JP2010233015A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010233015A5 JP2010233015A5 JP2009079209A JP2009079209A JP2010233015A5 JP 2010233015 A5 JP2010233015 A5 JP 2010233015A5 JP 2009079209 A JP2009079209 A JP 2009079209A JP 2009079209 A JP2009079209 A JP 2009079209A JP 2010233015 A5 JP2010233015 A5 JP 2010233015A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- conversion element
- element package
- back surface
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
上記課題を解決する為に、本発明の撮像装置は、光電変換素子パッケージと、前記光電変換素子パッケージの裏面に対向する位置に配置されるシャーシ部材と、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に配置されて、前記光電変換素子パッケージと電気的に接続される配線部材と、前記光電変換素子パッケージが固定される固定部材と、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材に直接接触する熱伝導部材とを有し、前記配線部材には、前記光電変換素子パッケージの裏面を露出させる第1の開口部が形成され、前記固定部材には、前記第1の開口部より大きい第2の開口が形成され、前記熱伝導部材は、前記第1の開口部および前記第2の開口部を通過して、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に圧縮されて挟み込まれることを特徴とする。
Claims (7)
- 光電変換素子パッケージと、
前記光電変換素子パッケージの裏面に対向する位置に配置されるシャーシ部材と、
前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に配置されて、前記光電変換素子パッケージと電気的に接続される配線部材と、
前記光電変換素子パッケージが固定される固定部材と、
前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材に直接接触する熱伝導部材とを有し、
前記配線部材には、前記光電変換素子パッケージの裏面を露出させる第1の開口部が形成され、
前記固定部材には、前記第1の開口部より大きい第2の開口が形成され、
前記熱伝導部材は、前記第1の開口部および前記第2の開口部を通過して、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に圧縮されて挟み込まれることを特徴とする撮像装置。 - 前記固定部材には、前記光電変換素子パッケージの裏面に当接することで前記光電変換素子パッケージの位置規制を行う突起部が形成され、
前記固定部材は、前記光電変換素子パッケージの裏面に接着固定されることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記突起部は、前記配線部材の外側で前記光電変換素子パッケージの裏面に当接する位置に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
- 前記固定部材は、前記光電変換素子パッケージの側面に接着固定され、
前記配線部材は、前記光電変換素子パッケージの裏面および前記固定部材の少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記熱伝導部材は、柔軟性を持った熱伝導性のゲル状の材料で形成されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 放熱部が裏面に形成される光電変換素子パッケージと、
前記光電変換素子パッケージの裏面に対向する位置に配置されるシャーシ部材と、
前記光電変換素子パッケージの前記放熱部に接触する放熱パッドが形成され、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に配置されて、前記光電変換素子パッケージと電気的に接続される配線部材と、
前記光電変換素子パッケージが固定される固定部材と、
前記配線部材の前記放熱パッドの裏面と前記シャーシ部材に接触する熱伝導部材とを有し、
前記固定部材には、前記放熱パッドより大きい開口部が形成され、
前記熱伝導部材は、前記開口部を通過して、前記放熱パッドの裏面と前記シャーシ部材との間に圧縮されて挟み込まれることを特徴とする撮像装置。 - 前記放熱パッドの裏面には前記放熱パッドとスルーホールによって接続される裏面放熱パッドが形成されることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009079209A JP5225171B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 撮像装置 |
CN201010141137.0A CN101848326B (zh) | 2009-03-27 | 2010-03-25 | 摄像设备 |
US12/731,519 US8493503B2 (en) | 2009-03-27 | 2010-03-25 | Imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009079209A JP5225171B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010233015A JP2010233015A (ja) | 2010-10-14 |
JP2010233015A5 true JP2010233015A5 (ja) | 2012-05-17 |
JP5225171B2 JP5225171B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=42772769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009079209A Expired - Fee Related JP5225171B2 (ja) | 2009-03-27 | 2009-03-27 | 撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8493503B2 (ja) |
JP (1) | JP5225171B2 (ja) |
CN (1) | CN101848326B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5414541B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2014-02-12 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
JP2012032704A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Canon Inc | 撮像装置 |
KR20130127841A (ko) * | 2012-05-15 | 2013-11-25 | 삼성전자주식회사 | 촬상장치 및 촬상장치의 제조 방법 |
JP6588243B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2019-10-09 | オリンパス株式会社 | 光電変換素子の冷却構造 |
GB2559515B (en) | 2015-10-30 | 2021-11-10 | Canon Kk | Electronic device |
