JP2007502901A - 接着剤を基材に適用する方法 - Google Patents

接着剤を基材に適用する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007502901A
JP2007502901A JP2006532360A JP2006532360A JP2007502901A JP 2007502901 A JP2007502901 A JP 2007502901A JP 2006532360 A JP2006532360 A JP 2006532360A JP 2006532360 A JP2006532360 A JP 2006532360A JP 2007502901 A JP2007502901 A JP 2007502901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
fluid material
coating
adhesive
boundary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006532360A
Other languages
English (en)
Inventor
エム． イリタロ，キャロライン
ティー． エリオット，ピーター
シー． クラーク，ジョン
ジン，ナイヤン
エー． コルバ，ゲーリー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of JP2007502901A publication Critical patent/JP2007502901A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

基材表面に接着剤を適用する方法は、固定可能な第１の流体材料を基材の表面の一部にデジタル的に適用する工程と、第１の流体材料を固定して、基材の表面と接触する固定コーティングを形成する工程であって、固体コーティングは少なくとも１つの境界を有し、前記境界は基材の表面の所定の領域を当該少なくとも１つの境界内に囲い込む工程と、少なくとも１種類の接着剤と接着剤前駆体とを含む第２の流体材料を基材の表面の囲い込まれた領域の少なくとも一部に適用する工程とを含む。ラミネート製品をはじめとする様々な製品がかかる方法により製造される。

Description

本発明は、接着接合する方法に関する。
様々な接着接合用途においては接着剤の正確な配置が重要である。ある方法では、接着剤堰止め材を基材上に印刷して（例えば、スクリーン印刷により）、液体接着剤が後に適用される領域を画定する。かかる方法は、液体接着剤を接着剤堰止め材により画定された領域内にのみ適用すればよく、高解像度分配が可能でないであろうアプリケータ（例えば、シリンジポンプ）の利用が可能となるという点で汎用性がある。接着剤堰止め材は、一般的に、当該堰止め材の境界内側に液体接着剤を封じ込めるのを助けるためにかなりの高さ（例えば、少なくとも１５０マイクロメートル）を有する。しかしながら、接着剤堰止め材の適用方法は、凸状又は凹状の形態的特徴（例えば、電気コンポーネントが取り付けられたもの）を有する基材にはあまり好適ではなく、及び／または短期用途（すなわち、接着剤の位置、場所および／または形状が頻繁に変化するような用途）にはあまり好適ではない。
液体接着剤を基材表面の領域に限定する更なる方法が望まれている。
一態様において、本発明は、定着可能な第１の流体材料を基材の表面の一部にデジタル的に適用する工程と、
定着可能な第１の流体材料を固定して、基材の表面と接触する定着コーティングを形成する工程であって、定着コーティングは少なくとも１つの境界を有し、前記境界は基材の表面の所定の領域を当該少なくとも１つの境界内に囲い込み、定着コーティングの水との平均後退接触角が基材の表面の囲い込まれた領域の水との平均後退接触角より少なくとも３０度大きいようにする工程と、
少なくとも１種類の接着剤と接着剤前駆体とを含む第２の流体材料を基材の表面の前記囲い込まれた領域の少なくとも一部に適用する工程と
を含む基材の表面に接着剤を適用する方法を提供する。
他の態様において、本発明は、定着可能な第１の流体材料を基材の表面の一部にデジタル的に適用する工程と、
第１の流体材料を定着して、基材の表面と接触する定着コーティングを形成する工程であって、定着コーティングは少なくとも１つの境界を有し、前記境界は基材の表面の所定の領域を当該少なくとも１つの境界内に囲い込み、固体コーティングがシリコーンおよびフルオロポリマーのうちの少なくとも１つを含む工程と、
接着剤及び接着剤前駆体のうちの少なくとも１つを含む第２の流体材料を基材の表面の囲い込まれた領域の少なくとも一部に適用する工程と
を含む基材の表面に接着剤を適用する方法を提供する。
他の態様において、本発明は、
表面を有する基材と、
少なくとも１種類のフルオロポリマーを含む前記基材の表面に担持された第１のコーティングであって、当該コーティングが少なくとも１つの境界を有し、前記境界は基材の表面の所定の領域を当該少なくとも１つの境界内に囲い込む第１のコーティングと、
接着剤および接着剤前駆体のうちの少なくとも１つを含む前記囲い込まれた領域と接触する第２のコーティングと、
を含む物品を提供する。
本発明のある実施形態によれば、材料および／または接着剤前駆体をインクジェット印刷技術により適用する。
本出願において、水との接触角は全て、特に断りのない限り、２２℃で脱イオン水を用いて求められたものである。
本発明によれば、第１の流体材料は、基材の表面の一部にデジタル的に適用され、定着されると、近接する基材の表面の表面エネルギーに比べて十分に低い表面エネルギーの定着コーティング（例えば、薄いコーティング）を基材の表面の一部に生じて、接着剤または接着剤前駆体を含む流体材料が、未被覆の基材表面から低エネルギーコーティング上に後退するのを防ぐ。このように、定着コーティングはある種の「接着剤堰止め材」を成す。ただし、従来の接着剤堰止め材とは対照的に、本発明に有用とするために特別な形態（例えば、厚さ）は必要ない。基材の表面の未被覆領域を囲い込むようにして、第１の流体材料を適用し、定着させる。デジタル技術を用いることにより、第１の流体材料を基材の表面に、従来の適用技術（例えば、スクリーン印刷）よりも、より正確かつより高解像度で適用することができる。さらに、デジタル技術を用いて、スクリーンやフレキソグラフィー印刷のような非デジタル方法を用いる一般的なやり方のようにパターン間で装置を変えることによる時間および材料の無駄を生じることなく、唯一のパターンで第１の流体材料を基材表面に適用することが一般的に可能である。
第１の流体材料の定着後、接着剤および接着剤前駆体のうちの少なくとも１つを含む第２の流体材料を定着コーティングにより囲い込まれた基材表面の少なくとも一部に適用する。第２の流体材料は、一般的に、基材表面の囲い込まれた領域と定着コーティングの間の表面エネルギーの違いが、第２の流体材料の表面張力と組み合わさって第２の流体材料が境界を超えて広がるのを防ぐ役割を果たす、定着コーティングとの境界に接するまで、基材表面の囲い込まれた領域の少なくとも一部に広がる。
第１の流体材料は基材表面に定着可能である。定着は、例えば、自然（例えば、チキソトロピー材料の場合等）または追加工程の結果であってもよい。具体的な定着方法としては、蒸発（例えば、揮発性溶剤の除去）、冷却（例えば、液体から固体までの相変化または増粘となる）、および硬化（例えば、重合および／または架橋）が挙げられる。定着後、第１の流体材料は定着コーティングを形成する。定着コーティングは少なくとも１つの境界を有し、基材表面の領域が少なくとも１つの境界内に囲い込まれる。
本発明による例示のプロセスを図１および２に示す。
図１を参照すると、例示のプロセス１００において、基材１１０は表面１５０を有している。定着可能な流体材料（図示せず）を基材表面１５０にデジタル適用し、基材に定着して、定着コーティング１３０の内側境界１４０を基材表面１５０の領域１２０を囲い込むように定着コーティング１３０を形成する。接着剤および接着剤前駆体のうちの少なくとも１つを含む第２の流体材料１６０を、基材表面１５０の囲い込まれた領域１２０に適用する。
他の例示のプロセス２００を図２に示す。基材２１０は表面２５０を有している。定着可能な流体材料（図示せず）を基材表面２５０にデジタル適用し、定着して、基材表面２５０に定着コーティング２３０ａ、ｂを形成する。定着コーティング２３０ａの内側境界２４０ａと定着コーティング２３０ｂの外側境界２４０ｂは協働して基材表面２５０の領域２２０を囲い込む。接着剤および接着剤前駆体のうちの少なくとも１つを含む第２の流体材料２６０を、基材表面２５０の囲い込まれた領域２２０に適用する。
基材表面の領域を囲っている境界は有効に連続している。ただし、第２の流体材料の、その囲い込まれた領域外の基材表面の一部への自然な濡れを防ぐために、近接する不連続部分間の間隔が十分近い場合には、不連続であってもよい。
定着可能な流体材料は、定着後、基材表面よりも低い平均表面エネルギーを有する定着コーティングとなる少なくとも１つの成分を含んでいる。これは、例えば、低表面エネルギーを示す１種類以上の成分（例えば、シリコーン、シリコーン前駆体、フルオロポリマー、フルオロポリマー前駆体、様々な自己集合性材料およびこれらの組み合わせ）と、任意で１種類以上の反応性成分（例えば、１種類以上の重合可能なモノマー）を含めて、基材表面よりも低い表面エネルギーを有する反応生成物を形成することにより行ってもよい。
例えば、定着コーティングの水との平均後退接触角は、基材表面の囲い込まれた領域の水との平均後退接触角よりも少なくとも２０度大きい（例えば、少なくとも３０度、少なくとも４０度、さらには少なくとも５０度大きい）。本発明によるある実施形態において、定着コーティングの水との後退接触角は約８０度を超える、９０度、１００度またはさらには約１１０度を超える。
接触角は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ５７２５−９９「自動接触角試験機を用いたシート材料の表面濡れ性および吸収性の標準試験方法（“Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ａｂｓｏｒｂｅｎｃｙ ｏｆ Ｓｈｅｅｔｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｕｓｉｎｇ ａｎ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｃｏｎｔａｃｔ Ａｎｇｌｅ Ｔｅｓｔｅｒ”）（１９９９年）をはじめとする業界に周知の様々な方法に従って容易に測定される。例えば、評価する材料の表面積が分析には狭すぎたり、得られる結果に影響を及ぼし得る形態的特徴を表面が有する場合には、同じ組成の大きく平滑なフィルムに基づいた結果を用いなければならない。
シリコーン、シリコーン前駆体、フルオロポリマー、フルオロポリマー前駆体、フッ素化自己集合性材料およびこれらの組み合わせが定着可能な流体材料に任意の濃度で存在していてもよい。しかしながら、基材表面でのかかる材料の付着速度を向上させるためには、定着可能な流体材料中での濃度は、材料の総重量に基づいて５、１０、２０、３０、４０さらには５０重量パーセントを超えるものであってもよい。シリコーン、シリコーン前駆体、フルオロポリマー、フルオロポリマー前駆体、フッ素化自己集合性材料（すなわち、ＳＡＭ）およびこれらの組み合わせは、存在してもよい任意の溶剤（例えば、揮発性有機溶剤）は任意で除いて、約２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、さらには９０重量パーセントを超える固定可能な流体材料を含んでいてもよい。
定着可能な流体材料は、例えば、攪拌、加熱、音波破砕、ミリングおよびこれらの組み合わせのような１つ以上の周知の技術に従って構成成分を組み合わせることにより調製される。
一実施形態において、定着可能な流体材料は、フルオロポリマーとフルオロポリマー前駆体のうち少なくとも１つを含む。本明細書において、「フルオロポリマー」という用語は、有機フッ素化ポリマー（例えば、フッ素含量がポリマー総重量に基づいて少なくとも２０重量パーセントのポリマー）のことを指す。フルオロポリマーは、例えば、溶剤に分散または溶解させてもよいし、選択したデジタル適用温度で液体であってもよい。フルオロポリマー前駆体は、一般的に、縮合可能、重合可能および／または架橋可能基を有するオリゴマーおよびまたはモノマーフッ素化有機成分を含んでおり、任意で１種類以上の硬化剤（例えば、開始剤、硬化剤、触媒）を含んでいてもよい。
フルオロポリマーコート基材を作成するのに有用なフルオロポリマー溶液は、可溶な少なくとも１種類のフルオロポリマーおよび／またはフルオロポリマー前駆体を含む任意の溶液である。有用なフルオロポリマーおよびフルオロポリマー前駆体溶液は、例えば、米国特許第４，１３２，６８１号明細書（フィールド（Ｆｉｅｌｄ）ら）、同第４，４４６，２６９号明細書（シルバ（Ｓｉｌｖａ）ら）、同第６，３５０，３０６号明細書（チュネリ（Ｔｕｎｅｌｌｉ）ら）、同第５，４５９，１９１号明細書（チュミネッロ（Ｔｕｍｉｎｅｌｌｏ）ら）、同第６，３６５，２７６号明細書（ルディーシ（Ｒｕｄｉｓｉ）ら）および本発明の譲受人に譲渡された２００３年５月２９日出願の米国特許出願第１０／４４７，７７２号明細書「基材表面の改質方法およびそれから作成された物品（ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＭＯＤＩＦＹＩＮＧ Ａ ＳＵＲＦＡＣＥ ＯＦ Ａ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ ＡＮＤ ＡＲＴＩＣＬＥＳ ＴＨＥＲＥＦＲＯＭ」）（ジン（Ｊｉｎｇ）ら）に記載されている。
