JP2008043950A - 口金並びに塗液の塗布装置および塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】塗液を溜める塗液溜め部と、前記塗液溜め部の内側から外側に開口する複数の吐出孔と、前記塗液溜め部に塗液を供給するための複数の塗液供給口を有し、各塗液供給口には、その上流の塗液供給源からの塗液の流れを分岐させて塗液を各塗液供給口に供給するためのトーナメント形流路に接続されていることを特徴とする口金とする。
【選択図】図16
Description
また、前記塗液上部に空間を有する口金では、蛍光体ペーストを塗布対象物である基材へ塗布した後、塗布した量と同量の蛍光体ペースト量を再び口金内へ供給する必要がある。
Qh=W・H・L+W・(H−Hh)・Lh
また、横隔壁がない場合のQは、
Q=W・H・(Lh+L)
従って、横隔壁のある基板の溝部への塗布量Qhと、横隔壁のない基板の溝部への塗布量Qの比kは、
k=Qh/Q
=〔W・H・L+W・(H−Hh)・Lh〕/〔W・H・(Lh+L)〕 =1−(Hh/H)・(Lh/(L+Lh))
と表すことができる。また、この場合にも吐出角(θ)はθ=45°以下に設定
する必要があるから、本実施態様においては0<a/(k・A)≦1の条件を満
たすようになっている。
図23において、長さ985mmの口金に246mm間隔で4個の塗液供給口を配置し、一つおきに2つのグループに分け、それぞれをステンレス製パイプ(内径φ8mm)で繋いでトーナメント形流路を構成した。そして、青色に発光する蛍光体粉末を含むペースト(粘度約600ポアズ)を口金に供給し、基板に塗布するとき、一方のグループの塗液供給口からのペースト供給と、他方のグループの塗液供給口からのペースト供給を、機会ごとに交互に切り替えたところ、基板50枚を連続しても基板上に塗布ムラは発生しなかった。
304 塗液溜め部
305 塗液
307 吐出口
308 上部空間
309 圧空供給口
311 口金
312 塗液供給口
Claims (29)
- 塗液を溜める塗液溜め部と、前記塗液溜め部の内側から外側に開口する複数の吐出孔と、前記塗液溜め部に塗液を供給するための複数の塗液供給口を有し、各塗液供給口には、その上流の塗液供給源からの塗液の流れを分岐させて塗液を各塗液供給口に供給するためのトーナメント形流路に接続されていることを特徴とする口金。
- 前記塗液供給口の先端はパイプ形状に形成されており、その先端は塗液溜め部内の塗液中に浸かるように設けられている請求項1記載の口金。
- 前記トーナメント形流路は、パイプで構成されている請求項1記載の口金。
- 前記トーナメント形流路は、溝を形成した板材を貼りあわせて構成されている請求項1記載の口金。
- 前記塗液供給口の上流には塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁が設けられている請求項1記載の口金。
- 隣り合う塗液供給口の少なくとも一方の塗液供給口の上流に塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁が設けられている請求項1項記載の口金。
- 前記複数の塗液供給口が2つのグループに分けられ、それぞれのグループに対しトーナメント形流路が形成されている請求項1記載の口金。
- 前記塗液供給口が4箇所以上設けられ、直線状に配された塗液供給口が一つおきに2つのグループに分けられ、それぞれのグループに対しトーナメント形流路が形成されている請求項1記載の口金。
- 一つのグループの塗液供給口から供給された塗液が塗液溜め部内で合流する位置に、もう一つのグループの塗液供給口が配設されている請求項8記載の口金。
- 前記2つのグループの各々のトーナメント形流路の上流に塗液の供給流量を調整制御する流量調整制御弁が設けられている請求項8記載の口金。
- 前記複数の吐出孔は直線状に配され、前記複数の塗液供給口は吐出孔の配列方向に略平行に直線状に配されている請求項1記載の口金。
- 基材を固定するテーブルと、基材に対向して設けられ、基材に所定量の塗液を塗布する口金と、テーブルと口金を3次元的に相対移動させる移動手段と、口金への塗液の供給源である塗液タンクを備えた基材への塗液の塗布装置において、前記塗液タンクと口金の間に塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁と、前記流量調整制御弁の流量を制御する制御手段を備え、前記口金に請求項1または2記載の口金を用いることを特徴とする塗液の塗布装置。
- 前記口金の塗液溜り部内の塗液量を検出する検出手段を有する請求項12記載の塗液の塗布装置。
- 前記基材の表面にストライプ状に縦隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する請求項12または13記載の塗液の塗布装置。
- 前記基材の表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに前記縦隔壁と略直交する方向に横隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する請求項12または13記載の塗液の塗布装置。
- 前記口金の相対移動方向と垂直な方向の寸法が、基材の塗液の塗布領域よりも長い請求項12〜15のいずれかに記載の塗液の塗布装置。
- 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基材と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金は複数の塗液供給口を有し、それぞれの塗液供給口から供給される塗液の、塗液溜り部内で合流する位置が、ある定まった位置に留まらないように塗液を供給し、塗液を塗布することを特徴とする基材への塗液の塗布方法。
- 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基材と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金は複数の塗液供給口を有し、前記複数の塗液供給口の、各塗液供給口からの塗液の供給流量を経時的に変化させることを特徴とする基材への塗液の塗布方法。
