JP2007531962A - 電気構成要素を接続するシステムおよびその方法 - Google Patents

Abstract

本開示は、接触インタフェースを利用した、電気構成要素との電気接続を確立する方法およびデバイスに関する。ある例示の実施形態において、デバイスの接触インタフェースは、少なくとも１つの荷重ファイバと、少なくとも１つの接触点を有する少なくとも１つの導体とを含む。導体は荷重ファイバへ結合され、そのため、デバイスが電気構成要素と係合されると導体の接触点と電気構成要素との間に電気接続が確立され得る。ある例示の実施形態において、導体は荷重ファイバに織り込まれているか、荷重ファイバの周囲に巻かれている。一部の例示の実施形態において、導体は、成型コンタクトと導電リードとで構成される。

Description

本開示は、１つの電気構成要素を別の電気構成要素へ接続するためのシステムおよび方法に関し、特に、テンション（張力）荷重ファイバを利用した接触インタフェース（ｃｏｎｔａｃｔ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を有する、システムおよび方法に関する。

電気システムの構成要素は、全体的な機能システムを提供するために、時には、電気コネクタを用いて相互接続する必要がある。これらの構成要素は、システムのタイプによって、サイズ及び複雑さが変わる可能性がある。たとえば、図１を参照すると、システムには、コネクタ３４を用いて相互接続可能なバックプレーンまたはマザーボード３０および複数のドータボード３２を含む、バックプレーンアクセサリを含んでもよく、またコネクタ３４には、基板における異なるトレース等のための、多数の個別ピン接続アレイを含んでもよい。たとえば、コネクタが、ドータボードをバックプレーンに接続する電気通信用途においては、各コネクタには、２０００またはそれを超えるピンを含んでもよい。代替として、システムには、単一ピンで同軸または他のタイプのコネクタ及び中間の多くの変形を用いて接続可能な構成要素を含んでもよい。電気システムタイプに関係なく、技術の進歩によって、電気回路及び構成要素は、ますます小さく、より強力なものとなった。しかしながら、一般的には、個別コネクタは、回路トレース及び構成要素のサイズと比べて、まだ比較的大きい。

図２ａ及び図２ｂを参照すると、図１におけるバックプレーンアセンブリの斜視図が示されている。図２ａ１には、また、ハウジング３６及びハウジング３６内に取り付けられた複数のピン３８を含む、コネクタ３４における雄部の拡大部分を示す。図２ｂ１には、ハウジング４０を含むコネクタ３４における雌部の拡大部分を示すが、このハウジング４０は、コネクタの雄部におけるピン３８を受け入れるように構成された複数の開口４２を画定する。

図３ａに、コネクタ３４の一部をより詳細に示す。コネクタにおける雌部の各接点には、１つの開口（図２ｂの４２）内に取り付けられた本体部４４が含まれる。コネクタにおける雄部の対応するピン３８は、本体部４４と結合されるように構成されている。各ピン３８および本体部４４には、終端接点４８が含まれる。図３ｂに示すように、本体部４４には、対応するピン３８に「締まりばめ」を提供するように構成されている２つの片持ちアーム４６が含まれる。ピン３８と本体部４４との間に許容できる電気接続を提供するために、片持ちアーム４６は、比較的強い型締力を提供するように組み立てられている。かくして、コネクタの雄部をコネクタの雌部とかみ合わせるためには、強い垂直力が必要とされる。これは、以下により詳細に説明するように、多くの用途において望ましくないであろう。

従来のコネクタにおける雄部が雌部と係合するときには、ピン３８は、片持ちアーム４６の間をスライドしながら「ワイピング」動作を行うが、片持ちアームの型締力に打ち勝ち、ピン３８を本体部４４に挿入できるようにするためには、強い垂直力が必要となる。接触している２つのスライド表面（ピンおよび片持ちアーム）間には、３つの摩擦要素、すなわち、凹凸の相互作用、接着および表面のプラウイングがある。ピン３８および片持ちアーム４６など、肉眼では、平坦で滑らかに見える表面は、実際には、拡大してみると、不均一でざらざらしている。凹凸の相互作用は、表面が互いの上をスライドするときに、表面の凹凸の干渉から生じる。凹凸の相互作用は、摩擦源であり粒子の発生源でもある。同様に、接着は、ざらざらした表面における極微的な接触点の局所的な溶着を指すが、この溶着は、これらの接触点における大きな圧力の集中から生じる。表面が互いにスライドするときに、これらの溶着が壊れることが、摩擦源である。

さらに、粒子は、コネクタの接触表面間に、閉じ込められる可能性がある。たとえば、図４ａを参照すると、図３ｂにおける従来のコネクタの拡大部が図示され、コネクタ３４のピン３８および片持ちアーム４６間に閉じ込められた粒子５０が示されている。片持ちアームがかける型締め力５２は、図４ｂに示すように、粒子が、一表面または両表面に部分的に埋め込まれるほど十分であり、ピン３８と片持ちアームとの間で、電気的な接触がやはり得られるようでなければならない。型締め力５２が不十分な場合には、粒子５０は、ピン３８と片持ちアーム４６との間で、電気接続が形成されるのを妨げる可能性があり、これは、コネクタ３４の故障に帰着する。しかしながら、型締め力５２が強ければ強いほど、コネクタ３４における雌部の本体部４４に、ピン３８を挿入するのに必要な垂直力は強くなければならない。ピンがアームに対してスライドするときには、粒子は、表面に溝を刻む。この現象は「表面プラウイング（ｐｌｏｗｉｎｇ）」として知られ、摩擦の第３の要素である。

図５を参照すると、ピン３８と１つの片持ちアーム４６との間における接触点の拡大部分、およびそれらの間に閉じ込められている粒子５０が示されている。矢印５４で示すように、ピンが片持ちアームに対してスライドするとき、粒子５０は、片持ちアームの表面５８および／またはピンの表面６０に溝５６を掘る。溝５６によって、コネクタの磨耗が引き起こされ、金メッキしたコネクタにおいては、特に望ましくないであろう。この場合、金は比較的やわらかい金属なので、粒子が金メッキを通して溝を掘り、コネクタの下にある基板を露出する可能性がある。これは、コネクタの磨耗を加速する。というのも、たとえば、銅かもしれない露出したコネクタ基板は、容易に酸化する可能性があるからである。酸化は、非常に研磨作用のある酸化粒子の存在のために、コネクタの一層の磨耗につながることもあり得るさらに、酸化は、コネクタの引き抜きおよび再挿入がない場合でも、経時的には、電気接触の劣化へとつながる。

表面間に閉じ込められた粒子の問題に対する従来の一解決法は、「粒子トラップ」を備えた一表面を設けることである。図６ａ〜図６ｃを参照すると、第１の表面６２は、第２の表面６４に対して、矢印６６で示す方向に動く。表面６４に粒子トラップを設けていないときには、図６ａ〜図６ｃに連続して示すように、アグロメレーション（ａｇｇｌｏｍｅｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるプロセスによって、小粒子６８は、表面が動くにつれて結合し、大きな凝集粒子７０を形成する。これは望ましいことではない。なぜなら、より大きな粒子は、つぎのことを意味するからである。すなわち、粒子を除去するか、または粒子を一表面もしくは両表面に埋め込んで、表面６２と表面６４との間に電気接続を確立できるようにするために必要な型締め力が非常に大きいということである。したがって、図６ｄ〜図６ｇに示すように、表面６４には、図示のように表面の小さな凹部ある粒子トラップ７２を設けてもよい。表面６２が表面６４上を動くとき、粒子６８は粒子トラップ７２に押し込まれ、かくして、粒子６８は、もはや、溝を掘ったり、表面６２と表面６４との間の電気接続を妨害するのには役立たない。しかしながら、これら従来の粒子トラップの欠点は、トラップのない表面６４よりもトラップのある表面６４を機械加工することが著しく困難であり、コネクタのコストを増加させるということである。粒子トラップはまた、圧力及び破断を増加させがちな特徴を生じ、かくして、コネクタは、粒子トラップが存在しない場合よりも、破局的な故障を被る恐れがある。

別の種類の電気コネクタはソケットである。ソケットは、挿入プロセス／取り外しプロセスにおいて、２つの接触面の間にスライディング動作がごくわずかにしかなく、その結果、ワイピング動作がごくわずかになるという事実によって、他のものとは区別される。一般的に、ソケットは、回路基板と電気構成要素との間に一時的な接触をなすために用いられるが、基板と基板との接続、基板とデバイスとの接続、デバイスとデバイスとの接続、ケーブルと基板との接続に用いられてもよい。ソケットは、大まかに２つのカテゴリーに分かれる。すなわち、（１）電気構成要素（つまりデバイス）のテストを容易にするソケットと、（２）１つの電気構成要素（つまりデバイス）を別の電気構成要素（つまりデバイス）へ接続するエンドアプリケーションに用いられるソケットである。たとえば、テストソケットやバーンインソケットのような、電気構成要素をテストするためのソケットは、デバイスまたは電気構成要素への接続を行うために用いられ得、その結果、デバイスの機能テストや電気統合性テストを行うことができる。これらのタイプのソケットは、一般的に高回数であるように設計される（すなわち、機能しなくなる前に、多数のデバイスと係合されたり係合を外されたりすることを可能にする設計ライフを有する）。ソケットは、パーソナルコンピュータやサーバ等のエンドアプリケーションの使用において、デバイスの取り付けにも用いられる。このエンドアプリケーションに用いられるソケットは、電気構成要素間で電気接続を行い、少なくとも１つの構成要素が、製品ライフ中で交換またはアップグレードされてもよい。この場合にソケットを用いることによって、高価な、または時間を要する、はんだ接合を外すプロセスを必要とすることなく、１つの構成要素を容易に取り外すことが可能になる。

現在のソケット技術は、ポゴピン、スプリングアーム、カムによって動くデバイスに基づき、一部の場合には導電性の圧縮可能なポリマーに基づいている。ポゴピンは、システムが圧縮されると、胴部に取り付けられた小さなピンを用いて、接触しているピンに対して垂直力を発生する。スプリングアームは、片持ちビームを用いて、デフォルト位置からのたわみ（ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）において垂直力を発生する。これらのシステムのどちらも、小型化プロセスを続けようとすると、問題を発展させてしまう。ポゴピン用のスプリングをますます小型化することは困難でありコストが高いため、胴部やピンを非常に小さな寸法で製造することが困難になる。スプリングアームは、ますます小さくなるにつれて、耐性の積み重ね（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ ｓｒａｃｋ ｕｐ）の問題が過度に強くなってしまう。接触インタフェースの変動（すなわち、ピングリッドアレイにおいて異なるピンの高さ、または一部のデバイスが平坦でないこと）を考慮すると、複数の接触点は、少しの力で大きなたわみを扱うことができなければならない。ビームがより小さくされるにつれ、与えられる荷重がそれに対応して減少するため、スプリングビームの小型化は不都合である。複数のビームを大きなアレイにわたって組み合わせる場合、小さなビームに対する耐性の積み重ねの要求は、過度になり、１点においては軽い接触、別の点においては接触点に不都合を生じ得るような非常に重い接触につながる。カムによって動くデバイスは、カムの動きを利用してソケットとデバイスとの間の接触を強制する。このようなデバイスは高価であり、より小さくし続けることが困難な多数の移動部品を有し、デバイス技術に遅れないようにするには非常に複雑なものであり得る。導電性ポリマーは、インターフェイスにおいて接触をなすために非常に高い圧縮応力を要し得、反復可能であり安定した、インピーダンスや抵抗等の電気特性を得ることが困難になり得る。圧縮可能なポリマーにおいては、コンタクトにわたる短絡に対する潜在性が常に存在する。

本開示は、電気構成要素との電気接続を確立する、接触インタフェースを用いた方法およびデバイスに関する。ある例示の実施形態において、デバイスの接触インタフェースは、少なくとも１つの荷重ファイバと、少なくとも１つの接触点を有する少なくとも１つの導体とを含む。導体は荷重ファイバへ結合され、そのため、デバイスが電気構成要素と係合されると導体の接点とその電気構成要素との間に電気接続が確立される。ある例示の実施形態において、導体は、荷重ファイバと共に織り込まれているか、荷重ファイバの周囲に巻かれている。一部の実施形態において、導体は、成型（ｓｈａｐｅｄ）コンタクトと、導電リードとで構成されている。

例示の一実施形態において、デバイスはバーンインソケットデバイスを備える。別の例示の実施形態において、デバイスはテストソケットデバイスを備える。さらに別の例示の実施形態において、デバイスは回路基板を備える。さらなる例示の実施形態において、デバイスは処理ユニットまたはメモリユニットまたは拡張カードを備える。

ある例示の実施形態において、デバイスと複数の電気構成要素との間に電気接続が確立され得る。

別の例示の実施形態において、デバイスの接触インタフェースは、第１の導体および第２の導体と、荷重ファイバと、テンションガイドとを含み得る。第１の導体および第２の導体は、荷重ファイバへ結合することができる。また、テンションガイドは、第１の導体と第２の導体との間に配置することができ、そのため、デバイスが電気構成要素と係合されると荷重ファイバがテンションガイドと接触する。テンションガイドは、中が空洞でない（ｓｏｌｉｄ）支持カラムまたは中が空洞である（ｈｏｌｌｏｗ）支持カラム、もしくは面板の一部であり得る。

一実施形態において、複数の荷重ファイバは、複数の交差部分を有するグリッドを形成し、グリッドの交差部分上またはその近傍で導体は少なくとも１つの荷重ファイバに結合され得る。

例示の代替実施形態において、複数の荷重ファイバは、少なくとも２つの荷重ファイバの層を有するアレイを形成し、少なくとも１つの導体が第１の層の荷重ファイバと第２の層の荷重ファイバとへ結合され得る。

ある例示の実施形態の接触界面は、引っ張りばねをさらに含む。導体の一端はその引っ張りばねへ結合され得る。

一部の実施形態において、例示のデバイスは、荷重ファイバへ結合された高周波数変調器をさらに含むことができ、高周波数変調器は、基本周波数において荷重ファイバを刺激することができる。

ある例示の実施形態において、デバイスの接触インタフェースは、複数の荷重ファイバと、複数の導体とを含み、各導体は、少なくとも１つの荷重ファイバへ結合され、そのため、デバイスが電気構成要素へ係合されると、複数の導体のうちの少なくとも一部分と電気構成要素との間に電気接続が確立され得る。多数の例示の実施形態において、電気構成要素は、複数のコンタクトを備え、デバイスが電気構成要素へ係合されると、接触インタフェースの複数の導体のうちの少なくとも一部と、電気構成要素の複数のコンタクトとの間に電気接続が確立され得る。ある例示の実施形態において、電気構成要素の複数のコンタクトはボールグリッドアレイまたは表面実装アレイまたはピングリッドアレイを備え得る。

本開示は、電気構成要素の電気統合性または機能性をテストする方法および装置にも関する。ある例示の実施形態において、装置は、複数の荷重ファイバと、複数の導体と、複数のテンションガイドとを含む。各導体は、少なくとも１つの荷重ファイバへ結合され得る。テンションガイドは、前記導体の少なくとも一側面へ配置することができる。このような実施形態において、デバイスが電気構成要素へ係合されると、複数の導体のうちの少なくとも一部分と電気構成要素との間に電気接続が確立され得る。複数の荷重ファイバのうちの少なくとも一部分は、デバイスが電気構成要素と係合されると複数のテンションガイドと接触する。

例示の一実施形態において、デバイスはバーンインソケットデバイスを備える。別の実施形態において、デバイスはテストソケットデバイスを備える。

本発明の前述および他の特徴および利点は、添付の図面に関連した、様々な実施形態およびその態様における以下の非限定的な説明から明らかになるであろう。異なる図を通して、同様な参照符号は、同様な要素を指す。図面は、例証および説明を目的として提供するものであり、本開示の広さを限定することを意図するものではない。

本発明によって、先行技術のコネクタにおける欠点を克服する可能性のある電気コネクタが提供される。本発明には、高密集度が可能で、コネクタ要素と相手側コネクタ要素とを係合するために比較的小さな垂直力のみを使用する電気コネクタが含まれる。本発明は、その適用において、以下の説明に記載し、図面に示す、組み立ての詳細および構成要素の配列に限定されるものではないことを理解すべきである。本発明を実施する他の実施形態および方法も可能である。また、本明細書で使用されている語法および術語は、説明を目的としたものであり、限定するものとしてみなすべきではないことを理解されたい。「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」または「有する（ある）（ｈａｖｉｎｇ）」およびそれらの変形の使用は、その後に挙げる項目およびそれらの等価物だけでなく追加的な項目も包含することを意味する。さらに、本明細書で使用する用語「コネクタ」が指すのは、プラグおよびジャックコネクタ要素のそれぞれ、ならびにプラグおよびジャックコネクタ要素の組み合わせだけでなく、任意のタイプのコネクタにおけるそれぞれの相手側コネクタ要素、およびそれらの組み合わせであることを認識すべきである。また、用語「導体」が指すのは、限定するわけではないが、電線、導電ファイバ、金属細片、金属または他の導電コアなどの導電要素であることを認識すべきである。

図７を参照すると、本発明の態様によるコネクタの一実施形態が示されている。コネクタ８０にはハウジング８２が含まれ、このハウジングには、基礎部材８４および２つの端部壁８６を含んでもよい。複数の非導電ファイバ８８を、２つの端部壁８６間に配置してもよい。複数の導体９０は、基礎部材８４から、複数の非導電ファイバ８８へほぼ垂直に延伸してもよい。複数の導体９０を、複数の非導電ファイバと織り込んで、複数の導体のそれぞれの長さに沿って、複数の山部および谷部を形成し、それによって、織成コネクタ構造を形成してもよい。ウィーブの結果として、各導体は、複数の導体のそれぞれの長さに沿って配置される複数の接触点を有するであろうが、これについては、以下でより詳細に説明する。

一実施形態において、多数の導体９０ａ、たとえば４つの導体が、ともに１つの電気接点を形成してもよい。しかしながら、各導体が単独で別個の電気接点を形成するか、または任意の数の導体を組み合わせて単一の電気接点を形成してもよいことを認識すべきである。図７のコネクタには、終端接点９１を含んでもよく、これらの終端接点は、たとえば、バックプレーンまたはドータボードに、永続的または取り外し可能に接続してもよい。図示の例において、終端接点９１はプレート１０２に取り付けられ、このプレートは、ハウジング８２の基礎部材８４に取り付けてもよい。代替として、終端部は、ハウジング８２の基礎部材８４に直接に接続してもよい。また基礎部材８４および／または端部壁８６を用いて、コネクタ８０を、バックプレーンまたはドータボードに固定してもよい。以下で説明するように、図７のコネクタは、１つまたは複数の相手側コネクタ要素と係合するように構成してもよい。

図８は、コネクタ８０の拡大部分の一例を図示し、４つの導体９０ａを含む１つの電気接点を示している。４つの導体９０ａは、共通の終端接点９１に接続してもよい。終端接点９１は、図示の形状である必要はなく、たとえば、半導体デバイス、回路基板、ケーブル等への終端のために適した任意の構成であってもよい。一例によると、複数の導体９０ａには、第１の導体９０ｂ、および第１の導体９０ｂに隣接して位置する第２の導体９０ｃを含んでもよい。第１および第２の導体を複数の非導電ファイバ８８と織り込んで、非導電ファイバ８８の第１のファイバが、第１の導体９０ｂの谷部９２の上を通過し、第２の導体９０ｃの山部９４の下を通過するようにしてもよい。かくして、接触する相手側コネクタがどこに位置しているかに従って、導体の長さに沿った複数の接触点を、谷部または山部のどちらかによって設けてもよい。図８に示すように、相手側接点９６は、相手側コネクタ要素９７の一部を形成してもよく、この相手側コネクタ要素９７は、図１５ｂに示すように、コネクタ８０と係合してもよい。図８に示すように、導体９０ａにおける谷部の少なくともいくつかによって、導体９０ａと相手側接点９６との間に複数の接触点が提供される。相手側接点は、図示の形状である必要はなく、たとえば、半導体デバイス、回路基板、ケーブル等への終端のために適した任意の構成であってもよい。

一実施形態によると、コネクタ８０のウィーブにおける張力によって、コネクタ８０の導体と相手側コネクタ９６との間の接触力を提供してもよい。一例において、複数の非導電ファイバ８８には、弾性材料を含んでもよい。弾性ファイバを伸ばすことによって非導電ファイバ８８に発生する可能性のある弾性張力を用いて、コネクタ８０と相手側接点９６との間の接触力を提供してもよい。弾性非導電ファイバは、事前に伸ばして弾性力を提供してもよいし、または以下により詳細に説明するように、テンション台に取り付けてもよい。

図９ａを参照すると、図８の線９Ａ−９Ａに沿った、図８のコネクタの拡大断面図が示されている。弾性非導電ファイバ８８を矢印９３ａおよび９３ｂの方向に引っ張って、非導電ファイバに所定の張力を提供し、今度はこの張力が、導体９０と相手側接点９６との間で、所定の接触力を提供してもよい。図９ａに示す例において、非導電ファイバ８８が相手側導体９６の水平面９９に対して角度９５をなすように、非導電ファイバ８８を引っ張り、導体９０を相手側接点９６に押しつけてもよい。この実施形態では、１つ以上の導体９０が、相手側導体９６と接触してもよい。代替として、図９ｂに示すように、単一の導体９０を、任意の単一相手側導体９６と接触させ、上記で説明した電気接点を提供してもよい。前述の例と同様に、非導電ファイバ８６を、矢印９３ａおよび９３ｂの方向に引っ張って、導体９０のどちらの側でも、相手側接点９６の水平面に対して角度９７をなす。

上記で説明したように、弾性非導電ファイバ８８は、テンション台に装着してもよい。たとえば、ハウジングの端部壁８６が、テンション台としての働き、非導電ファイバ８８に張力を提供してもよい。図１０に示すように、これは、たとえば、第１または静止位置２５０と第２または引っ張り位置２５２との間で可動に端部壁８６を組み立てることによって、達成してもよい。静止位置２５０から引っ張り位置２５２への端部壁８６の動きによって、弾性非導電ファイバ８８が伸ばされ、かくして張力をかけられる。図示のように、非導電ファイバ８８の長さは、テンション台が静止位置２５０にあるとき（相手側コネクタが、コネクタ８０と係合していないとき）の、ファイバの第１の長さ２５１と、テンション台が引っ張り位置２５２にあるとき（相手側コネクタがコネクタ８０と係合しているとき）の第２の長さ２５３との間で変わってもよい。このように非導電ファイバ８８を引き伸ばし、張力をかけることによって、今度は、相手側コネクタがコネクタ要素と係合しているときに、導電ウィーブ（はっきりさせるために図１０には図示せず）と相手側接点との間で、接触力を提供してもよい。

図１１に示すように、別の例によると、非導電ファイバ８８の一端または両端および端部壁８６の対応する一方または両方に接続されたバネ２５４を設け、バネが弾性力を提供するようにしてもよい。この例において、非導電ファイバ８８は、非弾性であってもよく、たとえば、ポリアミドファイバ、ポリアラミドファイバなどの非弾性材料を含んでもよい。非導電ウィーブにおける張力は、バネ２５４のバネ力によって提供し、今度は、張力が、導電ウィーブ（はっきりさせるために図示せず）と相手側コネクタ要素との間で接触力を提供してもよい。さらに別の例では、非導電ファイバ８８は、弾性でも非弾性でもよいし、またテンションプレート２５６（図１２を参照）に取り付けてもよく、今度は、テンションプレート２５６を端部壁８６に取り付けるか、またはテンションプレート２５６を端部壁８６としてもよい。テンションプレートには、複数のバネ部材２６２を含んでもよく、各バネ部材は開口２６０を画定し、また各バネ部材２６２は、スロット２６４によって、隣接するバネ部材から分離してもよい。各非導電ファイバは、テンションプレート２５６の対応する開口２６０に通してもよく、またたとえば、接着するなどしてテンションプレートに取り付けるか、または非導電ファイバの端部が、開口２６０を抜け出ることができないように、結びつけてもよい。スロット２６４によって、各バネ部材２６２が、隣接するバネ部材から独立して働くことができるようにし、一方で、複数のバネ部材を、共通のテンション台２５６に取り付けできるようにしてもよい。各バネ部材２６２を少し動くようにし、それによって、非導電ウィーブに張力を与えてもよい。一例において、図１２に示すように、テンション台２５６は、弧状の構造をしていてもよい。

本発明の一態様によると、コネクタおよび相手側コネクタの長さに沿って、複数の別個の接触点を設けることは、従来のコネクタの単一で連続的な接点（図３ａ、３ｂおよび４に示す）より優れたいくつかの利点を有するであろう。たとえば、図４に示すように、粒子が従来のコネクタの表面間に閉じ込められたとき、粒子は、表面間に電気接続が形成されるのを妨ぐことができ、コネクタの磨耗を加速する可能性のあるプラウイング（溝掘り）を生じることがあり得る。本願出願人は、閉じ込められた粒子によるプラウイングが、従来のコネクタにおける磨耗の大きな原因であることを発見した。プラウイングの問題、およびその結果として、正常な電気接続の形成が不十分であることは、本発明の織成コネクタによって、克服されるであろう。織成コネクタには、「局所的に対応」するという特徴があるが、これが本明細書において意味することは、コネクタが、コネクタの表面間に作られる電気接続に影響を与えることなく、小さな粒子の存在に順応することだと、理解すべきである。図１３ａおよび１３ｂを参照すると、図７および８におけるコネクタの拡大断面図が図示され、相手側コネクタ要素９６の長さに沿って、複数の別個の接触点を提供する複数の導体９０ａが示されている。粒子が存在しないときには、図１３ａに示すように、導体９０ａの各山部／谷部は、相手側接点９６と接触するであろう。粒子９８がコネクタの表面間に閉じ込められたときには、図１３ｂに示すように、粒子が位置する山部／谷部１００は、粒子の存在に順応し、粒子によって歪ませることができ、相手側接点９６と接触しない。しかしながら、導体９０ａの他の山部／谷部は、相手側接点９６と接触したままであり、それによって、導体と相手側接点９６との間の電気接続を提供する。この配列では、粒子にほとんど力が加わらないであろうし、かくして、コネクタの織成表面が、他の表面に対して動くときには、粒子は、他の表面に溝を掘らず、むしろ、織成コネクタの各接触点は、粒子と出くわすと、歪むであろう。かくして、織成コネクタは、プラウイングの発生を防ぎ、それによって、コネクタの磨耗を低減し、コネクタの耐用寿命を伸ばす可能性がある。

再び図７を参照すると、コネクタ８０には、さらに、１つまたは複数の絶縁ファイバ１０４を含んでもよく、この絶縁ファイバは、複数の非導電ファイバ８８に織り込み、ともに電気接点を形成する導体セットの間に配置してもよい。絶縁ファイバ１０４は、１つの電気接点を別の電気接点から電気的に絶縁するように働き、１つの電気接点の導体が他の電気接点の導体と接触して、接点間で電気的短絡を起こすのを防ぐであろう。コネクタ８０の一例における拡大部分を、図１４に示す。図示のように、コネクタ８０には、１つまたは複数の絶縁ファイバ１０４ａによって分離され、複数の非導電ファイバ８８に織り込まれた、第１の複数の導体１１０ａおよび第２の複数の導体１１０ｂを含んでもよい。上記で説明したように、第１の複数の導体１１０ａを第１の終端接点１１２ａに接続し、第１の電気接点を形成してもよい。同様に、第２の複数の導体１１０ｂを第２の終端接点１１２ｂに接続し、第２の電気接点を形成してもよい。一例において、終端接点１１２ａおよび１１２ｂは、ともに、差動信号接点対を形成してもよい。代替として、各終端接点は、単一で別個の電気信号接点を形成してもよい。別の例によると、コネクタ８０には、さらに、電気シールド部材１０６を含んでもよく、このシールド部材は、図７に示すように、差動信号対接点を互いに分離するように配置してもよい。もちろん、電気シールド部材を、また差動信号対接点のないコネクタ８０の例に含んでもよいことを、認識すべきである。

図１５ａおよび１５ｂに、相手側コネクタ９７と組み合わせたコネクタ８０を示す。相手側コネクタ９７には、１つまたは複数の相手側接点９６（図８参照）、およびまた相手側ハウジング１１６を含んでもよく、このハウジングには、スペーサ１２０によって分離された、上部および下部プレート部材１１８ａおよび１１８ｂがあってもよい。相手側接点９６を上部および／または下部プレート部材１１８ａおよび１１８ｂに取り付け、コネクタ８０が相手側コネクタ９７と係合されるときに、複数の導体９０における接触点の少なくともいくつかが相手側接点９６と接触し、コネクタ８０と相手側コネクタ９７との間で電気接続を提供するようにしてもよい。一例において、図１５ｂに示すように、相手側接点９６は、上部および／または下部プレート部材１１８ａおよび１１８ｂに沿って、交互に間隔をおいて配置してもよい。スペーサ１２０は、スペーサ１２０の高さが、コネクタ８０における端部壁８６の高さとほぼ等しいかまたはわずかに低くなるように組み立てて、コネクタ８０と相手側コネクタ９７との間に締まりばめを提供し、また相手側導体と複数の導体９０における接触点との間に接触力を提供してもよい。上記で説明したように、一例において、スペーサは、コネクタ８０の可動テンション端部壁８６を収容するように組み立ててもよい。

ウィーブを構成する導体ならびに非導電および絶縁ファイバは、極端に細く、たとえば、直径が、約０．０００１インチから約０．０２０インチの範囲であってもよく、したがって、織成構造を用いた非常に高密度のコネクタが可能であることを認識すべきである。上記で説明したように、織成導体は、局所的に対応するので、摩擦を克服するのにエネルギをほとんど消費せず、したがって、コネクタは、コネクタを相手側コネクタ要素と係合させるために、比較的小さな垂直力を必要とするだけであろう。これによって、また、コネクタの耐用寿命が延びるであろう。なぜなら、コネクタ要素を相手側コネクタ要素に係合するときに発生する、導体の破損またはたわみの可能性がより小さいからである。導体および絶縁ファイバを非導電ファイバと織り込むことの自然の結果として、ウィーブに存在するポケットまたはスペースもまた、粒子トラップとして働いてもよい。従来の粒子トラップとは異なり、これらの粒子トラップは、製造上の特別な配慮がなにもなくても、ウィーブに存在するであろうし、従来の粒子トラップのようには、応力機構をもたらさない。

図１６ａおよび１６ｂを参照すると、本発明の態様による織成コネクタの別の実施形態が示されている。この実施形態において、コネクタ１３０には、第１のコネクタ要素１３２および相手側コネクタ要素１３４を含んでもよい。第１のコネクタ要素には、第１および第２の導体１３６ａおよび１３６ｂを含んでもよく、これらの導体は、絶縁ハウジングブロック１３８に取り付けてもよい。図示の例において、第１のコネクタ要素には、２つの導体が含まれているが、本発明はそのように限定されるわけではなく、第１のコネクタ要素には、２を超える導体を含んでもよいことを認識すべきである。第１および第２の導体は、図示のように、第１および第２の導体の長さに沿って、波打ち形状を有し、導体の長さに沿って、複数の接触点１３９を含んでもよい。この実施形態の一例において、ウィーブは、第１および第２の導体１３６ａおよび１３６ｂを囲む弾性バンド１４０によって提供される。この例によると、第１の弾性バンドは、第１の導体１３６ａの第１の山部の下および第２の導体１３６ｂの第１の谷部の上を通り、上記でコネクタ８０（図７〜１５ｂ）に関連して説明した織成構造と類似した利点および特性を有する織成構造を提供してもよい。弾性バンド１４０は、エラストマを含んでもよく、または別の絶縁材料で形成してもよい。バンド１４０は、弾性体である必要はなく、非弾性材料を含んでもよいこともまた認識すべきである。第１のコネクタ要素の第１および第２の導体は、対応する第１および第２の終端接点１４６で終端してもよく、これらの終端接点は、たとえば、バックプレーン、回路基板、半導体デバイス、ケーブル等に、永続的または取り外し可能に接続してもよい。

上記で説明したように、コネクタ１３０には、さらに、相手側コネクタ要素（ロッド部材）１３４を含んでもよく、この相手側コネクタ要素には、絶縁部材１４４によって分離された第３および第４の導体１４２ａおよび１４２ｂを含んでもよい。相手側コネクタ要素１３４が第１のコネクタ要素１３２と係合しているときには、第１および第２の導体における接触点１３９の少なくともいくつかは、第３および第４の導体と接触し、第１のコネクタ要素と相手側コネクタ要素との間で、電気接続を提供してもよい。接触力は、弾性バンド１４０における張力によって提供してもよい。相手側コネクタ要素１３４には、第１のコネクタ要素における任意の追加的な導体と接触するように構成された追加的な導体を含んでもよく、図示のように２つの導体を有することに限定されるわけではないことを認識すべきである。相手側コネクタ要素１３４には、同様に、終端接点１４８を含んでもよく、これらの終端接点は、たとえば、バックプレーン、回路基板、半導体デバイス、ケーブル等に、永続的または取り外し可能に接続してもよい。

本発明の態様による別の織成コネクタの一例を、図１７ａおよび１７ｂに示す。この実施形態において、コネクタ１５０には、第１のコネクタ要素１５２および相手側コネクタ要素１５４を含んでもよい。第１のコネクタ要素１５２には、ハウジング１５６を含んでもよく、このハウジングには、基礎部材１５８および２つの対向端部壁１６０を含んでもよい。第１のコネクタ要素には、複数の導体１６２を含んでもよく、これらの導体は、基礎部材に取り付けてもよく、上記で説明した、コネクタ１３０の導体１３６ａおよび１３６ｂと同様に、導体の長さに沿って波打ち形状を有してもよい。導体の波打ち形状によって、導体の長さに沿って、複数の接触点を提供してもよい。複数の非導電ファイバ１６４は、２つの対向端部壁１６０の間に配置し、複数の導体１６２と織り込んで、織成コネクタ構造を形成してもよい。相手側コネクタ要素１５４には、絶縁ブロック１６６に取り付けた複数の導体１６８を含んでもよい。図１７ｂに示すように、相手側コネクタ要素１５４が、第１のコネクタ要素１５２と係合するときには、第１のコネクタ要素における複数の導体の長さに沿った複数の接触点の少なくともいくつかが、相手側コネクタ要素の導体と接触し、両者の間で電気接続を提供してもよい。一例において、複数の非導電ファイバ１６４は、弾性体であってもよく、図９ａおよび９ｂに関連して上記で説明したように、第１のコネクタ要素の導体と相手側コネクタ要素との間で接触力を提供してもよい。さらに、コネクタ１５０には、図１０ａ〜１２に関連して上記で説明した他のテンション構造のどれを含んでもよい。このコネクタ１５０には、また、織成コネクタの他の実施形態に関連して上記で説明した利点があるであろう。特に、コネクタ１５０は、閉じ込められた粒子が、図１３に関連して説明したのと同じ方法で、導体の表面に溝を掘るのを防ぐであろう。

図１８を参照すると、本発明による織成コネクタのさらに別の実施形態が示されている。コネクタ１７０には、織成構造を含んでもよく、この織成構造には、複数の非導電ファイバ（バンド）１７２、および複数の非導電ファイバ１７２と織り込まれた少なくとも１つの導体１７４が含まれる。一例において、コネクタには、複数の導体１７４を含んでもよく、これらの導体のいくつかは、１つまたは複数の絶縁ファイバ１７６によって互いに分離してもよい。１つまたは複数の導体１７４を、複数の非導電ファイバ１７２と織り込んで、導体の長さに沿って複数の山部および谷部を形成し、それによって、導体の長さに沿って複数の接触点を提供してもよい。図示のように、織成構造は、チューブ形状として、ウィーブの一端をハウジング部材１７８に接続してもよい。しかしながら、織成構造は、チューブに限定されるわけではなく、任意の所望の形状であってもよいことを認識すべきである。ハウジング部材１７８には、終端接点１８０を含んでもよく、この終端接点は、たとえば、回路基板、バックプレーン、半導体デバイス、ケーブル等に、永続的または取り外し可能に接続してもよい。終端接点１８０は、図示のように丸い必要はなく、コネクタを使用することになる用途の装置に接続するのに適した任意の形状であってもよい。

コネクタ１７０には、さらに、織成チューブと係合すべき相手側コネクタ要素（ロッド部材）１８２を含んでもよい。相手側コネクタ要素１８２は、図示のように、円形横断面をしていてもよいが、相手側コネクタ要素は丸い必要はなく、所望の他の形状をしていてもよい。相手側コネクタ要素１８２には、１つまたは複数の導体１８４を含んでもよく、この導体は、相手側コネクタ要素１８２に沿って周囲に間隔を置いて配置し、相手側コネクタ要素１８２の長さに沿って延在してもよい。相手側コネクタ要素１８２が織成チューブに挿入されるときには、ウィーブの導体１７４は、相手側コネクタ要素１８２の導体１８４と接触し、それによって、ウィーブの導体と相手側コネクタ要素との間で電気接続を提供してもよい。一例によると、相手側コネクタ要素１８２および／または織成チューブには、位置決め機構（図示せず）を含み、挿入時に、相手側コネクタ要素１８２を織成チューブと位置合わせしてもよい。

一例において、非導電ファイバ１７２は弾性体であってもよく、また相手側コネクタ要素１８２の円周とほぼ等しいかまたはわずかに小さな円周を有して、相手側コネクタ要素と織成チューブとの間に締まりばめを提供してもよい。図１９を参照すると、コネクタ１７０の一部の拡大断面図が図示され、非導電ファイバ１７２を、矢印２５８の方向に引っ張ってもよいことが示されている。テンション非導電ファイバ１７２が接触力を提供し、この接触力によって、ウィーブにおける導体１７４の長さに沿った複数の接触点の少なくともいくつかを、相手側コネクタ要素の導体１８４と接触させてもよい。別の例において、非導電ファイバ１７２は、非弾性体であってもよく、またバネ部材（図示せず）を含み、このバネ部材によって、相手側コネクタ要素１８２が挿入されたときに、チューブの円周が拡張できるようにしてもよい。バネ部材が、このように、織成チューブに弾力／張力を提供し、今度は、この弾力／張力が、複数の接触点の少なくともいくつかと相手側コネクタ要素１８２の導体１８４との間に接触力を提供してもよい。

上記で説明したように、ウィーブは、局所的に対応するものであり、また、ウィーブファイバ間に、粒子トラップとして働くことが可能なスペースまたはポケットを含んでもよい。さらに、ウィーブの１つまたは複数の導体１７４をともにグループ化し（図１８および１９の図示した例において、導体１７４が対にグループ化されている）、単一の電気接点を提供してもよい。導体をグループ化することは、電気接点当たりより多くの接触点を提供することによって、コネクタの信頼性をさらに改善し、それによって、全体的な接点抵抗を低減し、また、電気接続に影響を与えることなく、いくつかの粒子に対応する能力を提供するであろう。

図２０ａおよび２０ｂを参照すると、コネクタ１７０とともに使用可能な相手側コネクタ要素１８２の２つの例が、それぞれ、斜視図および断面図で示されている。図２０ａに示す一例によると、相手側コネクタ要素１８２には、導電層１９０に囲まれるかまたは少なくとも部分的に囲まれた、誘電性または他の非導電性のコア１８８を含んでもよい。導体１８４は、絶縁部材１９２によって、導電層１９０から分離してもよい。絶縁部材は、図示のように、各導体１８４に対して別個にしても、または少なくとも部分的に導電層１９０を囲む絶縁層を含んでもよい。相手側コネクタ要素には、さらに、絶縁ハウジングブロック１８６を含んでもよい。

図２０ｂに示す別の例によると、相手側コネクタ要素１８２には、内部にキャビティ１９６を画定可能な導電コア１９４を含んでもよい。光ファイバ、ロッド部材の全体的な強度および耐久性を向上させるための強度部材、および導体を伝わる電気信号によって、導体に蓄積される熱を消散させるように働くことが可能な熱伝達部材を任意にいずれか、または複数、キャビティ１９６内に配置してもよい。一例において、ドレイン線をキャビティ内に配置し、コネクタ用の接地線として働くように、導電コアに接続してもよい。図２０ａに示すように、ハウジングブロック１８６は、丸くて、相手側コネクタ要素の円周を増加させ、また１つまたは複数の切り欠き１９８を含んでもよく、この切り欠きは、相手側コネクタ要素を織成チューブと位置合わせするのを助けるための、コネクタ用の位置決め点として働いてもよい。代替として、図２０ｂに示すように、ハウジングブロックには、位置決め案内として働くことが可能な平坦部２００を含んでもよい。ハウジングブロックは、望み通りの別の形状をしていてもよく、当業者に周知かまたは当業者が開発した任意の形状の位置決め部を含んでもよいことをさらに認識すべきである。

図２１に、コネクタ１７０と使用可能な相手側コネクタ要素１８２のさらに別の例を示す。この例において、相手側コネクタ要素には、誘電性または他の非導電性のコア２０２を含んでもよく、このコアは、その中に導体１８４を形成できるように、１つまたは複数の溝を備えて形成し、導体１８４の上部表面が、相手側コネクタ要素の外側表面とほぼ同一平面をなすようにしてもよい。

図２２に示す別の例によると、コネクタ１７０には、織成チューブをほぼ囲んで配置可能な電気シールド２０４を、さらに含んでもよい。このシールドには、非導電内部層２０６を含んでもよく、この内部層は、導体１７４がシールドと接触し、かくしてともに短絡するのを防ぐであろう。一例において、上記で説明したように、ロッド部材には、相手側コネクタ要素のキャビティ内に位置するドレイン線を含んでもよく、またドレイン線は、電気シールド２０４と電気的に接続してもよい。シールド２０４には、たとえば、フォイル、金属ブレード、または当業者に周知の、別のタイプのシールド構造を含んでもよい。

図２３を参照すると、本発明の態様による織成コネクタアレイの一例が示されている。一実施形態によると、アレイ２１０には、第１のタイプの、１つまたは複数の織成コネクタ２１２、および第２のタイプの、１つまたは複数の織成コネクタ２１４を含んでもよい。一例において、織成コネクタ２１２は、図７〜１５ｂに関連して上記で説明したコネクタ８０であってもよく、異なる回路基板上の信号トレースおよび／または構成要素を互いに接続するために用いてもよい。織成コネクタ２１４は、図１８〜２２に関連して上記で説明したコネクタ１７０であってもよく、異なる回路基板上の電力トレースまたは構成要素を互いに接続するために用いてもよい。電源接続を提供するためにコネクタ１７０を使用してもよい一例において、ロッド部材１８０は、ほぼ完全に導電性であってもよい。さらに、この例において、絶縁ファイバ１７６を含む必要はないであろうし、また非導電性であるとして前に説明したファイバ１７２は、織成チューブとロッド部材との間で、より大きな電気経路を提供するために、実際には、導電性であってもよい。コネクタは、図示のように、たとえば、バックプレーン、回路基板等であってもよい基板２１６に取り付けてもよく、またこの基板には、反対側に取り付けるか、またはコネクタ（図示せず）間に配置する電気トレースおよび構成要素を含んでもよい。

ここで検討されるように、荷重ファイバ、たとえば非導電ファイバに織り込まれた、または織り合わされた導体の使用は、電気コネクタシステムの特定の利点を提供することができる。設計者は常に、（１）より小さな電気コネクタ、（２）最小の電気抵抗を有する電気コネクタ、を開発することに取り組んでいる。ここで記載される織成コネクタは、これらの両方の領域において利点を提供することができる。組み立てられた電気コネクタの全体の電気抵抗は、通常、コネクタの雄側の電気抵抗属性の関数、コネクタの雌側の電気抵抗属性の関数、コネクタのこれら二つの側の間にあるインターフェースの電気抵抗の関数である。電気コネクタの雄側と雌側の両方の電気抵抗属性は、通常、それらの個々の電気導体の、物理的な結合構造および物質的な性質に依存する。たとえば、雄側のコネクタの電気抵抗は、典型的には、その導体の断面領域、長さ、および物質的性質の関数である。物理的な結合構造およびこれらの導体の物質的選択は、電気コネクタの負荷能力、サイズ制限、構造的および環境的な考慮、ならびに製造能力などによってしばしば影響を受ける。

電気コネクタの他の重要なパラメータは、分離可能な、安定した低い電気抵抗のインターフェース（たとえば電気接触抵抗）を達成することである。特定の負荷領域における導体と相手側導体との間の電気接触抵抗は、二つの導電表面の間に働いている接触垂直力の関数であり得る。図２４において示されるように、織成コネクタの接触垂直力３１０は荷重ファイバ３０４によって働くテンションＴの関数、荷重ファイバ３０４と相手側導体３０６の接触部の相手側表面３０８との間に形成される角度の関数、および、テンションＴが働いている多数の導体３０２の関数である。テンションＴおよび／または角度３１２が増加するにつれて、接触垂直力３１０もまた増加する。さらに、所望される接触垂直力３１０のためには、所望される接触垂直力３１０を生成することができるテンションＴ／角度３１２の多様な組み合わせが存在し得る。

図２５ａおよび図２５ｂは、荷重ファイバ３０４に織り込まれた導体３０２を終端させる方法を図示する。図２５ａを参照し、導体３０２は、第１の荷重ファイバ３０４ａ、第２の荷重ファイバ３０４ｂ、および最終の荷重ファイバ３０４ｚに巻きつく。導体３０２−荷重ファイバ３０４のウィーブの方向および／またはパターンは、他の実施形態において変化し得る。たとえば、導体３０２によって形成された谷部は、一つ以上の荷重ファイバ３０４などを包含し得る。片側にある導体３０２は、終端点３４０にて終了する。終端点３４０は、以前に検討したように、通常、終端接触部を備える。例示的な実施形態において、導体３０２はまた、終端点３４０とは異なり、終端接触部を通常含まない、他の終端点（図には示されていない）でのウィーブの逆側上にて終端し得る。図２５ｂは、導体３０２を、荷重ファイバ３０４ａから荷重ファイバ３０４ｚに織り込むための、好ましい実施形態を図示する。図２５ｂにおいて、導体３０２は、上述したように、同じ方法において、第１の荷重ファイバ３０４ａおよび第２の荷重ファイバ３０４ｂに織り込まれる。この好ましい実施形態において、しかしながら、導体３０２は、次いで、最終の荷重ファイバ３０４ｚを巻きつけ、次いで、第２の荷重ファイバ３０４ｂおよび第１の荷重ファイバ３０４ａに織り込まれる。このように、導体３０２は、終端点３４０から始まり、導体３０４ａ、導体３０４ｂに織り込まれ、荷重ファイバ３０４ｚを巻きつけ、荷重ファイバ３０４ｂ、荷重ファイバ３０４ａを（再び）織り込み、終端点３４０にて終端する。導体３０２を最終荷重ファイバ３０４ｚに巻きつけさせ、ウィーブにおいて次の導体（スレッド）になることは、第２の終端点の必要をなくさせる。その結果、導体３０２が、この方法において最後の荷重ファイバ３０４ｚを巻きつけられる場合、導体３０２は、自己終端型と呼ばれる。

図２６ａから図２６ｃは、導体３０２が荷重ファイバ３０４に織り込まれ得る方法の、一部の例示的な実施形態を示す。図２６ａから図２６ｃの導体３０２は自己終端型である一方で、一つのみの導体３０２が示され、追加的な導体３０２は、図示された実施形態内にて通常存在するということを、当業者は容易に理解する。図２６ａは、真直ぐなウィーブとして配置される導体３０２を示す。導体３０２は、山部３６４および谷部３６６の第１のセットを形成し、それ自体に巻きつき（たとえば、自己終端する）、次いで、第１の山部３６４および谷部３６６のセットと隣接し、オフセットされている第２の山部３６４および谷部３６６のセットを形成する。第１のセットからの山部３６４および第２のセットの谷部３６６（または、代替的には、第１のセットからの谷部３６６および第２のセットからの山部３６４）は、ともに、ループ３６２を形成し得る。荷重ファイバ３０４は、ループ３６２内に位置され得る（たとえば、係合され得る）。図２６ａから図２６ｃの導体３０２が自己終端型として示される一方で、他の例示的な実施形態において、導体３０２は、自己終端型である必要はない。非自己終端型の導体３０２を用い、図２６ａにおいて明らかにされたものと同様の真直ぐなウィーブを形成するために、第１の導体３０２は、第１の山部３６４および谷部３６６のセットを形成し、その一方で、第２の導体３０２は、第１のセットと隣接し、オフセットされた第２の山部３６４および谷部３６６のセットを形成する。ループ３６２は、同様に、それに対応する山部３６４および谷部３６６から形成される。図２６ｂは、交わったウィーブとして配置される導体３０２を示す。図２６ｂの導体３０２は、第１の山部３６４および谷部３６６のセットを形成し、それ自体に巻きつき、次いで、第１の山部３６４および谷部３６６のセットから織り合わされ、オフセットされた、第２の山部３６４および谷部３６６のセットを形成する。同様に、第１のセットからの山部３６４および第２のセットからの谷部３６６（または、代替的には、第１のセットからの谷部３６６および第２のセットからの山部３６４）は、ともに、ループ３６２を形成し得、荷重ファイバ３０４によって占有され得る。非自己終端型の導体３０２は、交わったウィーブとして配置され得る。

図２６ｃは、４つの荷重ファイバ３０４上にクロスに織り込まれた自己終端型の導体３０２を図示する。図２６ｃの導体３０２は、５つのループである３６２ａから３６２ｅを形成する。ある例示的な実施形態において、荷重ファイバ３０４は、導体３０２によって形成されたループ３６２のそれぞれの内に位置される。しかしながら、全てのループ３６２が、荷重ファイバ３０４によって占められる必要があるわけではない。例えば、図２６ｃは、ループ３６２ｃが荷重ファイバ３０４を含まない、一つの例示的な実施形態を示す。所望される全体のウィーブの硬度（および柔軟性）を達成するために、特定の導体３０２および荷重ファイバ３０４のウィーブの実施形態にて、占められていないループ３６２を含むことが所望され得る。ウィーブ内にて占有されてないループ３６２を用いることはまた、改善された動作および製造上の利益を提供し得る。ウィーブ構造がベースに乗る場合、例えば、相手側導体に関連するウィーブの僅かなずれが存在し得る。このずれは、占有されていないループ３６２の存在のために、補正され得る。このように、占められていない、または、「解かれた（ｕｎｓｔｉｔｃｈｅｄ）」ループを利用することによって、例えば、荷重ファイバ３０４は、ループを含まず、ウィーブのテンションを最小限に保持する間に、より良い導体／相手側導体を保証するためのウィーブ構造の伸展性が達成され得る。占有されていないループ３６２を利用することはまた、組み立てのプロセスの間に、より大きな耐久許容性を許可し得る。さらに、解かれたループ３６２の使用は、異なるコネクタの実施形態のために、通常の器具の使用を許し得る（例えば、同じ器具が、８つの荷重ファイバ３０４を有する８つのループ３６２を用いたウィーブに関する限り、６つの「縫い合わされた（ｓｔｉｔｃｈｅｄ）」荷重ファイバ３０４を有する８つのループ３６２のウィーブ８のために用いられ得る。解かれたループ３６２を使用するための代替として、真直ぐな（織り合わされていない）導体３０２が、代わりに使用され得る。

導体３０２および荷重ファイバ３０４のウィーブの構造における様々なテストは、垂直接触力３１０と電気接触抵抗との間の関係を決定するために実行された。図２７を参照し、異なる織成コネクタの実施形態のうち、テストされた織成コネクタの実施形態の全体の電気抵抗（ｙ軸３１４上にて示されている）が、垂直接触力（ｘ軸３１６上にて示されている）の範囲において、決定された。図２７において示されるように、一般的傾向３１８は、接触垂直力（Ｎｅｗｔｏｎ（Ｎ））が増加すると、全体の電気抵抗の接触抵抗要素（ミリオーム（ｍＯｈｍｓ）は通常、減少する。しかしながら、接触抵抗における減少は、接触垂直力の特定の範囲に広がるのみであることを、当業者は容易に理解されよう。つまり、接触垂直力の、閾値を超えた任意のさらなる増加は、電気接触抵抗において、さらには減少させない。言い換えれば、ｘ軸３１６に沿って動けば動くほど、傾向３１８は平らになる傾向にある。

図２７のデータから、例えば、織成コネクタの電気接触抵抗を最小限にするために十分な接触垂直力（またはその範囲）を決定することができる。これらの接触垂直力を生成するために、荷重ファイバ３０４および角度３１２（導体３０２に関連する荷重ファイバ３０４の方向を示す）において負荷されるテンションＴの好ましい動作範囲は、次いで、識別された織成コネクタの実施形態のために決定され得る。当業者が容易に理解するように、今日試用可能である従来の電気コネクタのほとんどが、ほぼ、０．３５Ｎから０．５Ｎまたはそれ以上の範囲での接触垂直力にて動作する。図２７において表されるデータによって明らかなように、織成コネクタシステムの導体３０２上で、多数の接触点を生成することによって、非常に軽い負荷レベル（例えば、接触垂直力）は、非常に低い、再現可能な電気接触抵抗を生成するために使用され得る。例えば、図２７のデータは、テストされた織成コネクタの実施形態の多くにとっては、およそ０．０２０Ｎから０．０４５Ｎの間での接触垂直力が、電気接触抵抗を最小限にするために十分であり得ることを証明する。接触垂直力は、このように、従来の電気コネクタの接触垂直力における大規模な低減を表す。

非常に低い接触垂直力が、これらの多接点織成コネクタにおいて利用され得ることを認識し、次いで、導体３０２の接触点のそれぞれに、確実に、これらの接触垂直力を生成する方法が、課題となる。導体３０２の接触点は、導電性が、導体３０２と、相手側導体３０６の相手側接触表面３０８との間に確立される場所にある。図２８ａおよび図２８ｂは、接触点のそれぞれにて、所望される接触垂直力を生成することが可能である、多接点織成コネクタ４００の例示的な実施形態を示す。図２６ａおよび図２６ｂは、織成コネクタ要素４１０および相手側コネクタ要素４２０を有する織成コネクタ４００の断面図を表す。織成コネクタ要素４１０は、荷重ファイバ３０４および導体３０２から構成さられる。荷重ファイバ３０４の終端は、以下にさらに記載されるように、通常、終端プレート（図には示されていない）または、他の固定された構造体に固定される。荷重ファイバ３０４は、相手側コネクタ要素４２０に係合されている織成コネクタ要素４１０に先立って、無負荷（テンションがない）または負荷された状態においてあり得る。唯一の荷重ファイバ３０４が、これらの断面図において示される一方で、追加的な荷重ファイバ３０４は、図示された荷重ファイバ３０４の直前（または前）に、好ましくは位置されることが理解されるべきである。織成コネクタ要素４１０は、それぞれの荷重ファイバ３０４のまわりに織り込まれた導体３０２の３つの束またはアレイを有する。導体３０２の隠線部分は、織成導体３０２の山部および谷部が、図に示された特定の断面の、平らでない場所を反映する。一般に、第２の荷重ファイバ３０４（図には示されていない）は、これらの平らでない山部および谷部と関連し、利用される。ここでは示されていないが、隣接した導体３０２間での導電性が確立され得るように、導体３０２は、隣接した導体３０２に対して直接置かれ得る。

図２８ｂは、相手側コネクタ要素４２０に係合された後の、図２８ａの織成コネクタ要素４１０を示す。織成コネクタ要素４１０に係合するために、織成コネクタ要素４１０は、相手側コネクタ要素４２０のキャビティ４２２に挿入される。特定の実施形態において、相手側導体３０６の正面（図には示されていない）は、織成コネクタ要素４１０の挿入をより良く対応するために角を削ぎ落とされ得る。相手側コネクタ要素４２０への挿入で、荷重ファイバ３０４は、キャビティ４２２の側面および相手側導体３０６の存在に対応するように配置される。一部の実施形態において、荷重ファイバ３０４の配置は、荷重ファイバ３０４の引き伸ばしを介して、容易になされ得る。他の実施形態において、この置換は、他の動きの悪い（前係合状態にある）荷重ファイバ３０４の引き締めを介して、または、代替的には、引き伸ばしおよび引き締めの組み合わせを介して、対応され得、その結果、テンションＴが荷重ファイバ３０４において存在することになる。以前に検討したように、荷重ファイバ３０４および導体３０２ウィーブの方向および配置のために、荷重ファイバ３０４におけるテンションＴは、特定の接触垂直力を、その接触点に存在させる。図２８ｂにおいて見られるように、織成コネクタ４００は、相手側コネクタ要素４２０の内部の表面（それはキャビティ４２２を規定する）に、交互に位置される、相手側導体３０６を有する。この交互の接触配置は、平行に向かい合った平面上の接触部の相手側表面３０８にて、交互の接触を生み出す。

図２８ｂにおいて表されるように、平らな（実質的に、平面である）接触部の相手側表面３０８を利用する代わりに、他の実施形態は、曲がった、凸状の、接触部の相手側表面３０８を使用する。接触部の相手側表面３０８の湾曲は、導体３０２の接触点および通常の方向における相手側導体３０６との間の接触のために、改善された許容度の制御を可能にし得る。曲がった表面（接触部の相手側表面３０８）は、これらの二つの分離可能な接触表面の間の、非常にしっかりと制御された垂直力を維持するのを助ける。しかしながら、曲がった表面それ自体は、通常は、導体３０２と相手側導体３０６との間の、側面の配置の維持を支援しない。導体３０２の部分と並行に置かれ、および、導体３０２の部分の間に散らばっている絶縁ファイバ（たとえば、図７において示される絶縁ファイバ１０４）は、隣接する導体３０２の側面の配置を支援するために利用され得る。接触部の相手側表面３０８の湾曲は、それほど重要である必要はない。つまり、改善された位置の許容度が、相対的に少ない湾曲具合で実現され得る。一部の好ましい実施形態において、大きな曲率半径を有する接触部の相手側表面３０８は、一部の所望される製造位置の許容度を達成するために使用され得る。図２９は、図２８の織成コネクタ４００において使用され得る、曲がった接触部の相手側表面３０８を有する、代替的な相手側導体３０６を図示する。接触部の相手側表面３０８の湾曲は、製造および動作の間、非常に大きな位置決めの許容度を許す。

図２９を参照し、改善された位置の許容度は、相手側導体３０６の幅Ｗ ３０９よりも大きい、曲率半径Ｒ ３３６を有する、接触部の相手側表面３０８を利用することによって、多くの場合、達成され得る。特に、二つの導体３０２の間で見つけられるの横の間隔Ｌ ３３２、および、二つの導体３０２と接触部の相手側表面３０８の曲率半径Ｒ ３３６との間の角度α３３４との間の関係は、式Ｌ≒αＲによって与えられる。横の間隔Ｌ ３３２の最小は、導体３０２の直径によってセットされ、したがって、横の間隔Ｌ ３３２は、互いに直接対向する導体３０２を配置することによって、しっかりと制御され得る。つまり、特定の例示的な実施形態において、導体３０２は、隣接する導体３０２との間にギャップが存在しないように、置かれる。このように、非常に狭い角度α３３４で、要求された曲率半径Ｒ ３３６は、次いで、決定される。０．２５度の角度α３３４、および、０．００５インチの直径を有する導体３０２を有する例示的な実施形態において、たとえば、接触部の相手側表面３０８の好ましい曲率半径Ｒ ３３６は、ほぼ２．２９インチ程度である。角度α３３４が曲率半径Ｒ ３３６に直接関係する場合、ここにおける許容性はまた大きい。例えば、曲率半径Ｒ ３３６における許容性が、±０．１０インチにセットされた場合、次いで、角度α３３４は、０．２６１度と０．２３９度との間で変化し得る。曲がった相手側接触表面３０８を用いることの利点を図示するために、図２８の平らなアレイの実施形態における０．０３度の許容性を維持することは、高さＨ ３２４のオフセットにおける０．００００１０５インチの許容性を要求する。追加的に、曲がった相手側接触表面３０８の導入部分は、織成コネクタの全体の高さに、物質的に影響しない。例えば、曲率半径Ｒ ３３６が２．２９インチを有し、相手側導体３０６の幅Ｗ ３０９が０．５０インチを有する場合、弧の全体の高さ３１１は、僅か、ほぼ０．０１４インチであり、例えば、相手側接触表面３０８は、ほとんど平らである。

負荷バランスは、多接点織成コネクタの問題であり、特に、多接点電気コネクタの問題である。電気コネクタ内の負荷不均衡は、コネクタを、焼損させてしまい、その結果、動作できなくなってしまう。それらの基本的な形式においては、電気コネクタは、単に、雄コネクタと雌コネクタの導体ピンとの間の電気接触点を提供する。負荷のバランスがとれている電気コネクタにおいて、突入電流は、それぞれの接触点を介して、等しく分配される。このように、４つの接触点を有する１０ａｍｐコネクタにとって、コネクタは、２．５ａｍｐが、それぞれの接触点を介して運ばれる場合、バランスがとれる。コネクタが負荷のバランスをとれてない場合、次いで、さらなる電流が、別の接触部ではなく、一つの接触部を介して通過する。電流のこの不均衡は、「過負荷」の接触点のうちの一つにて、過負荷を生じさせ得、それは、局部的溶接、局部的熱スパイク、および導体プレートダメージを結果として生じ、それらの全ては、コネクタの磨耗を増加させ、および／または、急速なシステム欠損を導き得てしまう。負荷の不均衡は、コネクタシステムにおける、異なる導体経路の長さ、ある点における高分離インターフェースの電気接触抵抗（たとえば、乏しい接触構造のために）、または、コネクタにおける大きい熱勾配、を有することによって生じ得る。この開示によって教示されるように、パワーコネクタの利点は、多くの接触点を介して、負荷バランスを十分に（実質的に）取れることができることである。それぞれの導体３０２（例えば、導体ファイバ）にとって、相手側導体３０６と電気接触する第１の接触点は、その導体３０２に割り当てられている十分な電流負荷を運ぶように通常は設計され得る。導体３０２に沿って配置される次の接触点もまた、第１の接触点における欠損（電気接触を提供するために）があった場合に、十分な電流負荷を運ぶように、通常は、設計されている。導体３０２のそれぞれの第１の接触点の下流に位置される追加的な接触点は、それゆえ、割り当てられた電流の全てか、または一部を運ぶことができるが、それらの第一の目的は、通常は、接触の代理機能性（ｒｅｄｕｎｄａｎｃｙ）を提供するものである。さらに、既に述べたように、多接点は、多数の熱経路を生成することによって、局所的なホットスポットを避けるのに役立つ。

多くの例示的な実施形態において、コネクタの導体３０２は、通常、類似した構造、電気的性質、および電気経路の長さを有する。一部の実施形態において、しかしながら、コネクタの導体３０２は、異なる構造、電気的性質、および／または電気経路の長さを有する。追加的に、一部の好ましい電気コネクタの実施形態において、コネクタの導体３０２のそれぞれは、隣接した導体３０２と電気的に接触している。それぞれの導体３０２に沿った多接触点を提供すること、および、隣接した導体３０２間に電気接触を確立することは、多接続織成電気コネクタの実施形態が、十分に負荷バランスをとっているということを、さらに保証する。さらに、織成コネクタの構造および設計は、単一点インターフェースの欠損を予防する。第１の導体３０２に隣接して置かれる導体３０２は、相手側導体３０６と電気的に接触する場合、次いで、第１の導体３０２は、欠損を生じない（第１の導体３０２の接触点が相手側導体３０６に接触し得ないという事実にかかわらず）。なぜならば、第１の導体３０２における負荷は、隣接する導体３０２を介して、相手側導体３０６へと運ばれ得る。

図３０は、負荷バランスのとれた、多接点織成電気コネクタ５００の例示的な実施形態を図示する。電気コネクタ５００は、二つの拡張アレイ、パワーアレイ、リターンアレイからなる。これらのアレイは、広範囲にわたって、多接続点を提供し、それは、高い代理機能性、より低い分離可能な電気接続抵抗、および、より大きい寄生電気損失の熱散逸という結果になり得る。図に示される電気コネクタ５００は、パワー回路５１２およびリターン（グラウンド）回路５１４を有する、３０ａｍｐのＤＣコネクタである。異なる配置および電力容量を有する他のパワーコネクタは、本開示の範囲から逸れることなく、構成されることが可能であることを、当業者は容易に理解する。パワーコネクタ５００の負荷容量は、例えば、追加的な導体３０２を追加することによって増加され得る。図３０を参照すると、パワーコネクタ５００は、織成コネクタ要素５１０および相手側コネクタ要素５２０からなる。相手側コネクタ要素５２０の外部ハウジングは、明瞭さのためにこれらの図からは省略されている。織成コネクタ要素５１０は、ハウジング５３０、パワー回路５１２、リターン回路５１４、終端プレート５３６、位置合わせピン５３４、および、複数の荷重ファイバ３０４を含む。ハウジング５３０は、相手側コネクタ要素の外部ハウジング（図には示されていない）が、織成コネクタ要素５１０のハウジング５３０と対になるのを容易にし得る数個の窪み５３２を有する。窪み５３２は、位置合わせピン（図には示されていない）または締め付け手段（図には示されていない）を収容し得る。パワー回路５１２は、本開示の教示に従い、数個の荷重ファイバ３０４のまわりに織り込まれた数個の導体３０２からなる。所望される３０ａｍｐの荷重ファイバを達成するために、パワー回路５１２は、例えば、導体３０２の直径および、電気的性質に依存した、２０〜４０個の導体３０２を有し得る。

特定の例示的な実施形態において、導体３０２は、０．０００２から０．０１０インチかそれ以上の直径を有する銅または銅合金（例えば、Ｃ１１０銅、Ｃ１７２ベリリウム銅合金など）のワイヤからなり得る。代替的には、導体は、同程度の長方形の断面積を有する、銅または銅合金の平らなリボンワイヤからなり得る。導体３０２はまた、酸化を防ぐために、または最小限にするようにメッキされ得る（たとえば、ニッケルメッキまたは金メッキ）。所与の織成コネクタの実施形態に容認可能な導体３０２は、意図されたコネクタの所望される負荷容量、候補の導体３０２の機械的強度、および、その候補の導体３０２が他のシステム要求（たとえば、所望されるテンションＴ）において使用される場合に生じ得る製造上の問題を基準にして、識別されるべきである。パワー回路５１２の導体３０２は、ハウジング５３０の後部から抜け出て、電力がパワーコネクタ５００へと運ばれ得る終端接触部または他の導体要素と結合され得る。以下でさらに検討されるように、パワー回路５１２の荷重ファイバ３０４は、導体３０２の接触点にてアサートされる接触垂直力へと最終的に形を変えるテンションＴを運ぶことが可能である。例示的な実施形態において、荷重ファイバ３０４は、ナイロン、過フッ化炭化水素、ポリアラミド、およびパラアラミド（ｐａｒａａｒａｍｉｄ）（例えば、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標）、Ｓｐｅｃｔｒａ（登録商標）、Ｖｅｃｔｒａｎ（登録商標）など）、ポリアミド、導体金属、コットンなどのような天然繊維、などからなり得る。多くの例示的な実施形態において、荷重ファイバ３０４は、ほぼ０．０１０から０．００２インチの直径（または幅）を有する。しかしながら、特定の実施形態において、荷重ファイバ３０４の直径／幅は、高性能人工繊維（たとえば、Ｋｅｌｖａｒ）が使用される場合、１８ミクロンまで下がり得る。好ましい実施形態において、荷重ファイバ３０４は、非導体材料からなる。パワー回路５１２がリターン回路へと接続され得る終端接触部へと結合されることを除いて、リターン回路５１４は、パワー回路５１２と同じ方法で配置される。

パワーコネクタ５００の相手側コネクタ要素５２０は、外部ハウジング（図には示されてない）、絶縁ハウジング５２６、二つの相手側導体５２２、および二つのスプリングアーム５２８からなる。相手側導体５２２は、相手側コネクタ要素５２０が織成コネクタ要素５１０と係合する場合に、導体３０２（回路５１２および回路５１４の）の接触部が相手側導体５２２と電気接触するように、絶縁ハウジング５２６の反対側に取り付けられる。絶縁ハウジング５２６は、相手側導体５２２の構造的基礎を提供し、相手側導体５２２と互いに電気的に絶縁する働きをする。絶縁ハウジング５２６は、位置合わせピン５３４を収容することができる穴５２３を有し、従って、相手側コネクタ要素５２０を織成コネクタ要素５１０へと結合させる（逆もまた然り）ことを容易にするよう助ける。スプリングアーム５２８は、相手側コネクタ要素５２０を、織成コネクタ要素５１０にしっかりと固定するように働き得る。付け加えて、特定の好ましい実施形態において、スプリングアーム５２８はまた、織成コネクタ要素５１０の荷重ファイバ３０４におけるテンション荷重Ｔを働かせるために、織成コネクタ要素５１０の終端プレート５３６と連結して動作する。

図３１は、荷重ファイバ３０４におけるテンションＴを生成することが可能であるフローティング終端プレート５３６を有する織成コネクタ要素５１０の例示的な実施形態を図示する。図３１は、明瞭さのために、ハウジング５３０の後部を取り除いた、図３０の織成コネクタ要素５１０の背面図を表す。荷重ファイバ３０４は、パワー回路５１２およびリターン回路５１４の導体３０２に織り込まれる。荷重ファイバ３０４の終端は、二つの対向するフローティング終端プレート５３６と結合される。荷重ファイバ３０４の終端は、例えば、機械的な締め付け手段または結合手段によって、技術的に既知の様々な手段を介して、フローティング終端プレートと結合され得る。フローティング終端プレート５３６は、織成コネクタ要素５２０の取り付け以前にフロートし得（例えば、拘束されないまま）、また、代替的な実施形態においては、ハウジング５３０および終端プレート５３６と結合される第２のスプリング台（図には示されていない）は、例えば、回路５１２および回路５１４から離れた方向において、終端プレート５３６の横変位（例えば、外側にあるもの）を制御するために使用され得る。一部の例示的な実施形態において、荷重ファイバ３０４は、相手側コネクタ要素５２０の取り付けに先立って、テンションのない状態にある。他の例示的な実施形態において、しかしながら、一部の引っ張り荷重（通常は、所望される接触垂直力を生成するために必要とされるテンションＴよりも低い）は、相手側コネクタ５２０の取り付けに先立って、荷重ファイバ３０４において存在し得る。このあらかじめ取り付けてあるの引っ張り荷重は、第２のスプリング台の存在のためであり得、または代替的には、荷重ファイバ３０４が終端プレート５３６と結合された場合に、荷重ファイバ３０４にあらかじめ荷重されるためであり得る。

相手側コネクタ要素５２０を織成コネクタ要素５１０に挿入（逆もまた然り）するうえで、相手側コネクタ要素５２０のスプリングアーム５２８は、織成コネクタ要素５１０のフローティング終端プレート５３６と係合する。スプリングアーム５２８の硬さ、導体３０２の硬さおよび／または弾力性、第２のスプリング台（存在する場合）の硬さ、ならびに、スプリングアーム５２８および終端プレート５３６のあらかじめ取り付けられた設備の寸法／位置に基づいて、終端プレート５３６は、スプリングアーム５２８が存在するために、幾分か、ずれる（外側に移動する）。もちろん、スプリングアーム５２８は、このプロセスの間に、多少のたわみを生じ得る。フローティング終端プレート５３６のこの外側への移動は、テンションＴを荷重ファイバ３０４に生じさせ得る。例示的な実施形態において、荷重ファイバ３０４は、弾力性のある材料からなる。そのような例示的な実施形態において、二つの終端プレート５３６の相対的なずれは、荷重ファイバ３０４における引き伸ばしの量と実質的に等しくなり得る。他の例示的な実施形態において、スプリングアーム５２８は、図３０において表されるように、相手側コネクタ５２０での代わりに、織成コネクタ要素５１０のフローティング終端プレート５３６に直接取り付けられ得る。

図３２ａから図３２ｃは、本開示の教示に従って構成されたスプリングアーム５２８の一部の例示的な実施形態を図示する。スプリングアーム５２８の効果的なバネの高さ５２９は、相手側コネクタ要素５２０の絶縁ハウジング５２６内のスプリングアーム５２８の一部を埋め込むことによって、増加され得る。スプリングアーム５２８は、相手側コネクタ要素５２０が織成コネクタ要素５１０へと挿入された場合、所定の負荷へ、相対的に大きなずれの動き（たとえば、ほぼ０．０２０インチ）を生成させることが可能であることが所望される。相対的に大きな動きを生成することによって、アセンブリの製造上および配置の許容性は緩くなり（たとえば、荷重ファイバ３０４の長さの許容性は、±０．００５インチから±０．０１５インチに修正され得る）、その一方で、特定の範囲内にて、最終の組み立てられたラインの許容性を維持する。図３２ａは、スプリングアーム５２８の例示的な実施形態を表し、そこでは、スプリングアーム５２８は、相手側コネクタ要素５２０の絶縁ハウジング５２６に、ほとんどまたはまったく、埋め込まれていない。図３２ｂおよび図３２ｃは、相手側コネクタ要素５２０の絶縁ハウジング５２６へ埋め込まれたスプリングアーム５２８の重要な部分を有する、スプリングアーム５２８の二つの好ましい実施形態を図示する。絶縁ハウジング５２６に埋め込まれるスプリングアーム５２８の一部は、アンカー５２５を除いて（それは固定されている）、自由に動くことが可能である（絶縁ハウジング５２６内で）べきである。図３２ｂのスプリングアーム５２８は、基本的に、半周移動し、アンカー５２５にて終了し、実質的には、先端のずれ５２７の効果的な方向と平行である。図３２ｃのスプリングアーム５２８は、基本的に、四分の三周ほど動き、アンカー５２５にて終了し、実質的には、先端のずれ５２７の効果的な方向と直角である。図３２ｂおよび図３２ｃにおいて表されるスプリングアーム５２８の実施形態は、効果的なバネの高さ５２９をもはや有し得ず、それは、図３２ａの「短い」スプリングアーム５２８の実施形態と比較されるように、同じ力にて、それに応じてより大きな先端のずれの動き５２７を生む。

特定の例示的な実施形態において、スプリングアーム５２８は金属、または例えばニチノールなどのような合金からなり、ワイヤバネ、リボンバネ、またはその他であり得る。スプリングアーム５２８の直径およびコネクタ５００の寸法に依存し、スプリングアーム５２８の多様な動きもまた可能であり得る。

図３３は相手側コネクタ要素５２０が織成コネクタ要素５１０と係合した後の、パワーコネクタ５００の正面図である。外部ハウジングおよび相手側コネクタ要素５２０のスプリングアーム５２８、ならびに織成コネクタ要素５１０のハウジング５３０、または他の特徴は、明瞭さのために取り除かれている。図３３において見られるように、相手側コネクタ要素５２０の係合の後、回路５１２および回路５１４の導体３０２の接触点は、相手側コネクタ５２２の相手側接触表面５２４と電気接触する。以前に検討したように、相手側接触表面５２４は実質的に平面である一方で、好ましい実施形態においては、相手側接触表面５２４は、例えばＲ ３３６などのような、曲率半径Ｒ（図には示されていない）の一部によって規定される。一部の好ましい実施形態において、曲率半径Ｒ ３３６は、例えばＷ ３０９などのような相手側導体５２２の幅Ｗよりも大きい。

図３４は、高度にバランスのとれた多接点織成電気コネクタ６００の他の例示的な実施形態を図示する。パワーコネクタ６００は、二つの広がったアレイ、すなわち、電力アレイ６１２およびリターンアレイ６１４からなる。これらのアレイは、広範囲にわたって多接触点を提供し、それらは、高い代理機能性、分離可能な電気接触のより低い抵抗、および、より良い寄生電気損失における熱損失を結果的に生じ得る。パワーコネクタ６００は、３０ａｍｐＤＣコネクタであり得る。パワーコネクタ６００は、織成コネクタ要素６１０および相手側コネクタ要素６２０からなる。織成コネクタ要素６１０は、ハウジング６３０、パワー回路６１２、リターン回路６１４、二つのスプリング台６３４、ガイド材６３６、および、数個の荷重ファイバ３０４からなる。ハウジング６３０は、相手側コネクタ要素６２０の位置合わせピン６４２を収容できる数個の穴６３２を有する。パワー回路６１２は、本開示の教示に従い、数個の荷重ファイバ３０４に織り込まれた数個の導体３０２からなる。好ましい実施形態において、これらの導体３０２は、自己終端しているように配置される。パワー回路６１２の導体３０２は、ハウジング６３０の後部から抜け出て、終端点を形成し得る。そこでは、電力は、パワーコネクタ６００へと運ばれ得る。以下でさらに検討するように、パワー回路６１２（およびリターン回路６１４）の荷重ファイバ３０４は、導体３０２の接触点にて挿入される接触垂直力へと最終的に形を変えるテンションＴを運ぶことが可能である。リターン回路６１４は、パワー回路６１２と同じ方法で配置される。パワーコネクタ６００の荷重ファイバ３０４は、非導体材料からなり、それは弾力性があり得、または、弾力性はあり得ない。ガイド材６３６は、ハウジング６３０の内壁に取り付けられ、荷重ファイバ３０４のための、ならびに、間接的にはパワー回路６１２およびリターン回路６１４のための、構造的サポートを提供するように配置される。荷重ファイバ３０４の終端は、スプリング台６３４へと固定される。以下でさらに詳述するように、スプリング台６３４は、織成コネクタ要素６１０の付属荷重ファイバ３０４において、テンション荷重Ｔを生成することが可能である。

パワーコネクタ６００の相手側コネクタ要素６２０は、ハウジング６４０、二つの相手側導体６２２、および、位置合わせピン６４２からなる。相手側コネクタ要素６２０が織成コネクタ６１０と係合する場合、導体３０２（回路６１２および回路６１４の）の接触点は相手側導体６２２と電気接触するように、相手側導体６２２はハウジング６４０の内壁に固定される。位置合わせピン６４２は、織成コネクタ要素６１０の穴６３２に配置され、従って、相手側コネクタ要素６２０が織成コネクタ要素６１０（逆もまた然り）と結合するのを容易にするよう役立つ。

パワーコネクタ６００は、パワーコネクタ５００の特徴と同じ特徴をいくつか有するが、導体３０２および荷重ファイバ３０４のウィーブにおいて、テンションＴ（および、接触垂直力）を生成するために、異なるメカニズムを有する。パワーコネクタ５００のフローティング終端プレート５３６を使用するよりも、むしろ、パワーコネクタ６００は、導体３０２の接触点（回路６１２および回路６１４の）と相手側導体６２２との間に要求される接触垂直力を生成および維持するために、プレテンションのスプリング台６３４を使用する。図３５は、相手側コネクタ要素６２０が織成コネクタ要素６１０と係合した後のパワー回路６００を表す。係合の後、パワー回路６１２およびリターン回路６１４の両方の導体３０２の接触点は、相手側導体６２２の相手側接触表面６２４と電気接触をする。

好ましい一実施形態において、相手側接触表面６２４は、曲率半径Ｒによって定義される凸状の表面である。図３５に示すように、凸状の相手側接触表面６２４は、相手側導体６２２の底面に位置する。すなわち、係合の後、導体３０２は相手側導体６２２の下に位置する。例示の位置実施形態において、ガイド材６３６は、ガイド材６３６の上部が相手側接触表面６２４の上に位置するように配置される。係合の後、荷重ファイバ３０４は、第１のスプリング台６３４の一方の端６３８から、パワー回路６１２に対応する凸状の相手側接触表面６２４へ、ガイド材６３６の先端を越え、また、リターン回路６１２に対応する凸状の相手側接触表面６２４へ延び、次いで第２のスプリング台６３４の一端６３９で終端する。その他の例示の実施形態において、相手側接触表面６２４は、相手側導体６２２の上部に位置し得、荷重ファイバ３０４は、そのため、これらの上部に位置する凸状の相手側接触表面６２４を越えて延びる。端部６３８、ガイド材６３６、相手側接触表面６２４および端部６３９の位置は、荷重ファイバ３０４において生成されるテンションＴと関連して作用し、導体３０２の接触点における接触垂直力の伝達を容易にする。

図３６ａ〜図３６ｃは、パワーコネクタ６００に使用することができるスプリング台６３４のペアの例示の実施形態を示す。荷重ファイバ３０４は、明確にするため省略されているが、荷重ファイバ３０４の端は端部６３８、６３９に取り付けられているものと理解されるべきである。係合に先立って、荷重ファイバ３０４は、たとえばガイド材６３６のような支持ピン（図示せず）によって支持されている。係合中、荷重ファイバ３０４は、相手側接触表面６２４と共に位置あわせされる。図３６ａ〜図３６ｃは、スプリング台６３８がパワーコネクタ６００においてどのように機能するかを示す。図３６ａは、荷重ファイバが端部６３８、６３９へ結合される前に起こる未荷重状態におけるスプリング台６３４を示す。図３６ｂを参照すると、荷重ファイバ３０４を端部６３８、６３９へ取り付けるには、端部６３８、６３９は、わずかに内側へ移動し、荷重ファイバ３０４は次いで端部６３８、６３９へ固定される。たとえばスロット、留め具、締め具、留め金等の使用、溶接、ろう付け接合、接着等、荷重ファイバ３０４が端部６３８、６３９へ固定され得る方法の幅広い変形を、当業者であれば容易に認識できよう。荷重ファイバ３０４がスプリング台６３４の端部６３８、６３９へ固定された後、一般的に、わずかな張力が荷重ファイバ３０４に存在する。図３６ｃを参照すると、相手側コネクタ要素６２０を織成コネクタ要素６１０へ挿入する間、荷重ファイバ３０４は、相手側接触表面の下で押され（または、代替的に、面６２４が相手側導体６２２の上面に位置する場合は、相手側接触表面６２４の上へ引かれる）、パワーコネクタ６００のはめ込みは、そこで完了する。荷重ファイバ３０４と相手側接触表面６２４との係合を容易にするために、スプリング台６３４の端部６３８、６３９は、一般的に、いくらかの追加のたわみを受ける。このように、荷重ファイバ３０４は、追加的な引っ張り荷重に影響されやすいため、結果としてのテンションＴは荷重ファイバ３０４に存在する（また、結果的に、コンタクトの垂直力は、導体３０２の接触点に存在する）。

本開示の内容に基づいて構成された電気コネクタは、本来的に代理機能を果たすものである。これらの実施形態の荷重３０４のうちのいずれかが破損したり、張力が弱くなったりしても、残りの荷重ファイバ３０４が十分なテンションＴを有し続け、導体３０２の接触点における電気接続は定格電流の容量を流し続けることができる。ある例示の実施形態において、荷重ファイバ３０４全ての完全な損傷は、コネクタが電気的な接触を外すために生じる。システムにおける汚れや汚染の場合、従来の一つまたは二つの接点のコネクタよりも、多接点の方が接触の維持においてはるかに効率的である。単一の点の損傷が実際に起こった場合（汚れまたは機械的な故障によって）、一般的には、逸れてしまった電流を処理できる少なくとも三つの周辺の局所的な接触点が存在する。すなわち、同じ導体３０２上のライン内に見られる次の接触点（またはライン内の前の接触点）であり、各導体３０２が好ましくは隣接する導体３０２と電気接続しているため、電流は、これらの導体３０２内や、次いでこれらの導体の接触点にも流れることができる。本開示の内容は、さらに、多くの多接点織成データコネクタの実施形態においても利用することができる。このような多接点織成データコネクタの実施形態の設計において、当業者によってデータコネクタの設計の際に一般的に考慮される、インピーダンス整合やｒｆシールディング、混線といった問題は、その他の問題の中でも、考慮に入れられる必要がある。データコネクタの実施形態において、データ信号経路は、織成コネクタ要素の導体と相手側コネクタ要素の相手側導体とを介して構築され得る。織成データコネクタの実施形態と織成パワーコネクタの実施形態との主要な違いは、個々の回路の寸法である。織成パワーコネクタの実施形態において、必要な電流量が大きいため、接触面（すなわち、導体と、対応する相手側接触表面との接触点）は、織成データコネクタの実施形態の接触面よりもはるかに大きいという傾向にある。織成データコネクタの実施形態は、さらに、単一の導体３０２および荷重ファイバ３０４のウィーブ上に複数の孤立した回路（信号）経路をより含みやすい傾向にある。このことは、織成データコネクタの実施形態において、高密度の信号経路を可能にする。また、所望のインピーダンス、混線、信号の非対称特性を生成するために可能な、異なるピンおよび／またはグラウンドおよび／または信号および／または電力の組み合わせによって、データコネクタの実施形態の実施には、はるかに多くの柔軟性が存在する。

本開示のデータコネクタの実施形態は、また、スタンピングされたスプリングアームを用いる従来のデータコネクタに比べて利点がある。第一に、従来のスタンプされたスプリングアームのコンタクトよりも、織成データコネクタの方が、非常に小さな寸法でも非常に強い耐性を維持するのが容易である。第二に、引き線（ｄｒａｗｎ ｌｉｎｅ）（たとえば導体３０２の）は、非常に小さな寸法においても、低コストで利用できる。これに対し、同等の寸法であり同等の耐性を有する従来のスタンピングは、かなり高価になり得る。第三に、本開示の織成データコネクタにおいて、コネクタの境界部分における信号経路のスタブは低減されるか、除去される。回路の一部を介するエネルギーの伝達が、行き場のない場合や、回路内に反射される傾向にある場合に、スタブは回路内に存在する。高周波数では、これらの境界部分におけるスタブは、ジッタや、信号の歪みや減衰を発生し得、これらのスタブと回路内のその他の信号断絶との相互作用がデータの喪失や速度低下、その他の問題を生じる可能性がある。従来のフォークやブレードタイプのコネクタのまさに性質が、スタブを生じる。このスタブの長さは、一般的にシステムの耐性の積み重ね（たとえばコネクタの耐性、バックプレーンおよび／またはドータカードの平面度、スタンピングの耐性、ボードアラインメントの耐性等）に依存し、スタブの長さは単一のコネクタに比べると１桁異なる。本開示の、織成データコネクタの実施形態では、導体３０２に複数の接触点が存在するため、完全な差し込みから部分的な差し込みまで、いかなる時も回路内にほとんどスタブがない。最後に、織成データコネクタの実施形態は、トレースのインピーダンスを調整するのにより柔軟になり得る。これは、グラウンド配置に加え、導体３０２および荷重ファイバ３０４（および、ある場合には絶縁ファイバ１０４）のウィーブを含む材料が、工程ラインの大きな再編成を行うことなく、より柔軟なインピーダンス特性を有するように変更され得るためである。

図３７ａ〜図３７ｂは、多接点織成データコネクタ７００の例示の一実施形態を示す。
データコネクタ７００は、織成コネクタ要素７１０と、相手側コネクタ要素７２０とを含む。織成コネクタ要素７１０は、図３７ａに示すように、ハウジング７１４と、荷重ファイバ３０４の３つのセット（各セットは６つの荷重ファイバ３０４を有する）と、荷重ファイバ３０４の各セットに織り込まれた導体３０２とを備える。ある例示の実施形態において、織成コネクタ要素７１０は、グラウンドシールド７１２と、位置合わせピンおよび／または位置合わせピンを受ける穴をさらに含み得る。データコネクタの実施形態において、各信号経路は、単一の導体３０２で構成されるか、代替的に、多数の導体３０２で構成されてもよい。しかしながら、ある所望の、たとえば容量、インダクタンス、インピーダンス特性等の信号経路電気特性を達成するために、最良の実施形態において、各信号経路は１〜４の間の導体３０２で構成される。導体３０２は、自己終端型のものであり得る。あるさらなる最良の実施形態において、信号経路は２つの自己終端型の導体３０２で構成される。２つ以上の（自己終端型または自己終端型でない）導体３０２が信号回路の形成に用いられている場合、その信号回路を形成している導体３０２は、好ましくは互いに接触しているべきである。単一の信号経路を備える導体３０２は、一般的に終端部を形成し、終端部はハウジング７１４の後部に位置し得る。織成コネクタ要素７１０は、１２の独立した信号経路を有し、荷重ファイバ３０４の３つのセットのそれぞれに４つの信号経路が位置している。

織成コネクタ要素７１０は、荷重ファイバ３０４の電気信号経路（すなわち導体３０２）の間に織り込まれた絶縁ファイバ１０４をさらに含む。絶縁ファイバ１０４は、荷重ファイバ３０４に沿った方向に、信号経路を互いから孤立させる働きをする。図３７ａの織成コネクタ要素７１０は、絶縁ファイバ１０４の３つのセットのみを図示しており、絶縁ファイバ１０４の単一のセットは荷重ファイバ３０４の各セットに位置する。明確にするために、絶縁ファイバ１０４のセットは取り除いてある。一部の例示の実施形態において、荷重ファイバ３０４の各セットに位置するその他の信号経路の間には絶縁ファイバ１０４の追加のセットも存在する（すなわち織り込まれている）。一部の例示の実施形態において、絶縁ファイバ１０４は、自己終端型のものであり得る。さらに、ある例示の実施形態において、織成コネクタ要素７１０は、荷重ファイバ３０４の端またはその付近に位置する、たとえばスプリングアーム、フローティングプレート、スプリング台等のテンション機構（図示せず）をさらに備え得る。先に述べたように、これらのテンション機構は、所望の引っ張り荷重を荷重ファイバ３０４に発生できるものであり得る。

図３７ｂに示すように、データコネクタ７００の相手側コネクタ要素７２０は、ハウジング７３０と、グラウンドシールド７３２と、３つの絶縁ハウジング７２８とを備える。グラウンドシールド７３２は、絶縁ハウジング７２８の後部、すなわち面７２６に対向する面に配置され得る。ある例示の実施形態において、相手側コネクタ要素７２０は、位置合わせピンおよび／または位置合わせピンを受ける穴をさらに含み得る。各絶縁ハウジング７２８は、面７２６に位置する４つの相手側導体７２２を有する。相手側導体７２２は、織成コネクタ要素７１０が相手側コネクタ要素７２０を（またはその逆）係合したときに、導体３０２の接触点と相手側導体７２２との間に電気接続が設けられ得るように、面７２６上に配置されている。このように、データコネクタ７００の信号経路、織成コネクタ要素７１０の導体３０２と、それに対応する、相手側コネクタ要素７２０の相手側導体７２２とを介して構築される。相手側導体７２２は、一般的に、たとえばボード終端ピン等の終端点を形成する。終端点は、ハウジング７３０の後部に位置し得る。例示の実施形態において、面７２６に位置する相手側導体７２２の形状および向きは、電気接続を設ける導体３０２の形状および向きと厳密に一致する。係合中、絶縁ハウジング７２８の面７２６は、織成コネクタ要素７１０の、導体３０２および荷重ファイバ３０４のウィーブを係合する。例示の一実施形態において、相手側導体７２２の面７２６および／または相手側接触表面は、連続的な凸面を形成する。好ましい一実施形態において、この凸面は、一定の曲率半径によって定義され得る。

図示した例示の実施形態において、ハウジング７３０は、織成コネクタ要素７１０が相手側コネクタ要素７２０へ係合されたときに荷重ファイバ３０４のセットを収容できる、スロット７３４を形成する。係合後、織成コネクタ要素７１０のグラウンドシールド７１２は、相手側コネクタ要素７２０の相手側導体７２２を電気的にシールドするのを助け、一方、相手側コネクタ要素７２０のグラウンドシールド７３２も同様に、織成コネクタ要素７１０の導体３０２を電気的にシールドするのを助ける。グラウンドシールド７１２、７３２の配置および設計は、信号トレースの電気特性（たとえば容量やインダクタンス）を変化させることができ、隣接する信号のライン（または隣接する作動のペア）を混線や電磁干渉（ＥＭＩ）からシールドする手段を提供する。特定の点または領域における信号トレースの容量やインダクタンスを変化させることによって、信号経路のインピーダンスを制御することができる。信号の速度が速くなるほど、インピーダンス整合およびＥＭＩシールディングのために必要な制御は良くなる。データコネクタ７００のグラウンド面は、相手側コネクタ要素７２０の絶縁ハウジング７２８の裏面上、および、織成コネクタ要素７１０の個々の金属シールド７１２内に存在し得る。グラウンドピンおよび／またはグラウンド面は、導電材料でなければならない。また、必ずしもそうである必要はないが、硬いことが好ましい。好ましい一実施形態において、各信号経路は、導電性のグラウンドシールド（同軸または二軸の）構造である。この構造は、信号の減衰や歪みを低減する可能性を有する、最適な信号隔離を与える。織成コネクタ要素７１０のグラウンドシールド７１２と、相手側コネクタ要素７２０のグラウンドシールド７３２とは、それぞれ、係合された後に互いに接触していてもしていなくてもよいが、好ましくは、コネクタ７００の２つの片側部分の間にいくつかの連続的なグラウンド接続が設けられるべきである。このことは、グラウンドシールド７１２および７３２を強制的に互いに接触させるか、代替的に、２つの片側部分の間のグラウンド接続として、１つ以上のデータピンを用いることによって行われる。

上記の実施形態に加え、本明細書に記載のウィーブ技術や、２００３年６月２４日出願の、”Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−ｃｏｎｔａｃｔ Ｗｏｖｅｎ Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ”と題された、シリアル番号ＴＢＤ（発明者：Ｍａｔｔｈｅｗ Ｓｗｅｅｔｌａｎｄ、Ｊａｍｅｓ Ｍｏｒａｎ）の米国特許出願、２００３年２月２７日出願の米国特許出願第１０／３７５，４８１号、２００２年１０月１７日出願の米国特許出願第１０／２７３，２４１号、２００２年１月１５日出願の米国特許仮出願第６０／３４８，５８８号（これらの全体をここに援用する）に記載のウィーブ技術も、新規な電気接続ソケットのタイプにおいて利用され得る。本開示の教示に基づき、本明細書に記載の新規なソケットは、１つの電気構成要素（またはデバイス）を別の電気構成要素（またはデバイス）へ電気接続するために用いることができる。これらの新規なソケットは、幅広い多様な応用分野（たとえばＰＣ、ラップトップ、ＰＤＡ、携帯電話、遠距離通信システム、輸送用の乗り物、アビオニクス装置等）において用いることができ、たとえば、処理ユニット、メモリユニット、小型の拡張カード（メザニンカードと呼ばれることが多い）等を他の電気構成要素またはデバイスへ取り付けるのにも用いられ得る。本明細書に記載の新規な接触インタフェースは、取り外し可能または取り替え可能であるよう意図される電気構成要素（またはデバイス）について特別な利点を与える。

本明細書に記載の新規な接触インタフェースは、電気構成要素の電気統合性または機能性をテストするデバイスにおいても利用することができる。電気デバイスの製造中、デバイスの１つの構成要素の電気的コンタクトがデバイスの別の構成要素の電気的コンタクトと結合されることが必要になるのは珍しいことではない。しかし、コネクタと異なり、デバイスの最終的な組み立てにおいて、これらの電気的接触は永久的に結合され得る。すなわち、コンタクトは、はんだ付け、溶接、接着、クリンピング等によって結合され得る。コンタクトが永久的に結合された後、組み立てられたデバイスの電気的または機能的な問題を発見するには、結合された電気的コンタクトを解体する必要がある。あらかじめはめ込まれた電気的コンタクトを解体するには、かなりの時間および製造費がかかり、根本的な電気構成要素に二次的な不利益を生じる可能性がある。したがって、組み立てられたデバイスの電気構成要素の電気統合性や機能性は、別の構成要素に永久的にはめ込まれる前にテストされることが望ましい。その電気構成要素のコンタクトが別の構成要素のコンタクトへ永久的にはめ込まれる前に電気構成要素の電気統合性をテストするデバイスは、当技術において既知である。このようなテストデバイスの一般的な例として、バーンインソケットやテストソケットが含まれる。

バーンインソケットは、電子回路の初期の致命的な欠陥を検出するための、電気構成要素またはデバイスの広範囲にわたるテストに使用される。テストされるデバイス（ＤＵＴ）は、テストボード上のバーンインソケットへ挿入され、一定時間、ローレベルで実時間の電気テストが行われている間、炉等の制御された環境へ入れられる。バーンインテストは、たとえば２〜４８時間行われる。一般的に、テストチャンバには一度に複数のテストボードが存在する。テスト後、電気構成要素はテストデバイスから取り外され、次いで新たな電機構成要素がテストのために挿入される。たとえばテストデバイス等のバーンインソケットは、テストされているデバイスのコンタクトに対して高周波かつ高信頼性の接続を与えなければならない。テストされるデバイスは、ＤＵＴのベース上に位置する、ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、または表面実装技術（ＳＭＴ）のパッド（ランドグリッドアレイ−ＬＧＡと呼ばれることもある）等を利用し得る。これらについては後にさらに詳細に説明する。テストデバイスは、損傷されてはならない。さもなければ、ＤＵＴのコンタクトとの信頼性のある電気的接触をまだ維持できるＤＵＴのコンタクトに、悪影響を及ぼす。従来のバーンインソケットは、一般的に、ＤＵＴのコンタクトとの個々の接触をなすために、スプリングピン、ポゴピン、ピンコンタクト等を用いる。バーンインソケットは、テストが実行されている間、ＤＵＴをソケット内に保持するためのラッチングデバイスを有することが多い。

テストソケットは、バーンインソケットに類似しているが、応用分野がわずかに異なる。テストソケットは、電気構成要素またはデバイスを機能的にテストするのに使用される。電気構成要素は、数時間でなく数秒から数分の機能テストを通して循環される。テストされる電気構成要素は、通常、テストの担当者によって保持され、一般的にラッチングメカニズムは用いられない。

本開示の新規な接触インタフェースは、１つの電気構成要素（またはデバイス）を別の電気構成要素（またはデバイス）へ電気接続するために用いられ得る。例示のデバイスの荷重ファイバは、導体の接触点において垂直接触力を発生することができる。垂直接触力は、たとえばテストされるデバイスのような電気構成要素のコンタクトとのデバイスの接触を維持する。例示の実施形態において、デバイスは、デバイスが接続される電気構成要素と同じコンタクト回路ピッチ（すなわち、導体の同じ構成および間隔）の接触インタフェースを有する。荷重ファイバは、グリッド構造にわたって延びることができ、導体は、所望の接触位置で荷重ファイバと結合され得る。荷重ファイバは、たとえば伸張スプリング、片持ちアーム、カムメカニズム、テンションバネ、フローティングエンドプレート等の、外部のメカニズムを用いて引っ張られることができ、製造プロセスの間に張力下に置くことができるか、または、デバイスが電気構成要素へ係合されたときに張力がかかるようになることができる。記載の接触インタフェースを利用したデバイスは、従来のデバイスや電気構成要素に比べてある種の利点を有する。それは、接触インタフェースが、局所的に信頼でき、代理機能性が高く、さらに、結合された電気構成要素に対して比較的低い垂直力を加えるような、コンタクトアレイを与えるという点である。このようなデバイスは比較的低い垂直接触力を働かせるため、本開示のデバイスは損傷したり、それ以外の点で電気構成要素のコンタクトに悪影響を及ぼしたりすることがより少ない。さらに、本開示のデバイスは、一般的に、電気構成要素の接触インタフェースが平坦でないために起こるコンタクトの締め付けや耐性の積み重ねといった問題を有することなくよりレベルの高い小型化を維持することができる。たとえば、電気構成要素のコンタクトに関して製造上の耐性問題があり得る。

図３８は、ボールグリッドアレイとして構成された電気的コンタクトを有する電気構成要素を示し、図３９は、表面実装アレイとして構成された電気コンタクトを有する電気構成要素を示す。図３８および３９に図示されている電気構成要素は、製造プロセスの一部としてデバイスに結合されるか、または、最終的な組み立ての前にバーンインソケットやテストソケット等のテストデバイスを用いてテストされることができる。図３８を参照すると、電気構成要素２７０は、電気構成要素２７０のベース２７５上に配置された電気的コンタクトボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）２７２を含んでいる。ＢＧＡ２７２は、複数のはんだボールコンタクト２７４で構成されている。図３９の電気構成要素２７６は、電気構成要素２７６のベース２８１上に配置された電気的コンタクト表面実装（ＳＭＴ）アレイ２７８を含む。ＳＭＴアレイ２７８は、複数のコンタクトパッド２８０で構成されている。

ボールグリッドアレイや表面実装アレイに加え、ピングリッドアレイ等、その他の既知のタイプの接続インターフェイスがある。ピングリッドアレイは、はんだボールコンタクト２７４が硬いピンに置き換えられたという点を除けば、ＢＧＡのインターフェイスと同様である。ピングリッドアレイのインターフェイスは、一般的に、たとえば修理やアップグレード等、はんだを外すためにシステム全体を引き剥がしたり、部品をリフロー用の炉に入れたりする必要なく取り外される必要があり得るような構成要素を取り付けるのに用いられる。ピングリッドアレイは、一般的に、各ピンとの個々の接続をなすクラムシェルタイプのソケットと関連して用いられる。ソケットは、通常、ＢＧＡまたはＳＭＴデバイスの固定した取り付けに比べて大きく、高価である。本開示のテストデバイスは、ＢＧＡ、ＳＭＴ、ピングリッドアレイを有する電気構成要素を含む、幅広い多様な多接点コネクタ構成電気構成要素およびデバイスのテストに用いられ得るが、これらの電気構成要素に限定されるものではない。

本開示に基づいて構成された例示のデバイス８００が図４０に図示されている。デバイス８００は、ハウジング８１０と、導体３０２と、荷重ファイバ３０４と、テンションバネ８１２と、面板８１４とを含む。デバイス８００は、テンションガイドをさらに含み得る。これについては以下にさらに詳細に説明する。または、代替的に、面板８１４自体がテンションガイドとして働き得る。デバイス８００の荷重ファイバ３０４は、ハウジング８１０の一側面から、それに対向する、テンションバネ８１２が位置するハウジング８１０の面へ配置されている。このように、例示の一実施形態において、荷重ファイバ３０４の一方の端は、ハウジング８１０の一部分に取り付けられており、荷重ファイバ３０４の他方の端はテンションバネ８１２へ結合されている。テンションバネ自体は、ハウジング８１０に取り付けられ得る。テンションバネ８１２は、荷重ファイバ３０４における引張り荷重を発生または維持する。図４０のデバイス８００が各荷重ファイバ３０４についてテンションバネを利用しているのに対し、その他の実施形態においてはテストデバイスはより少ないまたはより多い（あるいはなくてもよい）テンションバネ８１２を利用し得る。たとえば、別の例示の実施形態において、荷重ファイバ３０４の各端部がテンションバネ８１２へ結合され得る。テンションバネ８１２は、幅広い多様な形式および形状を有し得る。さらに、ある例示の実施形態において、テンションバネ８１２は、電気構成要素２７０または２７６等の電気構成要素がたとえばラッチされるなど、デバイス８００と係合されたときに荷重ファイバ３０４を引っ張り得る、カムデバイス（図示せず）へ取り付けられ得る。

例示のデバイス８００の各導体３０２は、面板８１４を上方へ貫通し、荷重ファイバ３０４の周囲に巻かれており、そして面板８１４の下で終端する。図４０の面板８１４の上に図示されている各導体３０２はこのように、電気構成要素の電気的コンタクトと接触して配置され得る単一の電気経路を表す。デバイス８００は、１２個×１２個四方のコンタクトグリッドアレイ（合計１４４個の個々の独立した導体３０２となるように）として構成され、１２個の導体３０２は各荷重ファイバ３０４上に巻かれている。デバイス８００のコンタクトすなわち導体３０２の、ピッチおよび構成は、１つ以上の電気構成要素のピッチおよび構成に一致するように確立されている。デバイス８００は、単一の電気構成要素またはいくつかの電気構成要素に同時に結合され得る。デバイス８００が１つ以上の電気構成要素と係合されたときに全ての導体３０２が利用される必要はない。

テストデバイスの例示の一実施形態において、デバイス８００はバーンインソケットである。別の例示の実施形態において、デバイス８００はテストソケットである。その他の例示の実施形態において、デバイス８００は、製造プロセス中に１つ以上の電気構成要素へ接続されるデバイスである。

以下でより詳細に説明するが、電気構成要素がデバイス８００と係合されると、電気構成要素のコンタクトが下方へ押されてウィーブの中へ入り、導体３０２の接触点と接触する。導体３０２の下方へのたわみは、荷重ファイバ３０４に存在する引っ張り荷重と組み合わさって、導体３０２の各接触点に垂直接触力を発生する。導体３０２の接触点における垂直接触力の存在が、導体３０２を、テストされている電気構成要素の対応するコンタクトと電気的に接触した状態に維持する。導体３０２の各接触点と、テストされている電気構成要素の関連するコンタクトとの間に生じた垂直接触力は、荷重ファイバの張力Ｔと、コンタクトの形状と、電気構成要素がデバイス８００のウィーブへ挿入される深さ（荷重ファイバ３０４のたわみの角度によって有効に表される）との関数になり得る。これらのパラメータを変化させることによって、接触点において働く垂直接触力は、デバイス８００の接触インタフェースが電気構成要素２７０または２７６のコンタクトを損傷する（たとえばテスト手順の間）というリスクを最小限にしつつ、信頼性のある電気接続を確立するよう制御され得る。

図４１は、導体３０２の接触点がどのように電気構成要素のコンタクトに対して維持され得るかを示す。図４１は、電気構成要素２７０または２７６と係合される前と後両方の、デバイス８００の一実施形態を示す。図４１に見られるように、導体３０２は荷重ファイバ３０４の周囲に巻かれている。導体３０２の両端は、デバイス８００のベース（図示せず）へ引き下げられており、そこで、プレスフィットピン、はんだのピン、表面実装の終端部（ＢＧＡ、ＳＭＴ）等の中で終端し得る。これらの終端部は、デバイス８００のその他の構成要素（図示せず）へ接続され得る。ある例示の実施形態において、荷重ファイバ３０４の下にある導体３０２の部分は絶縁体で被覆されている。導体３０２は、ラウンドワイヤ、フラットワイヤ、フレックス回路、または、荷重ファイバ３０４へ結合されるか荷重ファイバ３０４の周囲に巻かれることの可能な、任意のその他の適切な導体で構成され得る。フレックス回路は、フレキシブルな絶縁材料（ＫａｐｔｏｎまたはＭｙｌａｒ）から作られた任意のフレキシブルな膜を含み得、回路のトレースは、たとえばフォトリソグラフィ、エッチング等、プリント回路基板をレイアウトするのに用いられる技術と同様の技術を用いて、その膜の片面または両面に作成される。一般的にトレースは、次いで別の絶縁膜の層によってほとんどのトレースにわたって被覆される。他の構成要素との接続のために、小さなセクションが開いた状態（ｏｐｅｎ）で残されている。結果としての回路はフレキシブルであるが、処理技術のため、非常に複雑な回路構造の性能を有する。荷重ファイバ３０４は、導体３０２からいくらか離間して配置された２つのテンションガイド８１６によって支持されている。テンションガイド８１６は、導体３０２の接触点近傍の荷重ファイバ３０４の局所的な支持を与えることができる。

本実施形態において、テンションガイド８１６は、電気構成要素２７０が８００と係合される前に荷重ファイバ３０４を支持している。しかし、その他の例示の実施形態において、テンションガイド８１６は、電気構成要素２７０がデバイス８００と係合されるまで荷重ファイバ３０４を支持しない。荷重ファイバ３０４は、弾性または非弾性であり得る。図示した実施形態において、係合前に、荷重ファイバ３０４には張力がないか、ごくわずかしか存在しない。しかし、その他の例示の実施形態において、テストデバイスが電気構成要素と係合される前に、１つ以上の荷重ファイバ３０４には実質的な張力が存在する。

電気構成要素２７０がデバイス８００へ結合されると、電気構成要素２７０のはんだボールコンタクト２７４がウィーブの一部をデバイス８００内へ押し下げる。具体的には、はんだボールコンタクト２７４の位置が導体３０２の位置と一致しているため、はんだボールコンタクト２７４の存在は、導体３０２と、２つのテンションガイド８１６の間に配置された荷重ファイバ３０４のうち、その部分とを、下方すなわち電気構成要素２７０から離れた方へ、たわませる。荷重ファイバ３０４のこの部分のたわみが、導体３０２の接触点に所望の垂直接触力を存在させる。

図４２は、荷重ファイバ３０４へ結合することができる導体の、別の例示の実施形態を示す。図４２の導体は、導電リード８２２と、成型コンタクト８２４とで構成されている。導電リード８２２の一方の端は成型コンタクト８２４へ結合され、導電リード８２２の他方の端は、デバイス８００のベース（図示せず）に位置する、プレスフィットピン、はんだのピン、または表面実装終端部（ＢＧＡ、ＳＭＴ）等の中で終端し得る。これらの終端部は、デバイス８００のその他の構成要素（図示せず）へ接続され得る。ある例示の実施形態において、導電リード８２２は絶縁材料で被覆されている。成型コンタクト８２４は荷重ファイバ３０４へ結合されている。成型コンタクト８２４の接触面は、電気構成要素２７０のコンタクトの接触面と適切にかみ合うように成型されている。このように、デバイス８００がはんだボールコンタクト２７４を有する電気構成要素２７０（ＢＧＡデバイスに使用されているもの等）をテストするよう意図される場合、成型コンタクト８２４の接触面は、はんだボールコンタクト２７４の直径に厳密に一致するように成型されることが好ましい。同様に、平坦なコンタクトパッド２８０（ＳＭＴデバイスに使用されているもの等）を有する電気構成要素２７６をテストする場合、成型コンタクト８２４の接触面は、平坦であることが好ましい。成型コンタクト８２４が用いられる場合、成型コンタクト８２４の接触面は荷重ファイバ３０４およびテンションガイド８１６（ある場合）の上に位置することが好ましい。そうでなければ、電気構成要素がデバイス８００と係合されると、荷重ファイバ３０４は充分な下方へのたわみを受けない。適切な成型コンタクト８２４を用いることは、電気構成要素がデバイス８００と係合されたり係合を外されたりするときに電気構成要素（テストされる）のコンタクトが損傷されるリスクを最小限にすることができる。図４２に見られるように、係合時、はんだボールコンタクト２７４の存在は、成型コンタクト８２４と、２つのテンションガイド８１６の間に配置された荷重ファイバ３０４のうちの成型コンタクト８２４の部分とを、下方へたわませる。
荷重ファイバ３０４のたわみは、成型コンタクト８２４の接触点に所望の垂直接触力を存在させる。

図４１に示す実施形態のように、コイル状に巻かれたワイヤで構成された導体３０２を用いる実施形態において、テストされる電気構成要素のコンタクトを損傷するリスクを最小限にするために、より直径の大きな、コイル状に巻かれたワイヤが使用され得る。しかし、より直径の大きな導体を使用することは、ウィーブの性能に悪影響を及ぼす可能性がある。たとえば、より直径の大きな導体は、より堅くなり得、そのため、コンタクト間の電気接続を維持するためにより大きな垂直接触力が必要とされ得る。

以下、テンションガイド８１６の使用について、さらに詳細に説明する。図４３を参照すると、図４３のテンションガイド８１６は、各導体３０２の間に配置され、テンションガイド８１６の上に配置された荷重ファイバ３０４を支持するグリッド構造を形成する。図４３に図示した実施形態において、テンションガイド８１６は荷重ファイバ３０４を支持する、中が空洞でない支持カラムである。荷重ファイバ３０４が、たとえば電気構成要素２７０等、テストされるデバイスの向きと完全に平行に延びることが可能にされている場合、これはテンションガイド８１６がデバイス８００に存在しない場合であり得るが、荷重ファイバ３０４に存在する引っ張り荷重Ｔによって垂直接触力は生じないか、生じてもごくわずかである。したがって、テンションガイド８１６は、荷重ファイバ３０４が、テストされるデバイスの向きと完全に平行に延びていないことを確実にする。このことは、それによって、荷重ファイバ３０４が導体３０２の接触点に垂直接触力を生じ得ることを確実にする。

図４３に図示した実施形態を図４４に図示した実施形態と比較すると、この要点が明確に示される。図４３および図４４に図示した２つの実施形態において、テストデバイスの一部分は、３つのはんだボールコンタクト２７４を有する電気構成要素２７０と係合される。どちらの場合においても、導体３０２は、はんだボールコンタクト２７４のそれぞれと電気的に接触した状態で維持される。３つの導体３０２は、単一の荷重ファイバ３０４の周囲に巻かれている。しかし、図４３のテストデバイスが４つのテンションガイド８１６を含むのに対し、図４４のテストデバイスは２つのテンションガイド８１６のみを含む。図４３において、テンションガイド８１６は、荷重ファイバ３０４の端部と導体３０２の間との両方に配置されている。図４４のテンションガイド８１６は、荷重ファイバ３０４の端部にのみ配置されている。図４３において、荷重ファイバ３０４によって各導体３０２の接触点とそれに対応するはんだボールコンタクト２７４との間で働く実質的な垂直接触力（Ｆ_ｎ）は、同等であり（各接触点において配置が同一であるため）、以下の式で計算できる。
Ｆ_１＝Ｆ_２＝Ｆ_３＝Ｆ_ｎ＝２・Ｔ・ｓｉｎ（α）
ここで、Ｆ_１は第１のはんだボールコンタクト２７４とそれに対応する導体３０２等とのインターフェイスに存在する垂直接触力であり、Ｔは荷重ファイバ３０４における張力であり、αは荷重ファイバ３０４（接触点の領域内の）と、電気構成要素２７０の向きに対して平行な平面との間に存在する角度８２６である。

図４４に示すように、テンションガイド８１６が第１の導体３０２と第２の導体３０２との間ならびに第２の導体３０２と第３の導体３０２との間に位置しない場合、荷重ファイバ３０４によって各導体３０２の接触点とそれに対応するはんだボールコンタクト２７４との間に働く実質的な垂直接触力（Ｆ_ｎ）は、もはや同等でない。図４４に図示した実施形態において、各接触インタフェースにおける実質的な垂直接触力は、以下のようになる。
Ｆ_１＝Ｆ_３＝Ｔ・ｓｉｎ（α）
Ｆ_２＝０
このように、第１の導体３０２および第３の導体３０２に隣接するテンションガイド８１６が１つのみの場合、荷重ファイバ３０４によって、これらの導体３０２の接触点と、それらに対応するはんだボールコンタクト２７４との間に接触垂直力が働く。たとえば、図４３、図４４の双方の荷重ファイバ３０４の、引っ張り荷重Ｔおよび角度８２６が同一である場合、図４３の第１の導体３０２の接触点に加えられる接触垂直力は、図４４の第１の導体３０２の接触点に加えられる接触垂直力の約２倍である。しかし、図４４の第２の導体３０２に隣接するテンションガイド（またはウォール）８１６が存在しない場合、荷重ファイバ３０４によってこの導体３０２の接触点とそれに対応するはんだボールコンタクト２７４との間に働く接触垂直力は、実質的にゼロになる。ここに接触垂直力がわずかに存在するか、存在しない場合、この接触インタフェースにおける電気接続は、維持され得ない。したがって、ある例示の実施形態において、デバイス８００は、各導体３０２の少なくとも一側面に配置されたテンションバネ８１６を含む。しかし、好ましい一実施形態において、デバイス８００は、各導体３０２近傍と各導体３０２の間とに配置された、すなわち導体３０２の両側に配置された、テンションガイド８１６を含む。

これらの利点に加え、テンションガイド８１６は、導体３０２の位置合わせや配置においても役立つことができ、それによって導体３０２が荷重ファイバ３０４の正しい位置に結合されていることを確実にする。ほとんどの実施形態において、テンションガイド８１６は、非導電材料で構成されている。ある例示の実施形態において、支持カラムを用いる代わりに、テンションガイドによって形成されたグリッド構造は、荷重ファイバ３０４と同様にたとえば複数のハイテンションファイバで構成され得る。グリッド構造のハイテンションファイバは、荷重ファイバ３０４の下に位置し、一般的に、上部にある荷重ファイバ３０４の向きに対し、ある角度で配置されている。例示の一実施形態において、たとえば、グリッド構造のハイテンションファイバは、荷重ファイバ３０４の向きに対して垂直に向けられている。代替的な例示の一実施形態において、グリッド構造のハイテンションファイバは、荷重ファイバ３０４の向きから４５°に向けられている。グリッド構造は、電気構成要素がデバイス８００と係合されたときに荷重ファイバ３０４を支持する必要があるため、グリッド構造のハイテンションファイバは、荷重ファイバ３０４に見られる引張り荷重よりも大きな引っ張り荷重を有しなければならない。すなわち、ハイテンションファイバは、荷重ファイバ３０４よりも、下方へのたわみに対して耐性がなければならない。

代替的な例示の一実施形態において、テンションガイドによって形成されたグリッド構造は、支持カラム（たとえばテンションガイド８１６等）とハイテンションファイバとの組み合わせで構成される。このような一実施形態において、たとえば、導体３０２の行の３行毎に（行は、荷重ファイバ３０４と同じ方向に配置された導体３０２によって定義することができる）中が空洞でない支持カラムを利用することができ、中が空洞でない支持カラムは、これらの行に位置する他の全ての導体３０２の近傍に配置することができる。ハイテンションファイバは、ハイテンションファイバが荷重ファイバ３０４の向きに対してある角度に向いている（すなわち平行でない）ように、１つの中が空洞でない支持カラムから別の支持カラムへと延びる（取り付けられるか、支持されている）ことができる。

図４０のデバイス８００の荷重ファイバ３０４は、単一の方向にのみ延びる。しかし、その他の実施形態において、デバイス８００は、２つ以上の方向へ延びる荷重ファイバ３０４を含み得る。図４５は、第１の方向へ延びる、荷重ファイバ３０４の第１のセットと、第２の方向へ延びる、荷重ファイバ３０４の第２のセットとを有する実施形態を示す。荷重ファイバ３０４の２つのセットは、このように、複数の交差部分８３２を有するグリッド８３０を形成する。その他の実施形態は、３つ以上の荷重ファイバ３０４のセットを用いる。好ましい一実施形態において、導体３０２は、１つ以上の荷重ファイバ３０４の周囲に巻かれるか、荷重ファイバ３０４の交差部分８３２へ結合されている。図４５に見られるように、交差部分８３２において、導体３０２は単一の荷重ファイバ３０４の周囲か、両方の荷重ファイバ３０４の周囲かに巻かれる。代替的に、導体の成型コンタクト８２４（図４２参照）は、荷重ファイバ３０４（または複数の荷重ファイバ３０４）の、交差部分８３２上またはその近傍へ結合され得る。与えられた交差部分８３２における両方の荷重ファイバ３０４が機能しなくなると、その交差部分８３２上に位置する導体がそれに対応するコンタクト（テストされる電気構成要素のコンタクト）との電気的接触を失う前に、グリッド８３０はコンタクト代替機能の追加の層を提供する。グリッド８３０の交差部分８３２は、デバイス８００の導体の配置をするための配置点としても働く。一実施形態において、荷重ファイバ３０４の第１のセットは、荷重ファイバ３０４の第２のセットに対して垂直に配置されている。しかし、その他の例示の実施形態において、荷重ファイバ３０４の第１のセットは、荷重ファイバ３０４の第２のセットに対して垂直に配置されている必要はない。ある例示の実施形態において、第１のセットの荷重ファイバ３０４は、第２のセットの荷重ファイバ３０４と相互に織り合わせられているのに対し、その他の実施形態において、２つのセットの荷重ファイバ３０４は相互に織り合わせられていない。さらに、グリッド８３０の荷重ファイバ３０４は、テンションバネ８１２（図４０参照）へ結合され得る。

図４６は、デバイス８００における荷重ファイバ３０４と導体３０２との構成を示す。図４６に図示する実施形態は、図４５同様、荷重ファイバ３０４の２つのセットを含む。しかし、図４５とは異なり、荷重ファイバ３０４の２つのセットは、グリッドとしてではなく、代わりに、荷重ファイバ３０４の異なる２つの層を有する、垂直アレイ８４０として構成されている。図４６に見られるように、導体３０２は第１の層の荷重ファイバ３０４および第２の層の荷重ファイバ３０４の周囲に巻かれているか、第１の層の荷重ファイバ３０４および第２の層の荷重ファイバ３０４へ結合されている。多層の垂直アレイ８４０は、接触インタフェースの正確な垂直配置と、荷重ファイバ３０４が機能しない場合の接触力の代理機能性を提供することができる。この多層アレイ８４０は、成型コンタクト８２４（図４２参照）を用いてポジティブの位置合わせに役立つこともでき、アレイ８４０は、図示した垂直方向と同様、水平方向にも多層化することができる。たとえば、水平アレイ８４０は、隣接する各荷重ファイバ３０４（どちらも導体３０２へ結合されている）において、より優れた代理機能性と、同等の実質的な垂直接触力に対してより小さな張力とを提供できる可能性がある。

コンタクトソケットの元来の問題点の１つは、汚れやはんだによる汚染が接触インタフェース上に蓄積するという傾向である。このインターフェイスをクリーニングすることは非常に困難であり、時間を要する。ある例示の実施形態において、デバイス８００の荷重ファイバ３０４は、基本周波数において荷重ファイバ３０４を（また、それによって、荷重ファイバ３０４へ結合されている導体３０２を）刺激することのできる高周波数変調器へ結合される。高周波数変調器は、たとえば、小型の圧電アクチュエータへ結合された周波数発生器で構成され得る。結果として生じる振動が、デバイス８００の接触点から汚れの蓄積をクリーニングする。クリーニングは、デバイスのタイプやインターフェイスの品質に応じて、一定数サイクルの後に行われ得る。

本開示の教示に基づき、デバイスは、バーンインソケットまたはテストソケットまたは、電気構成要素の頻繁な交換が必要な任意の応用分野において実施され得る。さらに、本開示のデバイスは、他のものの中でも、集積回路、ケーブルと基板との接続システム、基板と基板との接続システム、基板とケーブルとの接続システム等のテストおよび／または取り付けをするために利用され得る。

以上のように多様な例示の実施形態およびその局面について説明したが、変更および改変があり得るということは当業者にとっては自明であろう。このような変更および改変は、本開示に含まれるよう意図されていない。本開示は例示説明の目的のためのものにすぎず、限定的なものとして意図したものではない。本発明の範囲は、添付の請求項の適切な構成およびそれに相当するものから決定されるべきである。

従来のバックプレーンアセンブリの斜視図である。 図２ａおよび図２ｂは、従来の雄コネクタ要素における一部の部分拡大を示す従来のバックプレーンアセンブリの斜視図である。 図３ａは、図１、図２ａおよび図２ｂのバックプレーンアセンブリと使用可能な従来のコネクタの断面図である。図３ｂは、図３ａの従来のコネクタにおける単一コネクタの拡大断面図である。 図４ａは、図３ｂにおける従来のコネクタの拡大部分の図である。図４ｂは、図４ａにおけるコネクタの拡大部分の図であり、コネクタの表面に粒子が埋め込まれている。 プラウイング現象の一例を表した図である。 図６ａから６ｇは、コネクタに粒子トラップが存在する状態と存在しない状態の粒子塊を表した図である。 本開示の態様による織成コネクタにおける一実施形態の斜視図である。 図７の織成コネクタにおける拡大部分の一例の斜視図である。 図８のコネクタにおける一部の拡大断面図である。 図８のコネクタにおける一部の拡大断面図である。 可動テンション端部壁を備えた、図７のコネクタの簡易断面図である。 非導電ウィーブファイバを端部壁に装着するバネ部材を含む、図７のコネクタの簡易断面図である。 テンション台における別の例の斜視図である。 図７および８における織成コネクタの拡大断面図である。 粒子がある、図７および８における織成コネクタの拡大断面図である。 図７の織成コネクタにおける拡大部分の平面図である。 相手側コネクタ要素と組み合わせた、図７におけるコネクタの斜視図である。 相手側コネクタ要素と組み合わせた、図７におけるコネクタの斜視図である。 本開示の態様によるコネクタにおける別の実施形態の斜視図である。 相手側コネクタ要素と組み合わせた、図１６ａにおけるコネクタの斜視図である。 本開示の態様によるコネクタにおける別の実施形態の斜視図である。 図１７ａにおけるコネクタの斜視図である。 本開示の態様による織成コネクタにおける別の実施形態の斜視図である。 図１８のコネクタにおける一部の拡大断面図である。 相手側コネクタ要素部における一例の斜視図である。 相手側コネクタ要素部における別の例の断面図である。 図１８のコネクタの一部を形成可能な相手側コネクタ要素における別の例の斜視図である。 図１８のコネクタの一部を形成可能で、シールドを含む相手側コネクタ要素における別の例の斜視図である。 本開示の態様による織成コネクタアレイの斜視図である。 導電ファイバおよび荷重ファイバの方向を図示する例示的な織成コネクタの実施形態の断面図である。 図２５ａから図２５ｂは、導電織成コネクタの実施形態を図示する。 図２６ａから図２６ｃは、自己終端する導体を有する織成コネクタの実施形態を図示する。 数個の異なる織成コネクタの実施形態の、電気抵抗と垂直接触力の関係を図示する。 図２８ａおよび図２８ｂは、本開示の教示に従った、一つの織成コネクタの実施形態の断面図である。 凸状の接触組み合わせ表面を有する、織成コネクタの実施形態の拡大断面図である。 本開示の教示に従った、織成コネクタの例示的な実施形態を表す。 図３０の織成コネクタの実施形態の背面図である。 数個の例示的なスプリングアームの実施形態を表す。 図３０の織成コネクタの実施形態の、導体と相手側導体との係合を図示する。 本開示の教示に従った、織成コネクタの、別の例示的な実施形態を表す。 図３４のコネクタの別の図を表す。 荷重ファイバ内で負荷を生成するスプリングアームを有する、図３４の織成コネクタの実施形態を表す。 図３７ａおよび図３７ｂは、本開示の教示に従った、織成データコネクタの例示的な実施形態を表す。 典型的なボールグリッドアレイを有するデバイスを示す。 典型的な表面実装パッドを有するデバイスを示す。 本開示の教示に従った、例示のデバイスを示す。 本開示の教示に従ったデバイスの、例示の導体を示す。 本開示の教示に従ったデバイスの、別の例示の導体を示す。 本開示の教示に従った、例示の導体アレイを示す。 別の例示の導体アレイを示す。 本開示の教示に従った、別の例示のデバイスを示す。 本開示の教示に従った、さらに別の例示のデバイスを示す。

Claims (53)

1. 接触インタフェースを有し、電気構成要素との電気接続を確立するデバイスであって、該接触インタフェースは、
   少なくとも１つの荷重ファイバと、
   少なくとも１つの接触点を有し、荷重ファイバに結合される、少なくとも１つの導体と
   を備え、
   該デバイスが該電気構成要素と係合されたときに、該少なくとも１つの導体の該少なくとも１つの接触点と、該電気構成要素との間に電気接続が確立される、デバイス。
2. 前記デバイスがバーンインソケットデバイスを備える、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記デバイスがテストソケットデバイスを備える、請求項１に記載のデバイス。
4. 前記デバイスが回路基板を備える、請求項１に記載のデバイス。
5. 前記デバイスが、処理ユニットまたはメモリユニットまたは拡張カードのうち少なくとも１つを備える、請求項１に記載のデバイス。
6. 前記デバイスと、複数の電気構成要素との間に電気接続が確立される、請求項１に記載のデバイス。
7. 前記デバイスの前記接触インタフェースが、
   第１の導体および第２の導体と、
   第１の荷重ファイバであって、該第１の導体および第２の導体が該第１の荷重ファイバへ結合される、第１の荷重ファイバと、
   該第１の導体と第２の導体との間に配置されたテンションガイドであって、該デバイスが該電気構成要素と係合されたときに、該荷重ファイバが該テンションガイドと接触する、テンションガイドと
   をさらに備える、請求項１に記載のデバイス。
8. 前記テンションガイドが支持カラムで構成される、請求項７に記載のデバイス。
9. 前記テンションガイドが面板で構成される、請求項７に記載のデバイス。
10. 前記少なくとも１つの導体が、前記荷重ファイバに織り込まれている、請求項１に記載のデバイス。
11. 前記少なくとも１つの導体が、成型コンタクトと導電リードとを備える、請求項１に記載のデバイス。
12. 複数の荷重ファイバが、複数の交差部分を有するグリッドを形成し、前記少なくとも１つの導体が、該グリッドの交差部分上または交差部分付近で前記少なくとも１つの荷重ファイバへ結合される、請求項１に記載のデバイス。
13. 複数の荷重ファイバが、少なくとも２つの荷重ファイバの層を有するアレイを形成し、前記少なくとも１つの導体が、該アレイの第１の層の荷重ファイバと、該アレイの第２の層の荷重ファイバとへ結合される、請求項１に記載のデバイス。
14. 前記少なくとも１つの荷重ファイバが非導電材料で構成される、請求項１に記載のデバイス。
15. 前記少なくとも１つの荷重ファイバが弾性材料で構成される、請求項１に記載のデバイス。
16. 前記少なくとも１つの荷重ファイバが、ナイロン、フッ化炭素、ポリアラミド、ポリアミド、導電性金属、天然繊維のうち少なくとも１つで構成される、請求項１に記載のデバイス。
17. 前記少なくとも１つの導体が、約０．０００２〜約０．０１００インチの直径を有する、請求項１に記載のデバイス。
18. 前記デバイスの前記接触インタフェースが、第１の導体と第２の導体との間に配置され、該第１の導体を該第２の導体から電気的に孤立させる絶縁体をさらに備える、請求項１に記載のデバイス。
19. 前記デバイスの前記接触インタフェースが、少なくとも１つのテンションバネをさらに備え、
    前記少なくとも１つの荷重ファイバの一方の端が、該少なくとも１つのテンションバネへ結合されている、請求項１に記載のデバイス。
20. 前記デバイスの前記接触インタフェースが、少なくとも１つのフローティングエンドプレートをさらに備え、
    前記少なくとも１つの荷重ファイバが、前記少なくとも１つのフローティングエンドプレートへ結合され、
    該デバイスが前記電気構成要素と係合されたときに、該電気構成要素のうちの一部分が該少なくとも１つのフローティングエンドプレートと係合する、請求項１に記載のデバイス。
21. 前記少なくとも１つの荷重ファイバへ結合された高周波数変調器であって、基本周波数において該少なくとも１つの荷重ファイバを刺激することができる高周波数変調器をさらに備える、請求項１に記載のデバイス。
22. 接触インタフェースを有し、電気構成要素との電気接続を確立するデバイスであって、該接触インタフェースは、
    複数の荷重ファイバと、
    複数の導体であって、各導体が少なくとも１つの荷重ファイバへ結合されている、複数の導体と
    を備え、
    該デバイスが該電気構成要素と係合されたときに、該複数の導体の少なくとも一部分と、該電気構成要素との間に電気接続が確立される、デバイス。
23. 前記デバイスがバーンインソケットデバイスを備える、請求項２２に記載のデバイス。
24. 前記デバイスがテストソケットデバイスを備える、請求項２２に記載のデバイス。
25. 前記デバイスが回路基板を備える、請求項２２に記載のデバイス。
26. 前記デバイスが、処理ユニットまたはメモリユニットまたは拡張カードのうち少なくとも１つを備える、請求項２２に記載のデバイス。
27. 前記電気構成要素が複数のコンタクトを備え、該デバイスが該電気構成要素と係合されたときに、該複数の導体の少なくとも一部分と、該電気構成要素の複数のコンタクトとの間に電気接続が確立される、請求項２２に記載のデバイス。
28. 前記電気構成要素の前記複数のコンタクトがボールグリッドアレイを備える、請求項２７に記載のデバイス。
29. 前記電気構成要素の前記複数のコンタクトが表面実装アレイを備える、請求項２７に記載のデバイス。
30. 前記電気構成要素の前記複数のコンタクトがピングリッドアレイを備える、請求項２７に記載のデバイス。
31. 前記デバイスの前記接触インタフェースが、
    複数のテンションガイドであって、該テンションガイドが各導体の少なくとも一側面上に配置され、該デバイスが該電気構成要素と係合されたときに、前記複数の荷重ファイバの少なくとも一部分が該テンションガイドに接触する、複数のテンションガイド
    をさらに備える、請求項２２に記載のデバイス。
32. テンションガイドが各導体の二側面上に配置される、請求項３１に記載のデバイス。
33. 前記複数のテンションガイドが複数の支持カラムで構成される、請求項３１に記載のデバイス。
34. 前記複数のテンションガイドが、複数のハイテンションファイバで構成されたグリッド構造を形成する、請求項３１に記載のデバイス。
35. 前記デバイスの前記接触インタフェースが、複数のテンションバネをさらに備え、各荷重ファイバがテンションバネへ結合される、請求項２２に記載のデバイス。
36. 前記デバイスの前記接触インタフェースが、少なくとも１つのフローティングエンドプレートをさらに備え、各荷重ファイバの一方の端が、該フローティングエンドプレートへ結合される、請求項２２に記載のデバイス。
37. 電気構成要素の電気統合性または機能性をテストするデバイスであって、該デバイスは、
    少なくとも１つの荷重ファイバと、
    複数の導体であって、各導体が少なくとも１つの荷重ファイバへ結合される、複数の導体と、
    複数のテンションガイドであって、該複数のテンションガイドが該導体の少なくとも一側面上に配置されている、複数のテンションガイドと
    を備え、
    該デバイスが該電気構成要素と係合されたときに、該複数の導体の少なくとも一部分と、該電気構成要素との間に電気接触が確立され、
    該デバイスが該電気構成要素と係合されたときに、該少なくとも１つの荷重ファイバの少なくとも一部分が該複数のテンションガイドに接触する、デバイス。
38. 前記デバイスがバーンインソケットデバイスを備える、請求項３７に記載のデバイス。
39. 前記デバイスがテストソケットデバイスを備える、請求項３７に記載のデバイス。
40. 第１の電気構成要素と第２の電気構成要素との間に電気接続を確立する方法であって、該第１の電気構成要素は少なくとも１つの導体と、少なくとも１つの荷重ファイバとを含み、該第２の電気構成要素は少なくとも１つのコンタクトを含み、該方法は、
    該少なくとも１つの導体を該少なくとも１つの荷重ファイバへ結合することと、
    該第２の電気コネクタの該少なくとも１つのコンタクトが、該第１の電気構成要素の該少なくとも１つの荷重ファイバの少なくとも一部分のたわみを起こすように、該第１の電気構成要素を該第２の電気構成要素と係合することであって、該たわみが、該少なくとも１つの導体を該少なくとも１つのコンタクトに対して維持する力を、該少なくとも１つの荷重ファイバによって加えさせる、ことと
    を包含する、方法。
41. 前記少なくとも１つの導体を前記少なくとも１つの荷重ファイバへ結合することが、該少なくとも１つの導体を該少なくとも１つの荷重ファイバの一部分の周辺に巻くことを包含する、請求項４０に記載の方法。
42. 第１の導体と第２の導体との間にテンションガイドを配置することであって、前記第１の電気構成要素が前記第２の電気構成要素と係合されたときに、前記少なくとも１つの荷重ファイバが該テンションガイドと接触する、ことをさらに包含する、請求項４０に記載の方法。
43. 前記少なくとも１つの荷重ファイバの一方の端をテンションバネへ結合することをさらに包含する、請求項４０に記載の方法。
44. 複数の荷重ファイバを、複数の交差部分を有するグリッドとして構成することであって、前記少なくとも１つの導体が、少なくとも１つの荷重ファイバと、交差部分においてまたは交差部分付近において結合する、ことをさらに包含する、請求項４０に記載の方法。
45. 複数の荷重ファイバを、少なくとも２つの荷重ファイバの層を有するアレイとして構成することであって、前記少なくとも１つの導体が、第１の層の荷重ファイバと、第２の層の荷重ファイバとへ結合される、ことをさらに包含する、請求項４０に記載の方法。
46. 第１の導体と第２の導体との間に絶縁体を配置することをさらに包含する、請求項４０に記載の方法。
47. テストデバイスと電気構成要素との間に電気接続を確立する方法であって、該テストデバイスは複数の導体と少なくとも１つの荷重ファイバとを含み、該電気構成要素は、複数のコンタクトを含み、該方法は、
    該複数の導体を該少なくとも１つの荷重ファイバへ結合することと、
    該電気コネクタの該複数のコンタクトが、該テストデバイスの該少なくとも１つの荷重ファイバの少なくとも一部分のたわみを起こすように、該テストデバイスを該電気構成要素と係合することであって、該たわみが、該複数の導体を該複数のコンタクトに対して維持する力を、該少なくとも１つの荷重ファイバによって加えさせる、ことと
    を包含する、方法。
48. 前記テストデバイスが、前記電気構成要素の電気統合性または機能性をテストできる、請求項４７に記載の方法。
49. 前記複数の導体を前記少なくとも１つの荷重ファイバへ結合することが、該複数の導体を該少なくとも１つの荷重ファイバの一部分の周辺に巻くことを包含する、請求項４７に記載の方法。
50. 第１の導体と第２の導体との間にテンションガイドを配置することであって、前記テストデバイスが前記電気構成要素と係合されたときに、前記少なくとも１つの荷重ファイバが該テンションガイドと接触する、ことをさらに包含する、請求項４７に記載の方法。
51. 前記少なくとも１つの荷重ファイバの一方の端をテンションバネへ結合することをさらに包含する、請求項４７に記載の方法。
52. 複数の荷重ファイバを、複数の交差部分を有するグリッドとして構成することであって、前記複数の導体が、少なくとも１つの荷重ファイバと、交差部分においてまたは交差部分付近において結合する、ことをさらに包含する、請求項４７に記載の方法。
53. 複数の荷重ファイバを、少なくとも２つの荷重ファイバの層を有するアレイとして構成することであって、各導体が、第１の層の荷重ファイバと、第２の層の荷重ファイバとへ結合される、ことをさらに包含する、請求項４７に記載の方法。

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