JP6670492B2 - 検査クーポンを備えた多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 253
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 107
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 43
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 claims description 22
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 23
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
さらに、特許文献2では内層ランドから配線を引き出し、ビアがずれた場合は配線が断線することで電気的な検出を可能としているが、内層ランドから引き出す配線および電気検査をするためのランドを設定する必要があり、そのためにランドを設定可能な程度の面積を必要としている。
[多層プリント配線板]
図1は検査クーポンを備えた本発明に係る4層構造の多層プリント配線板100を示す図で、(a)は断面図、(b)は平面図、(c)、(d)は平面図において、検査クーポンによる「ずれ」検査結果を示す図で、(c)は内層ランドと内層ビアのずれがない理想的な状態の表層からの平面図で、(d)内層ランドと内層ビアのズレが許容値を超えた状態の一例における表層からの平面図である。また、図1は検査対象の内層ランド1が3層目にあり、内層ビア2は2層目と3層目の間に形成されている4層構造の多層プリント配線板の検査クーポンの一例を示すものである。
図2は、検査対象の内層ランドが3層目にあり、内層ビアは2層目と3層目の間に形成されている4層構造の多層プリント配線板の製造方法の一部を示し、検査クーポンを備える方法の一例を説明する工程図である。
本発明の検査クーポンを備えた多層プリント配線板の裏面側(内層ランド側)から光を照射することで、表面側の開口部Dからの光学顕微鏡により目視観察によって、内層ランド1はコア基材4を透過し暗色で識別される。一方内層ビアは「座ぐり」により露出されているので、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層3の色調がそのまま観察されるため両者で色調差が発生し、容易に内層ランド1と内層ビア2の位置ずれを検査可能となる。
図3は、内層ランドが2層目にあり、内層ビアは1層目と2層目の間に形成されている6層基板の多層プリント配線板の製造方法の一部を示し、検査クーポンを備える方法の一例を説明する工程図である。
その後、レーザーを用いてビルドアップ基材5Aを座ぐり加工して内層ビア側の袋穴8と、内層ランド側のビルドアップ基材15A及び銅箔16Aと、4層積層板を構成していたビルドアップ基材15を座ぐり加工して内層ランド側の袋穴10を形成した(図3(d)参照)。その後に、図3(e)で示すように銅めっきを施して銅めっき層9を形成する。なお、製品部のプリント配線板仕様として銅めっき9を必要としない場合は、銅めっきを施さなくてもよい。
その後、図3(g)に示すように無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層3を施して検査クーポンCを備えた本発明に係る多層プリント配線板101を得る。
コア基材4には、三菱ガス化学株式会社製の厚み0.04mmのBTレジン、ビルドアップ基材5A、15Aは三菱ガス化学株式会社製の厚み0.03mmのBTレジンを使用した。
その時の内層ランド1のランド直径は0.15mmで、その厚みの設定値は0.015mmとし、内層ビア2のビア径は0.08mmとした。
この銅箔6Aの厚みは0.006mmとし、レーザーマスク開口7の開口径は0.6mmとした。また銅めっき9のめっき厚設定値は0.02mmとした。
その後、図2(f)に示すように無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層3を施すことで検査クーポンCを形成して本発明に係る検査クーポンを備える多層プリント配線板を得た。
絶縁基材4aには、三菱ガス化学株式会社製の厚み0.004mmのBTレジン、ビルドアップ基材5、5A、15、15Aには、三菱ガス化学株式会社製の厚み0.03mmのBTレジンを使用した。
