JP2008079379A - 電圧駆動型半導体素子の駆動方法、及び、ゲート駆動回路 - Google Patents

電圧駆動型半導体素子の駆動方法、及び、ゲート駆動回路 Download PDF

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Abstract

【課題】並列接続されるIGBT等の電圧駆動型半導体素子の駆動に関連し、各電圧駆動型半導体素子間の電流アンバランスの是正、ターンオフサージ電圧の抑制、オフ状態での誤点弧防止を図ることができる新たな技術を提案することである。
【解決手段】電圧駆動型半導体素子(IGBT1・2)を複数個並列接続して構成される回路における、前記電圧駆動型半導体素子のターンオフ時の駆動方法であって、前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流Ice1・Ice2の微分値dIce1/dt、dIce2/dtを微分回路(dIce/dt符号検出回路3・4)にて検出し、検出した各微分値の符号に基づいて、前記各電圧駆動型半導体素子の実効ゲート抵抗値を変更する。
【選択図】図1

Description

本発明は、電圧駆動型半導体素子の駆動方法に関し、より詳しくは、並列接続される前記半導体素子のターンオフ時の電流アンバランスを是正する技術に関する。
従来、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の電圧駆動型半導体素子の駆動に関する技術分野において、並列接続される前記半導体素子に流れる電流のアンバランスの是正を図る技術が知られている。
例えば、特許文献1では、ゲート駆動回路から並列接続された二つのIGBTを駆動する場合、温度が高くなる側のIGBTに流れる電流の微分値をコンパレータにより検出し、オフ指令が与えられたときのトランスの1次巻線を駆動することで、両IGBTのゲート間に接続された二次巻線に電圧を誘起させ、温度が高くなる側のIGBTのゲート電圧を上げることにより、両IGBTのコレクタ電流の電流アンバランスを是正する技術が開示されている。
また、前記IGBT等の電圧駆動型半導体素子は、大容量化のために列接続して使用することができるが、この場合、電流アンバランスに注意する必要がある。この電流アンバランスの要因としては、素子特性、主回路配線、駆動回路配線が考えられる。
そして、スイッチング時の電流アンバランスを駆動回路側で改善するには、ゲート抵抗を小さくする、駆動回路の出力インピーダンスの差を軽減する、駆動回路の配線を短くし、また、その長さを揃える、等の方法が一般的なものとされている。
ここで、前記特許文献1に開示される技術に関し、二つあるIGBTのうちの必ずしも特定の一つのIGBTが温度が高くなるとは限らず、他のIGBTが高温になることも考えられる。つまり、特許文献1では、冷却用ファンとIGBTの配置関係に基づく温度のアンバランスに着目したものであるが、この温度のアンバランスは、冷却用ファンによる風の流れ方向による他、IGBTの特性によっても生じることが考えられる。例えば、並列IGBT間のゲート・エミッタ間閾値電圧差や、入力容量差が影響するため、この特性差によっては、冷却用ファンに近い素子が高温になってしまうことも考えられる。このようなケースでは、特許文献1の技術は適用できないものとなる。
また、特許文献1の技術では、回路にトランスが必要とされることになる。このトランスは、コストが高く、また、サイズも大きい部品であるため、装置の小型化や、低コスト化の妨げとなってしまう。
また、特許文献1に開示される構成においては、IGBTのゲート・エミッタ間を低インピーダンスに保持する回路がないため、誤点弧してしまう危険性がある。
この誤点弧とは、オフ状態のIGBTの対向に位置するIGBTがターンオンするタイミングで、オフ状態のIGBTに逆並列接続されているダイオードにリカバリ・サージ電圧が発生し、このリカバリ・サージ電圧のdV/dtにより、オフ状態のIGBTの帰還容量Cresに電流が流れてゲート電位が持ち上がり、瞬間的にアーム短絡してしまう現象である。
この誤点弧は、オフ状態のIGBTのゲート・エミッタ間を低インピーダンスに保持し、ゲート電位の持ち上がりを防ぐことで、防止することができるものである。
また、特許文献1に開示される構成においては、ターンオフサージ電圧を抑制する目的の回路がない。ゲート抵抗の微調整のみで、ターンオフサージ電圧抑制と、誤点弧防止というトレードオフを両立する必要があるため、ターンオフサージ電圧を効果的に抑制することができない構成となっているのである。
