JP2008022439A - 積層型バラン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バラン部は、誘電体基板dの主面に第1アース電極5を形成し、誘電体基板gの主面に第2アース電極6を形成し、誘電体基板eの主面に、一端が不平衡入出力端子15と電気的に接続され且つ第1部分1−1と第2部分1−2とを有する第1伝送線路1を形成し、誘電体基板fの主面に、第1伝送線路の第1部分1−1に対応して配置され且つ一端10−1が第1平衡入出力端子11と接続された第2伝送線路2、及び第1伝送線路の第2部分1−2に対応して配置され且つ一端10−2が第2平衡入出力端子13と接続された第3伝送線路3を形成してなる。整合回路部は、誘電体基板fの主面に形成されたパターン状導電膜からなり且つインダクタンス成分を持つ導電ライン4により構成されている。
【選択図】図2
Description
複数の誘電体基板を積層してなる誘電体部材にバラン部と整合回路部とを形成してなる積層型バランであって、
前記複数の誘電体基板は、順に配列された第1の誘電体基板、第2の誘電体基板、第3の誘電体基板及び第4の誘電体基板を含んでおり、
前記バラン部は、前記第1の誘電体基板の主面に第1のアース電極を形成し、前記第4の誘電体基板の主面に第2のアース電極を形成し、前記第2の誘電体基板の主面に、一端が不平衡入出力端子と電気的に接続され且つ第1の部分と第2の部分とを有する第1の伝送線路を形成し、前記第3の誘電体基板の主面に、前記第1の伝送線路の第1の部分に対応して配置され且つ一端が第1の平衡入出力端子と電気的に接続された第2の伝送線路、及び前記第1の伝送線路の第2の部分に対応して配置され且つ一端が第2の平衡入出力端子と電気的に接続された第3の伝送線路を形成してなるものであり、
前記整合回路部は、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜により構成されているか、または、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜と前記第2のアース電極とにより構成されていることを特徴とする積層型バラン、
が提供される。
誘電体部材内にパターン状導電膜からなる導電膜層を複数形成し、前記パターン状導電膜を用いてバラン部と整合回路部とを形成してなる積層型バランであって、
前記複数の導電膜層は、順に配列された第1の導電膜層、第2の導電膜層、第3の導電膜層及び第4の導電膜層を含んでおり、
前記バラン部は、前記第1の導電膜層を構成するパターン状導電膜として第1のアース電極を形成し、前記第4の導電膜層を構成するパターン状導電膜として第2のアース電極を形成し、前記第2の導電膜層を構成するパターン状導電膜として、一端が不平衡入出力端子と電気的に接続され且つ第1の部分と第2の部分とを有する第1の伝送線路を形成し、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜として、前記第1の伝送線路の第1の部分に対応して配置され且つ一端が第1の平衡入出力端子と電気的に接続された第2の伝送線路、及び前記第1の伝送線路の第2の部分に対応して配置され且つ一端が第2の平衡入出力端子と電気的に接続された第3の伝送線路を形成してなるものであり、
前記整合回路部は、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜により構成されているか、または、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜と前記第2のアース電極とにより構成されていることを特徴とする積層型バラン、
が提供される。
cv,dv,fv1,fv2,gv1,gv2 ビアホール
X 誘電体部材
1 第1の伝送線路
1−1 第1の部分
1−2 第2の部分
2 第2の伝送線路
3 第3の伝送線路
4,4’ 導電ライン(インダクタ)
5,6 アース電極
7−1,7−2 共振電極
8 結合用電極
9 不平衡入出力用引き出し電極
10−1 第2の伝送線路の一端部
10−2 第3の伝送線路の一端部
11 第1の平衡入出力端子
12,14,16,17,18 アース端子
13 第2の平衡入出力端子
15 不平衡入出力端子
16’ DC入力端子
21 電源接続部用接地容量電極
22 アース電極
23 電源接続用引き出し電極
Claims (12)
- 複数の誘電体基板を積層してなる誘電体部材にバラン部と整合回路部とを形成してなる積層型バランであって、
前記複数の誘電体基板は、順に配列された第1の誘電体基板、第2の誘電体基板、第3の誘電体基板及び第4の誘電体基板を含んでおり、
前記バラン部は、前記第1の誘電体基板の主面に第1のアース電極を形成し、前記第4の誘電体基板の主面に第2のアース電極を形成し、前記第2の誘電体基板の主面に、一端が不平衡入出力端子と電気的に接続され且つ第1の部分と第2の部分とを有する第1の伝送線路を形成し、前記第3の誘電体基板の主面に、前記第1の伝送線路の第1の部分に対応して配置され且つ一端が第1の平衡入出力端子と電気的に接続された第2の伝送線路、及び前記第1の伝送線路の第2の部分に対応して配置され且つ一端が第2の平衡入出力端子と電気的に接続された第3の伝送線路を形成してなるものであり、
前記整合回路部は、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜により構成されているか、または、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜と前記第2のアース電極とにより構成されていることを特徴とする積層型バラン。 - 前記整合回路部は、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜からなり且つ前記第2の伝送線路の一端と前記第3の伝送線路の一端とを接続するように延び且つインダクタンス成分を持つ導電ラインにより構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の積層型バラン。
