JP2008052724A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. アンテナが形成された第１の構造体と、
   上層及び下層が絶縁層で挟まれた半導体層で能動素子が形成され、該能動素子を含む集積回路と、
   前記第１の構造体よりも剛性の高い第２の構造体とを有し、
   前記集積回路は、前記第１の構造体と前記第２の構造体の間に設置され、前記アンテナと前記集積回路は電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
2. アンテナが形成された第１の構造体と、
   上層及び下層が絶縁層で挟まれた半導体層で能動素子が形成され、該能動素子を含む集積回路と、
   前記第１の構造体よりも剛性が高く、受動素子が形成された第２の構造体とを有し、
   前記集積回路は、前記第１の構造体と前記第２の構造体の間に設置され、前記アンテナと、前記受動素子との接続部を有することを特徴とする半導体装置。
3. リーダライタ装置と電磁結合する第１のコイルが形成された第１の構造体と、
   コイル状アンテナと、
   上層及び下層が絶縁層で挟まれた半導体層で能動素子が形成され、該能動素子を含む集積回路と、
   前記コイル状アンテナと電磁結合すると共に、前記第１のコイルと電気的に接続する第２のコイルが形成された第２の構造体とを有することを特徴とする半導体装置。
4. 請求項２において、前記受動素子として、コンデンサ、抵抗、またはコイルを含むことを特徴とする半導体装置。
5. 請求項２において、前記受動素子は、誘電体層と電極を複数層交互に積層したコンデンサであることを特徴とする半導体装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一において、前記第２の構造体はセラミックス材料で形成されていることを特徴とする半導体装置。