JP2008039756A - 電気信号接続用座標変換装置 - Google Patents

電気信号接続用座標変換装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008039756A
JP2008039756A JP2006240812A JP2006240812A JP2008039756A JP 2008039756 A JP2008039756 A JP 2008039756A JP 2006240812 A JP2006240812 A JP 2006240812A JP 2006240812 A JP2006240812 A JP 2006240812A JP 2008039756 A JP2008039756 A JP 2008039756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
probe
direction wiring
wiring group
output end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006240812A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5041275B2 (ja
Inventor
Isao Kimoto
軍生 木本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2006240812A priority Critical patent/JP5041275B2/ja
Priority to TW096125296A priority patent/TW200809205A/zh
Priority to US11/888,567 priority patent/US7514943B2/en
Priority to KR1020070079113A priority patent/KR20080013792A/ko
Priority to CN2007101438850A priority patent/CN101153878B/zh
Publication of JP2008039756A publication Critical patent/JP2008039756A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5041275B2 publication Critical patent/JP5041275B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

【課題】 フイルムに規則的に配列された垂直型接触子が、フレキシブルフラットケーブルの一端に形成された配線端子の端面に垂直に接触させ、狭ピッチ化した接触子配列からの信号線をプリント基板に接続する。
【解決手段】 ウエハパッドと接触導通する狭ピッチ線配列プローブ入力端とプローブ出力端を有し、プローブ出力端が概略平面上に粗ピッチに面配列される手段と、プローブ出力端と変換配線入力端とが交差し接触して導通するx方向配線群と、x方向配線群の出力端と交差し導通するy方向配線群を有する電気信号座標変換装置。
【選択図】図1

Description

この発明はプローブカード等に用いられる電気信号接続用座標変換装置に関し、特に接触子からプローブカード基板上に至る配線を効果的に行う電気信号接続用座標変換装置に関する。
LSIなどの電子デバイスの製造工程において、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査にプローブカードが使用される。プローブカードとしてこれまで本件発明者により垂直型プローブを用いたプローブカードが種々提案されてきた。そのようなプローブカードでは、半導体チップ上に配列される複数の回路端子(パッド)に対しウエハ状態のまま垂直型プローブを接触させ、一括して半導体チップの電気的導通を測定することができる。このようなプローブカードの従来例としては、例えば特開平7−318586号公報或いは特開2003−75503号公報に示されるものがある。
特開平7−318586号公報に示されたプローブカードを従来例として図14に示す。このプローブカードにおいて複数の探針3が、プリント基板6にプリント配線の一部として形成された探針ランド部7に半田付けされている。探針ランド部7はワイヤ取り付け部8Aまで接続されている。一方ターミナルピン2は、ワイヤ取り付け部8bまでプリント配線で接続されている。このプリント基板1は植設されたターミナルピン2を含めて半導体素子の種類に対して共通に設計され、種類毎に異なるのは探針3の配置と、ワイヤ取り付け部8aと8bの間の接続とが異なる。このワイヤ取り付け部8a−8b間接続をプリント基板とすればプリント基板1は半導体素子の種類毎の設計となって非常に高価なものになってしまう。そこでこの部分の接続はビニール被覆線5aや特にノイズが問題に場合はシールド線5bによって半導体素子の種類ごとに接続している。なお上記の説明において、プリント基板の配線は片面のみに配線されているように説明したが、多ピン化とともに両面や多層の配線になっている。
