JP2007535145A - 電解コンデンサ用の一体型セパレータ - Google Patents

Abstract

本発明は、電解コンデンサの分野に関し、その上に絶縁膜を有する陽極、陰極、陽極および陰極と接触する電解質、および前記陰極および／または陽極の少なくとも一つの面と一体化された少なくとも一つのバルブ金属酸化物層、からなるコンデンサ（図１）を開示する。金属酸化物層は、一体型陽極−陰極セパレータとして作用し、かつ前記電極の両方ともまたは一方が１０ミクロン未満の平均的厚さを有する。本発明はまた、この種のコンデンサの製造のためのプロセスを開示し、このプロセスは少なくとも一つの前記電極表面上へ前記バルブ金属の（酸素の存在下での）反応性の蒸着からなる。
【選択図】図１

Description

本発明は電解コンデンサ、およびそれらの製造に関する。

電解コンデンサのプレート間の直接の機械的および電気的な接触を防ぐために、それらの構造は概して多孔性要素を含み、それは、プレートを分離しながら、同時にそれを通して電流キャリアの移動を可能にする。この要素は従って絶縁物質から製造され、電解質媒質内に配置されるときに、それは機械的、熱的および化学的に、十分に安定でなければならない。また、それはこの媒質を汚染してはならず、および、コンデンサの等価直列（電気）抵抗（ＥＳＲ）を著しく増大させてはならない。従来は、広範囲の温度で信頼性が高い電気特性を提供するために、特別な種類の紙または被覆が、薄いおよびきわめて薄い層の形で使用されている。公称電圧定格に従い、紙セパレータの典型的な厚さは、２５−２００ミクロンの範囲内にあり、一方、布セパレータは、１１０−１２０ミクロンの厚さおよび４０ミクロンの最小厚さによって特徴づけられている。紙セパレータの典型的な厚さは、低電圧コンデンサに対して約５０−６０ミクロン、および高圧コンデンサに対して１６０−２００ミクロンである。紙セパレータの透磁率φの無次元の係数は、約２５−３０であり、布タイプセパレータに対しては１０近くである。紙セパレータの極めて薄いタイプは、厚さで約１２−１３ミクロンである。従来のセパレータの厚さの寄与は、大きい場合があり、例えばコンデンサの体積の最高４０％の場合がある。セパレータが薄くなればなるほど、コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）の値がより小さくなることは、明白である。

セパレータの種々のタイプおよびそのＥＳＲ値に対する寄与を比較するために、その厚さとその透磁率の係数を掛け合わせることは、合理的である。この積Ｈ＝ｄ・φは長さの次元を持ち、それはセパレータのない電極間距離に対応し、適用された電解質と同じ抵抗率を持つ。したがって、典型的な産業的に製造されたセパレータのこの等価厚さＨは、一般に１−２ｍｍ未満ではない。電解質の比導電率の値が低いため、パラメータＨの値は、アルミニウム電解コンデンサにとって特に重要ある。我々の関心は、ＥＳＲ値がＨに比例しているため、この値をできる限り減少させることである。残念なことに、従来のセパレータの厚さの更なる減少は、機械的強度の決定的な損失のために不可能である。別の深刻な問題は、塩素および金属イオン（陽イオン）例えばＣａ、ＭｇまたはＮａ、による電解質の汚染の可能性である。この種の汚染は、例えば電解質溶液の不安定な導電率および腐蝕の加速などの、コンデンサ特性上に有害な影響を与える可能性がある欠陥を引き起こす。紙および布セパレータは電解コンデンサの熱伝導率を著しく低下させ、この影響は明らかに、コンデンサの最大負荷を減少させる。

