JP2008073915A - 樹脂基体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐久性の優れた、帯電防止、撥水、撥油性樹脂基体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】表面に導電性を有し加水分解可能な樹脂層を有する樹脂基板の表面にシロキサン結合を有する膜を設けた樹脂基体８であり、この構成によると、加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜が強固に結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂基板は熱膨張の差が小さいため密着力に優れるため、耐久性の優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた基体を提供できる。しかも、シロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いため、荷電粒子を導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による汚れ付着防止性も兼ね備えたものとなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層を表面に有する樹脂基板上にシロキサン結合を有する膜を設けた機能性樹脂基体およびその製造方法に関する。

従来、オレフィン系樹脂表面に例えば撥水、撥油、防汚性を持たすために、数々の手段が行われている。例えばポリプロピレン樹脂にシリコーン樹脂を混合する方法や、ポリプロピレン樹脂にＵＶやコロナ放電を照射した後にシリコーンやフルオロアルキルアルキルシランを塗布する方法や、ポリプロピレン樹脂にＵＶやコロナ放電を照射した後にシリカ膜を設け、アルキルシランやフルオロアルキルシランを設ける方法などがある（例えば、特許文献１参照）。

また、樹脂表面は非常に帯電しやすいため、帯電による汚れの付着がおこりやすく、これを防ぐために、樹脂表面に導電膜を設けたり、樹脂に導電性を持たせたりする方法などがある（例えば、特許文献２参照）。
特開２００１−１２８８９１号公報 特開平５−１２８５９０号公報

しかしながら、ポリプロピレン樹脂にシリコーン樹脂を混合する方法では、樹脂の力学的強度が低下する課題があった。また、ポリプロピレン樹脂にＵＶやコロナ放電を照射した後にシリコーンやフルオロアルキルアルキルシランを塗布する方法では、プロピレン表面が柔らかいためにと膜の耐久性とくに耐摩耗性に課題があった。

これを解決するため、ポリプロピレン樹脂にＵＶやコロナ放電を照射した後にシリカ膜を設け、アルキルシランやフルオロアルキルシランを設ける方法では、樹脂とシリカコートの熱膨張の差が大きいため、シリカコートが熱破壊（密着強度低下）する課題があった。

また、ポリプロピレン表面がきわめて安定なために、ＵＶやコロナ放電を行ったとしても、表面を活性化できず、この表面と膜の間の密着強度に課題があった。さらに樹脂成型品への適用が困難であった。

さらに、樹脂表面に帯電防止性を持たせても、上記の防汚膜の厚膜のためその効果が消失し、撥水撥油性と帯電による付着防止性を両立することが困難であった。

本発明はこの課題を解決するものであり、耐久性の優れた親水、撥水、撥油性に優れた樹脂基体およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するため、導電性を有し、かつ加水分解可能な樹脂層を表面に有する樹脂基板上にシロキサン結合を有する膜を設けたものである。

本発明によれば、導電性を有し加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜が強固に結合し、また、導電性を有し加水分解可能な樹脂層と樹脂基板は熱膨張の差が小さい
ため密着力に優れるため、耐久性に優れた親水、撥水、撥油性樹脂基体を提供できる。加えて、シロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いため、荷電粒子を導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体ともなる。さらに、金型を用いた樹脂成型にも適用できるので、適用範囲が広く、工業的な利用価値大である。

第１の発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層を表面に有する樹脂基板上にシロキサン結合を有する膜を設けた。

この構成によると、加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜が強固に結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂基板は熱膨張の差が小さいため密着力に優れ、耐久性の優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた親水、撥水、撥油性樹脂基体となる。しかもシロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を、導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体ともなる。

第２の発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層を表面に有する樹脂基板上にシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介して、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層と化学結合している膜を設けた。

この構成によると、加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介していっそう強固に共有結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂基板は熱膨張の差が小さいため密着力に優れ、耐久性の優れたシロキサン結合を有する親水、撥水、撥油性膜が設けられた樹脂基体となる。しかも、シロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることできるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体ともなる。

第３の発明は、シロキサン結合を有する膜が少なくともアルキル基もしくはフルオロアルキル基を有するものとして、樹脂表面を撥水、撥油化し、また耐久性を高め、長期に渡り性能を維持できるようにした。しかも、シロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を導電性を有する樹脂層へが容易に透過させることできる。

第４の発明は、特に第１または第２の発明において、アルキル基もしくはフルオロアルキル基が直鎖状であり、かつ炭素数を１８以下としたことで、シロキサン結合を有する膜の厚さがさらに薄くできるために荷電粒子を導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができる。

第５の発明は、特に第３または第４の発明において、シロキサン結合を有する膜を単分子膜にしたことにより、シロキサン結合を有する膜を無色透明の超薄膜にでき、その結果、樹脂の色感が維持され、そのため、シロキサン結合を有する膜は荷電粒子を導電性を有する樹脂層へさらに容易に透過させることができる。

第６の発明は、特に第１から第５のいずれか一つの発明において、樹脂層に界面活性剤を含ませた。したがって、樹脂層内部の界面活性剤やそれによって捕捉された水分子の解離等によって帯電が中和されるため、樹脂層に帯電による付着防止機能を付与できる。

第７の発明は、特に第１から第５のいずれか一つの発明において、樹脂層の高分子内にイオン性官能基もしくは水酸基をもたせ、このイオン性基の解離や水酸基によって捕捉された水分子の解離等によって帯電を中和したもので、その帯電による付着防止機能を付与
できる。しかも、樹脂内部に化学結合で固定化されるため、その耐久性が大いに向上する。

第８の発明は、特に第１から第７のいずれか一つの発明において、樹脂層の表面の鉛筆硬度をＨ以上にしたことによって、シロキサン結合を有する膜が結合するところの樹脂が硬い樹脂となり、耐久性、特に耐摩耗性を向上できる。

