JP2008000847A - 研磨材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ化合物及び硬化剤を反応させて形成された熱硬化性樹脂組成物から構成されたバインダー材をもつ研磨層を有することを特徴とする。つまり、バインダー材にいわゆるエポキシ樹脂を採用することで研磨材の耐久性を高くすることができた。種々の材料について検討した結果、バインダー材にエポキシ樹脂を採用することで研磨材の耐久性を向上することができた。特に、前記硬化剤としてフェノール性水酸基を2つ以上もつ芳香族化合物を採用することが耐久性向上の観点から望ましい。エポキシ化合物及び硬化剤を反応させて形成された熱硬化性樹脂組成物から構成することで、分散している研磨材用砥粒を確実に保持することができるので、得られた研磨材の耐久性を高いものにすることができる。
【選択図】なし
Description
平均粒径が1μmのダイヤモンド(東名ダイヤモンド工業社製)をメチルイソブチルケトン(MIBK)に分散させてスラリー状にした。
硬化剤をジエチレントリアミン(東ソー社製)とした以外は、実施例1と同様の構成を採用した研磨層を用いた。具体的には、平均粒径が1μmのダイヤモンドをMIBKに分散させてスラリー状にし、このスラリー(固形分18質量部、MIBK30質量部)にZX−1059が5質量部、硬化剤(アミン系)としてのジエチルトリアミンがZX−1059に対して当量、TPPが3phrを混合して塗布液を調製した。
バインダー材をウレタン樹脂(WS−5100、三井化学ポリウレタン社製)とした以外は、実施例1と同様の構成を採用した研磨層を用いた。具体的には、平均粒径が1μmのダイヤモンドをメチルエチルケトン(MEK)に分散させてスラリー状にし、このスラリー(固形分18質量部、MEK30質量部)にウレタン樹脂を15質量部を混合して塗布液を調製した。
研磨機:SPF−120A(株式会社精工技研社製)に各試験研磨フィルムを貼り付けて研磨フィルム上に蒸留水を滴下して、Φ2.5mmの光コネクタを研磨した。研磨条件は所定の圧力で30秒間行った。
光学顕微鏡により光コネクタの端面を観察して付着物の有無を確認した。また、耐久性の評価を行う目的で、各試験例の研磨フィルムにて前述の条件で複数回研磨を行い、光ファイバーとフェルールとの界面(エッジ)の状態を観察した。エッジに付着物が付いたりエッジにクラックが生じた時点で研磨フィルムの性能低下が認められたものと判断した。
実施例1の研磨フィルムにて研磨した光コネクタの端面には付着物の付着は観察されなかった。それに対して、比較例1の研磨フィルムにて研磨した光コネクタの端面には僅かではあるものの付着物が付いた。
Claims (5)
- 研磨材用砥粒と、
エポキシ化合物及び硬化剤を反応させて形成された熱硬化性樹脂組成物から構成され、該研磨材用砥粒を分散するバインダー材と、
をもつ研磨層を有することを特徴とする光コネクタ端面の研磨に用いられる研磨材。 - 前記硬化剤はフェノール性水酸基を2つ以上もつ芳香族化合物である請求項1に記載の研磨材。
- 前記研磨材砥粒は、シリカ、ダイヤモンド、炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア、セリア、チタニア、酸化鉄、酸化クロム及び酸化スズからなる群から選択される1種以上の無機材料を含む請求項1又は2に記載の研磨材。
- 前記研磨材用砥粒は球状シリカ微粒子と破砕シリカ微粒子との混合物である請求項3に記載の研磨材。
- 前記フェノール性水酸基をもつ芳香族化合物は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格をもつフェノールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂及びトリフェノールメタン型樹脂からなる群から選択される1以上のフェノール化合物である請求項2〜4のいずれかに記載の研磨材。
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2006
- 2006-06-22 JP JP2006172796A patent/JP2008000847A/ja active Pending
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