JP2008078381A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】トレンチゲート構造の半導体装置及びその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板に形成された溝と、前記溝の内部側にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記ゲート電極の近傍に前記ゲート絶縁膜を介して配置されたソース及びドレインとを具備してなるトレンチゲートトランジスタを備え、該トレンチゲートトランジスタが半導体基板に複数整列形成されてなり、前記トレンチゲートトランジスタが複数整列形成された半導体基板に、前記各トレンチゲートトランジスタの個々の活性領域のみに対応するように前記溝が単独穴型に形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板に形成された溝と、前記溝の内部側にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記ゲート電極の近傍に前記ゲート絶縁膜を介して配置されたソース及びドレインとを具備してなるトレンチゲートトランジスタを備え、該トレンチゲートトランジスタが半導体基板に複数整列形成されてなり、前記トレンチゲートトランジスタが複数整列形成された半導体基板に、前記各トレンチゲートトランジスタの個々の活性領域のみに対応するように前記溝が単独穴型に形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、トレンチゲートトランジスタを備えた半導体装置及びその製造方法に関するものである。
DRAM(Dynamic Random Access Memory)などのメモリセルは、選択用のトランジスタとキャパシタとから構成されているが、半導体素子の微細化に伴い、MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタの寸法も縮小化され、この寸法縮小によりMOSトランジスタ(以下トランジスタをTrと記載する。)のショートチャネル効果が顕著になってきている。大容量のDRAMではメモリセル寸法とともにトランスファーゲートTrのチャネル長も縮小されるが、このためトランスファーゲートTrのパフォーマンスが低下し、DRAMメモリセルのリテンションや書き込み特性の悪化が問題となってきている。なお、以下の説明ではトランスファーゲートTrをメモリセルTrと記載する。
Trのショートチャネル対策の1つとして、チャネルを3次元構造としたトレンチゲートTrが開発されている。このトレンチゲートTrとは、半導体基板に溝を形成し、3次元の溝界面をチャネルとして有効利用することでチャネル長を長くしたものである。このトレンチゲートTr(RCAT=Recess Channel Access Transistorとも呼ばれている)を用いたDRAMの一例構造について、図15、図16を参照して以下に説明する。図15はメモリセルの平面構造を示す概念図、図16は図15のラインA-A'に沿うメモリセルの断面の概念図である。
図15に示すメモリセル部101は、1つの活性領域に2ビットのメモリセルが配置された構造の一例である。
この例のメモリセル部101においてその領域の半導体基板に図15に示す平面視若干斜めに傾斜した細長い活性領域102が複数、所定の間隔で横(X)方向及び縦(Y)方向に整列形成され、各活性領域102の中央部にビット線コンタクトを有し、その左右にメモリセルTrと基板コンタクト105に接続された図示略のキャパシタが設けられてメモリセル部101が大略構成される。この図の構成では横(X)方向に折れ線状に複数配線されたビット線106、縦(Y)方向に複数配線されたワード線(ゲート電極を含む)107を共通配線とし、多数のメモリセルが行列状に繰り返し配列されている。また、ソース、ドレインとなる半導体基板表面には選択エピタキシャル層103が形成され、ワード線107の側壁にはLDDサイドウォール108が形成されている。
図16に示すメモリセル部の断面構造は、トレンチ分離絶縁膜110、溝111、ゲート酸化膜112、ゲート電極113、第1の基板コンタクト内導電膜層114、低濃度不純物拡散層115、高濃度不純物拡散層116、ゲート電極上絶縁層マスク117、第2の基板コンタクト内導電膜層119、ゲート電極側壁酸化膜120、LDDサイドウオール108を備えて構成されている。
この例のメモリセル部101においてその領域の半導体基板に図15に示す平面視若干斜めに傾斜した細長い活性領域102が複数、所定の間隔で横(X)方向及び縦(Y)方向に整列形成され、各活性領域102の中央部にビット線コンタクトを有し、その左右にメモリセルTrと基板コンタクト105に接続された図示略のキャパシタが設けられてメモリセル部101が大略構成される。この図の構成では横(X)方向に折れ線状に複数配線されたビット線106、縦(Y)方向に複数配線されたワード線(ゲート電極を含む)107を共通配線とし、多数のメモリセルが行列状に繰り返し配列されている。また、ソース、ドレインとなる半導体基板表面には選択エピタキシャル層103が形成され、ワード線107の側壁にはLDDサイドウォール108が形成されている。
図16に示すメモリセル部の断面構造は、トレンチ分離絶縁膜110、溝111、ゲート酸化膜112、ゲート電極113、第1の基板コンタクト内導電膜層114、低濃度不純物拡散層115、高濃度不純物拡散層116、ゲート電極上絶縁層マスク117、第2の基板コンタクト内導電膜層119、ゲート電極側壁酸化膜120、LDDサイドウオール108を備えて構成されている。
このようなトレンチゲートTrに関する先行文献として下記特許文献が知られている。
特許文献1(特開2004−335866号公報)には、半導体基板上に形成されたドレイン領域と、該ドレイン領域の上側に配置されたチャネル領域と、該チャネル領域の上側に配置されたソース領域と、該ソース領域に電気的に接続されたソース電極と、絶縁層を介して配置されたゲート部と、該ゲート部に電気的に接続されたゲート電極を有し、該ゲート電極は、表層部を覆うように平面的に配置されている半導体装置において、トレンチ型ゲート部の形状例として、平面視ストライプ状のゲート、八角形メッシュ型のゲート、梯子状のゲートが開示されている。
特許文献2(特開2002−231945号公報)には、トレンチ内にゲート酸化膜を介してゲート電極を形成するトレンチゲート型のパワーMOSFETにおいて、トレンチ形成後、水素アニール処理してトレンチ側壁面やトレンチ近傍に生成した結晶欠陥を修復する技術が開示されている。
