JP2008085114A

JP2008085114A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法

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Publication number: JP2008085114A
Application number: JP2006264092A
Authority: JP
Inventors: Kunihisa Kijima; 邦久来嶋; Akihiro Matsuda; 晃啓松田
Original assignee: Nichicon Corp
Current assignee: Nichicon Corp
Priority date: 2006-09-28
Filing date: 2006-09-28
Publication date: 2008-04-10
Anticipated expiration: 2026-09-28
Also published as: JP4800891B2

Abstract

【課題】低ＥＳＲ、低漏れ電流および高耐電圧を実現できる固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に、導電性高分子を保持させた固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子に導電性高分子とともにポリビニルエーテル骨格を有する化合物を含有させたことを特徴とする固体電解コンデンサであり、
前記コンデンサ素子を、モノマーと酸化剤とポリビニルエーテル骨格を有する化合物とを混合した溶液に浸漬し、化学重合させる工程を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電性高分子を電解質に用いた固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。

電解コンデンサは、アルミニウム、タンタル、またはニオブ等の弁作用金属からなる陽極を備えており、この陽極の表面にはエッチングピットや微細孔が形成されている。また、陽極の表面には誘電体となる酸化皮膜が形成されている。
ここで、陰極側の電気的な引き出しは、導電性を有する電解質層によって行われる。つまり、電解コンデンサにおいて真の陰極はこの電解質層が担うこととなる。この真の陰極として機能する電解質層は、電解コンデンサの電気特性に大きな影響を及ぼすため、数々の電解質層の形成方法が提案されている。
このような電解コンデンサのうち、電解液を用い、耐電圧向上のため、ポリビニルエーテル骨格を有する化合物を溶解させたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、上記の電解コンデンサは液状の電解質を用いるため、高周波領域におけるインピーダンス特性の悪化は避けられなかった。

一方、固体電解コンデンサとしては、ポリチオフェンの誘導体であるポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子を電解質として用いるものがあり、液状の電解質を用いた電解コンデンサに比較して高周波領域におけるインピーダンス特性に優れている（例えば、特許文献２参照）。

近年、各種電子機器等でデジタル化が進み、固体電解コンデンサには、高周波領域での低インピーダンス化、大容量化、小形化が求められている。このような要求を満たすために様々な取り組みが行われている。
例えば、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回し、当該セパレータに導電性高分子を保持させて巻回型の固体電解コンデンサを構成することが検討されている。このような巻回型の固体電解コンデンサでは電極面積を広く確保できるという利点がある。なお、陽極箔としてアルミニウム等が用いられる。

上記のような固体電解コンデンサは、従来、以下の方法で製造される。
まず、素子作製工程において、化成済みの陽極箔と陰極箔とがマニラ紙等の紙繊維からなるセパレータを介して巻回されたコンデンサ素子が作製される。
そして、このように作製されたコンデンサ素子の陽極箔に化成処理が施される修復化成と、コンデンサ素子を２００℃以上の温度に加熱する熱処理とが行われる。
その後、保持層形成工程において化学重合が行われ、コンデンサ素子のセパレータ層に導電性高分子が保持される。このようにして、コンデンサ素子において導電性高分子を保持した保持層が形成される。
なお、上記の熱処理は、紙繊維を細くすることによりセパレータ層の密度を小さくして、ＥＳＲ（Equivalent Series Resistance；等価直列抵抗）を低減する目的で行われる。

その後、コンデンサ素子は有底かつ筒状の外装ケースに収納され、陽極および陰極のリード線が封口ゴムに形成した貫通孔から引き出されるとともに、外装ケースの開口部が封口ゴムで密封される。
特開２００４−３１１５７９号公報特開２００１−１８９２４２号公報