第９の発明は、特に第１から第８のいずれか一つの発明において、樹脂層の高分子をアクリル、メタクリル、シリコーン、およびこれらの共重合体、もしくはポリイミド、ポリアミド、およびこれらの共重合体とした。

これにより、樹脂表面の加水分解が容易で、かつシロキサン結合を有する膜が化学結合する樹脂が硬い樹脂となるため、耐久性特に耐摩耗性を大幅に向上できる。

第１０の発明は、特に第１から第８のいずれか一つの発明において、シート抵抗を１×１０^１４Ω／□未満に設定して、機能性樹脂基体の帯電による付着をおこりにくくし、いつまでも汚れにくい樹脂としたものである。

第１１の発明は、樹脂基板上に導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層を設ける工程と、樹脂層表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂層表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程とを有する樹脂基体の製造方法である。

第１２の発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層片側表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂層表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程と、樹脂基板表面に少なくともシラン化合物を接触させた面を表面になるよう樹脂層を設ける工程とを有する樹脂基体の製造方法である。

これらの方法によって、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介していっそう強固に共有結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂は熱膨張の差が小さいため密着力に優れ、耐久性の優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた親水、撥水、撥油性樹脂基体で、しかもシロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を、導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体を製造できる。

第１３の発明は、金型面に導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層を形成する工程と、樹脂を供給してモールド成型を行う工程と、加水分解可能な樹脂層表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂層表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程とを有する樹脂基体の製造方法である。

この方法によって、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介していっそう強固に共有結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂は熱膨張の差が小さいため密着力に優れ、耐久性の優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた親水、撥水、撥油性表面を有する樹脂成型品で、しかもシロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を、導電性を有する樹脂層へ容易に透過できるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂成形品を製造できる。

第１４の発明は、金型面に導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂フィルムを装着する工程と、樹脂を供給してフィルムインモールド成型を行う工程と、成型した樹脂の加水分解可能な樹脂層表面の加水分解を行う工程と、少なくともシラン化合物を接触させる工程とを有する樹脂基体の製造方法である。

第１５の発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂フィルム片側表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂フィルム片側表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程と、金型面に少なくともシラン化合物を接触させた面が表面になるよう樹脂フィルムを装着する工程と、樹脂を供給してフィルムインモールド成型を行う工程とを有する樹脂基体の製造方法である。

これらの方法によって、上記、親水、撥水、撥油性表面を有し、かつ帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂成型品を簡単に作製できる。

第１６の発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層の表面の加水分解を行う工程が少なくともＵＶ照射もしくはコロナ放線照射であることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、加水分解可能な樹脂層表面のみにＵＶ照射もしくはコロナ放線照射できるので、樹脂の他の部分に影響を及ぼすことなく、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層表面を加水分解できる。

第１７の発明は、請求項１７に記載の発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層の表面の加水分解を行う工程が金型面と加水分解可能な樹脂層間での少なくともオゾンもしくは酸素プラズマの接触であることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、成型する形状に関係なく導電性を有し加水分解可能な樹脂層表面のみにオゾンもしくは酸素プラズマを接触できるので、樹脂の他の部分に影響を及ぼすことなく、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層表面を加水分解できる。

第１８の発明は、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層の表面の加水分解を行う工程が金型面と加水分解可能な樹脂層間であり、少なくともオゾンもしくは酸素プラズマの接触であることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、樹脂成型工程の金型内部で、導電性を有し加水分解可能な樹脂層表面を加水分解できるので、より簡単に本発明の樹脂基体を製造できる。

第１９の発明は、シラン化合物がハロゲン化シラン、アルコキシシラン、イソシアネートシランであることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介して強固に共有結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂は熱膨張の差が小さいため密着力に優れ、耐久性の優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた親水、撥水、撥油性樹脂基体で、しかもシロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を、導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体を製造できる。

第２０の発明は、ハロゲン化シラン化合物がクロロシランであることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、クロロシランの反応性が高いので、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介していっそう強固にかつすばやく共有結合できるので、耐久性かつ量産性に優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた親水、撥水、撥油性樹脂基体で、しかもシロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いため
に荷電粒子を、導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体を製造できる。

第２１の発明は、シラン化合物を接触させる工程が湿度３５％以下の無水雰囲気であることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、シラン化合物を空気中の水蒸気と反応させることなく、導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介して強固に共有結合できるので、耐久性に優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた親水、撥水、撥油性樹脂基体で、しかもシロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体を製造できる。

第２２の発明は、シラン化合物を接触させる工程がシラン化合物の溶液の接触であることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、成型する形状に関係なく、導電性を有しかつ加水分解した樹脂層表面にシロキサン結合を有する膜を形成でき、親水、撥水、撥油性表面を有し、かつ帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂成型品を製造できる。

第２３の発明は、請求項２３に記載の発明は、シラン化合物を接触させる工程が金型面と加水分解可能な樹脂層間での少なくともシラン化合物の蒸気の接触であることを特徴とする樹脂基体の製造方法である。

この方法によると、成型する形状に関係なく導電性を有しかつ加水分解した樹脂層表面のみにシロキサン結合を有する膜を形成でき、樹脂の他の部分に影響を及ぼすことがない。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、実施の形態により本発明が限定されるものではない。

（実施の形態１）
図１において、金型面１に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを５重量％含むアクリル樹脂溶液を塗布、乾燥することで、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基によりアクリル樹脂内に水を吸蔵し、この水によって導電性を発現するアクリル樹脂２を５０μｍを形成したのち、ポリプロピレン樹脂３を供給し、モールド成型を行い、表面に導電性を有するアクリル樹脂層を有するポリプロピレン樹脂基板４が製造される。

