JP2008027812A - Memsスイッチ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固定部2と、下部電極4上に形成された第1の絶縁層5、及び、第1の絶縁層5上に形成された上部電極6を含み、一方の端部が固定部2により支持及び固定された可動梁3と、可動梁3の他方の端部の底面に対向して、基板1上に形成された固定電極10と、固定電極10に対向する領域における下部電極4及び第1の絶縁層5に形成された開口部に、固定電極10に対向する可動梁3の底面よりも下方に突出して、上部電極6と電気的に接続され且つ下部電極4と絶縁されて形成された接点電極9と、下部電極4と固定電極10とを絶縁する一方、接点電極9と固定電極10とが接触し得るように、接点電極9と対向する領域に開口部を有して固定電極10上に形成された第2の絶縁層11と、を備える。
【選択図】図2
Description
Jeremy B.Muldavin and Gabriel M.Rebeiz,"Inline Capacitive and DC-Contact MEMS Shunt Switches",IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, VOL.11, NO.8, pp.334-336, AUGUST 2001
2,22,32 固定部
3,23,33 可動梁
4,34 下部電極
5,11,25,27,41 絶縁層
6,38 上部電極
7 犠牲層
9,28,39 接点電極
10,40 固定電極
12,29 静電駆動電圧
24 固定下部電極
26 固定上部電極
37 上部圧電層
36 中間電極
35 下部圧電層
Claims (21)
- 基板と、
前記基板上に形成された固定部と、
下部電極、前記下部電極上に形成された第1の絶縁層、及び、前記第1の絶縁層上に形成された上部電極を含み、一方の端部が前記固定部により支持及び固定された可動梁と、
前記可動梁の他方の端部の底面に対向して、前記基板上に形成された固定電極と、
前記固定電極に対向する領域における前記下部電極及び前記第1の絶縁層に形成された開口部に、前記固定電極に対向する前記可動梁の底面よりも下方に突出して、前記上部電極と電気的に接続され且つ前記下部電極と絶縁されて形成された接点電極と、
前記下部電極と前記固定電極とを絶縁する一方、前記接点電極と前記固定電極とが接触し得るように、前記接点電極と対向する領域に開口部を有して前記固定電極上に形成された、又は、前記固定電極に対向する前記下部電極の底面に前記接点電極を避けて形成された第2の絶縁層と、
を備えていることを特徴とするMEMSスイッチ。 - 前記第1の絶縁層の前記開口部は、前記第1の絶縁層の周縁部より内部に形成されているものであることを特徴とする請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記第2の絶縁層が前記固定電極上に形成されている場合には、前記下部電極の底面が前記可動梁の前記他方の端部の底面を構成し、前記第2の絶縁層が前記下部電極の底面に形成されている場合には、前記第2の絶縁層の底面が前記可動梁の前記他方の端部の底面を構成することを特徴とする請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記下部電極と前記固定電極との間には、静電駆動電圧が印加されることを特徴とする請求項1に記載のMEMSスイッチ。
- 前記静電駆動電圧が印加されると、前記接点電極は、前記下部電極と前記固定電極とに周囲を包囲されることを特徴とする請求項4に記載のMEMSスイッチ。
- 基板と、
前記基板上に形成された固定部と、
一方の端部が前記固定部により支持及び固定された導電性の可動梁と、
前記可動梁の他方の端部の底面に対向する前記基板上の領域に形成された固定下部電極と、
前記固定下部電極の一部を露出させる開口部を有して前記固定下部電極上に形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された固定上部電極と、
前記固定上部電極上に形成された第2の絶縁層と、
前記固定下部電極と電気的に接続され且つ前記固定上部電極と絶縁されて前記第2の絶縁層の上面よりも上方に突出して前記第1の絶縁層の前記開口部に形成された接点電極と、
を備えていることを特徴とするMEMSスイッチ。 - 前記第1の絶縁層の前記開口部は、前記第1の絶縁層の周縁部より内部に形成されているものであることを特徴とする請求項6に記載のMEMSスイッチ。
- 前記可動梁と前記固定上部電極との間には、静電駆動電圧が印加されることを特徴とする請求項6に記載のMEMSスイッチ。
- 前記静電駆動電圧が印加されると、前記接点電極は、前記可動梁と前記固定上部電極とに周囲を包囲されることを特徴とする請求項8に記載のMEMSスイッチ。
- 基板と、
前記基板上に形成された固定部と、
一方の端部が前記固定部により支持及び固定された導電性の可動梁と、
前記可動梁の他方の端部の底面に対向する前記基板上の領域に形成された固定下部電極と、
前記固定下部電極の一部を露出させる開口部を有して前記固定下部電極上に形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された固定上部電極と、
前記固定下部電極と電気的に接続され且つ前記固定上部電極と絶縁されて前記固定上部電極の上面よりも上方に突出して前記第1の絶縁層の前記開口部に形成された接点電極と、
前記接点電極と対向する領域に開口部を有して前記可動梁の前記他方の端部の底面に形成された第2の絶縁層と、
を備えていることを特徴とするMEMSスイッチ。 - 前記第1の絶縁層の前記開口部は、前記第1の絶縁層の周縁部より内部に形成されているものであることを特徴とする請求項10に記載のMEMSスイッチ。
- 前記可動梁と前記固定上部電極との間には、静電駆動電圧が印加されることを特徴とする請求項10に記載のMEMSスイッチ。
- 前記静電駆動電圧が印加されると、前記接点電極は、前記可動梁と前記固定上部電極とに周囲を包囲されることを特徴とする請求項12に記載のMEMSスイッチ。
- 基板と、
前記基板上に形成された固定部と、
下部電極、前記下部電極上に形成された下部圧電層、前記下部圧電層上に形成された中間電極、前記中間電極上に形成された上部圧電層、及び、前記上部圧電層上に形成された上部電極を含み、一方の端部が前記固定部により支持及び固定された可動梁と、
前記可動梁の他方の端部の底面に対向して、前記基板上に形成された固定電極と、
前記固定電極に対向する領域における前記下部電極及び前記下部圧電層に形成された開口部に、前記固定電極に対向する前記可動梁の底面よりも下方に突出して、前記中間電極と電気的に接続され且つ前記下部電極と絶縁されて形成された接点電極と、