特許文献3(特開2005−183976号公報)には、リセスチャンネルアレイTrにおいて基板上にバッファ絶縁膜とマスク層を形成し、選択的エッチングによりパターンを形成し、露出した部分からエッチングを行い、基板にリセスチャネルトレンチを形成したトランジスタの構成が開示されている。
特開2004−335866号公報
特開2002−231945号公報
特開2005−183976号公報
特許文献1(特開2004−335866号公報)には、半導体基板上に形成されたドレイン領域と、該ドレイン領域の上側に配置されたチャネル領域と、該チャネル領域の上側に配置されたソース領域と、該ソース領域に電気的に接続されたソース電極と、絶縁層を介して配置されたゲート部と、該ゲート部に電気的に接続されたゲート電極を有し、該ゲート電極は、表層部を覆うように平面的に配置されている半導体装置において、トレンチ型ゲート部の形状例として、平面視ストライプ状のゲート、八角形メッシュ型のゲート、梯子状のゲートが開示されている。
特許文献2(特開2002−231945号公報)には、トレンチ内にゲート酸化膜を介してゲート電極を形成するトレンチゲート型のパワーMOSFETにおいて、トレンチ形成後、水素アニール処理してトレンチ側壁面やトレンチ近傍に生成した結晶欠陥を修復する技術が開示されている。
特許文献3(特開2005−183976号公報)には、リセスチャンネルアレイTrにおいて基板上にバッファ絶縁膜とマスク層を形成し、選択的エッチングによりパターンを形成し、露出した部分からエッチングを行い、基板にリセスチャネルトレンチを形成したトランジスタの構成が開示されている。
図15と図16を基に先に説明したトレンチゲートTrの溝111と選択エピタキシャル層103と基板コンタクト105とビット線106の平面視相対位置関係を図17に示す。従来のトレンチゲートTrの溝111はメモリセル部101において平面視配列形成されている選択エピタキシャル層103を順次横切るように縦(Y)方向に連続して形成されている。
そして、先の溝111を形成するには、メモリセル部101を製造する工程において、図18(図17のB−B’断面に相当)に示す如く半導体基板130にSTI(Shallow Trench Isolation)法によりトレンチ分離絶縁膜110を形成した後、必要な膜を積層成膜してパターニング形成した熱酸化膜131、シリコン窒化膜132に、SiN膜のサイドウオール133を形成後、RIE(Reactive Ion Etching)により異方性ドライエッチングすることで、溝111を形成していた。その際、RIEによりトレンチ分離絶縁膜110の上部にも溝111aが形成される。これらの溝111、111aを形成後、シリコン窒化膜132、SiN膜のサイドウオール133および熱酸化膜131を除去し、溝部分を覆うようにワード(ゲート)配線のパターニングを行い、次いで図16の断面構造に示す各膜を成膜し、図15、図16に示すメモリセル部101を得ていた。
そして、先の溝111を形成するには、メモリセル部101を製造する工程において、図18(図17のB−B’断面に相当)に示す如く半導体基板130にSTI(Shallow Trench Isolation)法によりトレンチ分離絶縁膜110を形成した後、必要な膜を積層成膜してパターニング形成した熱酸化膜131、シリコン窒化膜132に、SiN膜のサイドウオール133を形成後、RIE(Reactive Ion Etching)により異方性ドライエッチングすることで、溝111を形成していた。その際、RIEによりトレンチ分離絶縁膜110の上部にも溝111aが形成される。これらの溝111、111aを形成後、シリコン窒化膜132、SiN膜のサイドウオール133および熱酸化膜131を除去し、溝部分を覆うようにワード(ゲート)配線のパターニングを行い、次いで図16の断面構造に示す各膜を成膜し、図15、図16に示すメモリセル部101を得ていた。
しかし、図15、図16に示す構造では、溝のエッチング時に元々存在していたトレンチ分離絶縁膜110の一部も掘ってしまい、溝111aを形成していたために、拡散層115、116と溝111aとの間に寄生容量が発生してしまう問題を有していた。ゲート長を縮小することによりメモリセル部の回路を微細化できるトレンチゲートTrを有するDRAMは、リフレッシュ特性の向上効果を得られる反面、寄生容量の発生により、情報の書き込み時に必要な電流値が増加し、消費電力が上昇してしまう、という問題を有していた。特に、整列形成されているトランジスタに跨るように溝を連続形成しているので、必要なトランジスタ領域とは別に、溝に沿って隣接する他のトランジスタ領域の拡散層がゲート絶縁膜を介して近接してしまい、そのような近接エリアが、溝に沿って多数形成されてしまうので、ワード線に沿って複数の寄生容量が付いてしまうこととなり、それが信号遅延の原因ともなっている。
また、トレンチ分離絶縁膜110の一部分が掘られて溝111aが形成されてしまうために、トレンチ分離絶縁膜110の深部側に成膜時の埋設不良箇所(ボイド等)が生じていた場合、溝の加工時に埋設不良箇所が露出することとなり、後のゲート配線加工時に配線材料を全面成膜し、フォトリソ工程によりパターニングしたとしても、トレンチ分離絶縁膜110の埋設不良箇所に配線材料が残留し、ゲート配線(ワード線)加工時に、隣接ワード線がショートしてしまうという虞があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、トレンチゲートTrにおいて、チャネル長を長くするための溝加工を行った構成を採用しても、寄生容量の増加を招くことがなく、仮にトレンチ分離絶縁膜の深部にボイド等の埋設不良箇所を生じていてもトランジスタ回路をショートさせる虞がない構成の半導体装置およびその製造方法の提供を目的とする。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、トレンチゲートTrにおいて、チャネル長を長くするための溝加工を行った構成を採用しても、寄生容量の増加を招くことがなく、仮にトレンチ分離絶縁膜の深部にボイド等の埋設不良箇所を生じていてもトランジスタ回路をショートさせる虞がない構成の半導体装置およびその製造方法の提供を目的とする。
(1)本発明の半導体装置は、半導体基板に形成された溝と、前記溝の内部側にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記ゲート電極の近傍に前記ゲート絶縁膜を介して配置されたソース及びドレインとを具備してなるトレンチゲートトランジスタを備え、該トレンチゲートトランジスタが半導体基板に複数整列形成されてなり、前記トレンチゲートトランジスタが複数整列形成された半導体基板に、前記各トレンチゲートトランジスタの個々の活性領域に対応するように前記溝が単独穴型に形成されたことを特徴とする。