上記のように、巻回型の固体電解コンデンサを製造する際、ＥＳＲを低減することを目的にセパレータ層に対して熱処理が施される。
しかしながら、このような熱処理が施されると、コンデンサ素子の巻きが緩んで耐電圧が低下し、漏れ電流が増大したり、エージング工程においてショートパンクが発生する等の問題が生じるおそれがある。
また、上記工程以外でも化学重合工程の加熱処理等、コンデンサ素子に熱処理が施されると、電極箔に加わる熱的ストレスや機械的ストレスによって、漏れ電流が増大するおそれがある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の目的は、低ＥＳＲ、低漏れ電流および高耐電圧が実現された固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明は、表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に、導電性高分子を保持させた固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子に、導電性高分子とともにポリビニルエーテル骨格を有する化合物を含有させたことを特徴とする。

また、本発明においては、前記ポリビニルエーテル骨格を有する化合物が、下記の化学式１および化学式２の何れかで表されるものであることが好ましい。

ただし、上記の化学式１および化学式２のそれぞれにおいて、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。
また、Ｒ^２およびＲ^３は、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリール、または置換もしくは非置換のアラルキルをそれぞれ表す。Ｒ^２およびＲ^３同士は互いに同一であってもよいし異なっていてもよい。
また、ｎは、５００以下の自然数を表す。ここで、ｎが２以上の場合にＲ^１同士は互いに同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ^２同士は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^３同士も互いに同一であっても異なっていてもよい。

また、本発明において、前記導電性高分子が、アニリンもしくはその誘導体、ピロールもしくはその誘導体、またはチオフェンもしくはその誘導体を重合してなるものであってもよい。

また、本発明は、表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に導電性高分子を保持させる固体電解コンデンサの製造方法において、
前記コンデンサ素子を、少なくともモノマー、酸化剤、ドーパントのうちいずれかを含む溶液にポリビニルエーテル骨格を有する化合物を混合した溶液に浸漬し、化学重合させる工程を含むことを特徴とする。

本発明の固体電解コンデンサは、導電性高分子とともにポリビニルエーテル骨格を有する化合物を含有している。このポリビニルエーテル骨格を有する化合物は、側鎖にエーテル結合を有するので、メタノール等の溶媒に対する溶解度が高い。
そして、固体電解コンデンサを構成するアルミニウム電極箔の酸化皮膜は、電解コンデンサの使用温度が上昇し、印加される電流または電圧が高くなると、化学反応を起こし、劣化して耐電圧が低下するが、本発明による化合物を導電性高分子とともに電極間に存在させれば、その構造中に存在するエーテル結合の酸素原子が酸化皮膜と配位結合して、電極箔表面に存在することで、電極箔の化学反応を抑え、結果として固体電解コンデンサの耐電圧を向上できると考えられる。
本発明によるポリビニルエーテル骨格を有する化合物を導電性高分子内に含有させることで、ＥＳＲが低減され、耐電圧が高く、漏れ電流の小さい固体電解コンデンサを提供することが可能となる。また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法によると、かかる固体電解コンデンサを製造することが可能となる。

以下、図１〜３を参照して、本発明の一実施形態である固体電解コンデンサについて説明する。図１は、本実施形態に係る固体電解コンデンサに用いたコンデンサ素子の説明図、図２は、本発明に係る固体電解コンデンサの陽極、セパレータ、および陰極の積層構造を示す説明図、図３は、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法を示す工程フロー図である。

（固体電解コンデンサの構造）
図１に示すように、本実施形態に係る固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子４は、陽極箔１と陰極箔３とを備えており、陽極箔１と陰極箔３とがセパレータ２を介して巻回された構造を有する。
陽極箔１は、アルミニウム等の弁作用金属で形成されており、図２に示すように、陽極箔１の表面はエッチング処理により粗面化されるとともに酸化皮膜（図示せず）が形成されている。陰極箔３は、陽極箔１と同様、アルミニウム等で形成されており、その表面も粗面化されている。なお、粗面化は、エッチング処理に替えて蒸着か塗布によって行ってもよい。

