JP6825832B2 - 配線基板の製造方法、及び配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、原版の表面自由エネルギー差を転写した基材上に導体パターンを形成する配線基板の製造方法、及び配線基板に関する。

現在、半導体、ディスプレイ、電子製品などにおける電子回路の微細パターンのほとんどは、フォトリソグラフィー技術を用いて作製されているが、フォトリソグラフィー技術では、安価な製品の製造に限界がある。しかも、大面積化を目指すエレクトロニクス製品の製造においては、フォトリソグラフィー技術を用いた作製方法では、製造コストを抑えることが困難である。

このような現状を踏まえ、プリンティング（印刷）技術を活用し、電子回路、センサー、素子などを製造する、所謂「プリンテッド・エレクトロニクス」が検討されている。この方法は、化学物質の使用量の低減が期待でき、地球環境にやさしい製造プロセスとして注目されている。また、この方法の一部は、メンブレン・キーボードの電極印刷、自動車の窓ガラス熱線、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグアンテナなどに既に応用されている。

プリンテッド・エレクトロニクスでは、基材（印刷される側）の濡れ性をコントロールすることが重要である。濡れ性のコントロールは、表面自由エネルギーをコントロールすることで達成され、種々の方法が提案されている。その中で表面自由エネルギー差をパターンニングした基材の提案もなされている。

例えば、特許文献１には、マスクを介して放射線若しくは発生したオゾンで表面を改質し、表面自由エネルギー差によりパターンを形成し、そこにインクを塗布し、塗り分ける技術が記載されている。しかしながら、特許文献１に記載の技術では、基材に表面自由エネルギー差が形成されているものの、その表面自由エネルギー差が小さいため、表面にインクを塗布した場合、完全な塗り分けができず、塗膜の膜厚の差ができるのみである。

また、特許文献２には、フレネルレンズの光の透過性の差で部分的に低表面自由エネルギー部分を露光により作成し、その後、未露光の部分を水中で露光することにより高表面自由エネルギー部分を形成する技術が記載されている。また、そこに作成されたパターンにインクを塗布し、その後、不要のインクを剥ぎ取る事によりパターンを形成する技術が記載されている。しかしながら、特許文献２に記載の技術では、特許文献１と同様に、基材に表面自由エネルギー差が形成されているものの、その表面にインクを塗布しただけでは塗り分けができず、また、インクを付着させたくない部分（低表面自由エネルギーの部分）からインクを剥ぎ取る工程が必要である。

また、特許文献３には、マスクを介して放射線で部分的に表面を改質し、表面自由エネルギー差によるパターンを形成し、その後、加熱・加圧を伴う転写にてパターンを形成する技術が記載されている。しかしながら、特許文献３に記載の技術においては、表面自由エネルギーのパターンに対して機能性インク層の転写によりパターンを形成するが、転写時に加熱、加圧を必要とし、余剰分を剥ぎ取るという工程が必要である。

また、特許文献４には、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写されたコーティングフィルムに塗布組成物を選択的に塗布する技術が記載されている。しかしながら、特許文献４に記載の技術では、高表面張力を示す塗布組成物、例えば水系導電性塗布組成物を選択的に塗布し、パターンを形成するのは困難である。

特開２００５−５２６８６号公報 特開２００３−２４０９１６号公報 特開２０１１−１４８２９号公報 特開２０１４−２４０１３７号公報

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、高表面張力を示す塗布組成物を使用しても簡便にパターンを形成することができる配線基板の製造方法、及び配線基板を提供する。

前述した課題を解決するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を、所望の表面自由エネルギー差のパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る転写工程と、前記基材のパターン転写面に導電性塗布組成物を塗布し、導体パターンを形成する導体パターン形成工程とを有し、前記基材が、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高いことを特徴とする。

また、本発明に係る配線基板は、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有する基材と、前記高表面自由エネルギー領域上に形成された導体パターンとを備え、前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高いことを特徴とする。

また、本発明に係るパターン形成体の製造方法は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を、所望の表面自由エネルギー差のパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る転写工程と、前記基材のパターン転写面に導電性塗布組成物を塗布し、パターンを形成するパターン形成工程とを有し、前記基材が、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高いことを特徴とする。

また、本発明に係るパターン形成体は、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有する基材と、前記高表面自由エネルギー領域上に形成されたパターンとを備え、前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高いことを特徴とする。

また、本発明に係る基材は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物が硬化してなる基材において、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高いことを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂組成物は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有し、前記第２の化合物が、単官能（メタ）アクリレートを含み、前記単官能（メタ）アクリレートの含有量が、前記第２の化合物１００質量部に対し、４０〜７０質量部であることを特徴とする。