この樹脂基板４表面に、１７２ｎｍの波長を有するエキシマＵＶ光５を照射することで雰囲気中の水蒸気により表面が加水分解され、水酸基が形成された樹脂基板６が製造される。

窒素雰囲気（無水）下でこの樹脂基板６にヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン７を含むフロリナート（３Ｍ社製）溶液に浸漬し、通常雰囲気で乾燥することで、樹脂表面の水酸基とクロロシリル基が脱塩酸反応をおこして、シロキサン結合を介してプタデカフルオロデシル基が樹脂基体の化学結合で固定化され、樹脂基体８が作製される。

そして、この樹脂基体８は表面にヘプタデカフルオロデシル基による撥水、撥油性を付与することができる。さらに、このシロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いために荷電粒子を、導電性を有するアクリル樹脂層を有するポリプロピレン樹脂層へ容易に透過させる
ことできるので、帯電による付着防止性も兼ね備えた樹脂基体ともなる。

なお、本実施の形態に供されるシロキサン結合を有する膜にある官能基として、親水性を付与するには、水酸基が最も優れる。次に撥水、防汚性にはアルキル基が良く、さらに撥油性を付与し、防汚性を高める場合には、フルオロアルキル基が優れている。

さらに、これらの官能基は固定化される化合物の割合（被覆率）を高めるためにも、直鎖状が優れている。

次にシロキサン結合を介して、加水分解可能な樹脂層と化学結合するシロキサン結合を有する膜にある官能基として、クロロシリル基を始めとするハロゲン化シリル基、アルコキシシリル基、イソシアネートシリル基が有効であるが、クロロシリル基は加水分解可能な樹脂層表面にある水酸基等との反応性の高さを考慮すると特に有効である。

また、シロキサン結合を介することにより、従来の共有結合を介したもの（例えば、スルフィド結合−Ｓ−）よりも、より強固に基板に結合するので、耐熱性、耐水性、耐電気特性等が優れる。

以上のことから、本実施の形態に供されるシロキサン結合を介して基板表面に固定化する官能基と、機能を発現する官能基とを有する化合物の具体例として、親水性を付与する場合は、以下のものが例示できる。

（１）Ｘ_３ＳｉＯ−（ＳｉＸ_２Ｏ）_ｍ−Ｘ
さらに具体的には
（２）ＳｉＣｌ_４
（３）ＳｉＣｌ_３−Ｏ−ＳｉＣｌ_３
（４）ＳｉＣｌ_３−Ｏ−ＳｉＣｌ_２−Ｏ−ＳｉＣｌ_３
（５）Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４
（６）Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３−Ｏ−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（７）Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３−Ｏ−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（８）Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３−Ｏ−Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（９）Ｓｉ（ＮＣＯ）_４
（１０）Ｓｉ（ＮＣＯ）_３−Ｏ−Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
ただし、ｎは１以上の自然数、ｍ、１は自然数、ｋは０もしくは１でＸはハロゲン基、アルコキシ基、イソシアネート基である。

撥水、撥油、防汚の場合は、以下のものが例示できる。

（１１）ＳｉＹｐＣｌ４−ｐ
（１２）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｓＯ（ＣＨ_２）_ｔＳｉＹｑＣｌ_３−ｑ
（１３）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｕ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_ｖ−ＳｉＹ_ｑＣｌ_３−ｑ
（１４）ＣＦ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｗＳｉＹ_ｑＣｌ_３−ｑ
ただし、ｐは１〜３の整数、ｑは０〜２の整数、ｒは１〜２５の整数、ｓは０〜１２の整数、ｔは１〜２０の整数、ｕは０〜１２の整数、ｖは１〜２０の整数、ｗは１〜２５の整数を示す。また、Ｙは、水素、アルキル基、アルコキシル基、含フッ素アルキル基または含フッ素アルコキシ基である。

さらに、具体的なシラン系化合物として下記に示す（１５）−（２１）が挙げられる。

（１５）ＣＨ_３ＣＨ_２Ｏ（ＣＨ_２）_１５ＳｉＣｌ_３
（１６）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_１５ＳｉＣｌ_３
（１７）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_９ＳｉＣｌ_３
（１８）ＣＨ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_１５ＳｉＣｌ_３
（１９）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７−（ＣＨ_２）_２−ＳｉＣｌ_３
（２０）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_５−（ＣＨ_２）_２−ＳｉＣｌ_３
（２１）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７−Ｃ_６Ｈ_４−ＳｉＣｌ_３
また、上記クロロシラン系化合物の代わりに、全てのクロロシリル基をイソシアネート基に置き扱えたイソシアネート系化合物、例えば下記に示す（２２）−（２６）を用いてもよい。

（２２）ＳｉＹ_ｐ（ＮＣＯ）_４−ｐ
（２３）ＣＨ_３−（ＣＨ_２）_ｒＳｉＹ_ｐ（ＮＣＯ）_３−ｐ
（２４）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｓＯ（ＣＨ_２）_ｔＳｉＹ_ｑ（ＮＣＯ）_ｑ−Ｐ
（２５）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｕ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_ｖ−ＳｉＹ_ｑ（ＮＣＯ）_３−ｑ
（２６）ＣＦ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｖＳｉＹ_ｑ（ＮＣＯ）_３−ｑ
但し、ｐ、ｑ、ｒ、ｓ、ｔ、ｕ、ｖ、ｗおよびＸは、前記と同様である。