DE112016004998T5 (de) | 2015-10-30 | 2018-07-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Elektronische Vorrichtung |
JP7118853B2 (ja) * | 2018-10-16 | 2022-08-16 | キヤノン株式会社 | 撮像ユニット |
WO2024071013A1 (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 放熱構造 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4046837B2 (ja) | 1998-03-11 | 2008-02-13 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
US6654064B2 (en) * | 1997-05-23 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup device incorporating a position defining member |
JP4169938B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 固体撮像素子保持ブロックおよび固体撮像素子取り付け構造 |
US6956615B2 (en) * | 2000-01-28 | 2005-10-18 | Pentax Corporation | Structure for mounting a solid-state imaging device |
JP3613193B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2005-01-26 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置 |
JP4083521B2 (ja) | 2001-10-29 | 2008-04-30 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
JP2006078897A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 撮像装置 |
JP2006086752A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像素子一体型レンズ交換式カメラ及び撮像素子一体型交換レンズユニット |
JP2006191465A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Seiko Instruments Inc | 電子機器 |
JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
JP2007166006A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Sony Corp | 撮像装置 |
JP2008219704A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Olympus Imaging Corp | 半導体装置 |
JP2008271487A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-11-06 | Olympus Imaging Corp | 撮像素子モジュール、撮像素子モジュールを用いたレンズユニット及び携帯用電子機器 |
JP5291892B2 (ja) * | 2007-05-01 | 2013-09-18 | オリンパスイメージング株式会社 | 撮像素子モジュール、撮像素子モジュールを用いたレンズユニット及び携帯用電子機器 |
CN101369592A (zh) * | 2007-08-14 | 2009-02-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测器 |
JP4921286B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-04-25 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および光電変換素子パッケージ保持ユニット |
TW200951616A (en) * | 2008-06-05 | 2009-12-16 | Asia Optical Co Inc | Image sensing module |
JP4770854B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2011-09-14 | カシオ計算機株式会社 | デジタルカメラ |
-
2009
- 2009-03-27 JP JP2009079209A patent/JP5225171B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-25 US US12/731,519 patent/US8493503B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-25 CN CN201010141137.0A patent/CN101848326B/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010233015A5 (ja) | ||
JP4570106B2 (ja) | コネクタ | |
JP5371106B2 (ja) | 撮像素子パッケージの放熱構造 | |
JP5565117B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP4391555B2 (ja) | ソケット | |
JP2011138958A (ja) | 電子機器 | |
JP6000337B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2007305761A (ja) | 半導体装置 | |
US9668374B2 (en) | Heat dissipating component and electronic device | |
JP6080510B2 (ja) | 放熱部品、撮像装置及び電子機器 | |
JP6588243B2 (ja) | 光電変換素子の冷却構造 | |
TW201145996A (en) | Image sensor module and camera module | |
JP2011211542A5 (ja) | ||
JP5640616B2 (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
JP2009194254A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2010073942A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2008227653A (ja) | 撮像素子を有する半導体装置 | |
JP2007096191A (ja) | 半導体装置および放熱機構付き半導体装置 | |
JP2014000314A (ja) | 内視鏡先端部の放熱構造 | |
JP2010205780A (ja) | 撮像ユニット | |
JP2011217291A (ja) | 撮像装置 | |
JP2010205916A (ja) | 半導体ユニットおよび電子撮像装置 | |
JP6055617B2 (ja) | 内視鏡装置 | |
JP2001177023A (ja) | チップ素子の取付構造 | |
TWI471718B (zh) | 導熱結構及應用其之電子裝置 |