本発明によれば、基材の高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが高いため、高表面張力を示す塗布組成物を使用することができ、簡便にパターンを形成することができる。

図１は、支持フィルム上に樹脂組成物を塗布する塗布工程の概略を示す断面図である。 図２は、樹脂組成物を、原版に接触させて硬化させる硬化工程の概略を示す断面図である。 図３は、パターンが転写された基材の一例を示す断面図である。 図４は、基材表面に導体パターンが形成された配線基板の一例を示す断面図である。 図５は、原版Ａの概略を示す斜視図である。 図６は、原版Ａのパターンを転写させる転写工程の概略を示す断面図である。 図７は、実施例１において基材Ａ３上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。 図８は、実施例２において基材Ａ４上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。 図９は、比較例１において基材Ａ１上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。 図１０は、比較例２において基材Ａ２上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．配線基板の製造方法
２．配線基板
３．他の実施の形態
４．実施例

＜１．配線基板の製造方法＞
本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造方法は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を、所望の表面自由エネルギー差のパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る転写工程と、基材のパターン転写面に導電性塗布組成物を塗布し、導体パターンを形成する導体パターン形成工程とを有する。ここで、基材が、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高いことにより、高表面張力を示す塗布組成物を使用することができ、例えば水系導電性塗布組成物を選択的に塗布し、導電性のパターンを形成することができる。

［転写工程］
転写工程では、先ず、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を調製する。樹脂組成物としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられ、これら中でも、硬化反応が速い光硬化型のアクリル樹脂組成物が好適に用いられる。以下では、第１の化合物と、第２の化合物と、光重合開始剤とを含有する光硬化型のアクリル樹脂組成物を例に挙げて説明する。

第１の化合物は、低い表面自由エネルギーを発現させる、所謂「ブロッキング防止剤」、「スリッピング剤」、「レベリング剤」、「防汚剤」などの表面調整剤を用いることが可能であり、パーフルオロポリエーテル誘導体などのフッ素樹脂系化合物、又はシリコーン樹脂系化合物が好ましく用いられる。フッ素樹脂系化合物としては、パーフルオロポリエーテル基含有（メタ）アクリレート、パーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリレートなどが挙げられ、シリコーン樹脂系化合物としては、ポリジメチルシロキサン含有（メタ）アクリレート、ポリアルキルシロキサン含有（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、溶解性などの観点から、パーフルオロポリエーテル基含有（メタ）アクリレートを好ましく使用することができる。パーフルオロポリエーテル基含有（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば商品名「ＫＹ−１２０３」(信越化学工業（株))などが挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。

第１の化合物の樹脂組成物中の含有量は、少なすぎると表面自由エネルギー差のパターンが得られず、多すぎると表面自由エネルギー差が小さくなる傾向があるため、好ましくは、第２の化合物１００質量部に対し０．０１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは０．１質量部以上１０質量部以下である。

第２の化合物は、第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる化合物であればよく、例えば、単官能（メタ）アクリレート、２官能（メタ）アクリレート、３官能以上の（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリアルキレングリコールエステル単量体、直鎖又は分岐鎖アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ポリアルキレングリコールエステル単量体の具体例としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、反応性、架橋性、表面硬度などの点から、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートを好ましく用いることができる。ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば商品名「ＡＥ−４００」(日油（株))などが挙げられる。

２官能（メタ）アクリレートの具体例としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化（４）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化（１０）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。

３官能以上の（メタ）アクリレートの具体例としては、ペンタエリストリールトリ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性グリセリントリアクリレート、ＥＯ変性ペンタエリストリールトリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（−２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス（アクロキシエチル）（メタ）アクリレート、エトキシ化（２０）トリメチロールプロパントリア（メタ）クリレート、プロポキシ化（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化（６）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化（９）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化（３）グリセリルトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化（４）ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、反応性、架橋性、表面硬度などの点から、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性グリセリントリアクリレートを好ましく使用することができる。ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば商品名「ＴＭＭ−３」(新中村化学（株))などが挙げられ、プロピレングリコール変性グリセリントリアクリレートの市販品としては、例えば商品名「ＯＴＡ−４８０」(ダイセル・オルネクス（株))などが挙げられる。

第２の化合物は、単官能（メタ）アクリレートを含み、単官能（メタ）アクリレートの含有量が、第２の化合物１００質量部に対し、４０〜７０質量部であることが好ましい。単官能（メタ）アクリレートの含有量は、少なすぎると高い表面自由エネルギーを得るのが困難となり、多すぎると反応性、架橋性などが低下する傾向にある。