特開2004−015910号公報
本発明の課題は、並列接続されるIGBT等の電圧駆動型半導体素子の駆動に関連し、各電圧駆動型半導体素子間の電流アンバランスの是正、ターンオフサージ電圧の抑制、オフ状態での誤点弧防止を図ることができる新たな技術を提案することである。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
即ち、請求項1に記載のごとく、
電圧駆動型半導体素子を複数個並列接続して構成される回路における、前記電圧駆動型半導体素子のターンオフ時の駆動方法であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を微分回路にて検出し、
検出した各微分値の符号に基づいて、
前記各電圧駆動型半導体素子の実効ゲート抵抗値を変更するものである。
また、請求項2に記載のごとく、
前記各微分値の符号は、
前記各微分回路の出力を、前記各微分回路に対応するコンパレータにそれぞれ入力し、比較演算することで検出されることとするものである。
また、請求項3に記載のごとく、
前記各微分値の符号のいずれか一つが正であるときは、
前記実効ゲート抵抗値は小さくなるように変更されることとするものである。
また、請求項4に記載のごとく、
電圧駆動型半導体素子を複数個並列接続して構成される回路における、前記電圧駆動型半導体素子をターンオフする際の、電圧駆動型半導体素子のターンオフ時の駆動方法であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を微分回路にて検出し、
検出した各微分値を加算し、
加算結果の符号に基づいて、
前記各電圧駆動型半導体素子の実効ゲート抵抗値を変更する、こととするものである。
また、請求項5に記載のごとく、
前記各微分値の加算は、
前記微分回路の出力を統合して一つのコンパレータに入力し、比較演算することで行われる、こととするものである。
また、請求項6に記載のごとく、
前記各微分値の加算結果がゼロであるときは、
前記実効ゲート抵抗値は小さくなるように変更されることとするものである。
また、請求項7に記載のごとく、
前記各微分値の符号が全て負であるときは、
前記実効ゲート抵抗値は大きくなるように変更されることとするものである。
また、請求項8に記載のごとく、
前記実効ゲート抵抗値の変更は、ゲート抵抗を複数個並列接続し、
いずれかのゲート抵抗の通電の有無を切り替えることにより行われる、こととするものである。
また、請求項9に記載のごとく、
複数個並列接続される電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を検出する手段と、
前記各コレクタ電流の微分値の符号を検出する手段と、
前記各符号の検出結果に基づいて実効ゲート抵抗値を決定する手段と、
前記実効ゲート抵抗値の変更の決定に基づいて、前記実効ゲート抵抗値を変更する手段と、
を備える、こととするものである。
また、請求項10に記載のごとく、
複数個並列接続される電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を検出する手段と、
前記各コレクタ電流の微分値を加算する手段と、
前記各微分値を加算した結果の符号を検出する手段と、
前記各符号の検出結果に基づいて実効ゲート抵抗値を決定する手段と、
前記実効ゲート抵抗値の変更の決定に基づいて、前記実効ゲート抵抗値を変更する手段と、
を備える、こととするものである。
また、請求項11に記載のごとく、
前記実効ゲート抵抗値を変更する手段は、ゲート抵抗を複数個並列接続し、いずれかのゲート抵抗の通電の有無を切り替えることにより、前記実効ゲート抵抗値の変更を行う構成とするものである。
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
請求項1、請求項2、請求項4、及び、請求項5においては、実効ゲート抵抗値の変更による高速スイッチング/低速スイッチングの切り替えが可能となり、高速スイッチングでは、各電圧駆動型半導体素子間の電流アンバランスを是正することができる。また、ターンオフ時にゲート・エミッタ間を低インピーダンスに保持し、ゲート電位の持ち上がりを防ぐことで、誤点弧の防止が図られる。また、低速スイッチングでは、ターンオフサージ電圧を抑制することができる。
