAs層と90%AlのGaAlAs層との組を有する。これに代えて少なくとも1つのブラッグリフレクタ9,10はインジウム錫酸化物ITOなどの少なくとも1つの透光導電性酸化物TCO(Transparent Conductiong Oxide)から成っていてもよい。透光導電性酸化物の屈折率は例えば成長パラメータおよび/またはドープ物質を用いて層ごとに変更される。ブラッグリフレクタ9,10の層の主平面はレーザー活性の半導体層列1の第1の主表面1003および第2の主表面1004に対してほぼ平行に延在している。
ブラッグリフレクタ9,10のあいだに、レーザー活性の半導体層列1の活性層110を含み有利にはそこから発光される光を導波する導波体120が配置される。例えば導波体120はn型クラッド層130とp型クラッド層140とを有する。半導体層列1は半導体層11、すなわち非ドープのGaAsから成るバッファ層を有する。
図6に示されている第4の実施例の半導体レーザーはバー状レーザーであり、活性層110が複数の位置(有利には3つの位置)でエッジ1001からレーザー光を発光する。レーザー光の発光される位置はレーザー活性の半導体層列1上の3つのコンタクト層12の位置により定められる。したがってこのレーザーは利得案内レーザーとなる。この実施例では、熱伝導層3がパターニングされている。熱伝導層3は第1の金属層2上に条片状に配置される。条片状の熱伝導層3は、半導体層列1の第1の主表面1003のうち活性層110のレーザー光を発光する位置の上方に配置される。第2の金属層4は熱伝導層3上および第1の金属層2のうち熱伝導層3によって覆われていない領域上に配置される。
本発明は上述した実施例に限定されるものではない。むしろ本発明はあらゆる新規の特徴ならびにそれらのあらゆる組み合わせを含むものであり、特に特許請求の範囲に記載した特徴のあらゆる組み合わせが含まれる。このことは各特徴またはその組み合わせが特許請求の範囲あるいは実施例に明示的に記載されていない場合であっても当てはまる。
半導体レーザーの第1の実施例の概略断面図である。 半導体レーザーの第2の実施例の概略断面図である。 半導体レーザーの第3の実施例の概略断面図である。 第1の実施例の熱伝導層の概略断面図である。 第1の実施例の熱伝導層のバリエーションの概略断面図である。 半導体レーザーの第4の実施例の概略断面図である。
符号の説明
1 レーザー活性の半導体層列、 2 第1の金属層、 3 第1の熱伝導層、 4 第2の金属層、 5 固定層、 6 ヒートシンク、 7 第2の熱伝導層、 8 第3の金属層、 9 第1のブラッグリフレクタ、 10 第2のブラッグリフレクタ、 11 半導体層、 12 コンタクト層、 13 熱流、 30 カーボンナノチューブ、 31 第1の層、 32 第2の層、 110 活性領域、 120 導波体、 130 n型クラッド層、 140 p型クラッド層、 300 主平面、 1001,1002 エッジ、 1003,1004 主表面

Claims (29)

