JP2008041716A - 磁気抵抗素子、磁気抵抗素子の製造方法及び磁気抵抗素子の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】自由層形成工程(ステップS5)の後に拡散バリア層形成工程(ステップS6)を行い、酸素ラジカルの酸化によって、自由強磁性層の表面にのみ、酸化層(拡散バリア層)を形成する。そして、拡散バリア層形成工程(ステップS6)の後に保護層形成工程(ステップS7)を行い、拡散バリア層に保護層を積層する。
【選択図】図4
Description
請求項6に記載の磁気抵抗素子の製造方法は、前記下地層形成工程は、固定された自発磁化を有する固定強磁性層を前記基板に積層する固定層形成工程と、前記固定強磁性層に
トンネルバリア層を積層するトンネルバリア層形成工程と、を備えたことを要旨とする。
請求項7に記載の磁気抵抗素子の製造装置は、搬送系を有して基板を搬送する真空搬送チャンバと、前記真空搬送チャンバに連結して、前記基板に下地層を形成する下地層チャンバと、前記真空搬送チャンバに連結して、反転可能な自発磁化を有した自由強磁性層を前記基板に積層する自由層チャンバと、前記真空搬送チャンバに連結して、前記基板の一側に酸素ラジカルを供給する拡散バリア層チャンバと、前記真空搬送チャンバに連結して、前記基板に保護層を積層する保護層チャンバと、前記搬送系を駆動制御して、前記基板を、前記下地層チャンバ、前記自由層チャンバ、前記拡散バリアチャンバ、前記保護層チャンバの順に搬送する搬送制御手段と、を備えたことを要旨とする。
度の膜厚を有する。トンネルバリア層14の抵抗値は、固定強磁性層13の自発磁化と自由強磁性層15の自発磁化が平行であるか、反平行であるかによって変化する。トンネルバリア層14には、例えばMgOやAl2O3を用いることができる。
移載機20Aは、複数の基板11を収容したカセットCと、カセットCに収容された基板11を移載するロボットを搭載し、カセットCに収容される基板11を順次成膜処理装置20Bに移載する。また、移載機20Aは、成膜処理装置20Bによって成膜処理の施された基板11を対応するカセットCに収容する。
第2〜第4下層膜用チャンバF2〜F4は、それぞれ下地層12、固定強磁性層13(ピニング層13a、ピン層13b)及びトンネルバリア層14を積層するためのターゲットを装着したスパッタチャンバであって、各ターゲット種に対応した層を積層する。
例えば、上層膜用チャンバF5は、NiFeターゲットを装着して自由強磁性層15(NiFe層)を積層する。この際、上層膜用チャンバF5は、基板11の一面方向に沿う磁界を形成して自由強磁性層15をスパッタ成膜し、基板11の一面方向に磁気異方性を有した自由強磁性層15を形成する。また、上層膜用チャンバF5は、Taターゲットを装着して保護層16(Ta層)を積層する。
に対する実施例及び比較例の磁気抵抗変化率を示す。
(実施例)
シリコン基板を基板11として用い、基板11を、第1〜第4下層膜用チャンバF1〜F4に順次搬送し、膜厚が3〜5nmのTa層(下地層12)と、膜厚が15nmのPtMn層(ピニング層13a)と、膜厚が2nmのCoFe層(ピン層13b)と、膜厚が1.5nmのMgO層(トンネルバリア層14)を順に積層した。次に、MgO層の積層された基板11を上層膜用チャンバF5に搬送し、膜厚が4nmのNiFe層(自由強磁性層15)をMgO層に積層した。次いで、NiFe層の積層された基板11を拡散バリア層チャンバF6に搬送し、NiFe層の表面に1〜2原子層分の拡散バリア層15aを成長させた。次いで、拡散バリア層15aの成長した基板11を再び上層膜用チャンバF5に搬送し、膜厚が5nmのTa層(保護層16)を拡散バリア層15aに積層して実施例の磁気抵抗素子10を得た。そして、実施例の磁気抵抗素子10に、275℃、325℃、350℃及び375℃の熱処理を施した後に、各温度での磁気抵抗変化率(MR比)を計測した(図5の実線参照)。
(比較例)
シリコン基板を基板11として用い、基板11を、第1〜第4下層膜用チャンバF1〜F4に順次搬送し、膜厚が3〜5nmのTa層(下地層12)と、膜厚が15nmのPtMn層(ピニング層13a)と、膜厚が2nmのCoFe層(ピン層13b)と、膜厚が1.5nmのMgO層(トンネルバリア層14)を順に積層した。次に、MgO層の積層された基板11を上層膜用チャンバF5に搬送し、膜厚が4nmのNiFe層(自由強磁性層15)と、膜厚が5nmのTa層(保護層16)を順にMgO層に積層して比較例の磁気抵抗素子10を得た。そして、比較例の磁気抵抗素子10に、275℃、325℃、350℃及び375℃の熱処理を施した後に、各温度での磁気抵抗変化率(MR比)を計測した(図5の破線参照)。