次に、レーザーにてビルドアップ基材5Aを座ぐり加工して内層ビア側の袋穴8を作製し、さらに内層ランド側のビルドアップ基材15A、15をレーザーにより座ぐり加工して袋穴10を形成した後に、図3(e)で示すように銅めっき層9を施した。銅箔6A、16Aの厚みは0.006mmとし、レーザーマスク開口7、17の開口径は0.6mmとした。又銅めっき層9のめっき厚みの設定値は0.02mmとした。
また、このエッチング時には、コア基材4の内層配線4bに、内層ランド1を包含する大きさの開口部C1を形成した。
その後に図3(g)に示すように、無電解ニッケル・パラジウム・金めっきをはじめとする最終表面処理層3を施すことで検査クーポンCを形成して本発明に係る検査クーポンを備えた多層プリント配線板を得た。
なお、本発明は8層基板以上の多層プリント配線板にも適用可能であり、かつ任意の層の内層ランド、内層ビアで適用可能である。
以上の結果から、本発明に係る検査クーポンを備える多層プリント配線板では、ビルドアップ基材の厚みを、BTレジンを使用した場合には、一層の厚みが0.070mmまでのビルドアップ基材の使用が望ましく、FR−4を使用した場合には、一層の厚みが0.040mmまでのものの使用が好ましい。
2 内層ビア
2a 銅めっき充填層
2b 銅めっき層
3 最終表面処理層
4 コア基材
4a 絶縁基材
4b 内層配線
5、15、15A ビルドアップ基材
5A (第2)ビルドアップ基材
16、16A 銅箔
6A (第2)銅箔
6a 配線
7、17 レーザーマスク開口
8 内層ビア側の袋穴(開口部)
9 銅めっき層
10 内層ランド側の袋穴(開口部)
20 内層基板
21、21’ 4層積層板
22 6層積層板
100 本発明に係る検査クーポンを備えた4層(多層)プリント配線板
101 本発明に係る検査クーポンを備えた6層(多層)プリント配線板
C 検査クーポン
A、C1、D 開口部
Claims (4)
- 絶縁基材(4a)の両面に内層配線(4b)および内層ランド(1)を備えるコア基材(4)と、前記コア基材(4)の両面に絶縁材料のビルドアップ基材(5)を備え、前記ビルドアップ基材(5)の表面に配線(6a)を備える多層プリント配線板において、
前記内層ランド(1)が設置されたコア基材(4)を貫通した前記内層ランド(1)面から伸長する前記内層ランド(1)の直径より小径の内層ビア(2)を有し、
前記内層ビア(2)内部に、前記内層ランド(1)と異なる金属の最終表面処理層(3)を有し、
前記内層ビア(2)側には、前記内層ランド(1)の直径より大径の前記内層ランド(1)を包含する大きさの開口部Dを有し、
前記内層ランド(1)側には、前記内層ランド(1)の直径より大径の前記内層ランド(1)を包含する大きさの開口部(C1)を有する1層の絶縁基材のビルドアップ基材(5)からなる検査クーポンCを備えていることを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板。 - 前記内層ランド(1)の金属材料が銅からなり、前記内層ビア(2)内部の最終表面処理層(3)が、金めっき層であることを特徴とする請求項1に記載の検査クーポンを備えた多層プリント配線板。
- 絶縁基材(4a)の一面に内層配線(4b)および内層ランド(1)を形成してコア基材(4)を得る工程と、
前記コア基材(4)の一面に形成された内層ランド(1)に達する前記コア基材(4)を貫通する内層ビア(2)を、前記内層ランド(1)の直径より小径で形成する工程と、
銅めっき法により、前記内層ビア(2)内に銅を充填した銅めっき充填層(2a)の形成と前記銅めっき充填層(2a)と連続した銅めっき層(2b)を前記コア基材(4)面に形成する工程と、
得られたコア基材(4)の両面に、前記コア基材(4)側からビルドアップ基材(5A)、銅箔(6A)、及びビルドアップ基材(15A)、銅箔(16A)の順に積層する工程と、
前記銅めっき層(2b)側に積層されたビルドアップ基材(5A)と銅箔(6A)に、前記内層ランド(1)の直径より大径の前記内層ランド(1)を包含する大きさの開口部8を形成する工程と、
前記内層ビア(2)内の銅めっき充填層(2a)を一部除去し、前記内層ランド(1)側に積層した銅箔(16A)に前記内層ランド(1)の直径より大径の前記内層ランド(1)を包含する大きさの開口部(C1)を設けて検査クーポン(C)を設ける工程と、
前記内層ビア(2)内の一部除去した銅めっき充填層(2a)上に、ニッケルめっき層とパラジウムめっき層と金めっき層を順に形成した最終表面処理層(3)を形成して多層プリント配線板とする工程と、
