JP2008069383A - 金属基材と無機材料表面層とからなる構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属からなる基材と、結晶性及び非晶質無機材からなる無機材料表面層とから構成される構造体であって、
上記無機材料表面層の熱伝導率が上記基材の熱伝導率より低く、上記無機材料表面層の赤外線放射率が上記基材の赤外線放射率より高く、かつ、上記基材は環状体であることを特徴とする構造体。
【選択図】図2
Description
上記工程においては、加熱炉の525℃以上への昇温時間は短いことが望ましく、また、加熱炉の温度は712℃を超えることがあってはならない。
また、処理温度を超えて炉内が過昇温しないようにするためには、高温領域における放熱性を高めて、高温領域において炉体が昇温しにくくなるようにすることが有効であり、炉体を放熱性の高い材料、すなわち放射率の高い材料で作製することが望ましいものと考えられる。
また、特許文献2には、同じく放熱性の高い材料として、金属基材の表面に金属酸化物と低融点高膨張ガラスとからなる赤外線黒体塗料被膜が形成されてなる赤外線放射体が開示されている。
また、これらの遠赤外線放射体及び赤外線放射体では、低温での断熱特性は保証されていなかった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、低温領域で断熱性が高く、高温領域で放熱性が高い構造体を提供することを目的とする。
環状体とすることにより高温領域において放熱性が改善されるメカニズムについては明らかではないが、発明者らの推定では、図1に示すように、熱源1からの輻射熱2が環状体の内壁に入射すると、環状体の表面から輻射熱3が放射されるとともに、反射された輻射熱4は再び環状体の内壁に入射する。すると再び環状体の表面から輻射熱5が放射され、反射された輻射熱6は再び環状体の内壁に入射する。このように、環状体の場合は輻射熱が次々と反射して放熱が進行するために、放熱性が改善されるものと推定される。
このように、本発明は、構造体内部の高速昇温と構造体内部の過熱防止という本来矛盾した効果を同時に達成できるという顕著なる効果を有しているのである。
このような効果は先に挙げた従来技術には記載されていない。
従来技術は板状体を開示するにとどまり、そもそも構造体の内部を断熱できる効果や輻射熱を反射することのできるような環状構造は記載されていないのである。
図2(a)に示す構造体10は、金属からなる円筒形状の金属基材11の外側表面が、結晶性及び非晶質無機材からなる無機材料表面層12により被覆されており、半径の異なる2種類の材料が密着した2重構造となっている。
また、無機材料表面層12は、その室温における熱伝導率が金属基材11より低く、室温における赤外線放射率が金属基材11より高いように構成されている。
なお、本明細書中において室温とは、25℃をいうものとする。
なお、本発明の構造体を構成する無機材料表面層12は、低温領域全体においてもその熱伝導率が金属材料11の熱伝導率より高いように構成されている。
なお、本明細書における低温領域及び高温領域とは、その用途と構造体を構成する金属材料及び無機材料表面層の材質によって異なり、特に限定されるものでないが、例えば、金属材料がSUS430材であって、無機材料表面層がMnO2、CuOからなる結晶性無機材料とSiO2−BaOガラスからなる非晶質無機材料とからなる場合、低温領域は0〜500℃、高温領域は500〜1000℃の範囲である。
従って、本発明の構造体10を用いて内部を加熱した際、金属基材11及び金属基材11の内側の空間を迅速に昇温させることができる。
なお、本発明の構造体を構成する無機材料表面層12は、高温領域においてもその赤外線放射率が金属材料11の赤外線放射率より高いように構成されている。
従って、本発明の構造体10を用いると、高温領域における金属基材11及び金属基材11の内側の空間の温度上昇を抑制することができる。
また、本発明の構造体を環状体とすることにより、放熱性が輻射に依存する高温領域において、放熱性を向上させて構造体内部の温度を低下せしめることができる。
ここで、本明細書中における環状体とは、X、Y、Z軸が互いに直交する三次元の直交座標系において、X−Y、Y−Z、Z−X平面のうち少なくとも一の平面上でその形状が閉じていることをいう。従って、本明細書における環状体には、その長さ方向に垂直な断面形状が円形のもののみでなく、楕円形、矩形のものも含まれる。
本発明の構造体を環状体とすることにより放熱性が向上する理由は定かではないが、図1に示すように、熱源1からの輻射熱2が環状体10の内壁に入射すると、環状体の表面から輻射熱3が放射されるとともに、反射された輻射熱4は再び環状体の内壁に入射する。すると再び環状体の表面から輻射熱5が放射され、反射された輻射熱6は再び環状体の内壁に入射する。このように、環状体の場合は輻射熱が次々と反射して放熱が進行するために、放熱性が改善されるものと推定される。