またプローブカードは、半導体素子の種類によらず共通設計のプリント基板からなるマザーボードと、半導体の種類によらず共通設計で配置され、テスターに接続されるターミナルピンと、半導体の種類に対応して配置した探針と、前記探針と前記ターミナルピンとを接続し、半導体素子の種類に対応して設計されたプリント基板でなるチャイルドボードを特徴としたものがある。特願平6−116312
従来、この種のチャイルドボードからマザーボードへの配線は多層基板によって狭ピッチの接触子配線を粗いピッチの配線に接続していた。
特開平7−318586号公報 特開2003−75503号公報
しかしながら、上記従来のプローブカードは、ビニール被覆線を使用した場合には、測定する半導体素子を動作させることで発生する測定ノイズを取り込んでしまうという欠点があった。また、測定ノイズに強いシールド線を使用した場合には、配線径が太くなり配線体積の増大と配線許容エリアの制限から同軸配線が不可能な場合がある。さらに測定ピン数の多ピン化に伴い配線工数も増大し、線材や半田附け不良が原因となり、測定時にもれ電流が発生する率が高くなり、断線となることも多くなっている。半導体素子の種類に対応して設計されたプリント基板からなるチャイルドボードを使用しても多ピン化になった場合多層化になる欠点がある。
発明者等はフイルムに規則的に配列された垂直型接触子が、フレキシブルフラットケーブルの一端に形成された配線端子の端面に垂直に接触することを特徴とする狭ピッチ化した接触子配列からの信号線をプリント基板に接続する手段を発展させたものである。
前記従来の課題を解決するために、本発明の座標変換装置は、ウエハパッドと接触導通する狭ピッチ線配列プローブ入力端とプローブ出力端を有し、プローブ出力端が概略平面上に粗ピッチに面配列される手段と、プローブ出力端と変換配線入力端とが交差し接触して導通するy方向配線群と、y方向配線群の出力端と交差し導通するx方向配線群を有することにより、前記課題を解決するものである。これによって、例えばy方向のパッド配列に対応して配置した複数の接触子によりy方向に狭ピッチでx方向に分散した座標信号となったプローブの出力端信号を、y方向配線群によりy方向配線出力端でy方向に分散した信号配線とし、更にx方向配線群により更に必要とする位置にx方向配線群出力端の座標を移動することを可能にする。したがってウエハ上の狭ピッチパッドから粗い信号配線しか対応できない安価のプリント配線基板に座標変換した信号線を接続可能とする作用を有する。
本発明による変換配線は、狭ピッチ線配列の信号を多層基板技術の介なく粗い電極を有する安価のプリント配線基板上に電気的接続を可能にする効果を有する。なお、半田付けを必要としない配線効果がある。
第1の発明は、ウハパッドと接触導通する狭ピッチ線配列プローブ入力端とプローブ出力端を有し、プローブ出力端が概略平面上に粗ピッチに面配列される手段と、プローブ出力端と変換配線入力端とが交差し接触して導通するy方向配線群と、y方向配線群の出力端と交差し導通するx方向配線群を有する電気信号座標変換装置である。ウエハパッドと接触導通する狭ピッチ線配列プローブ入力端とプローブ出力端を有し、プローブ出力端が概略平面上に粗ピッチに面配列される手段を有し、プローブ出力端と変換配線入力端とが交差し接触して導通するy方向配線群と、y方向配線群の出力端と交差し導通するx方向配線群を有する電気信号座標変換装置とすることにより、請求項1は、y方向のパッド配列に対応して配置した複数の接触子によりy方向に狭ピッチでx方向に分散した座標信号となったプローブの出力端信号を、y方向配線群によりy方向配線出力端でy方向に分散した信号配線とし、更にx方向配線群により更に必要とする位置にx方向配線群出力端の座標を移動することを可能にする。したがってウエハ上の狭ピッチパッドから粗い信号配線しか対応できない安価のプリント配線基板に座標変換した信号線を接続可能とする作用を有する。このことは半田付けおよび多層基板を必要としないシンプル構造のプローブカード基板が構成できることを意味する。
第2の発明は、プローブ出力端子部は接触子を積層したとき、夫々の配置位置が概略等ピッチにずれ、該出力端子部がグループ化により、x方向にy方向配線群が積層配列可能程度の粗い面配列になり、組立を容易にしている。接触子出力位置の繰り返しとx方向配線のx方向配線出力端の座標パターンを関係させている。こととすることにより、プリント基板に座標変換された後の複雑な配線が低減できる。このことは簡易な構造で、多層基板を必要としないプローブカードを製作できることに繋がる。
第3の発明はy方向配線群およびx方向配線群の個々の配線は樹脂フイルム上に形成され、y方向配線群入力端、y方向配線群出力端、x方向配線群入力端、x方向配線群出力端は樹脂フイルムの外周から突出していることを特徴とする請求項1に記載の座標変換装置とすることにより、強力な接触力を有する電気接続を可能とすることができる。
第4の発明は複数のプローブ出力端が直線上に配置され1枚の樹脂フイルム上に形成された複数のy方向配線と接続されることを特徴とする請求項1に記載の座標変換装置である。
第5の発明は、y方向配線群出力端が直線上に配置され、1枚の樹脂フイルム上に形成された複数のx方向配線と接続されることを特徴とする請求項1に記載の座標変換装置。
