JP2007334775A - 回路解析装置、回路解析方法および回路解析プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の材料に依存する基板パラメータであって動作周波数又は温度に依存する基板パラメータの該当する動作周波数又は動作温度に対する値を自動的に求め、基板パラメータの該当する動作周波数又は動作温度に対する値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する構成を有する。
【選択図】図2
Description
・解析周波数:1GHz
・解析温度:80℃
・基板材料:FR―4
・層構成:
S(信号層)−G(接地層)−S−S−V(電源層)−S
の6層構成(図6(a)参照)
・回路構成:DV(ドライバ素子) ― ダンピング抵抗 ― 配線(L1) ― RV(レシーバ素子)の回路構成(図6(b)参照)
この場合の回路動作解析に必要な伝送シミュレーション用のシミュレーションモデル(wモデルと称する)を作成するのに必要な基板パラメータは、インダクタンス値L;キャパシタンス値C;直流抵抗値R0;コンダクタンス値G0;表皮抵抗係数値Rs;誘電損係数Gdである。
R=R0+Rs√f
より
Rs=(R−R0)/√f
として求める。
Gd=2πC*tanδ
Gdだけでなく、Cも周波数/温度に依存する。Cがεrに依存するからである。なおこれは誘電体中の平行板コンデンサの容量Cが真空中の非誘電率をε0、極板面積をS、板間隔をdとして、
C=εr*ε0*S/d
と表され、基板の信号と接地(GND)との間の関係も平行板コンデンサと考えることができることによる。そこでこのCを求める際のεr、とGdを求める際のCとtanδの解析周波数、解析温度での値が必要となる。
IBM J. RES. DEVELOP VOL.23 No.6 NOVEMBER 1979, 'Resistive and Inductive Skin Effect in Rectangular Conductors'
<計算方法詳細>
1)基板断面寸法、導電率、周波数を入力する。
2)所定のルール(後述)に沿ってセグメントを分割する。
・GND導体を除く導体にそれぞれ1番から順に番号をつける。GND導体は0番とする。
・各導体を電流の流れる向きに沿って細かく分割し、それぞれのセグメントに1から順に番号をつける。GND導体は0番から順に番号をつける(図8に示すマイクロストリップラインの場合の分割イメージ参照)。
・ストリップラインの場合、上部、下部のGND導体はともに0番とし、セグメントにつける番号は下部から上部への続き番号とする(図9に示すストリップラインの場合の分割イメージ参照)。
・DC(つまり周波数0Hz)の時: Zij,km(DC)
・指定された解析周波数fの時: Zij,km(f)
の2種の値を算出し、これをもとに下記の4)以降の算出を行う。
4)アドミタンス行列を算出する。
−単導体の場合
R = [信号導体の直流抵抗] + [GND導体の直流抵抗]
= 1/(σ×Asig1) + 1/(σ×Agnd)
−2導体の場合
R11 = [信号導体1の直流抵抗] + [GND導体の直流抵抗]
= 1/(σ×Asig1) + 1/(σ×Agnd)
R12 = R21 = [GND導体の直流抵抗]
= 1/(σ×Agnd)
R22 = [信号導体2の直流抵抗] + [GND導体の直流抵抗]
= 1/(σ×Asig2) + 1/(σ×Agnd)
ここでAsig1,Asig2は信号導体1,2の断面積を示し、AgndはGND導体の断面積(ストリップラインの場合はGND断面積の和)を示す。
また、実際にはセグメントの断面積ではなく、分割前の導体の断面積で直流抵抗を求める。
(付記1)
基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析装置であって、
前記基板に係る基板パラメータであって動作周波数に依存する数値を有する基板パラメータの該当する動作周波数に対する値を自動的に求める手段と、
前記基板パラメータの該当する動作周波数に対する値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する手段とよりなる回路解析装置。
(付記2)
さらに前記動作周波数に依存する基板パラメータの動作周波数に対する値について第1のテーブルを設け、
前記動作周波数に依存する基板パラメータの動作周波数に対する値を求める手段は、前記第1のテーブルに基づいて該当する基板パラメータの動作周波数に対する値を求める構成とされてなる付記1に記載の回路解析装置。
(付記3)
さらに動作温度に対する前記基板パラメータの値を自動的に求める手段を有してなり、
前記回路装置の動作を解析する手段は、前記動作周波数に対する基板パラメータの値を求める手段および前記動作温度に対する基板パラメータの値を求める手段によって得られる所定の動作周波数および動作温度に対する基板パラメータの値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する構成とされてなる付記1又は2に記載の回路解析装置。
(付記4)
基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析装置であって、
前記基板に係る基板パラメータであって動作温度に依存する値を有する基板パラメータの該当する動作温度に対する値を自動的に求める手段と、
前記基板パラメータの該当する動作温度に対する値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する手段とよりなる回路解析装置。
(付記5)
さらに前記基板パラメータの動作温度に対する値について第2のテーブルを設け、
前記基板パラメータの動作温度に対する値を求める手段は、前記第2のテーブルに基づいて該当する基板パラメータの動作温度に対する値を求める構成とされてなる付記3又は4に記載の回路解析装置。
(付記6)
基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析方法であって、
前記基板に係る基板パラメータであって動作周波数に依存する値を有する基板パラメータの該当する動作周波数に対する値をCPUによる演算処理によって求める段階と、
前記基板パラメータの該当する動作周波数に対する値に基づいて該当する回路装置の動作をCPUによる演算処理によって解析する段階とよりなる回路解析方法。
(付記7)
さらに前記動作周波数に依存する基板パラメータの動作周波数に対する値について第1のテーブルを設け、