前記のシラン系化合物に変えて、下記（２７）−（３３）に具体的に例示するシラン系化合物を用いてもよい。

（２７）ＣＨ_３ＣＨ_２Ｏ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
（２８）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ２）_１５Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
（２９）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ２）_９Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
（３０）ＣＨ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
（３１）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７−（ＣＨ_２）_２−Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
（３２）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_５−（ＣＨ_２）_２−Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
（３３）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７−Ｃ_６Ｈ_４−Ｓｉ（ＮＣＯ）_３
また、シラン系化合物として、一般に、ＳｉＹ_ｋ（ＯＡ）_４−ｋ（Ｙは、前記と同様、Ａはアルキル基、ｋは０、１、２または３）で表される物質を用いることが可能である。中でも、ＣＦ_３−（ＣＦ_２）_ｎ−（Ｒ）_ｌ−ＳｉＹ_ｑ（ＯＡ）_３−ｑ（ｎは１以上の整数、好ましくは１〜２２の整数、Ｒはアルキル基、ビニル基、エチニル基、アリール基、シリコンもしくは酸素原子を含む置換基、ｌは０または１、Ｙ、Ａおよびｑは前記と同様）で表される物質を用いると、よりすぐれた防汚性の被膜を形成できるが、これに限定されるものではなく、これ以外にも、 ＣＨ_３−（ＣＨ_２）_ｒ−ＳｉＹ_ｑ（ＯＡ）_３−ｑおよびＣＨ_３−（ＣＨ_２）_ｓ−０−（ＣＨ_２）_ｔ−ＳｉＹ_ｑ（ＯＡ）_３−ｑ、ＣＨ_３−（ＣＨ２）_ｕ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−（ＣＨ_２）_ｖ−ＳｉＹ_ｑ（ＯＡ）_３−ｑ、ＣＦ_３ＣＯＯ−（ＣＨ_２）_ｖ−ＳｉＹ_ｑ（ＯＡ）_３−ｑ（但し、ｑ、ｒ、ｓ、ｔ、ｕ、ｖ、ｗ、ＹおよびＡは、前記と同様）などが使用可能である。

さらに、より具体的なシラン系化合物としては、下記に示す（３４）−（５７）を挙げることができる。

（３４）ＣＨ_３ＣＨ_２Ｏ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（３５）ＣＦ_３ＣＨ_２Ｏ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（３６）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（３７）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_９Ｓｉ（ＯＣＨ３）_３
（３８）ＣＨ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（３９）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_５（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（４０）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７−Ｃ_６Ｈ_４−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（４１）ＣＨ_３ＣＨ_２Ｏ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（４２）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（４３）ＣＨ_３（ＣＨ_２）_６Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_９Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（４４）ＣＦ_３（ＣＨ_２）_６Ｓｉ（ＣＨ_３）_２（ＣＨ_２）_９Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（４５）ＣＨ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（４６）ＣＦ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（４７）ＣＦ_３ＣＯＯ（ＣＨ_２）_１５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（４８）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_９（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（４９）ＣＦ_３（ＣＦ２）_７（ＣＨ２）_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（５０）ＣＦ_３（ＣＦ２）_５（ＣＨ２）_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（５ｌ）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７Ｃ_６Ｈ_４Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
（５２）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_９（ＣＨ_２）２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（５３）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_５（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
（５４）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７（ＣＨ_２）_２ＳｉＣＨ_３（ＯＣ_２Ｈ_５）_２
（５５）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７（ＣＨ_２）_２ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２
（５６）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＣ_２Ｈ_５
（５７）ＣＦ_３（ＣＦ_２）_７（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＣＨ_３
なお、（５）−（１０）、（２２）−（５７）の化合物を用いた場合には、塩酸が発生しないため、装置保全および作業上のメリットもある。

また、図１のシラン化合物を浸漬する工程に示す最初の反応ステップ（脱塩化水素反応）は、一般に化学吸着反応と呼ばれている。

さらに、これらのシラン化合物分子の構造としては、上記のようなアルキル基もしくはフルオロアルキル基が直鎖状であり、かつ炭素数が１８以下であることが望ましい。これは、分岐状の場合、シロキサン結合を有する膜が高密度に形成されず、撥水、撥油性性能が低下するためである。

また、炭素数が１８を超えると、シロキサン結合を有する膜の膜厚が厚くなるため、シロキサン結合を有する膜が帯電しても、導電性を有する樹脂基板にその帯電を逃がすことができず、シロキサン結合を有する膜の帯電防止による付着防止効果が著しく低下するからである。また同じ理由から、シロキサン結合を有する膜は単分子膜であることが望ましい。

またシラン化合物を接触させる雰囲気として、シラン化合物と雰囲気中の水蒸気との反応を抑えるためにも、雰囲気湿度が３５％以下、さらに望ましくは不活性ガス雰囲気下、無水雰囲気下等が望ましい。

次に溶媒としては、水を含まない非水系溶媒を用いるのが好ましく、水を含まない炭化水素系溶媒、フッ化炭素系溶媒、シリコーン系、アルコール系溶媒などを用いることが可能である。なお、石油系の溶剤の他に具体的に使用可能なものは、石油ナフサ、ソルベントナフサ、石油エーテル、石油ベンジン、イソパラフィン、ノルマルパラフィン、デカリン、工業ガソリン、灯油、リグロイン、ジメチルミリコーン、フェニルシリコーン、アルキル変性シリコーン、ポリエステルシリコーンなどを挙げることができる。

ただし、これらの溶媒は樹脂を侵す可能性があるので、フッ化炭素系溶媒が最も好ましい。フッ化炭素系溶媒には、フロン系溶媒や、フロリナート（３Ｍ社製品）、アフルード（旭ガラス社製品）などがある。なお、これらは１種単独で用いてもよいし、よく混合するものなら２種以上を組み合わせてもよい。

また、導電性を有する加水分解可能な樹脂として、一般にポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、エポキシ樹脂などに類される樹脂およびこれらの変性樹脂に界面活性剤を混合したもの、あるいはこれらの樹脂の分子中にイオン性官能基もしくは水酸基を有するもの適用できるが、これらに限定されることはない。特にシロキサン結合を有する膜が結合する表面樹脂層が硬い樹脂ほど、耐久性特に耐摩耗性が大幅に向上するので、アクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸プロピル、ポリメタクリル酸ブチルなど）シリコーン樹脂、およびこれらの共重合体、もしくはポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびこれらの共重合体に界面活性剤を混合したもの、あるいはこれらの樹脂の分子中に界面活性基を有するものが好ましい。