光重合開始剤としては、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。光重合開始剤としては、例えば、α−ヒドロキシアルキルフェノン、ベンジルジメチルケタール、α−アミノアルキルフェノンなどが挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。

光重合開始剤の市場で入手可能な具体例としては、α−ヒドロキシアルキルフェノンとして、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）１８４、ＢＡＳＦジャパン（株））、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル-プロパン−１−オン（ダロキュア（ＤＡＲＯＣＵＲ）１１７３、ＢＡＳＦジャパン（株））、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）２９５９、ＢＡＳＦジャパン（株））、２−ヒドロキシ−１−｛４−［２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル］−ベンジル｝フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）１２７、ＢＡＳＦジャパン（株））などが挙げられる。また、ベンジルジメチルケタールとして、２，２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）６５１、ＢＡＳＦジャパン（株））などが挙げられる。また、α−アミノアルキルフェノンとして、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）９０７、ＢＡＳＦジャパン（株））、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）３６９、ＢＡＳＦジャパン（株））などが挙げられる。これらの中でも、円滑な光硬化を実現する観点から、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）１８４、ＢＡＳＦジャパン（株））を用いることが好ましい。

光重合開始剤の樹脂組成物中の含有量は、少なすぎると硬度性能の低下による密着性の低下や硬度不足が生ずる傾向があり、多すぎると重合の不具合による密着性などの特性が低下する傾向があるので、好ましくは、第２の化合物１００質量部に対し０．１質量部以上１０質量部以下、より好ましくは１質量部以上５質量部以下である。

また、樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、溶剤、レベリング剤、色相調整剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、各種熱可塑性樹脂材料などの添加剤を含有することができる。

図１は、支持フィルム上に樹脂組成物を塗布する塗布工程の概略を示す断面図である。塗布には、バーコーター、スプレーコーター、スピンコーターなどを用いることができる。

支持フィルム１１としては、特に制限されず、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ガラス、ポリイミドなどを用いることができる。また、透明材料又は不透明材料のいずれも用いることができるが、紫外線を透過する透明材料用いることにより、支持フィルム１１側から紫外線照射を行うことができる。

樹脂組成物１２は、前述のように、第１の化合物と、第２の化合物と、光重合開始剤とを含有し、第１の化合物が表面に存在している。なお、図１中、第１の化合物としてフッ素樹脂系化合物を例示するが、これに限定されるものではない。

次に、転写工程では、樹脂組成物１２を、原版２０に接触させて硬化させ、原版２０の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る。

図２は、樹脂組成物を、原版に接触させて硬化させる硬化工程の概略を示す断面図である。この硬化工程では、樹脂組成物１２を表面自由エネルギー差によるパターンが形成された原版２０に接触させて硬化させ、支持フィルム１１上に原版２０のパターンが転写された硬化樹脂層を形成する。

原版２０は、表面に高表面自由エネルギー領域２１と、低表面自由エネルギー領域２２とを有する。高表面自由エネルギー領域２１は、例えば、シリコン、アルミニウム、銅などの金属、ガラス、酸化ケイ素、酸化アルミニウムなどを含む金属酸化物などの領域であり、低表面自由エネルギー領域２２は、例えばフッ素コーティング、シリコーンコーティングなどの低表面自由エネルギーコーティング膜、窒素、炭酸ガスなどの不活性ガスなどの領域である。また、原版２０の材料は、フッ素コーティングなどが容易なガラスであることが好ましい。また、原版２０の表面は、平滑であることが好ましい。

図２に示すように、原版２０を樹脂組成物１２に接触させた場合、原版２０と樹脂組成物１２との界面状態は、下記（１）式のΔγが小さくなろうとするため、樹脂組成物１２表面の第１の化合物は、原版２０の低表面自由エネルギー領域２１に移動し、第２の化合物は、高表面自由エネルギー領域２２に移動する。なお、図２中、第１の化合物としてフッ素樹脂系化合物を例示するが、これに限定されるものではない。

Δγ＝γ_ｍ−γ_ｉ （１）
上記（１）式中、γ_ｍは原版２０表面の表面自由エネルギーであり、γ_ｉは樹脂組成物１２表面の表面自由エネルギーである。

原版２０を樹脂組成物１２に接触させた状態で樹脂組成物１２を硬化させることにより、支持フィルム１１上に原版２０のパターンが転写された硬化樹脂層からなる基材１３を得ることができる。樹脂組成物１２の硬化方法は、樹脂の種類に応じて適宜選択することができ、熱、紫外線などのエネルギー線照射を用いることができる。

