JP2008024446A - スクリュー搬送機構およびこれを用いるディスク洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
装置内でスクリューコンベアによりディスクを搬送して装置外へディスクを搬出する場合に、搬出が容易で、ローダ側とアンローダ側とで同じ形状のディスクハンドリングアームにすることができるスクリュー搬送機構およびこれを用いるディスク洗浄装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、ディスクの送り先側に設けられたディスクのアンローダ位置に対応して所定のピッチより大きいピッチのピッチ拡大溝部分が各スクリュー軸にそれぞれ対応して形成され、拡大溝の部分のディスク送り方向の長さがディスクを搬出するためのハンドリングアームが挿入可能な長さであり、複数のスクリュー軸がハンドリングアームが挿入可能な間隔をもって配置されているものである。
【選択図】 図１

Description

この発明は、スクリュー搬送機構およびこれを用いるディスク洗浄装置に関し、詳しくは、ウエハやハードディスク、光ディスクようなディスク（円板）を洗浄槽の内部でスクリューコンベアにより搬送して洗浄する洗浄装置において、送りピッチを大きく採ることができ、洗浄装置へのディスクの搬入、搬出が容易で、ディスクをハンドリングするアームをローダ側とアンローダ側とで同じ形状にすることができ、さらにはローダ側とアンローダ側とに共用することができるようなスクリュー搬送機構およびこれを用いるディスク洗浄装置に関する。

例えば、ハードディスクあるいはそのサブストレートなどでは、研削、研磨、スパッタリング、メッキ等の工程の後にディスクの洗浄が行われている。このようなハードディスクや、ウエハのようなディスクの洗浄には、複数の洗浄工程と洗浄後の乾燥工程とがある。
洗浄工程では、通常、垂直に複数枚のディスクを配列したキャリア（あるいはトレイ）を洗浄液の槽に浸けて超音波等により洗浄する装置が知られている。この場合には、洗浄後のディスクの乾燥は、キャリア（あるいはトレイ）を乾燥室に搬送してそこで行われる。
このようなキャリア洗浄に換えて、シャワー槽、薬液槽、超音波槽、純水槽それぞれにコンベアを設けて、ディスクを各槽においてコンベア搬送して順次各槽間を移動させて洗浄するシステムがある。このようなシステムの１つとして各洗浄槽の内部にスクリューコンベアを設けて、先端からディスクを洗浄槽内に搬入して後端にディスクを送りながら洗浄するディスク搬送洗浄システムが公知である（特許文献１）。
特開２００１−９６２４５号公報

各洗浄槽の内部にスクリューコンベアを設けてディスク搬送洗浄する特許文献１の場合にあっては、ディスクを搬入、搬出するために、スクリューコンベアの前端と後端に上下移動するディスクハンドリングロボットなどが必要になる。
また、スクリューコンベアのスクリュー軸の径は、通常、３０φ〜３５φ程度であるが、その送りピッチは、通常、７ｍｍ程度か、それ以下となるので、ディスク間の間隔が狭くなり、洗浄効率がよくない問題がある。この場合、スクリューコンベアのディスク送りピッチを大きく採ると、ディスクが傾いて送れなくなったり、ディスクの外周に疵、欠けが発生し易くなる。８ｍｍ以上のピッチを確保するにはスクリュー軸の径を大きくしてゆっくりと送らば可能であるが、装置が大型化する問題が生じる上に、ローダ側とアンローダ側のハンドリングアームの挿入が難しくなる。そこで、スクリュー軸の径には自ずと限界がある。
特許文献１に示されるように、ディスクを搬送するスクリュー軸は、通常、４本程度設けられているので、スクリュー軸間の間隙を通してハンドリングアームを挿入することになる。そのため、特許文献１では、スクリューコンベアのスクリュー軸間に支持爪を挿入してディスクの下側外周を溝で支持してハンドリングしている。
このような溝に係合させてのディスクのピックアップは、ディスクに対して高い位置精度が要求される上に、ローダ側とアンローダ側にそれぞれに支持爪を持つ昇降アーム機構が必要になる。しかも、溝でディスクを支持してピックアップする構造にすると、ディスク保持を確実にするためにディスクの外周の支持幅を大きく採りかつ溝を深くしなければならないが、そのようにすると外周ぎりぎりまでデータ記録トラックが形成される現在のディスクでは、支持痕による不良ディスクが発生し易く、ディスクの歩留まりが悪くなる。一方、溝を浅くすると、ディスクの保持が不安定になる。