(2)本発明の半導体装置は、(1)に記載の半導体基板に複数整列形成されたトレンチゲートトランジスタが1つまたは複数の組毎にトレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記各トレンチゲートトランジスタのチャネル領域となる位置に対応して、形成されたことを特徴とする。
(3)本発明の半導体装置は、(1)に記載の半導体基板に複数整列形成されたトレンチゲートトランジスタが1つまたは複数の組毎にトレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記トレンチゲートトランジスタを構成するソースとドレインの間にのみ形成され、他の部分には形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
(4)本発明の半導体装置は、前記半導体基板に複数整列形成された、少なくとも一つのトレンチゲートトランジスタを有する活性領域が前記トレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記各トレンチゲートトランジスタのチャネル領域となる位置に対応して形成され、前記溝を形成する平面パターンは相互に隣接する前記活性領域間の中央に位置する前記トレンチ分離絶縁膜と重ならないことを特徴とする。
(3)本発明の半導体装置は、(1)に記載の半導体基板に複数整列形成されたトレンチゲートトランジスタが1つまたは複数の組毎にトレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記トレンチゲートトランジスタを構成するソースとドレインの間にのみ形成され、他の部分には形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
(4)本発明の半導体装置は、前記半導体基板に複数整列形成された、少なくとも一つのトレンチゲートトランジスタを有する活性領域が前記トレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記各トレンチゲートトランジスタのチャネル領域となる位置に対応して形成され、前記溝を形成する平面パターンは相互に隣接する前記活性領域間の中央に位置する前記トレンチ分離絶縁膜と重ならないことを特徴とする。
(5)本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板にトレンチ分離絶縁膜で絶縁分離され、整列配置された複数の活性領域を形成する工程と、前記活性領域に単独穴型の溝を形成する工程と、前記溝にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記溝にゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の両側の半導体基板に不純物拡散処理を行ってソース、ドレインを形成する工程とを具備することを特徴とする。
(6)本発明の半導体装置の製造方法において、前記活性領域に形成する単独穴型の溝パターンは、相互に隣接する前記活性領域間の中央に位置する前記トレンチ分離絶縁膜と重ならないことを特徴とする。
(7)本発明の半導体装置の製造方法は、(5)または(6)に記載の半導体基板に単独穴型の溝を形成した後、水素雰囲気中にて加熱する水素ベーク処理を施すことを特徴とする。
(8)本発明の半導体装置の製造方法は、(5)〜(7)のいずれかに記載の半導体基板としてSi基板を用い、前記水素ベーク処理によって前記溝加工時の溝開口周縁に残存する残渣部の凹凸をSiの原子移動により滑らかにすることを特徴とする。
(6)本発明の半導体装置の製造方法において、前記活性領域に形成する単独穴型の溝パターンは、相互に隣接する前記活性領域間の中央に位置する前記トレンチ分離絶縁膜と重ならないことを特徴とする。
(7)本発明の半導体装置の製造方法は、(5)または(6)に記載の半導体基板に単独穴型の溝を形成した後、水素雰囲気中にて加熱する水素ベーク処理を施すことを特徴とする。
(8)本発明の半導体装置の製造方法は、(5)〜(7)のいずれかに記載の半導体基板としてSi基板を用い、前記水素ベーク処理によって前記溝加工時の溝開口周縁に残存する残渣部の凹凸をSiの原子移動により滑らかにすることを特徴とする。
以上説明したように、本発明構造であるならば、ドレインとソースとの距離を短くして微細化を図ったトレンチゲートTrの構造においても、Trの短チャネル効果によるVtバラツキの発生を抑制することができる。
しかも本発明によれば、従来構造のトレンチゲートTrにおいてトレンチゲートを構成するための溝加工をライン状にチャネル領域以外にも形成していたのを改め、単独穴型の溝としてチャネル領域に形成したので、チャネル領域以外のトレンチ分離絶縁膜にも溝を形成していた従来構造に比べ、溝の加工時にチャネル領域以外の他の余計な部分に溝を形成してしまうことが抑制され、ワード配線に沿って余計な寄生容量が付加される虞が軽減される。
よって、トレンチゲートTr構造とすることによって必然的に発生していた寄生容量の増加分を従来構造よりも少なくすることができ、信号遅延の問題、信号遅延に伴う動作速度遅延の問題を解消することができる。
また、従来構造では活性領域以外の部分もライン状に溝として掘っていたので、トレンチ分離絶縁膜の部分も一部溝が掘られていたが、トレンチ分離絶縁膜の内深部に仮にボイド等の絶縁材料埋設不良部分が存在していた場合、従来構造ではこの部分にワード配線及びゲート電極形成時の配線材料が同時に積層され、これによって埋設不良部分に配線材料の堆積がなされると、後工程のエッチング後もトレンチ分離絶縁膜内に配線材料が残留することとなり、ワード配線あるいはゲート電極のショートが発生する虞を有していた。これに対し本発明構造では、トレンチ分離絶縁膜の部分に溝は形成されないので、ワード配線あるいはゲート電極のショートが発生する虞はない。
また、本発明によれば、溝を単独穴型として必要最低限の加工面積とすることにより、エッチングなどの残渣を発生し難くすることができる。
しかも本発明によれば、従来構造のトレンチゲートTrにおいてトレンチゲートを構成するための溝加工をライン状にチャネル領域以外にも形成していたのを改め、単独穴型の溝としてチャネル領域に形成したので、チャネル領域以外のトレンチ分離絶縁膜にも溝を形成していた従来構造に比べ、溝の加工時にチャネル領域以外の他の余計な部分に溝を形成してしまうことが抑制され、ワード配線に沿って余計な寄生容量が付加される虞が軽減される。