前記動作周波数に依存する基板パラメータの動作周波数に対する値を求める段階では、前記第1のテーブルに基づいて該当する基板パラメータの動作周波数に対する値を求める構成とされてなる付記6に記載の回路解析方法。
(付記8)
さらに動作温度に対する前記基板パラメータの値をCPUによる演算処理によって求める段階を有してなり、
前記回路装置の動作を解析する段階では前記動作周波数に対する基板パラメータの値を求める段階および前記動作温度に対する基板パラメータの値を求める段階によって得られる所定の動作周波数および動作温度に対する基板パラメータの値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する構成とされてなる付記6又は7に記載の回路解析方法。
(付記9)
基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析方法であって、
前記基板に係る基板パラメータであって動作温度に依存する値を有する基板パラメータの該当する動作温度に対する値をCPUによる演算処理によって求める段階と、
前記基板パラメータの該当する動作温度に対する値に基づいて該当する回路装置の動作をCPUによる演算処理によって解析する段階とよりなる回路解析方法。
(付記10)
さらに前記基板パラメータの動作温度に対する値について第2のテーブルを設け、
前記基板パラメータの動作温度に対する値を求める段階では、前記第2のテーブルに基づいて該当する基板パラメータの動作温度に対する値を求める構成とされてなる付記8又は9に記載の回路解析方法。
(付記11)
基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析方法をコンピュータに実行させるための回路解析プログラムであって、
前記基板に係る基板パラメータであって回路の動作周波数に依存する値を有する基板パラメータの該当する動作周波数に対する値をCPUによる演算処理によって求める段階と、
前記基板パラメータの該当する動作周波数に対する値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する段階をコンピュータに実行させるための命令よりなる回路解析プログラム。
(付記12)
さらに前記動作周波数に依存する基板パラメータの動作周波数に対する値についての第1のテーブルを参照する段階をコンピュータに実行させるための命令を含み、
前記動作周波数に依存する基板パラメータの動作周波数に対する値を求める段階では、前記第1のテーブルに基づいて該当する基板パラメータの動作周波数に対する値を求める構成とされてなる付記11に記載の回路解析プログラム。
(付記13)
さらに動作温度に対する前記基板パラメータの値を求める段階をコンピュータに実行させるための命令を有してなり、
前記回路装置の動作を解析する段階では前記動作周波数に対する基板パラメータの値を求める段階および前記動作温度に対する基板パラメータの値を求める段階によって得られる所定の動作周波数および動作温度に対する基板パラメータの値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する構成とされてなる付記11又は12に記載の回路解析プログラム。
(付記14)
基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析方法をコンピュータに実行させるため回路解析プログラムであって、
前記基板に係る基板パラメータであって回路の動作温度に依存する値を有する基板パラメータの該当する動作温度に対する値をCPUによる演算処理によって求める段階と、
前記基板パラメータの該当する動作温度に対する値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する段階とをコンピュータに実行させるための命令よりなる回路解析プログラム。
(付記15)
さらに前記基板パラメータの動作温度に対する値についての第2のテーブルを参照する段階をコンピュータに実行させるための命令を含み、
前記基板パラメータの動作温度に対する値を求める段階では、前記第2のテーブルに基づいて該当する基板パラメータの動作温度に対する値を求める構成とされてなる付記13又は14に記載の回路解析プログラム。
12 基板パラメータ決定部
13 テーブル部
14 動作解析部
15 解析結果出力部
Claims (5)
- 基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析装置であって、
前記基板に係る基板パラメータであって動作周波数に依存する数値を有する基板パラメータの該当する動作周波数に対する値を自動的に求める手段と、
前記基板パラメータの該当する動作周波数に対する値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する手段とよりなる回路解析装置。 - さらに動作温度に対する前記基板パラメータの値を自動的に求める手段を有してなり、
前記回路装置の動作を解析する手段は、前記動作周波数に対する基板パラメータの値を求める手段および前記動作温度に対する基板パラメータの値を求める手段によって得られる所定の動作周波数および動作温度に対する基板パラメータの値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する構成とされてなる請求項1に記載の回路解析装置。 - 基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析方法であって、
前記基板に係る基板パラメータであって動作周波数に依存する値を有する基板パラメータの該当する動作周波数に対する値をCPUによる演算処理によって求める段階と、
前記基板パラメータの該当する動作周波数に対する値に基づいて該当する回路装置の動作をCPUによる演算処理によって解析する段階とよりなる回路解析方法。 - さらに動作温度に対する前記基板パラメータの値をCPUによる演算処理によって求める段階を有してなり、
前記回路装置の動作を解析する段階では前記動作周波数に対する基板パラメータの値を求める段階および前記動作温度に対する基板パラメータの値を求める段階によって得られる所定の動作周波数および動作温度に対する基板パラメータの値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する構成とされてなる請求項3に記載の回路解析方法。 - 基板上に回路素子を配置する構成の回路装置の動作特性を解析するための回路解析方法をコンピュータに実行させるための回路解析プログラムであって、