絶縁フイルムを挟んで配線パターンを複数構造にすることにより信号の出力先を選択可能にする手段を有する請求項1に記載の座標変換装置。
第4および第5の発明により、旧来の配列と同じ配列に変換することが可能であるため旧来のテスタを利用することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明はこの実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について図1乃至図11に従い詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態における構成の一部の斜視図である。また、図2は図1の正面図である。図1および図2において1−iは接触子、200−iはプローブ入力端、300−iーmはプローブ出力端、6−Mはy方向配線、M−Atはy方向配線入力端、M−Btはy方向配線出力端、7はx方向配線、S−Cはx方向配線入力端、S−Dはx方向配線出力端、10はチップ、11はパッド、12はプリント基板、13はプリント基板入力端、14はプリント基板配線、15はプリント基板出力端、16はポゴピン、17はポゴピンリングである。
チップ10上にパッド11がある。チップ10はウエハ上に配置されている。接触子1はプローブ入力端200−i、プローブ出力端300−iーmを電気的接続端として有する。接触子1については図3に詳述する。y方向配線6はy方向配線入力端M−At、y方向配線出力端M−Btを電気的接続端として有する。y方向配線6については図6に詳述する。x方向配線7はx方向配線入力端S−C、x方向配線出力端S−Dを電気的接続端として有する。x方向配線7については図9に詳述する。プリント基板12はプリント基板入力端13、プリント基板出力端15をプリント基板配線14を通して電気的に接続している。プリント基板入力端13は、図1においてはプリント基板12の裏面に形成されている。ポゴピン16はポゴピンリング17によって支持されている。
組立状態でプローブ出力端300−iーmとy方向配線入力端M−At、y方向配線出力端M−Btとx方向配線入力端S−C、x方向配線出力端S−Dとプリント基板入力端13、プリント基板出力端15とポゴピン16は夫々圧接され、導通が図られている。検査時にパッド11がz方向に移動しプローブ入力端200−iとパッド11が接触し、導通が図られる。
図1および図2は説明を簡略化するために1つの接触子1−1だけに対応した部分図としたが、実際の構成においては接触子1はy方向に複数枚積層され、y方向配線6はx方向に複数枚積層され、x方向配線7はy方向に複数枚積層されている。パッド11についても接触子1と同じくy方向に複数個配置されている。
したがって、検査時にパッド11がz方向に移動しプローブ入力端200−iとパッド11が接触することで、パッド11とプローブ入力端200−iが導通し、プローブ出力端300−iーmとy方向配線入力端M−Atが導通し、y方向配線出力端M−Btとx方向配線入力端S−Cが導通し、x方向配線出力端S−Dとプリント基板入力端13が導通し、プリント基板出力端15とポゴピン16が導通し、結果パッド11とポゴピン16が電気的導通がなされる。したがって、ポゴピン16を通じて外部テスター(図示せず)と電気的導通がなされる。
以上のように構成された本発明の第1の実施の形態における構成について、以下その動作、作用を説明する。6−Mはy方向配線である。y方向配線6は樹脂フィルム60、y方向変換配線ft(t=1〜6)、固定部67から構成されている。y方向変換配線ftはy方向変換配線入力端At、y方向変換配線出力端Bt、y方向変換配線ft、ばね部ktから成る。Mはシート上に構成されたy方向配線6に付けられた番号である。例えば6−1は1枚目のy方向配線を示す。また1−At(t=3)は1枚目のy方向配線の中に構成されている3番目のy方向変換配線入力端を示す。即ち先頭にある数字はシートの番号であり、ハイフン以下に品名(A)と配線網の配置番号(t)である。y方向変換配線ft、y方向変換配線出力端Bt、y方向変換配線ft、ばね部ktも同様の意味し表現されるものとする。
7−S(S=1〜6)はx方向配線Sub組立である。
7はx方向配線である。x方向配線7は樹脂フィルム70、x方向変換配線g=1〜6)、固定部77から構成されている。x方向変換配線gはx方向変換配線入力端C、x方向変換配線出力端D、x方向変換配線g、ばね部hから成る。Sはシート上に構成されたx方向配線7に付けられた番号である。例えば7−1は1枚目のx方向配線を示す。また1−C=3)は1枚目のx方向配線の中に構成されている3番目のx方向変換配線入力端を示す。即ち先頭にある数字はシートの番号であり、ハイフン以下に品名(A)と配線網の配置番号()である。x方向変換配線g、x方向変換配線出力端D、x方向変換配線g、ばね部hも同様の意味を有し表現されるものとする。
実施の形態2は実施の形態1においてy方向配線の入力端と出力端の配線を自由に設計段階で選択可能な構造を有し、またx方向配線の入力端と出力端の配線を自由に設計段階で選択可能な構造を有するものである。前記のように選択可能にすることによって、プローブ入力端200−iがどのような順番に配列されていても、x方向変換配線出力端の所望する位置に配線を可能とするものである。