セパレータ２の両面には導電性高分子７からなる固体電解質が保持されている。これによって、陽極箔１と陰極箔３との間に導電性高分子７の層が形成されている。

ここで、導電性高分子７としては、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリピロールもしくはその誘導体、またはポリチオフェンもしくはその誘導体を用いることができ、その代表的な例がポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）である。
このような導電性高分子７は、アニリンもしくはその誘導体、ピロールもしくはその誘導体、またはチオフェンもしくはその誘導体の化学重合により生成される。

なお、図１に示すように、陽極箔１および陰極箔３にはそれぞれリードタブが接続され、リードタブを介して陽極箔１と陰極箔３からリード線５、６が引き出されている。

このように構成した固体電解コンデンサにおいて、導電性高分子とともにポリビニルエーテル骨格を有する化合物が含有されている。

（固体電解コンデンサの製造方法）
次に、図１〜３を参照して、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造方法を説明する。

まず、電極の実効表面積を大きくするために、陽極箔１および陰極箔３を形成するためのアルミニウム箔等の表面にエッチング処理を施して粗面化する。
次に、粗面化された陽極箔１に化成処理を施して酸化皮膜を形成する。そして、巻回工程（素子作製工程）において、酸化皮膜が形成された陽極箔１と陰極箔３にそれぞれ電極タブを介してリード線５、６を接続するとともに、これら陽極箔１と陰極箔３とをセパレータ２を介して巻回し、円筒状のコンデンサ素子４を作製する。

次に、修復化成工程において、コンデンサ素子４の状態で陽極箔１に化成処理を施し、陽極箔１の切口や酸化皮膜の欠陥を修復する。

次に、セパレータ２が天然繊維からなる場合は低密度化するため、熱処理を行うのが好ましい。合成繊維を含む場合は適宜、熱処理を省略してもよい。そして、モノマー溶液の含浸および化学重合を行うことにより導電性高分子７を形成し、セパレータ２にかかる導電性高分子７を保持させる（保持層形成工程）。ここで、導電性高分子７を形成するには、チオフェンもしくはその誘導体、アニリンもしくはその誘導体、ピロールもしくはその誘導体を化学重合させる。

上記のチオフェン誘導体としては、チオフェン骨格３位、３位と４位またはＳ位に、水酸基、アセチル基、カルボキシル基、アルキル基、アルコキシ基のうち少なくとも１種を置換基として有するチオフェン誘導体、または３，４−アルキレンジオキシチオフェンを挙げることができる。アニリン誘導体としては、アニリン骨格を有しアルキル基、フェニル基、アルコキシ基、エステル基、チオエーテル基のうち少なくとも１種を置換基として有するアニリン誘導体を挙げることができる。ピロール誘導体としては、ピロール骨格の３位、３位と４位またはＮ位に、水酸基、アセチル基、カルボキシル基、アルキル基、アルコキシ基のうち少なくとも１種を置換基として有するピロール誘導体を挙げることができる。

そして、これらのチオフェンもしくはその誘導体、アニリンもしくはその誘導体、ピロールもしくはその誘導体を以下に説明する方法により化学重合させると、導電性高分子７が形成される。なお、導電性高分子７を形成するにあたっては、電解重合が組み合わされてもよい。

まず、１液法では、モノマー、ドーパント、酸化剤を混合した溶液、またはモノマーと酸化作用を有するドーパントとを混合した溶液に、ポリビニルエーテル骨格を有する化合物を添加して、コンデンサ素子に含浸し、溶液から引き上げた後、化学重合を行わせる。