よって、トレンチゲートTr構造とすることによって必然的に発生していた寄生容量の増加分を従来構造よりも少なくすることができ、信号遅延の問題、信号遅延に伴う動作速度遅延の問題を解消することができる。
また、従来構造では活性領域以外の部分もライン状に溝として掘っていたので、トレンチ分離絶縁膜の部分も一部溝が掘られていたが、トレンチ分離絶縁膜の内深部に仮にボイド等の絶縁材料埋設不良部分が存在していた場合、従来構造ではこの部分にワード配線及びゲート電極形成時の配線材料が同時に積層され、これによって埋設不良部分に配線材料の堆積がなされると、後工程のエッチング後もトレンチ分離絶縁膜内に配線材料が残留することとなり、ワード配線あるいはゲート電極のショートが発生する虞を有していた。これに対し本発明構造では、トレンチ分離絶縁膜の部分に溝は形成されないので、ワード配線あるいはゲート電極のショートが発生する虞はない。
また、本発明によれば、溝を単独穴型として必要最低限の加工面積とすることにより、エッチングなどの残渣を発生し難くすることができる。
本発明の製造方法においては、前記種々の特徴を有するトレンチゲートTrを得ることができる。
また、本発明の製造方法では、単独穴型の溝を形成した後、水素雰囲気中にて加熱する水素ベーク処理を施すことにより、前記溝を形成した後の溝の開口周縁部の部分にエッチングのバリ等の残渣を生じていても、残渣部分の水素原子を移動させて残渣に伴う凹凸を小さくするか解消することができる。これにより、トレンチゲートTrのための溝加工を行っても、残渣に起因する問題を生じない。
また、本発明の製造方法では、単独穴型の溝を形成した後、水素雰囲気中にて加熱する水素ベーク処理を施すことにより、前記溝を形成した後の溝の開口周縁部の部分にエッチングのバリ等の残渣を生じていても、残渣部分の水素原子を移動させて残渣に伴う凹凸を小さくするか解消することができる。これにより、トレンチゲートTrのための溝加工を行っても、残渣に起因する問題を生じない。
以下、本発明の一実施形態による半導体装置を図面を参照して説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に制限されるものでないことは勿論である。
図1は本発明に係る半導体装置の第1実施形態の平面構造を示す概念図、図2は図1のC−C’線に沿う断面の概念図である。
これらの図において、半導体基板1は所定濃度の不純物を含有する半導体、例えばシリコンにて形成されている。
トレンチ分離絶縁膜2は、上記半導体基板1の表面にSTI(Shallow Trench Isolation)法により、活性領域K以外の部分に形成され、隣接する活性領域Kを絶縁分離する。この実施形態では1つの活性領域Kに2ビットのメモリセルが配置されるセル構造に本発明を適用した場合の一例構造を示す。
図1は本発明に係る半導体装置の第1実施形態の平面構造を示す概念図、図2は図1のC−C’線に沿う断面の概念図である。
これらの図において、半導体基板1は所定濃度の不純物を含有する半導体、例えばシリコンにて形成されている。
トレンチ分離絶縁膜2は、上記半導体基板1の表面にSTI(Shallow Trench Isolation)法により、活性領域K以外の部分に形成され、隣接する活性領域Kを絶縁分離する。この実施形態では1つの活性領域Kに2ビットのメモリセルが配置されるセル構造に本発明を適用した場合の一例構造を示す。
本実施形態では図1に示す平面構造の如く、細長い短冊状の活性領域Kが複数、個々に所定間隔をあけて右斜め下向きに整列形成され、各活性領域Kの両端部と中央部に個々に不純物拡散層が配置され、この形態では中央部にドレイン3、両端部にソース4a、4bが形成され、それらの真上に配置される形で基板コンタクト部5c、5a、5bが規定される。
なお、この図のような平面形状の活性領域Kが規定されているのは、本実施形態に特有の形状であるが、活性領域Kの形状や方向は特に規定されるべきものではないので図1に示す活性領域Kの形状はその他一般的なトレンチゲートTrに適用される活性領域の形状で良いのは勿論であり、本発明の形状に規定されるものではない。
なお、この図のような平面形状の活性領域Kが規定されているのは、本実施形態に特有の形状であるが、活性領域Kの形状や方向は特に規定されるべきものではないので図1に示す活性領域Kの形状はその他一般的なトレンチゲートTrに適用される活性領域の形状で良いのは勿論であり、本発明の形状に規定されるものではない。
次に、図1の横(X)方向に折れ線状にビット配線6が延設され、このビット配線6が図1の縦(Y)方向に所定の間隔で複数配置されている。また、図1の縦(Y)方向に直線状のワード配線7が延出配線され、これらのワード配線7が図1の横(X)方向に所定の間隔で複数配置され、ワード線7は各活性領域Kと交差する部分において、図2に示されるゲート電極8を含むように構成されている。
図2に示す断面構造に示す如く、半導体基板1においてトレンチ分離絶縁膜2に区画された活性領域Kにソース4a、ドレイン3、ソース4bが離間して形成され、ソース4aとドレイン3との間に半導体基板1を掘り下げて形成した単独穴型の溝11が形成され、ドレイン3とソース4bとの間の位置に半導体基板1を掘り下げて形成した溝12が形成されている。
これらの溝11、12はワード配線7に沿って連続形成されている訳ではなく、ワード配線7に沿って間欠的に配列形成された活性領域Kに対応し、ソース4aとドレイン3との間に位置するTrのチャネル領域およびドレイン3とソース4bに位置するTrのチャネル領域に形成されている。従って図1に示す如くワード配線7に沿って見ると間欠的に飛び飛びに形成され、ワード配線7に沿って隣接する溝11、11の間に位置するトレンチ分離絶縁膜2には溝が形成されていない。
従って、溝11は図1の縦(Y)方向に隣接する活性領域K毎に独立形成され、活性領域Kの縁端部11c1および11c2の若干外側に位置する内壁部11a1、11a2と、それらの内壁部に略直交して連続する形に形成される内壁部11b1、11b2とからなる平面視略平行四辺形状に形成され、更に底壁部11dが形成されて単独穴型に形成されている。なお、前記溝11の内壁部11b1はソース4a側に隣接する位置に形成され、内壁部11b2はドレイン3側に隣接する位置に形成されている。また、溝12も同様に内壁部12a1、12a2、12b1、12b2と底壁部12dから単独穴型に構成されている。
図1には、トレンチ分離絶縁膜2の埋設不良箇所の位置が点線Lで示されている。埋設不良箇所は、隣接する活性領域K間の中央に発生する。埋設不良箇所が表面に露出することを回避するためには、溝11の輪郭を構成する内壁部11a1、11a2および11a3と溝12の輪郭を構成する内壁部12a1、12a2および12a3の各々の位置が点線Lで示された埋設不良箇所の位置に重ならないようにすることが必要である。逆に言えば、上記内壁部の位置は活性領域Kの縁端部11c1、11c2および12c1、12c2から点線Lに重ならない範囲で調整可能である。