コンデンサ電極の表面上へ直接セパレータを被覆することによって電解コンデンサの比容積を低下させるために、多くの試みがなされた。電極表面上に望ましい厚さの連続膜を得るために、サブミクロンの粉末（例えば酸化クロム、ホウ酸および酸化チタン）を含む、溶液内のフェノール樹脂接着材が提案された。また、セパレータ層を製造する別の方法が、電極表面への接着が可融性体の、例えばアンモニウム過ホウ酸塩の適用による、絶縁粉末（アルミナまたはシリカ）に基づいて提案された。また、二酸化珪素（または珪酸塩）の真空蒸着が、望ましい特性のセパレータ被覆を得るために提案された。

セパレータ層を形成するための多孔性耐火性酸化物を有する金属塩の熱分解の代替方式が、英国特許第１０９２７４１号において開示された。この方法の中心的な考えは、コロイドシリカ粉末上のアルミナのその後の堆積を含むアルミニウム硝酸塩の熱分解であり、次に電極箔の焼鈍し中に電極表面に強い結合を作成するために焼結される。セパレータ膜の厚さは、電極間の短絡を避けるために、１０μｍを超えることが推奨される。しかし、この被覆は比容量の、初期値の最高４０−５０％の、相当な損失を生じさせたことがわかった。また、比容量の高い損失にはＥＳＲ値のそれに対応する増加が伴うことが想定される。

従来の方法、例えば上で列挙されるものは、これらの被覆の容量減少、貧弱な密着性ならびに低い多孔率および透磁率、の類似した欠点を被る。最後の効果は、特に電極箔のエッチングに起因する点状の構造によって説明され、それは、外部絶縁被覆によって容易に閉じられる（すなわち遮断される）可能性があり、したがって、箔表面に沿った電流キャリアの移動を防ぐ。電流が電極の表面のより大きい部分にアクセスを持ち、多孔性線内に伝播されるときに、別の状況が、特に一体型セパレータ内のトレンチ状の多孔質構造体に対して、実現されるかもしれない。したがって、多孔質構造体内の変化により起こりうる否定的結果に気がつくはずである。

関連した別の方法が、ロシアのＬ．ゴーデスによって最初に開発され、彼は、陰極および陽極箔上に、水酸化アルミニウムの多孔質層（アルミニウム塩類の混合による）を、ＩＩ群カチオン（陽イオン）を含む電解質内で、６−６０ボルトにおける電極の電気化学処理によって形成することを提案した。これは、例えば水溶性硫黄またはシュウ酸溶液中で、更に、酸性混合物中で、なされることが可能である。作用電解質によるこの多孔質層の飽和は、この膜全体の導電率を増進する傾向があることがわかった。各層（陰極および陽極を覆う）の厚さは５−６ミクロンとすることが推奨されている。残念なことに、この処理中にセパレータの下に形成されるバリア膜の相当な厚さは、容量の著しい減少を引き起こす。加えて、この被覆の低い機械的強度、高い損失率および、わずかに可溶なアルミニウム塩類により考えられる作用電解質の汚染が、この多孔質層内部で不可避的に発生し、この方法を産業製造目的に対して不適当なものにする。この方法は表面積拡張のための技術として使用される陽極箔の電気化学エッチングと密接に関係がある。電極製造の他の方法、例えば本発明の真空蒸着技術は、紙セパレータの使用を避ける可能性を開き、および、特にこの技術が電極表面を被覆するために前もって適用された場合、粘着性のセパレータ膜を堆積させるための環境保全にやさしい技術としてより有望であると考えられる。

本発明の一つの目的は、新しい技術を創造し、かつ従来技術セパレータに伴う問題を克服することである。本発明の他の目的は、あとに続く記述から明らかになるであろう。

したがって本発明は、一態様において、その表面上に絶縁膜を有する陽極、陰極、陽極および陰極表面と接触する電解質、および一体型陽極−陰極セパレータとして、陽極および陰極から選択される少なくとも一つの電極の少なくとも一つの表面と一体化された少なくとも一つのバルブ金属酸化物層を含み、陽極または陰極のどちらかまたはそれぞれの上に一体型バルブ金属酸化物セパレータ層の平均の厚さが１０ミクロン未満である、電解コンデンサを提供する。