図3は本実施の形態1における接触子1の正面図である。図4は接触子1を紙面に垂直方向(以後y方向とする)に所望ピッチで複数配列した接触子積層組立5のプローブ部のみを図示した正面図である。
図3において、1−iは接触子である。接触子1−iは樹脂フィルム43、固定部41、プローブ42−iから構成されている。プローブ42−iはプローブ入力端200−i、プローブ出力端300−iーm、変形部400−i、ばね部500−iから構成されている。
接触子1−iは樹脂フィルム43上に、固定部41、プローブ42−iが接着固定されている。樹脂フィルム43は樹脂系の絶縁材料である(例えばポリイミドが好ましい)。プローブ42−iは導通材である(例えばベリリウム銅が好ましい)。固定部41はプローブ42−iと同じ導通材である。
プローブ入力端200−iから入力された電気信号は、変形部400−i、ばね部500−iを通じてプローブ出力端300−iーmへ出力される。プローブ出力端300−iーmは、樹脂フィルム43の上辺よりもz方向に突出していることを特徴とし、ばね部500−iの持つばね性と合わせて、他の電気接点との電気的接続を確実なものとしている。したがって、プローブ入力端200−iから入力された電気信号は、プローブ出力端300−iーmを通じて、他の電気接点へ確実に伝達される。
固定部41には棒(丸棒、図示せず)が圧入される穴を有する。この穴に棒が圧入されることで、接触子1は所望のピッチで積層固定される。
図4において、1−i(i=1〜12))は接触子である。1−iは、図3にて説明した接触子1と同一の機能を有する。42−iはプローブである。200−iはプローブ入力端である。300−iーmはプローブ出力端である。y方向に所望のピッチで積層された接触子1−i のプローブ入力端200−iの先端はz方向に同じ高さで形成されている。またプローブ出力端300−iーmの先端はz方向に同じ高さで形成されている。さらにプローブ出力端300−iーmx方向にピッチpの位相差を有する。
本発明の実施例においては、図3に示すによって便宜上接触子及び接触子組立を用いて説明したが、接触子の方式及び構造に限定されるものではなく、プローブ出力端がx方向にピッチpの位相差がある接触子組立なら本発明に適用可能である。
図4において、実際には接触子組立5は更に多くの接触子1−1、1−2・・・1−12から構成されているが、本図では接触子1−1乃至1−4までを示し、他の接触子は省略している。
図5は図4の接触子組立5を矢印Aの方向から見た平面図である。図5に示すように接触子組立5は接触子SuB組立5−N(N=1〜6)から構成されている。Nは接触子Sub組立の配置番号である。iは接触子の配置番号である。接触子1−i(i=1〜24)はy方向にピッチqで積層されていて、Sub組立5−NのN=1にはi=1〜4、N=2にはi=5〜8、N=にはi=9〜12、N−4にはi=13〜16、N=5にはi=17〜20、N=6にはi=21〜24が対応している。本実施の形態1では6のグループを成している。またプローブ1−i−mは1前記Nの配置番号と対応し、iは接触子全数の通し番号であり、mはグループ内の配置番号である。図5においては、i=1〜24,m=1〜4のうちi=1から4までを示しあとは省略してある。プローブ入力端200−iはx方向に1直線に配列されている。プローブ出力端300−iーm(i=1〜24,m=1〜4)のx方向位置でi=n=1のとき(n,n+4,n+8,n+12,n+16,n+20)は同一直線上、(n+2,n+6,n+10,n+14,n+18,n+22)は同一直線上、(n+3,n+7,n+11,n+15,n+19,n+23)は同一線上にあることを示す。図5においてはi=10までを示している。
図6は1つのy方向配線の正面図である。図6において、6−Mはy方向配線である。y方向配線6は樹脂フィルム60、y方向変換配線ft(t=1〜6)、固定部67から構成されている。y方向変換配線ftはy方向変換配線入力端At、y方向変換配線出力端Bt、y方向変換配線ft、ばね部ktから成る。Mはシート上に構成されたy方向配線6に付けられた番号である。例えば6−1は1枚目のy方向配線を示す。また1−At(t=3)は1枚目のy方向配線の中に構成されている3番目のy方向変換配線入力端を示す。即ち先頭にある数字はシートの番号であり、ハイフン以下に品名(A)と配線網の配置番号(t)である。y方向変換配線ft、y方向変換配線出力端Bt、y方向変換配線ft、ばね部ktも同様の意味し表現されるものとする。
y方向配線6は樹脂フィルム60上に、y方向変換配線ft、固定部67が接着固定されている。樹脂フィルム60は樹脂系の絶縁材料である(例えばポリイミドが好ましい)。y方向変換配線ftは導通材である(例えばベリリウム銅が好ましい)。本発明において固定部67はy方向変換配線ftと同じ導通材である。
y方向変換配線入力端Atはz方向に同じ高さで形成され、さらにy方向にピッチQの間隔で配置されている。このピッチQは、図5で説明したピッチQと同意である。また、y方向変換配線入力端At乃至y方向変換配線入力端Atは樹脂フィルム60の下辺よりもz方向に突出していることを特徴とし、他の電気接点との電気的接続を確実なものとしている。y方向変換配線出力端Btはz方向に同じ高さで形成され、さらにy方向変換配線出力端Bt夫々y方向にピッチQbの間隔で配置されている。ばね部ktばね性があり他の電気接点との間で接触力を生じ電気的接続を確実なものとしている。