市販のフルオロポリマーおよびフルオロポリマー前駆体の有用な溶液としては、例えば、旭硝子（株）（日本、東京）より「ルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ）ＬＦ２００」、「ルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ）ＬＦ６００Ｘ」および「ルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ）ＬＦ９１０ＬＭ」という商品名で市販されている熱硬化性ＦＥＶＥフルオロポリマー溶液、３Ｍ社（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ ）より「３Ｍノベックエレクトロニックコーティング（ＮＯＶＥＣ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＣＯＡＴＩＮＧ）ＥＧＤ−１７００」、「３Ｍノベックエレクトロニックコーティング（ＮＯＶＥＣ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＣＯＡＴＩＮＧ）ＥＧＣ−１７０２」および「３Ｍノベックエレクトロニックコーティング（ＮＯＶＥＣ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＣＯＡＴＩＮＧ）ＥＧＣ−１７０４」という商品名で販売されているフルオロポリマー溶液、ならびにセントラル硝子社（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｇｌａｓｓ Ｃｏｍｐａｎｙ ）（日本、東京）より「セフラルコート（ＣＥＦＲＡＬ ＣＯＡＴ）Ａ２０２Ｂ」、「セフラルコート（ＣＥＦＲＡＬ ＣＯＡＴ）Ａ６００Ｘ」および「セフラルコート（ＣＥＦＲＡＬ ＣＯＡＴ）ＰＸ−４０」という商品名で販売されているフルオロポリマー溶液が挙げられる。
具体的な有用な市販の溶剤可溶フルオロポリマーとしては、ダイニオン（Ｄｙｎｅｏｎ）ＬＬＣ（ミネソタ州オークデール（Ｏａｋｄａｌｅ， Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ））より「カイナー（ＫＹＮＡＲ）２８００」という商品名で入手可能なＶＤＦとＨＦＰ（ＶＤＦ／ＨＦＰモノマー重量比が９０／１０）のコポリマー、ダイニオン（Ｄｙｎｅｏｎ）ＬＬＣ（ミネソタ州オークデール（Ｏａｋｄａｌｅ，Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ））より「カイナー（ＫＹＮＡＲ）７２０１」という商品名で入手可能なＶＤＦとＨＦＰ（ＶＤＦ／ＨＦＰモノマー重量比が３９／６１）のコポリマー、商品名「ＴＨＶ２００」（モノマー重量比４０／２０／４０）、「Ｌ−５４４７」（モノマー重量比６５／１１／２４）、「カイナー（ＫＹＮＡＲ）９３０１」（モノマー重量比５６／１９／２５）、「ダイニオンフルオロエラストマー（ＤＹＮＥＯＮ ＦＬＵＯＲＯＥＬＡＳＴＯＭＥＲ）ＦＥ−５５３０」（モノマー重量比６３／２８／９）、「ダイニオンフルオロエラストマー（ＤＹＮＥＯＮ ＦＬＵＯＲＯＥＬＡＳＴＯＭＥＲ）ＦＴ−２４８１」（モノマー重量比４４／３３／２３）、「ダイニオンフルオロエラストマー（ＤＹＮＥＯＮ ＦＬＵＯＲＯＥＬＡＳＴＯＭＥＲ）ＦＥ−５７３０」（モノマー重量比４１／３５／２４）および「ダイニオンフルオロエラストマー（ＤＹＮＥＯＮ ＦＬＵＯＲＯＥＬＡＳＴＯＭＥＲ）ＦＥ−５８３０」（モノマー重量比３６．６／３８．５／２４．９）のＶＤＦ、ＨＦＰおよびＴＦＥモノマー（ＶＤＦ／ＨＦＰ／ＴＦＥ）のターポリマー、およびイー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー（Ｅ． Ｉ． ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ＆Ｃｏｍｐａｎｙ）より「テフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））ＡＦ１６００」および「テフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））ＡＦ２４００」という商品名で市販されているフルオロポリマーが挙げられる。
フルオロポリマーを溶解するための溶剤の選択は、一般的に、個別のフルオロポリマーに応じて異なる。適切な溶剤を選択する方法は業界では周知である。フルオロポリマーを溶解するのに有用な具体的な有機溶剤としては、アミド（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）、ケトン（例えば、メチルエチルケトン）、アルコール（例えば、メタノール）、エーテル（例えば、テトラヒドロフラン）、ヒドロフルオロエーテル（例えば、３Ｍ社（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ）より「３Ｍノベックエンジニアードフルイド（ＮＯＶＥＣ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＦＬＵＩＤ）ＨＦＥ７１００」、「３Ｍノベックエンジニアードフルイド（ＮＯＶＥＣ ＥＮＧＩＮＥＥＲＥＤ ＦＬＵＩＤ）ＨＦＥ−７２００」という商品名で入手可能なもの）、過フッ素化溶剤（例えば、３Ｍ社（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ）より「３Ｍフロリナートエレクトロニックリキッド（ＦＬＵＯＲＩＮＥＲＴ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＬＩＱＵＩＤ）ＦＣ−７７」という商品名で入手可能な過フッ素化有機溶剤）およびこれらの組み合わせが挙げられる。
有用な分散性フルオロポリマーとしては、例えば、米国特許第６，５１８，３５２号明細書（ビスカ（Ｖｉｓｃａ）ら）、同第６，４５１，７１７号明細書（フィッツジェラルド（Ｆｉｔｚｇｅｒａｌｄ）ら）および同第５，９１９，８７８号明細書（ブラザーズ（Ｂｒｏｔｈｅｒｓ）ら）、ＰＣＴ特許国際公開第０２／２０６７６Ａ１号パンフレット（クラパーズ（Ｋｒｕｐｅｒｓ）ら、２００２年３月１４日公開）に記載されているものが挙げられる。
市販のフルオロポリマーおよびフルオロターポリマー前駆体の有用な分散液としては、例えば、ポリ二フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）分散液（例えば、アトフィナケミカル（Ａｔｏｆｉｎａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）（ペンシルバニア州フィラデルフィア）より「カイナー（ＫＹＮＡＲ）５００」という商品名で市販）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）分散液（例えば、イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー（Ｅ． Ｉ． ｄｕ Ｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ＆Ｃｏｍｐａｎｙ）より「テフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））ＰＴＦＥ等級３０」、「テフロン（登録商標）（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））ＰＴＦＥ等級３０７Ａ」またはダイニオン（Ｄｙｎｅｏｎ）より「ダイニオン（ＤＹＮＥＯＮ）ＴＦ５０３２ＰＴＦＥ」または「ダイニオン（ＤＹＮＥＯＮ）ＴＦ５０５０ＰＴＦＥ」という商品名で市販されているもの）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン分散液（例えば、ダイニオン（Ｄｙｎｅｏｎ）より「ダイニオン（ＤＹＮＥＯＮ）ＴＨＶ２２０Ｄフルオロサーモプラスチック（ＦＬＵＯＲＯＴＨＥＲＭＯＰＬＡＳＴＩＣ）」および「ダイニオン（ＤＹＮＥＯＮ）ＴＨＶ３４０Ｄフルオロサーモプラスチック（ＦＬＵＯＲＯＴＨＥＲＭＯＰＬＡＳＴＩＣ）」という商品名で市販されているもの）が挙げられる。
他の実施形態において、定着可能な流体材料は、例えば、米国特許第６，４６１，４１９号明細書（ウー（Ｗｕ）ら）に記載されているように、硬化してシリコーンを形成する、少なくとも１つのシリコーンおよび／またはシリコーン前駆体（例えば、ＳｉＲ1 3-n（ＯＲ2）n（式中、Ｒ1はアリールまたはアルキル基を表し、各Ｒ2はそれぞれＨ、アルキル基（例えば、１〜６個の炭素原子を有する）またはアシル基を表し、ｎは１、２または３である）のような１つ以上の反応性シリル基を有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー）を含んでいる。
具体的なシリコーンおよびシリコーン前駆体としては、分子量が４００〜１５０，０００のヒドロキシおよび／またはアルコキシ末端ポリジメチルシロキサン、ヒドロキシおよび／またはアルコキシ末端ジフェニルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ヒドロキシおよび／またはアルコキシ末端ポリジフェニルシロキサン、ヒドロキシシリルおよび／またはアルコキシシリル末端ポリトリフルオロプロピルメチルシロキサン、ポリエステル、ポリウレタン、およびポリアクリレート、ジアルキル−および置換ジアルキルジアルコキシシラン（例えば、ジエチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ビス（３−シアノプロピル）ジメトキシシラン、（２−クロロエチル）メチルジメトキシシラン、クロロメチルメチルジエトキシシラン、（２−クロロエチル）メチルジイソプロポキシシラン、（３−クロロプロピル）メチルジメトキシシラン、（３−シアノプロピル）メチルジメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、ドデシルメチルジエトキシシラン、イソブチルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メルカプトメチルメチルジエトキシシラン、メタクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ｎ−オクタデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−オクチルメチルジエトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン）、アリールおよびジアリール置換アルコキシシラン（例えば、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルジエトキシラン、フェニルメチルジエトキシシランおよびフェニルメチルジメトキシシラン）、ヒドロキシシリルおよびアルコキシシリル置換アレーン（例えば、１，４−ビス（ヒドロキシジメチルシリル）ベンゼンおよび１，３−ビス（メトキシジメチルシリル）ベンゼン）、トリアルキルシリル置換アルコキシシラン（例えば、ビス（トリメチルシリルメチル）ジメトキシシランおよびトリメチルシリルメチルジメトキシシラン）、環状アルコキシシラン（例えば、１，１−ジエトキシ−１−シルアシクロペン−３−テン）、アシルオキシ置換シラン（例えば、ジメチルジアセトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシランおよびジエチルベンゾイルオキシアセトキシシラン）、ジェミナルシランジオール（例えば、ジフェニルシランジオールおよびジシクロヘキシルシランジオール）、アルキルおよび／またはアリール置換環状シロキサン（例えば、３−（３，３，３−トリフルオロプロピル）ヘプタメチルトリシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサンおよびオクタメチルテトラシロキサン）、アルケニル置換アルコキシシラン（例えば、ビニルエチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランおよびビニルフェニルジエトキシシラン）およびこれらの組み合わせが挙げられる。