このとき、加水分解可能な樹脂内に界面活性基もしくはイオン性基が形成されることで水が吸蔵し、この水によって導電性を発現する。なお、分子中にイオン性官能基もしくは水酸基を有するものは耐久性に優れており、イオン性官能基としては、カチオン性基としては、４級アンモニウム塩基またはホスホニウム塩基が望ましい。

また、アニオン性基としてはスルホン酸基もしくはその塩基が望ましい。なお、この樹脂層の厚みは１〜５００μｍが望ましいが、フィルムインサートによる一体成型を行う場合には十分な加工性を得るために３００μｍ以下が望ましい。

また、樹脂としては、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリスチレン樹脂（ＰＰ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）、ポリ塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂や上記熱硬化性樹脂およびこれらの変性樹脂などが適用できるがこれらに限定されることはない。

特に本実施の形態では従来の方法ではきわめて困難であったポリオレフィン系樹脂上へのシロキサン結合を有する膜を形成するのが可能である。

またこれらの形態だが、特に平面形状に限定されることはなく、処理可能であれば、樹脂成型品などの曲面形態でもかまわない。

（実施の形態２）
金型面にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを５重量％含むアクリル樹脂溶液を塗布、乾燥することで、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基によりアクリル樹脂内に水を吸蔵し、この水によって導電性を発現するアクリル樹脂２を５０μｍを形成したのち、ポリプロピレン樹脂を供給し、モールド成型を行い、表面にアクリル樹脂層を有するポリプロピレン樹脂基板とした後、この樹脂基板表面に、１７２ｎｍの波長を有するエキシマＵＶ光を照射する。

さらに、この樹脂基板を窒素雰囲気（無水）下でヘプタデカフルオロデシルトリクロロシランを含むフロリナート（３Ｍ社製）溶液に浸漬し、通常雰囲気で乾燥することで、本発明の樹脂基体Ａが作製される。

（比較例１）
実施例１のアクリル樹脂（ポリメタクリル酸メチル）を５０μｍ形成しなかったことを除いて、実施例１と同様に樹脂基体Ｒ１を作製した。

（比較例２）
実施の形態２のポリプロピレン樹脂に代わり、ポリエチレンテレフタレート樹脂を使用し、アクリル樹脂（ポリメタクリル酸メチル）を５０μｍ形成しなかったことを除いて、
実施例１と同様に樹脂基体Ｒ２を作製した。

（撥水、撥油性の比較）
樹脂基体Ａ、Ｒ１、Ｒ２の接触角はそれぞれ、１０７°、９２°、１０３°であり、また、油性インキで文字を書き、ワイパーでこすったところ、Ａは消え、Ｒ１はまったく消えず、Ｒ２はやや消えたことより、程度には差があるもののＡおよびＲ２にはへプタデカフルオロデシル基を含むシロキサン結合を有する膜が形成されたのに対し、Ｒ１は樹脂表面に水酸基が形成されなかったことによってこの膜が形成されなかったことがわかる。

したがって本実施例の効果が実証され、特にポリプロピレンをはじめとするポリオレフフィン系樹脂には絶大な効果があることがわかる。

発明者は本樹脂層について、他の種々の樹脂について調べたところ、加水分解が困難なポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂やＡＳ（アクリロニトリル・スチレン共重合体）やＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）などのポリスチレン系樹脂がポリプロピレンと同様、撥水性維持の性能がよくないことがわかった。

一方、加水分解可能な樹脂でも、シリコーン、アクリルシリコン共重合体、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレンではアクリル樹脂と同様に極めて優れた撥水性維持の性能を示すことがわかった。また、熱硬化性樹脂を用いると耐熱性が優れることがわかった。これ以外の加水分解可能な樹脂、例えばＰＣ（ポリカーボーネート）などは、アクリルとポリプロピレンの間の撥水撥油維持性能を示した。

（比較例３）
実施例１の１７２ｎｍの波長を有するエキシマＵＶ光を照射しなかったことを除いて、実施例１と同様に樹脂基板Ｒ３を作製した。

（撥水、撥油性の比較）
樹脂基体Ａ、Ｒ３の接触角はそれぞれ１０７°、６２°であり、また、油性インキで文字を書き、ワイパーでこすったところ、Ａは消え、Ｂはまったく消えず、Ａはヘプタデカフルオロデシル基を含むシロキサン結合を有する膜が形成されたのに対し、Ｒ３はこの膜が形成されなかったことがわかる。

これは、Ｒ３樹脂表面に水酸基が形成されなかったことに起因するヘプタデカフルオロデシル基を含むシロキサン結合を有する膜が形成されなかったためである。

なお、本実施の形態はエキシマＵＶ以外のＵＶや、コロナ放電照射の場合にも樹脂基体Ａのような効果が認められた。

（比較例４）
実施の形態２の樹脂基板を窒素雰囲気（無水）下でヘプタデカフルオロデシルトリクロロシランを含むフロリナート（３Ｍ社製）溶液に浸漬するかわりに、湿度２０、３５、４０％で行い、実施の形態２と同様に樹脂基板Ｒ４（２０）、Ｒ４（３５）、Ｒ４（４０）を作製した。

（撥水、撥油性の比較）
樹脂基体Ａ、Ｒ４（２０）、Ｒ４（３５）、Ｒ４（４０）の接触角は１０７°、１０６°１０３°、９２°であった。また、油性インキで文字を書き、ワイパーでこすったところ、Ａ、Ｒ４（２０）、Ｒ４（３５）は消え、Ｒ４（４０）はまったく消えなかったことから、Ａ、Ｒ４（２０）、Ｒ４（３５）はヘプタデカフルオロデシル基を含むシロキサン
結合を有する膜が形成されたのに対し、Ｒ４（４０）はこの膜が形成されなかったことがわかる。