図３は、パターンが転写された基材の一例を示す断面図である。なお、図３中、第１の化合物としてフッ素樹脂系化合物を例示するが、これに限定されるものではない。

基材１３は、硬化樹脂層の表面に高表面自由エネルギー領域ａと低表面自由エネルギー領域ｂとのパターンを有する。基材１３は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物が硬化したものであり、表面に高表面自由エネルギー領域ａと低表面自由エネルギー領域ｂとを有する。また、高表面自由エネルギー領域ａと低表面自由エネルギー領域ｂとは、光学的に平滑面であり、両者の段差は、数１０ｎｍ未満であることが好ましい。

高表面自由エネルギー領域ａは、６２ｍＪ／ｍ^２より高く、また、高表面自由エネルギー領域ａと低表面自由エネルギー領域ｂとの表面自由エネルギーの差は、３０ｍＪ／ｍ^２以上であることが好ましい。より具体的には、高表面自由エネルギー領域ａの表面自由エネルギーは、６３〜８０ｍＪ／ｍ^２であることが好ましく、６６〜７５ｍＪ／ｍ^２であることがより好ましい。また、低表面自由エネルギー領域ｂの表面自由エネルギーは、１０〜２５ｍＪ／ｍ^２であることが好ましく、１０〜２０ｍＪ／ｍ^２であることがより好ましい。これにより、複雑な装置を用いず、簡便な工法、例えば、ディップ等による印刷法を用いて、高表面自由エネルギー領域ａに導電性塗布組成物を選択的に塗布することができる。特に、本実施の形態では、基材の高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが高いため、高表面張力を示す水系の塗布組成物を使用することができ、塗布組成物のバリエーションを増やすことができる。

［導体パターン形成工程］
導体パターン形成工程では、基材のパターン転写面に導電性塗布組成物を塗布し、導体パターンを形成する。導体パターンは、高表面自由エネルギー部分又は低表面自由エネルギー部分に選択的に形成される。

導電性塗布組成物の塗布方法としては、ディップコート、スピンコート、フローコート、スプレー塗布、スキージ法などが挙げられ、これらの中でも、装置が簡便なディップコートを用いることが好ましい。

導電性塗布組成物は、基材表面の高表面自由エネルギー領域又は低表面自由エネルギー領域に選択的に塗布され、乾燥、加熱、焼成などにより、導体パターンとなる。導電性塗布組成物としては、溶媒に粒径が１〜１００ｎｍの金属粒子が高濃度に分散された導電性インク、金属インクなどと呼ばれるものが挙げられる。金属粒子としては、銀、金、銅、ニッケル、パラジウムなどの導電性金属が挙げられ、これらの中でも、高い導電性を示す銀を用いることが好ましい。また、導電性塗布組成物は、有機化合物（配位子）を含有し、配位子の分散力によって、金属粒子を溶液中に溶解させることが好ましい。また、溶媒としては、配位子の溶解性の観点から、水、メタノール、エタノールなどの極性溶媒を使用し、導電性塗布組成物が、親水性を示すことが好ましい。導電性塗布組成物の市販品としては、例えば商品名「ＴＥＣ−ＰＲ−０１０」(ＩｎｋＴｅｃ（株）)、「ＴＥＣ−ＩＪ−０１０」(ＩｎｋＴｅｃ（株）)、「ドライキュアＡｇ」（コロイダル・インク（株））などが挙げられる。

高表面張力を示す塗布組成物を使用する場合、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーは、塗布組成物の表面自由エネルギーの−１０ｍＪ／ｍ^２より高いことが好ましく、−６ｍＪ／ｍ^２以上高いことがより好ましい。すなわち、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、塗布組成物の表面自由エネルギーよりも１０ｍＪ／ｍ^２未満低いことが好ましく、さらには６ｍＪ／ｍ^２以下低いことがより好ましい。基材と塗布組成物（インク）との良好な接着性を得るためには、インクが基材表面を充分に濡らすことが必要であるが、基材表面の濡れは、インクと基材の相対的表面張力に依存し、基材の表面張力がインクの表面張力より大きいときによく濡れる傾向にある。なお、表面張力とは、単位面積当たりの表面自由エネルギーであり、ある液体の表面がもつ表面張力をγ（ｍＮ／ｍ）とすれば、これはその液体の表面自由エネルギーがγ（ｍＪ／ｍ^２）であることと同じである。

このように導体パターン形成工程では、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが高い基材を用いることにより、高表面張力を示す水系の導電性塗布組成物を塗布によって、選択的に塗り分けが行われ、簡便にファインピッチかつ寸法安定性に優れた配線パターンを描画することができる。

また、導体パターン形成工程では、フォトマスクを用いて露光する工程、フォトレジスト工程などの複雑な工程はなく、また、導電性塗布組成物の余剰分を剥ぎ取る工程なども必要としない。このため、必要量の導電性塗布組成物で導体パターンを得ることができる。

