JP2008004184A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 上面側に半導体レーザチップが搭載された金属フレームと、前記金属フレームの上面の、前記半導体レーザチップが搭載された素子搭載部分を囲むように当該金属フレームの上面から下面に跨って成形された樹脂部とを有する半導体レーザ装置と、前記半導体レーザ装置を搭載するレーザ搭載部材とを備えた光ピックアップ装置であって、
   前記半導体レーザ装置に密着するように配置した防塵部材を有し、
   前記防塵部材は、弾性または塑性変形可能な材質で構成され、
   前記防塵部材は、前記半導体レーザ装置に密着するように配置した状態において、
   前記レーザ搭載部材に嵌め込んだ際、前記防塵部材の変形により前記防塵部材は前記半導体レーザ装置に密着するように押圧されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
2. 前記防塵部材は、前記半導体レーザ装置または前記レーザ搭載部材とは独立した部材であることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
3. 前記半導体レーザ装置は、前記金属フレーム部分で前記レーザ搭載部材に取り付けられていることを特徴とする請求項２記載の光ピックアップ装置。
4. 前記金属フレームの下面では前記樹脂部が前記素子搭載部分の裏側を避けるように形成されていることにより前記素子搭載部分の裏側に当該金属フレームの露出部分が形成され、前記露出部分に当接し、前記半導体レーザチップで発生した熱を前記レーザ搭載部材に逃がすように構成された放熱部材を有することを特徴とする請求項３記載の光ピックアップ装置。
5. 前記金属フレームは前記素子搭載部分の両側で前記樹脂部の外側まで突き出たフィン部分を有し、前記フィン部分が前記レーザ搭載部材に固定され、前記放熱部材と前記金属フレームの露出部分の隙間が熱伝導率の良好な熱伝導部材で充填されていることを特徴とする請求項４記載の光ピックアップ装置。
6. 前記レーザ搭載部材は、前記半導体レーザ装置を、前記半導体レーザ装置の前記金属フレームの上面の法線方向の移動動作により取り付けられるよう構成されたことを特徴とする請求項４記載の光ピックアップ装置。
7. 押圧部材を更に備え、前記防塵部材は前記押圧部材により前記前記半導体レーザ装置に密着するように押圧されていることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
8. 電気導通部材を更に備え、前記電気導通部材は弾性変形可能な材質で構成され、少なくとも前記半導体レーザ装置と、前記前記レーザ搭載部材との電気的導通が可能なように配置され、前記防塵部材は前記電気導通部材の一部分として構成されていることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
9. 電気導通部材を更に備え、前記電気導通部材は弾性変形可能な材質で構成され、少なくとも前記半導体レーザ装置と、前記前記レーザ搭載部材との電気的導通が可能なように配置され、前記防塵部材は前記電気導通部材により、前記半導体レーザ装置に密着するように押圧されるよう配置したことを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
10. 前記フィン部分は、熱伝導率の良好な材質により構成された接着剤で前記レーザ搭載部材に固定されていることを特徴とする請求項５記載の光ピックアップ装置。