これは、Ｒ４（４０）は雰囲気の水蒸気とへプタデカフルオロデシルトリクロロシランが反応し、ヘプタデカフルオロデシル基を含むシロキサン結合を有する膜が形成されなかったためである。

（実施の形態３）
実施の形態２のＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドに代わり、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノノナンを用いたことを除いて、実施例１と同様に樹脂基板Ｂを作製した。

（比較例５）
実施例１のＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを用いないことを除いて、実施例１と同様に樹脂基板Ｒ５を作製した。

（撥水、撥油性、帯電による付着防止性の比較）
樹脂基体Ａ、Ｂ、Ｒ５の接触角はそれぞれ１０７°、１０５°、１０６°であった。
また、油性インキで文字を書き、ワイパーでこすったところ、すべて消えることを確認した。

さらに、ワイパー１００往復、１０００往復擦ったのち、ダストチャンバー法（ＡＳＴＭ・Ｄ２７４１−６８）によりゴミ（１０μｍトナー）を付着させると、ワイパー１００往復ではＡ、Ｂはトナーがあまり付着しなかったのに対し、Ｒ５は大量に付着した。

また、１０００往復では、Ａはトナーがあまり付着しなかったのに対し、Ｂは大量に付着した。

また、この後、油性マジックで文字を書き、ワイパーでこすったところ、Ａ、Ｒ５は消え、Ｂは消えなかった。このことは、本実施の形態の樹脂基版は撥水、撥油性と帯電による付着防止いう２つの防汚性を兼ね備えることがわかる。さらに界面活性基を分子内に固定化したものが耐久性に優れることがわかる。

一方界面活性基を分子内に固定化していないものは、初期性能はすぐれるものの、表面に界面活性剤が出やすいため、帯電防止の耐久性だけでなく、シロキサン結合を有する膜の耐久性にも影響することがわかった。

（実施の形態４）
実施の形態２のＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドの添加量２ｗｔ％、１ｗｔ％にした樹脂基体Ｃ１、Ｃ２を作製した。シート抵抗を測定したところ、Ａは１×１０^１２Ω／□、Ｃ１は１×１０^１３Ω／□、Ｃ２は１×１０^１４Ω／□であった。

（シート抵抗と帯電防止による付着防止効果）
樹脂基体Ａ、Ｃ１、Ｃ５の接触角はそれぞれ１０７°、１０６°、１０６°であった。また、油性インキで文字を書き、ワイパーでこすったところ、すべて消えることを確認した。

ワイパー１００往復擦ったのち、ダストチャンバー法（ＡＳＴＭ・Ｄ２７４１−６８）によりゴミ（１０μｍトナー）を付着させると、Ａ、Ｃ１はトナーがあまり付着しなかったのに対し、Ｃ２は大量に付着した。このことは、本樹脂基版Ａ、Ｃ１は撥水、撥油性と帯電による付着防止という２つの防汚性を兼ね備えることがわかる。

そして、本樹脂基版の帯電防止による付着防止効果を有するシート抵抗値は１×１０^１４Ω／□未満であることがわかる。

（実施の形態５）
実施の形態２のへプタデカフルオロデシルトリクロロシランに代わり、デシルトリクロロシランを用いたことを除いて、実施例１と同様に樹脂基体Ｄを作製した。

（撥水、撥油性の比較）
樹脂基体Ａ，Ｄの接触角は１０７°１０５°でほとんど変わらないにもかかわらず、油性インクで文字を書き、ワイパーでこすったところ、Ａは消え、Ｄはまったく消えなかった。これはＡ表面は撥水撥油性が付与されたのに対し、Ｄは、撥水親油性が付与されたためである。

（実施の形態６）
図２に示すように、金型面１１にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを５重量％を含むアクリル樹脂シート（１００μｍ）１２をセットし、これを金型面１１上でシートに成型される金型１３でプレス成型する。

この後、金型を１３から１４にかえ、ポリプロピレン樹脂１５を供給して、フィルムインモールド成型を行い、導電性を有するアクリル樹脂層を有するポリプロピレン樹脂基板１６とした後、この樹脂基板１６表面に１７２ｎｍの波長を有するエキシマＵＶ光１７を照射し、表面水酸基が形成された樹脂基板１８が製造される。

さらに、この樹脂基板１８を窒素雰囲気（無水）下でヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン１９を含むフロリナート（３Ｍ社製）溶液に浸漬し、通常雰囲気で乾燥することで、本発明の樹脂基体Ｅ１が作製される。

なお、１７２ｎｍの波長を有するエキシマＵＶ光を照射することに代わり、酸素プラズマ処理を行い、同様な樹脂基体Ｅ２を作製した。

（作製の簡便性）
樹脂基体Ａ，Ｅ１、Ｅ２の接触角は１０７°１０９°１０７°でほとんど変わらないにもかかわらず、この方法により本樹脂基体Ａよりも、簡便な方法で同様な性能をもつ樹脂基体Ｅ１およびＥ２が作製される。

（実施の形態７）
図３に示すように、金型面２１にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを５重量％を含むアクリル樹脂シート（１００μｍ）２２をセットし、これを金型面２１上でシートに成型される金型２３でプレス成型する。

この後、金型を２３から２４にかえ、ポリプロピレン樹脂２５を供給して、フィルムインモールド成型を行い、導電性を有するアクリル樹脂層を有するポリプロピレン樹脂基板２６とした後、さらに金型面２１の導入孔２７よりオゾンと水蒸気２８を導入し、この樹脂基板表面に接触させ、表面水酸基が形成された樹脂基板２９が製造される。