次に、２液法では、モノマー溶液をコンデンサ素子に含浸し、続いて、ドーパントと酸化剤との混合液をコンデンサ素子に含浸し、化学重合させる。
また、モノマーとドーパントとを混合した溶液をコンデンサ素子に含浸し、続いて、モノマーと酸化剤との混合溶液をコンデンサ素子に含浸し、化学重合させてもよい。
さらに、モノマー液をコンデンサ素子に含浸し、続いて、ドーパントと酸化剤とを混合した液をコンデンサ素子に含浸し、化学重合させてよい。
また、ドーパントと酸化剤を混合した溶液をコンデンサ素子に含浸し、続いて、モノマー溶液をコンデンサ素子に含浸し、化学重合させてもよい。
上記において、ポリビニルエーテル骨格を有する化合物はどの溶液に添加してもよい。

次に、３液法では、ドーパントを含む液をコンデンサ素子に含浸し、続いて、モノマー液をコンデンサ素子に含浸し、最後に、酸化剤を含む液をコンデンサ素子に含浸して、化学重合を行わせる。このとき、ポリビニルエーテル骨格を有する化合物はどの溶液に添加してもよい。

本実施形態において、ドーパントは、特に限定されないが、良好な特性を持つ固体電解コンデンサを得るためにはスルホン酸化合物が好ましい。
例えば、１，５−ナフタレンジスルホン酸、１，６−ナフタレンジスルホン酸、１−オクタンスルホン酸、１−ナフタレンスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、２，６−ナフタレンジスルホン酸、２，７−ナフタレンジスルホン酸、２−メチル−５−イソプロピルベンゼンスルホン酸、４−オクチルベンゼンスルホン酸、４−ニトロトルエン−２−スルホン酸、ｍ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｎ−オクチルスルホン酸、ｎ−ブタンスルホン酸、ｎ−ヘキサンスルホン酸、ｏ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｐ−エチルベンゼンスルホン酸、ｐ−クロロベンゼンスルホン酸、ｐ−デシルベンゼンスルホン酸、ｐ−ドデシルベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−ニトロベンゼンスルホン酸、ｐ−ペンチルベンゼンスルホン酸、エタンスルホン酸、カンファースルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、アセチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、トリクロロベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ハイドロオキシベンゼンスルホン酸、ブチルナフタレンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、メタンスルホン酸等があり、その塩としては、リチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩、銀塩、銅塩、鉄塩、アルミニウム塩、セリウム塩、タングステン塩、クロム塩、マンガン塩、スズ塩、メチルアンモニウム塩、ジメチルアンモニウム塩、トリメチルアンモニウム塩、テトラメチルアンモニウム塩、エチルアンモニウム塩、ジエチルアンモニウム塩、トリエチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、エチルメチルアンモニウム塩、ジエチルメチルアンモニウム塩、ジメチルエチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、トリメチルエチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、プロピルアンモニウム塩、ジプロピルアンモニウム塩、イソプロピルアンモニウム塩、ジイソプロピルアンモニウム塩、ブチルアンモニウム塩、ジブチルアンモニウム塩、メチルプロピルアンモニウム塩、エチルプロピルアンモニウム塩、メチルイソプロピルアンモニウム塩、エチルイソプロピルアンモニウム塩、メチルブチルアンモニウム塩、エチルブチルアンモニウム塩、テトラメチロールアンモニウム塩、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム塩、テトラ−ｓｅｃ−ブチルアンモニウム塩、テトラ−ｔ−ブチルアンモニウム塩、ピペリジウム塩、ピロリジウム塩、モノホリニウム塩、ピペラジニウム塩、ピリジニウム塩、α−ピコリニウム塩、β−ピコリニウム塩、γ−ピコリニウム塩、キノリニウム塩、イソキノリニウム塩、ピロリニウム塩、アンモニウム塩等がある。

このような工程により導電性高分子保持層が形成された後に、組立工程において、コンデンサ素子４を有底筒状の外装ケースに収納し、開口部を封口ゴム等により密封する。
そして、エージングを行う。エージング工程では、例えば、温度が１００℃の条件下で６０分間、定格電圧を印加する。これによって固体電解コンデンサが完成する。

