JP2008062260A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008062260A5
JP2008062260A5 JP2006241221A JP2006241221A JP2008062260A5 JP 2008062260 A5 JP2008062260 A5 JP 2008062260A5 JP 2006241221 A JP2006241221 A JP 2006241221A JP 2006241221 A JP2006241221 A JP 2006241221A JP 2008062260 A5 JP2008062260 A5 JP 2008062260A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
circuit board
attached
position control
focus position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006241221A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2008062260A (ja
JP4789755B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006241221A priority Critical patent/JP4789755B2/ja
Priority claimed from JP2006241221A external-priority patent/JP4789755B2/ja
Publication of JP2008062260A publication Critical patent/JP2008062260A/ja
Publication of JP2008062260A5 publication Critical patent/JP2008062260A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4789755B2 publication Critical patent/JP4789755B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006241221A 2006-09-06 2006-09-06 レーザ加工装置 Expired - Fee Related JP4789755B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006241221A JP4789755B2 (ja) 2006-09-06 2006-09-06 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006241221A JP4789755B2 (ja) 2006-09-06 2006-09-06 レーザ加工装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008062260A JP2008062260A (ja) 2008-03-21
JP2008062260A5 true JP2008062260A5 (enExample) 2009-05-28
JP4789755B2 JP4789755B2 (ja) 2011-10-12

Family

ID=39285414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006241221A Expired - Fee Related JP4789755B2 (ja) 2006-09-06 2006-09-06 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4789755B2 (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5465495B2 (ja) * 2009-09-07 2014-04-09 株式会社キーエンス レーザ加工装置
JP6684472B2 (ja) * 2016-08-09 2020-04-22 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置
JP7020896B2 (ja) * 2017-12-14 2022-02-16 株式会社キーエンス レーザ加工装置
JP6848989B2 (ja) * 2019-01-30 2021-03-24 ブラザー工業株式会社 レーザマーカ
JP7243568B2 (ja) * 2019-10-18 2023-03-22 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置
CN111687540B (zh) * 2020-06-10 2022-03-29 广州新可激光设备有限公司 一种设有z轴调焦专用温控容纳空间的激光打标机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164958A (ja) * 1998-11-26 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ld励起レーザ発振方法とレーザ発振器、これによるレーザ加工装置
JP2000202655A (ja) * 1999-01-08 2000-07-25 Toray Eng Co Ltd レ―ザ―マ―キング装置
JP2004354780A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Keyence Corp レーザ加工装置
JP2006142362A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Keyence Corp レーザー加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201114531A (en) Laser processing method, method for dividing workpiece , and laser processing device
US20140353296A1 (en) Substrate cutting device using laser beam
CN102858489A (zh) 激光切割方法及激光切割装置
WO2004007137A1 (ja) 薄膜除去方法及び装置
JP6719231B2 (ja) 炭素繊維複合材料の加工方法および加工装置
JP2008062260A5 (enExample)
JP6684472B2 (ja) レーザ加工装置
JP2009178720A (ja) レーザ加工装置
JP5248205B2 (ja) レーザマーキング装置
JP3708102B2 (ja) レーザ加工装置
TW201141645A (en) Laser processing method and laser processor
KR20090033085A (ko) 유리 절단 장치 및 방법
JP5465495B2 (ja) レーザ加工装置
JP2017124416A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4789755B2 (ja) レーザ加工装置
JP2014504249A (ja) 直角に集積された切断装置
JP2007029952A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR100650922B1 (ko) 레이저 용접장치
JP6753347B2 (ja) ガラス基板の製造方法、ガラス基板に孔を形成する方法、およびガラス基板に孔を形成する装置
JP2012027167A5 (enExample)
JP5605821B2 (ja) レーザアニール装置
JP5396671B2 (ja) 超音波を生成するための改良された中赤外レーザー
JP2007253181A (ja) レーザ溶接方法
JP2007012733A (ja) 基板の分割方法
JP4632248B2 (ja) レーザ加工装置