y方向変換配線ftはばね部ktとy方向変換配線出力端Btの間に存在している。y方向変換配線ftが水平方向に展開する際にz方向へ位相差zを付けている為、夫々の配線部が交錯すること無く任意の距離yだけ離れた位置に、y方向変換配線出力端Btはy方向変換配線入力端Atを配置したピッチQよりも充分広いピッチQbで配設けることができる。
この場合、図6に示すように、y方向変換配線ftが水平方向に展開する際に、左右へ振り分けることで、z方向への位相差zの総数を抑えること、でy方向配線6の全体高さhを低減させることが可能であり、本実施の形態では左右に振り分けを実行している。
固定部67には棒(丸棒、図示せず)が圧入される穴を有する。この穴に棒が圧入されることで、y方向配線6は所望のピッチで積層固定される。
図7はy方向配線の組立平面図である。y方向配線6−Mはy方向変換配線入力端M−At(M=1〜4、Mは以下同様)、y方向変換配線出力端M−Bt、y方向変換配線M−ft等から構成されている。図6の1つのy方向配線の正面図で説明したものと固定部67は同一で同一の場所にあり、y方向変換配線出力端Btの位置は同じである。また図6の1つのy方向配線の正面図で説明したものとy方向変換配線入力端M−Atの位置がそれぞれ異なり、位置の異なる量をpで示している。
図8は1つのx方向配線の正面図である。7−S(S=1〜6)はx方向配線Sub組立である。7はx方向配線である。x方向配線7は樹脂フィルム70、x方向変換配線g=1〜6)、固定部77から構成されている。x方向変換配線gはx方向変換配線入力端C、x方向変換配線出力端D、x方向変換配線g、ばね部hから成る。Sはシート上に構成されたx方向配線7に付けられた番号である。例えば7−1は1枚目のx方向配線を示す。また1−C=3)は1枚目のx方向配線の中に構成されている3番目のx方向変換配線入力端を示す。即ち先頭にある数字はシートの番号であり、ハイフン以下に品名(A)と配線網の配置番号()である。x方向変換配線g、x方向変換配線出力端D、x方向変換配線g、ばね部hも同様の意味を有し表現されるものとする。
x方向変換配線gはばね部hとx方向変換配線出力端Dの間に存在している。 y方向変換配線gが水平方向に展開する際にz方向へ位相差zを付けている為、夫々の配線部が交錯すること無く任意の距離xだけ離れた位置に、x方向変換配線出力端Dはx方向変換配線入力端Cを配置したピッチPよりも充分広いピッチPbで配設けることができる。
x方向変換配線gはばね部hとx方向変換配線出力端Dの間に存在している。 x方向変換配線gが水平方向に展開する際にz方向へ位相差zを付けている為、夫々の配線部が交錯すること無く任意の距離xだけ離れた位置に、x方向変換配線出力端Dはx方向変換配線入力端Cを配置したピッチPよりも充分広いピッチPbで配設けることができる。
図9はx方向配線の組立平面図である。x方向配線Sub組立7−1乃至7−6は同一である。即ち、図8の1つのx方向配線の正面図で説明したものと固定部75、x方向変換配線入力端C及びx方向変換配線出力端Dの位置は同じである。
図10は接触子のプローブ入力端200−iからx方向変換出力端S−Dまで全端子の接続を示す平面の模式図である。例えば、接触子すSub組立5−6(N=6)→接触子1−26(i=24)→y方向配線Sub組立6−4(M=4)→y方向配線入力端4−A6(t=6)→y方向出力端4−B6(t=6)→x方向出力端6−D4(=4)の順に接続されていることを示す。図11は端子接続表である。図11は実施の形態1における全端子の接続状態を示していて図10で説明した関係も表右端の矢印で示すように同列の上下が接続関係にあることを示している。
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2について図12乃び13に従い詳細に説明する。実施の形態2は実施の形態1においてy方向配線の入力端と出力端の配線を自由に設計段階で選択可能な構造を有する、またx方向配線の入力端と出力端の配線を自由に設計段階で選択可能な構造を有するものである。前記のように選択可能にすることによって、プローブ入力端200−iがどのような順番に配列されていても、x方向変換配線出力端の所望する位置に配線を接続することを可能とするものである。
実施の形態1と実施の形態2のy方向変換配線入力端からy方向変換配線出力端はを次のように変えた場合について説明する。
「実施の形態1において」
A1→B1,A2→B2,A3→B3,A4→B4,A5→B5,A6→B6
「実施の形態2において」
A1→B1,A2→B2,A3→B5,A4→B6,A5→B4,A6→B3
実施の形態1では中心部にあるy方向変換配線入力端から外部のy方向変換配線出力端に配線しようとすると、配線間の干渉を生ずることがある。
図12は実施実施の形態2のy方向配線を示す。図12において、前記説明のような干渉を避けるためにy方向変換配線ftに絶縁膜69をつくり、絶縁膜69には窓69(1)、69(2)、・・・69(6)をつくり、y方向変換配線入力端はこの窓を通じて到達するべきy方向変換配線出力端と接続可能にしていることを示している。