（本実施形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、導電性高分子とともにポリビニルエーテル骨格を有する化合物を含有している。
かかるポリビニルエーテル骨格を有する化合物は、その構造中に存在するエーテル結合の酸素原子がアルミニウム酸化皮膜と配位結合して、電極表面に存在することで、電極箔の化学反応を抑え、結果として固体電解コンデンサの耐電圧を向上させることができる。
それ故、ＥＳＲを損なうことなく、漏れ電流の低減、および耐電圧の向上を可能とした固体電解コンデンサを提供することができる。

［実施例１］
実施例１では、陽極箔（化成電圧４７Ｖ）と陰極箔とを、ヘンプ紙の単抄からなるセパレータを介して巻回することにより、円筒形のコンデンサ素子を得る。
次に、アジピン酸二アンモニウム水溶液に浸漬し、修復化成工程として、４７Ｖの電圧印加を６０分間行った後、コンデンサ素子を３００℃で９０分間の熱処理を行った。
次に、３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）と下記の化学式３で表される化合物Ａとをｎ−ブタノールに溶解した溶液（モノマーと酸化剤と化合物Ａとブタノールの重量比１：１：０．０１：１）にコンデンサ素子を浸漬後、温度１５０℃の条件で５分間保持して化学重合によりＰＥＤＯＴを形成する。
このようにして得られたコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、開口部をゴムパッキング等により密封した後、エージングを行い定格１６Ｖ−２２０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

［実施例２］
実施例２では、陽極箔（化成電圧４７Ｖ）と陰極箔とを、マニラ麻紙からなるセパレータを介して巻回することにより、円筒形のコンデンサ素子を得る。次に、実施例１と同様の修復化成と熱処理を行った後、３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）と下記の化学式４で表される化合物Ｂとをｎ−ブタノールに溶解した溶液（モノマーと酸化剤と化合物Ｂとブタノールの重量比１：１：０．０５：１）に上記コンデンサ素子を浸漬後、温度２００℃の条件で６分間保持して化学重合によりＰＥＤＯＴを形成する。
このようにして得られたコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、実施例１と同様にして、定格１６Ｖ−２２０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

［実施例３］
実施例３では、実施例１と同様にして作製したコンデンサ素子に実施例１と同様の修復化成と熱処理を行った後、ｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）と下記の化学式５で表される化合物Ｃとをｎ−ブタノールに溶解した溶液（酸化剤と化合物Ｃとブタノールの重量比２：０．０５：３）に上記コンデンサ素子を浸漬後、温度１５０℃の条件で１０分間保持してブタノールを蒸散させ、その後、３，４−エチレンジオキシチオフェンをメタノールに溶解した溶液（モノマーとメタノールの重量比１：１）に浸積し、温度２００℃の条件で６分間保持して化学重合によりＰＥＤＯＴを形成する。
このようにして得られたコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、実施例１と同様にして、定格１６Ｖ−２２０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

［実施例４］
実施例４では、実施例１と同様にして作製したコンデンサ素子に実施例１と同様の修復化成と熱処理を行った後、ｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）をｎ−ブタノールに溶解した溶液（酸化剤とブタノールの重量比２：３）にコンデンサ素子を浸漬後、温度１８０℃の条件で５分間保持してブタノールを蒸散させ、その後、３，４−エチレンジオキシチオフェンと下記の化学式６で表される化合物Ｄとをメタノールに溶解した溶液（モノマーと化合物Ｄとメタノールの重量比１：０．０１：１）を浸積し、温度２００℃の条件で６分間保持して化学重合によりＰＥＤＯＴを形成する。
このようにして得られたコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、実施例１と同様にして、定格１６Ｖ−２２０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

