JP3405411B2 - 角形基板の製造方法 - Google Patents
角形基板の製造方法Info
- Publication number
- JP3405411B2 JP3405411B2 JP2001047050A JP2001047050A JP3405411B2 JP 3405411 B2 JP3405411 B2 JP 3405411B2 JP 2001047050 A JP2001047050 A JP 2001047050A JP 2001047050 A JP2001047050 A JP 2001047050A JP 3405411 B2 JP3405411 B2 JP 3405411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- ingot
- manufacturing
- polished
- rectangular substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
法に関し、特に太陽電池基板等に適用できる角柱状の多
結晶シリコンのインゴットから角形状の基板を製造する
角形基板の製造方法に関するものである。
電、原子力発電等に代わる発電手段として、太陽電池が
注目されている。すなわち、この太陽電池による発電
は、太陽光さえあれば発電可能であり、しかも、二酸化
炭素,放射性廃棄物等の有害物を一切排出しないため、
クリーンなエネルギー源として注目されている。
ように、多結晶シリコンからなり面取りを施した角柱状
のインゴットAを、その軸方向と直角方向B−Bにワイ
ヤソーのワイヤーでスライスして、図6(B)に示すよ
うに多結晶シリコン基板Cを製造し、この多結晶シリコ
ン基板Cを洗浄し、銀ペースト塗布、乾燥、電極形成等
の諸工程を経て製造している。
インゴットAそのものやワイヤソーのワイヤーの温度上
昇に起因する寸法精度低下を防ぐため、およびスライス
によって生じる屑を洗い流すために、冷却液を供給しな
がらスライスしている。また、この冷却液の中に適量の
エッチング液を混入させることによって、スライス時に
多結晶シリコン基板Cの表面に生じる微小な凹凸をエッ
チングにより平坦化する場合もある。
記角柱状のインゴットAの側面Aa〜Adは特に問題に
なることはないとして、角柱状に切り出した後に研磨す
ることなくスライスしていたが、側面Aa〜Adに存在
する凹凸に起因して、次のような不都合が生じることが
分かった。
a(他の側面Ab〜Adを代表)に存在する凹凸、特
に、鋭いV字状断面の深い凹部Dが存在する場合は、イ
ンゴットAのスライス時に、その凹部Dがオリジンにな
って図7(B)に示すようにクラックEが発生して、多
結晶シリコン基板Cの収率が低下することがある。
リコン基板Cの枚数を多くするためには、インゴットA
をスライスするワイヤソーのワイヤーは出来るだけ細く
することが望ましいが、ワイヤソーのワイヤーを細くす
ると、インゴットAの側面Aaに比較的大きな凹部Dが
存在する場合は、その凹部Dの存在によって、ワイヤソ
ーの細いワイヤーが微妙に横ぶれして、多結晶シリコン
基板Cの厚さが多結晶シリコン基板C,C相互間または
多結晶シリコン基板Cの面内で不均一になることがあっ
た。
凸に起因するクラック発生をなくして収率よく、しか
も、均一な厚さを有する角形基板を製造できる角形基板
の製造方法を提供することを目的とする。
方法は、上記の課題を解決するために、角柱状のインゴ
ットをスライスして薄板状の角形基板を製造する角形基
板の製造方法において、インゴットの側面を研磨加工し
た後、スライスすることを特徴とするものである。
してその凹凸をなくした状態にしてからスライスするの
で、そのスライス時にインゴット側面の凹凸に起因する
クラックの発生や、ワイヤソーにおけるワイヤーの横ぶ
れに起因する角形基板相互間の厚さの不均一および角形
基板面内の厚さの不均一が生じないため、均一な厚さを
有する角形基板を収率よく製造することができる。
の研磨加工時に、インゴットの2側面を上向きV字状の
支持部によって支持し、斜め上方を向いた2側面を研磨
加工するようにしてもよいものである。
側面を上向きV字状の支持部によって支持することによ
り、その反対側の2側面が斜め上方を向くので、その斜
め上方を向いた2側面を同時に研磨加工することがで
き、一側面ずつ順次研磨加工する場合に比較して研磨加
工時間を半減することができ、加工費の低減を図ること
ができる。
磨加工時に、前記上向きV字状の支持部によって支持さ
れたインゴットを、その長手方向に移動させながら、研
磨手段によって研磨加工するようにしてもよいものであ
る。
支持部によって支持されたインゴットを、その長手方向
に移動させながら研磨加工するので、回転機構部を有す
る研磨手段を定位置に配置することができ、研磨手段を
移動させる場合に比較して構成が簡単になるのみなら
ず、研磨手段の移動機構部の故障発生をなくすことがで
き、設備稼働率を向上することができる。
磨加工時に、前記インゴットを、その移動方向に沿って
