JP2008091916A - 半導体レーザーおよび半導体レーザーの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザー活性の半導体層列が設けられており、該半導体層列の第1の主表面に複数のカーボンナノチューブを含む熱伝導層が配置されている。
【選択図】図4
Description
Claims (29)
- レーザー活性の半導体層列(1)が設けられており、該半導体層列(1)の第1の主表面(1003)に複数のカーボンナノチューブ(30)を含む熱伝導層(3)が配置されている
ことを特徴とする半導体レーザー。 - 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)の少なくとも一方側は閉鎖されている、請求項1記載の半導体レーザー。
- 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)は充填材料によって部分的にまたは完全に充填されている、請求項1または2記載の半導体レーザー。
- 充填材料は銀、鉛および希ガスのグループから選択される、請求項3記載の半導体レーザー。
- 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)は1つの内壁を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 少なくとも幾つかのカーボンナノチューブ(30)は複数の内壁を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 第1のカーボンナノチューブ群は相互に平行に配向されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 第1のカーボンナノチューブ群は熱伝導層(3)の延在する主平面に対して平行に延在している、請求項7記載の半導体レーザー。
- 第1のカーボンナノチューブ群は熱伝導層(3)の延在する主平面に対して所定の角度で、有利には垂直に、延在している、請求項7記載の半導体レーザー。
- 第2のカーボンナノチューブ群は、相互に平行に、また、第1のカーボンナノチューブ群の延在方向に対して所定の角度で配向されている、請求項7から9までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 第2のカーボンナノチューブ群はレーザー活性の半導体層列(1)の延在する主平面に対して平行に延在している、請求項10記載の半導体レーザー。
- 第2のカーボンナノチューブ群はレーザー活性の半導体層列(1)の延在する主平面に対して所定の角度で、有利には垂直に、延在している、請求項10記載の半導体レーザー。
- 熱伝導層(3)は第1のカーボンナノチューブ群を含む第1の層(31)と第2のカーボンナノチューブ群を含む第2の層(32)とを有しており、ここで第1の層と第2の層とは有利には相互に接している、請求項10から12までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 第1の層(31)は第2のカーボンナノチューブ群を含まず、および/または、第2の層(32)は第1のカーボンナノチューブ群を含まない、請求項13記載の半導体レーザー。
- 熱伝導層(3)はカーボンナノチューブの長さまたは該長さの整数倍に相応する層厚さを有する、請求項1から14までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 熱伝導層(3)はパターニングされている、請求項1から15までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 熱伝導層(3)は導電性である、請求項1から16までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- レーザー活性の半導体層列(1)と熱伝導層(3)とのあいだに金属層(2)が配置されている、請求項1から17までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- 熱伝導層(3)は金属層(2)に接する、請求項18記載の半導体レーザー。
- 複数のカーボンナノチューブ(30)を含む複数の熱伝導層(3,7)を有する
ことを特徴とする半導体レーザー。 - 複数の金属層(2,4,8)と複数のカーボンナノチューブを含む複数の熱伝導層(3,7)とが交互に配列されている、請求項20記載の半導体レーザー。
- ヒートシンク(6)を有する、請求項20または21記載の半導体レーザー。
- 1つまたは複数の熱伝導層(3,7)がレーザー活性の半導体層列(1)とヒートシンク(6)とのあいだに配置されている、請求項22記載の半導体レーザー。
- レーザー活性の半導体層列(1)が固定層(5)を介してヒートシンク(6)に機械的に安定に接合されている、請求項22または23記載の半導体レーザー。
- 固定層(5)ははんだまたは接着剤を含む、請求項24記載の半導体レーザー。
- 少なくとも1つのブラッグリフレクタを有する、請求項20から26までのいずれか1項記載の半導体レーザー。
- レーザー活性の半導体層列(1)を準備するステップ、および、
該レーザー活性の半導体層列(1)上に複数のカーボンナノチューブ(30)を含む熱伝導層(3)を形成するステップ
を有する
ことを特徴とする半導体レーザーの製造方法。 - 熱伝導層の形成を化学的気相蒸着法(CVD:chemical vapor deposition)により行う、請求項27記載の半導体レーザーの製造方法。
- 熱伝導層の形成を350℃以下の温度のもとで行う、請求項27または28記載の半導体レーザーの製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017129129A (ja) * | 2015-12-30 | 2017-07-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 管体熱結合組立体 |
JP2019532497A (ja) * | 2016-08-30 | 2019-11-07 | テラダイオード, インコーポレーテッド | カーボンナノチューブを利用した高出力レーザパッケージング |
CN111180995A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-05-19 | 浙江博升光电科技有限公司 | 基底转移垂直腔面发射激光器及其制造方法 |
JP2021501997A (ja) * | 2017-11-03 | 2021-01-21 | イェノプティック オプティカル システムズ ゲーエムベーハー | ダイオードレーザ |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2924861B1 (fr) * | 2007-12-07 | 2010-02-12 | Thales Sa | Dispositif electronique comportant un film a base de nanotubes de carbonne pour assurer la gestion thermique et son procede de fabrication |
DE102009040835A1 (de) | 2009-09-09 | 2011-03-10 | Jenoptik Laserdiode Gmbh | Verfahren zum thermischen Kontaktieren einander gegenüberliegender elektrischer Anschlüsse einer Halbleiterbauelement-Anordnung |
EP2945189A4 (en) * | 2013-01-09 | 2016-11-16 | Hitachi Ltd | SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
DE102014000510B4 (de) * | 2014-01-20 | 2018-10-25 | Jenoptik Laser Gmbh | Halbleiterlaser mit anisotroper Wärmeableitung |
DE102014105191B4 (de) * | 2014-04-11 | 2019-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiter-Streifenlaser und Halbleiterbauteil |