前記基板に係る基板パラメータであって回路の動作周波数に依存する値を有する基板パラメータの該当する動作周波数に対する値をCPUによる演算処理によって求める段階と、
前記基板パラメータの該当する動作周波数に対する値に基づいて該当する回路装置の動作を解析する段階をコンピュータに実行させるための命令よりなる回路解析プログラム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021071827A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線シミュレーション装置、配線シミュレーションシステム、配線シミュレーション方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITVA20020023A1 (it) * | 2002-03-18 | 2003-09-18 | Lamberti Spa | Prodotti per l'edilizia a base di idrossialchilguaro purificato |
JP2007226567A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Fujitsu Ltd | 回路シミュレータおよび回路シミュレーションプログラム |
JP2009058371A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | T型伝送回路の等価回路抽出方法 |
US20110088571A1 (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Martin Bruce Kelly | Press for resealable zipper storage bags |
WO2014123258A1 (ko) * | 2013-02-07 | 2014-08-14 | 서울대학교 산학협력단 | 사건구동 방식의 스위칭 회로 모의 시험 방법 및 이를 이용한 회로 모의 시험 프로그램이 저장된 저장 매체 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000230102A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Cosmo Research Inst | 低誘電性樹脂組成物 |
JP2001147952A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-05-29 | Nec Corp | プリント回路基板設計支援装置及びプリント回路基板設計方法並びに制御プログラム記録媒体 |
JP2004062407A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 受動素子の等価回路モデルとその作成方法 |
JP2005268417A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 等価回路モデル作製方法 |
JP2006119716A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sony Corp | 高周波トランジスタモデル、および、その作成方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3741916B2 (ja) | 1999-12-08 | 2006-02-01 | 株式会社Nec情報システムズ | プリント基板からの電磁放射簡易計算方法、プリント基板からの電磁放射簡易計算装置及び、電磁放射簡易計算プログラムを記録した記録媒体 |
JP4246941B2 (ja) * | 2001-10-29 | 2009-04-02 | 富士通株式会社 | 表皮効果を考慮した導体抵抗を計算するプログラムおよび方法 |
US6725430B2 (en) | 2001-11-05 | 2004-04-20 | Qualcomm Incorporated | Process for designing high frequency circuits in multiple domains |
JP4287294B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2009-07-01 | 株式会社東芝 | 自動設計方法、自動設計装置、及び半導体集積回路 |
-
2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000230102A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Cosmo Research Inst | 低誘電性樹脂組成物 |
JP2001147952A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-05-29 | Nec Corp | プリント回路基板設計支援装置及びプリント回路基板設計方法並びに制御プログラム記録媒体 |
JP2004062407A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 受動素子の等価回路モデルとその作成方法 |
JP2005268417A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 等価回路モデル作製方法 |
JP2006119716A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sony Corp | 高周波トランジスタモデル、および、その作成方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021071827A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線シミュレーション装置、配線シミュレーションシステム、配線シミュレーション方法 |
JP7358196B2 (ja) | 2019-10-30 | 2023-10-10 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 配線シミュレーション装置、配線シミュレーションシステム、配線シミュレーション方法 |
Also Published As
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