なお、上記熱源は特に限定されるものでないが、例えば、炉体、ヒータ、反応ガス、加熱用油等を挙げることができる。
特に、本発明の構造体を環状体とすることにより、上記熱源としての反応ガスや加熱用油といった高温の気体又は液体を外部空間に漏出させることなく構造体内に流通させることができる。
厚みが0.2mm未満であると強度が不足することから加熱炉の構造体として使用することができず、また、厚みが10mmを超えると基材の昇温に要する時間が長くなるためである。
結晶性無機材としては、特に限定されるものでないが、遷移金属の酸化物を用いることが望ましく、二酸化マンガン、酸化マンガン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化銅及び酸化クロムからなる群から選択された少なくとも1種が望ましい。
このような遷移金属の酸化物はその熱伝導率が金属基材に比べて低いため、無機材料表面層を経て構造体の外部に熱が伝導伝熱される速度を遅くすることができ、本発明の構造体を断熱性の高い構造体とすることができる。
また、環状体の内面、外面の両方に無機材料表面層を設けてもよい。この場合断熱性能及び放熱性能をさらに向上させることができる。
また、このような非晶質無機材はその熱伝導率が金属基材に比べて低いため、無機材料表面層を経て外部に熱が伝導伝熱される速度を遅くすることができ、本発明の構造体を断熱性の高い構造体とすることができる。
無機材料表面層の望ましい熱膨張率は基材の金属材料との組み合わせによって異なるが、金属基材との熱膨張率の差が10×10−6/℃以下であることが望ましい。
また、無機材料表面層の厚さの望ましい下限は2μm、望ましい上限は50μmである。厚みが2μm未満であると低温時の断熱性能が低下してしまい、また、厚みが50μmを超えると基材への膜形成が難しくなるためである。
図2(a)に示した円筒形状の場合、その直径(外径)の望ましい下限は5mm、望ましい上限は200mmである。上記範囲とすることにより、放熱性能や断熱性能を有効に発揮させることができる。
しかし、本発明の構造体の形状のままで測定すると、金属基材を含んだ構造体全体の熱伝導率を測定することとなり、無機材料表面層の熱伝導率を測定することができないので、その測定試料は別途調製する必要がある。
この固形物を、各測定方法に適した形状に加工することにより、既知の測定方法によって熱伝導率を測定することができる。
熱伝導率が0.1W/mK未満の無機材料表面層とすることは本発明の無機材料表面層の組成では困難であり、また、熱伝導率が2W/mKを超えると低温での断熱性が不充分となる。
放射率が0.7未満であると、無機材料表面層からの放熱性が不充分となり、また、放射率が0.98を超える無機材料表面層とするのは本発明の無機材料表面層の組成では困難である。
本発明の構造体の製造方法は、金属基材の表面処理工程と、結晶性無機材及び非晶質無機材を湿式混合してスラリーを調製する混合工程と、金属基材にスラリーを塗布する塗布工程と、スラリーを塗布した金属基材を焼成して無機材料被膜を金属基材上に定着させる焼成工程とからなる。
金属基材の表面処理は、金属基材上の不純物を除去するとともに、必要に応じて金属基材表面に凹凸を形成するために行う工程である。
金属基材上の不純物処理方法は、特に限定されるものでなく、一般的な洗浄方法を使用することができる。例えば、アルコール溶媒中で超音波洗浄を行う等の処理方法を挙げることができる。
金属基材表面に凹凸を形成するための方法も、特に限定されるものでなく、例えば、サンドブラスト処理、エッチング処理、高温酸化処理等の方法を挙げることができる。これらの方法は単独で用いても良いし、複数の方法を併用しても良い。上記方法としては、従来から用いられている方法を採用することができる。
なお、金属基材表面に凹凸を形成する工程は、必須の工程ではなく、場合によっては省略しても良い。
この工程では、結晶性無機材の粉末と、非晶質無機材の粉末をそれぞれ所定の粒度、形状等になるように調製し、各粉末を所定の配合比率で乾式混合して混合粉末を調製し、さらに水を加えて、ボールミルで湿式混合することによりスラリーを調製する。
混合粉末と水との配合比は、特に限定されるものでないが、混合粉末100重量部に対して、水100重量部程度が望ましい。金属基材への塗布を行うために適度な粘度とする必要があるためである。また、必要によっては、有機溶剤を使用してもよい。
この工程では表面処理工程で表面処理を行った金属基材上に湿式混合工程で調製したスラリーを塗布する。塗布方法はスラリーを金属基材上に均一に塗布することができる方法であれば特に限定されるものでないが、例えば、スプレーコート、転写、ハケ塗り等の方法を挙げることができる。