前記下部電極と前記固定電極とを絶縁する一方、前記接点電極と前記固定電極とが接触し得るように、前記接点電極と対向する領域に開口部を有して前記固定電極上に形成された、又は、前記固定電極に対向する前記下部電極の底面に前記接点電極を避けて形成された絶縁層と、
を備えていることを特徴とするMEMSスイッチ。 - 前記下部圧電層の前記開口部は、前記下部圧電層の周縁部より内部に形成されているものであることを特徴とする請求項14に記載のMEMSスイッチ。
- 前記絶縁層が前記固定電極上に形成されている場合には、前記下部電極の底面が前記可動梁の前記他方の端部の底面を構成し、前記絶縁層が前記下部電極の底面に形成されている場合には、前記絶縁層の底面が前記可動梁の前記他方の端部の底面を構成することを特徴とする請求項14に記載のMEMSスイッチ。
- 前記下部電極と前記固定電極との間には、静電駆動電圧が印加されることを特徴とする請求項14に記載のMEMSスイッチ。
- 前記静電駆動電圧が印加されると、前記接点電極は、前記下部電極と前記固定電極とに周囲を包囲されることを特徴とする請求項17に記載のMEMSスイッチ。
- 前記下部圧電層及び前記上部圧電層は、層面に垂直な同一方向に分極しているものであることを特徴とする請求項14に記載のMEMSスイッチ。
- 前記下部電極及び前記中間電極間と、前記中間電極及び前記上部電極間とには、逆バイアスの圧電駆動電圧が印加されることを特徴とする請求項19に記載のMEMSスイッチ。
- 前記固定電極が、前記可動梁の長手方向と垂直な方向に沿って、第1の固定電極と第2の固定電極とに分割して形成されており、前記接点電極が、前記第1の固定電極と前記第2の固定電極とに対向する位置にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項14に記載のMEMSスイッチ。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009123111A1 (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-08 | パナソニック電工株式会社 | Memsスイッチおよびその製造方法 |
JP2010036280A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Mems構造体の製造方法 |
US8704116B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-04-22 | Sony Corporation | Lateral motion micro-electro-mechanical system contact switch |
CN104671186A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 英飞凌科技股份有限公司 | Mems器件 |
JP2017103239A (ja) * | 2012-12-27 | 2017-06-08 | インテル コーポレイション | ハイブリッド無線周波数コンポーネント |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004026654B4 (de) * | 2004-06-01 | 2009-07-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikromechanisches HF-Schaltelement sowie Verfahren zur Herstellung |
JP4820816B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 微小電気機械素子およびこれを用いた電気機械スイッチ |
JP4492677B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2010-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス装置、電気光学表示装置、および電子機器 |
US8274200B2 (en) * | 2007-11-19 | 2012-09-25 | Xcom Wireless, Inc. | Microfabricated cantilever slider with asymmetric spring constant |
JP2009194291A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Toshiba Corp | アクチュエータ |
JP2009201317A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Toshiba Corp | 半導体装置、および静電アクチュエータの制御方法 |
US8779886B2 (en) * | 2009-11-30 | 2014-07-15 | General Electric Company | Switch structures |
DE102010002818B4 (de) * | 2010-03-12 | 2017-08-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelementes |
DE102010012607B4 (de) * | 2010-03-24 | 2012-01-26 | Eads Deutschland Gmbh | HF-MEMS-Schalter |
US8576029B2 (en) * | 2010-06-17 | 2013-11-05 | General Electric Company | MEMS switching array having a substrate arranged to conduct switching current |
FR2964243A1 (fr) * | 2010-08-27 | 2012-03-02 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif a contact intermittent ameliore par dielectrophorese |
FR2966813A1 (fr) * | 2010-10-29 | 2012-05-04 | Thales Sa | Microsysteme electromecanique (mems). |
US8673670B2 (en) * | 2011-12-15 | 2014-03-18 | International Business Machines Corporation | Micro-electro-mechanical system (MEMS) structures and design structures |