配置された粗さが異なる複数の研磨冶具によって研磨加
工するようにしてもよいものである。
磨冶具で粗研磨し、また粗さの小さな研磨冶具で仕上げ
研磨することができ、粗さの大きな研磨冶具のみで研磨
する場合に比較して、インゴットの側面の大きな凹凸も
小さな凹凸も簡単になくすことができるのみならず、粗
さが小さな研磨冶具のみで研磨加工する場合に比較し
て、大きな凹凸を短時間でなくせるので研磨加工時間を
大幅に短縮することができ、加工費の低減を図ることが
できる。
ンゴットの送り方向の手前側が粗研磨用で、前方側が仕
上げ研磨用であるように配置することができるものであ
る。
冶具で粗研磨した後、仕上げ研磨用の研磨冶具で仕上げ
研磨することができ、大きい凹凸も小さな凹凸も除去で
きるのみならず、インゴットの側面を粗研磨の後に仕上
げ研磨するので、ダメージの少ない状態に研磨加工でき
る。
によって支持されたインゴットの斜め上方を向いた2側
面の研磨加工後、上下反転して残りの斜め上方を向いた
2側面を研磨加工するようにしてもよいものである。
つ同時に研磨加工できるので、4側面を順次研磨加工す
る場合に比較して、研磨加工時間を半減することができ
るのみならず、姿勢変換回数を低減することもでき、加
工費を低減することができる。
板の製造方法について、図面を参照して説明する。図1
(A)は本発明の角形基板の製造方法を実施するための
研磨装置の概略構成平面図、(B)はその正面図であ
る。
で、多結晶シリコンからなる角柱状のインゴットAをそ
の長さ方向が搬送方向と直交するように載置して、図示
右方向から図示左方向に搬送するものであり、それぞれ
の搬送経路の途中にインゴットAの姿勢変換機構部3,
4を備えている。姿勢変換機構部3は、例えば、図2
(A)に示すように、L字状の断面形状を有し、搬送用
コンベア1上を搬送されて来た一側面Adを下向きにし
た状態のインゴットAを、図示しないシリンダ機構等に
よって軸3aを中心に搬送方向に45°回転させること
によって、図2(B)に示すようにインゴットAの2側
面Aa,Abを斜め上方に向けるように姿勢変換するも
のである。
たインゴットAを後述する搬送手段(7)に移載する移
載手段であり、インゴットAの2つの角部Ae,Af
{図2(B)参照}を把持する一対の把持部6,6を有
する。前記移載手段5は前記姿勢変換機構3と後述する
搬送手段(7)との間を往復動作するとともに、把持部
6,6は同期して上下動作し、かつ互いに接近動作また
は離隔動作する。
状の支持部8aに載置して搬送用コンベア1,2と直交
する方向に搬送する台車8と、この台車8が移動する一
対のレール9,9と、前記台車8を押し出しまたは引き
戻すプッシャ10とを有する。
方}には、研磨加工部11が配置されている。この研磨
加工部11は、搬送手段7の搬送路の両側上方に配置さ
れた複数の研磨冶具12a,12b,13a,13bを
備えている。前記研磨冶具12a,13aは、インゴッ
トAの一方の側面Aaを研磨加工するもので、研磨冶具
12b,13bは、インゴットAの他方の側面Abを研
磨加工するものであり、12a,12bは粗研磨用、1
3a,13bは仕上げ研磨用である。そして、それぞれ
粗研磨用の研磨冶具12a,12bが搬送経路の手前側
に配置され、仕上げ研磨用の研磨冶具13a,13bが
搬送経路の前方側に配置されている。これらの研磨冶具
12a〜13bは、各種構成のものが採用できるが、例
えば、樹脂製の毛にダイアモンド砥粒を埋め込んだもの
をドーナツ状に植設した回転ブラシが用いられる。
反転機構部14が配置されている。この反転機構部14
は、インゴットAの両端を把持して、その軸を中心に1
80°回転(すなわち、反転)させるものである。この
反転機構部14の上方にはインゴットAの移載手段15
が配置されている。移載手段15はインゴットAの2つ
の角部を把持する一対の把持部16,16を有する。こ
の移載手段15は前記搬送手段7と姿勢変換機構4との
間を往復動作するとともに、搬送手段7と姿勢変換機構
部4との間を往復動作し、把持部16,16は同期して
上下動作し、かつ互いに接近動作または離隔動作する。
形基板の製造方法について説明する。まず、搬送用コン
ベア1上にローダ側(図示右方側)から、多結晶シリコ
ンからなり面取りされた角柱状のインゴットAを供給す
る。供給されたインゴットAは、自重によってその一側
面Adが下側になる。インゴットAが姿勢変換機構部3
に来ると、図2(A)に示すように、L字状断面形状の
姿勢変換機構部3に載り、姿勢変換機構部3がエアシリ
ンダ等によって軸3aを中心に搬送方向に45°回転し
て、図2(B)に示すように、インゴットAの2側面A
a,Abが斜め上向きになるように姿勢変換される。
3の上方位置に水平移動した後、把持部6,6が下降し
かつ相互に接近動作してインゴットAの2つの角部A
e,Afを把持した後上昇し、続いて搬送手段7の上方
に水平移動した後、把持部6,6が下降しかつ相互に離
隔動作してインゴットAを台車8の上向きV字状の支持
部8aに移載する。
aに載置されたインゴットAを搬送手段7の前方側{図