69(1) 69(2) 69(3) 69(4) 69(5)
69(6)
y方向変換配線出力端
2−B1 2−B2 2−B5 2−B6 2−B4
2−B3
y方向変換配線入力端
2−A1 2−A2 2−A3 2−A4 2−A5
2−A6
図13は実施実施の形態2のx方向配線を示す。

79(1) 79(2) 79(3) 79(4)
x方向変換配線入力端
5−C1 5−C2 5−C3 5−C4
x方向変換配線出力端
5−D4 5−D3 5−D1 5−D2
図12はy方向配線6−M(M=2)のy方向変換配線入力端2−A3をy方向変換配線出力端2−B5に接続している。
このように絶縁膜を通して接続してはならない配線との導通を回避し必要とするy方向変換配線ftに接続することはエッチング技術やスクリーン印刷技術により容易に達成可能である。
同様に図13に示すようなx方向配線により、窓79(1)乃至窓(4)を通じて、S−C
からS−Dに選択的に導通の接続を可能にする。
本発明による変換配線は、フイルムに規則的に配列された垂直型接触子が、フレキシブルフラットケーブルの一端に形成された配線端子の端面に垂直に接触するようにする。狭ピッチ線配列の信号を多層基板技術を介在させることなく粗い電極を有する安価のプリント配線基板上に電気的接続を可能にする効果を有し、狭ピッチ化した接触子配列からの信号線をプリント基板に接続する技術を発展させる。なお、半田付けを必要としない配線効果がある。
本発明の実施の形態1における構成の一部の斜視図 図1の正面図 本発明の実施の形態1における接触子1の正面図 本発明の実施の形態1における接触子組立5の正面図 本発明の実施の形態1における図4の接触子組立5を矢印Aの方向から見た平面図 本発明の実施の形態1における1つのy方向配線の正面図 本発明の実施の形態1におけるy方向配線の組立平面図 本発明の実施の形態1における1つのx方向配線の正面図 本発明の実施の形態1におけるx方向配線の組立平面図 接触子のプローブ入力端200−iからx方向変換出力端S−Dまで全端子の接続を示す平面の模式図 端子接続表。 実施実施の形態2のy方向配線構造を示す図 実施実施の形態2のx方向配線構造を示す図 プローブカードの一従来例を示す説明図
符号の説明
3 探針
5b シールド線
7 探針ランド部
8 ワイヤ取り付け部
8a ワイヤ取り付け部
8b ワイヤ取り付け部
10 x方向配線群入力端
1 接触子全体
1−1 接触子全体_1
1−2 接触子全体_2
1−3 接触子全体_3
1−4 接触子全体_4
3−4 プローブ出力端_4
5 接触子組立
6 y方向配線
6−1 y方向配線_1
6−2 y方向配線_2
6−3 y方向配線_3
6−4 y方向配線_4
M−At y方向配線入力端
M−Bt y方向配線出力端
6c y方向変換配線
7 x方向配線
7−1 x方向配線_1
7−2 x方向配線_2
7−3 x方向配線_3
S−C x方向配線入力端
S−D x方向配線出力端
7c x方向変換配線
10 ウエハ
11 パッド
12 プリント基板
13 プリント基板入力端
14 プリント基板配線
15 プリント基板出力端
16 ポゴピン
17 ポゴピンリング
42−i 配線部
61A y方向変換配線入力端
61B y方向変換配線出力端
67 ダミー
69 穴
71A x方向変換配線入力端
71B x方向変換配線出力端
200−i プローブ入力端
200−1 プローブ入力端_1
200−2 プローブ入力端_2
200−3 プローブ入力端_3
200−4 プローブ入力端_4
300 プローブ出力端
300−1 プローブ出力端_1
300−2 プローブ出力端_2
300−3 プローブ出力端_3

Claims (6)

  1. ウエハパッドと接触導通する狭ピッチ線配列プローブ入力端とプローブ出力端を有し、プローブ出力端が概略平面上に粗ピッチに面配列される手段と、プローブ出力端と変換配線入力端とが交差し接触して導通するy方向配線群と、y方向配線群の出力端と交差し導通するx方向配線群を有する電気信号接続用座標変換装置。
  2. プローブ出力端子部は接触子を積層したとき夫々の配置位置が概略等ピッチにずれ、該出力端子部がグループ化により、粗い面配列になるべく各樹脂フイルムに形成されていることを特徴とする請求項1に記載の座標変換装置。
  3. x方向配線群およびy方向配線群の個々の配線は樹脂フイルム上に形成され、x方向配線群入力端、x方向配線群出力端、y方向配線群入力端、y方向配線群出力端は樹脂フイルムの外周から突出していることを特徴とする請求項1に記載の座標変換装置。
  4. 複数のプローブ出力端が直線上に配置され、1枚の樹脂フイルム上に形成された複数のy方向配線と接続されることを特徴とする請求項1に記載の座標変換装置。
  5. y方向配線群出力端が直線上に配置され、1枚の樹脂フイルム上に形成された複数のx方向配線と接続されることを特徴とする請求項1に記載の座標変換装置。
  6. 絶縁フイルムを挟んで配線パターンを複数構造にすることにより信号の出力先を選択可能にする手段を有する請求項1に記載の座標変換装置。