任意選択で、コンデンサはあらゆる非一体型陽極−陰極セパレータの欠如によって特徴づけられることができる。

陽極および陰極は各々（独立に）基本的にバルブ金属から成ることができ、かつ絶縁膜は基本的にバルブ金属酸化物から成ることができる。現在のところ好適なバルブ金属およびバルブ金属酸化物は、それぞれ、アルミニウムおよびアルミナである。好ましくは、一体型バルブ金属酸化物セパレータ層は、陰極上にだけ存在する。

特定の実施例において、陰極は、一体型バルブ金属酸化物セパレータ層の堆積の前に、その上に堆積されたバルブ金属とバルブ金属酸化物との混合物の少なくとも一つの層を備える。

別の態様において、本発明は本発明の電解コンデンサの製造のためのプロセスを提供し、それは、陽極および陰極から選択された、少なくとも一つの電極を、１０ミクロン未満の所定の厚さのバルブ酸化物層が得られるまで、バルブ金属酸化物が、少なくとも一つの電極の少なくとも一つの表面上に堆積されるような条件の下で、酸素の存在下においてバルブ金属の蒸着にかけるステップを含む。

このプロセスを実施する好適な方法において、陰極は、上記で定義された所定の厚さを持つバルブ金属酸化物の蒸着の前に、その上にバルブ金属およびバルブ金属酸化物の混合物の少なくとも一つの層の蒸着にかけられる。混合物の蒸着、および所定の厚さを持つバルブ金属酸化物の蒸着は、同じ機器内で中間排気無しで、連続的に実施されることが特に好適である。

さらにもう一つの態様において、本発明は、本発明の電解コンデンサに用いられる陰極を提供し、それは、実質的に平らな基板（例えばＡｌ箔のようなバルブ金属箔）と、基本的に、この平らな基板の少なくとも一つの側面上に堆積されたバルブ金属およびバルブ金属酸化物の混合物から成る第１層と、第１層の上に堆積され、厚さ１０ミクロン未満のバルブ金属酸化物からなる更なる層と、を備える。本発明の陰極は、基板を、その上にバルブ金属およびバルブ金属酸化物の混合物の少なくとも一つの層の蒸着にかけ、そして次に、上記に規定された所定の厚さを持つバルブ金属酸化物の蒸着にかけることによって作られることができる。好ましくは、２つの蒸着ステップは、中間排気無しで、同じ機器内で連続的に実施される。

発明のコンデンサ内に使用される電解質は、固体または液体であることが考えられ、かつ有機または無機であることが考えられる。

参照が、基板上のバルブ金属およびバルブ金属酸化物の混合物の堆積に関する例示的な詳細に対して、「高表面積箔電極を形成するための方法」という名称の本発明者らの以前の米国特許第６，２８７，６７３号になされることができる。米国特許第６，２８７，６７３号の全内容は、この参照により本願明細書に含まれる。

一般に、本発明は一態様において、バルブ金属電解コンデンサのための改善された設計を提供する。この種のコンデンサは、その表面上に絶縁膜を有する陽極板、陰極板、そして陽極および陰極表面と接触する電解質、を含む。本発明のコンデンサは、電極の少なくとも一つの外面上の、好ましくは陰極板上の、多孔性バルブ金属酸化物被覆の存在によって、さらに特徴づけられる。

本発明の別の態様に従って、絶縁バルブ金属酸化物被覆、好ましくはその少なくとも一つの表面上に酸化アルミニウム層を持つ陽極箔および陰極箔、と接触する電解質を含む、コンデンサを製造するための方法における改善が提供され、それは、陰極の少なくとも一つの表面上の多孔性バルブ金属（例えばアルミニウム）酸化物被覆の真空蒸着のステップを備える。特定の実施例において、この方法は、約１２０−６２０Å／秒、好ましくは４００−５００Å／秒の範囲の成膜速度、および約１−２ｍＴｏｒｒ、好ましくは１．０−１．４ｍＴｏｒｒの範囲の圧力の純酸素雰囲気、または１ｍＴｏｒｒ近くの酸素分圧およびアルゴン分圧１．３−２．３ｍＴｏｒｒ、好ましくは１．７−２ｍＴｏｒｒのＯ_２／Ａｒガス混合物によって、および約２００−３５０℃、好ましくは２５０−３００℃の範囲の基板温度で、実施されることができる。