1(A)の上方側}に押し出す。台車8の支持部8a上
に載置されたインゴットAが研磨加工部11に来ると、
研磨冶具12a〜13bが斜め下方に下降して、図3
(A)に示すようにインゴットAの斜め上方を向いた2
側面Aa,Abが研磨冶具12a〜13bによって研磨
される。ここで、粗研磨用の研磨冶具12a,12bが
搬送方向の手前側に配置され、仕上げ研磨用の研磨冶具
13a,13bが搬送方向の前方側に配置されているの
で、上記2側面Aa,Abは、まず粗研磨用の研磨冶具
12a,12bで粗研磨され、続いて仕上げ研磨用の研
磨冶具13a,13bによって仕上げ研磨される。この
研磨加工によって、インゴットAの2側面Aa,Abの
凹凸は除去される。
げ研磨用の研磨冶具13a,13bとの下降タイミング
は同時であってもよいが、例えば、まず粗研磨用の研磨
冶具12a,12bのみが下降して、この粗研磨用の研
磨冶具12a,12bによって粗研磨加工されたインゴ
ットAの研磨加工済み部分が、仕上げ研磨用の研磨冶具
13a,13bの位置に来るタイミングに合わせて仕上
げ研磨用の研磨冶具13a,13bが下降して、仕上げ
研磨加工するようにしてもよい。このようにすれば、仕
上げ研磨用の研磨冶具13a,13bが未加工のインゴ
ットAの側面を研磨加工することが防止されるので、仕
上げ研磨用の研磨冶具13a,13bの磨耗を低減して
長寿命化を図ることができる。
ば、その回転軸を通して回転ブラシの中心部に冷却液を
供給するようにすれば、回転ブラシの回転に伴う遠心力
によって、冷却液が回転ブラシの中心から外周部へ向か
って流れるので、研磨加工によって生じた微細な屑によ
る回転ブラシの毛の目詰まりを防止することができ、研
磨冶具12a〜13bに長期間にわたって良好な研磨性
能を維持することができる。
終了すると、研磨冶具12a〜13bが斜め上方に退避
し、次いで台車8がプッシャ10によって引き戻され、
元の位置に戻る。この間に、移載手段5が次のインゴッ
トAを取りに姿勢変換機構部3の上方位置に水平移動し
ており、また移載手段15が搬送手段7の上方位置まで
水平移動して来ており、移載手段15の把持部16,1
6が下降しかつ互いに接近動作して2側面Aa,Abの
研磨加工が終了したインゴットAの角部Ae、Afを把
持して上昇後、反転機構部14の位置に水平移動し、把
持部16,16が下降した後、互いに離隔動作してイン
ゴットAを反転機構部14に移載する反転機構部14
は、図4(A)に示すように、2側面Aa,Abが斜め
上方を向いた状態のインゴットAを図示しない把持手段
によって軸方向の両端から把持して回転機構によって軸
方向を中心にして180°回転させる。すると、図4
(B)に示すように、インゴットAが上下反転して研磨
済みの2側面Aa,Abが斜め下向きとなり、代わって
未研磨の2側面Ac,Adが斜め上向き状態になる。こ
の状態で移載手段15の把持部16,16が下降しかつ
互いに接近動作して、インゴットAの2つの角部Ae,
Afを把持して上昇後、移載手段15が水平移動して把
持部16,16が下降後、互いに離隔動作することによ
って、再び台車8の上向きV字状の支持部8aに移載す
る。
手段7の前方に押し出す。台車8上のインゴットAが研
磨加工部11に来ると、研磨冶具12a〜13bが斜め
下方に下降して、図3(B)に示すようにインゴットA
の斜め上向きの2側面Ac,Adが研磨冶具12a〜1
3bによって研磨加工される。ここで、前述のとおり、
粗研磨用の研磨冶具12a,12bが手前側に配置さ
れ、仕上げ研磨用の研磨冶具13a,13bが前方側に
配置されているので、上記2側面Ac,Adは、まず粗
研磨用の研磨冶具12a,12bで粗研磨され、続いて
仕上げ研磨用の研磨冶具13a,13bによって仕上げ
研磨される。
終了すると、研磨冶具12a〜13bが斜め上方に退避
し、台車8がプッシャ10によって引き戻され、元の位
置に戻る。このとき、移載手段15が搬送手段7の上方
に位置しているので、その把持部16,16が下降後、
互いに接近動作して2側面Ac,Adの研磨が終了した
インゴットAの角部Ae、Afを把持して上昇後、移載
手段15が姿勢変換機構部4の位置に水平移動し、把持
部16,16が下降後、互いに離隔動作することによっ
てインゴットAを姿勢変換機構部4に移載する。
うに、インゴットAの2側面Ac.Adが斜め上方を向
いた姿勢状態から、図示しないエアシリンダ等によって
その軸4aを中心に搬送方向に45°回転して、図5
(B)に示すようにインゴットAの側面Aaが下向きな
るように姿勢変換して、搬送用コンベア2上に載せ、搬
送用コンベア2がインゴットAをアンローダ側(図1左
方側)に搬送する。
側)から角柱状のインゴットAを供給し、アンローダ側
(図1左方側)から、4側面Aa〜Adが仕上げ研磨さ
れた角柱状のインゴットAを取り出すことができる。
インゴットAをその軸方向と直交する方向B−Bにワイ
ヤソーのワイヤーでスライスすれば、図6(B)と同様
に多結晶シリコンからなる薄板状の角形多結晶シリコン