請求項3、及び、請求項6においては、高速スイッチングが行われることとなり、ターンオフ遅延時間を短くして、スイッチング損失低減およびデッドタイム短縮を図ることができる。また、各電圧駆動型半導体素子間の電流アンバランスを是正することができる。さらに、ターンオフ時にゲート・エミッタ間を低インピーダンスに保持し、ゲート電位の持ち上がりを防ぐことで、誤点弧の防止が図られる。
請求項7においては、低速スイッチングが行われることとなり、ターンオフサージ電圧を抑制することができる。
請求項8においては、トランスを用いない回路構成により実効ゲート抵抗値を変更できるので、トランスを用いる従来構成と比較して、装置の小型化や、低コスト化を実現できる。
請求項9、10においては、実効ゲート抵抗値の変更による高速スイッチング/低速スイッチングの切り替えが可能となり、高速スイッチングでは、各電圧駆動型半導体素子間の電流アンバランスを是正することができる。また、ターンオフ時にゲート・エミッタ間を低インピーダンスに保持し、ゲート電位の持ち上がりを防ぐことで、誤点弧の防止が図られる。また、低速スイッチングでは、ターンオフサージ電圧を抑制することができる。
請求項11においては、トランスを用いない回路構成により実効ゲート抵抗値を変更できるので、トランスを用いる従来構成と比較して、装置の小型化や、低コスト化を実現できる。
発明の実施の形態は、図1乃至図6に示すごとく、
電圧駆動型半導体素子(IGBT1・2)を複数個並列接続して構成される回路における、前記電圧駆動型半導体素子をターンオフする際の、電圧駆動型半導体素子の駆動方法であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流Ice1・Ice2の微分値dIce1/dt、dIce2/dtを微分回路にて検出し、
検出した各微分値の符号に基づいて、
前記各電圧駆動型半導体素子の実効ゲート抵抗値を変更するものである。
また、図1及び図2に示すごとく、
前記各微分値の符号は、
前記各微分回路21の出力を、前記各微分回路21に対応するコンパレータCMP1にそれぞれ入力し、比較演算することで検出されることとするものである。
また、図3に示すごとく(矢印図4(b)部分)、
前記各微分値の符号のいずれか一つが正であるときは、
前記実効ゲート抵抗値は小さくなるように変更されることとするものである。
また、図1乃至図6に示すごとく、
電圧駆動型半導体素子(IGBT1・2)を複数個並列接続して構成される回路における、前記電圧駆動型半導体素子をターンオフする際の、電圧駆動型半導体素子の駆動方法であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流Ice1・Ice2の微分値dIce1/dt、dIce2/dtを微分回路にて検出し、
検出した各微分値を加算し、
加算結果の符号に基づいて、
前記各電圧駆動型半導体素子の実効ゲート抵抗値を変更するものである。
また、図5に示すごとく、
前記各微分値の加算は、
前記微分回路22・23の出力を統合して一つのコンパレータCMP2に入力し、比較演算することで行われることとするものである。
また、図3に示すごとく(矢印図4(a)部分)、
前記各微分値の加算結果がゼロであるときは、
前記実効ゲート抵抗値は小さくなるように変更されることとするものである。
また、図3に示すごとく(矢印図4(a)(b)部分)、
前記各微分値の符号が全て負であるときは、
前記実効ゲート抵抗値は大きくなるように変更され、前記各電圧駆動型半導体素子において、低速スイッチングが行われることとするものである。
また、図1、図2、図5に示すごとく、
前記コレクタ電流の微分値の検出は、
前記各電圧駆動型半導体素子のセンスエミッタ端子から入力される電流値を、
微分回路によって微分することにより行われることとするものである。
また、図1に示すごとく、
前記実効ゲート抵抗値の変更は、ゲート抵抗(抵抗R2・R3)を複数個並列接続し、
いずれかのゲート抵抗の通電の有無を切り替えることにより行われることとするものである。
また、図1、図2に示すごとく、
複数個並列接続される電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を検出する手段(微分回路21)と、
前記各コレクタ電流の微分値の符号を検出する手段(コンパレータCMP1)と、
前記各符号の検出結果に基づいて実効ゲート抵抗値を決定する手段(制御回路5)と、
前記実効ゲート抵抗値の変更の決定に基づいて、前記実効ゲート抵抗値を変更する手段(制御回路5、スイッチ素子M2・M3、ゲート抵抗R2・R3)と、
を備える構成とするものである。
また、図1、図5に示すごとく、
複数個並列接続される電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路であって、