JP2006240812A 2006-08-08 2006-08-08 電気信号接続用座標変換装置 Expired - Fee Related JP5041275B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006240812A JP5041275B2 (ja) 2006-08-08 2006-08-08 電気信号接続用座標変換装置
TW096125296A TW200809205A (en) 2006-08-08 2007-07-11 Coordinate transforming apparatus for electrical signal connection
US11/888,567 US7514943B2 (en) 2006-08-08 2007-08-01 Coordinate transforming apparatus for electrical signal connection
KR1020070079113A KR20080013792A (ko) 2006-08-08 2007-08-07 전기신호접속용 좌표 변환 장치
CN2007101438850A CN101153878B (zh) 2006-08-08 2007-08-07 电气讯号连接用变换坐标装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006240812A JP5041275B2 (ja) 2006-08-08 2006-08-08 電気信号接続用座標変換装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008039756A true JP2008039756A (ja) 2008-02-21
JP5041275B2 JP5041275B2 (ja) 2012-10-03

Family

ID=39050099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006240812A Expired - Fee Related JP5041275B2 (ja) 2006-08-08 2006-08-08 電気信号接続用座標変換装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7514943B2 (ja)
JP (1) JP5041275B2 (ja)
KR (1) KR20080013792A (ja)
CN (1) CN101153878B (ja)
TW (1) TW200809205A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008122357A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Isao Kimoto 電気信号接続用座標変換装置
JP2010054487A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Isao Kimoto プローバ装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4859820B2 (ja) * 2007-12-05 2012-01-25 東京エレクトロン株式会社 プローブ
US8089294B2 (en) * 2008-08-05 2012-01-03 WinMENS Technologies Co., Ltd. MEMS probe fabrication on a reusable substrate for probe card application
US7737714B2 (en) * 2008-11-05 2010-06-15 Winmems Technologies Holdings Co., Ltd. Probe assembly arrangement
TWI397691B (zh) * 2010-02-09 2013-06-01 Gunsei Kimoto Probe station device
KR101337881B1 (ko) * 2012-03-28 2013-12-06 주식회사 고영테크놀러지 Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61225781A (ja) * 1985-03-29 1986-10-07 富士通株式会社 マトリクスボ−ド
JP2001267024A (ja) * 2000-03-16 2001-09-28 Enplas Corp 拡張端子部品
JP2006194740A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Yamaha Corp プローブエレメント及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611128A (en) * 1968-07-26 1971-10-05 Hitachi Ltd Probe header for testing integrated circuits
JPH07318586A (ja) 1994-05-30 1995-12-08 Nec Kansai Ltd プローブカード