本発明の１つの利点は、従来のコンデンサと比較すると、誘電層を有する陽極箔、セパレータ体および陰極箔を含む生成物コンデンサの、全厚さ（直径）および重量の減少である。

本発明の別の利点は、より薄いセパレータ体によって達成される、ＥＳＲの値の減少である。本発明のさらに他の利点は、電解質組成の改善された純度、特に標準コンデンサと比較すると塩素イオンの量の減少である。本発明のさらにもう一つの利点は、形成されたセパレータ層の優れた機械的強さ、柔軟性および硬さである。別の利点は、その軸を横切る、巻回されたコンデンサ体の改善された熱伝導率である。この最後の効果は、紙の０．１３ｗａｔｔ／ｍ^２／°Ｋと（例えば）アルミナの３．３５ｗａｔｔ／ｍ^２／°Ｋの熱伝導率の対応する値を比較するならば、より明白になる。

本発明の更なる利点は、本願明細書において発明の詳細な説明を読み、かつ理解すると、即座に、当業者にとって明らかになるであろう。

定義のために、バルブ金属は、酸化された場合、陰極として使われるならば、電流が通過することを可能にするが、陽極として使われる場合、電流の流れに反対する金属である。バルブ金属の例は、マグネシウム、トリウム、カドミウム、タングステン、すず、鉄、銀、シリコン、タンタル、チタン、アルミニウム、ジルコニウムおよびニオブを含む。

一体型セパレータは、異なる起源のコンデンサ陰極（および陽極）箔を被覆するために、および同時に両方の箔を被覆するために、適用されることができる。しかし、全コンデンサ厚さおよび特に陽極箔の厚さ（および形成、すなわち陽極の電気化学処理）の考慮のために、その堆積を陰極だけに限定することが一般により合理的で、およびしたがって、現在のところ好適である。陽極箔のこの避けられない処理は、概ねアルミナセパレータの構造を変化させる可能性があり（陽極に堆積するならば）、したがって、その特性において望ましくない変化を引き起こす。この種の処理に続くアルミナセパレータ堆積によってこの困難を克服する可能性が存在するが、それは残念なことに、陽極箔を製造する技術を複雑にする。さらに、比較的より一様に箔を処理するための方法を広めることは、運営上より都合がいい。

アルミナ酸化物セパレータの２つの種類が、下記のようにテストされ、かつ例証され、したがって、
（１）アルミニウム箔基板上の外部多孔性被覆としてのアルミナの真空蒸着。
この種類のアルミナセパレータは、そのパラメータの実験的な検討およびＶＤ措置の最適化を意図している。
（２）表面積を増大するための方法として意図される、アルミニウム箔基板上の一次アルミニウム／酸化アルミニウムＶＤ被覆上の外部多孔性被覆としてのアルミナの真空蒸着。

アルミナ被覆の上述の両方の種類は、堆積プロセスの間に堆積されたアルミニウムを完全に酸化する目的で、純酸素の反応性雰囲気または酸素を含むガス混合物中で、純アルミニウムの真空蒸着によって得られた。３２／６４ミクロン厚の箔基板帯は、気化されたアルミニウムの供給源中で固定されるか、または均質な速度で動くかのどちらかであった。アルミニウム凝縮（蒸発）の速度、真空槽内の全ガス圧力および箔速度（可動箔が使われる場合）が、０．３−７μｍの範囲のアルミナ被覆の厚さ、同じく多孔性層状構造として堆積されるアルミナ、を提供するために適用された。

本発明の実施例は、図１内に例示される。一体型セパレータを有する電極は、アルミニウム箔１を備え、従って、その両側面上に、アルミニウムとアルミナからなる層２、およびアルミナからなる層３が設けられる。層２および３の各々の厚さは、好ましくは１０ミクロン未満である。

一次（予備）蒸着された下位層状構造は、続いて堆積されるアルミナセパレータ層の特性に対する強い影響を与えることが、本発明の一実施例に従って明らかになった。特に、この外側のアルミナセパレータ層の多孔率は、内部の下位層の凹凸に依存することが明らかになった。この点について、アルミナが平面アルミニウム箔表面に堆積された場合、透過多孔率の程度は低く、かつ特に比較的厚いアルミナ被覆に対してきわめて低かった。混合されたＡｌ／Ａｌ_２Ｏ_３の適切な多孔性下位層が設けられた場合、より良好な結果は、ＶＤプロセスの種類（２）に対して得られた。

全ての標本は、乾燥表面導電率、機械的剛性、密着品質および電気特性、例えば比容量、Ｑファクターの値および従来のテスト手順のもとでのこれらのパラメータの安定性、を測定する目的で検討された。ここでＱファクター（またはサンプル品質）として示す従来の積の値は、Ｑ＝ω・Ｃ・Ｒ＝２π・ｆ・Ｃ・Ｒ、ここで、ｆは測定周波数（１２０Ｈｚに等しいとみなす）であり、ＣおよびＲは、容量および直列抵抗値であり、Ｔｈｕｒｌｂｙ Ｔｈｕｎｄａｒ装置社の精密ＬＣＲ−ブリッジによる、測定用電解層に対して測定された。透過多孔率の程度は、サンプルの比容量およびＱファクターに対するその影響によって評価された。アルミナセパレータ被覆のない同一の参照サンプルとの比較が主要な方法であり、二次被覆の影響を見積もるために適用された。

一体型アルミナセパレータ層の、両側面に被覆されて、陰極箔の全てのサンプルが、外部アルミナ層の絶縁特性を確認するためにディジタルＭｕｌｔｉＬｏｇ（商標）７１０装置によって試験された。考慮中の全ての乾燥標本が、箔の両側面上でおよび印加電圧の両極性で、装置の上限５０メガオームを超える表面抵抗を伴う、信頼性が高い絶縁特性を持つことが明らかになった。

製造されたサンプルの機械的性質は、下部の下位層への上部アルミナ被覆の密着性および箔基板体への全被覆密着性を確認する、従来の必要条件に従って調査された。サンプルの全てに対して、粘着テープ試験および曲げ試験を含み、規格必要条件を満足する良好な密着性であることが明らかになった。サンプルの電気特性（比容量、Ｑファクター）に関するアルミナ層の影響が、測定された。実施例（２）の場合、アルミナ層の厚さが増大するにつれて、平均比容量（以下に記載する真空蒸着の条件に対する）は減少することがわかった。特に、アルミナ層の厚さが２．５μｍであるならば、アルミナ層がない場合（参照サンプル）の２２５μＦ／μｍ／ｃｍ^２と比較して、サンプルの体積比容量は１７８μＦ／μｍ／ｃｍ^２近くであり、さらに、この割合は、両方のサンプルの電気化学処理（いわゆるパシベーション）の後で、ほぼ維持される（例１−４を参照）。以下の計算によって分かるように、評価はアルミナ層の厚さ１ミクロンに対して概算１０％の容量低下を与える。
１００％・（２２５−１７８）／０．５（２２５＋１７８）／２．５＝１００％・４７／２０１．５／２．５＝９．３３％．

アルミナ層の多孔性チャンネル内の電解質抵抗の有限の値は、Ｑファクター増加、すなわち、サンプルの品質の低下を生じさせた。さらに、サンプル面積Ｓ＝５ｃｍ^２の場合、アルミナ層厚Ｄ（ｓｅｐ）１μｍにつき、サンプルの抵抗δＲ＝０．０２オームの漸次の増加が明らかになった。

測定用電解質の比抵抗（ｐ（ｅｌ）＝１２．７Ｏｈｍｓ・ｃｍ）がわかっているならば、その時、与えられたサンプルに対するＨパラメータの値は、次式で算出することができる。
Ｈ＝２・δＲ・Ｓ・Ｄ（ｓｅｐ）／ｐ（ｅｌ）＝２・０．０２Ｏｈｍｓ／μｍ・５・Ｄ（μｍ）／１２．７・１０（−４）＝１５７・Ｄ［μ］
アルミナセパレータの厚さがＤ＝１．６μｍならば、その時Ｈ（Ｄ）＝０．２５ｍｍである。したがって、従来のセパレータと比較すると、かなり小さな値のＨパラメータが、本発明において得られる。

陰極箔の標本は、電解質媒質内の一次Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３黒被覆の化学的長期安定性を提供する目的で電気化学処理（パシベーション）にかけられた。パシベーションは、室温で一次（内部）被覆の低電圧形成を呈する。準備された陰極箔サンプルは、次いで２つの加速エージング手順によってテストされた。第１の手順において、サンプルは６０分間純脱イオン水の中で沸騰され、その後電気的パラメータを確認された。第２の手順において、作動しているモードに擬するために、サンプルは、指定された時間の間、特別な電解質内に浸漬された。「ペースト」と下記で呼ばれているこの電解質組成は、次の通りである。
脱イオン水 ５１％
エチレングリコール ３４％
アジピン酸アンモニウム １３％
リン酸アンモニウム １％
Ｄ−グルコン酸 １％
堆積後のサンプルの処理に使用される電解質組成Ｅ−ＩＩは、以下の成分を持つ。
脱イオン水 １０００ｍｌ
ホウ酸 ３０グラム／リットル
アジピン酸アンモニウム ３０グラム／リットル
アンモニウムリン酸二水素塩 １．５グラム／リットル
アンモニウム５−ホウ酸塩 ０．５グラム／リットル

下の実験データの限定されない例は、本発明の主要な特徴を例示する。
例１−４

例５−８

アルミニウム（Ａｌ／Ａｌ_２０_３）タイプ被覆の厚さのわずかな増加によって、この容量損失が容易に補償されることができるので、容量損失のこれらの値は、電解コンデンサ製造において完全に許容できる。例えば、典型的な陰極箔が比容量１０００μＦ／ｃｍ^２を持つならば、導電被覆の厚さは、４．５μｍに等しい。追加のセパレータ使用という場合は、この被覆厚さは、最大５．６μｍまで増大する。両面被覆陰極箔に対する全厚さの変化は、従って２．２μｍに等しい。この厚さの増加はコンデンサの外形を著しく損なわないことは明白である。

本発明が、本発明を実施する現在のところ好適な方式を含む特定の実施例に関して記述されたとはいえ、本発明の範囲内に含まれる上記したシステムおよび技術の数多くの変更および置換がある、ことを当業者は理解されよう。

本発明の一実施例に従う一体型セパレータを有する電極の断面図である。

Claims (17)

1. その表面上に絶縁膜を有する陽極、陰極、陽極および陰極表面と接触する電解質、そして一体型陽極−陰極セパレータとして、前記陽極および前記陰極から選択される、少なくとも一つの電極の少なくとも一つの表面と一体化された少なくとも一つのバルブ金属酸化物層、を含み、前記陽極または陰極のどちらかまたは各々の上の前記一体型バルブ金属酸化物セパレータ層の平均的厚さは１０ミクロン未満である、ことを特徴とする電解コンデンサ。
2. 以下の４つの特徴、すなわち、
   前記陽極は基本的にバルブ金属から成り、および、前記絶縁膜は基本的にバルブ金属酸化物から成ること、
   前記陰極は、基本的にバルブ金属から成ること、
   前記バルブ金属はアルミニウムであり、および、前記バルブ金属酸化物はアルミナであること、
   あらゆる非一体型陽極−陰極セパレータの欠如、
   のうちの少なくとも一つによって更に特徴づけられる、請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記一体型金属酸化物セパレータ層は陰極上だけに存在する、ことを特徴とする請求項２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記陰極が、バルブ金属の混合物の少なくとも一つの層と、前記一体型バルブ金属酸化物セパレータ層の堆積の前に、その上に堆積されたバルブ金属酸化物、を備えることを特徴とする請求項３に記載の電解コンデンサ。
5. 前記陽極および前記陰極から選択される、少なくとも一つの電極を、バルブ金属酸化物が、前記少なくとも一つの電極の少なくとも一つの表面に堆積されるような条件の下で、バルブ酸化物層の１０ミクロン未満の所定の厚さが得られるまで、酸素の存在においてバルブ金属の蒸着にかけるステップを含む、請求項１に記載の電解コンデンサの製造のためのプロセス。
6. 以下の４つの特徴、すなわち、
   前記陽極は基本的にバルブ金属から成り、および、前記絶縁膜は基本的にバルブ金属酸化物から成ること、
   前記陰極は、基本的にバルブ金属から成ること、
   前記バルブ金属はアルミニウムであり、および、前記バルブ金属酸化物はアルミナであること、
   あらゆる非一体型陽極−陰極セパレータの欠如、
   のうちの少なくとも一つによって更に特徴づけられる、請求項５に記載のプロセス。
7. 前記一体型バルブ金属酸化物セパレータ層は陰極上だけに堆積されている、ことを特徴とする請求項６に記載のプロセス。
8. 前記陰極は、前記所定の厚さを持つバルブ金属酸化物の蒸着の前に、その上にバルブ金属およびバルブ金属酸化物の混合物の最小の一つの層の蒸着にかけられる、ことを特徴とする請求項７に記載のプロセス。
9. 前記混合物の蒸着および前記所定の厚さを持つ前記バルブ金属酸化物の蒸着は、中間排気無しで、同じ機器中で連続的に実施される、ことを特徴とする請求項８に記載のプロセス。
10. 実質的に平らな基板と、基本的に、前記平らな基板の少なくとも一つの側面上に堆積されたバルブ金属およびバルブ金属酸化物の混合物から成る第１層と、前記第１層上に堆積された、厚さ１０ミクロン未満のバルブ金属酸化物からなる更なる層を備える、ことを特徴とする請求項４の電解コンデンサに用いられる陰極。
11. 前記バルブ金属はアルミニウムであり、および、前記バルブ金属酸化物はアルミナである、ことを特徴とする請求項１０に記載の陰極。
12. 前記基板は、その上にバルブ金属およびバルブ金属酸化物の混合物の最小の一つの層の蒸着にかけられ、そして次に、前記所定の厚さを持つバルブ金属酸化物の蒸着にかけられることを特徴とする請求項１０に記載の陰極の製造のためのプロセス。
13. 以下の特徴、すなわち、
    前記混合物の蒸着および前記所定の厚さを持つ前記バルブ金属酸化物の蒸着は、中間排気無しで、同じ機器の中で連続的に実施されること、
    前記バルブ金属はアルミニウムであり、および、前記バルブ金属酸化物はアルミナであること、
    のうちの少なくとも一つによって更に特徴づけられる、請求項１２に記載のプロセス。
14. 実質的に図１にて上文に記載した通りの、請求項１に記載の電解コンデンサ。
15. 実質的に図１にて上文に記載した通りの、請求項５に記載のプロセス。
16. 実質的に図１にて上文に記載した通りの、請求項１０に記載の陰極。
17. 実質的に図１にて上文に記載した通りの、請求項１２に記載のプロセス。

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