JP2008028011A - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートシンク10の一面11のうち配線基板20が搭載される部位に、配線基板20側に向かって凸となった凸面をなす凸面部11aを設け、この凸面部11a上に接着剤40を介して配線基板20を接合する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ100の概略断面構成を示す図である。また、図2は図1中のヒートシンク10のモールド前における単体構成を示す概略断面図である。
本発明の第2実施形態は、上記図12に示されるモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンク10の一面11に介在させる接着剤40の厚さを規定することを要部とするものである。
図10は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を断面的に示す工程図である。
図11は、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を断面的に示す工程図である。
なお、ヒートシンク10の一面11上に搭載される配線基板20は、1個でなくてもよく、当該一面11上に平面的に2個以上設けてもよい。この場合、個々の配線基板20に対向するヒートシンク10の一面11の部分に、上記したような凸面部11aを設けてやればよい。
11…ヒートシンクの一面、11a…凸面部、11b…凹部、
12…ヒートシンクの他面、20…配線基板、30…モールド樹脂、
40…接着剤、200…成形型、
t1…ヒートシンクにおける凸面部の凸の大きさ、
t2…ヒートシンクの他面の凹の大きさ、
t3…ヒートシンクの他面の反りの大きさ。
Claims (8)
- 板状をなすヒートシンク(10)の一面(11)上に配線基板(20)を搭載したものを成形型(200)内に設置し、
前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)側および前記配線基板(20)を、モールド樹脂(30)にて封止するとともに、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)とは反対側の他面(12)を前記モールド樹脂(30)から露出させてなるモールドパッケージにおいて、
前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)のうち前記配線基板(20)が搭載される部位には、前記配線基板(20)側に向かって凸となった凸面をなす凸面部(11a)が設けられていることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記凸面部(11a)は、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)に形成された凹部(11b)の底面として構成されていることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。
- 前記ヒートシンク(10)は、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)側に位置する第1の部材(10a)と前記他面(12)側に位置する第2の部材(10b)とを積層してなるものであり、
前記凸面部(11a)は前記第1の部材(10a)に設けられたものであることを特徴とする請求項1または2に記載のモールドパッケージ。 - 前記ヒートシンク(10)において、前記凸面部(11a)の凸の大きさ(t1)は前記他面(12)の凹の大きさ(t2)よりも大きいことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
- 前記凸面部(11a)は、配線基板(20)側に向かって凸となった曲面であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
- 板状をなすヒートシンク(10)の一面(11)上に配線基板(20)を搭載したものを成形型(200)内に設置し、
前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)側および前記配線基板(20)を、モールド樹脂(30)にて封止するとともに、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)とは反対側の他面(12)を前記モールド樹脂(30)から露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
あらかじめ、前記ヒートシンク(10)として前記一面(11)が前記配線基板(20)側に向かって凸となった凸面形状のものを用意し、
このヒートシンク(10)の前記一面(11)に前記配線基板(20)を搭載した後、前記モールド樹脂(30)による封止を行うようにしたことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 板状をなすヒートシンク(10)の一面(11)上に接着剤(40)を介して配線基板(20)を搭載したものを成形型(200)内に設置し、
前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)側および前記配線基板(20)を、モールド樹脂(30)にて封止するとともに、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)とは反対側の他面(12)を前記モールド樹脂(30)から露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
前記ヒートシンク(10)の前記他面(12)が凸面となるように反っている場合には、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)に介在させる前記接着剤(40)の厚さを、当該他面(12)の反りの大きさ(t3)以上に大きくすることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 板状をなすヒートシンク(10)の一面(11)上に配線基板(20)を搭載したものを成形型(200)内に設置し、
前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)側および前記配線基板(20)を、モールド樹脂(30)にて封止するとともに、前記ヒートシンク(10)の前記一面(11)とは反対側の他面(12)を前記モールド樹脂(30)から露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
前記成形型(200)として、前記ヒートシンク(10)の前記他面(12)と対向する面(220)が前記ヒートシンク(10)の前記他面(12)に向かって凸となった凸面となっているものを用いることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
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