JP2008033186A - マザー基板の切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかるマザー基板の切断方法は、切断線4に沿ってレーザー光を照射して、マザー基板を切断する方法である。まず、切断線4以外のマザー基板1上に透明性導電膜3、及びメタル2のパターンを形成して、レーザー光のスポット通過領域5において、透明性導電膜3、及びメタル2のパターンを切断線4を中心として左右対称に配設する。そして、レーザー光を照射して切断線4に沿ってマザー基板1を切断する。また、透明性導電膜3、及びメタル2のパターンを配設する工程では、メタル2の切断線側のパターン端から切断線4までの距離が変化することによってメタル2のパターンに凹部が設けられ、メタル2のパターンの凹部に透明性導電膜3が配設されているマザー基板の切断方法である。
【選択図】図3
Description
5 レーザー光のスポット通過領域、6 メタル被覆領域、
7 メタル非被覆領域、
100 有機EL表示パネル、101 素子基板、102 陽極、
103 絶縁層、104 有機層、105 陰極、106 封止基板、
107 陽極補助配線、108 陽極接続端子、109 陰極補助配線、
110 陰極接続端子、111 隔壁、112 捕水材、113 接着材、
114 開口部、115 有機EL素子、116 表示領域、117 TCP、
118 ACF
Claims (2)
- 切断線に沿ってレーザー光を照射して、マザー基板を切断するマザー基板の切断方法であって、
前記切断線以外の前記マザー基板上に透明性導電膜、及びメタルのパターンを形成して、前記レーザー光のスポット通過領域において、前記透明性導電膜、及び前記メタルのパターンを前記切断線を中心として左右対称に配設する工程と、
前記透明性導電膜、及び前記メタルのパターンが形成された前記マザー基板に対してレーザー光を照射して前記切断線に沿って前記マザー基板を切断する工程とを備え、
前記透明性導電膜、及び前記メタルのパターンを配設する工程では、
前記メタルの前記切断線側のパターン端から前記切断線までの距離が変化することによって前記メタルのパターンに凹部が設けられ、
前記メタルのパターンの凹部に前記透明性導電膜が配設されているマザー基板の切断方法。 - 前記透明性導電膜が前記メタルの下層にも形成されている請求項1に記載のマザー基板の切断方法。
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