この工程では、塗布工程でスラリーを塗布した金属基材を乾燥後、加熱焼成して無機材料表面層被膜を形成する。焼成温度は、非晶質無機材の融点以上とすることが望ましく、配合した非晶質無機材の種類にもよるが700℃〜1100℃程度が望ましい。焼成温度を非晶質無機材の融点以上の温度とすることにより金属基材と非晶質無機材とを強固に密着させることができ、繰り返しの昇温、降温に対し剥がれの生じることのない無機材料表面層被膜を形成することができる。
(実施例1)
(金属基材の製造)
室温における熱伝導率(以下、λとする)が25W/mK、室温から500℃の範囲で測定した熱膨張係数(以下、αとする)が10.4×10−6/℃であるSUS430材であって、厚み2mm、直径100mmの円筒を長さ100mmに切断して金属基材とした。
また、上記円筒と同材質、厚み2mm、直径100mmの蓋用円盤を2枚準備した。
具体的には、2枚の蓋用円盤を底面、上面として金属基材の両開口面と合わせて溶接することによって開口面を塞ぎ、円柱形状を形成した。
サンドブラスト処理は、♯600のSiC砥粒を用いて10分間行った。
ここで、表面処理工程後の基材表面のRzJISを測定したところ、1.5μmであった。
次に、結晶性無機材料としてMnO2粉末65wt%、CuO粉末5wt%と、非晶質無機材料としてBaO−SiO2ガラス粉末30wt%を乾式混合して混合粉末を調製し、混合粉末100重量部に対して水を100重量部加えて、ボールミルで湿式混合することによりスラリーを調製した。
なお、この組成の結晶性無機材と非晶質無機材を粉砕混合し、次に、非晶質無機材の融点以上の温度に加熱して非晶質無機材を融解させた状態で混錬し、冷却固化して固形物を作製して、λを迅速熱伝導率計(京都電子工業製:QTM−500)により測定した。また、αを室温から500℃の範囲についてTMA(Thermomechanical Analysis)装置(リガク製:TMA8310)により測定した。その結果を表1に示した。
その後、スプレーコートにより塗布層が形成された上記円柱形状の容器を、100℃で2時間乾燥した後、空気中700℃で1時間加熱焼成する焼成工程を行って無機材料表面層102を形成し、これによって上記円柱形状の構造体100を製造した。
形成した無機材料表面層102について、室温での波長1〜15μmにおける放射率を分光光度計(測定装置:Perkin Elmer製:system200型)によって測定した。また、形成した無機材料表面層102の厚みを測定した。これらの結果を表2に示した。
上記工程により製造した円柱形状の構造体100について、後述するセラミックヒーターを設置するために底面中央部に52mm×52mmの貫通孔を形成した。
図3は、本発明の構造体の性能評価を行うための評価装置を模式的に示した一部切り欠き斜視図である。本図では、円柱形状の上面と手前側側面を省略して描いている。
この評価装置160には、円柱形状の構造体100の中央部に50mm×50mm×20mmtのセラミックヒーター161が配置されており、ヒーターの加熱により構造体内部の空間を昇温させることができる。
また、構造体100の底面の内面から10mm離れた位置に熱電対162が配置されており、構造体内部の空間の温度を測定することができる。
これらのセラミックヒーター161及び熱電対162の設置及び配線は、構造体100の底面に設けられた貫通孔を通じて行い、また、セラミックヒーター161はその底部が支持用柱163に接合されて支持されるようにした。
また、構造体100は金属基材101と同種の材質からなる載置用柱164に載置し、その底面の大部分が他の部分に直接接触しないようにした。
(低温領域での断熱性能の評価)
セラミックヒーター161に電力を2kW投入し、設置した熱電対162の指示温度が500℃に到達するまでの昇温時間を測定した。その結果を表2に示した。
(高温領域での放熱性能の評価)
セラミックヒーター161に電力を2kW投入した状態で、放熱量と投入電力量が平衡となって温度が一定となった時点での熱電対162の指示温度を最高温度として測定した。その結果を表2に示した。
(無機材料表面層の密着性の評価)
セラミックヒーター161に電力を投入して構造体内部の空間の温度を800℃まで上昇させ、自然放冷により室温まで冷却する工程を1サイクルとして、10サイクルの繰り返し試験を行い、繰り返し試験後に無機材料表面層102が金属基材101から剥がれているか否かを目視で観察した。その結果を表2に示した。
非晶質無機材料の割合、結晶材料の種類、基材材質をそれぞれ表1に示す通りとし、これらを用いて実施例1と同様にして構造体の作製を行った。
ここで、結晶材料の割合は、表1に示す非晶質無機材料の割合を100%から除いた割合とし、結晶材料が2種の材料よりなる場合、その組成はそれぞれMnO2:CuO=65wt%:5wt%、MnO2:Fe3O4=65wt%:5wt%とした。