前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を検出する手段(微分回路22・23)と、
前記各コレクタ電流の微分値を加算する手段(加算回路24)と、
前記各微分値を加算した結果の符号を検出する手段(符号検出回路7)と、
前記各符号の検出結果に基づいて実効ゲート抵抗値を決定する手段(制御回路5)と、
前記実効ゲート抵抗値の変更の決定に基づいて、前記実効ゲート抵抗値を変更する手段(制御回路5、スイッチ素子M2・M3)と、
を備える構成とするものである。
前記実効ゲート抵抗値を変更する手段は、ゲート抵抗(R2・R3)を複数個並列接続し、いずれかのゲート抵抗(R3)の通電の有無を切り替えることにより、前記実効ゲート抵抗値の変更を行う構成とするものである。
以上の構成は、自動車メーカー、半導体メーカー、インバータメーカー等の業界において適用可能であり、以下、詳細の構成について説明する。
まず、本発明を適用する装置の一つとして、3相モータを駆動するインバータが考えられる。このインバータは、電圧駆動型半導体素子としてのIGBT、ダイオード、ゲート駆動回路の組を6組具備するものであり、このインバータの大容量化の一般的な方法として、出力素子であるIGBT、ダイオードの組を並列接続するものがある。この電圧駆動型半導体素子(IGBT)の並列接続について、本発明の適用が可能となるものである。
図1は、実施例1の駆動回路の回路図を示すものであり、同図において、1、2は並列接続される電圧駆動型半導体素子としてのIGBTである。このIGBT1・2は、センスエミッタ端子を有するセンスIGBTである。また、各センスエミッタ端子は、抵抗R6・R7を介して、それぞれアース接続される。
3、4は前記各IGBT1・2のdIce/dtを検出する手段であるdIce/dt符号検出回路である。ここでdIce/dtは、IGBTのコレクタ・エミッタ間に流れる電流(コレクタ電流)の時間変化率(微分値)である。
また、このdIce/dt符号検出回路3・4は、前記各IGBT1・2のセンスエミッタ端子に接続され、各IGBT1・2のdIce/dtを検出するものである。
D1、D2は、前記各IGBT1・2に並列接続されるダイオードである。
5は、前記各dIce/dt符号検出回路3・4の出力が入力される制御回路である。
また、この制御回路5は、図示せぬ制御装置から入力されるIGBT制御信号Isに則って、前記IGBT1・2をターンオン/ターンオフするための信号S1〜S3をスイッチ素子M1・M2・M3に対して出力する。
M1・M2・M3は、前記制御回路5から出力される信号S1・S2・S3が入力されるスイッチ素子であり、前記信号S1・S2・S3に応じて、各スイッチ素子M1〜M3がオン/オフ動作し、IGBT1・2のターンオン/ターンオフが行われる。
より具体的には、スイッチ素子M1は、IGBT1・2のターンオン時にオン、ターンオフ時にオフされる。
また、スイッチ素子M2は、IGBT1・2のターンオン時にオフ、ターンオフ時にオンされる。
さらに、スイッチ素子M3は、IGBT1・2のターンオン時にオフされるが、ターンオフ時には、後述するIGBT1・2のターンオフ時の高速スイッチングと低速スイッチングを切り替えるべく、オン、又は、オフされる。
また、これらスイッチ素子M1・M2・M3は、MOSトランジスタにて構成され、制御回路5からの信号によりオン/オフされ、抵抗R1・R2・R3の通電の有無を切り替えるものである。本例の場合、スイッチ素子M1はP−ch MOSトランジスタにて構成され、スイッチ素子M2・M3はN−ch MOSトランジスタにて構成されている。
R1〜R5は、ゲート抵抗である。このうちの抵抗R1〜R3は、前記スイッチ素子M1・M2・M3の状態によって通電の有無が切り替えられ、これにより、前記IGBT1・2における実効ゲート抵抗値が変更されるようになっている。
より具体的には、IGBT1・2のターンオン時には、抵抗R1・R4・R5によって実効ゲート抵抗値が決定される。
一方、IGBT1・2のターンオフ時には、抵抗R2・R4・R5に加え、スイッチ素子M3の動作に応じた抵抗R3の値によって、実効ゲート抵抗値が決定される。
つまり、ターンオフ時においては、スイッチ素子M3の制御によって、実効ゲート抵抗値が変更され、IGBT1・2のターンオフ時の高速スイッチングと低速スイッチングが切り替えられるようになっている。
また、本明細書中において、ターンオフ時の高速スイッチングと、低速スイッチングとは、次のとおりである。