一実施形態において、シリコーン前駆体は、１分子当たり少なくとも３（例えば、４〜６）の反応性シリル基を有する少なくとも１種類の化合物を含有している。反応性シリル基は、例えば、アルコキシシリルまたはアルコキシシリル基とすることができる。かかる化合物としては、三官能性架橋剤（例えば、イソブチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、クロロプロピルトリエトキシシラン、クロロプロピルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、グリシジルオキシプロピルトリメトキシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルトリメトキシシラン）、四官能性架橋剤（例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、１，３−ジメチルテトラメトキシジシロキサン、１，３−ジ−ｎ−オクチルテトラメトキシジシロキサン、１，３−ジビニルテトラエトキシジシロキサン、１，１，３，３−テトラエトキシ−１，３−ジメチルジシロキサン、テトラキス（ブトキシエトキシエトキシ）シラン、テトラキス（エトキシエトキシ）シラン、テトラキス（トリメチルシロキシ）シラン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）シラン、テトラキス（２−メタクリルオキシエトキシシラン）、テトラキス（メトキシエトキシエトキシ）シラン、テトラキス（メトキシエトキシ）シラン、テトラキス（メトキシプロポキシ）シラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン）および高官能性架橋剤（例えば、ビス［３−（メチルジメトキシシリル）プロピル］−ポリプロピレンオキシド、ビス（トリエトキシシリル）エタン、ビス（トリエトキシシリル）エチレン、ビス（トリエトキシシリル）メタン、１，９−ビス（トリエトキシシリル）ノナン、ビス（トリエトキシシリル）−１，７−オクタジエン、ビス（トリエトキシシリル）オクタン、ビス［３−（トリエトキシシリル）プロピル］−テトラスルフィド、ビス（３−トリエトキシシリル）プロピル）ウレア、ビス（トリメトキシシリル）エタン、１，４−ビス（トリメトキシシリルエチル）ベンゼン、ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、ビス（トリメチルシロキシ）シクロブテン、ジ−ｔ−ブトキシジアセトキシシラン、ヘキサメトキシジシラン、ヘキサエトキシジシラン、テトラアセトキシシラン、テトラアリルオキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、１−トリエトキシシリル）−２−（ジエトキシメチルシリル）エタンおよび官能性ポリマー（例えば、ポリ（ジエトキシシロキサン）、ジエトキシシロキサン−ｓ−ブチルアルミネートコポリマー、ジエトキシシロキサン−エチルチタネートコポリマー、ジエトキシシロキサン−エチルホスフェートコポリマー）およびこれらの組み合わせが挙げられる。
更なるシリコーン系の定着可能な組成物は、例えば、米国特許第５，２１７，８０５号明細書（ケッセル（Ｋｅｓｓｅｌ）ら）および同第５，２８６，８１５号明細書（レイ（Ｌｅｉｒ）ら）に記載されている。
第１の流体材料は、任意で、少なくとも１種類の硬化剤（例えば、触媒、開始剤、架橋剤、硬化剤等）を第１の流体材料を少なくとも部分的に硬化させるのに有効な量で含有している。かかる硬化剤は、一般的に、業界に周知の方法を用いて第１の流体組成物の個別の化学的性質に基づいて選択される。
酸生成触媒は、有用な部類の硬化剤の１つである。かかる触媒は、一般的に、第１の流体材料に存在するカチオン性重合可能な成分（例えば、加水分解性基を有するシリコーン前駆体）の硬化（すなわち、架橋）を促進する酸（例えば、活性工程後）を与える。活性化は、例えば、紫外線、可視光、電子ビームまたはマイクロ波放射線で第１の流体組成物を加熱または照射することにより行う。硬化機構の初期の加水分解反応に必要な水分は、例えば、基材、組成物自身または、より一般的には大気湿度から得られる。用いる場合、触媒は、一般的に、反応性シラン官能性化合物１００重量部に基づいて０．１〜２０重量部、例えば、２〜７重量部の量で存在する。有用な酸触媒に関する更なる詳細については、例えば、米国特許第５，５５４，６６４号明細書（ラマンナ（Ｌａｍａｎｎａ）ら）、同第５，５１４，７２８号明細書（ラマンナ（Ｌａｍａｎｎａ）ら）および同第５，３４０，８９８号明細書（カヴェザン（Ｃａｖｅｚｚａｎ）ら）にある。
一実施形態において、第１の流体材料は、少なくとも１種類の自己集合性材料を含む。かかる自己集合性材料は、一般的に、比較的小さな（例えば、３０個以下の炭素原子、または１８個以下の炭素原子）分子であり、通常、基材表面と配位結合する極性頭部に結合した比較的非極性の尾部を有するという特徴がある。有用な自己集合性材料としては、例えば、米国特許第６，４３３，３５９号明細書（ケリー（Ｋｅｌｌｅｙ）ら）および同第６，３７６，０６５号明細書（コーバ（Ｋｏｒｂａ）ら）に記載されているような基材表面に（例えば、共有結合または非共有結合により）定着可能（例えば、単層としてしっかりと結合）なものが挙げられる。かかる材料は、銅、ニッケル、銀および金のような金属基材に特に有用である。
有用な自己集合性材料としては、式
Ｒf−Ｚ−Ｘ
（式中、
Ｒfは、１〜２２個の炭素原子を有するパーフルオロアルキル基であり、
Ｚは二価の結合基または共有結合であり、
Ｘは−ＰＯ3Ｈ、−ＣＯ2Ｈ、
Figure 2007502901
およびこれらの塩からなる群より選択される）
有するものが例示される。
有用なパーフルオロアルキル基Ｒfとしては、鎖状パーフルオロアルキル基（例えば、パーフルオロメチル、パーフルオロプロピル、パーフルオロヘキシル、パーフルオロオクチル、パーフルオロデシル、パーフルオロヘキサデシルおよびパーフルオロエイコシル）および分岐パーフルオロアルキル基（例えば、パーフルオロイソプロピル、パーフルオロイソオクチルおよびパーフルオロ（１，１，２−トリメチルペンチル））が挙げられる。
有用な二価の結合基としては、例えば、共有結合、１〜２２個の炭素原子を有する鎖状または分岐の二価のアルキレン（例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、デシレン）または６〜１０個の炭素原子を有する二価のアリーレンのような有機基、二価の芳香族炭化水素（例えば、フェニレン）、硫黄、酸素、アルキルイミノ（例えば、−ＮＲ−、式中、Ｒは低級アルキル基）、カルボニル、カルボニルオキシ、カルボニルアミノ、カルボニルジオキシ、スルホニル、スルホニルオキシ、スルホンアミド、カルボンアミド、スルホンアミドアルキレン（例えば、−ＳＯ2ＮＲ1（ＣＨ2）x−、式中、ｘは１〜６、Ｒ1は１〜４個の炭素原子を有する低級アルキル）、カルボンアミドアルキレン、カルボニルオキシ、ウレイレンおよびこれらの組み合わせが挙げられる。その他の二価の結合基を用いてもよい。ある実施形態においては、Ｚは、活性水素原子（例えば、水酸基または酸性水素原子）のないもの、またはその他親水性基のないものを選択する。かかる材料から作成したコーティングの水との前進接触角が減じる傾向があるからである。ある実施形態においては、Ｚは比較的小さくてもよい（例えば、骨格結合ＲfおよびＸにおいて２０個未満の原子を有する）。
有用なＸ基としては−ＰＯ3Ｈ、−ＣＯ2Ｈ
Figure 2007502901
およびこれらの塩が挙げられる。
有用な塩としては、アルキル金属塩（例えば、ナトリウム、リチウムおよびカリウム塩）、アンモニウム塩およびその誘導体（例えば、アンモニウム、アルキルアンモニウムおよび第四級アンモニウム塩）および第四級ホスホニウム塩（例えば、テトラメチルホスホニウムおよびフェニルトリブチルホスホニウム塩）が挙げられる。
場合によっては、ＲfとＺで併せて少なくとも７個の炭素原子を含むＲfおよびＺを選択するのが望ましい。
自己集合材料およびその作成に関する更なる詳細については、例えば、本発明の譲受人に譲渡された２００３年５月２９日出願の米国特許出願第１０／４４８，２２９号明細書「ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＭＯＤＩＦＹＩＮＧ Ａ ＳＵＲＦＡＣＥ ＯＦ Ａ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ ＡＮＤ ＡＲＴＩＣＬＥＳ ＴＨＥＲＥＦＲＯＭ」）（ジン（Ｊｉｎｇ）ら」にある。
他の実施形態において、定着可能な流体材料は、前述のフルオロポリマー、シリコーンおよび／またはその前駆体、および／または自己集合性材料の組み合わせを含む。
定着コーティングは、第２の流体材料を基材表面の囲い込まれた領域に適用する間、基材表面の実質的に一定の場所を維持するものであれば、固体または液体、架橋または未架橋であってもよい。
第１の流体材料は溶剤（例えば、揮発性溶剤）を含有していてもよい。溶剤は、第１の流体材料の粘度を、例えば、選択したデジタル適用方法に好適な粘度まで調整する十分量で存在させる。例えば、インクジェット印刷をデジタル適用方法として選択した場合は、第１の流体材料は、溶剤の添加により、６０℃で３０ミリパスカル−秒未満の粘度まで調整される。溶剤としては、水、有機溶剤（例えば、モノ−、ジ−またはトリ−エチレングリコールまたは高級エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオールまたはかかるグリコールのエーテル、チオジグリコール、グリセロールおよびそのエーテルおよびエステル、ポリグリセロール、モノ−、ジ−およびトリ−エタノールアミン、プロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、１，３−ジメチルイミダゾリドン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−プロパノール、ジアセトンアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、プロピレンカーボネート）およびこれらの組み合わせが例示される。
第１の流体材料は、例えば、着色剤、チオキソトロープまたは増粘剤のような１種類以上の任意の添加剤を含有していてもよい。
第２の流体材料は、接着剤および接着剤前駆体のうち少なくとも１つを含む。
接着剤としては、ホットメルト接着剤（例えば、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、アタクチックポリプロピレン、低密度ポリエチレン、低分子量ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミドおよびスチレン−ブタジエンブロックコポリマー系ホットメルト接着剤）、グルーおよび感圧接着剤（例えば、米国特許第２，３９２，２６９号明細書（ブリンカー（Ｂｒｉｎｋｅｒ）ら）および米国特許出願公開第２００２／０１２８３４０号明細書（ヤング（Ｙｏｕｎｇ）ら）に記載）が例示される。
有用な接着剤前駆体としては、例えば、エポキシ、シアネート、イソシアネート、ウレタン前駆体、アクリレート、ポリイミドおよびこれらの組み合わせのような硬化性（例えば、熱硬化性）モノマーおよび樹脂が挙げられる。
有用なエポキシとしては、例えば、エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキシレートおよびビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート）のようなシクロヘキセンオキシド基を含有するもの、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシシラン（例えば、β−３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランおよびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＡ−エピクロロヒドリン系エポキシ樹脂、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリシジルエーテルおよびこれらの組み合わせを含有するものが挙げられる。
有用なシアネートとしては、例えば、シアネートモノマー（例えば、１，３−および１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、２，２’−および４，４’−ジシアナトビフェニル）、ビス（４−シアナトフェニル）メタン、ビス（３−クロロ−４−シアナトフェニル）メタン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（ｐ−シアノフェノキシフェノキシ）ベンゼン、ジ（４−シアナトフェニル）ケトン、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイトおよびトリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート）、フェノール樹脂から誘導されたシアネートエステル（例えば、ノボラック樹脂のシアネートエステル）およびこれらの組み合わせが挙げられる。
有用なポリイソシアネートとしては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、パラ−フェニレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートのような芳香族、脂肪族および脂環式ポリイソシアネート、そのオリゴマーおよびポリマーおよび前述の組み合わせが挙げられる。有用なポリイソシアネートおよびウレタン前駆体に関する更なる詳細については米国特許第４，９５０，６９６号明細書（パラツォットら（Ｐａｌａｚｚｏｔｔｏ ｅｔ ａｌ．））にある。
