JP2007523758A - 薄膜及びウェーハを結合した封入したマイクロ電気機械システム用のアンチ・スティクション技術 - Google Patents
薄膜及びウェーハを結合した封入したマイクロ電気機械システム用のアンチ・スティクション技術 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 一実施例では、MEMSの封入後、アンチ・スティクション・チャンネルを形成することにより、MEMSの機械構造の作用部材即ち電極の幾つか又は全てを含むチャンバへの「アクセス」を提供する。その後、アンチ・スティクション・チャンネルを介してアンチ・スティクション流体(例えばガス又はガス蒸気)をチャンバに導入する。アンチ・スティクション流体は、機械構造の作用部材即ち電極の一つ、幾つか、又は全てに付着し、これによってアンチ・スティクション層(例えば、単層コーティング又は自己組み立て単層)及び/又はアウトガッシング分子をこのような部材又は電極上に形成する。アンチ・スティクション流体の導入及び/又は適用後、アンチ・スティクション・チャンネルをシール、キャップ、プラグ、及び/又は閉鎖し、チャンバ内の機械的減衰環境を画成し制御する。これに関し、チャンバをシール、キャップ、及び/又は閉鎖することにより、機械構造を収容したチャンバ内にこの環境を画成する。この環境は、機械構造の所定の、所望の、及び/又は選択された機械的減衰並びに適当な気密性を提供する。機械構造が作動する最終的に封入された流体(例えばガス又はガス蒸気)のパラメータ(例えば圧力)は、所望の及び/又は所定の作動環境を提供するように選択され及び/又は設計されていてもよい。
【選択図】 図1
Description
第2の主要な特徴では、本発明は、機械構造が基板上に、及び少なくとも一部が封入構造によって形成された密封チャンバ内に配置された電気機械装置を製造方法を提供する。この方法は、基板を通して少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを形成する工程(例えば異方性エッチングを使用する)、及びアンチ・スティクション流体(DDMS、OTS、PFOTCS、PFDA、FDTS、PFPE、又はFOTS)を少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを介してチャンバに導入する工程を含み、アンチ・スティクション流体は機械構造の少なくとも一部上に単層又は自己組み立て層を形成する。本発明のこの特徴の方法は、更に、アンチ・スティクション・プラグ(スピンオンポリマー、SOG、又は金属材料)をアンチ・スティクション・チャンネル上に又は内に付着し、チャンバを再シールする工程を含む。
第4の主要な特徴では、本発明は、基板、基板上に配置された、単層又は自己組み立て層がその少なくとも一部に配置された機械構造、及び機械構造上に配置され、チャンバを画成しシールするウェーハボンデッド封入構造を含む電気機械装置を提供する。本発明のこの特徴の電気機械装置は、更に、チャンバ内に配置された機械構造の少なくとも一部へのアクセスを提供するため、エッチングによって基板内に形成されたアンチ・スティクション・チャンネル、及びアンチ・スティクション・チャンネル上に又は内に配置され、チャンバを再シールするアンチ・スティクション・プラグ(例えばスピンオンポリマー、SOG、又は金属材料)を含んでいてもよい。
ここでも、本明細書中、多くの発明が記載されており且つ例示されている。この本発明の概要は、本発明の範囲を述べ尽くすものではない。更に、この概要は、本発明を限定しようとするものではなく、そのように解釈されるべきではない。本発明の特定の実施例、特徴、属性、及び利点をこの概要に説明したけれども、本発明の多くの他の並びに異なる及び/又は同様の実施例、特徴、属性、及び利点が以下の説明、例示、及び特許請求の範囲から明らかであるということは理解されるべきである。
簡潔性を図る目的で、ここに説明し且つ例示する本発明と関連して実施されるトレンチ分離コンタクトを持つマイクロ電気機械システム特許出願を繰り返さないが、簡単に述べる。しかしながら、例えば全ての発明の特徴、属性、変更、材料、技術、及び利点を含むトレンチ分離コンタクトを持つマイクロ電気機械システム特許出願の全内容は本明細書中に含まれたものとする。
図15のE及びFを参照すると、アンチ・スティクション・チャンネル32を形成し(図15のE参照)、アンチ・スティクション流体をチャンバ26に導入してもよい。ここでは、上文中に説明し且つ例示した技術を適用してもよい。アンチ・スティクション流体の導入後(又は導入と同時に)、チャンネルプラグ34を付着及び/又は形成し、アンチ・スティクション・チャンネル32を「シール」してもよい。上文中に言及したように、チャンネルプラグ34は、スピンオンポリマー、SOG、金属材料であってもよい。更に、チャンネルプラグ34は、シール−ガラス、プラスチック、及び/又はエポキシのシルクスクリーン又は分配を使用して形成できる。確かに、任意の材料(及び対応する製造技術)を実施でき、一実施例では、チャンバ26内に適当な環境を維持するための障壁を提供し、(1)アンチ・スティクション流体が提供するアンチ・スティクション効果を破壊し及び/又はなくす(例えば機械構造に設けられた単層コーティングの破壊)、及び/又は(2)本発明のアンチ・スティクション技術が適当なアンチ・スティクション特性を提供しないといったことがないパラメータ(例えば温度)を使用して形成され、適用され、及び/又は成長する。
12 機械構造
14 基板
16 機械構造
18 機械部材
20 機械部材
22 フィールド領域
24 コンタクト領域
26 チャンバ
30 封入層
Claims (62)
- 少なくとも一部が封入層によって形成された密封チャンバ内に機械構造が配置された電気機械装置の製造方法において、
前記封入層を通して少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを形成する工程と、
前記機械構造の少なくとも一部に単層又は自己組み立て層を形成するアンチ・スティクション流体を前記アンチ・スティクション・チャンネルを介して前記チャンバに導入する工程と、
前記アンチ・スティクション・チャンネル上に又は内にアンチ・スティクション・プラグを付着し、前記チャンバを再シールする工程と
を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記アンチ・スティクション流体は、DDMS、OTS、PFOTCS、PFDA、FDTS、PFPE、又はFOTSを含む、方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルは、異方性エッチングを使用して前記封入層を通して形成される、方法。
- 請求項3に記載の方法において、前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルは、反応性イオンエッチングを使用して前記封入層を通して形成される、方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグは、スピンオンポリマー、SOG、又は金属材料を含む、方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグは、シルクスクリーンを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグは、分配されたシール−ガラス、プラスチック、又はエポキシを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記電気機械装置は、コンタクト領域を更に含み、前記方法は、
少なくとも部分的に前記チャンバの外側に配置された前記コンタクト領域の周囲にトレンチを形成する工程、及び
前記トレンチに第1絶縁材料を付着し、前記コンタクト領域を電気的に絶縁する工程を更に含む、方法。 - 請求項8に記載の方法において、
第2絶縁層を前記トレンチの少なくとも一部上に付着する工程、及び
高導電性材料を前記コンタクトに及び前記第2絶縁層上に付着し、前記コンタクト領域に対する電気的接続を提供する工程を更に含む、方法。 - 請求項8に記載の方法において、
第2絶縁層を前記トレンチの少なくとも一部の上に付着する工程、及び
前記封入層を通して前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを形成する前に前記第2絶縁層にアンチ・スティクション・ウインドウを形成する工程を更に含む、方法。 - 請求項10に記載の方法において、高導電性材料を前記コンタクトに及び前記第2絶縁層上に付着し、前記コンタクト領域に対する電気的接続を提供する工程を更に含み、前記アンチ・スティクション・プラグの少なくとも一部は、前記高導電性材料でできている、方法。
- 請求項10に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグに拡散障壁を付着する工程を更に含む、方法。
- 請求項12に記載の方法において、前記拡散障壁は、ポリシリコン、ゲルマニウム、シリコン/ゲルマニウム、シリコン酸化物、シリコンナイトライド、BPSG、PSG、SOG、又は金属担体材料でできている、方法。
- 請求項10に記載の方法において、高導電性材料を前記コンタクトに及び前記第2絶縁層及びアンチ・スティクション・プラグ上に付着する工程を更に含み、前記高導電性材料は、前記チャンバに対し、拡散に対する障壁を提供し、前記コンタクト領域に対して電気的相互接続を提供する、方法。
- 請求項8に記載の方法において、前記トレンチは、前記封入層を通して前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを形成するのと同時に形成される、方法。
- 機械構造が基板上に、及び少なくとも一部が封入構造によって形成された密封チャンバ内に配置された電気機械装置の製造方法において、
前記封入層を通して少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを形成する工程と、
前記機械構造の少なくとも一部に単層又は自己組み立て層を形成するアンチ・スティクション流体を前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを介して前記チャンバに導入する工程と、
前記アンチ・スティクション・チャンネル上に又は内にアンチ・スティクション・プラグを付着し、前記チャンバを再シールする工程と
を含む、方法。 - 請求項16に記載の方法において、前記アンチ・スティクション流体は、DDMS、OTS、PFOTCS、PFDA、FDTS、PFPE、又はFOTSを含む、方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルは、異方性エッチングを使用して前記基板を通して形成される、方法。
- 請求項18に記載の方法において、前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルは、反応性イオンエッチングを使用して前記封入層を通して形成される、方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記封入構造を陽極ボンディングを使用して前記機械構造上に固定する工程を更に含む、方法。
- 請求項20に記載の方法において、前記封入構造は陽極シールドを含む、方法。
- 請求項21に記載の方法において、前記封入構造は、キャップウェーハに配置された絶縁層を含む、方法。
- 請求項21に記載の方法において、前記陽極シールドは前記絶縁層に配置されている、方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグは、スピンオンポリマー、SOG、又は金属材料を含む、方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグは、シルクスクリーンを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグは、分配されたシール−ガラス、プラスチック、又はエポキシを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグは、シャドーマスク技術を使用して付着されている、方法。
- 請求項16に記載の方法において、前記電気機械装置はコンタクト領域を更に含み、前記方法は、更に、
前記基板に前記コンタクト領域の周囲にトレンチを形成する工程、及び
第2封入材料を前記トレンチに付着し、前記コンタクト領域を電気的に絶縁する工程を含む、方法。 - 請求項28に記載の方法において、
第2絶縁層を前記トレンチの少なくとも一部上に付着する工程、及び
高導電性材料を前記コンタクト領域に及び前記第2絶縁層上に付着し、前記コンタクト領域に対する電気的接続を提供する工程を更に含む、方法。 - 請求項28に記載の方法において、
第2絶縁層を前記トレンチの少なくとも一部の上に付着する工程、及び
前記基板を通して前記少なくとも一つのアンチ・スティクション・チャンネルを形成する前に前記第2絶縁層にアンチ・スティクション・ウインドウを形成する工程を更に含む、方法。 - 請求項30に記載の方法において、高導電性材料を前記コンタクトに及び前記第2絶縁層上に付着し、前記コンタクト領域に対する電気的接続を提供する工程を更に含み、前記アンチ・スティクション・プラグは、前記高導電性材料でできている、方法。
- 請求項30に記載の方法において、前記アンチ・スティクション・プラグに拡散障壁を付着する工程を更に含む、方法。
- 請求項30に記載の方法において、前記拡散障壁は、ポリシリコン、ゲルマニウム、シリコン/ゲルマニウム、シリコン酸化物、シリコンナイトライド、BPSG、PSG、SOG、又は金属担体材料でできている、方法。
- 請求項30に記載の方法において、前記アンチ・スティクション流体は、DDMS、OTS、PFOTCS、PFDA、FDTS、PFPE、又はFOTSを含む、方法。
- 請求項30に記載の方法において、高導電性材料を前記コンタクトに及び前記第2絶縁層及びアンチ・スティクション・プラグ上に付着する工程を更に含み、前記高導電性材料は、前記チャンバに対し、拡散に対する障壁を提供し、前記コンタクト領域に対して電気的相互接続を提供する、方法。
- 電気機械装置において、
基板と、
前記基板上に配置された、単層又は自己組み立て層がその少なくとも一部に配置された機械構造と、
前記機械構造上に配置され、チャンバを画成しシールする薄膜封入構造と、
前記チャンバ内に配置された前記機械構造の少なくとも一部へのアクセスを提供するため、エッチングによって前記薄膜封入構造内に形成されたアンチ・スティクション・チャンネルと、
前記アンチ・スティクション・チャンネル上に又は内に配置され、前記チャンバを再シールするアンチ・スティクション・プラグと
を含む、装置。 - 請求項36に記載の装置において、前記薄膜封入構造は、第1及び第2の封入層を含む、装置。
- 請求項37に記載の装置において、前記第1封入層は、多晶質シリコン、多孔質多晶質シリコン、非晶質シリコン、シリコンカーバイド、シリコンナイトライド、シリコン/ゲルマニウム、ゲルマニウム、又はガリウム砒素でできている、装置。
- 請求項37に記載の装置において、前記第2封入層は、多晶質シリコン、多孔質多晶質シリコン、非晶質シリコン、ゲルマニウム、シリコン/ゲルマニウム、ガリウム砒素、又はシリコンカーバイドでできている、装置。
- 請求項36に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、スピンオンポリマー、SOG、又は金属材料を含む、装置。
- 請求項36に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、シルクスクリーンを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、装置。
- 請求項36に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、分配されたシール−ガラス、プラスチック、又はエポキシを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、装置。
- 請求項36に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、シャドーマスク技術を使用して付着された、装置。
- 請求項36に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・チャンネルと前記機械構造との間に配置されたトラップを更に含む、装置。
- 請求項44に記載の装置において、前記トラップは実質的に垂直なトラップである、装置。
- 請求項44に記載の装置において、前記トラップは実質的に水平なトラップである、装置。
- 請求項35に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグ上に配置された拡散障壁を更に含む、装置。
- 請求項47に記載の装置において、前記拡散障壁は金属材料で形成されている、装置。
- 電気機械装置において、
基板と、
前記基板上に配置された、単層又は自己組み立て層がその少なくとも一部に配置された機械構造と、
前記機械構造上に配置され、チャンバを画成しシールするウェーハボンデッド封入構造と、
前記チャンバ内に配置された前記機械構造の少なくとも一部へのアクセスを提供するため、エッチングによって前記基板内に形成されたアンチ・スティクション・チャンネルと、
前記アンチ・スティクション・チャンネル上に又は内に配置され、前記チャンバを再シールするアンチ・スティクション・プラグと
を含む、装置。 - 請求項49に記載の装置において、前記封入構造は、陽極ボンディングを使用して前記機械構造上に固定されている、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記封入構造は陽極シールドを含む、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記封入構造は、キャップウェーハに配置された絶縁層を含む、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記陽極シールドは前記絶縁層に配置されている、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、スピンオンポリマー、SOG、又は金属材料を含む、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、シルクスクリーンを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、分配されたシール−ガラス、プラスチック、又はエポキシを使用して付着されたスピンオンポリマー又はSOGを含む、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグは、シャドーマスク技術を使用して付着された、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・チャンネルと前記機械構造との間に配置されたトラップを更に含む、装置。
- 請求項58に記載の装置において、前記トラップは実質的に垂直なトラップである、装置。
- 請求項58に記載の装置において、前記トラップは実質的に水平なトラップである、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記アンチ・スティクション・プラグ上に配置された拡散障壁を更に含む、装置。
- 請求項49に記載の装置において、前記拡散障壁は金属材料で形成されている、装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008509010A (ja) * | 2004-08-05 | 2008-03-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 付着防止層を堆積する方法 |
JP2009214241A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 微細構造体およびその製造方法 |
JP2010507494A (ja) * | 2006-10-25 | 2010-03-11 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 付着防止層を有するマイクロメカニカル素子 |
JP2012506616A (ja) * | 2007-09-28 | 2012-03-15 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | ウェーハレベルでパッケージングされたmemsデバイス |
JP2014206535A (ja) * | 2014-04-09 | 2014-10-30 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | ウェーハレベルでパッケージングされたデバイスを形成する方法 |
JP2015081774A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、振動子の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体 |
JP2017164839A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社東芝 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
Families Citing this family (85)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050118742A1 (en) * | 2003-11-17 | 2005-06-02 | Frank Henning | Method for reducing the adhesive properties of MEMS and anti-adhesion-coated device |
US7056757B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-06-06 | Georgia Tech Research Corporation | Methods of forming oxide masks with submicron openings and microstructures formed thereby |
US7410820B2 (en) * | 2004-01-05 | 2008-08-12 | Texas Instruments Incorporated | MEMS passivation with phosphonate surfactants |
US7465600B2 (en) * | 2004-02-09 | 2008-12-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Package for a micro-electro mechanical device |
US7115436B2 (en) | 2004-02-12 | 2006-10-03 | Robert Bosch Gmbh | Integrated getter area for wafer level encapsulated microelectromechanical systems |
US6946728B2 (en) * | 2004-02-19 | 2005-09-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and methods for hermetic sealing of post media-filled MEMS package |
JP4422624B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-02-24 | 日本航空電子工業株式会社 | 微小可動デバイス及びその作製方法 |
US7344907B2 (en) * | 2004-11-19 | 2008-03-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for encapsulating microelectromechanical (MEM) devices on a wafer scale |
US7999366B2 (en) * | 2004-11-26 | 2011-08-16 | Stmicroelectronics, S.A. | Micro-component packaging process and set of micro-components resulting from this process |
US7198975B2 (en) * | 2004-12-21 | 2007-04-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Semiconductor methods and structures |
US7132904B2 (en) * | 2005-02-17 | 2006-11-07 | Intelliserv, Inc. | Apparatus for reducing noise |
US7816745B2 (en) * | 2005-02-25 | 2010-10-19 | Medtronic, Inc. | Wafer level hermetically sealed MEMS device |
US7449355B2 (en) * | 2005-04-27 | 2008-11-11 | Robert Bosch Gmbh | Anti-stiction technique for electromechanical systems and electromechanical device employing same |
US7580174B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-08-25 | Miradia, Inc. | Anti-stiction gas-phase lubricant for micromechanical systems |
US7471439B2 (en) * | 2005-11-23 | 2008-12-30 | Miradia, Inc. | Process of forming a micromechanical system containing an anti-stiction gas-phase lubricant |
US7723812B2 (en) * | 2005-11-23 | 2010-05-25 | Miradia, Inc. | Preferentially deposited lubricant to prevent anti-stiction in micromechanical systems |
US7616370B2 (en) * | 2005-11-23 | 2009-11-10 | Miradia, Inc. | Preferentially deposited lubricant to prevent anti-stiction in micromechanical systems |
US7463404B2 (en) * | 2005-11-23 | 2008-12-09 | Miradia, Inc. | Method of using a preferentially deposited lubricant to prevent anti-stiction in micromechanical systems |
US20070170528A1 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Aaron Partridge | Wafer encapsulated microelectromechanical structure and method of manufacturing same |
US7785913B2 (en) * | 2006-02-23 | 2010-08-31 | Innovative Micro Technology | System and method for forming moveable features on a composite substrate |
US7482192B2 (en) * | 2006-05-16 | 2009-01-27 | Honeywell International Inc. | Method of making dimple structure for prevention of MEMS device stiction |
US7824943B2 (en) | 2006-06-04 | 2010-11-02 | Akustica, Inc. | Methods for trapping charge in a microelectromechanical system and microelectromechanical system employing same |
US7468830B2 (en) * | 2006-06-28 | 2008-12-23 | Spatial Photonics, Inc. | In SITU application of anti-stiction materials to micro devices |
US7563633B2 (en) * | 2006-08-25 | 2009-07-21 | Robert Bosch Gmbh | Microelectromechanical systems encapsulation process |
US8945970B2 (en) * | 2006-09-22 | 2015-02-03 | Carnegie Mellon University | Assembling and applying nano-electro-mechanical systems |
US20080248613A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-10-09 | Dongmin Chen | Method of Forming a Micromechanical Device with Microfluidic Lubricant Channel |
US7763489B2 (en) * | 2006-09-27 | 2010-07-27 | Miradia, Inc. | Method of forming a micromechanical system containing a microfluidic lubricant channel |
US7932569B2 (en) * | 2006-09-27 | 2011-04-26 | Miradia, Inc. | Micromechanical device with microfluidic lubricant channel |
US7443001B2 (en) * | 2006-10-02 | 2008-10-28 | Helwett-Packard Development Company, L.P. | Preparation of microelectromechanical system device using an anti-stiction material and selective plasma sputtering |
US7430359B2 (en) * | 2006-10-02 | 2008-09-30 | Miradia, Inc. | Micromechanical system containing a microfluidic lubricant channel |
US8096665B2 (en) * | 2006-10-11 | 2012-01-17 | Miradia, Inc. | Spatially offset multi-imager-panel architecture for projecting an image |
JP4712671B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-06-29 | アオイ電子株式会社 | ナノピンセットおよびその製造方法 |
US20080119001A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Charles Grosjean | Substrate contact for a mems device |
US20080119003A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Charles Grosjean | Substrate contact for a MEMS device |
US7791708B2 (en) * | 2006-12-27 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, substrate table, and method for enhancing substrate release properties |
DE102008000261B4 (de) * | 2007-02-22 | 2012-09-13 | Denso Corporation | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP4792143B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2011-10-12 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
US20080290494A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Markus Lutz | Backside release and/or encapsulation of microelectromechanical structures and method of manufacturing same |
US8434793B2 (en) * | 2007-07-19 | 2013-05-07 | Swagelok Company | Coated seals |
US8772919B2 (en) * | 2007-08-08 | 2014-07-08 | Wen-Cheng Chien | Image sensor package with trench insulator and fabrication method thereof |
US20090134481A1 (en) * | 2007-11-28 | 2009-05-28 | Analog Devices, Inc. | Molded Sensor Package and Assembly Method |
US7863063B2 (en) * | 2008-03-04 | 2011-01-04 | Memsmart Semiconductor Corp. | Method for fabricating a sealed cavity microstructure |
KR100995541B1 (ko) | 2008-03-26 | 2010-11-22 | 한국과학기술원 | 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그패키지 |
JP5374077B2 (ja) * | 2008-06-16 | 2013-12-25 | ローム株式会社 | Memsセンサ |
JP2010098518A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Rohm Co Ltd | Memsセンサの製造方法およびmemsセンサ |
DE102008043598B4 (de) | 2008-11-10 | 2022-04-14 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil und Herstellungsverfahren für ein Bauteil |
US8089144B2 (en) | 2008-12-17 | 2012-01-03 | Denso Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP4858547B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2012-01-18 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
US20100181652A1 (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for stiction reduction in mems devices |
US8877648B2 (en) * | 2009-03-26 | 2014-11-04 | Semprius, Inc. | Methods of forming printable integrated circuit devices by selective etching to suspend the devices from a handling substrate and devices formed thereby |
WO2010123521A1 (en) | 2009-04-21 | 2010-10-28 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Sensors for long-term and continuous monitoring of biochemicals |
US8138007B2 (en) * | 2009-08-26 | 2012-03-20 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS device with stress isolation and method of fabrication |
DE102009046461B4 (de) | 2009-11-06 | 2018-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung verkappter mikroelektromechanischer Bauelemente |
EP2327658B1 (en) * | 2009-11-30 | 2018-07-04 | IMEC vzw | Method for manufacturing microelectronic devices and devices according to such method |
JP5218497B2 (ja) | 2009-12-04 | 2013-06-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
US8741692B1 (en) * | 2010-09-16 | 2014-06-03 | Advanced Numicro Systems, Inc. | MEMS wafer-level packaging |
US8905293B2 (en) | 2010-12-09 | 2014-12-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Self-removal anti-stiction coating for bonding process |
US20120211805A1 (en) * | 2011-02-22 | 2012-08-23 | Bernhard Winkler | Cavity structures for mems devices |
WO2013019714A1 (en) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Mems affinity sensor for continuous monitoring of analytes |
TWI426572B (zh) * | 2011-10-20 | 2014-02-11 | Ind Tech Res Inst | 微機電感測裝置及其製造方法 |
US20130098675A1 (en) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for application of anti-stiction coating |
US8445390B1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-21 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Patterning of antistiction films for electromechanical systems devices |
DE102012206531B4 (de) | 2012-04-17 | 2015-09-10 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Kavität innerhalb eines Halbleitersubstrats |
US20140009379A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Cavity liners for electromechanical systems devices |
DE102012213313B4 (de) * | 2012-07-30 | 2020-11-12 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Struktur |
US20140138790A1 (en) * | 2012-11-21 | 2014-05-22 | Spansion Llc | Inter-Layer Insulator for Electronic Devices and Apparatus for Forming Same |
FR2999335B1 (fr) * | 2012-12-06 | 2016-03-11 | Commissariat Energie Atomique | Procede ameliore de realisation d'un composant a structure suspendue et d'un transistor co-integres sur un meme substrat. |
US9136136B2 (en) | 2013-09-19 | 2015-09-15 | Infineon Technologies Dresden Gmbh | Method and structure for creating cavities with extreme aspect ratios |
US9798132B2 (en) * | 2014-06-17 | 2017-10-24 | Infineon Technologies Ag | Membrane structures for microelectromechanical pixel and display devices and systems, and methods for forming membrane structures and related devices |
TWI542019B (zh) * | 2014-06-25 | 2016-07-11 | 明銳光電股份有限公司 | 壓力感測器以及其製造方法 |
WO2016022696A1 (en) | 2014-08-05 | 2016-02-11 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Method of isolating aptamers for minimal residual disease detection |
CN104401930A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-11 | 中国科学院半导体研究所 | 采用晶圆级封装的mems器件 |
DE102015224545A1 (de) | 2015-12-08 | 2017-06-08 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines mikromechanisches Bauelements |
EP3397587B1 (en) * | 2015-12-30 | 2019-11-20 | Robert Bosch GmbH | System and method for maintaining a smoothed surface on a mems device |
US10273141B2 (en) * | 2016-04-26 | 2019-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Rough layer for better anti-stiction deposition |
US10343895B2 (en) * | 2017-06-30 | 2019-07-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Micro-electro-mechanical system (MEMS) structure including isolation ring at sidewalls of semiconductor via and method for forming the same |
US10556792B2 (en) * | 2017-11-28 | 2020-02-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer level integrated MEMS device enabled by silicon pillar and smart cap |
DE102018222804B4 (de) | 2018-12-21 | 2022-03-24 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung |
US10961114B2 (en) * | 2019-05-30 | 2021-03-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor structure and manufacturing method for the same |
US11180366B2 (en) | 2020-03-23 | 2021-11-23 | General Electric Company | Methods for forming a MEMS device layer on an active device layer and devices formed thereby |
KR102354451B1 (ko) * | 2020-04-10 | 2022-02-07 | 주식회사 비클립 | 디지털 컨텐츠의 이용 권리 증서를 유통시키는 방법, 및 상기 방법을 실행하기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 |
US11253963B1 (en) | 2020-08-17 | 2022-02-22 | Raytheon Company | Separable component assembly having reduced seal stiction |
US11851318B2 (en) * | 2021-04-22 | 2023-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MEMS device and method for making the same |
CN116429317B (zh) * | 2023-06-09 | 2023-08-15 | 季华实验室 | 电容薄膜真空计传感器及其制作方法和电容薄膜真空计 |
CN116429300B (zh) * | 2023-06-12 | 2023-09-22 | 之江实验室 | 基于单晶硅和微流道冷却的超高温压力传感芯片及系统 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH076852B2 (ja) * | 1990-04-11 | 1995-01-30 | ウィスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション | 多結晶シリコン共振ビーム変換器およびその製造方法 |
JP2687676B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1997-12-08 | 横河電機株式会社 | 振動形トランスデュサ |
US5936758A (en) * | 1996-04-12 | 1999-08-10 | Texas Instruments Incorporated | Method of passivating a micromechanical device within a hermetic package |
JP2001507288A (ja) * | 1997-01-03 | 2001-06-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | マイクロメカニズム式半導体装置及びその製法 |
JP2002504026A (ja) * | 1997-06-06 | 2002-02-05 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | マイクロメカニックデバイスの製造方法及びマイクロメカニックデバイス |
US20030064149A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-03 | Miller Seth A. | Methods of applying coatings to micro electromechanical devices using a carbon dioxide carrier solvent |
WO2003070625A2 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Northrop Grumman Corporation | Thin film encapsulation of mems devices |
US6806993B1 (en) * | 2003-06-04 | 2004-10-19 | Texas Instruments Incorporated | Method for lubricating MEMS components |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2019A (en) * | 1841-03-29 | goedes | ||
US183916A (en) * | 1876-10-31 | Improvement in ticket-punches | ||
US132062A (en) * | 1872-10-08 | Improvement in hemmers for sewing-machines | ||
US155643A (en) * | 1874-10-06 | Improvement in razors | ||
US148464A (en) * | 1874-03-10 | Improvement in trunks | ||
US181949A (en) * | 1876-09-05 | Improvement in bale-hoop tighteners | ||
US16337A (en) * | 1857-01-06 | Improvement in forming joints of sheet metal | ||
US179126A (en) * | 1876-06-27 | Improvement in block-frames | ||
US54588A (en) * | 1866-05-08 | Improved process of tanning | ||
US197002A (en) * | 1877-11-13 | Improvement in over-gaiters | ||
US178635A (en) * | 1876-06-13 | Improvement in devices for decomposing water for fuel | ||
US38327A (en) * | 1863-04-28 | Improvement in window-ventilators | ||
GB2198611B (en) * | 1986-12-13 | 1990-04-04 | Spectrol Reliance Ltd | Method of forming a sealed diaphragm on a substrate |
US4945769A (en) * | 1989-03-06 | 1990-08-07 | Delco Electronics Corporation | Semiconductive structure useful as a pressure sensor |
US5369544A (en) * | 1993-04-05 | 1994-11-29 | Ford Motor Company | Silicon-on-insulator capacitive surface micromachined absolute pressure sensor |
DE4317274A1 (de) * | 1993-05-25 | 1994-12-01 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung oberflächen-mikromechanischer Strukturen |
US5616514A (en) * | 1993-06-03 | 1997-04-01 | Robert Bosch Gmbh | Method of fabricating a micromechanical sensor |
KR0155141B1 (ko) * | 1993-12-24 | 1998-10-15 | 손병기 | 다공질실리콘을 이용한 반도체 장치의 제조방법 |
US5922212A (en) * | 1995-06-08 | 1999-07-13 | Nippondenso Co., Ltd | Semiconductor sensor having suspended thin-film structure and method for fabricating thin-film structure body |
US6969635B2 (en) * | 2000-12-07 | 2005-11-29 | Reflectivity, Inc. | Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates |
JP3361916B2 (ja) * | 1995-06-28 | 2003-01-07 | シャープ株式会社 | 微小構造の形成方法 |
US5963788A (en) * | 1995-09-06 | 1999-10-05 | Sandia Corporation | Method for integrating microelectromechanical devices with electronic circuitry |
US5867302A (en) * | 1997-08-07 | 1999-02-02 | Sandia Corporation | Bistable microelectromechanical actuator |
US6287885B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Denso Corporation | Method for manufacturing semiconductor dynamic quantity sensor |
US6303986B1 (en) * | 1998-07-29 | 2001-10-16 | Silicon Light Machines | Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die |
US6477901B1 (en) * | 1999-12-21 | 2002-11-12 | Integrated Sensing Systems, Inc. | Micromachined fluidic apparatus |
KR100327596B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2002-03-15 | 박종섭 | Seg 공정을 이용한 반도체소자의 콘택 플러그 제조방법 |
US6489178B2 (en) * | 2000-01-26 | 2002-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of fabricating a molded package for micromechanical devices |
US6310018B1 (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-30 | 3M Innovative Properties Company | Fluorinated solvent compositions containing hydrogen fluoride |
JP3435665B2 (ja) | 2000-06-23 | 2003-08-11 | 株式会社村田製作所 | 複合センサ素子およびその製造方法 |
JP4609617B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2011-01-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の実装方法及び実装構造体 |
US6590267B1 (en) * | 2000-09-14 | 2003-07-08 | Mcnc | Microelectromechanical flexible membrane electrostatic valve device and related fabrication methods |
EP1220010A3 (en) * | 2000-12-29 | 2004-10-27 | Texas Instruments Incorporated | Micromechanical device recoat methods |
US6625047B2 (en) * | 2000-12-31 | 2003-09-23 | Texas Instruments Incorporated | Micromechanical memory element |
US6500348B2 (en) * | 2001-02-14 | 2002-12-31 | Delphi Technologies, Inc. | Deep reactive ion etching process and microelectromechanical devices formed thereby |
US6602351B2 (en) * | 2001-02-15 | 2003-08-05 | Micell Technologies, Inc. | Methods for the control of contaminants following carbon dioxide cleaning of microelectronic structures |
US6859577B2 (en) * | 2001-06-25 | 2005-02-22 | Analog Devices Inc. | Self assembled micro anti-stiction structure |
US6465280B1 (en) | 2001-03-07 | 2002-10-15 | Analog Devices, Inc. | In-situ cap and method of fabricating same for an integrated circuit device |
US6746886B2 (en) * | 2001-03-19 | 2004-06-08 | Texas Instruments Incorporated | MEMS device with controlled gas space chemistry |
US6528875B1 (en) * | 2001-04-20 | 2003-03-04 | Amkor Technology, Inc. | Vacuum sealed package for semiconductor chip |
KR100421217B1 (ko) * | 2001-05-30 | 2004-03-02 | 삼성전자주식회사 | 점착 방지 미세 구조물 제조 방법 |
US7291363B2 (en) * | 2001-06-30 | 2007-11-06 | Texas Instruments Incorporated | Lubricating micro-machined devices using fluorosurfactants |
US6625342B2 (en) * | 2001-07-03 | 2003-09-23 | Network Photonics, Inc. | Systems and methods for overcoming stiction using a lever |
US6906395B2 (en) * | 2001-08-24 | 2005-06-14 | Honeywell International, Inc. | Hermetically sealed silicon micro-machined electromechanical system (MEMS) device having diffused conductors |
US6818464B2 (en) * | 2001-10-17 | 2004-11-16 | Hymite A/S | Double-sided etching technique for providing a semiconductor structure with through-holes, and a feed-through metalization process for sealing the through-holes |
US6716275B1 (en) * | 2001-12-11 | 2004-04-06 | Sandia Corporation | Gas impermeable glaze for sealing a porous ceramic surface |
US6876046B2 (en) * | 2002-02-07 | 2005-04-05 | Superconductor Technologies, Inc. | Stiction alleviation using passivation layer patterning |
US20030161949A1 (en) * | 2002-02-28 | 2003-08-28 | The Regents Of The University Of California | Vapor deposition of dihalodialklysilanes |
US6701779B2 (en) * | 2002-03-21 | 2004-03-09 | International Business Machines Corporation | Perpendicular torsion micro-electromechanical switch |
US20030183916A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | John Heck | Packaging microelectromechanical systems |
US6621392B1 (en) * | 2002-04-25 | 2003-09-16 | International Business Machines Corporation | Micro electromechanical switch having self-aligned spacers |
US6739497B2 (en) * | 2002-05-13 | 2004-05-25 | International Busines Machines Corporation | SMT passive device noflow underfill methodology and structure |
JP3967199B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2007-08-29 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US6822326B2 (en) * | 2002-09-25 | 2004-11-23 | Ziptronix | Wafer bonding hermetic encapsulation |
US6835657B2 (en) * | 2002-12-02 | 2004-12-28 | Applied Materials, Inc. | Method for recrystallizing metal in features of a semiconductor chip |
-
2003
- 2003-10-31 US US10/698,258 patent/US6930367B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-06-15 JP JP2006537961A patent/JP5143426B2/ja active Active
- 2004-06-15 EP EP04755206A patent/EP1683199A4/en not_active Ceased
- 2004-06-15 KR KR1020067000711A patent/KR101055029B1/ko active IP Right Grant
- 2004-06-15 WO PCT/US2004/018892 patent/WO2005045885A2/en active Application Filing
-
2005
- 2005-06-30 US US11/172,118 patent/US7221033B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-06-30 US US11/172,119 patent/US7074637B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH076852B2 (ja) * | 1990-04-11 | 1995-01-30 | ウィスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション | 多結晶シリコン共振ビーム変換器およびその製造方法 |
JP2687676B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1997-12-08 | 横河電機株式会社 | 振動形トランスデュサ |
US5936758A (en) * | 1996-04-12 | 1999-08-10 | Texas Instruments Incorporated | Method of passivating a micromechanical device within a hermetic package |
JP2001507288A (ja) * | 1997-01-03 | 2001-06-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | マイクロメカニズム式半導体装置及びその製法 |
JP2002504026A (ja) * | 1997-06-06 | 2002-02-05 | ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | マイクロメカニックデバイスの製造方法及びマイクロメカニックデバイス |
US20030064149A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-03 | Miller Seth A. | Methods of applying coatings to micro electromechanical devices using a carbon dioxide carrier solvent |
WO2003070625A2 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Northrop Grumman Corporation | Thin film encapsulation of mems devices |
US6806993B1 (en) * | 2003-06-04 | 2004-10-19 | Texas Instruments Incorporated | Method for lubricating MEMS components |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008509010A (ja) * | 2004-08-05 | 2008-03-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 付着防止層を堆積する方法 |
JP4753383B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2011-08-24 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 付着防止層を堆積する方法 |
JP2010507494A (ja) * | 2006-10-25 | 2010-03-11 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 付着防止層を有するマイクロメカニカル素子 |
JP2012506616A (ja) * | 2007-09-28 | 2012-03-15 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | ウェーハレベルでパッケージングされたmemsデバイス |
JP2009214241A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 微細構造体およびその製造方法 |
JP2015081774A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、振動子の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体 |
JP2014206535A (ja) * | 2014-04-09 | 2014-10-30 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | ウェーハレベルでパッケージングされたデバイスを形成する方法 |
JP2017164839A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社東芝 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050255645A1 (en) | 2005-11-17 |
KR20060113630A (ko) | 2006-11-02 |
US7074637B2 (en) | 2006-07-11 |
WO2005045885A3 (en) | 2007-05-31 |
EP1683199A4 (en) | 2012-04-04 |
US20050095833A1 (en) | 2005-05-05 |
US7221033B2 (en) | 2007-05-22 |
EP1683199A2 (en) | 2006-07-26 |
KR101055029B1 (ko) | 2011-08-05 |
US20050260783A1 (en) | 2005-11-24 |
WO2005045885A2 (en) | 2005-05-19 |
JP5143426B2 (ja) | 2013-02-13 |
US6930367B2 (en) | 2005-08-16 |
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Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5143426B2 (ja) | 薄膜及びウェーハを結合した封入したマイクロ電気機械システム用のアンチ・スティクション技術 | |
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