＜２．配線基板＞
本発明の一実施の形態に係る配線基板は、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有する基材と、高表面自由エネルギー領域上に形成された導体パターンとを備え、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い。これにより高表面張力を示す水系の導電性塗布組成物により導体パターンを形成することができる。

図４は、基材表面に導体パターンが形成された配線基板の一例を示す断面図である。図４に示すように、配線基板は、支持フィルム１１上に、表面に低表面自由エネルギー領域と高表面自由エネルギー領域とを有する基材１３と、高表面自由エネルギー領域に形成された導電パターン１４とを備える。なお、図４中、第１の化合物としてフッ素樹脂系化合物を例示するが、これに限定されるものではない。また、支持フィルム１１及び基材１３は、図１〜３に示す支持フィルム１１及び基材１３と同様のため、ここでは説明を省略する。

導体パターンは、前述した導電性塗布組成物が乾燥、加熱、焼成などにより、基材１３表面の高表面自由エネルギー領域に固着、形成されたものである。

また、導体パターンは、高表面自由エネルギー領域上に形成され、導体パターンが形成されていない低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、１０〜２５ｍＪ／ｍ^２であることが好ましく、１０〜２０ｍＪ／ｍ^２であることがより好ましい。これにより、導電性塗布組成物が配線間に留まることが無くなり、配線間ショートが発生するのを防ぐことができる。よって、本実施の形態に係る配線基板は、電子回路パターンなどのエレクトロニクス分野において、非常に有用である。

＜３．他の実施の形態＞
前述した実施の形態では、導体パターンの形成について説明したが、導体パターンの形成に限られず、非導電性のパターンの形成にも適用可能である。すなわち、本発明の一実施の形態に係るパターン形成体の製造方法は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を、所望の表面自由エネルギー差のパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る転写工程と、基材のパターン転写面に塗布組成物を塗布し、パターンを形成するパターン形成工程とを有する。ここで、基材が、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高いことにより、高表面張力を示す塗布組成物を選択的に塗布し、パターンを形成することができる。

また、本発明の一実施の形態に係るパターン形成体は、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有する基材と、高表面自由エネルギー領域上に形成されたパターンとを備え、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い。これにより高表面張力を示す塗布組成物を使用した場合でも、高表面自由エネルギー領域上のパターンの密着性を向上させることができる。

また、本発明の一実施の形態に係る基材は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物が硬化してなる基材において、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い。これにより高表面張力を示す塗布組成物を使用した場合でも高表面自由エネルギー領域上にパターンを形成することができる。

また、本発明の一実施の形態に係る樹脂組成物は、低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有し、第２の化合物が、単官能（メタ）アクリレートを含み、単官能（メタ）アクリレートの含有量が、前記第２の化合物１００質量部に対し、４０〜７０質量部である。これにより硬化後の基材の高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを、６２ｍＪ／ｍ^２より高くすることができる。

＜４．実施例＞
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。本実施例では、表面自由エネルギー差によるパターンが形成された原版Ａ、表面自由エネルギーが全面に亘って低い原版Ｂ、及び表面自由エネルギーが全面に亘って高い原版Ｃを作製し、各原版を用いて樹脂組成物に転写を行った。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

露光機、接触角計、顕微鏡、及びＡＦＭ（Atomic Force Microscope）は、次の装置を
使用した。
露光機Ａ：マスクアライナー ＭＡ−２０ （ミカサ株式会社製）
露光機Ｂ：アライメント露光装置 （東芝ライテック株式会社製）
接触角計：ＤＭ−７０１（協和界面科学社製）
顕微鏡：ＶＨＸ−１０００（株式会社キーエンス製）
ＡＦＭ：ＳＰＡ４００（株式会社日立ハイテクサイエンス製）

［原版Ａの作成］
１０ｃｍ×１０ｃｍのガラス基板にネガ型フォトレジスト（商品名：ＯＦＰＲ−８００ＬＢ、東京応化工業製）をスピンコート法により塗布し、１１０℃、９０秒ホットプレート上で乾燥させた。フォトレジストがコーティングされた基板と、５μｍのライン及びスペースがパターンニングされたフォトマスクを配置し、露光機Ａで露光した。露光後、この基板を２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液中に１分間浸漬し、その後純水に１分間浸漬し、室温で乾燥し、現像を行った。