（従来例１）
従来例１では、陽極箔（化成電圧４７Ｖ）と陰極箔とを、ヘンプ紙の単抄からなるセパレータを介して巻回することにより、円筒形のコンデンサ素子を得る。
次に、実施例１と同様の修復化成と熱処理を行った後、３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）とをｎ−ブタノールに溶解した溶液（モノマーと酸化剤とブタノールの重量比１：１：１）にコンデンサ素子を浸漬後、温度１５０℃の条件で５分間保持して化学重合によりＰＥＤＯＴを形成する。
このようにして得られたコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、実施例１と同様にして、定格１６Ｖ−２２０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

（従来例２）
従来例２では、陽極箔（化成電圧４７Ｖ）と陰極箔とを、マニラ麻紙からなるセパレータを介して巻回することにより、円筒形のコンデンサ素子を得る。
次に、実施例１と同様の修復化成と熱処理を行った後、３，４−エチレンジオキシチオフェンとｐ−トルエンスルホン酸鉄（III）とをｎ−ブタノールに溶解した溶液（モノマーと酸化剤とブタノールの重量比１：１：１）にコンデンサ素子を浸漬後、温度１５０℃の条件で５分間保持して化学重合によりＰＥＤＯＴを形成する。
このようにして得られたコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、実施例１と同様にして、定格１６Ｖ−２２０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

以上の実施例１〜４および従来例１、２の製造方法によってそれぞれ得られた固体電解コンデンサの電気特性の測定結果、およびショート発生率を下記の表１に示す。表１において、ｔａｎδはコンデンサの損失角の正接であり、ＬＣ（Leakage Current）は定格電圧印加２分後の漏れ電流値である。

表１に示すように、導電性高分子内にポリビニルエーテル骨格を有する化合物を含有している実施例１〜４によれば、ポリビニルエーテル骨格を有する化合物を含有していない従来例と比べ、いずれの電気特性も改善され、ショート発生率も低減していることが分かる。
上記の効果は、ヘンプ紙の単抄からなるセパレータを使用した場合も、マニラ麻紙からなるセパレータを使用した場合も、同様であった。

［その他の実施例］
上記の実施例においては、ＰＥＤＯＴを固体電解質として用いたが、ＰＥＤＯＴ以外の公知の導電性高分子（例えばポリアニリンやポリピロール）を固体電解質として用いた場合にも同様の効果が得られることが確認された。
また、上記の実施例においては、１液法および２液法を用いて実施されているが、上記の実施例以外の２液法および３液法を用いた場合にも同様の効果が得られた。

また、上記の実施例では、陽極としてアルミニウムを用いた固体電解コンデンサを説明したが、タンタルやニオブを陽極として用いた場合でも、同様な効果が得られることが確認された。

本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサ素子の概略斜視図である。図１の固体電解コンデンサの積層構造の模式断面図である。図１の固体電解コンデンサの製造方法を示す工程フロー図である。

符号の説明

１陽極箔
２セパレータ
３陰極箔
４コンデンサ素子
５陽極リード棒
６陰極リード棒
７導電性高分子

Claims

表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に、導電性高分子を保持させた固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子に、導電性高分子とともにポリビニルエーテル骨格を有する化合物を含有させたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
前記ポリビニルエーテル骨格を有する化合物が、下記の化学式１および化学式２の何れかで表されるものであることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。

ただし、上記の化学式１および化学式２のそれぞれにおいて、
Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、
Ｒ^２およびＲ^３は、互いに同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリール、または置換もしくは非置換のアラルキルをそれぞれ表し、
ｎは５００以下の自然数を表し、
ｎが２以上の場合にＲ^１同士は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^２同士は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^３同士は互いに同一であっても異なっていてもよい。
前記導電性高分子が、アニリンもしくはその誘導体、ピロールもしくはその誘導体、またはチオフェンもしくはその誘導体を重合してなることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に導電性高分子を保持させる固体電解コンデンサの製造方法において、
前記コンデンサ素子を、少なくともモノマー、酸化剤、ドーパントのうちいずれかを含む溶液にポリビニルエーテル骨格を有する化合物を混合した溶液に浸漬し、化学重合させる工程を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。