これらの溝11、12はワード配線7に沿って連続形成されている訳ではなく、ワード配線7に沿って間欠的に配列形成された活性領域Kに対応し、ソース4aとドレイン3との間に位置するTrのチャネル領域およびドレイン3とソース4bに位置するTrのチャネル領域に形成されている。従って図1に示す如くワード配線7に沿って見ると間欠的に飛び飛びに形成され、ワード配線7に沿って隣接する溝11、11の間に位置するトレンチ分離絶縁膜2には溝が形成されていない。
従って、溝11は図1の縦(Y)方向に隣接する活性領域K毎に独立形成され、活性領域Kの縁端部11c1および11c2の若干外側に位置する内壁部11a1、11a2と、それらの内壁部に略直交して連続する形に形成される内壁部11b1、11b2とからなる平面視略平行四辺形状に形成され、更に底壁部11dが形成されて単独穴型に形成されている。なお、前記溝11の内壁部11b1はソース4a側に隣接する位置に形成され、内壁部11b2はドレイン3側に隣接する位置に形成されている。また、溝12も同様に内壁部12a1、12a2、12b1、12b2と底壁部12dから単独穴型に構成されている。
図1には、トレンチ分離絶縁膜2の埋設不良箇所の位置が点線Lで示されている。埋設不良箇所は、隣接する活性領域K間の中央に発生する。埋設不良箇所が表面に露出することを回避するためには、溝11の輪郭を構成する内壁部11a1、11a2および11a3と溝12の輪郭を構成する内壁部12a1、12a2および12a3の各々の位置が点線Lで示された埋設不良箇所の位置に重ならないようにすることが必要である。逆に言えば、上記内壁部の位置は活性領域Kの縁端部11c1、11c2および12c1、12c2から点線Lに重ならない範囲で調整可能である。
この形態のトレンチゲートTrの構造においては、ドレイン3、ソース4aおよび4bとの対比位置関係やチャネル形状に応じて溝の内壁部の形状を形成するので、本実施形態では図1に示す平面視平行四辺形状に形成されているが、トレンチゲートTrの形状は図に示すものに限らないので、形成する溝の内壁部の形状も平面状に限らず、トレンチゲートTrの適用形状に応じて内壁部の形状は曲面であっても採用可能である。従って溝11、12の形状は平面視丸形や楕円型あるいは平行四辺形に近い他の形状など、種々の形状を採用できるのは勿論である。
前記ドレイン3、ソース4aおよび4bにおいては、それらの周縁部側が低濃度不純物拡散領域15とされ、中央部側が高濃度不純物拡散領域16とされている。前記溝11の内周面と溝11の周縁部に所定距離はみ出す位置までゲート絶縁膜17が形成され、ゲート絶縁膜17の内側であって溝11の内側にはゲート絶縁膜17に接するようにゲート電極8が溝11から上方にまで突出するように形成され、ゲート電極8上には絶縁膜ハードマスク22が形成されている。
即ち、ゲート絶縁膜17はゲート電極8とドレイン3との間、ゲート電極8とソース4aとの間、あるいは、ゲート電極8とソース4bとの間にそれぞれ形成されている。
また、各ゲート電極8の上部側がワード配線7と共通化されている。
即ち、ゲート絶縁膜17はゲート電極8とドレイン3との間、ゲート電極8とソース4aとの間、あるいは、ゲート電極8とソース4bとの間にそれぞれ形成されている。
また、各ゲート電極8の上部側がワード配線7と共通化されている。
前記ドレイン3、ソース4aおよび4bの上方側には基板コンタクト用の導体部18が形成され、これらの導体部18の上部側に更に導体部20が積層されてこれらの導体部18、20により基板コンタクト5a、5b、5cが構成されて後述するDRAMとしてのキャパシタ構造に接続できるように構成されている。
また、ゲート電極8および絶縁膜ハードマスク22の側面にはLDDサイドウオール21が形成されている。
また、ゲート電極8および絶縁膜ハードマスク22の側面にはLDDサイドウオール21が形成されている。
本実施形態の構造においては、前記溝11に形成されたゲート絶縁膜17とゲート電極8とその両側に配置されているソース4a、ドレイン3により1つのトレンチゲートTr1が構成され、前記溝12に形成されたゲート絶縁膜17とゲート電極8とその両側に配置されているドレイン3、ソース4bにより他の1つのトレンチゲートTr2が構成されている。そしてそれらのトレンチゲートTr1、Tr2が図1の横(X)方向と縦(Y)方向に複数整列形成されることによりメモリセル用の選択トランジスタ部が構成される。
前記トレンチゲート構造において、一例として、ゲート絶縁膜17は熱酸化によりシリコン酸化膜として形成され、ゲート電極8は多結晶シリコン膜あるいはそれと金属膜との積層構造として形成され、サイドウオール21は窒化シリコンなどの絶縁膜から形成されている。
前記トレンチゲート構造において、一例として、ゲート絶縁膜17は熱酸化によりシリコン酸化膜として形成され、ゲート電極8は多結晶シリコン膜あるいはそれと金属膜との積層構造として形成され、サイドウオール21は窒化シリコンなどの絶縁膜から形成されている。
図3はDRAMの周辺回路Trの平面形状の一例を模式的に示すもので、この例の周辺回路Trは、活性領域30にゲート電極となるワード配線31とソース及びドレイン用の拡散領域をそれぞれ備え、拡散層上には選択エピタキシャル層33が堆積されている。それぞれの拡散層は選択エピタキシャル層33上の基板コンタクト35により他の素子と接続されている。また、ゲート電極配線31の側壁にはLDDサイドウオール36が形成されている。周辺回路Trもメモリセル領域と同様にトレンチゲートTrで構成することもできるが、従来のプレーナTrで構成することもできる。
以上説明した本実施形態構造のトレンチゲートTrを備えたメモリセル構造であるならば、ドレイン3とソース4aもしくは4bとの距離を短くして微細化を図ったトレンチゲートTrの構造においても、Trの短チャネル効果によるVtバラツキの発生を抑制することができる。その上、溝11、12を間欠的に活性領域K内のチャネル領域に形成することにより、活性領域K以外のトレンチ分離絶縁膜部分に溝を形成してしまうことを無くし、それによって活性領域Kとトレンチ分離絶縁膜に形成される溝との間に生じる寄生容量を削減し、活性領域K以外の部分に溝を形成してしまう従来のトレンチゲートTrに比べてワード配線7に寄生する容量を削減することができる。例えば、一般的に溝を活性領域K以外に連続形成した構造の場合、トレンチゲートTrではない、通常のゲート構造のトランジスタに比べて寄生容量が1.8倍にもなると試算されているが、本発明の実施形態によればこの寄生量を1.4倍とすることが出来る。