DE102022102089A1 (de) * | 2022-01-28 | 2023-08-03 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laserpackage und verfahren zur herstellung eines laserpackage |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335383A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001044582A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Canon Inc | 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置 |
JP2001230498A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体レーザ |
JP2003298167A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
JP2004274058A (ja) * | 2003-03-08 | 2004-09-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体レーザーダイオード及びこれを採用した半導体レーザーダイオード組立体 |
US20040253167A1 (en) * | 2001-07-27 | 2004-12-16 | Silva Sembukutiarachilage Ravi | Production of carbon nanotubes |
WO2005031860A2 (en) * | 2003-07-07 | 2005-04-07 | Gelcore Llc | Electronic devices and methods for making same using nanotube regions to assist in thermal heat-sinking |
US20050116336A1 (en) * | 2003-09-16 | 2005-06-02 | Koila, Inc. | Nano-composite materials for thermal management applications |
WO2006014308A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-02-09 | Agilent Technologies, Inc. | Method for increasing maximum modulation speed of a light emitting device, and light emitting device with increased maximum modulation speed and quantum well structure thereof |
US20060118791A1 (en) * | 2004-03-12 | 2006-06-08 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Thermal interface material and method for manufacturing same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005079580A (ja) | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 複数の発光領域を有するレーザー装置 |
JP5021321B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2012-09-05 | ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファンデーション インコーポレーティッド | ナノチューブ・コンタクトを用いた半導体デバイスおよび方法 |
US7215690B2 (en) | 2004-08-04 | 2007-05-08 | Monocrom, S.L. | Laser module |
-
2007
- 2007-09-07 EP EP07115952A patent/EP1906496B1/de not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335383A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001044582A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Canon Inc | 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置 |
JP2001230498A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体レーザ |
US20040253167A1 (en) * | 2001-07-27 | 2004-12-16 | Silva Sembukutiarachilage Ravi | Production of carbon nanotubes |
JP2003298167A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
JP2004274058A (ja) * | 2003-03-08 | 2004-09-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体レーザーダイオード及びこれを採用した半導体レーザーダイオード組立体 |
WO2005031860A2 (en) * | 2003-07-07 | 2005-04-07 | Gelcore Llc | Electronic devices and methods for making same using nanotube regions to assist in thermal heat-sinking |
US20050116336A1 (en) * | 2003-09-16 | 2005-06-02 | Koila, Inc. | Nano-composite materials for thermal management applications |
US20060118791A1 (en) * | 2004-03-12 | 2006-06-08 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Thermal interface material and method for manufacturing same |
WO2006014308A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-02-09 | Agilent Technologies, Inc. | Method for increasing maximum modulation speed of a light emitting device, and light emitting device with increased maximum modulation speed and quantum well structure thereof |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017129129A (ja) * | 2015-12-30 | 2017-07-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 管体熱結合組立体 |
US10584927B2 (en) | 2015-12-30 | 2020-03-10 | General Electric Company | Tube thermal coupling assembly |
JP2019532497A (ja) * | 2016-08-30 | 2019-11-07 | テラダイオード, インコーポレーテッド | カーボンナノチューブを利用した高出力レーザパッケージング |
JP2021501997A (ja) * | 2017-11-03 | 2021-01-21 | イェノプティック オプティカル システムズ ゲーエムベーハー | ダイオードレーザ |
CN111180995A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-05-19 | 浙江博升光电科技有限公司 | 基底转移垂直腔面发射激光器及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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