CN105556635B (zh) * | 2013-08-01 | 2018-01-26 | 卡文迪什动力有限公司 | 利用mems电阻开关和mim电容器的dvc |
GB201414811D0 (en) * | 2014-08-20 | 2014-10-01 | Ibm | Electromechanical switching device with electrodes comprising 2D layered materials having distinct functional areas |
EP3378087B1 (en) * | 2015-11-16 | 2021-12-01 | Cavendish Kinetics, Inc. | Naturally closed mems switch for esd protection |
US20170143103A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-25 | Giselle Howard | Anti-wrinkling pad and method |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19736674C1 (de) * | 1997-08-22 | 1998-11-26 | Siemens Ag | Mikromechanisches elektrostatisches Relais und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6127908A (en) * | 1997-11-17 | 2000-10-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Microelectro-mechanical system actuator device and reconfigurable circuits utilizing same |
US6046659A (en) * | 1998-05-15 | 2000-04-04 | Hughes Electronics Corporation | Design and fabrication of broadband surface-micromachined micro-electro-mechanical switches for microwave and millimeter-wave applications |
US6229683B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-05-08 | Mcnc | High voltage micromachined electrostatic switch |
US6396368B1 (en) * | 1999-11-10 | 2002-05-28 | Hrl Laboratories, Llc | CMOS-compatible MEM switches and method of making |
ATE352854T1 (de) * | 2001-11-09 | 2007-02-15 | Wispry Inc | Mems-einrichtung mit kontakt und abstandshöckern und damit zusammenhängende verfahren |
US7098577B2 (en) * | 2002-10-21 | 2006-08-29 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric switch for tunable electronic components |
KR100513723B1 (ko) | 2002-11-18 | 2005-09-08 | 삼성전자주식회사 | Mems스위치 |
FR2848331B1 (fr) * | 2002-12-10 | 2005-03-11 | Commissariat Energie Atomique | Commutateur micro-mecanique et procede de realisation |
US6962832B2 (en) * | 2004-02-02 | 2005-11-08 | Wireless Mems, Inc. | Fabrication method for making a planar cantilever, low surface leakage, reproducible and reliable metal dimple contact micro-relay MEMS switch |
JP4496091B2 (ja) | 2004-02-12 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 薄膜圧電アクチュエータ |
JP4447940B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-04-07 | 富士通株式会社 | マイクロスイッチング素子製造方法およびマイクロスイッチング素子 |
JP4377740B2 (ja) | 2004-04-28 | 2009-12-02 | 株式会社東芝 | 圧電駆動型mems素子およびこの圧電駆動型mems素子を有する移動体通信機 |
JP4037394B2 (ja) | 2004-09-16 | 2008-01-23 | 株式会社東芝 | マイクロメカニカルデバイス |
JP2006093463A (ja) | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | 圧電mems素子及びチューナブルフィルタ |
JP4580826B2 (ja) | 2005-06-17 | 2010-11-17 | 株式会社東芝 | マイクロメカニカルデバイス、マイクロスイッチ、容量可変キャパシタ、高周波回路及び光学スイッチ |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006201064A patent/JP4234737B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-12 US US11/673,984 patent/US7675393B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009123111A1 (ja) | 2008-03-31 | 2009-10-08 | パナソニック電工株式会社 | Memsスイッチおよびその製造方法 |
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