有用なアクリレートとしては、例えば、単官能性および多官能性アクリレートおよびメタクリレート（すなわち、（メタ）アクリレート）モノマー（例えば、トリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、テトラメチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレートおよび１，６−ヘキセンジアクリレート）、アクリル化ウレタン（例えば、ヒドロキシ末端イソシアネート伸張ポリエステルまたはポリエーテルのジアクリレートエステル）、アクリル化エポキシ（例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂のジアクリレートエステル）、アクリル化ポリエステル（例えば、アクリル酸と二塩基酸／脂肪族／ジオール系ポリエステルの反応生成物）、アクリル化アクリル（例えば、後の反応のためのフリーラジカルを形成可能な反応性の側鎖または末端のアクリル酸基を有するアクリルオリゴマーまたはポリマー）およびこれらの組み合わせが挙げられる。
本発明に用いる接着剤前駆体としては、例えば、フィラー、着色剤、硬化剤（例えば、１種類以上の触媒、架橋剤および／または開始剤）およびこれらの組み合わせが挙げられる。
第２の流体材料を基材表面の囲い込まれた領域に適用した後、接着剤前駆体を少なくとも部分的に硬化させるのが望ましい。例えば、接着剤前駆体を十分にｂ−処理または硬化させて、例えば、第２の基材に後に接合する感圧接着剤を形成してもよい。接着剤前駆体を少なくとも部分的に硬化する前に、接着剤前駆体を第２の基材（例えば、電気コンポーネント）に接触させるのも有用である。かかる方法により、元の基材と第２の基材の間に強固な接合が得られる。
第２の流体材料を、デジタル方法（例えば、本明細書に記載したもの）および非デジタル適用方法をはじめとする公知の適用方法により基材表面の囲い込まれた領域に適用する。第２の流体材料をシリンジアプリケータ、スプレー、加熱ノズル等を用いて適用することが挙げられる。第２の流体材料を囲い込まれた領域の一部に適用してもよいが、ある実施形態においては、十分量の第２の流体材料を、実質的に囲い込まれた領域の全体が第２の流体材料でコートされるように適用するのが望ましい。
一般的に、任意の固体基材を本発明の実施に用いてよい。例えば、有用な基材は、不透明、半透明、透明、テキスチャ加工、パターン化、粗、平滑、剛性、可撓性、処理済、下塗り済みまたはこれらの組み合わせとしてよい。基材は、一般的に、有機および/または無機材料を含む。基材は、例えば、熱可塑性、熱硬化性またはこれらの組み合わせとしてよい。基材としては、フィルム、板、テープ、ロール、鋳型、シート、ブロック、成形物品、布帛およびファイバー複合体（例えば、回路基板）が例示され、ポリイミド、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンまたはポリプロピレン）、ポリアミドおよびこれらの組み合わせのような少なくとも１種類の有機ポリマーを含んでいてもよい。基材としては、金属（例えば、クロム、アルミニウム、銅、ニッケル、銀、金およびこれらの合金）、セラミック、ガラス、陶磁器、水晶、ポリシリコンおよびこれらの組み合わせが例示される。
基材を処理して、例えば、定着した第１の材料および／または定着した第２の材料の基材への接着および／または濡れが促進される。処理としては、コロナ処理、火炎処理、下塗り、カップリング剤およびこれらの組み合わせが例示される。下塗り剤としては、基材表面に親水性または疎水性ポリマーコーティングを形成する下塗り剤が例示される。具体的なカップリング剤（例えば、熱分解により酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化ケイ素を与えることのできるチタネートカップリング剤、ジルコネートカップリング剤およびシランカップリング剤）。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ジアリルジクロロシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラノール、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、テトラエチルオルトシリケートおよびこれらの組み合わせが例示される。用いる場合、カップリング剤は純粋なまま適用したり、例えば、揮発性有機溶剤中で溶液から適用することができる。化学表面処理技術の更なる詳細については、例えば、Ｓ．ウー（Ｗｕ）「ポリマー界面および接着（Ｐｏｌｙｍｅｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ａｎｄ Ａｄｈｅｓｉｏｎ）」（１９８２年）、マーセルデッカー（Ｍａｒｃｅｌ Ｄｅｋｋｅｒ）ニューヨーク、４０６〜４３４頁に記載されている。
定着可能な流体材料と、任意で、第２の流体材料は、基材表面にデジタル適用される。一般的に、流体材料は、薄いコーティング（例えば、１マイクロメートル未満の厚さ）として基材表面に適用されるが、これより厚いコーティングを用いてもよい。流体材料は、連続または不連続コーティングとして基材表面に適用してもよい。デジタル適用方法としては、スプレージェット、バルブジェットおよびインクジェット印刷方法のようなドロップオンデマンド方法が例示される。かかる方法は周知であり、例えば、米国特許第６，５１３，８９７号明細書（トキエ（Ｔｏｋｉｅ））に記載されている。
インクジェット印刷方法は、一般的に、高解像度が望ましい用途に好適である。インクジェット印刷方法としては、サーマルインクジェット印刷、連続インクジェット印刷および圧電（すなわち、ピエゾ）インクジェット印刷が例示される。サーマルインクジェットプリンタおよび／または印刷ヘッドは、ヒューレットパッカードコーポレーション（Ｈｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ）（カリフォルニア州、パロアルト（Ｐａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ））およびレックスマークインターナショナル（Ｌｅｘｍａｒｋ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）（ケンタッキー州、レキシントン（Ｌｅｘｉｎｇｔｏｎ，Ｋｅｎｔｕｃｋｙ））のようなプリンタメーカから市販されている。連続インクジェット印刷ヘッドは、ドミノプリンティングサイエンス（Ｄｏｍｉｎｏ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ）（英国、ケンブリッジ（Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ））のような連続プリンタメーカより市販されている。ピエゾインクジェット印刷ヘッドは、例えば、トライデントインターナショナル（Ｔｒｉｄｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）（コネチカット州、ブルックフィールド（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ， Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ））、エプソン（Ｅｐｓｏｎ）（カリフォルニア州、トーランス（Ｔｏｒｒａｎｃｅ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ））、日立データシステムズ社（Ｈｉｔａｃｈｉ Ｄａｔａ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（カリフォルニア州、サンタクララ（Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ））、ザール（Ｘａａｒ）ＰＬＣ（英国、ケンブリッジ（Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ））、スペクトラ（Ｓｐｅｃｔｒａ）（ニューハンプシャー州、レバノン（Ｌｅｂａｎｏｎ，Ｎｅｗ Ｈａｍｐｓｈｉｒｅ））およびアイダニットテクノロジーリミテッド（Ｉｄａｎｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｌｉｍｉｔｅｄ）（イスラエル、リション・レ・シオン（Ｒｉｓｈｏｎ Ｌｅ Ｚｉｏｎ，Ｉｓｒａｅｌ））より入手可能である。ピエゾインクジェット印刷は、様々な流体に様々な物理および化学特性を与える柔軟性を有しており１つの有用な方法である。
インクジェット印刷についての技術および処方ガイドラインは周知であり（例えば、カーク−オスマー化学技術百科事典（Ｋｉｒｋ−Ｏｔｈｍｅｒ Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）、第４版（１９９６年）、２０巻、ジョンウィリー・アンド・サンズ（Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ａｎｄ Ｓｏｎｓ）、ニューヨーク、１１２−１１７頁を参照のこと）、当業者であれば行うことができる。例えば、インクジェット印刷可能な組成物は、ジェット温度で約３５ミリパスカル−秒未満の粘度を有するように処方されるのが一般的である。
本発明の実施に用いる流体材料は、ニュートンまたは非ニュートン（すなわち、実質的に剪断減粘性挙動を示す流体）であってもよい。インクジェット印刷流体材料は、ジェット温度で剪断減粘性をほとんど示さない、または全く示さないように処方してもよい。
本発明の実施に用いる流体材料は、例えば、基材を固定印刷ヘッドに対して動かす、印刷ヘッドを基材に対して動かす等、様々な技術により基材の任意の部分にデジタル的に適用（例えば、インクジェット印刷）してよい。したがって、本発明の方法によれば、流体材料の詳細なパターンを基材表面に形成することができる。流体材料は、一般的に所定のパターン（ランダムパターンを用いてもよいが）で、基材表面にドットの配列のコーティングとしてデジタル的に適用される。これは、濡れ性および印刷パスの数に応じて、合体したり、分離されたままとなったり、これらの組み合わせとなる。例えば、インクジェット印刷を用いると、配列の解像度は、少なくとも１つの寸法において１インチ当たり３００ドット（ｄｐｉ）（１２０ドット／ｃｍ）以上、６００ｄｐｉ（２４０ドット／ｃｍ）、９００ｄｐｉ（３５０ドット／ｃｍ）、さらには、インクジェット印刷技術を用いると特に１２００ｄｐｉ（４７０ドット／ｃｍ）以上である。パターンとしては、例えば、多角形や楕円形のような幾何外形を形成する線（例えば、直線、曲線または湾曲線）が例示される。
流体材料は、例えば、攪拌、加熱、音波破砕、ミリングおよびこれらの組み合わせのような１つ以上の周知の技術に従って構成成分を化合することにより調製される。
本発明による方法は、例えば、第２の基材が接着剤を介して基材に接合された接合物品をはじめとする、例えば、米国特許第５，４３３，６３２号明細書（チェーニーら（Ｃｈｅｒｎｅｙ ｅｔ ａｌ．））に記載のような様々な物品を作成するのに有用である。
本発明の目的および利点を以下の限定されない実施例によりさらに説明するが、これらの実施例に挙げられた特定の材料および量、その他条件および詳細は本発明を不当に限定するものではない。
特に断りのない限り、実施例で用いた試薬は全て、ウィスコンシン州ミルウォーキーのアルドリッチケミカルカンパニー（Ａｌｄｒｉｃｈ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎ）のような一般的な化学会社より入手または入手可能なものであり、公知の方法により合成してもよい。
以下の実施例において、「ｇ」はグラムであり、「ｍＬ」はミリリットルである。以下の実施例において、接触角は脱イオン水およびＡＳＴプロタクツ（ＡＳＴ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）（マサチューセッツ州、ビレリカ（Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ））製「ＶＣＡ ２５００ＸＥビデオ接触角測定システム（ＶＩＤＥＯ ＣＯＮＴＡＣＴ ＡＮＧＬＥ ＭＥＡＳＵＲＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭ）」という商品名で入手した接触角測定装置を用いて測定した。
フルオロポリマー分散液Ａの調製：