現像された基板を純水、洗浄液（商品名：Ｎｏｖｅｃ７３００、３Ｍ社製）の順番で洗浄し、その後、フッ素コーティング剤（商品名：ＤＳ−５２１０Ｆ、ＨＡＲＶＥＳ社製)を液滴滴下にて塗布した。一晩放置後、洗浄液（商品名：Ｎｏｖｅｃ７３００、３Ｍ社製）にて洗浄し、その後、フッ素コーティング剤（商品名：ＤＳ−５２１０Ｆ、ＨＡＲＶＳ社製)を液滴滴下にて塗布した。さらに一晩放置後、洗浄液（商品名：Ｎｏｖｅｃ７３００、３Ｍ社製）にて洗浄し、室温で乾燥した。

この基板を剥離液に５分間浸漬し、残ったレジスト膜を取り除き、アセトン、洗浄液（商品名：Ｎｏｖｅｃ７３００、３Ｍ社製）順で洗浄した。これにより、図５に示すようにガラス基板３０上に高表面自由エネルギー領域３１と低表面自由エネルギー領域３２とがパターンニングされた（部分的にフッ素コーティングされた）原版Ａを得た。

［原版Ｂの作成］
７ｃｍ×５ｃｍのスライドガラスを、洗浄液（商品名：Ｎｏｖｅｃ７３００、３Ｍ社製）で洗浄し、その後、フッ素コーティング剤（商品名：ＤＳ−５２１０Ｆ、ＨＡＲＶＥＳ社製)を液滴滴下にて塗布した。一晩放置後、洗浄液（商品名：Ｎｏｖｅｃ７３００、３Ｍ社製）にて洗浄し、その後、フッ素コーティング剤（商品名：ＤＳ−５２１０Ｆ、ＨＡＲＶＥＳ社製)を液滴滴下にて塗布した。さらに一晩放置後、洗浄液（商品名：Ｎｏｖｅｃ７３００、３Ｍ社製）にて洗浄し、（全面がフッ素コーティングされた）原版Ｂを得た。

［原版Ｃの作成］
未使用の７ｃｍ×５ｃｍのスライドガラスを原版Ｃとした。

［インク組成］
表１に、インク１〜６の組成を示す。

ＴＭＭ−３（新中村化学工業（株））：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ＯＴＡ−４８０（ダイセル・オルネクス（株））:プロピレングリコール変性グリセリントリアクリレート
ＡＥ−４００（日油（株））：ポリエチレングリコールモノアクリレート ＃400
イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ（株））：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
ＫＹ−１２０３（信越化学工業（株））：パーフルオロポリエーテル含有アクリレート

［基材の作製］
図６は、原版Ａのパターンを転写させる転写工程の概略を示す断面図である。図６に示すように、ＰＥＴフィルム上にインク１〜６をバーコーター（ｗｅｔ膜厚８μｍ相当）で塗布し、これを原版Ａに密着させ、露光機Ｂ（アライメント露光装置、東芝ライテック（株））を用いてＰＥＴ面より露光硬化させ、硬化樹脂層を有する基材を得た。このときの照射量は、６Ｊ／ｃｍ^２であった。硬化樹脂層表面より原版Ａを剥離し、ＰＥＴフィルム上に原版Ａの表面自由エネルギーが転写された硬化樹脂層を有する基材Ａ１〜Ａ６を得た。また、原版Ｂ及び原版Ｃについても同様に、インク１〜６を硬化させ、表面自由エネルギーが転写された基材Ｂ１〜Ｂ６及び基材Ｃ１〜Ｃ６を得た。

［表面自由エネルギーの算出］
表２に、基材Ｂ及び基材Ｃの表面自由エネルギーを示す。表面自由エネルギーは、接触角計を用いて、基材Ｂ１〜Ｂ６及び基材Ｃ１〜Ｃ６の接触角を測定し、ケルブル・ウー法により算出した。これにより、基材Ａ１〜Ａ６低表面自由エネルギー領域は、それぞれ基材Ｂ１〜Ｂ６の表面自由エネルギーとしてみなし、基材Ａ１〜Ａ６の高表面自由エネルギー領域は、それぞれ基材Ｃ１〜Ｃ６の表面自由エネルギーとしてみなした。

［塗り分け特性の評価］
金属インク（ドライキュアＡｇ、コロイダル・インク（株）、表面張力：７２ｍＮ／ｍ）をサンプル瓶に充填した。このサンプル瓶に基材Ａ１〜Ｃ６をディップし、１ｃｍ/ｍｉｎのスピードで垂直に引き上げ、室温で１０分間放置した。塗布後の表面を光学顕微鏡により２０００倍で観測した。観察面においてパターン通りに塗布できている場合を「○」と評価し、観察面において一部領域でパターン通りに塗布できていない場合を「△」と評価し、観察面においてパターン通りに塗布できていない場合を「×」と評価した。

＜実施例１＞
ＰＥＴフィルム上にインク３をバーコーター（ｗｅｔ膜厚８μｍ相当）で塗布し、これを原版Ａに密着させ、露光機Ｂ（アライメント露光装置、東芝ライテック（株））を用いてＰＥＴ面より露光硬化させ、硬化樹脂層を形成した。このときの照射量は、６Ｊ／ｃｍ^２であった。硬化樹脂層表面より原版Ａを剥離し、ＰＥＴフィルム上に原版Ａの表面自由エネルギーが転写された硬化樹脂層を有する基材Ａ３を得た。同様に、原版Ｂ及び原版Ｃを用いて、インク３を露光硬化させ、基材Ｂ３及び基材Ｃ３を得た。

表３に示すように、基材Ｂ３の表面自由エネルギーは１７ｍＪ／ｍ^２、基材Ｃ３の表面自由エネルギーは６６ｍＪ／ｍ^２であった。よって、基材Ａ３の低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを１７ｍＪ／ｍ^２、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを６６ｍＪ／ｍ^２とみなした。また、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーと金属インクの表面張力との差を、６ｍＪ／ｍ^２とみなした。図７は、実施例１において基材Ａ３上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。高表面自由エネルギー部分にのみ導電性塗布組成物が選択的に塗布されており、塗り分け特性の評価は○であった。

＜実施例２＞
インク４を使用した以外は、実施例１と同様にして、基材Ａ４、基材Ｂ４及び基材Ｃ４を得た。表３に示すように、基材Ｂ４の表面自由エネルギーは１７ｍＪ／ｍ^２、基材Ｃ４の表面自由エネルギーは６９ｍＪ／ｍ^２であった。よって、基材Ａ４の低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを１７ｍＪ／ｍ^２、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを６９ｍＪ／ｍ^２とみなした。また、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーと金属インクの表面張力との差を、３ｍＪ／ｍ^２とみなした。図８は、実施例２において基材Ａ４上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。高表面自由エネルギー部分にのみ導電性塗布組成物が選択的に塗布されており、塗り分け特性の評価は○であった。

＜実施例３＞
インク５を使用した以外は、実施例１と同様にして、基材Ａ５、基材Ｂ５及び基材Ｃ５を得た。表３に示すように、基材Ｂ５の表面自由エネルギーは１７ｍＪ／ｍ^２、基材Ｃ５の表面自由エネルギーは６８ｍＪ／ｍ^２であった。よって、基材Ａ５の低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを１７ｍＪ／ｍ^２、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを６８ｍＪ／ｍ^２とみなした。また、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーと金属インクの表面張力との差を、４ｍＪ／ｍ^２とみなした。光学顕微鏡による観察の結果、高表面自由エネルギー部分にのみ導電性塗布組成物が選択的に塗布されており、塗り分け特性の評価は○であった。

＜実施例４＞
インク６を使用した以外は、実施例１と同様にして、基材Ａ６、基材Ｂ６及び基材Ｃ６を得た。表３に示すように、基材Ｂ６の表面自由エネルギーは１７ｍＪ／ｍ^２、基材Ｃ５の表面自由エネルギーは６３ｍＪ／ｍ^２であった。よって、基材Ａ６の低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを１７ｍＪ／ｍ^２、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを６３ｍＪ／ｍ^２とみなした。また、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーと金属インクの表面張力との差を、９ｍＪ／ｍ^２とみなした。光学顕微鏡による観察の結果、観察面において一部領域でパターン通りに塗布できておらず、塗り分け特性の評価は△であった。

＜比較例１＞
インク１を使用した以外は、実施例１と同様にして、基材Ａ１、基材Ｂ１及び基材Ｃ１を得た。表３に示すように、基材Ｂ１の表面自由エネルギーは１６ｍＪ／ｍ^２、基材Ｃ１の表面自由エネルギーは５１ｍＪ／ｍ^２であった。よって、基材Ａ１の低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを１６ｍＪ／ｍ^２、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを５１ｍＪ／ｍ^２とみなした。また、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーと金属インクの表面張力との差を、２１ｍＪ／ｍ^２とみなした。図９は、比較例１において基材Ａ１上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。観察面においてパターン通りに塗布できておらず、塗り分け特性の評価は×であった。