まず、高速スイッチングについて、前記スイッチ素子M2・M3を共にオンとする場合では、抵抗R2・抵抗R3が並列接続されることになるため、各IGBT1・2の実効ゲート抵抗値は小さくなる。これにより、各IGBT1・2の高速スイッチングが実現可能となる。
一方、低速スイッチングについて、前記スイッチ素子M2をオンとし、スイッチ素子M3をオフとする場合では、抵抗R3は実効ゲート抵抗値に影響しないため、各IGBT1・2の実効ゲート抵抗値は大きくなる。これにより、前記IGBT1・2において、前記高速スイッチングと比較して、スイッチング速度の遅い、低速スイッチングが実現可能となる。
次に、図2を用いて、前記dIce/dt符号検出回路3の構成例について説明する。
入力端子3iは、前記IGBT1(図1)のセンスエミッタ端子に接続され、出力端子3oは、前記制御回路5(図1)に接続される。
また、コンデンサC1、抵抗R8、アンプAMP1により、dIce/dtを検出する微分回路21が構成される。
そして、コンパレータCMP1により、この微分回路21の出力であるdIce/dtの符号が検出され、その検出結果が、制御回路5(図1)に出力される。このようにして、dIce/dt符号検出回路3が構成される。
ここで、本実施例においては、dIce/dtの符号が、負であるか、又は、負でないか、のいずれかを検出できればよいので、例えば、図において、電圧V1<電圧V2と設定した場合では、dIce/dtが負のときに出力をLo、負でないとき(正かゼロの時)に出力をHiとして、制御回路5に出力する形態にて実現できる。
以上に説明した図1、図2に示される回路構成において、制御回路5にて行う制御について説明する。
図3は、図1、図2に示される回路構成において、IGBTのターンオフ時に電流アンバランスが生じる例と、この電流アンバランスに対応すべく、実効ゲート抵抗値の変更による高速/低速スイッチング動作の切り替えを示すタイムチャートである。
このタイムチャートは、IGBTをターンオフさせる場合につき、IGBTの制御信号Isがオンからオフに切り替わった時点からの状況を示している。
ここで、IGBT制御信号Isがオンからオフに切り替わった直後の期間T1では、前記各IGBT1・2のdIce1/dt、dIce2/dtがゼロとなるターンオフ遅延時間が発生する。このターンオフ遅延時間が長いと、スイッチング損失の増加や、図示せぬ対向に配置されるIGBTとの関係におけるデッドタイムの増加といった問題が生じることになる。
そこで、この期間T1では、制御回路5は、スイッチ素子M2・M3をオンとする信号S2・S3を出力し、実効ゲート抵抗値を小さくすることで、高速スイッチングを行うこととする。
この高速スイッチングにより、ターンオフ遅延時間を短縮し、スイッチング損失低減や、デッドタイム短縮が図られる。また、このデッドタイム短縮により、より高精度のモータ制御が可能となる。
次に、図3における期間T2では、IGBT1のみが先にターンオフし、コレクタ電流Ice1が、IGBT2に流れ込むことによって、電流アンバランスが発生した状態となっている。
このような電流アンバランスは、例えば、IGBT1のゲート・エミッタ間閾値電圧が、IGBT2のものよりも高いことによって起こり得るものである。
そして、この電流アンバランスの検出は、各IGBT1・2のコレクタ電流Ice1、Ice2の微分値dIce1/dt、dIce2/dtの符号につき、いずれかの一の微分値が正であることを検出することにより行うことができる。
これは、ターンオフのタイミングが遅れるIGBTに対し他のIGBTのコレクタ電流Iceが流れ込み、電流値が増加して電流アンバランスが発生しているということを、タイミングの遅れたIGBTのコレクタ電流Iceの微分値が正であるということから検出するものである。
ここで、本実施例は、IGBTを二個並列接続した例であるが、仮に、IGBTを三個以上並列した場合でも、上述したコレクタ電流Iceの微分値につき、いずれか一つのものが正であることを検出することにより、電流アンバランスを検出することができるものである。加えて説明すると、最もターンオフのタイミングの遅いIGBTについては、コレクタ電流Iceの微分値が必ず正になり、この微分値を検出することで、確実に電流アンバランスを検出することができるのである。
そして、図1・図2の構成において、前記各IGBT1・2についての前記微分値の符号の検出を、dIce/dt符号検出回路3・4により行い、いずれか一方のdIce/dt符号検出回路3・4の検出結果が正である場合には、制御回路5はIGBT1・2において電流アンバランスが発生していることを検出することができる。