基板Cが得られる。このスライス時に、インゴットAの
4側面が仕上げ研磨加工されて凹凸がなくなっているた
め、従来技術で述べた深い凹部Dに起因するクラックE
の発生や、ワイヤソーにおけるワイヤーの横ぶれに起因
する角形多結晶シリコン基板Cの厚さが角形多結晶シリ
コン基板C,C間または角形多結晶シリコン基板Cの面
内で不均一になるといった不都合がなくなり、均一な厚
さを有する角形多結晶シリコン基板Cを収率よく製造す
ることができる。
研磨冶具12a,12bの砥粒を、例えば#320、仕
上げ研磨用の研磨冶具13a,13bの砥粒を例えば#
800にし、回転ブラシの周速を、例えば630〜65
0m/minにし、プッシャ10によるインゴットAの
移動速度を、例えば0.3m/minとすることによ
り、ワイヤソーによるインゴットAのスライス時にクラ
ックや厚さの不均一の生じない多結晶シリコン基板Cが
収率よく得られた。ここで、インゴットAの移動速度
は、仕上げ研磨の仕上がり表面状態を調整するため、あ
るいは各種材質のインゴットに対応するため、サーボモ
ータによって0〜1.0m/minの範囲で可変できる
ようにすることが望ましい。
3,4として、L字状断面形状に構成し、軸3a,4a
を中心に45°回転させるものについて説明したが、必
要ならば、L字状断面形状のインゴット支持部を先端に
有するアームで構成し、このアームの基部の軸を中心に
所定角度回動させるようにしてもよい。このようにすれ
ば、インゴットAの姿勢変換と同時にインゴットAを搬
送用コンベア1,2の上面よりも高くすることができ、
移載手段5による姿勢変換機構部3からのインゴットA
の受け取り、および移載手段15による姿勢変換機構部
4へのインゴットAの受け渡しを容易にできる。しか
も、移載手段5,15の水平移動距離を短くでき、装置
の小型化ができるとともに、移載時間を短縮することが
できる。
15を、把持部6,6および16,16の取付部分が水
平移動し、把持部6,6および16,16が上下動作
と、相互に接近動作および離隔動作する場合について説
明したが、把持部は相互に接近動作および離隔動作のみ
を行い、この把持部の取付部分が水平移動動作および上
下動作するように構成することもできる。要は、全体と
して、把持部が相対的に水平移動動作,上下動作および
相互に接近動作および離隔動作するものであればよい。
用コンベア1,2の搬送方向に直交する方向に搬送手段
7および研磨加工部11を設けると、装置全体を小型化
でき、特に、研磨加工部11でインゴットAのある斜め
上方を向いた2側面の研磨加工が終わってから、一旦、
台車8を元の位置に戻して、インゴットAを上下反転
後、再び研磨加工部11で残りの斜め上方を向いた2側
面を研磨加工するようにすると、より装置を小型化する
ことができる。ただし、すべての構成部を直線状に配置
したり、あるいは搬送手段7を長くしてその途中にイン
ゴットAの反転機構部14を配置し、その前方に別の研
磨加工部を設置したりするようにしてもよい。
冶具12a.12bと、仕上げ研磨用の研磨冶具13
a,13bとで構成する場合について説明したが、も
し、必要ならば、粗研磨用の研磨冶具12a,12bと
仕上げ研磨用の研磨冶具13a,13bとの間に、中仕
上げ用の研磨冶具を設けてもよい。
ゴットをスライスして薄板状の角形基板を製造する角形
基板の製造方法において、インゴットの側面を研磨加工
した後、スライスすることを特徴とするものであるか
ら、インゴットの側面の凹凸が研磨加工によってなくな
り、したがって、その後のスライス時に側面の凹部をオ
リジンとするクラックの発生や、側面の凹部によってワ
イヤソーにおけるワイヤーが横ぶれすることに起因する
角形基板間のあるいは角形基板面内の厚さの不均一が生
じなくなり、均一な厚さを有する角形基板を収率よく製
造できるという効果を奏する。
造方法について説明するための研磨装置の概略構成平面
図、(B)はその正面図である。
ンゴットの姿勢変換前の状態を示す正面図、(B)はイ
ンゴットの姿勢変換後の状態を示す正面図である。
上方を向いた2側面の研磨加工時の正面図、(B)はイ
ンゴットの他の斜め上方を向いた2側面の研磨加工時の
正面図である。
前の状態を示す正面図、(B)はインゴットの反転後の
状態を示す正面図である。
るインゴットの姿勢変換前の状態を示す正面図、(B)
はインゴットの姿勢変換後の状態を示す正面図である。
形基板を製造する方法について説明するインゴットの斜
視図、(B)はそのスライスによって得られた角形基板
の拡大平面図である。
都合について説明するインゴット表面の拡大断面図、
(B)は凹部に起因するクラック発生について説明する
インゴット表面の拡大断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】角柱状のインゴットをスライスして薄板状
の基板を製造する角形基板の製造方法において、 インゴットの側面を研磨加工した後、スライスすること
を特徴とする角形基板の製造方法。 - 【請求項2】前記インゴットの2側面を上向きV字状の