従来のトレンチゲートTrが溝をライン状に長く形成し、活性領域以外にも溝を形成していたのに比べ、活性領域KにおいてTrのチャネル領域のみに溝11、12を形成しているので、溝11、12の加工時に活性領域以外の他の余計な部分に溝を形成してしまうことが無くなる。これにより、ワード線7に沿って余計な寄生容量が付加される虞が無くなる。例えば、溝をライン状に長く、活性領域以外にも形成すると、その溝内に形成されるワード線によって複数の離間したTrの活性領域を近接配置した構造となり易く、その構造の場合に拡散領域とワード線との間に寄生容量が発生してしまう問題がある。
一方、トレンチ分離絶縁膜2の部分を微視的に見ると、STI法により半導体基板1にトレンチ分離絶縁膜2を形成する場合、半導体基板1に溝を形成し、この溝に絶縁膜を成膜して溝を埋め込み、トレンチ分離絶縁膜2とするが、溝の内深部において材料が十分に充填されないと、ボイドなどの充填欠陥を生じていることがある。この充填欠陥が形成されている状態のトレンチ分離絶縁膜2にトレンチゲートTrを採用し、溝をライン状に連続形成すると、ゲート電極あるいはワード配線の成膜時に露出しているトレンチゲートTrの欠陥部分に導電材料を充填してしまうこととなり、この導電材料がそのまま残留していると、後の工程にて配線加工時にショートしてしまうおそれがあるが、本実施形態では先に説明の如く溝11、12をトレンチ分離絶縁膜2の部分に形成しないので、前記ショートを生じることがない。
ところで、溝11、12を形成した場合、ワード配線7の方向に位置する溝11,12の活性領域Kの縁端部11c1、11c2および12c1、12c2においては、エッチング加工時にバリ等の残渣を生じるおそれがあるが、この残渣については水素雰囲気中において高温のベーク処理を行えば、半導体基板1がSiである場合にSiの表面の原子の拡散移動によりバリなどの残渣の凹凸を無くするか、解消することができる。なお、ベーク処理の工程については後に詳述する。
次に、本発明構造に係るメモリセル部のトレンチゲートTr部分の製造方法の一例について、図4〜図14を参照して工程順に説明する。
図4に示すように、シリコン基板40にSTI法によりトレンチ分離絶縁膜41を形成し、各々の活性領域を絶縁分離する。シリコン基板全面に熱酸化法により750〜1100℃程度の温度で熱酸化膜を形成し、更にその上にCVD(Chemical Vapor Deposition)法でシリコン窒化膜(SiN膜)を積層し、これらをパターニングしてメモリセルの所望の領域に熱酸化膜42とSiN膜43の積層パターンを残す。
図4に示すように、シリコン基板40にSTI法によりトレンチ分離絶縁膜41を形成し、各々の活性領域を絶縁分離する。シリコン基板全面に熱酸化法により750〜1100℃程度の温度で熱酸化膜を形成し、更にその上にCVD(Chemical Vapor Deposition)法でシリコン窒化膜(SiN膜)を積層し、これらをパターニングしてメモリセルの所望の領域に熱酸化膜42とSiN膜43の積層パターンを残す。
次に、熱酸化膜42とSiN膜43の積層パターンを覆うようにCVD法でSiN膜を堆積し、RIE(Reactive Ion Etching)による異方性ドライエッチングを行い、積層パターンの側壁にサイドウオール45を形成する。
次に、図5に示すようにメモリセル内の熱酸化膜42とSiN膜43とサイドウオール45により覆われていないシリコン基板40を異方性ドライエッチングすることでトレンチゲートTrのチャネル領域となる単独穴型の溝46を形成する。
この溝46は先に説明した如く、間欠的に配列形成された活性領域内のTrのチャネル領域に対応し、ソースとドレインとの間に位置するように形成する。ここではサイドウオール45を形成しているが、このサイドウオール45を形成せずに、熱酸化膜42とSiN膜43の積層膜だけで溝46を形成することも可能である。
次に、図5に示すようにメモリセル内の熱酸化膜42とSiN膜43とサイドウオール45により覆われていないシリコン基板40を異方性ドライエッチングすることでトレンチゲートTrのチャネル領域となる単独穴型の溝46を形成する。
この溝46は先に説明した如く、間欠的に配列形成された活性領域内のTrのチャネル領域に対応し、ソースとドレインとの間に位置するように形成する。ここではサイドウオール45を形成しているが、このサイドウオール45を形成せずに、熱酸化膜42とSiN膜43の積層膜だけで溝46を形成することも可能である。
また、この溝形成後、必要に応じて水素雰囲気中において高温のベークを行うことが好ましい。
この高温ベーク処理において採用する条件として、例えば、水素の分圧が1000ppm〜100%の雰囲気中で、10mTorr〜760Torrの圧力で、950〜1050℃の温度で1〜10分間の水素アニール処理を行うという条件を例示できる。
この水素雰囲気中での高温ベーク処理により、仮に、溝46の周縁部分(図1に示した活性領域Kの縁端部11c1、11c2および12c1、12c2)にバリ等の残渣が生成していたとしても、シリコン原子の表面拡散作用により、溝46の周縁部分のバリなどの突き出た部分を丸めることができる。この処理により、溝46の周縁部分の形を整えることができ、バリや残渣等の不定形の形状が残ることによる積層膜の形状不安定性の解消、配線ショート、膜切れなどを起こすことがないようにできる。
また、溝46は単独穴型に必要部分のみ形成するので、例えば、図5の状態においてトレンチ分離絶縁膜41の上には凹部が形成されない。これに対して溝46を仮に連続的にライン状に形成すると、トレンチ分離絶縁膜41の上部にも凹部が形成されてしまい、この凹部が原因となって寄生容量を増大させるおそれがあったが、本発明構造を採用することにより、前述の問題は生じない。
この高温ベーク処理において採用する条件として、例えば、水素の分圧が1000ppm〜100%の雰囲気中で、10mTorr〜760Torrの圧力で、950〜1050℃の温度で1〜10分間の水素アニール処理を行うという条件を例示できる。
この水素雰囲気中での高温ベーク処理により、仮に、溝46の周縁部分(図1に示した活性領域Kの縁端部11c1、11c2および12c1、12c2)にバリ等の残渣が生成していたとしても、シリコン原子の表面拡散作用により、溝46の周縁部分のバリなどの突き出た部分を丸めることができる。この処理により、溝46の周縁部分の形を整えることができ、バリや残渣等の不定形の形状が残ることによる積層膜の形状不安定性の解消、配線ショート、膜切れなどを起こすことがないようにできる。
また、溝46は単独穴型に必要部分のみ形成するので、例えば、図5の状態においてトレンチ分離絶縁膜41の上には凹部が形成されない。これに対して溝46を仮に連続的にライン状に形成すると、トレンチ分離絶縁膜41の上部にも凹部が形成されてしまい、この凹部が原因となって寄生容量を増大させるおそれがあったが、本発明構造を採用することにより、前述の問題は生じない。
次に、溝46を形成するときのマスクに使ったSiN膜43とサイドウオール45を100〜200℃程度の燐酸溶液で除去し、その後露出した熱酸化膜42をフッ酸(HF)溶液で除去する。酸及びアルカリ液での前処理を行った後、750〜1100℃で膜厚10nm以下の熱酸化を行い、HF溶液で除去する。再び酸及びアルカリ液での前処理を行った後、750〜1100℃で熱酸化し、ゲート酸化膜48を形成する。さらに連続して不純物をドーピングしたシリコン膜からなるゲート導電膜44を500から600℃程度の温度でCVD法にて堆積する。
メモリセル部の所望の領域のゲート導電膜44上に絶縁膜ハードマスク49を形成し、その上にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして絶縁膜ハードマスク49およびゲート導電膜44を順次異方性ドライエッチングする。次に、絶縁膜ハードマスク49およびゲート導電膜44をマスクとして1×1012〜5×1014cm−2程度の不純物をイオン注入し、900〜1100℃の温度でアニールを行い、不純物拡散層を活性化する。これによりソース、ドレインとなる低濃度不純物拡散層50を図6に示すように形成する。
メモリセル部の所望の領域のゲート導電膜44上に絶縁膜ハードマスク49を形成し、その上にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして絶縁膜ハードマスク49およびゲート導電膜44を順次異方性ドライエッチングする。次に、絶縁膜ハードマスク49およびゲート導電膜44をマスクとして1×1012〜5×1014cm−2程度の不純物をイオン注入し、900〜1100℃の温度でアニールを行い、不純物拡散層を活性化する。これによりソース、ドレインとなる低濃度不純物拡散層50を図6に示すように形成する。
続いて、SiN膜からなるLDDサイドウォール52をゲート電極側面に形成する。
さらにその後このLDDサイドウォール52とトレンチ分離絶縁膜41に囲まれたシリコン基板表面のゲート酸化膜48を除去してシリコン基板表面を露出させた後、選択エピタキシャル法によりシリコン層53を成膜する。続いて、シリコン酸化膜及びボロン(B)、リン(P)をドーピングしたシリコン酸化膜(BPSG:BoronPhosphorousSilicateGlass)からなる層間絶縁膜55をCVD法により図7に示すように堆積する。その後、熱処理を行うことによりBPSG膜を流動させて平坦化し、さらにCMP(Chemical Mechanical Polishing)法による研磨処理を追加して図7に示すように表面を平坦化する。メモリセル内の所望の領域にレジストパターンをマスクにRIEによる異方性ドライエッチングをすることで、基板コンタクトホール56を選択エピタキシャル層上に開口する。その後、マスクとして用いたレジストパターンを除去する。
基板コンタクトホール56内の選択エピタキシャル層表面に接触するようにn型不純物をドーピングしたシリコンからなる導電膜57をシリコン基板全面に図8に示すように堆積する。RIEによる異方性ドライエッチング、CMPあるいはそれらの組み合わせプロセスによってエッチバックし、導電膜57をメモリセル内の基板コンタクト内部に図9に示す如くコンタクトプラグ58として残す。
さらにその後このLDDサイドウォール52とトレンチ分離絶縁膜41に囲まれたシリコン基板表面のゲート酸化膜48を除去してシリコン基板表面を露出させた後、選択エピタキシャル法によりシリコン層53を成膜する。続いて、シリコン酸化膜及びボロン(B)、リン(P)をドーピングしたシリコン酸化膜(BPSG:BoronPhosphorousSilicateGlass)からなる層間絶縁膜55をCVD法により図7に示すように堆積する。その後、熱処理を行うことによりBPSG膜を流動させて平坦化し、さらにCMP(Chemical Mechanical Polishing)法による研磨処理を追加して図7に示すように表面を平坦化する。メモリセル内の所望の領域にレジストパターンをマスクにRIEによる異方性ドライエッチングをすることで、基板コンタクトホール56を選択エピタキシャル層上に開口する。その後、マスクとして用いたレジストパターンを除去する。
基板コンタクトホール56内の選択エピタキシャル層表面に接触するようにn型不純物をドーピングしたシリコンからなる導電膜57をシリコン基板全面に図8に示すように堆積する。RIEによる異方性ドライエッチング、CMPあるいはそれらの組み合わせプロセスによってエッチバックし、導電膜57をメモリセル内の基板コンタクト内部に図9に示す如くコンタクトプラグ58として残す。
次に、シリコン酸化膜からなる層問絶縁膜60をシリコン基板全面にCVD法により堆積する。メモリセルTrで挟まれたコンタクトプラグ58にビット線コンタクトホール61を、RIEによる異方性ドライエッチングで開口する。メモリセルTrのソースドレインには、不純物をドーピングしたコンタクトプラグ58からの不純物拡散により高濃度不純物拡散層62を図10に示すように形成する。
DRAMメモリセルのビットラインとなるW、Ti、TiN等からなるメタル配線63をメモリセル内に図11に示すように各々形成する。その際、メタル配線63とメモリセル部基板コンタクトプラグ58の界面にはコバルトシリサイド、チタンシリサイド、タングステンシリサイド等のメタルシリサイド膜65が形成される場合もある。さらにシリコン基板全面を覆うようにSiN膜やシリコン酸化膜及びそれらの積層膜からなる層間絶縁膜66をCVD法で堆積し、CMPで平坦化する。
次に、レジストパターン67をマスクとして、メモリセル部のコンタクトプラグの他方に接するようにコンタクトホール68をRIEによる異方性ドライエッチングで図11に示すように開口する。更に、コンタクトホール68内部に不純物をドーピングしたシリコン膜、あるいはTi、TiN、W等のメタル膜、メタル窒化膜及びこれらの複合膜からなる導電プラグ69を形成する。メタル系の導電プラグ69を形成する場合には、予めコンタクトプラグ58の表面にメタルシリサイド膜を形成しておく。その後、この導電プラグ69と同じような材質からなり、且つ、導電プラグ69の中心に対して、位置がずれるように導電プラグ引出しパッド70を形成する。さらにこの導電プラグ引出しパッド70を覆うようにSiN膜71及びシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜72を図12に示すようにCVD法により堆積する。
次に、レジストパターン67をマスクとして、メモリセル部のコンタクトプラグの他方に接するようにコンタクトホール68をRIEによる異方性ドライエッチングで図11に示すように開口する。更に、コンタクトホール68内部に不純物をドーピングしたシリコン膜、あるいはTi、TiN、W等のメタル膜、メタル窒化膜及びこれらの複合膜からなる導電プラグ69を形成する。メタル系の導電プラグ69を形成する場合には、予めコンタクトプラグ58の表面にメタルシリサイド膜を形成しておく。その後、この導電プラグ69と同じような材質からなり、且つ、導電プラグ69の中心に対して、位置がずれるように導電プラグ引出しパッド70を形成する。さらにこの導電プラグ引出しパッド70を覆うようにSiN膜71及びシリコン酸化膜からなる層間絶縁膜72を図12に示すようにCVD法により堆積する。
更に、キャパシタを形成するためのコンタクトホール73をメモリセルの層間絶縁膜72に図13に示すように開口する。コンタクトホール73は、コンタクトホール73の中心と導電膜パッド70の中心がほぼ一致する位置に形成する(図13参照)。コンタクトホール73の内壁面を覆うように、かつ、導電膜パッド70と接するようにキャパシタの下部電極75を図13に示すように形成する。下部電極75の材質として、シリコン膜やW、Ti、Pt、Ru等のメタル膜、さらにこれらメタルの窒化膜、あるいはこれらの積層膜をCVD法にて堆積する。その後、RIEによる異方性ドライエッチングやCMPにてコンタクト内部にキャパシタ下部電極75を形成する。キャパシタ下部電極75上に酸化タンタル、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化ジルコニウムやこれらの積層及び混合膜からなるキャパシタ絶縁膜77を堆積する。さらにW、Ti、Pt、Ru等のメタル膜、これらメタルの窒化膜、あるいはこれらの積層膜からなるキャパシタ上部電極78を図14に示すように形成する。
以上の製造工程を順次実施することにより、トレンチゲートTrとキャパシタを有するメモリセル部MSを形成することができる。
また、以上の工程により製造されたトレンチゲートTrでは、先に図1と図2に基づいて説明した実施形態に記載の如く、優れた特徴を有するトレンチゲートTrを有するメモリセル部MSを得ることが出来る。
また、以上の工程により製造されたトレンチゲートTrでは、先に図1と図2に基づいて説明した実施形態に記載の如く、優れた特徴を有するトレンチゲートTrを有するメモリセル部MSを得ることが出来る。
Tr1、Tr2 トレンチゲートトランジスタ、
K 活性領域、
MS メモリセル部、
1 半導体基板、
2 トレンチ分離絶縁膜、
3 ドレイン、
4a ソース、
4b ソース、
6 ビット配線、
7 ワード配線、
8 ゲート電極、
11、12 溝、
17 ゲート絶縁膜、
18 導体部、
20 導体部、
21 サイドウオール、
K 活性領域、
MS メモリセル部、
1 半導体基板、
2 トレンチ分離絶縁膜、
3 ドレイン、
4a ソース、
4b ソース、
6 ビット配線、
7 ワード配線、
8 ゲート電極、
11、12 溝、
17 ゲート絶縁膜、
18 導体部、
20 導体部、
21 サイドウオール、
Claims (8)
- 半導体基板に形成された溝と、前記溝の内部側にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記ゲート電極の近傍に前記ゲート絶縁膜を介して配置されたソース及びドレインとを具備してなるトレンチゲートトランジスタを備え、該トレンチゲートトランジスタが半導体基板に複数整列形成されてなり、前記トレンチゲートトランジスタが複数整列形成された半導体基板に、前記各トレンチゲートトランジスタの個々の活性領域に対応するように前記溝が単独穴型に形成されたことを特徴とする半導体装置。
- 前記半導体基板に複数整列形成されたトレンチゲートトランジスタが1つまたは複数の組毎にトレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記各トレンチゲートトランジスタのチャネル領域となる位置に対応して、形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板に複数整列形成されたトレンチゲートトランジスタが1つまたは複数の組毎にトレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記トレンチゲートトランジスタを構成するソースとドレインの間にのみ形成され、他の部分には形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板に複数整列形成された、少なくとも一つのトレンチゲートトランジスタを有する活性領域が前記トレンチ分離絶縁膜により絶縁分離されてなり、前記溝が前記各トレンチゲートトランジスタのチャネル領域となる位置に対応して形成され、前記溝を形成する平面パターンは相互に隣接する前記活性領域間の中央に位置する前記トレンチ分離絶縁膜と重ならないことを特徴とする請求項1乃至3記載の半導体装置。
- 半導体基板にトレンチ分離絶縁膜で絶縁分離され、整列配置された複数の活性領域を形成する工程と、前記活性領域に単独穴型の溝を形成する工程と、前記溝にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記溝にゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の両側の半導体基板に不純物拡散処理を行ってソース、ドレインを形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記活性領域に形成する単独穴型の溝パターンは、相互に隣接する前記活性領域間の中央に位置する前記トレンチ分離絶縁膜と重ならないことを特徴とする請求項5記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板に単独穴型の溝を形成した後、水素雰囲気中にて加熱する水素ベーク処理を施すことを特徴とする請求項5または6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板としてSi基板を用い、前記水素ベーク処理によって前記溝加工時の溝開口周縁に残存する残渣部の凹凸をSiの原子移動により滑らかにすることを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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