- 前記整合回路部は、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜からなり且つ前記第2の伝送線路の一端と前記第3の伝送線路の一端とを電気的に接続するように延び且つインダクタンス成分を持つ導電ライン、並びに、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜からなり且つ前記第2の伝送線路の一端に電気的に接続された第1の整合回路部用接地容量電極、前記第3の誘電体基板の主面に形成されたパターン状導電膜からなり且つ前記第3の伝送線路の一端に電気的に接続された第2の整合回路部用接地容量電極、及び前記第2のアース電極、により構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の積層型バラン。
- 前記複数の誘電体基板は、順に配列された前記第1の誘電体基板、前記第2の誘電体基板、前記第3の誘電体基板、前記第4の誘電体基板及び第5の誘電体基板を含んでおり、
前記積層型バランは前記誘電体部材に更にDC電源接続部を形成してなり、
該DC電源接続部は、前記第5の誘電体基板の主面にパターン状導電膜からなる電源接続部用接地容量電極を形成し、該電源接続部用接地容量電極をDC入力端子に電気的に接続し、前記第2の伝送線路の他端及び前記第3の伝送線路の他端を前記電源接続部用接地容量電極に電気的に接続してなるものであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の積層型バラン。 - 前記複数の誘電体基板は、順に配列された前記第1の誘電体基板、前記第2の誘電体基板、前記第3の誘電体基板、前記第4の誘電体基板、前記第5の誘電体基板及び第6の誘電体基板を含んでおり、
前記DC電源接続部は、更に、前記第6の誘電体基板の主面に第3のアース電極を形成してなるものであることを特徴とする、請求項4に記載の積層型バラン。 - 誘電体部材内にパターン状導電膜からなる導電膜層を複数形成し、前記パターン状導電膜を用いてバラン部と整合回路部とを形成してなる積層型バランであって、
前記複数の導電膜層は、順に配列された第1の導電膜層、第2の導電膜層、第3の導電膜層及び第4の導電膜層を含んでおり、
前記バラン部は、前記第1の導電膜層を構成するパターン状導電膜として第1のアース電極を形成し、前記第4の導電膜層を構成するパターン状導電膜として第2のアース電極を形成し、前記第2の導電膜層を構成するパターン状導電膜として、一端が不平衡入出力端子と電気的に接続され且つ第1の部分と第2の部分とを有する第1の伝送線路を形成し、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜として、前記第1の伝送線路の第1の部分に対応して配置され且つ一端が第1の平衡入出力端子と電気的に接続された第2の伝送線路、及び前記第1の伝送線路の第2の部分に対応して配置され且つ一端が第2の平衡入出力端子と電気的に接続された第3の伝送線路を形成してなるものであり、
前記整合回路部は、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜により構成されているか、または、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜と前記第2のアース電極とにより構成されていることを特徴とする積層型バラン。 - 前記整合回路部は、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜からなり且つ前記第2の伝送線路の一端と前記第3の伝送線路の一端とを接続するように延びているインダクタにより構成されていることを特徴とする、請求項6に記載の積層型バラン。
- 前記整合回路部は、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜からなり且つ前記第2の伝送線路の一端と前記第3の伝送線路の一端とを接続するように延びるインダクタ、前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜からなり且つ前記第2の伝送線路の一端に電気的に接続された第1の整合回路部用接地容量電極と前記第2のアース電極とにより形成される第1のキャパシタ、及び前記第3の導電膜層を構成するパターン状導電膜からなり且つ前記第3の伝送線路の一端に電気的に接続された第2の整合回路部用接地容量電極と前記第2のアース電極とにより形成される第2のキャパシタ、により構成されていることを特徴とする、請求項6に記載の積層型バラン。
- 前記複数の導電膜層は、順に配列された前記第1の導電膜層、前記第2の導電膜層、前記第3の導電膜層、前記第4の導電膜層及び第5の導電膜層を含んでおり、
前記積層型バランは前記誘電体部材に更にDC電源接続部を形成してなり、
該DC電源接続部は、前記第5の導電膜層を構成するパターン状導電膜として電源接続部用接地容量電極を形成し、該電源接続部用接地容量電極をDC入力端子に電気的に接続し、前記第2の伝送線路の他端及び前記第3の伝送線路の他端を前記電源接続部用接地容量電極に接続してなるものであることを特徴とする、請求項6〜8のいずれかに記載の積層型バラン。 - 前記複数の導電膜層は、順に配列された前記第1の導電膜層、前記第2の導電膜層、前記第3の導電膜層、前記第4の導電膜層、第5の導電膜層及び第6の導電膜層を含んでおり、
前記DC電源接続部は、更に、前記第6の導電膜層を構成するパターン状導電膜として第3のアース電極を形成してなるものであることを特徴とする、請求項9に記載の積層型バラン。 - 前記誘電体部材の外面に前記DC入力端子が付されていることを特徴とする、請求項4、5、9及び10のいずれかに記載の積層型バラン。
- 前記誘電体部材の外面に、前記不平衡入出力端子、前記第1の平衡入出力端子、前記第2の平衡入出力端子、並びに前記第1のアース電極及び前記第2のアース電極に接続されたアース端子が付されていることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載の積層型バラン。
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