さらに、この樹脂基板を窒素雰囲気（無水）下でヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン３０を含むフロリナート（３Ｍ社製）溶液に浸漬し、通常雰囲気で乾燥することで、樹脂基体Ｆが作製される。

（作製の簡便性）
樹脂基体Ｅ１、Ｆの接触角は１０９゜、１０５°でほとんど変わらないにもかかわらず、この方法により本樹脂基体Ｅ１よりも、さらに簡便な方法で同様な性能をもつ樹脂基体Ｆが作製される。

（実施の形態８）
図４に示すように、金型面３１にＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを５重量％を含むアクリル樹脂シート（１００μｍ）３２をセットし、これを金型面３１上でシートに成型される金型３３でプレス成型する。

この後、金型を３３から３４にかえ、ポリプロピレン樹脂３５を供給して、フィルムインモールド成型を行い、導電性を有するアクリル樹脂層を有するポリプロピレン樹脂基板３６とした後、さらに金型面３１の導入孔３７よりオゾンと水蒸気３８を導入し、この樹脂基板３６表面に接触させ、表面水酸基が形成された樹脂基板３９が製造される。

さらに、導入孔３７よりヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン蒸気４０を導入し、樹脂基体Ｇが作製される。

（作製の簡便性）
樹脂基体Ｆ、Ｇの接触角は１０５°、１００゜でほとんど変わらないにもかかわらず、この方法により樹脂基体Ｆよりも、さらに簡便な方法で同様な性能をもつ樹脂基体Ｇが作製される。

（実施の形態９）
図５に示すように、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを５重量％を含むアクリル樹脂シート（１００μｍ）４１に１７２ｎｍの波長を有するエキシマＵＶ光４２を照射し、表面水酸基が形成した導電性を有するアクリル樹脂シート４３を製造する。

このアクリル樹脂シート４３を窒素雰囲気（無水）下でヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン４４を含むフロリナート（３Ｍ社製）溶液に浸漬し、通常雰囲気で乾燥することで、シロキサン結合を有する膜を有するアクリル樹脂シート４５が形成される。

さらに、金型面４６にこのアクリル樹脂シート４５をセットし、これを金型面４１上でシートに成型される金型４７でプレス成型する。

この後、金型を４７から４８にかえ、ポリプロピレン樹脂４９を供給して、フィルムインモールド成型を行い、樹脂基体Ｈが作製される。

（作製の簡便性）
樹脂基体のＥ１、Ｈの接触角は１０９°、１０６°でほとんど変わらないのにもかかわらず、Ｇはアクリル樹脂をシート状でシロキサン結合を有する膜を形成できるので、樹脂基体Ｅ１よりも、さらに簡便な方法で同様な性能をもつ樹脂基体Ｈが作製される。

（実施の形態６）
先の実施の形態１における実施例１のへプタデカフルオロデシルトリクロロシランに代わり、へプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、へプタデカフルオロデシルトリイソシアネートシランを用いたことを除いて、実施例１と同様に樹脂基体Ｉ１、Ｉ２を作製した。

（撥水、撥油性の比較）
樹脂基体Ａ，Ｉ１、Ｉ２の接触角は１０７°、１０８°、１０９゜でほとんど変わらない。しかしながら、エタノールを含むワイパーで１００００回こすったところ、樹脂基体Ａ，Ｉ１、Ｉ２の接触角は１０７°、９０°、９２゜であり、樹脂基板Ａの耐久性が優れていることがわかる。

これはヘプタデカフルオロデシルトリクロロシランを使用することにより、樹脂基板に化学結合によってヘプタデカフルオロデシルトリクロロシランがより固定化されたことを示す。

（実施の形態１０）
先の実施の形態２における実施例１のへプタデカフルオロデシルトリクロロシランＣＦ_３（ＣＦ_２）_７−（ＣＨ_２）_２−ＳｉＣｌ_３（炭素数１０）に代わり、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_１５−（ＣＨ_２）_２−ＳｉＣｌ_３、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_１７−（ＣＨ_２）_２−ＳｉＣｌ_３を用いたことを除いて、実施例１と同様に樹脂基体Ｊ１、Ｊ２を作製した。

（シート抵抗と帯電防止による付着防止効果）
樹脂基体Ａ、Ｊ１、Ｊ５の接触角はそれぞれ１０７°、１０６°、１０６°であった。また、油性インキで文字を書き、ワイパーでこすったところ、すべて消えることを確認した。

ワイパー１００往復擦ったのち、ダストチャンバー法（ＡＳＴＭ・Ｄ２７４１−６８）によりゴミ（１０μｍトナー）を付着させると、Ａ、Ｊ１はトナーがあまり付着しなかったのに対し、Ｊ２は大量に付着した。

このことは、樹脂基版Ａ、Ｃ１は撥水、撥油性と帯電による付着防止という２つの防汚性を兼ね備えていることがわかる。

そして、本樹脂基版の帯電防止による付着防止効果を有するシロキンサン結合を有する膜の炭素数は直鎖状で１８以下であることがわかる。

（実施の形態１１）
先の実施の形態２における実施例１の樹脂基板を窒素雰囲気（無水）下でヘプタデカフルオロデシルトリクロロシランを含むフロリナート（３Ｍ社製）溶液に浸漬した後に、その樹脂基版をフロリナート（３Ｍ社製）溶媒で洗浄した後、通常雰囲気で乾燥することを除いて、実施例１と同様に樹脂基体Ｋを作製した。

（シート抵抗と帯電による付着防止効果）
樹脂基体Ａ、Ｋの接触角はそれぞれ１０７°、１０９°であった。また、油性インキで文字を書き、ワイパーでこすったところ、すべて消えることを確認した。またＫのほうが消えやすいことがわかった。これはＫはシロキサン結合を有する膜が単分子膜であるからである。