US6271674B1 (en) * 1999-04-07 2001-08-07 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe card
US6586955B2 (en) * 2000-03-13 2003-07-01 Tessera, Inc. Methods and structures for electronic probing arrays
JP2001272430A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP2002296297A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Isao Kimoto 接触子組立体
JP4496456B2 (ja) 2001-09-03 2010-07-07 軍生 木本 プローバ装置
CN2713630Y (zh) * 2004-06-03 2005-07-27 威盛电子股份有限公司 探针卡包覆结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61225781A (ja) * 1985-03-29 1986-10-07 富士通株式会社 マトリクスボ−ド
JP2001267024A (ja) * 2000-03-16 2001-09-28 Enplas Corp 拡張端子部品
JP2006194740A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Yamaha Corp プローブエレメント及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008122357A (ja) * 2006-11-14 2008-05-29 Isao Kimoto 電気信号接続用座標変換装置
JP2010054487A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Isao Kimoto プローバ装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7514943B2 (en) 2009-04-07
CN101153878A (zh) 2008-04-02
TW200809205A (en) 2008-02-16
KR20080013792A (ko) 2008-02-13
CN101153878B (zh) 2011-06-15
US20080036449A1 (en) 2008-02-14
JP5041275B2 (ja) 2012-10-03
TWI339729B (ja) 2011-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5041275B2 (ja) 電気信号接続用座標変換装置
JP4924881B2 (ja) 電気信号接続用座標変換装置
US20090033348A1 (en) Electrical signal connector
JP2008039754A (ja) 複数梁合成型接触子組立
US7948253B2 (en) Probe assembly
JP2012093375A (ja) 接触子組立体を用いたlsiチップ検査装置
JP4962929B2 (ja) プローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体
CN103091599A (zh) 柔性线路板线路通断的检测方法
JP2007232558A (ja) 電子部品検査プローブ
JP2010054487A (ja) プローバ装置
US20110204911A1 (en) Prober unit
JP5333829B2 (ja) プローブ組立体
JP2021071467A (ja) プローブユニット
KR20110097529A (ko) 프로버 장치
TWI397691B (zh) Probe station device
JP2007278828A (ja) 半導体チップ評価用基板
JP4850284B2 (ja) 半導体装置の試験装置
JP2010025629A (ja) プローブカード
JP2010038691A (ja) 回路基板、その製造方法、電気検査ジグ、および電気検査装置
JP2015190977A (ja) プローブカード
JP2012159368A (ja) テストソケットのテストヘッドとその製造方法
JP2007214454A (ja) 基板接続試験用ユニット
JP2014095682A (ja) プローブカード
JP2007248064A (ja) 半導体素子検査装置
KR20090027005A (ko) Pcb를 구비하는 스페이스 트랜스포머 및 이를 포함하는프로브 카드

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110912

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120628

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees