JP2007332393A - 3n金合金ボンディングワイヤ - Google Patents
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Abstract
【課題】ファーストボンディング時にパッド電極を破壊することなく、かつ、高温での高い信頼性が得られる金合金ボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】0.0049質量%以上0.035質量%未満のPt、0.0049以上質量%0.035質量%未満のCu、0.0001質量%以上0.020質量%未満のPd、および0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有する3N金合金ボンディングワイヤとする。Be、希土類元素、SnおよびGeからなる群より選ばれた1種以上を、合計で0.0001質量%以上0.015質量%未満、さらに含有させることが好ましい。
【選択図】なし
【解決手段】0.0049質量%以上0.035質量%未満のPt、0.0049以上質量%0.035質量%未満のCu、0.0001質量%以上0.020質量%未満のPd、および0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有する3N金合金ボンディングワイヤとする。Be、希土類元素、SnおよびGeからなる群より選ばれた1種以上を、合計で0.0001質量%以上0.015質量%未満、さらに含有させることが好ましい。
【選択図】なし
Description
本発明は、金合金ボンディングワイヤに関し、特に、半導体素子などの電子部品を、基板やフィルムキャリヤなどに実装して、電子部品のパッド電極と、基板などの外部電極との間を、ボールボンディング法によるワイヤボンディングにより電気的に接続するために使用する金合金ボンディングワイヤに関する。
現在、半導体素子などの電子部品を、基板やフィルムキャリヤなどに実装して、電子部品のパッド電極と、基板などの外部電極との間を、電気的に接続するためには、金合金からなるボンディングワイヤを使用するボールボンディング法によるワイヤボンディングが主流である。市販のボンディングワイヤとしては、金純度99.99質量%以上99.999質量%未満の金合金からなる4N金合金と、金純度99質量%以上99.9質量%未満の金合金からなる2N金合金との2種類が使用されている。
半導体パッケージでは、接合部が劣化せずに接合状態が長期間安定すること、ループ異常が生じないことなどの高い信頼性が要求される。よって、半導体パッケージには、添加元素を添加して硬度を高めた2N金合金からなるボンディングワイヤが主として使用されている。
特開平08−199261号公報には、さらに、ボンディングワイヤの狭ピッチ化やボンディング距離の長距離化に対応するため、CuおよびPdと、選択的にCa等を添加した2N金合金が開示されている。また、特開2005−85906号公報には、細線化に対する高温環境での接合強度の維持を図るために、Pd、PtおよびCuのうち少なくとも2種の元素を添加した2N金合金からなるボンディングワイヤが開示されている。
近年、車載向けなどの半導体パッケージには、高温下での高い信頼性が要求されている。一方、半導体素子上のパッド電極は、高密度化が進んできており、さらに、パッド下配線(Low−K)が組み込まれた半導体素子などでは、パッド電極の強度が構造的に著しく低くなってきている。
従来の2N金合金からなるボンディングワイヤには、高温下での高い信頼性を得ることはできるが、ファーストボンディング時にパッド電極を破壊してしまうという問題がある。一方、4N金合金からなるボンディングワイヤには、パッド電極を破壊する問題は生じないものの、高温での高い信頼性が得られないという問題がある。
本発明は、ファーストボンディング時にパッド電極を破壊することなく、かつ、高温での高い信頼性が得られる金合金ボンディングワイヤを提供することを目的とする。
本発明に係る3N金合金ボンディングワイヤの第一態様は、0.0049質量%以上0.035質量%未満のPt、0.0049質量%以上0.035質量%未満のCu、および、0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有することを特徴とする。
本発明に係る3N金合金ボンディングワイヤの第二態様は、0.0049質量%以上0.035質量%未満のCu、0.0001質量%以上0.020質量%未満のPd、および、0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有することを特徴とする。
本発明に係る3N金合金ボンディングワイヤの第三態様は、0.0049質量%以上0.035質量%未満のPt、0.0049質量%以上0.035質量%未満のCu、0.0001質量%以上0.020質量%未満のPd、および、0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有することを特徴とする。
本発明に係る3N金合金ボンディングワイヤの上記いずれの態様においても、Be、希土類元素、SnおよびGeからなる群より選ばれた1種以上を、合計で0.0001質量%以上0.015質量%未満、さらに含有することが好ましい。
本発明の3N金合金ボンディングワイヤを用いることで、ファーストボンディング時においてパッド電極が破壊されることなく、かつ、ボンディングワイヤが高温下の使用においても安定した接合状態を維持し、半導体パッケージに対する高温信頼性の向上を図ることができる。
本発明者は、従来の4N金合金ボンディングワイヤについての信頼性評価において、同等のボンディング性を維持しながら、接合寿命を長くすることを目的として検討した結果、一定の金属元素を添加した、金純度が99.9質量%以上99.99質量%未満の3N金合金が、ボンディング性を維持しつつ、ボンディングワイヤの接合寿命を伸ばすことができるとの知見を得て、本発明に至った。
すなわち、本発明に係る3N金合金ボンディングワイヤは、0.0049質量%以上0.035質量%未満のPt、0.0049質量%以上0.035質量%未満のCu、および0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなる。
さらに、Pdを0.0001質量%以上0.020質量%未満、および/または、Be、希土類元素、SnおよびGeからなる群より選ばれた1種以上を、合計で0.0001質量%以上0.015質量%未満、含有することが望ましい。