＜比較例２＞
インク２を使用した以外は、実施例１と同様にして、基材Ａ２、基材Ｂ２及び基材Ｃ２を得た。表３に示すように、基材Ｂ２の表面自由エネルギーは１５ｍＪ／ｍ^２、基材Ｃ２の表面自由エネルギーは６２ｍＪ／ｍ^２であった。よって、基材Ａ２の低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを１５ｍＪ／ｍ^２、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーを６２ｍＪ／ｍ^２とみなした。また、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーと金属インクの表面張力との差を、１０ｍＪ／ｍ^２とみなした。図１０は、比較例２において基材Ａ２上に形成された導体パターンの光学顕微鏡による観察画像である。観察面においてパターン通りに塗布できておらず、塗り分け特性の評価は×であった。

比較例１，２のように、基材の高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２以下の場合、高表面張力を示す金属インクを塗り分けることが困難であった。一方、実施例１〜４のように、基材の高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い場合、高表面張力を示す金属インクを塗り分けることができた。

また、実施例１〜４より、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、前記塗布組成物の表面自由エネルギーの−１０ｍＪ／ｍ^２より高く、さらには−６ｍＪ／ｍ^２以上であること、すなわち、高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、塗布組成物の表面自由エネルギーよりも１０ｍＪ／ｍ^２未満低く、さらには６ｍＪ／ｍ^２以下低いことにより、優れた塗り分け特性が得られることが分かった。これは、基材表面に金属インクがよく濡れたからであると考えられる。

また、実施例１〜４より、単官能（メタ）アクリレートの含有量が、全（メタ）アクリレート１００質量部に対し、４０〜７０質量部であるインク３〜６を用いて基材を作製することにより、高表面張力を示す金属インクを使用した場合でもディップによる簡便な方法で、選択的に塗布することができることが分かった。

１１ 支持フィルム、１２ 樹脂組成物、１３ 基材、１４ 導体パターン、２０ 原版、２１ 低表面自由エネルギー領域、２２ 高表面自由エネルギー領域、３０ ガラス基板、３１ 低表面自由エネルギー領域、３２ 高表面自由エネルギー領域、４１ ＰＥＴフィルム、４２ 樹脂組成物

Claims (15)

1. 低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を、所望の表面自由エネルギー差のパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る転写工程と、
   前記基材のパターン転写面に導電性塗布組成物を塗布し、導体パターンを形成する導体パターン形成工程とを有し、
   前記基材が、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、
   前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い、配線基板の製造方法。
2. 前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、前記導電性塗布組成物の表面自由エネルギーの−１０ｍＪ／ｍ^２より高い、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、１０〜２０ｍＪ／ｍ^２である、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記導電性塗布組成物が、銀を含有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
5. 前記第１の化合物が、パーフルオロポリエーテル誘導体である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記第２の化合物が、単官能（メタ）アクリレートを含み、
   前記単官能（メタ）アクリレートの含有量が、前記第２の化合物１００質量部に対し、４０〜７０質量部である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
7. 低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物が硬化してなり、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有する基材と、
   前記高表面自由エネルギー領域上に形成された導体パターンとを備え、
   前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い、配線基板。
8. 前記導体パターンが、導電性塗布組成物から形成され、
   前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、前記塗布組成物の表面自由エネルギーの−１０ｍＪ／ｍ^２より高い、請求項７に記載の配線基板。
9. 前記低表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、１０〜２０ｍＪ／ｍ^２である請求項７又は８に記載の配線基板。
10. 前記導電性塗布組成物が、銀を含有する請求項８に記載の配線基板。
11. 低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物を、所望の表面自由エネルギー差のパターンが形成された原版に接触させて硬化させ、原版の表面自由エネルギー差のパターンが転写された基材を得る転写工程と、
    前記基材のパターン転写面に塗布組成物を塗布し、パターンを形成するパターン形成工程とを有し、
    前記基材が、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、
    前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い、パターン形成体の製造方法。
12. 低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物が硬化してなり、高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有する基材と、
    前記高表面自由エネルギー領域上に形成されたパターンとを備え、
    前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い、パターン形成体。
13. 低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有する樹脂組成物が硬化してなる基材において、
    高表面自由エネルギー領域及び低表面自由エネルギー領域のパターンを有し、
    前記高表面自由エネルギー領域の表面自由エネルギーが、６２ｍＪ／ｍ^２より高い、基材。
14. 低い表面自由エネルギーを発現させる第１の化合物と、
    前記第１の化合物よりも高い表面自由エネルギーを発現させる第２の化合物とを含有し、
    前記第２の化合物が、エチレングリコール構造を有する単官能（メタ）アクリレートと、エリスリトール構造を有する多官能（メタ）アクリレートとを含み、
    前記単官能（メタ）アクリレートと前記多官能（メタ）アクリレートとの質量比が、４０：６０〜７０：３０である、樹脂組成物。
15. 前記第１の化合物が、パーフルオロポリエーテル誘導体である請求項１４に記載の樹脂組成物。