  1. レーザー活性の半導体層列(1)が設けられており、該半導体層列(1)の第1の主表面(1003)に複数のカーボンナノチューブ(30)を含む熱伝導層(3)が配置されている
    ことを特徴とする半導体レーザー。
  2. 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)の少なくとも一方側は閉鎖されている、請求項1記載の半導体レーザー。
  3. 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)は充填材料によって部分的にまたは完全に充填されている、請求項1または2記載の半導体レーザー。
  4. 充填材料は銀、鉛および希ガスのグループから選択される、請求項3記載の半導体レーザー。
  5. 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)は1つの内壁を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  6. 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)は複数の内壁を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  7. 第1のカーボンナノチューブ群は相互に平行に配向されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  8. 第1のカーボンナノチューブ群は熱伝導層(3)の延在する主平面に対して平行に延在している、請求項7記載の半導体レーザー。
  9. 第1のカーボンナノチューブ群は熱伝導層(3)の延在する主平面に対して所定の角度で、有利には垂直に、延在している、請求項7記載の半導体レーザー。
  10. 第2のカーボンナノチューブ群は、相互に平行に、また、第1のカーボンナノチューブ群の延在方向に対して所定の角度で配向されている、請求項7から9までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  11. 第2のカーボンナノチューブ群はレーザー活性の半導体層列(1)の延在する主平面に対して平行に延在している、請求項10記載の半導体レーザー。
  12. 第2のカーボンナノチューブ群はレーザー活性の半導体層列(1)の延在する主平面に対して所定の角度で、有利には垂直に、延在している、請求項10記載の半導体レーザー。
  13. 熱伝導層(3)は第1のカーボンナノチューブ群を含む第1の層(31)と第2のカーボンナノチューブ群を含む第2の層(32)とを有しており、ここで第1の層と第2の層とは有利には相互に接している、請求項10から12までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  14. 第1の層(31)は第2のカーボンナノチューブ群を含まず、および/または、第2の層(32)は第1のカーボンナノチューブ群を含まない、請求項13記載の半導体レーザー。
  15. 熱伝導層(3)はカーボンナノチューブの長さまたは該長さの整数倍に相応する層厚さを有する、請求項1から14までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  16. 熱伝導層(3)はパターニングされている、請求項1から15までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  17. 熱伝導層(3)は導電性である、請求項1から16までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  18. レーザー活性の半導体層列(1)と熱伝導層(3)とのあいだに金属層(2)が配置されている、請求項1から17までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  19. 熱伝導層(3)は金属層(2)に接する、請求項18記載の半導体レーザー。
  20. 複数のカーボンナノチューブ(30)を含む複数の熱伝導層(3,7)を有する
    ことを特徴とする半導体レーザー。
  21. 複数の金属層(2,4,8)と複数のカーボンナノチューブを含む複数の熱伝導層(3,7)とが交互に配列されている、請求項20記載の半導体レーザー。
  22. ヒートシンク(6)を有する、請求項20または21記載の半導体レーザー。
  23. 1つまたは複数の熱伝導層(3,7)がレーザー活性の半導体層列(1)とヒートシンク(6)とのあいだに配置されている、請求項22記載の半導体レーザー。
  24. レーザー活性の半導体層列(1)が固定層(5)を介してヒートシンク(6)に機械的に安定に接合されている、請求項22または23記載の半導体レーザー。
  25. 固定層(5)ははんだまたは接着剤を含む、請求項24記載の半導体レーザー。
  26. 少なくとも1つのブラッグリフレクタを有する、請求項20から26までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
  27. レーザー活性の半導体層列(1)を準備するステップ、および、
    該レーザー活性の半導体層列(1)上に複数のカーボンナノチューブ(30)を含む熱伝導層(3)を形成するステップ
    を有する
    ことを特徴とする半導体レーザーの製造方法。
  28. 熱伝導層の形成を化学的気相蒸着法(CVD:chemical vapor deposition)により行う、請求項27記載の半導体レーザーの製造方法。
  29. 熱伝導層の形成を350℃以下の温度のもとで行う、請求項27または28記載の半導体レーザーの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017129129A (ja) * 2015-12-30 2017-07-27 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 管体熱結合組立体
JP2019532497A (ja) * 2016-08-30 2019-11-07 テラダイオード, インコーポレーテッド カーボンナノチューブを利用した高出力レーザパッケージング
CN111180995A (zh) * 2019-11-19 2020-05-19 浙江博升光电科技有限公司 基底转移垂直腔面发射激光器及其制造方法
JP2021501997A (ja) * 2017-11-03 2021-01-21 イェノプティック オプティカル システムズ ゲーエムベーハー ダイオードレーザ