また、ワイパー１００往復擦ったのち、ダストチャンバー法（ＡＳＴＭ・Ｄ２７４１−６８）によりゴミ（１０μｍトナー）を付着させると、Ａ、Ｊ１はトナーがあまり付着しなかったのに対し、Ｋはほとんどトナーが付着しなかった。

このことは、樹脂基版Ａ、Ｃ１は撥水、撥油性と帯電による付着防止という２つの防汚性を兼ね備えることがわかる。

そして、シロキサン結合を有する膜が単分子膜であれば、その効果は絶大であることが
わかる。

本発明によれば、導電性を有し加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜が強固に結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂基板は熱膨張の差が小さいため密着力に優れるため、耐久性の優れた撥水、撥油性樹脂基体を提供できる。また、シロキサン結合を有する膜は膜厚が薄いため荷電粒子を、導電性を有する樹脂層へ容易に透過させることができるので、帯電による汚れ付着防止性も兼ね備えた樹脂基体ともなる。また、金型を用いた樹脂成型にも適用できるので、適用範囲が広く、工業的な利用価値大である。

本発明の実施の形態１における樹脂基体の製造工程図 本発明の実施の形態６における樹脂基体の製造工程図 本発明の実施の形態７における樹脂基体の製造工程図 本発明の実施の形態８における樹脂基体の製造工程図 本発明の実施の形態９における樹脂基体の製造工程図

符号の説明

２ アクリル樹脂
３，１５，２５，３５，４９ ポリプロピレン樹脂
７，１９，３０，４０，４４ ヘプタデカフロオロデシルトリクロロシラン
８，Ｅ１，Ｆ，Ｇ，Ｈ 樹脂基体
１２，２２，３２，４１ アクリル樹脂シート

Claims (23)

1. 導電性を有し、かつ加水分解可能な樹脂層を表面に有する樹脂基板上にシロキサン結合を有する膜を設けた樹脂基体。
2. 導電性を有し、かつ加水分解可能な樹脂層を表面に有する樹脂基板上にシロキサン結合を有する膜がシロキサン結合を介して導電性を有し、かつ加水分解可能な樹脂層と化学結合している膜を設けた樹脂基体。
3. シロキサン結合を有する膜が少なくともアルキル基もしくはフルオロアルキル基を有することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂基体。
4. 前記アルキル基もしくはフルオロアルキル基が直鎖状であり、かつ炭素数が１８以下であることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂基体。
5. シロキサン結合を有する膜が単分子膜であることを特徴とする請求項３または４記載の樹脂基体。
6. 樹脂層に界面活性剤を含むことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の樹脂基体。
7. 樹脂層の高分子内にイオン性官能基もしくは水酸基を有することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の樹脂基体。
8. 樹脂層の表面の鉛筆硬度がＨ以上であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項記載の樹脂基体。
9. 樹脂層の高分子がアクリル、メタクリル、シリコーン、およびこれらの共重合体、もしくはポリイミド、ポリアミド、およびこれらの共重合体であることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項記載の樹脂基体。
10. シート抵抗が１×１０^１４Ω／□未満であることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項記載の樹脂基体。
11. 樹脂基板上に導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層を設ける工程と、樹脂層表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂層表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程とを有する樹脂基体の製造方法。
12. 導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層片側表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂層表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程と、樹脂基板表面に少なくともシラン化合物を接触させた面を表面になるよう樹脂層を設ける工程とを有する樹脂基体の製造方法。
13. 金型面に導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層を形成する工程と、樹脂を供給してモールド成型を行う工程と、加水分解可能な樹脂層表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂層表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程とを有する樹脂基体の製造方法。
14. 金型面に導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂フィルムを装着する工程と、樹脂を供給してフィルムインモールド成型を行う工程と、成型した樹脂の加水分解可能な樹脂層表面の加水分解を行う工程と、少なくともシラン化合物を接触させる工程とを有する樹脂基体の製造方法。
15. 導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂フィルム片側表面を加水分解する工程と、加水分解した樹脂フィルム片側表面に少なくともシラン化合物を接触させる工程と、金型面に少なくともシラン化合物を接触させた面が表面になるよう樹脂フィルムを装着する工程と、樹脂を供給してフィルムインモールド成型を行う工程とを有する樹脂基体の製造方法。
16. 導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層の表面の加水分解を行う工程が少なくともＵＶ照射もしくはコロナ放電照射であることを特徴とする請求項１１〜１５いずれか１項記載の樹脂基体の製造方法。
17. 導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層表面の加水分解を行う工程が少なくともオゾンもしくは酸素プラズマの接触であることを特徴とする請求項１１〜１５いずれか１項記載の樹脂基体の製造方法。
18. 導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層の表面の加水分解を行う工程が金型面と加水分解可能な樹脂層間であり、少なくともオゾンもしくは酸素プラズマの接触であることを特徴とする請求項１３または１４記載の樹脂基体の製造方法。
19. シラン化合物がハロゲン化シラン、アルコキシシラン、イソシアネートシランであることを特徴とする請求項１１〜１５いずれか１項記載の樹脂基体の製造方法。
20. ハロゲン化シラン化合物がクロロシランであることを特徴とする請求項１９に記載の樹脂基体の製造方法。
21. シラン化合物を接触させる工程が湿度３５％以下の無水雰囲気であることを特徴とする請求項１１〜１５いずれか１項記載の樹脂基体の製造方法。
22. シラン化合物を接触させる工程がシラン化合物の溶液の接触であることを特徴とする請求項１１〜１５いずれか１項記載の樹脂基体の製造方法。
23. シラン化合物を接触させる工程が金型面と導電性を有しかつ加水分解可能な樹脂層間であり少なくともシラン化合物の蒸気の接触であることを特徴とする請求項１３または１４記載の樹脂基体の製造方法。

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