また、この検出の方法について、各IGBTについて、それぞれ、dIce/dt符号検出回路を設ける構成としているため、例えば、三個以上のIGBTを並列接続した場合でも、何れのIGBT、あるいは、複数のIGBTに電流アンバランスが生じているか、ということも、制御回路5によって検出することも可能である。
そして、この電流アンバランスが検出されるとき、つまりは、期間T2であることが検出されたときには、制御回路5は、スイッチ素子M2・M3をオンとする信号S2・S3を出力し、実効ゲート抵抗値を小さくすることで、高速スイッチングを行うこととする。
この高速スイッチングにより、電流アンバランスが発生する時間が短縮され、電流アンバランスを是正することができる。
次に、図3における期間T3では、IGBTが遅れてターンオフし始めることにより、ターンオフサージ電圧が発生する期間である。
この期間T3では、全てのIGBTのコレクタ電流Iceが減少し、各コレクタ電流Iceの微分値が負になることから、前記dIce/dt符号検出回路により検出される微分値が全て負であることに基づいて、制御回路5は、期間T3であることを検出できる。
また、この期間T3の検出の方法について、各IGBTに、それぞれ、dIce/dt符号検出回路を設ける構成としているため、例えば、三個以上のIGBTを並列接続した場合でも、全てのdIce/dt符号検出回路において、dIce/dtが負であることを検出することによって、制御回路5は期間T3を検出可能である。
そして、期間T3であることが検出されたときには、制御回路5は、スイッチ素子M2をオンとする信号S2、及び、スイッチ素子M3をオフとする信号S3を出力し、実効ゲート抵抗値を大きくすることで、低速スイッチングを行う。
そして、この低速スイッチングによって、ターンオフサージ電圧を抑制することができる。
また、この期間T3において、図1に示すごとく、スイッチ素子M2のみをオンとした場合には、抵抗R2・R3のうち、抵抗R3はIGBT1・2の実効ゲート抵抗値に影響することなく、抵抗R2のみを実効ゲート抵抗値に影響させることができる。
このため、この抵抗R2について、ターンオフサージ電圧の抑制に特化した最適な抵抗値を選定することが可能となり、効果的にターンオフサージ電圧を抑制できることとなる。
次に、図3における期間T4では、全てのIGBT1・2がターンオフしている状態であり、各IGBT1・2のコレクタ電流IceのdIce/dtがゼロとなる。
そして、制御回路5は、前記各dIce/dt符号検出回路により検出される全てのdIce/dtの値がゼロであることを認識することにより、期間T4であることを検出することができる。
そして、この期間T4では、制御回路5は、スイッチ素子M2・M3の両方をオンとする信号S2・S3を出力し、実効ゲート抵抗値を小さくすることで、IGBT1・2のゲート・エミッタ間を低インピーダンスに保持することとする。これにより、ターンオフ実効ゲート抵抗値の誤点弧を防止できることになる。
ここで、前記誤点弧とは、例えば、図1に示す構成において、ターンオフ状態のIGBT1・2の対向に位置する図示せぬIGBTがターンオンするタイミングで、ターンオフ状態のIGBT1・2に逆並列接続されているダイオードD1・D2にリカバリ・サージ電圧が発生し、このリカバリ・サージ電圧の時間変化により、ターンオフ状態にあるIGBT1・D2の帰還容量Cresに電流が流れてゲート電位が持ち上がり、瞬間的にアーム短絡してしまう現象である。
そこで、ターンオフ時での期間T4において、ゲート・エミッタ間を低インピーダンスに保持し、ゲート電位の持ち上がりを防ぐことで、誤点弧の防止を測るものである。
図4(a)は、図2に示すdIce/dt符号検出回路3の構成を用いずに、図3に示す期間T2、T3、T4の検出を可能とする構成例について示すものである。
ここで、図4(b)は、図2に示すdIce/dt符号検出回路3(4)を用いた上記実施例のブロック図であるが、この図4(b)のブロック図の構成では、各IGBT1・2のコレクタ電流Ice1・Ice2のdIce/dtの符号が制御回路5に入力され、制御回路5では、個別にdIce/dtの符号(正/負/ゼロ)が検出されるものである。そして、図3に示すごとく(矢印図4(b)部分)、このdIce/dtの符号と期間T2〜T4を対応づけることで、スイッチ素子M3のオン/オフを行うものである。
一方、本実施例2では、図4(a)に示すごとく、各IGBT1・2のコレクタ電流Ice1・Ice2を一つのdIce/dt加算回路6に入力し、その加算結果の符号を符号検出回路7にて検出し、制御回路5Aに符号を出力する構成とするものである。