２５０ｍＬの三つ口フラスコに凝縮器、攪拌ロッドおよび温度計を備えた。このガラス器具に、窒素管を取り付けるとともに凝縮器の出口にミネラルオイルバブラーを取り付けた。フラスコに、Ｎ−メチルパーフルオロオクチル−スルホンアミドエチルアクリレート（米国特許第２，８０３，６１５号明細書（アルブレヒトら（Ａｈｌｂｒｅｃｈｔ ｅｔ ａｌ．）に記載された一般的な手順に従って調製可能）２５ｇ、アセトン３２ｇ、水１２８ｇ、和光化学米国社（Ｗａｋｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ ＵＳＡ， Ｉｎｃ．）（バージニア州リッチモンド（Ｒｉｃｈｍｏｎｄ， Ｖｉｒｇｉｎｉａ））より「Ｖ−５０」という商品名で入手した水溶性フリーラジカル開始剤０．２グラムおよびアクゾノーブルケミカルズ社（Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）（イリノイ州、シカゴ（Ｃｈｉｃａｇｏ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ））製「エトクワッド（ＥＴＨＯＱＵＡＤ）１８／１２」界面活性剤１．７ｇを入れた。この混合物を窒素下で、加熱マントルおよび熱制御器を用いて６５℃で加熱しながら２０分間攪拌した。発熱を監視および制御しながら反応を８時間続けた。反応生成物を冷却、ドレン、ろ過、および減圧で蒸発によりアセトンを除去した。得られた分散液（フルオロポリマー分散液Ａ）を室温まで冷やした。分散液の粒度は動的光散乱により測定したところ１００ナノメートル未満であった。分散液の固体含量は１５重量パーセントであり、表面張力は２８ダイン／センチメートル（０．２８ミリニュートン／ｃｍ）であった。
スルホポリエステルジオール前駆体（ＰＣＰＳＳＩＰ）の調製の一般的手順
ジメチル５−ナトリウムスルホイソフタル酸３３７．３ｇ、ジエチレングリコール４８３ｇおよび酢酸亜鉛０．８２ｇの混合物を１８０℃で加熱し、メタノール副生成物を反応混合物から蒸留した。４．５時間後の反応生成物の1Ｈ ＮＭＲ分析によれば、１パーセント未満の残渣メチルエステルが生成物に存在していた。ジブチル錫ジラウレート（１．５１ｇ）を反応混合物に加え、温度を１８０℃に維持し、１７５３ｇのイプシロン−カプロラクトン（ユニオンカーバイドコーポレーション（Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）（コネチカット州、ダンベリー（Ｄａｎｂｕｒｙ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ））より入手、ダウケミカル（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）（ミシガン州、ミッドランド（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ））より入手）を３０分間にわたって分割添加した。添加が完了したら、反応混合物を１８０℃で４時間保持し、冷却して生成物、ポリカプロラクトンナトリウムスルホイソフタル酸（ＰＣＰＳＳＩＰ）を得た。
ＳＵＳ分散液Ａの調製：
１リットルの三つ口丸底フラスコで、ＰＣＰＳＳＩＰ（スルホポリエステルジオール前駆体調製の一般的手順に従って調製したもの、ヒドロキシル等量＝３７０ｇ／等量）６４．８ｇ、ポリカプロラクトンジオール（ユニオンカーバイドコーポレーション（Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）より「トーン（ＴＯＮＥ）２０１」という商品名で入手したもの、ヒドロキシル等量２６２ｇ／等量）１０．８６ｇ、エチレングリコール１４．３０ｇ、イソホロンジイソシアネート８０．３６ｇ、ジブチル錫ジラウレート０．１３ｇおよびメチルエチルケトン９０ｍＬを組み合わせることにより、シラノール末端スルホポリ（エステル−ウレタン）の水性分散液を調製した。混合物を８０℃で４時間加熱しながら攪拌し、その後、８３ｍＬメチルエチルケトン中３−アミノプロピルトリエトキシシラン５．３４ｇおよびブチルアミン５．３４ｇの溶液をフラスコに加え、混合物を５５℃でさらに１５分間攪拌した。混合物を激しく攪拌しながら、水２６０ｍＬをフラスコに１５分間にわたって添加した。フラスコに蒸留ヘッドと凝縮器を付け、メチルエチルケトンをフラスコから減圧蒸留して、水中シラノール末端スルホポリ（エステル−ウレタン）の分散液（ＳＵＳ分散液Ａ、固形分４１パーセント）を得た。
ＳＵＳ分散液Ｂの調製：
１リットルの三つ口丸底フラスコで、ＰＣＰＳＳＩＰ（スルホポリエステルジオール前駆体調製の一般的手順に従って調製したもの、ヒドロキシル等量＝３３３ｇ／等量）８５７．５ｇ、ポリカプロラクトンジオール（ユニオンカーバイドコーポレーション（Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）より「トーン（ＴＯＮＥ）２０１」という商品名で入手したもの）６５５ｇ、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）７４９．４ｇ、ジブチル錫ジラウレート１．１ｍＬおよびアセトン２２６１．８ｇを化合することにより、シラノール末端スルホポリ（エステル−ウレタン）の水性分散液を調製した。混合物を４５℃で３８時間加熱しながら攪拌し、その後、アセトン１４１ｇ中３−アミノプロピルトリエトキシシラン１４１．１ｇの溶液をフラスコに加え、混合物を４５℃でさらに１５分間攪拌した。
混合物を激しく攪拌しながら、水３５６６ｇをフラスコに３０分間にわたって添加した。フラスコに蒸留ヘッドと凝縮器を付け、メチルエチルケトンをフラスコから減圧蒸留して、水中シラノール末端スルホポリ（エステル−ウレタン）の分散液（ＳＵＳ分散液Ｂ、固形分４３重量パーセント）を得た。
実施例１
メチルエチルケトン中４重量パーセントのフルオロポリマー（ダイニオン（Ｄｙｎｅｏｎ）ＬＬＣより「ダイニオン（ＤＹＮＥＯＮ）ＴＨＶ２２０フルオロサーモプラスチック（ＦＬＵＯＲＯＴＨＥＲＭＯＰＬＡＳＴＩＣ）」という商品名で入手したテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンおよびフッ化ビニリデンのターポリマー）を含有する溶液を調製した。溶液はニュートン挙動を示し、粘度は４．１ミリパスカル−秒であった。
ホウケイ酸塩ガラス板（６インチ×１２インチ）（１５ｃｍ×３１ｃｍ）をメタノール、次に脱イオン水で連続して洗い、板に窒素ガスを吹き付けて乾燥させた。洗った板を１分間、メタノール中１重量パーセントの３−アミノプロピルトリエトキシシランの溶液に浸漬することにより処理した。処理した板を溶液から取り出して、印刷前に空気中で乾燥した。
処理した板に溶液を、ザール（Ｘａａｒ）ＰＬＣ（英国、ケンブリッジ（Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ））より「ＸＪ１２８−２００」という商品名で入手したピエゾインクジェット印刷ヘッドを用いてインクジェット印刷した。印刷ヘッドを固定位置に装着して、ガラス板をｘ−ｙ移動可能ステージに装着して、印刷ヘッドとステージの間を一定の距離に保ちながらこれを印刷ヘッドに対して動かした。従って、フルオロポリマー溶液を、７０ピコリットルの公称液滴容積で、１インチ当たり３１７×２９５ドット（１ｃｍ当たり１２５×１１６ドット）の解像度で印刷した。
得られたパターンは、図３に示すように、「ＳＴＯＰ」という文字（線の太さ０．２５インチ（０．６３ｃｍ））のある、内側は印刷されていない八角形（高さ４．５インチ×幅４．５インチ）であった。溶液を文字の外側に付着させ、文字自体は未コートのままとした。印刷したガラス板を空気乾燥させたところ、文字「ＳＴＯＰ」を囲むフルオロポリマーのコートされたフィルムが得られた。
フルオロポリマーフィルムでコートしたガラス板表面の部分は、脱イオン水との後退接触角は８０度、脱イオン水との静的接触角は１０２度（脱イオン水、およびＡＳＴプロタクツ（ＡＳＴ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）（マサチューセッツ州、ビレリカ（Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ））製「ＶＣＡ ２５００ＸＥビデオ接触角測定システム（ＶＩＤＥＯ ＣＯＮＴＡＣＴ ＡＮＧＬＥ ＭＥＡＳＵＲＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭ）」という商品名で入手した接触角測定装置を用いて測定した）であった。これとは対照的に、ガラスの印刷されていない部分（文字「ＳＴＯＰ」）の脱イオン水との静的接触角は３８度であった。（同じ方法により測定）。
脂環式エポキシ樹脂（ダウケミカルカンパニー（ＤＯＷ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）（ミシガン州、ミッドランド（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ）製「脂環式エポキシド樹脂（ＣＹＣＬＯＡＬＩＰＨＡＴＩＣ ＥＰＯＸＩＤＥ ＲＥＳＩＮ）ＥＲＬ−４２２１」という商品名で入手したもの）より入手）中カチオン性光触媒（ダウケミカルカンパニー（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）（ミシガン州、ミッドランド（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ）より「サイラキュア（ＣＹＲＡＣＵＲＥ）ＵＶＩ６９７６」という商品名で入手したもの）の２重量パーセントの溶液からなるエポキシ溶液でスパチュラにより文字「ＳＴＯＰ」を汚した。コートしたガラス板を５０℃のオーブン中に５分間入れて、エポキシの粘度を減少し、フローを促した。オーブンから取り出すと、エポキシ溶液は、フルオロポリマーコートされた文字から大半が後退し、カバーされていないガラス領域に限定されたままとなったが、恐らく、エポキシ溶液の高粘度のために、ある領域においてフルオロポリマーコーティングの上部に一部が残った。厚さ３８マイクロメートルのポリエチレンテレフタレートポリエステルフィルムの一片を、エポキシでカバーされた文字の上にそっと置いた。フュージョンシステムズコーポレーション（Ｆｕｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）（メリーランド州、ロックヴィル（Ｒｏｃｋｖｉｌｌｅ，Ｍａｒｙｌａｎｄ）よりフュージョンシステムズＵＶプロセッサ（Ｆｕｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ ＵＶ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）という商品名で入手したＨ型電球を備えたＵＶプロセッサを用いて紫外線に露光することにより構造体を硬化した。照射は、ガラスを通して、１００パーセント出力、１分当たり３０フィート（９．１メートル／分）で５回行い、ラミネートを室温で一晩静置した。
ポリエステルフィルムをガラス板から剥がそうとすると、硬化したエポキシ樹脂がポリエステルフィルムと接触している領域においては、フルオロポリマーコーティングは手で容易に分離できたが（エポキシ／フルオロポリマー界面）、硬化したエポキシ樹脂がポリエステルフィルムと接触している領域において、ポリステルフィルムおよびガラス板はポリエステルフィルムを損傷することなく分離できなかった。
実施例２
ＳＵＳ分散液Ａ１２ｇ、ＳＵＳ分散液Ｂ１２ｇ、ジエチレングリコール１２．６６ｇ、脱イオン水１３．３４ｇおよびシリコーン界面活性剤（クロンプトンＯＳｉスペシャルティーズ（Ｃｒｏｍｐｔｏｎ ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ）（コネチカット州、ミドルバリー（Ｍｉｄｄｌｅｂｕｒｙ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）より「シルウェット（ＳＩＬＷＥＴ）Ｌ−７７」という商品名で入手したもの）０．２０５ｇを混合して化合することにより第１の流体組成物（組成物Ａ）を調製した。
組成物Ａをビニルシート（厚さ５０マイクロメートル、３Ｍカンパニー（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ）より「コントロールタックプラスグラフィックフィルム（ＣＯＮＴＲＯＬＴＡＣ ＰＬＵＳ ＧＲＡＰＨＩＣ ＦＩＬＭ）１８０−１０」という商品名で入手したもの）に、ＲＤスペシャルティーズ（ＲＤ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ）（ニューヨーク州、ウェブスター（Ｗｅｂｓｔｅｒ， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）より入手した６番ワイヤ巻きロッドを用いてコートし、７０℃のオーブンで５分間加熱することにより乾燥した。得られた乾燥コーティングの脱イオン水との静的／前進／後退接触角はそれぞれ７３／８０／２６度であった。
フルオロポリマー分散液Ａ１５ｇ、ジエチレングリコール７ｇ、シリコーン界面活性剤（クロンプトンＯＳｉスペシャルティーズ（Ｃｒｏｍｐｔｏｎ ＯＳｉ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ）より「シルウェット（ＳＩＬＷＥＴ）Ｌ−７７」という商品名で入手したもの）０．２０５ｇを混合して化合することにより第２の流体組成物（組成物Ｂ）を調製した。
組成物Ｂをビニルシート（厚さ５０マイクロメートル、３Ｍカンパニー（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ）より「コントロールタックプラスグラフィックフィルム（ＣＯＮＴＲＯＬＴＡＣ ＰＬＵＳ ＧＲＡＰＨＩＣ ＦＩＬＭ）１８０−１０」という商品名で入手したもの）に、ＲＤスペシャルティーズ（ＲＤ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ）より入手した６番ワイヤ巻きロッドを用いてコートし、１３５℃のオーブンで５分間加熱することにより乾燥した。得られた乾燥コーティングの脱イオン水との静的／前進／後退接触角はそれぞれ１１８／１２４／１０９度であった。
組成物Ａをビニルシート（３Ｍカンパニー（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ）より「コントロールタックプラスグラフィックフィルム（ＣＯＮＴＲＯＬＴＡＣ ＰＬＵＳ ＧＲＡＰＨＩＣ ＦＩＬＭ）１８０−１０」という商品名で入手したもの）に室温で、ピエゾインクジェット印刷ヘッド（ザール（Ｘａａｒ）ＰＬＣ（英国、ケンブリッジ（Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ））より「ＸＡＡＲＪＥＴ ＸＪ１２８」という商品名で入手）を用いて印刷した。印刷ヘッドを固定位置に装着して、ビニルシートをｘ−ｙ移動可能ステージに装着して、印刷ヘッドとステージの間を一定の距離に保ちながらこれを印刷ヘッドに対して動かした。従って、材料を、３０ピコリットルの公称液滴容積で、１インチ当たり３１７×２９５ドット（１ｃｍ当たり１２５×１１６ドット）の解像度で室温で印刷した（３５Ｖ駆動電圧、１．２５ｋＨｚパルス周波数）。
組成物Ａを印刷してから上重ね印刷して、一回、８インチ×１０インチ（２０ｃｍ×２５ｃｍ）の固体充填矩形パターンにて位置合せして固体の充填を確認した。組成物Ａの印刷後、印刷したビニルフィルムを７０℃の対流オーブンで乾燥した。この手順によりビニルシートに親水性表面が得られた。
組成物Ｂを印刷してから、さらに２回、位置合せして、実施例１と同様の八角形「ＳＴＯＰ」サインパターンをビニルシートに重ね印刷した。印刷したビニルシートを１３０℃の対流オーブンで乾燥した。
ローム・アンド・ハースカンパニー（Ｒｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｃｏｍｐａｎｙ）（ペンシルバニア州、フィラデルフィア（Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ））より「ロボンド（ＲＯＢＯＮＤ）ＰＳ２０００」という商品名で入手した５５パーセント固体の水系感圧接着剤エマルジョン１０．９ｇ、脱イオン水１９．１ｇ、アシッドフクシン（Ａｃｉｄ Ｆｕｃｈｓｉｎ）、ナトリウム塩（７０％染料含量、アルドリッチケミカルカンパニー（Ａｌｄｒｉｃｈ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）０．１ｇを化合することにより、感圧接着剤エマルジョンを調製した。接着剤エマルジョンを、ワイヤ巻きロッド（ＲＤスペシャルティーズ（ＲＤ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ）（ニューヨーク州、ウェブスター（Ｗｅｂｓｔｅｒ， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）より入手した６番ワイヤ巻きロッド）を用いて上記の印刷フィルムにコートした。接着剤エマルジョンは、図４に示すように、組成物Ｂで印刷されたビニルフィルムの部分からは即時に後退（すなわちデウェット）し、露出した組成物Ａのある領域には残った。
実施例３
３Ｍカンパニー（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ）より「３Ｍシリコーンプラスポリマー（ＳＩＬＩＣＯＮＥ ＰＬＵＳ ＰＯＬＹＭＥＲ）」カタログ番号４２−００２０−２９４０−５という商品名で入手したシリコーンポリマー５ｇおよび２−ブトキシエチルアセテート２０ｇを混合して化合することにより調製した組成物（組成物Ｃ）に組成物Ｂを変えた以外は、実施例２を繰り返した。接着剤エマルジョンは、図５に示すように、組成物Ｃで印刷されたビニルフィルムの部分からは即時に後退（すなわちデウェット）し、露出した組成物Ａのある領域には残った。
本発明の様々な予見されない修正および変更は、本発明の範囲および目的から逸脱することなしに当業者には明白であり、本発明はここに規定した説明のための実施形態に不当に限定されないものと考えられる。
本発明の一実施形態による工程系統図である。 本発明の一実施形態による工程系統図である。 実施例１、２および３に用いた印刷パターンである。 本発明により作成した例証の接着剤コートフィルムのデジタル写真である。 本発明により作成した例証の接着剤コートフィルムのデジタル写真である。

Claims (71)

  1. 定着可能な第１の流体材料を基材の表面の一部にデジタル的に適用する工程と、
    前記定着可能な第１の流体材料を定着して、前記基材の表面と接触する定着コーティングを形成する工程であって、前記定着コーティングは少なくとも１つの境界を有し、前記境界は前記基材の表面の所定の領域を当該少なくとも１つの境界内に囲い込み、前記定着コーティングの水との平均後退接触角が前記基材の表面の前記囲い込まれた領域の水との平均後退接触角より少なくとも３０度大きいようにする工程と、
    少なくとも１種類の接着剤と接着剤前駆体とを含む第２の流体材料を前記基材の表面の前記囲い込まれた領域の少なくとも一部に適用する工程と
    を含む基材の表面に接着剤を適用する方法。
  2. 前記第２の流体材料が前記定着コーティングの少なくとも一部に隣接している、請求項１に記載の方法。
  3. 前記定着コーティングが連続コーティングを成す、請求項１に記載の方法。
  4. 前記定着コーティングが不連続コーティングを成す、請求項１に記載の方法。
  5. 前記定着コーティングが、前記境界内で前記基材の表面の領域を協働して囲い込む少なくとも２つの境界を有する、請求項１に記載の方法。
  6. 前記定着コーティングの水との後退接触角が８０度より大きい、請求項１に記載の方法。
  7. 前記定着コーティングの水との後退接触角が１１０度より大きい、請求項１に記載の方法。
  8. 前記定着可能な第１の流体材料および前記第２の流体材料のうちの少なくとも１つの６０℃での粘度が３０ミリパスカル−秒未満である、請求項１に記載の方法。
  9. 前記定着可能な第１の流体材料および前記第２の流体材料のうちの少なくとも１つがインクジェット印刷により適用される、請求項１に記載の方法。
  10. 前記定着可能な第１の流体材料および前記第２の流体材料のうちの少なくとも１つがピエゾインクジェット印刷により適用される、請求項１に記載の方法。
  11. 前記定着工程が蒸発を含む、請求項１に記載の方法。
  12. 前記定着工程が冷却を含む、請求項１に記載の方法。
  13. 前記定着工程が重合および架橋のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
  14. 前記基材が有機ポリマーを含む、請求項１に記載の方法。
  15. 前記ポリマーがポリイミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリオレフィン、ポリアミドおよびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１４に記載の方法。
  16. 前記基材がフィルム、テープおよびシートのうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
  17. 前記基材がファイバー複合体を含む、請求項１に記載の方法。
  18. 前記基材が回路基板およびフレックス回路のうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
  19. 前記第１の流体材料がフルオロポリマー分散液、フルオロポリマー溶液、シリコーンポリマーまたはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
  20. 前記第１の流体材料がフルオロポリマー分散液、フルオロポリマー溶液またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
  21. 前記固定可能な第１の流体材料が式
    Ｒf−Ｚ−Ｘ
    （式中、
    Ｒfは１〜２２個の炭素原子を有するパーフルオロアルキル基であり、
    Ｚは二価の結合基または共有結合であり、
    Ｘは−ＰＯ3Ｈ、−ＣＯ2Ｈ、
    Figure 2007502901
     およびこれらの塩からなる群から選択される）
    を有する少なくとも１種類の化合物を含む、請求項１に記載の方法。
  22. Ｚは１〜２２個の炭素原子を有する二価のアルキレン、６〜１０個の炭素原子を有する二価のアリーレン、酸素、硫黄、カルボニル、カルボニルオキシ、カルボニルアミノ、カルボニルジオキシ、スルホニル、スルホニルオキシ、アルキルイミノ、スルホンアミド、ウレイレンおよびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項２１に記載の方法。
  23. 前記接着剤前駆体がエポキシ樹脂、シアネート樹脂、アクリレート樹脂またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
  24. 前記接着剤前駆体の少なくとも一部を硬化して、少なくとも部分硬化した接着剤前駆体を形成する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
  25. 前記少なくとも部分硬化した接着剤前駆体が感圧接着剤を含む、請求項２４に記載の方法。
  26. 第２の基材を前記感圧接着剤に接着接合する工程をさらに含む、請求項２４に記載の方法。
  27. 前記第２の流体材料が接着剤前駆体を含み、第２の基材を第２の流体材料と接触させる工程と、前記第２の基材が前記第１の基材に接合されるように前記接着剤前駆体を少なくとも部分硬化させる工程とをさらに含む、請求項１に記載の方法。
  28. 前記第２の基材が少なくとも１つの電気コンポーネントを含む、請求項２７に記載の方法。
  29. 前記第２の流体材料が溶剤をさらに含み、前記溶剤の少なくとも一部を蒸発させる工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
  30. 前記揮発性溶剤の少なくとも一部を蒸発させた後、前記第２の流体材料が感圧接着剤を含む、請求項２９に記載の方法。
  31. 前記第１の流体材料がドットの配列として適用され、前記配列が少なくとも１つの寸法において１インチ当たり３００ドット以上の解像度を有している、請求項１に記載の方法。
  32. 前記接着剤前駆体が前記基材表面の囲い込まれた領域全体と実質的に接触している、請求項１に記載の方法。
  33. 定着可能な第１の流体材料を基材の表面の一部にデジタル的に適用する工程と、
    前記第１の流体材料を定着して、前記基材の表面と接触する定着コーティングを形成する工程であって、前記定着コーティングは少なくとも１つの境界を有し、前記境界は前記基材の表面の所定の領域を当該少なくとも１つの境界内に囲い込み、前記固体コーティングがシリコーンおよびフルオロポリマーのうちの少なくとも１つを含む工程と、
    接着剤及び接着剤前駆体のうちの少なくとも１つを含む第２の流体材料を前記基材の表面の前記囲い込まれた領域の少なくとも一部に適用する工程と
    を含む基材の表面に接着剤を適用する方法。
  34. 前記第２の流体材料が前記定着コーティングの少なくとも一部に隣接している、請求項３３に記載の方法。
  35. 前記定着コーティングが連続コーティングの形態を有する、請求項３３に記載の方法。
  36. 前記定着コーティングが不連続コーティングの形態を有する、請求項３３に記載の方法。
  37. 前記定着コーティングが、前記境界内で前記基材の表面の領域を協働して囲い込む少なくとも２つの境界を有する、請求項３３に記載の方法。
  38. 前記第１および第２の流体材料のうちの少なくとも１つの６０℃での粘度が３０ミリパスカル−秒未満である、請求項３３に記載の方法。
  39. 前記第１および２の流体材料のうちの少なくとも１つがインクジェット印刷により適用される、請求項３３に記載の方法。
  40. 前記第１および２の流体材料のうちの少なくとも１つがピエゾインクジェット印刷により適用される、請求項３３に記載の方法。
  41. 前記固定工程が蒸発を含む、請求項３３に記載の方法。
  42. 前記固定工程が冷却を含む、請求項３３に記載の方法。
  43. 前記固定工程が重合および架橋のうちの少なくとも１つを含む、請求項３３に記載の方法。
  44. 前記基材が有機ポリマーを含む、請求項３３に記載の方法。
  45. 前記ポリマーがポリイミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリオレフィン、ポリアミドおよびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項４４に記載の方法。
  46. 前記基材がフィルム、テープまたはシートを含む、請求項３３に記載の方法。
  47. 前記基材がファイバー複合体を含む、請求項３３に記載の方法。
  48. 前記基材が回路基板およびフレックス回路のうち少なくとも１つを含む、請求項３３に記載の方法。
  49. 前記第１の流体材料がフルオロポリマー分散液、フルオロポリマー溶液、シリコーンポリマーまたはこれらの組み合わせを含む、請求項３３に記載の方法。
  50. 前記第１の流体材料がフルオロポリマー分散液、フルオロポリマー溶液またはこれらの組み合わせを含む、請求項３３に記載の方法。
  51. 前記接着剤前駆体がエポキシ樹脂、シアネート樹脂、アクリレート樹脂またはこれらの組み合わせを含む、請求項３３に記載の方法。
  52. 前記接着剤前駆体の少なくとも一部を硬化して、少なくとも部分硬化した接着剤前駆体を形成する工程をさらに含む、請求項３３に記載の方法。
  53. 前記少なくとも部分硬化した接着剤前駆体が感圧接着剤を含む、請求項３３に記載の方法。
  54. 第２の基材を前記感圧接着剤に接着接合する工程をさらに含む、請求項３３に記載の方法。
  55. 前記第２の流体材料が接着剤前駆体を含み、第２の基材を第２の流体材料と接触させる工程と、前記第２の基材が前記第１の基材に接合されるように前記接着剤前駆体を少なくとも部分硬化させる工程とをさらに含む、請求項３３に記載の方法。
  56. 前記第２の基材が少なくとも１つの電気コンポーネントを含む、請求項５５に記載の方法。
  57. 前記第２の流体材料が溶剤をさらに含み前記溶剤の少なくとも一部を蒸発させる工程をさらに含む、請求項３３に記載の方法。
  58. 前記溶剤の少なくとも一部を蒸発させた後、前記第２の流体材料が感圧接着剤を含む、請求項５７に記載の方法。
  59. 前記第１の流体材料がドットの配列として適用され、前記配列が少なくとも１つの寸法において１インチ当たり３００ドット以上の解像度を有している、請求項３３に記載の方法。
  60. 前記接着剤前駆体が前記基材表面の囲い込まれた領域全体と実質的に接触している、請求項３３に記載の方法。
  61. 請求項１に記載の方法により作成された物品。
  62. 請求項３３に記載の方法により作成された物品。
  63. 表面を有する基材と、
    少なくとも１種類のフルオロポリマーを含む前記基材の表面に担持された第１のコーティングであって、当該コーティングが少なくとも１つの境界を有し、前記境界は前記基材の表面の所定の領域を当該少なくとも１つの境界内に囲い込む第１のコーティングと、
    接着剤および接着剤前駆体のうちの少なくとも１つを含む前記囲い込まれた領域と接触する第２のコーティングと
    を含む物品。
  64. 前記基材がフィルム、テープまたはシートを含む、請求項６３に記載の物品。
  65. 前記基材が有機ポリマーを含む、請求項６３に記載の物品。
  66. 前記ポリマーがポリイミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリオレフィン、ポリアミドおよびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項６５に記載の物品。
  67. 前記基材が回路基板およびフレックス回路のうち少なくとも１つを含む、請求項６３に記載の物品。
  68. 前記第１の流体材料が水分散性フルオロポリマー、溶剤可溶フルオロポリマーまたはこれらの組み合わせを含む、請求項６３に記載の物品。
  69. 前記接着剤前駆体がエポキシ樹脂、シアネート樹脂、アクリレート樹脂またはこれらの組み合わせを含む、請求項６３に記載の物品。
  70. 前記第１の領域がドットの配列を含み、前記配列が少なくとも１つの寸法において１インチ当たり３００ドット以上の解像度を有している、請求項６３に記載の物品。
  71. 前記接着剤が前記囲い込まれた領域の実質的に全体と接触している、請求項６３に記載の物品。
JP2006532360A 2003-05-29 2004-03-31 接着剤を基材に適用する方法 Pending JP2007502901A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/447,803 US20040241323A1 (en) 2003-05-29 2003-05-29 Method for applying adhesive to a substrate
PCT/US2004/009948 WO2004106448A1 (en) 2003-05-29 2004-03-31 Method for applying adhesive to a substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007502901A true JP2007502901A (ja) 2007-02-15

Family

ID=33451333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006532360A Pending JP2007502901A (ja) 2003-05-29 2004-03-31 接着剤を基材に適用する方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040241323A1 (ja)
EP (1) EP1627021A1 (ja)
JP (1) JP2007502901A (ja)
WO (1) WO2004106448A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006086081A1 (en) * 2004-12-30 2006-08-17 3M Innovative Properties Company Fluoropolymer nanoparticle coating composition
GB0505873D0 (en) * 2005-03-22 2005-04-27 Ten Cate Advanced Textiles Bv Method of depositing materials on a textile substrate
WO2006126713A1 (ja) * 2005-05-27 2006-11-30 Sekisui Chemical Co., Ltd. 液晶表示装置の製造方法及びスペーサ粒子分散液
US20070141305A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 Toshihiro Kasai Superhydrophobic coating
US20070141306A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 Toshihiro Kasai Process for preparing a superhydrophobic coating
US8932418B2 (en) * 2007-12-21 2015-01-13 Airbus Operations Gmbh Hybrid joining method for lap joints
US8114242B2 (en) * 2009-05-21 2012-02-14 GM Global Technology Operations LLC Dimension-set method for joining parts
JP2011090811A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Canon Inc ディスプレイの製造方法
US20110143138A1 (en) * 2009-12-10 2011-06-16 3M Properties Company Perfluoroelastomer bonding
WO2012173613A1 (en) * 2011-06-15 2012-12-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing system
WO2015174930A1 (en) 2014-05-16 2015-11-19 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Wafer-level maufacture of devices, in particular of optical devices
CN111363512A (zh) * 2020-03-30 2020-07-03 嘉兴市海睿新材料有限公司 一种3d喷墨全贴合光学胶

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US206964A (en) * 1878-08-13 Improvement in corsets
US85974A (en) * 1869-01-19 Improvement in threshing-machine
US2803615A (en) * 1956-01-23 1957-08-20 Minnesota Mining & Mfg Fluorocarbon acrylate and methacrylate esters and polymers
DE1300444B (de) * 1966-09-06 1969-07-31 Westinghouse Bremsen U Appbau Pneumatisch betaetigbare UEbergabesicherung zwischen zwei oder mehr Steuerstaenden einer umsteuerbaren Antriebsanlage
CA994026A (en) * 1972-05-18 1976-07-27 Pennwalt Corporation Vinylidene fluoride polymer film-forming composition in aqueous dispersion
US3893982A (en) * 1973-02-20 1975-07-08 Monsanto Co Pressure-sensitive adhesive resin solutions and articles manufactured therefrom
US4132681A (en) * 1976-10-29 1979-01-02 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluorinated polyether network polymers
US4445269A (en) * 1981-08-27 1984-05-01 The United States Of America As Represented By The Scretary Of The Army Methods of making infrared photoconductors with passivation control
US4793886A (en) * 1986-07-02 1988-12-27 Cemedine Co., Ltd. Bonding method and adhesive useful for the method
US4950696A (en) * 1987-08-28 1990-08-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-induced dual curable compositions
GB8906379D0 (en) * 1989-03-20 1989-05-04 Am Int Providing a surface with solvent-wettable and solvent-non wettable zones
US5061535A (en) * 1990-06-28 1991-10-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Patterned silicone release coated article
DE4143390A1 (en) * 1991-04-26 1993-04-01 Fluorine contg. (co)polymers, useful for water- and oil repellent treatment of substrates
US5459191A (en) * 1992-08-28 1995-10-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solvents for tetrafluoroethylene polymers
US5217805A (en) * 1991-10-15 1993-06-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Uv-curable silicon release compositions
US5286815A (en) * 1992-02-07 1994-02-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Moisture curable polysiloxane release coating compositions
FR2688790B1 (fr) * 1992-03-23 1994-05-13 Rhone Poulenc Chimie Compositions a base de polyorganosiloxanes a groupements fonctionnels reticulables et leur utilisation pour la realisation de revetements anti-adhesifs.
MY131437A (en) * 1993-01-29 2007-08-30 Minnesota Mining & Mfg Flexible circuit connector
US5514728A (en) * 1993-07-23 1996-05-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Catalysts and initiators for polymerization
IT1269202B (it) * 1994-01-31 1997-03-21 Ausimont Spa Coatings a base di fluoropolieteri
US5554664A (en) * 1995-03-06 1996-09-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-activatable salts with fluorocarbon anions
US5674592A (en) * 1995-05-04 1997-10-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Functionalized nanostructured films
US5839188A (en) * 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
US5948512A (en) * 1996-02-22 1999-09-07 Seiko Epson Corporation Ink jet recording ink and recording method
EP0889092A4 (en) * 1996-03-22 1999-06-23 Nippon Zeon Co LIQUID CONTAINING LUBRICANT POLYMER AND TECHNIQUE FOR FORMING LUBRICANT POLYMER FILM
US5919878A (en) * 1996-09-13 1999-07-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Amorphous fluoropolymer containing perfluoro(ethyl vinyl ether)
US5912280A (en) * 1996-12-27 1999-06-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ink jet inks containing emulsion-polymer additives to improve water-fastness
US6156389A (en) * 1997-02-03 2000-12-05 Cytonix Corporation Hydrophobic coating compositions, articles coated with said compositions, and processes for manufacturing same
US5928726A (en) * 1997-04-03 1999-07-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Modulation of coating patterns in fluid carrier coating processes
JPH10298472A (ja) * 1997-04-25 1998-11-10 Fuji Photo Film Co Ltd インクジェット式製版印刷版用油性インクおよびそれを用いた製版印刷版の作成方法
US6312759B1 (en) * 1997-05-16 2001-11-06 Nippon Zeon Co., Ltd. Fluorinated hydrocarbons, detergents, deterging method, polymer-containing fluids, and method of forming polymer films
DE69840914D1 (de) * 1997-10-14 2009-07-30 Patterning Technologies Ltd Methode zur Herstellung eines elektrischen Kondensators
US5772743A (en) * 1997-10-30 1998-06-30 Xerox Corporation Ink compositions for thermal ink jet printing
US5919293A (en) * 1997-10-31 1999-07-06 Hewlett-Packard Company Use of perfluorinated compounds as a vehicle component in ink-jet inks
EP1051408B1 (en) * 1998-01-27 2003-08-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fluorochemical benzotriazoles
US5863320A (en) * 1998-02-02 1999-01-26 Xerox Corporation Ink compositions
US6352758B1 (en) * 1998-05-04 2002-03-05 3M Innovative Properties Company Patterned article having alternating hydrophilic and hydrophobic surface regions
ITMI981520A1 (it) * 1998-07-02 2000-01-02 Ausimont Spa Dispersioni di fluoropolimeri
US6344309B2 (en) * 1998-10-22 2002-02-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polysilane composition for forming a coating suitable for bearing a metal pattern, metal pattern forming method, wiring board preparing method
US6200369B1 (en) * 1999-04-28 2001-03-13 Xerox Corporation Ink compositions
US6461419B1 (en) * 1999-11-01 2002-10-08 3M Innovative Properties Company Curable inkjet printable ink compositions
US6580159B1 (en) * 1999-11-05 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US6365276B1 (en) * 1999-11-12 2002-04-02 Mitsushita Chemical America, Inc. Coated metal articles methods for preparing the same laminated composites containing the same, and methods for preparing such laminated composites
US6383274B1 (en) * 1999-11-24 2002-05-07 Xerox Corporation Ink jet ink compositions and printing processes
US6306204B1 (en) * 1999-11-24 2001-10-23 Xerox Corporation Ink jet ink compositions and printing processes
US6451717B1 (en) * 1999-12-14 2002-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Highly durable oil/water repellents for textiles
CN100375310C (zh) * 1999-12-21 2008-03-12 造型逻辑有限公司 喷墨制作的集成电路
JP2003522304A (ja) * 2000-02-08 2003-07-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー インク定着材料およびインク定着方法
US6471761B2 (en) * 2000-04-21 2002-10-29 University Of New Mexico Prototyping of patterned functional nanostructures
US6489420B1 (en) * 2000-06-27 2002-12-03 Dyneon Llc Fluoropolymers with improved characteristics
US6906458B2 (en) * 2000-08-11 2005-06-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing organic EL device, organic EL device and electronic apparatus
DE10043042C2 (de) * 2000-09-01 2003-04-17 Bruker Daltonik Gmbh Verfahren zum Belegen eines Probenträgers mit Biomolekülen für die massenspektrometrische Analyse
US6626530B2 (en) * 2000-10-30 2003-09-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making protected printed images
AU2002230607B2 (en) * 2000-11-09 2006-06-29 3M Innovative Properties Company Weather resistant, ink jettable, radiation curable, fluid compositions particularly suitable for outdoor applications
US6513897B2 (en) * 2000-12-29 2003-02-04 3M Innovative Properties Co. Multiple resolution fluid applicator and method
US6883908B2 (en) * 2001-01-08 2005-04-26 3M Innovative Properties Company Methods and compositions for ink jet printing of pressure sensitive adhesive patterns or films on a wide range of substrates
US6459144B1 (en) * 2001-03-02 2002-10-01 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Flip chip semiconductor package
EP1385692B1 (en) * 2001-04-06 2011-03-02 Fluidigm Corporation Polymer surface modification
US6572226B2 (en) * 2001-04-30 2003-06-03 Hewlett Packard Development Company, L.P. Anisotropic colorants for inkjet printing
US6753087B2 (en) * 2001-05-21 2004-06-22 3M Innovative Properties Company Fluoropolymer bonding
US20030083396A1 (en) * 2001-07-23 2003-05-01 Ylitalo Caroline M. Ink jet ink compositions
US6433359B1 (en) * 2001-09-06 2002-08-13 3M Innovative Properties Company Surface modifying layers for organic thin film transistors
JP2003098068A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Hitachi Ltd 平面型セル及びそれを用いた分析装置
US6592659B1 (en) * 2001-11-15 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Compositions for aqueous delivery of fluorinated silanes
US20030113555A1 (en) * 2001-11-27 2003-06-19 Pellerite Mark J. Compositions for aqueous delivery of self-emulsifying fluorinated alkoxysilanes
US6521481B1 (en) * 2002-01-07 2003-02-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for controlling adhesive distribution in a flip-chip semiconductor product

Also Published As

Publication number Publication date
EP1627021A1 (en) 2006-02-22
US20040241323A1 (en) 2004-12-02
WO2004106448A1 (en) 2004-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1648709B1 (en) Method for modifying the surface of substrate
US7196136B2 (en) UV curable coating composition
JP2007502901A (ja) 接着剤を基材に適用する方法
EP1333046B1 (en) Epoxy resin composition, surface treatment method, liquid-jet recording head and liquid-jet recording apparatus
JP5967969B2 (ja) 撥液膜及びその製造方法、並びにこの撥液膜を用いた微細構造体及びその製造方法
US20090317608A1 (en) Treated substrate having pattern of water repellent region, its production process, and process for producing member having pattern made of functional material film formed
US20050245634A1 (en) UV curable coating composition
KR20020068268A (ko) 중합체 조성물, 경화 제품, 적층물 및 경화 제품의 제조방법
JP6825832B2 (ja) 配線基板の製造方法、及び配線基板
JPH11322896A (ja) 含フッ素エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた表面改質方法、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置
JP6289357B2 (ja) フッ素化オルガノシロキサン網目構造組成物
KR20030063163A (ko) 에폭시 수지 조성물, 표면 처리 방법, 액체 분사 기록헤드 및 액체 분사 기록 장치
JP4174123B2 (ja) 含フッ素エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド
JP6189769B2 (ja) フッ素化オルガノシロキサン網目構造のための配合組成物
JP4175620B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、及び液体噴射記録ヘッド
JPH11335440A (ja) 含フッ素エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた表面改質方法、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録装置
JP2002030268A (ja) 内装材の表面汚染防止方法
TW202402542A (zh) 柔性多層聚矽氧烷硬塗層
JP2008033272A (ja) ブラックマトリクス組成物及びその形成方法
WO2023198747A1 (en) Flexible monolayered polysiloxane hard coating
JP4539840B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた積層体の製造方法
US10136521B2 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
JP2015196285A (ja) インクジェット下地用処理剤
JP2003313270A (ja) エポキシ樹脂組成物
WO2017018103A1 (ja) 配線基板の製造方法、及び配線基板