- 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基材と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、基材への塗液の塗布と、前記口金の塗液溜り部内への塗液の供給とを繰り返す際、各塗液供給口からの塗液の供給流量を供給の度ごとに変えることを特徴とする基材への塗液の塗布方法。
- 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基材と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金に請求項1記載の口金を用いて塗液を塗布することを特徴とする基材への塗液の塗布方法。
- 前記口金の塗液溜り部内の塗液量を検出し、その検出結果に応じて前記口金に塗液を供給する請求項12〜15のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
- 基材への塗布と、前記口金の塗液溜り部内への塗液の供給とを繰り返す際、各塗液供給口からの塗液の供給流量を、供給の度ごとに変える請求項17〜21のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
- 基材への塗布と、前記口金の塗液溜り部内への塗液の供給とを繰り返す際、各グループの塗液供給口からの塗液の供給を、供給の機会ごとに交互に切り替える請求項17〜21のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
- 一方のグループの塗液供給口からの塗液の供給と、もう一方のグループの塗液供給口からの塗液の供給と、両方のグループの塗液供給口からの塗液の供給を、一定の回数と周期で繰り返す請求項23記載の塗液の塗布方法。
- 前記基材の表面にストライプ状に縦隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する請求項17〜24のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
- 前記基材の表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに前記縦隔壁と略直交する方向に横隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布す請求項17〜24のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
- 前記口金の相対移動方向と垂直な方向の寸法が、基材の塗液の塗布領域よりも長く、前記口金が一回相対移動することにより基材への塗液の塗布を完了する請求項17〜26のいずれかに記載の塗液の塗布方法。
- 前記基材がプラズマディスプレイパネル用基材であって、前記塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペーストであり請求項12〜27のいずれかに記載の塗布方法を用いて塗液を塗布する工程を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用基材の製造方法。
- 請求項28記載の方法により製造したプラズマディスプレイパネル用基材を用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007229903A JP4760807B2 (ja) | 2000-12-27 | 2007-09-05 | 口金並びに塗液の塗布装置および塗布方法およびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000397055 | 2000-12-27 | ||
JP2000397055 | 2000-12-27 | ||
JP2001046556 | 2001-02-22 | ||
JP2001046556 | 2001-02-22 | ||
JP2001276694 | 2001-09-12 | ||
JP2001276694 | 2001-09-12 | ||
JP2007229903A JP4760807B2 (ja) | 2000-12-27 | 2007-09-05 | 口金並びに塗液の塗布装置および塗布方法およびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002554240A Division JP4055580B2 (ja) | 2000-12-27 | 2001-12-26 | 口金並びに塗液の塗布装置および塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008043950A true JP2008043950A (ja) | 2008-02-28 |
JP4760807B2 JP4760807B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=39178186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007229903A Expired - Fee Related JP4760807B2 (ja) | 2000-12-27 | 2007-09-05 | 口金並びに塗液の塗布装置および塗布方法およびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4760807B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071114 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100319 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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