(1)上記実施形態によれば、自由層形成工程(ステップS5)の後に拡散バリア層形成工程(ステップS6)を行い、酸素ラジカルの酸化によって、自由強磁性層15の表面にのみ、酸化層(拡散バリア層15a)を形成させる。したがって、自由強磁性層15の表面によって、保護層16と自由強磁性層15の相互拡散を抑制させることができる。この結果、自由強磁性層15の熱的損傷を抑制させることができ、磁気抵抗素子10の磁気特性の安定性を向上させることができる。
散バリア層チャンバF6が、室温保持した自由強磁性層15の表面に酸素ラジカルのみを供給する。よって、拡散バリア層15aの成長状態を常に安定させることができ、かつ、高い精度で制御させることができる。したがって、磁気抵抗素子10の磁気特性の安定性を、より確実に向上させることができ、かつ、磁気抵抗素子10の生産性を向上させることができる。
・上記実施形態では、磁場を印加したスパッタ成膜によって、自由強磁性層15に磁気異方性を付与した。これに限らず、例えば、磁場を印加した加熱処理によって、自由強磁性層15に磁気異方性を付与する構成であってもよい。
Claims (7)
- 基板上に積層された下地層と、
前記下地層に積層されて反転可能な自発磁化を有した自由強磁性層と、
前記自由強磁性層に積層されて前記自由強磁性層の構成原子の酸化物からなる拡散バリア層と、
前記拡散バリア層に積層された保護層と、
を備えたことを特徴とする磁気抵抗素子。 - 請求項1に記載の磁気抵抗素子において、
前記下地層は、
固定された自発磁化を有する固定強磁性層と、
前記固定強磁性層に積層されたトンネルバリア層と、
を備え、
前記自由強磁性層は、ニッケル−鉄層であり、
前記保護層は、タンタル層であることを特徴とする磁気抵抗素子。 - 基板に下地層を積層する下地層形成工程と、
反転可能な自発磁化を有した自由強磁性層を前記下地層に積層する自由層形成工程と、
前記自由強磁性層の表面に酸素ラジカルを供給して前記自由強磁性層の表面を拡散バリア層にする拡散バリア層形成工程と、
前記拡散バリア層に保護層を積層する保護層形成工程と、
前記保護層を有した前記自由強磁性層を加熱する加熱処理工程と、
を備えたことを特徴とする磁気抵抗素子の製造方法。 - 請求項3に記載の磁気抵抗素子の製造方法において、
前記拡散バリア層形成工程は、
室温に保持した前記自由強磁性層の表面に酸素ガスのリモートプラズマを照射して前記自由強磁性層の表面を拡散バリア層にすることを特徴とした磁気抵抗素子の製造方法。 - 請求項3又は4に記載の磁気抵抗素子の製造方法において、
前記自由層形成工程は、
前記基板の一面方向に沿って磁場を形成し、ニッケル−鉄のターゲットをスパッタしてニッケル−鉄からなる前記自由強磁性層を前記下地層に積層すること、
前記保護層形成工程は、
タンタルのターゲットをスパッタしてタンタルからなる前記保護層を前記自由強磁性層に積層することを特徴とする磁気抵抗素子の製造方法。 - 請求項3〜5のいずれか1つに記載の磁気抵抗素子の製造方法において、
前記下地層形成工程は、
固定された自発磁化を有する固定強磁性層を前記基板に積層する固定層形成工程と、
前記固定強磁性層にトンネルバリア層を積層するトンネルバリア層形成工程と、
を備えたことを特徴とする磁気抵抗素子の製造方法。 - 搬送系を有して基板を搬送する真空搬送チャンバと、
前記真空搬送チャンバに連結して、前記基板に下地層を形成する下地層チャンバと、
前記真空搬送チャンバに連結して、反転可能な自発磁化を有した自由強磁性層を前記基板に積層する自由層チャンバと、
前記真空搬送チャンバに連結して、前記基板の一側に酸素ラジカルを供給する拡散バリア層チャンバと、
前記真空搬送チャンバに連結して、前記基板に保護層を積層する保護層チャンバと、
前記搬送系を駆動制御して、前記基板を、前記下地層チャンバ、前記自由層チャンバ、前記拡散バリア層チャンバ、前記保護層チャンバの順に搬送する搬送制御手段と、
を備えたことを特徴とする磁気抵抗素子の製造装置。
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