図5は、dIce/dt加算回路6と、符号検出回路7の構成例を示すものであり、コンデンサC2・C3、抵抗R8・R9、アンプAMP2・AMP3で2つの微分回路22・23を構成する。そして、抵抗R10〜R12、アンプAMP4で加算回路24を構成し、加算回路出力の符号をコンパレータCMP2で検出する構成とするものである。
図3に示すごとく(矢印図4(a)部分)、両IGBT1・2のdIce1/dt、dIce2/dtを加算した場合、期間T3の場合のみ、その加算結果は負となり、その他の期間T1、T2、T4はゼロとなる。これは、期間T2においては、両dIce1/dt、dIce2/dtが打ち消し合うため加算結果はゼロとなり、期間T3においては、両IGBT1・2がターンオフ状態のため、両dIce1/dt、dIce2/dtの加算結果は必ず負となるためである。尚、期間T4では、dIce1/dt、dIce2/dtはゼロであるため、加算結果もゼロとなる。
このようにして、図4(a)の構成によっても、制御回路5Aは期間T3を検出することができ、また、この期間T3の前を期間T2と認識でき、また、期間T3の後を期間T4と認識でき、図4(b)による構成と同等の制御を実施することができる。
図6(a)(b)は、IGBTを3列並列接続する構成について、コレクタ電流IceのdIce/dtの符号を検出するための回路構成の例について示すものである。
図6(a)は、図4(a)と同様、各IGBTのコレクタ電流Ice1〜3を一つのdIce/dt加算回路10に入力し、その加算結果の符号を符号検出回路11にて検出し、制御回路5Bに符号を出力する構成とするものである。
この図6(a)の構成では、コンデンサC4〜C6、抵抗R13〜R15、アンプAMP5〜7で3つの微分回路を構成する。そして、抵抗R16〜R19、アンプAMP8で加算回路を構成し、加算回路出力の符号をコンパレータCMP4で検出する構成とするものである。
一方、図6(b)は、各IGBTのコレクタ電流Ice1〜3を各dIce/dt符号検出回路3A・3B・3Cに入力し、その符号検出結果を、制御回路5Cに出力する構成とするものである。
各dIce/dt符号検出回路3A・3B・3Cの構成は、図2に示すものと同等である。
ここで、図6の(a)(b)の両構成を比較すると、(a)の構成では、アンプが4回路、コンパレータが1回路の合計5回路であるのに対し、(b)の構成では、アンプが3回路、コンパレータが3回路の合計6回路であることから、(a)の構成の方が回路数を少なく構成でき、回路規模を小型化できるというメリットを有することになる。
したがって、3列以上のIGBTを並列接続する構成においては、図6(a)の構成を適用することにより、回路規模を小型化できるというメリットを得ることができる。
実施例1の回路構成を示す図。 dIce/dt符号検出回路の構成を示す図。 IGBTのターンオフ時に電流アンバランスが生じる例と、この電流アンバランスに対応すべく、実効ゲート抵抗値の変更による高速/低速スイッチング動作の切り替えを示すタイムチャート。 (a)は、各IGBTのコレクタ電流を一つのdIce/dt加算回路に入力し、その加算結果の符号を符号検出回路にて検出し、制御回路に符号を出力する構成について示すブロック図。(b)は、各IGBTのコレクタ電流を各dIce/dt符号検出回路に入力して、制御回路に各dIce/dtの符号を出力する構成について示すブロック図。 dIce/dt加算回路と、符号検出回路の構成例について示す図。 (a)は、3列並列接続される各IGBTのコレクタ電流Iceを一つのdIce/dt加算回路に入力し、その加算結果の符号を符号検出回路にて検出し、制御回路に符号を出力する構成について示すブロック図。(b)は、3列並列接続される各IGBTのコレクタ電流を各dIce/dt符号検出回路に入力して、制御回路に各dIce/dtの符号を出力する構成について示すブロック図。
符号の説明
1・2 IGBT
3・4 dIce/dt符号検出回路
5 制御回路
R1〜R7 抵抗
M1〜M3 スイッチ素子

Claims (11)

  1. 電圧駆動型半導体素子を複数個並列接続して構成される回路における、前記電圧駆動型半導体素子をターンオフする際の、電圧駆動型半導体素子の駆動方法であって、
    前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を微分回路にて検出し、
    検出した各微分値の符号に基づいて、
    前記各電圧駆動型半導体素子の実効ゲート抵抗値を変更する、