Ptが、0.0049質量%未満、または、Cuが、0.0049質量%未満では、ボンディングボールと、半導体素子上のパッド電極との接合寿命を長くする効果が得られない。一方、Ptが、0.035質量%以上、または、Cuが、0.035質量%以上では、ボールボンディング時に、半導体素子上のパッド電極にダメージを生ずる。
Caが、0.0001質量%未満では、3N金合金ボンディングワイヤの引張り強度が向上せず、ボールボンディング時に、ループ形状が不良となる。一方、0.005質量%以上では、ボールボンディング時に、ボンディングボール形状が不良となる。
また、Pdは、その添加により、ボンディングボールと半導体素子上のパッド電極との接合寿命をさらに長くする効果を有する。Pdが、0.0001質量%未満では、その添加効果が得られない。一方、Pdが、0.020質量%以上では、ボールボンディング時に、半導体素子上のパッド電極にダメージを生ずる。
さらに、Be、希土類元素、SnおよびGeからなる群より選ばれた1種以上は、ボールボンディング時のループ形状の安定性に寄与する。これらが、合計で0.0001質量%未満では、その添加効果が得られない。一方、0.015質量%以上では、ボンディングボールと半導体素子上のパッド電極との接合寿命を短くする方向に作用してしまう。
このように、添加元素を適切に選択し、かつ、その添加量を適切に規定することにより、4N金合金と同様のボンディング時のボンディング性を維持しつつ、かつ、2N金合金と同様の高温下での高い信頼性を得られる、3N金合金からなるボンディングワイヤを得ることができる。
純度99.999質量%以上の高純度金に、Pt、CuおよびCaを種々の割合で添加し、表1または表3に示す組成の金合金を溶解鋳造した。また、同様に、純度99.999質量%以上の高純度金に、Pt、Cu、PdおよびCaを種々の割合で添加し、表1または表3に示す組成の金合金を溶解鋳造した。さらに、これらに、Beを添加した、表2に示す組成の金合金を溶解鋳造した。
得られた鋳造材を、伸線加工することにより、直径20μmの金合金ボンディングワイヤを得た。
得られた金合金ボンディングワイヤ(表1に示すサンプルNo.A1〜A63、表2に示すB1〜B34)について、従来のボンディングワイヤの作製条件に基づいて、室温における伸び率を調整するために、熱処理を大気中にて施した。
熱処理後の金合金ボンディングワイヤについて、引張試験機(株式会社オリエンテック製、テンシロンUTM−4−100)を用いて、引張試験(クロスヘッドスピード:10mm/min)を行った。その結果、伸び率はいずれも4.5〜5%であった。
熱処理後の金合金ボンディングワイヤを用いて、ワイヤボンディング装置(K&S株式会社製、Maxum Plus)により、半導体素子のパッド電極と基板をボールボンディング法にて接続した。ボールボンディング法による接続は、各サンプル毎に252本とした。
ボンディングボールの評価は、図1に示すように、工場顕微鏡(オリンパス株式会社製、STM6−2M)を用いて、水平方向の長さXおよび垂直方向の長さYを測定し、真円度を(X+Y)/2として算出した。
ボンディングワイヤの評価は、図2に示すように、ボールボンディング後に並んだボンディングワイヤ同士が接触している頻度を計測し、接触不良率を算出した。
パッド電極を破壊していないことの評価には、プル用ロードセル(Dyge社製、BT2400A)を使用して、ボンディングボールと、半導体素子上のパッド電極との界面で破断した頻度を計測し、パッド電極破壊率を算出するプルテストを行った。
また、高温下の信頼性の評価には、熱処理後の金合金ボンディングワイヤを使用して、大気中、175℃のオーブンにて高温保管し、24時間毎にオーブンからサンプルを採取し、それぞれのサンプルについて、前述のプルテストを行った。
最初に、ボンディングボールと、半導体素子上のパッド電極との界面で破断するまでの時間を、ボールリフト発生時間として計測した。
得られた結果を、表1および表2に示す。
1 ボンディングボール
2 ボンディングワイヤ
3 パッド電極
X 水平方向の長さ
Y 垂直方向の長さ
2 ボンディングワイヤ
3 パッド電極
X 水平方向の長さ
Y 垂直方向の長さ
Claims (4)
- 0.0049質量%以上0.035質量%未満のPt、0.0049質量%以上0.035質量%未満のCu、および、0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有する3N金合金ボンディングワイヤ。
- 0.0049質量%以上0.035質量%未満のCu、0.0001質量%以上0.020質量%未満のPd、および、0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有する3N金合金ボンディングワイヤ。
- 0.0049質量%以上0.035質量%未満のPt、0.0049質量%以上0.035質量%未満のCu、0.0001質量%以上0.020質量%未満のPd、および、0.0001質量%以上0.005質量%未満のCaを含有する3N金合金ボンディングワイヤ。
- Be、希土類元素、SnおよびGeからなる群より選ばれた1種以上を、合計で0.0001質量%以上0.015質量%未満、さらに含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の3N金合金ボンディングワイヤ。
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006162324A JP2007332393A (ja) | 2006-06-12 | 2006-06-12 | 3n金合金ボンディングワイヤ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007332393A true JP2007332393A (ja) | 2007-12-27 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006162324A Pending JP2007332393A (ja) | 2006-06-12 | 2006-06-12 | 3n金合金ボンディングワイヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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-
2006
- 2006-06-12 JP JP2006162324A patent/JP2007332393A/ja active Pending
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Legal Events
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