支持部によって支持し、斜め上方に向いた2側面を研磨
加工することを特徴とする請求項1記載の角形基板の製
造方法。 - 【請求項3】前記上向きV字状の支持部によって支持さ
れたインゴットを、その長手方向に移動させながら、研
磨手段によって研磨加工することを特徴とする請求項1
または2に記載の角形基板の製造方法。 - 【請求項4】前記インゴットを、その移動方向に沿って
配置された粗さが異なる複数の研磨冶具によって研磨加
工することを特徴とする請求項3記載の角形基板の製造
方法。 - 【請求項5】前記複数の研磨冶具が、インゴットの送り
方向の手前側が粗研磨用で、前方側が仕上げ研磨用であ
ることを特徴とする請求項4記載の角形基板の製造方
法。 - 【請求項6】前記上向きV字状の支持部によって支持さ
れたインゴットの斜め上方を向いた2側面の研磨加工
後、上下反転して残りの斜め上方を向いた2側面を研磨
加工することを特徴とする請求項1なし5のいずれかに
記載の角形基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001047050A JP3405411B2 (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 角形基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001047050A JP3405411B2 (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 角形基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002252188A JP2002252188A (ja) | 2002-09-06 |
JP3405411B2 true JP3405411B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=18908560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001047050A Expired - Fee Related JP3405411B2 (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | 角形基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3405411B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7637801B2 (en) * | 2000-09-28 | 2009-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of making solar cell |
US7591712B2 (en) | 2005-05-11 | 2009-09-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of producing silicon blocks and silicon wafers |
JP5458485B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2014-04-02 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池セルの製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5150196B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2013-02-20 | シャープ株式会社 | シリコンウエハの製造方法 |
CN101583463B (zh) * | 2007-12-28 | 2013-03-27 | 新东工业株式会社 | 棱柱状构件的研磨装置 |
CN101612716B (zh) * | 2009-07-16 | 2011-05-25 | 浙江工业大学 | 晶硅方坯磨削加工专用磨床 |
JP5406126B2 (ja) | 2010-06-09 | 2014-02-05 | 株式会社岡本工作機械製作所 | インゴットブロックの複合面取り加工装置および加工方法 |
TWI566887B (zh) | 2010-09-01 | 2017-01-21 | Sintokogio Ltd | Cylindrical components of the grinding device |
JP5563427B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2014-07-30 | 株式会社Bbs金明 | 研磨装置 |
TWI520829B (zh) | 2010-11-18 | 2016-02-11 | Sintokogio Ltd | A grinding member for a cylindrical member, a cylindrical member, and a cylindrical member |