前記内層ランド側の銅箔(16A)の開口部(C1)より光を当て、前記銅めっき充填層(2a)側のビルドアップ基材(5A)と銅箔(6A)の開口部(D)側から、内層ランド(1)と最終表面処理層(3)の金めっきの色調の違いにより、内層ランド(1)と内層ビア(2)の位置ずれの検査を行う工程を有することを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法。 - コア基材(4)の両面の内層配線(4b)、(4b)に配線を形成し、前記内層配線の少なくとも一面に内層ランド(1)を形成する工程と、
前記コア基材(4)の両面に、前記コア基材側から絶縁材料のビルドアップ基材(15)、銅箔(16)、及び絶縁材料のビルドアップ基材(15A)、銅箔(16A)の順に積層する工程と、
前記コア基材(4)の内層ランド(1)を備えた面に積層されたビルドアップ基材(5)に、前記内層ランド(1)の直径より小径で、前記内層ランド(1)に達する前記ビルドアップ基材(5)を貫通した内層ビア(2)を形成し、前記コア基材(4)の他の一面に積層した銅箔(16)に前記内層ランド(1)の直径より大径の前記内層ランド(1)を包含する大きさの開口部(A)を形成する工程と、
前記内層ビア(2)内に銅めっき法により銅を充填した銅めっき充填層(2a)と、前記銅めっき充填層(2a)と連続した前記銅めっき層(2b)をビルドアップ基材(5)表面に設け、前記内層ビア(2)を備えるビルドアップ基材(5)の表面に、第2ビルドアップ基材(5A)、第2銅箔(6A)の順に積層する工程と、
前記内層ビア(2)を備えるビルドアップ基材(5)上に積層した第2ビルドアップ基材(5A)と第2銅箔(6A)に、前記内層ランド(1)の直径より大径の前記内層ランド(1)を包含する大きさの開口部(8)を形成し、前記ビルドアップ基材(5)にコア基材(4)を介して対向したビルドアップ基材(15)面に積層したビルドアップ基材(15A)と銅箔(16A)に、前記内層ランド(1)の直径より大径の前記内層ランド(1)を包含する大きさの開口部(10)を形成し、前記コア基材(4)下面の内層配線(4b)にも前記開口部(10)と連続する開口部(C1)を形成して検査クーポン(C)を設ける工程と、
内層ビア(2)から露出する内層ランド(1)にニッケルめっきとパラジウムめっきと金めっきを順に形成して最終表面処理層(3)を形成する工程と、
前記コア基材(4)の下方側に形成した開口部(C1)より光を当て、上方側から内層ランド(1)と最終表面処理層(3)の金めっきの色調により位置ずれの検査を行う工程を有することを特徴とする検査クーポンを備えた多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016116307A JP6670492B2 (ja) | 2016-06-10 | 2016-06-10 | 検査クーポンを備えた多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016116307A JP6670492B2 (ja) | 2016-06-10 | 2016-06-10 | 検査クーポンを備えた多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017220640A JP2017220640A (ja) | 2017-12-14 |
JP6670492B2 true JP6670492B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=60658207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016116307A Active JP6670492B2 (ja) | 2016-06-10 | 2016-06-10 | 検査クーポンを備えた多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6670492B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113325295B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-07-19 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 平面埋容基板微短路的可靠性测试方法 |
-
2016
- 2016-06-10 JP JP2016116307A patent/JP6670492B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017220640A (ja) | 2017-12-14 |
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