    電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  2. 前記各微分値の符号は、
    前記各微分回路の出力を、前記各微分回路に対応するコンパレータにそれぞれ入力し、比較演算することで検出される、
    ことを特徴とする請求項1に記載の電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  3. 前記各微分値の符号のいずれか一つが正であるときは、
    前記実効ゲート抵抗値は小さくなるように変更される、
    ことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  4. 電圧駆動型半導体素子を複数個並列接続して構成される回路における、前記電圧駆動型半導体素子をターンオフする際の、電圧駆動型半導体素子のターンオフ時の駆動方法であって、
    前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を微分回路にて検出し、
    検出した各微分値を加算し、
    加算結果の符号に基づいて、
    前記各電圧駆動型半導体素子の実効ゲート抵抗値を変更する、
    電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  5. 前記各微分値の加算は、
    前記微分回路の出力を統合して一つのコンパレータに入力し、比較演算することで行われる、
    ことを特徴とする請求項4に記載の電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  6. 前記各微分値の加算結果がゼロであるときは、
    前記実効ゲート抵抗値は小さくなるように変更される、
    ことを特徴とする、請求項4又は請求項5に記載の電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  7. 前記各微分値の符号が全て負であるときは、
    前記実効ゲート抵抗値は大きくなるように変更される、
    ことを特徴とする、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  8. 前記実効ゲート抵抗値の変更は、ゲート抵抗を複数個並列接続し、
    いずれかのゲート抵抗の通電の有無を切り替えることにより行われる、
    ことを特徴とする、請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の電圧駆動型半導体素子の駆動方法。
  9. 複数個並列接続される電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路であって、
    前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を検出する手段と、
    前記各コレクタ電流の微分値の符号を検出する手段と、
    前記各符号の検出結果に基づいて実効ゲート抵抗値を決定する手段と、
    前記実効ゲート抵抗値の変更の決定に基づいて、前記実効ゲート抵抗値を変更する手段と、
    を備える、電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路。
  10. 複数個並列接続される電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路であって、
    前記各電圧駆動型半導体素子のコレクタ電流の微分値を検出する手段と、
    前記各コレクタ電流の微分値を加算する手段と、
    前記各微分値を加算した結果の符号を検出する手段と、
    前記各符号の検出結果に基づいて実効ゲート抵抗値を決定する手段と、
    前記実効ゲート抵抗値の変更の決定に基づいて、前記実効ゲート抵抗値を変更する手段と、
    を備える、電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路。
  11. 前記実効ゲート抵抗値を変更する手段は、ゲート抵抗を複数個並列接続し、いずれかのゲート抵抗の通電の有無を切り替えることにより、前記実効ゲート抵抗値の変更を行う、
    ことを特徴とする、請求項9又は請求項10に記載の電圧駆動型半導体素子のゲート駆動回路。
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