JP2008060224A - 配線板の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、以下の工程(a)〜(c)により行われる配線板の検査方法である。
(a)一方が解放され他方が有底であり層間の電気接続を行うIVHと、このIVH周囲に配置されるランドとを有した配線板の、上記IVH最大内径を示す画像撮影工程。
(b)工程(a)により得られた画像と、上記IVHランド径を画像撮影する工程。
(c)工程(a)により得られたIVH最大内径と、工程(b)により得られたランド径とを比較し、IVH最大内径が、ランド径よりも大きい場合にフラグをたてる工程。
【選択図】 図4
Description
これは、樹脂付き銅箔を積層しながら多段に重ねたIVHを形成するビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法であって、多層プリント配線板の下方からの透過光を認識できる基準マークを第1IVH用のボトムランドに設け、基準マークから透過光を検出することにより第2IVHの合わせ位置決めをする多層プリント配線板の製造方法である。
(a)一方が解放され他方が有底であり層間の電気接続を行うIVHと、このIVH周囲に配置されるランドとを有した配線板の、上記IVH最大内径を示す画像撮影工程。
(b)工程(a)により得られた画像と、上記IVHランド径を画像撮影する工程。
(c)工程(a)により得られたIVH最大内径と、工程(b)により得られたランド径とを比較し、IVH最大内径が、ランド径よりも大きい場合にフラグをたてる工程。
図1を用いてより具体的に述べると、絶縁層1の底部に配置された導体層2が、IVHの底部となり、絶縁層1の上部に配置した導体層3と、先に述べた導体層2とを、めっき層4により電気的に接続することで、IVH5を形成している。
図2を用いてより具体的に述べると、IVH5の直径よりも大きくした導体部分が、ランド6であり、基本的に、ランド径はIVH径よりも大きくなる。
また、図2にて説明したものは、IVH5及びランド6が、上面視円形であり同心円状になっているが、本発明はこれに限定されるものでなく、IVHとランドとが、その形状を相似形となし、軸心を同一とするものであれば、三角形、四角形等の多角形状、楕円形等の曲線形状とすることができる。
図3を用いてより具体的に述べると、図3に示すIVH5は、その開放端部径7が最大ではなく、より深い部分に最大内径8が存在する。
図4に示すものでは、ナンバー1から3までの3回の測定を行い、それを画面上に表示させており、ナンバー1にのみNGの判定をしている。そして、NGの判定をした際には、フラグを立てて、表示、音、機器の停止等により告知を行う。
本発明では、多層プリント配線板の層間を接続するIVHのコンフォーマルレーザー孔明け加工方法においては、導体ランドを形成しそのレーザー穴あけ方向から観察すると、導体ランドとIVH壁面がほぼ同心円状にあり、そのふたつの径の大きさの差は、IVHの樽形状の程度により変化することを利用する。
つまり、コンフォーマル法でレーザー加工をしたIVHに導体ランドを任意の径で形成し、このIVH最大径とランド径の大きさをX線等を用いて比較して、IVH樽形状の程度あるいはレーザー強度やレーザーショット数、レーザー照射時間の過剰度が判定できる検査方法である。
図6に示すように、プリント配線板のレーザー加工方法として、ガラスエポキシ材11の両面に銅箔を張り合わせ、この銅張積層板は、エッチングすることにより、両面に内層の回路導体12、13を設けたコア材15となる。
銅箔17の表面は、IVHとする箇所を選択し、エッチング加工により銅を除去する。銅を除去した後は、除去した部分にレーザを照射し、樹脂16に穴を設けるが、その際に残存銅がレーザマスクとなる。
その後、外層銅箔(外層導体)をエッチングすることにより、所定の外層の回路導体22、23を設ける。
図10の断面図は、上記の図8においてレーザー孔明け加工における上面側のバイアホール25部分を加工する際の拡大した断面図を示すものである。
この銅箔17を除去し、樹脂16が露出した部分へ炭酸ガスレーザーを照射して、樹脂16を燃焼分解して除去する。
Claims (1)
- 以下の工程(a)〜(c)により行われる配線板の検査方法。
(a)一方が解放され他方が有底であり層間の電気接続を行うIVHと、このIVH周囲に配置されるランドとを有した配線板の、上記IVH最大内径を示す画像撮影工程。
(b)工程(a)により得られた画像と、上記IVHランド径を画像撮影する工程。
(c)工程(a)により得られたIVH最大内径と、工程(b)により得られたランド径とを比較し、IVH最大内径が、ランド径よりも大きい場合にフラグをたてる工程。
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