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2924861B1 (fr) * 2007-12-07 2010-02-12 Thales Sa Dispositif electronique comportant un film a base de nanotubes de carbonne pour assurer la gestion thermique et son procede de fabrication
DE102009040835A1 (de) 2009-09-09 2011-03-10 Jenoptik Laserdiode Gmbh Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung
EP2945189A4 (en) * 2013-01-09 2016-11-16 Hitachi Ltd SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE102014000510B4 (de) * 2014-01-20 2018-10-25 Jenoptik Laser Gmbh Halbleiterlaser mit anisotroper Wärmeableitung
DE102014105191B4 (de) * 2014-04-11 2019-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiter-Streifenlaser und Halbleiterbauteil
DE102022102089A1 (de) * 2022-01-28 2023-08-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Laserpackage und verfahren zur herstellung eines laserpackage

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335383A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2001044582A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Canon Inc 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置
JP2001230498A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体レーザ
JP2003298167A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Toshiba Corp 光半導体装置
JP2004274058A (ja) * 2003-03-08 2004-09-30 Samsung Electronics Co Ltd 半導体レーザーダイオード及びこれを採用した半導体レーザーダイオード組立体
US20040253167A1 (en) * 2001-07-27 2004-12-16 Silva Sembukutiarachilage Ravi Production of carbon nanotubes
WO2005031860A2 (en) * 2003-07-07 2005-04-07 Gelcore Llc Electronic devices and methods for making same using nanotube regions to assist in thermal heat-sinking
US20050116336A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-02 Koila, Inc. Nano-composite materials for thermal management applications
WO2006014308A1 (en) * 2004-07-06 2006-02-09 Agilent Technologies, Inc. Method for increasing maximum modulation speed of a light emitting device, and light emitting device with increased maximum modulation speed and quantum well structure thereof
US20060118791A1 (en) * 2004-03-12 2006-06-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Thermal interface material and method for manufacturing same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005079580A (ja) 2003-08-29 2005-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh 複数の発光領域を有するレーザー装置
JP5021321B2 (ja) * 2004-02-20 2012-09-05 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファンデーション インコーポレーティッド ナノチューブ・コンタクトを用いた半導体デバイスおよび方法
US7215690B2 (en) 2004-08-04 2007-05-08 Monocrom, S.L. Laser module

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335383A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2001044582A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Canon Inc 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置
JP2001230498A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体レーザ
US20040253167A1 (en) * 2001-07-27 2004-12-16 Silva Sembukutiarachilage Ravi Production of carbon nanotubes
JP2003298167A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Toshiba Corp 光半導体装置
JP2004274058A (ja) * 2003-03-08 2004-09-30 Samsung Electronics Co Ltd 半導体レーザーダイオード及びこれを採用した半導体レーザーダイオード組立体
WO2005031860A2 (en) * 2003-07-07 2005-04-07 Gelcore Llc Electronic devices and methods for making same using nanotube regions to assist in thermal heat-sinking
US20050116336A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-02 Koila, Inc. Nano-composite materials for thermal management applications
US20060118791A1 (en) * 2004-03-12 2006-06-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Thermal interface material and method for manufacturing same
WO2006014308A1 (en) * 2004-07-06 2006-02-09 Agilent Technologies, Inc. Method for increasing maximum modulation speed of a light emitting device, and light emitting device with increased maximum modulation speed and quantum well structure thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017129129A (ja) * 2015-12-30 2017-07-27 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 管体熱結合組立体
US10584927B2 (en) 2015-12-30 2020-03-10 General Electric Company Tube thermal coupling assembly
JP2019532497A (ja) * 2016-08-30 2019-11-07 テラダイオード, インコーポレーテッド カーボンナノチューブを利用した高出力レーザパッケージング
JP2021501997A (ja) * 2017-11-03 2021-01-21 イェノプティック オプティカル システムズ ゲーエムベーハー ダイオードレーザ
CN111180995A (zh) * 2019-11-19 2020-05-19 浙江博升光电科技有限公司 基底转移垂直腔面发射激光器及其制造方法

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