ディスクチャックを挿入して外周サイドチャックあるいは内周チャックでディスクを保持するようにすることも考えられるが、スクリューコンベアの前後端部ではディスク搬送方向に対してチャックする関係が逆になる。また、前後端部にチャックアームを挿入するだけの空間を確保しなければならず、それぞれにチャック形状の異なるチャックアームが必要になる。異なるチャックアームは異なる制御となり、ディスク送り先の搬入もハンドリングも異なる形態となる。しかも、アルミディスクなどでは外周にチャック疵が残り易く、ガラスディスクではチャンファ部分（外周の傾斜端部あるいは内周の傾斜端部）に欠けが発生し易い。
この発明の第１の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、装置内でスクリューコンベアによりディスクを搬送して装置外へディスクを搬出する場合に、搬出が容易で、ローダ側とアンローダ側とで同じ形状のディスクハンドリングアームにすることができるスクリュー搬送機構およびこれを用いるディスク洗浄装置を提供することにある。
この発明の第２の目的は、ディスクハンドリングアームをローダ側とアンローダ側とに共用することができるスクリュー搬送機構およびこれを用いるディスク洗浄装置を提供することにある。
この発明の第３の目的は、ディスクの送りピッチを大きく採ることができ、洗浄装置においては洗浄効率を向上させることができるスクリュー搬送機構およびこれを用いるディスク洗浄装置を提供することにある。

第１，第２の目的を達成するためのこの発明のスクリュー搬送機構の特徴は、ディスクの送り先側に設けられたディスクのアンローダ位置に対応して所定のピッチより大きいピッチのピッチ拡大溝部分が各スクリュー軸にそれぞれ対応して形成され、ピッチ拡大溝部分のディスク送り方向の長さがディスクを搬出するためのハンドリングアームが挿入可能な長さであり、複数のスクリュー軸の少なくとも１つが他のスクリュー軸に対してハンドリングアームが挿入可能な間隔をもって配置されているものである。
また、第３の目的を達成するためのこの発明のスクリュー搬送機構の特徴は、さらにスクリュー溝がディスクに対応する径の円板の回転カッターをディスクの搬送方向に対応させて相対的に移動させスクリュー軸に直角に当てて切削形成されたものである。

このように、この発明にあっては、ディスクのアンローダ位置に対応して所定のピッチよりピッチが大きいピッチ拡大溝部分が各スクリュー軸に設けられているので、ローダ部と同様にディスク送り方向の後方にハンドリングアームを位置付けることができる。
これによりローダ側とアンローダ側とで同じ形状のディスクハンドリングアームにすることができ、ディスクの搬出が搬入と同様に容易にできるようになる。
その結果、搬出が容易で、ディスクをハンドリングするアームがローダ側とアンローダ側とに使用するも可能なスクリュー搬送機構を実現できる。
また、スクリュー溝をディスクに対応する径の円板の回転カッターによりディスクの搬送方向に対応させて相対的に移動させてスクリュー軸に直角に当てて切削形成すれば、進行方向に平行となるようなＶ溝が連続するスクリュー軸が形成できる。これにより、送られるディスクのチャンファに対して面で接触してディスクがスクリュー軸により送られるので、スクリュー軸の回転ずれによるディスクに傾きを減少させることができる。
その結果、送りピッチを１０ｍｍか、それ以上にすることができ、ディスクの間隔が大きく採れるので洗浄装置においては洗浄効率を向上させることができる。

図１は、この発明を適用した一実施例のスクリュー搬送機構の平面説明図であり、図２は、洗浄部の断面概要図、図３は、スクリュー搬送機構の支持ベースの説明図、図４は、ディスク搬送状態の説明図、図５は、ハンドリングアームのディスク吊下フックの説明図、図６は、ローダ側あるいはアンローダ側で使用されるハンドリングアームの説明図、そして、図７は、スクリュー軸の構造の説明図である。なお、各図において、同一の構成要素は同一の符号で示す。
図１，図２において、１０は、超音波洗浄装置であって、１，１ａは、その洗浄部あるいは薬液槽内に設けられるスクリュー搬送機構である。
超音波洗浄装置１０は、その薬液洗浄槽１１の上部縁の周囲にフランジ状に突出して溝を形成するオーバフロー槽１２が設けられていて、図２の断面概要図に示すように、薬液洗浄槽１１の底面下側には超音波発生装置１３が設けられている。
薬液洗浄槽１１の内部には、２個のスクリュー搬送機構１，１ａが並列に設けられている。９は、スクリュー搬送機構１，１ａで搬送され、超音波洗浄されるディスクである。広いピッチ間隔で搬送しながらのディスク洗浄は、洗浄効率を向上させることができる。

スクリュー搬送機構１，１ａは、それぞれ３本の送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃを有している。送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃは、図２に示すように、ディスクの左右と下側との３点に配置され、下側の送りスクリュー２ｂは、それぞれ左右いずれかに偏っている。
すなわち、図２において、図面右側のスクリュー搬送機構１の送りスクリュー２ｂは、送られるディスク９の中心より図面右側に偏って設けられ、これに対して図面左側のスクリュー搬送機構１ａの送りスクリュー２ｂは、ディスク９の中心より左側に偏って設けられ、右側のスクリュー搬送機構１の送りスクリュー２ｂとは対称の位置にある。
これにより、送りスクリュー２ａと送りスクリュー２ｂあるいは送りスクリュー２ｂと送りスクリュー２ｃの間を広く採り、ハンドリングアーム６，６ａが挿入される間隔を確保している。

図１のスクリュー搬送機構１，１ａにおいて、図面上部がローダ側７であり、図面下側がアンローダ側８となる。ローダ側７は、端部から２ピッチ分（数ピッチ分で可）の送り空間部が割当てられ、アンローダ側８は、スクリュー軸２（図７参照）に設けられたピッチ拡大溝部分８ａにより形成される送り空間部とこのピッチ拡大溝部分８ａの先に同様に端部から３ピッチ分（数ピッチ分で可）で形成される送り空間部８ｂとが与えられている。
ピッチ拡大溝部分８ａは、本来のスクリューの２倍以上長いピッチとされる。例えば、スクリュー軸の径を３２φとして、正規の送りピッチを１０ｍｍとすると、ピッチ拡大溝部分８ａのピッチは、１ピッチ３０ｍｍ程度である。このピッチ幅は、ディスク９を搬出するハンドリングアーム６，６ａ（図６参照）がスクリュー搬送機構に挿入可能な幅か、それ以上の幅に当たる。
これによりローダ側７とアンローダ側８とは図１の図面上から下に向かうディスク送り方向に対して後方からハンドリングアーム６，６ａを挿入してディスク９をスクリュー搬送機構１，１ａに搬入し、そこから搬出することができる。
その結果、ハンドリングアーム６，６ａの形状は、同じ構造のものとなり、１つのハンドリングアーム６，６ａをローダ側７とアンローダ側８とに共用することができる。
ローダ側７とアンローダ側８においてディスク９をスクリュー搬送機構１，１ａに搬入し、搬出するハンドリングアーム６，６ａは、ディスク吊下げの引っかけ型である。その構造については図５に示すが、後述する。また、３本の送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃの構造については、後述する図７で説明する。

スクリュー搬送機構１，１ａの３本の送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃは、それぞれローダ側とアンローダ側の両端部に設けられた支持ベース３ａ，３ｂに軸受４を介して回転可能に支持されている。支持ベース３ａ，３ｂは、スクリュー搬送機構１，１ａの両側に平行に設けられ３本のブリッジ部材３ｃ，３ｄ，３ｅにより一体的に結合されている。
支持ベース３ａ側がロード側となり、支持ベース３ｂがアンロード側となる。
支持ベース３ａ，３ｂのうち支持ベース３ｂ側について図３に示す。支持ベース３ｂと支持ベース３ａとは同じ形状をしていて、両端上部に取付用のブラケット（耳）が左右に水平に突出した矩形の板材である。支持ベース３ｂには、図１に示すように、さらにモータ１６を固定するブラケット１７が結合されているが、図３ではこれを省略してある。
図３に示すように、アンロード側の支持ベース３ｂには、支持ベース３ａと異なり、送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃの外側にギア伝達機構５が設けられている。図１に示すモータ１６に結合されたギア１８ａがギア１８ｂを介してギア伝達機構５のギアに噛合する。なお、図１では、回転伝達用の中ギア５ｄ，５ｅ（図３参照）は省略してある。

ギア伝達機構５は、図３に示すように、ディスク９より少し大きな径の大ギア５ａ，５ｂと、それより小さい中ギア５ｃ，５ｄ，５ｅ、そして小ギア５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊ，５ｋからなり、支持ベース３ｂをベースとしてこれらギアが相互に噛み合う形で形成されている。
図１に示すように、支持ベース３ｂ側では、スクリュー搬送機構１，１ｂの送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃの頭部が軸受４を貫通していて、スクリュー搬送機構１では貫通した各頭部に小ギア５ｆ，５ｇ，５ｈがそれぞれ固定されている。スクリュー搬送機構１ａでは貫通した各頭部に小ギア５ｉ，５ｊ，５ｋがそれぞれに固定されている。
図３に示すように、小ギア５ｆ，５ｇ，５ｈには大ギア５ａがこれの外周の３点でそれぞれ噛合し、小ギア５ｉ，５ｊ，５ｋには大ギア５ｂがこれの外周の３点でそれぞれ噛合している。
中ギア５ｃは、小ギア５ｈと小ギア５ｉとに噛合し、中ギア５ｅは、図１に示すモータ１６の軸に固定されたギア１８ａに噛み合うギア１８ｂに噛合し、中ギア５ｄは、中ギア５ｅと大ギア５ａとの間でこれらに噛み合い、それぞれに回転を伝達する。

モータ１６の回転により中ギア５ｅが回転すると、スクリュー搬送機構１の送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃには、中ギア５ｄ，大ギア５ａを介してモータ１６の回転が所定の比率で伝達される。これにより、モータ１６の回転は小ギア５ｆ，５ｇ，５ｈに伝達されて送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃが同時に回転する。
また、スクリュー搬送機構１の送りスクリュー２ｃの回転は、小ギア５ｈ，中ギア５ｃを介してスクリュー搬送機構１ａの小ギア５ｉに伝達されて、これを介して大ギア５ｂが回転することで小ギア５ｊ，５ｋに回転が伝達される。その結果、スクリュー搬送機構１ａの送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃが同時に回転する。
図４は、モータ１６の回転によりスクリュー搬送機構１，１ｂで送られるディスク９を示している。ディスク９は、図４に示すように、３本の送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃが同時に回転駆動されることでディスク９が３点で支持されてスクリュー軸２の螺旋Ｖ溝に沿って送り出される。

図５は、ハンドリングアームのディスク吊下フックの説明図である。
ハンドリングアーム６，６ａには、図５（ａ）の正面図，図５（ｂ）の側面図に示すように、垂直方向に伸びたアーム６６の先端にディスク吊下フック６０が設けられている。ディスク吊下フック６０は、Ｌ字形（鈎形）の吊下フック６１と蒲鉾型の爪６４とからなる。吊下フック６１は、アーム６６の先端側に固定され、下側の鈎部分にＶ溝ローラ６２，６３が設けられ、これらが２点でディスク９の外周に係合する。
蒲鉾型の爪６４は、吊下フック６１の上側においてアーム６６に固定されている。蒲鉾型の爪６４の上部は、湾曲していてその外周に沿って凹部６５が設けられ、この凹部６５の１点でディスク９の内周に係合する。
そこで、ディスク９は、この凹部６５とＶ溝ローラ６２，６３のＶ溝の３点において内周と外周とに係合してディスク吊下フック６０により吊下げられる。

図６は、ローダ側あるいはアンローダ側で使用されるディスク吊下フック６０を持つハンドリングアームの説明図である。
図６において、ハンドリングアーム６がスクリュー搬送機構１側のものであり、ハンドリングアーム６ａがスクリュー搬送機構１ａ側のものである。
ハンドリングアーム６，６ａは、前後に移動可能なハンドリングロボット（図示せず）に昇降機構１４を介してそれぞれ接続ロッド１５に吊下げ固定されていてる。ハンドリングアーム６，６ａは、昇降機構１４の駆動に応じて図６の二点鎖線のディスク９として示すようにディスクを引っかけて吊下げ、吊上げる構造をしている。
スクリュー搬送機構１，１ａのディスク送り方向を横断する方向のディスク吊下フック６０の幅は、図６に示すように、スクリュー搬送機構１では、送りスクリュー２ａと送りスクリュー２ｂとの間の間隔より狭く、ハンドリングアーム６が送りスクリュー２ａと送りスクリュー２ｂとの間に挿入されるものである。
スクリュー搬送機構１ｂでは、ディスク吊下フック６０の幅は、送りスクリュー２ｂと送りスクリュー２ｃとの間の間隔より狭く、ハンドリングアーム６ａが送りスクリュー２ｂと送りスクリュー２ｃとの間に挿入されるものである。
ハンドリングアーム６，６ａの奥行き（厚さ）Ｄは、ローダ側７の数ピッチの幅、そしてアンローダ側８のピッチ拡大溝部分８ａのピッチ幅より小さい。これにより、ハンドリングアーム６，６ａは、昇降機構１４の駆動でローダ側７とアンローダ側８に図６に示す状態で挿入される。

ローダ側７からアンローダ側８の移動と戻りは、ハンドリングアーム６，６ａのハンドリングロボットによるスクリュー搬送機構１，１ａに沿った接続ロッド１５の移動により行われる。接続ロッド１５は、ハンドリングロボットによりスクリュー搬送機構１，１ａのローダ側７とアンローダ側８との間を行き来する。
ハンドリングアーム６，６ａの接続ロッド１５における取付け間隔は、スクリュー搬送機構１，１ａの中心間の間隔に対応し、ローダ側７では端部から２ピッチ分（数ピッチ分で可）の送り空間部の上部に配置され、アンローダ側８では、スクリュー軸２（図６参照）に設けられたピッチ拡大溝部分８ａにより形成される送り空間部の上部に配置される。
なお、ハンドリングアーム６ａのディスク吊下フック６０は、図６に示すようにハンドリングアーム６のディスク吊下フック６０とは対称形状になっている。

二点鎖線で示すディスク９の位置は、ローダ側７においては昇降機構１４によりハンドリングアーム６，６ａが一定量降下して吊下げた状態であり、アンローダ側８においては一定量上昇してディスク９を吊上げた状態である。この状態から点線で示すＶ溝ローラ６２，６３の位置までアーム６６が降下すると、ローダ側７ではスクリュー搬送機構１，１ａにディスク９を載置してディスク吊下フック６０とディスク９との係合を解いた状態となり、実線で示すディスク９の位置でディスク９がスクリュー搬送機構１，１ａに保持される。ここで、アーム６６が少し後退すると、アーム６６は、ディスク９をスクリュー搬送機構１，１ａに置いて上昇することができる。
一方、アンローダ側８においては、点線で示すＶ溝ローラ６２，６３の位置までアーム６６が降下して少し前に出てスクリュー搬送機構１，１ａのディスク９の下側に移動する。このディスク９は、図１における送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃの回転によりピッチ拡大溝部分８ａで通常の倍以上早送りされてこれより先に送られた１枚のディスクが対象である。このディスク９をピックアップする位置にディスク吊下フック６０が位置付けられる。そこで、この状態でアーム６６を上昇させてディスク吊下フック６０をディスク９に係合させる。これが実線で示すディスク９とＶ溝ローラ６２，６３の位置である。続いてアーム６６が上昇して二点鎖線で示すディスク９の位置までディスク９を吊上げて、ハンドリングアーム６，６ａがディスクを搬出する動作に入る。
このようにして、ローダ側７においては、二点鎖線で示すディスク９から実線の位置へとディスク９が移動してディスク９がスクリュー搬送機構１，１ａに同時に搬入されて、アンローダ側８においては、実線の位置のディスク９が二点鎖線で示すディスク位置へと移動してディスク９がスクリュー搬送機構１，１ａから同時に搬出される。

次に、送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃの構造について説明する。
図７において、スクリュー軸２は、送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃに使用されているスクリュー軸である。通常のスクリュー軸は、ねじが軸に切られて雌ねじが螺合するような形態で加工されて製造される。
しかし、ここでのディスクの送りスクリューとされるスクリュー軸２は、ピッチが通常の送りスクリューよりも１０ｍｍと大きい。１０ｍｍより小さいと、ディスク９とディスク９との間隔が狭くなり、洗浄効率が落ちるからである。
１０ｍｍか、それ以上にピッチを幅を採ると、雌ねじが螺合するような溝切りでは、送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃの少しの回転ずれで、ディスク９の外周とＶ溝との係合位置関係が送りスクリュー間で大きくずれて、搬送方向においてディスク９が少し斜めになる。そのため、送りスクリュー２ａ，２ｂ，２ｃの回転力を大きくしなければならず、チャンファ部に欠けや疵が発生し易く、ときには、ディスクと送りスクリューと噛み合ってディスク搬送ができなくなる。
しかも、今回のようにピッチが変化するピッチ拡大溝部分８ａを設けるとなるとなおさら送りができなくなる。

そこで、この実施例のピッチ拡大溝部分８ａを形成するために、スクリュー軸２のＶ溝のカッティング方法を検討した。ピッチ拡大溝部分８ａの形成は、円板の回転カッターを用いることでこの発明は、スムーズなディスク送りを実現している。
図７に示す２０は、円板の回転カッターであって、二点鎖線で示すディスク９より１ｍｍ〜３ｍｍ程度大きな径のものである。この回転カッターがスクリュー軸２に直角に当てられた状態で旋盤においてスクリュー溝が切削される。
回転カッター２０の送り速度は、スクリュー軸２のカッティング時の回転速度に合わせて、そのときのディスク９の送り速度に対応するような速度で相対的に前進移動させるここで行われる。そこで、スクリュー軸２の方をディスク送り方向とは逆方向に回転カッター２０を移動させながらスクリュー軸２を回転カッター２０でカッティングしていく。
回転カッター２０の刃の先端角度は１００゜であり、ディスク９の表裏のチャンファがなす角度が９０゜であるので、切削角（刃先の角度）は、チャンファのなす角より１０゜程度大きい。また、ディスクの径を９５φとすると、回転カッター２０の円板の径は９６φであり、１ｍｍ程度大きいだけで、実質的に同径である。そこで、スクリュー軸の径を３２φとした場合に山の角度が１００゜となり、谷径は、２５φ程度になる。
なお、回転カッター２０の刃先の角度は、チャンファがなす角度に対して５゜〜１５゜程度大きい範囲の中から選択される角度が好ましい。

このようなカッティングをすると、ディスクと実質的に同じ径の回転カッター２０を使用すること理解できるように、ディスク９のチャンファは、常にスクリュー軸２の沿うＶ溝に接触してディスクが送られることになる。
従来のねじ溝であると、進行方向に向かって傾いたＶ溝となるが、このように先端Ｖ字の回転カッター２０でカッティングすると進行方向に平行となるようなＶ溝が連続するスクリュー軸２が出来上がる。これにより送られるディスク９は、そのチャンファが面で接触してディスクが送られるので少しの回転ずれが起きてもそこでの移動量が小さくなり、ディスクはほとんど傾きが発生しないで済む。
その結果、アンローダ側８に対応して２倍以上のピッチ拡大溝部分８ａを設けてもまた正規のピッチを１０ｍｍ以上にしても、スムーズにディスク９をローダ側７の始端部からアンローダ側８の終端部まで送ることができる。

以上説明してきたが、実施例では、アンローダ側に対応させるピッチ拡大溝部分は、１ピッチ分設けているだけであるが、これを数ピッチ分設けてアンローダ側に対応させてもよいことはもちろんである。
実施例のディスク吊下フックは、Ｖ字溝のローラを使用しているが、この発明は、このようなローラに限定されるものではなく、ディスクを引っかけることができる部材であればどのような部材であってもよい。
また、実施例では、ピッチ拡大溝部分をディスクアンローダ側に設けているが、さらにディスクローダ側に設けてもよいことはもちろんである。
さらに、実施例では超音波洗浄装置の例を挙げているが、この発明は、その他の洗浄装置においてディスクを送るスクリュー搬送機構にも適用できることはもちろんである。
さらに、この発明は、洗浄装置に限定されることなく、ディスク状のワークを送るスクリュー搬送機構一般にも適用できるものである。この場合のスクリューのピッチは、送るワークの状態に応じて種々の間隔を採用することができる。

図１は、この発明を適用した一実施例のスクリュー搬送機構の平面説明図である。 図２は、洗浄部の断面概要図である。 図３は、スクリュー搬送機構の支持ベースの説明図である。 図４は、ディスク搬送状態の説明図である。 図５は、ハンドリングアームのディスク吊下フックの説明図である。 図６は、ローダ側あるいはアンローダ側で使用されるハンドリングアームの説明図である。 図７は、スクリュー軸の構造の説明図である。

符号の説明

１，１ａ…スクリュー搬送機構、２…スクリュー軸、
２ａ，２ｂ，２ｃ…送りスクリュー、３ａ，３ｂ…支持ベース、
３ｃ，３ｄ，３ｅ…ブリッジ部材。
４…軸受、５…ギア伝達機構、５ａ，５ｂ…大ギア、
５ｃ，５ｄ，５ｅ…中ギア、
５ｆ，５ｇ，５ｈ，５ｉ，５ｊ，５ｋ…小ギア、
６，６ａ…ハンドリングアーム、
７…ローダ側、８…アンローダ側、
８ａ…ピッチ拡大溝部分、８ｂ…空間部、
９…ディスク、１０…超音波洗浄装置、１１…薬液洗浄槽、
１２…超音波発生装置、１３…オーバフロー槽、
１４…昇降機構、１５…接続ロッド、１６…モータ、
２０…回転カッター、６０…ディスク吊下フック、６１…吊下フック、
６２，６３…Ｖ溝ローラ、６４…蒲鉾型の爪、
６５…凹部、６６…アーム。

Claims (9)

1. 所定のピッチでスクリュー溝が形成された複数のスクリュー軸を有し、前記スクリュー溝にディスクを係合させて支持し、前記複数のスクリュー軸を同時に回転することにより前記ディスクを所定の方向に送るスクリュー搬送機構において、
   ディスクの送り先側に設けられたディスクのアンローダ位置に対応して前記所定のピッチより大きいピッチのピッチ拡大溝部分が各前記スクリュー軸にそれぞれ対応して形成され、前記ピッチ拡大溝部分のディスク送り方向の長さが前記ディスクを搬出するためのハンドリングアームが挿入可能な長さであり、前記複数のスクリュー軸の少なくとも１つは、他の前記スクリュー軸に対して前記ハンドリングアームが挿入可能な間隔をもって配置されているスクリュー搬送機構。
2. 前記スクリュー溝は、前記ディスクに対応する径の円板の回転カッターを前記ディスクの搬送方向に対応させて相対的に移動させ前記スクリュー軸に直角に当てて切削形成された請求項１記載のスクリュー搬送機構。
3. 前記回転カッターの刃先の角度は、前記ディスクのチャンファの角度より５〜１５゜程度大きく、前記所定のピッチは、１０ｍｍか、それ以上である請求項２記載のスクリュー搬送機構。
4. 所定のピッチでスクリュー溝が形成された複数のスクリュー軸を有し、前記スクリュー溝にディスクを係合させて前記複数のスクリュー軸で支持し、前記複数のスクリュー軸を同時に回転することにより前記ディスクを所定の方向に送るスクリュー搬送機構を有するディスク洗浄装置において、
   ディスクの送り先側に設けられたディスクのアンローダ位置に対応して各前記スクリュー軸にそれぞれ対応して形成された前記所定のピッチより大きいピッチのピッチ拡大溝部分と、
   前記ディスクを搬出するためのハンドリングアームとを備え、
   前記ピッチ拡大溝部分のディスク送り方向の長さと前記複数のスクリュー軸のうちの少なくとも１つの軸と他の前記スクリュー軸と間隔は、前記ハンドリングアームが挿入可能な空間を確保するものであり、この空間にハンドリングアームが挿入されて前記ディスクがスクリュー搬送機構からアンロードされるディスク洗浄装置。
5. 前記ハンドリングアームは、前記ディスクの搬出と前記ディスクの搬入とに共用される請求項４記載のディスク洗浄装置。
6. 前記ディスクは、磁気ディスクあるいはそのサブストレートであり、前記ハンドリングアームは、先端に前記ディスクの内径に係合する鈎爪と前記ディスクの外周に係合するＶ溝の部材とを有し、前記鈎爪と前記Ｖ溝の部材とにより前記ディスクを吊下げて搬出する請求項５記載のディスク洗浄装置。
7. 前記スクリュー溝は、前記ディスクに対応する径の円板の回転カッターを前記ディスクの搬送方向に対応させて相対的に移動させ前記スクリュー軸に直角に当てて切削形成された請求項６記載のディスク洗浄装置。
8. 前記回転カッターの刃先の角度は、前記ディスクのチャンファの角度より５〜１５゜程度大きく、前記所定のピッチは、１０ｍｍか、それ以上であり、前記ディスクの超音波洗浄を行う請求項７記載のディスク洗浄装置。
9. 前記請求項１〜請求項３のいずれかにおける前記スクリュー搬送機構あるいは前記請求項４〜請求項８のいずれかにおける前記ディスク洗浄装置に使用するために正規のピッチより大きいピッチのピッチ拡大溝部分が一部に形成されているスクリュー軸。

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