JP2008004734A - 集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】集積化受動素子は、基板101上に、下部電極102、第一の絶縁膜103、及び、上部電極104から成る第一のキャパシタと、上部電極104、上部電極104を覆う第二の絶縁膜105、及び、下部電極102に接続され第二の絶縁膜上に形成した外部電極107aから成る第二のキャパシタと、上部電極に接続され、外部電極と同層に形成された導電体106から成る抵抗体とを有する。
【選択図】図1
Description
前記第一の導電体が、前記上部電極の少なくとも一部を覆う位置に形成されていることを特徴とする集積化受動素子。
前記第一の導電体と前記下部電極とを接続するプラグが前記上部電極の周囲を囲んで形成されていることを特徴とする集積化受動素子。
比較例として、図2に示す従来構造を作製して比較例とした。本比較例は、インダクタ109を形成する点は第一の実施例とは異なるが、基材101上に下部電極102、第一の絶縁膜103、上部電極104を順次に積層成膜し、フォトリソグラフィー法によりそれぞれ所望のパターンを得て、第二の絶縁層105を形成する工程までは同一とした。本比較例では、第一の絶縁膜103を容量絶縁膜とする大容量キャパシタ、第二の絶縁膜105を容量絶縁膜とする低容量キャパシタ、及び、導電体106からなる抵抗とは、異なる基板領域に配置されているので、例えば高容量キャパシタと低容量キャパシタを並列接続したキャパシタアレイのみで、従来の集積化受動素子のサイズは、第一の実施例に比して200%程度大きくなった。更に、本比較例では、第一の実施例に比して、高容量キャパシタ、低容量キャパシタ、及び、抵抗についての接続自由度が低い。
102: 下部電極
103: 第一の絶縁膜
104: 上部電極
105: 第二の絶縁膜
106: 導電体
107a: 第一の外部接続用電極
107b: 第二の外部接続用電極
107c: 第三の外部接続用電極
107d: 第四の外部接続用電極
108: 第三の絶縁膜
109: インダクタ
110: 電極
111:再配線層
112、114: 配線
113: 絶縁膜
115: カバー絶縁層
116a〜116c: はんだボール
Claims (17)
- 基板上に順次に形成された下部電極、第一の絶縁膜、及び、上部電極から成る容量素子と、該容量素子を覆う第二の絶縁膜と、該第二の絶縁膜上に形成され、該第二の絶縁膜を貫通するプラグによって前記下部電極及び上部電極にそれぞれ接続される第一及び第二の導電体とを備える集積化受動素子であって、
前記第一の導電体が、前記上部電極の少なくとも一部を覆う位置に形成されていることを特徴とする集積化受動素子。 - 前記上部電極は、前記第一及び第二の導電体により全体が覆われている、請求項1に記載の集積化受動素子。
- 前記第一の導電体と前記下部電極とを接続するプラグが前記上部電極の周囲を囲んで形成されている、請求項1に記載の集積化受動素子。
- 基板上に順次に形成された下部電極、第一の絶縁膜、及び、上部電極から成る容量素子と、該容量素子を覆う第二の絶縁膜と、該第二の絶縁膜上に形成され、該第二の絶縁膜を貫通するプラグによって前記下部電極及び上部電極にそれぞれ接続される第一及び第二の導電体とを備える集積化受動素子であって、
前記第一の導電体と前記下部電極とを接続するプラグが前記上部電極の周囲を囲んで形成されていることを特徴とする集積化受動素子。 - 前記第二の導電体が、前記上部電極の少なくとも一部を覆う位置に形成されている、請求項4に記載の集積化受動素子。
- 前記第一の導電体が、前記上部電極の少なくとも一部を覆う位置に形成されている、請求項4に記載の集積化受動素子。
- 前記第一及び第二の導電体の一方が外部接続用電極を構成し、他方が抵抗体又は外部接続用電極を構成する、請求項1〜6の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記第一及び第二の導電体を覆う第三の絶縁膜と、該第三の絶縁膜上に形成され前記第一及び第二の導電体とそれぞれプラグを介して接続される第三及び第四の導電体を有する、請求項1〜6の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記第三及び第四の導電体が、それぞれはんだボールを搭載する外部接続用電極に接続される、請求項8に記載の集積化受動素子。
- 前記導電体が金属、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物のいずれかを主成分として含む、請求項1〜9の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記第一及び第二の絶縁膜の少なくとも一方がペロブスカイト構造を有する酸化物からなる、請求項1〜10の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記第二の絶縁膜が無機誘電体からなる、請求項1〜11の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記第二の絶縁膜が樹脂材料からなる、請求項1〜11の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記基板がシリコンからなる、請求項1〜13の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記基板がガラス材料からなる、請求項1〜13の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 前記基板が樹脂材料からなる、請求項1〜13の何れか一に記載の集積化受動素子。
- 請求項1〜16の何れか一に記載の集積化受動素子を有することを特徴とする集積化受動素子内蔵多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006172383A JP4793125B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008004734A true JP2008004734A (ja) | 2008-01-10 |
JP4793125B2 JP4793125B2 (ja) | 2011-10-12 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006172383A Expired - Fee Related JP4793125B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 集積化受動素子及び集積化受動素子内蔵多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4793125B2 (ja) |
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