CN102152203A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-08-17 | 洛阳金诺机械工程有限公司 | 一种磨削硅芯或其它晶体材料的磨机 |
CN103286655A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-09-11 | 南通综艺新材料有限公司 | 一种多晶硅c角毛刷抛光机 |
CN108389795A (zh) * | 2018-02-26 | 2018-08-10 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 电池片掰片系统 |
KR102309406B1 (ko) * | 2019-11-29 | 2021-10-05 | (재)대구기계부품연구원 | 브러시 마모 자동 감지형 정밀 연마 시스템 및 이를 이용한 정밀 연마 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3004583U (ja) | 1994-02-15 | 1994-11-22 | 相云 李 | 石材研磨機 |
-
2001
- 2001-02-22 JP JP2001047050A patent/JP3405411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3004583U (ja) | 1994-02-15 | 1994-11-22 | 相云 李 | 石材研磨機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002252188A (ja) | 2002-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3405411B2 (ja) | 角形基板の製造方法 | |
KR101301258B1 (ko) | 각주 형상 부재의 연마 장치 | |
TWI758505B (zh) | 晶圓生成裝置 | |
JP5406126B2 (ja) | インゴットブロックの複合面取り加工装置および加工方法 | |
KR101598657B1 (ko) | 웨이퍼의 모따기 장치 | |
JP5430975B2 (ja) | ワーク加工方法およびワーク加工装置 | |
JP5517156B2 (ja) | インゴットブロックの複合面取り加工装置 | |
JP2011136382A (ja) | シリコンインゴットの面取り加工装置 | |
KR20230132521A (ko) | 기판 가공 방법 및 기판 가공 장치 | |
JP2010194680A (ja) | ワーク加工方法およびワーク加工装置 | |
TW201927469A (zh) | 基板處理系統、基板處理方法、程式及電腦記錄媒體 | |
JP2014027000A (ja) | 研削装置 | |
JP2023540884A (ja) | Cmp処理のための基板ハンドリングシステム及び方法 | |
CN212653275U (zh) | 研磨修复装置及硅棒加工设备 | |
JP4966069B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2013132746A (ja) | 研磨装置およびスパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP2017204606A (ja) | ウエーハ製造方法 | |
JP3980896B2 (ja) | 板材の加工方法及びその装置 | |
JP6074154B2 (ja) | 加工装置 | |
CN109119371A (zh) | 剥离装置 | |
JP2003173986A (ja) | 2スピンドル切削装置における切削方法 | |
TW202224012A (zh) | 被加工物之磨削方法 | |
JPS61152357A (ja) | 加工装置 | |
JP4564351B2 (ja) | 半導体ウェーハの分割方法、研削装置および半導体ウェーハ分割システム | |
JP5735260B2 (ja) | サファイア基板の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030121 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090307 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100307 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140307 Year of fee payment: 11 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |