JP2007507054A - Mramセルにおける加速寿命試験 - Google Patents
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Abstract
Description
当業者であれば、図中の構成要素は、簡潔性かつ明確性のために示されているものであり、必ずしも正確に縮尺されたものではないことを理解し得る。例えば、図中の構成要素のうちの幾つかの寸法は本発明の実施形態の理解を深めるために、他の構成要素に対して誇張されている。
Claims (18)
- メモリであって、
導体よりなる複数のロウ及び複数のコラムであって、それらの各交点にメモリセルを有する複数のロウ及び複数のコラムと、
前記メモリの所定のロウ及び選択されたコラムによって選択されたメモリセルに接続され、複数のメモリセルの一部分の加速寿命試験を行うための電圧ストレス回路であって、前記複数のメモリセルの一部分のうちの一つ以上のメモリセルに印加するストレス電圧を制御するソースフォロワ回路部を含む前記電圧ストレス回路と、を備え、
前記ソースフォロワ回路部は基準電圧を受け取り、前記選択されたメモリセルの各々に実質的に一定電圧の前記ストレス電圧を供給する、メモリ。 - 請求項1記載のメモリは更に、
前記複数のメモリセルと同一の集積回路上に実装された、一つ以上の模擬メモリセルを有する模擬回路を備え、
前記模擬回路は、
前記一つ以上の模擬メモリセルの各々に接続され、フィードバック制御信号がバイアスされるソースフォロワのトランジスタと、
ストレス基準電圧を受け取る第1入力と、前記ソースフォロワのトランジスタによって前記一つ以上の模擬メモリセルの各々に印加される模擬ストレス電圧を受け取る第2入力と、前記ソースフォロワのトランジスタに接続され、前記フィードバック制御信号を前記基準電圧として供給する出力と、を有する差動増幅器と、
を含む、メモリ。 - 請求項2記載のメモリは更に、
前記ソースフォロワのトランジスタと前記一つ以上の模擬メモリセルの各々との間に接続され、前記メモリの前記選択されたコラムによる選択部分内におけるインピーダンス経路を再現するインピーダンス手段を備える、メモリ。 - 請求項3記載のメモリにおいて、
前記インピーダンス手段は、前記ソースフォロワのトランジスタと前記一つ以上の模擬メモリセルの各々との間に接続された複数の選択トランジスタを含む、メモリ。 - 請求項2記載のメモリにおいて、
前記ストレス基準電圧は、前記選択されたメモリセルの各々のトンネル接合に印加する所望の電圧よりなる、メモリ。 - 請求項2記載のメモリにおいて、
前記ソースフォロワ回路部および前記ソースフォロワのトランジスタの各々は、高い電圧動作を許容するべく、前記メモリセルに実装されるトランジスタのゲート酸化物よりも厚いトランジスタゲート酸化物を有するトランジスタよりなる、メモリ。 - 請求項1記載のメモリにおいて、
前記複数のメモリセルは、少なくとも2つの異なる抵抗状態を有する磁気抵抗ランダムアクセスメモリセルであり、
前記ストレス電圧は、前記複数のメモリセルの各々の磁気トンネル接合に印加される、
メモリ。 - メモリの加速寿命試験の方法であって、
前記メモリは、導体よりなる複数のロウ及び複数のコラムと、複数のメモリセルであって、各メモリセルが導体よりなる所定のロウ及び所定のコラムの交点に形成された前記複数のメモリセルとを有しており、当該方法は、
第1のソースフォロワ回路により、電圧変動の影響を受け易い供給電圧から一定電圧を生成すること、
それぞれ模擬メモリセルを有する一つ以上の模擬メモリ列に前記一定電圧を印加すること、
前記一つ以上の模擬メモリ列内に、導体よりなる前記複数のコラムの各々に存在する再現インピーダンスを含ませること、
差動増幅回路により、一つ以上の模擬メモリセルにかかる電圧と、前記寿命試験に適するように決定されたストレス基準電圧とを比較し、前記差動増幅回路の出力として基準電圧を供給すること、
前記基準電圧をフィードバックとして接続し前記第1のソースフォロワ回路をバイアスすること、
前記フィードバックにより、前記一つ以上の模擬メモリセルにかかる電圧を、前記メモリの寄生損失の部分を補正する所望の値に調整すること、
前記基準電圧を第2のソースフォロワ回路に供給してストレス電圧を生成すること、
前記ストレス電圧を加速寿命試験に用いる前記メモリの一部分に供給すること、
を備える、方法。 - 請求項8記載の方法は更に、
前記複数のメモリセルを少なくとも2つの抵抗状態を有する磁気抵抗ランダムアクセスメモリセルとして実装すること、
を備える、方法。 - 請求項8記載の方法は更に、
前記ストレス電圧を加速寿命試験の対象とする前記メモリの一部分に含まれる各メモリセルのトンネル接合に印加すること、
を備える、方法。 - 請求項8記載の方法は更に、
前記第1のソースフォロワ回路及び前記第2のソースフォロワ回路の各々を、高い電圧動作を許容するべく、前記メモリセルに実装されるトランジスタのゲート酸化物よりも厚いトランジスタゲート酸化物を有するトランジスタを含む態様で実装すること、
を備える、方法。 - 請求項8記載の方法において、
前記一つ以上の模擬メモリ列内に再現インピーダンスを含ませることは更に、
前記第1のソースフォロワ回路と、前記一つ以上の模擬メモリ列の各模擬メモリセルとの間に、一つ以上のトランジスタを接続すること、を含み、
前記一つ以上のトランジスタは、前記第2のソースフォロワと前記複数のメモリセルのうちの選択されたメモリセルとの間において前記メモリ内に配置された一つ以上の選択トランジスタを再現し、前記メモリの寄生影響を補正する、方法。 - メモリの加速寿命試験の方法であって、
前記メモリは、導体よりなる複数のロウ及び複数のコラムと、複数のメモリセルであって、各メモリセルが導体よりなる所定のロウ及び所定のコラムの交点に形成された前記複数のメモリセルとを有しており、当該方法は、
基準電圧を第1のソースフォロワ回路に供給して、導体よりなる前記複数のコラムの各々に存在する寄生インピーダンスの部分を補正する実質的に一定電圧のストレス電圧を生成すること、
前記ストレス電圧を加速寿命試験に用いる前記メモリの一部分に供給すること、
を備える、方法。 - 請求項13記載の方法は更に、
前記基準電圧を生成するために、模擬回路を前記メモリに接続すること、
前記模擬回路内に第2のソースフォロワ回路を設けて一定電圧を生成すること、
それぞれ模擬メモリセルを有する一つ以上の模擬メモリ列に前記一定電圧を印加すること、
前記一つ以上の模擬メモリ列内に、導体よりなる前記複数のコラムの各々に存在する再現インピーダンスを含ませること、
差動増幅回路により、一つ以上の模擬メモリセルにかかる電圧と、前記寿命試験に適するように決定されたストレス基準電圧とを比較し、前記差動増幅回路の出力として基準電圧を供給すること、
前記基準電圧をフィードバックとして接続し前記第2のソースフォロワ回路をバイアスすること、
前記フィードバックにより、前記一つ以上の模擬メモリセルにかかる電圧を、前記メモリの寄生損失の部分を補正する所望の値に調整すること、
を備える、方法。 - 請求項14記載の方法は更に、
前記第1のソースフォロワ及び前記第2のソースフォロワの各々を、前記メモリの前記複数のメモリセル内におけるトランジスタのゲート酸化物よりも厚いゲート酸化物を有するトランジスタを含む態様で実装すること、
を備える、方法。 - 請求項14記載の方法において、
前記一つ以上の模擬メモリ列内に再現インピーダンスを含ませることは更に、
前記第2のソースフォロワ回路と、前記一つ以上の模擬メモリ列の各模擬メモリセルとの間に、一つ以上のトランジスタを接続すること、を含み、
前記一つ以上のトランジスタは、前記第1のソースフォロワと前記複数のメモリセルのうちの選択されたメモリセルとの間において前記メモリ内に配置された一つ以上の選択トランジスタを再現し、前記メモリの寄生影響を補正する、方法。 - 請求項13記載の方法は更に、
前記複数のメモリセルを少なくとも2つの抵抗状態を有する磁気抵抗ランダムアクセスメモリセルとして実装すること、
を備える、方法。 - 請求項13記載の方法は更に、
前記ストレス電圧を加速寿命試験の対象とする前記メモリの一部分に含まれる各メモリセルのトンネル接合に印加すること、
を備える、方法。
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