各実施例等においては、実施例1と同様にして金属基材及び無機材料表面層のλ及びα並びに無機材料表面層の放射率を測定した。その結果を表1に示した。
また、各実施例等においては、スラリーをスプレーコートする条件を変更して、表2に示す無機材料表面層厚みを有するように、塗布工程を行った。
評価結果をまとめて表2に示した。
円柱形状への組み立てを行う前に、円筒形状の金属基材を実施例1と同様にアルコール溶媒中で超音波洗浄して、その後にサンドブラスト処理することによって、その内表面を洗浄、粗化する表面処理工程を行った。
また、2枚の蓋用円盤の片面についても同様に表面処理工程を行った。
その後、実施例1と同様にして焼成工程を行って無機材料表面層を形成した。
その後、実施例1と同様の評価装置によって、低温領域での断熱性能、高温領域での放熱性能、及び、無機材料表面層の密着性の評価を行った。
これらの条件及び評価結果をまとめて表1及び表2に示した。
はじめに、実施例5と同様にして内面に無機材料表面層が形成された円柱形状の構造体を製造した。
次に、その円柱形状の構造体に対し、実施例1と同様にして表面処理及び外面への無機材料表面層の形成を行い、外面と内面の両方に無機材料表面層を有する構造体を作製した。
その後、実施例1と同様の評価装置によって、低温領域での断熱性能、高温領域での放熱性能、及び、無機材料表面層の密着性の評価を行った。
これらの条件及び評価結果をまとめて表1及び表2に示した。
結晶性無機材料として石英粉末65wt%と、非晶質無機材料としてBaO−SiO2ガラス粉末30wt%及びフライアッシュ5wt%とを乾式混合して混合粉末を調製した他は実施例1と同様にして無機材料表面層を有する構造体を作製し、実施例1と同様の評価装置によって、低温領域での断熱性能、高温領域での放熱性能、及び、無機材料表面層の密着性の評価を行った。これらの条件及び評価結果をまとめて表1及び表2に示した。
金属基材に無機材料表面層を形成しない他は実施例1と同様にして、円柱形状の金属基材を作製し、実施例1と同様の評価装置によって、低温領域での断熱性能、高温領域での放熱性能の評価を行った。
また、放射率の測定は金属基材表面について実施例1と同様の方法で行った。
これらの条件及び評価結果をまとめて表1及び表2に示した。
実施例1において用いた円筒形状の金属基材をその長さ方向と平行に2箇所で切断し、側面の1/4が切り欠かれている円筒形状の金属基材を作製した。
その後、上記円筒形状の金属基材と蓋用円盤とを合わせて側面の一部が開口された円柱形状の金属基材を作製し、その他は実施例1と同様にしてその外面に無機材料表面層を有する構造体を作製した。
その後、実施例1と同様の評価装置によって、低温領域での断熱性能、高温領域での放熱性能、及び、無機材料表面層の密着性の評価を行った。
これらの条件及び評価結果をまとめて表1及び表2に示した。
なお、比較例2で製造した構造体はその側面が閉じていない形状であるため、その基材の形状が環状体ではない構造体である。
比較例1で作製した構造体では、昇温時間が長く、最高温度が高くなっている。これは、無機材料表面層が存在しないために、熱伝導率が高く低温での断熱性能に劣り、また、放射率が低く高温での放熱性能が劣ることによるものと考えられる。
比較例2で作製した構造体では昇温時間が長く、最高温度が低くなっている。これは、基材の形状が環状体でないため、開口部から高温の気体が外部空間へ漏出してしまい、断熱性能が劣ることによるものと考えられる。
特に、上記無機材料表面層の室温での熱伝導率を0.1〜2W/mKとすると、断熱性を極めて高くすることができ、上記無機材料表面層の室温での波長1〜15μmにおける放射率を0.7〜0.98とすると、放熱性を極めて高くすることができ、また、基材表面の凹凸量(RzJIS)を上記無機材料表面層の厚みの1/60以上とすると、上記無機材料表面層を基材に強固に密着させることができることがわかる。
11、21、31、41、101 金属基材
12、22、32、42、102 無機材料表面層
Claims (4)
- 金属からなる基材と、結晶性及び非晶質無機材からなる無機材料表面層とから構成される構造体であって、
前記無機材料表面層の熱伝導率が前記基材の熱伝導率より低く、前記無機材料表面層の赤外線放射率が前記基材の赤外線放射率より高く、かつ、前記基材は環状体であることを特徴とする構造体。 - 前記無機材料表面層の室温での熱伝導率は、0.1〜2W/mKである請求項1に記載の構造体。
- 前記無機材料表面層の室温での波長1〜15μmにおける放射率は、0.7〜0.98である請求項1又は2に記載の構造体。
- 前記基材表面の凹凸量(RzJIS)は、前記無機材料表面層の厚みの1/60以上である請求項1〜3のいずれかに記載の構造体。
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