JP2007332018A - ビスマス系封着材料およびビスマス系ペースト材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ビスマス系ガラスと耐火性フィラーを含有するビスマス系封着材料において、耐火性フィラーが、下記酸化物換算の重量%表示でSiO2 30〜100%、Al2O3 0〜45%、ZnO 0〜35%、ZrO2 0〜20%、TiO2 0〜20%、Li2O 0〜10%、MgO 0〜25%の組成を含有し、且つ耐火性フィラーのうち、粒子径5μm以下の粒子の体積割合を15〜70%とする。
【選択図】なし
Description
Claims (12)
- ビスマス系ガラスと耐火性フィラーを含有するビスマス系封着材料において、耐火性フィラーは、組成として、下記酸化物換算の重量%表示でSiO2 30〜100%、Al2O3 0〜45%、ZnO 0〜35%、ZrO2 0〜20%、TiO2 0〜20%、Li2O 0〜10%、MgO 0〜25%を含有し、且つ耐火性フィラーのうち、粒子径5μm以下の粒子の割合が15〜70%であることを特徴とするビスマス系封着材料。
- 耐火性フィラーの比表面積が0.5〜4.0m2/gであることを特徴とする請求項1に記載のビスマス系封着材料。
- 耐火性フィラーがコーディエライトを主結晶とする結晶物であることを特徴とする請求項1または2に記載のビスマス系封着材料。
- 体積%表示で、ビスマス系ガラス40〜95%、耐火性フィラー5〜60%含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のビスマス系封着材料。
- ビスマス系ガラスは、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル%表示でBi2O3 30〜60%、B2O3 10〜40%、ZnO 10〜50%、BaO+SrO+MgO+CaO 0〜15%、CuO 0〜10%、Fe2O3 0〜5%、SiO2+Al2O3 0〜15%、WO3 0〜5%、Sb2O3 0〜5%、In2O3+Ga2O3 0〜5%を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のビスマス系封着材料。
- 実質的にPbOを含有しないことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のビスマス系封着材料。
- ビスマス系ガラスの結晶化温度をT1(℃)とし、ビスマス系封着材料の結晶化温度をT2(℃)としたときに、T2−T1≧5℃の関係を満たすことを特徴とするビスマス系封着材料。
- ビスマス系ガラスと耐火性フィラーを含有するビスマス系封着材料において、耐火性フィラーは、組成として、下記酸化物換算の重量%表示でSiO2 30〜100%、Al2O3 0〜45%、ZnO 0〜35%、ZrO2 0〜20%、TiO2 0〜20%、Li2O 0〜10%、MgO 0〜25%を含有し、且つ耐火性フィラーの10%粒子径D10が0.3〜5.5μmであることを特徴とするビスマス系封着材料。
- ビスマス系ガラスと耐火性フィラーを含有するビスマス系封着材料において、耐火性フィラーは、組成として、下記酸化物換算の重量%表示でSiO2 30〜100%、Al2O3 0〜45%、ZnO 0〜35%、ZrO2 0〜20%、TiO2 0〜20%、Li2O 0〜10%、MgO 0〜25%を含有し、且つ耐火性フィラーの90%粒子径D90が8〜45μmであることを特徴とするビスマス系封着材料。
- 電子部品または平面表示装置の封着に使用することを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のビスマス系封着材料。
- プラズマディスプレイの封着に使用することを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のビスマス系封着材料。
- 請求項1〜11のいずれかに記載のビスマス系封着材料と、溶剤と、樹脂とを含有することを特徴とするビスマス系ペースト材料。
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JP2014040366A (ja) * | 2007-11-20 | 2014-03-06 | Corning Inc | ガラスシートに焼結フリットパターンを生成するためのフリット含有ペースト |
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KR101848009B1 (ko) * | 2011-11-03 | 2018-04-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 은 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전극 |
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CN107840575A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-27 | 苏州福莱威封装技术有限公司 | 一种低熔点玻璃粉及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003095697A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-04-03 | Nihon Yamamura Glass Co Ltd | 封着用組成物 |
JP2004284934A (ja) * | 2002-04-24 | 2004-10-14 | Central Glass Co Ltd | 無鉛低融点ガラス |
JP2005314136A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 気密封止用封着材料およびガラスペースト組成物 |
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Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
US6998776B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2003095697A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-04-03 | Nihon Yamamura Glass Co Ltd | 封着用組成物 |
JP2004284934A (ja) * | 2002-04-24 | 2004-10-14 | Central Glass Co Ltd | 無鉛低融点ガラス |
JP2005314136A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 気密封止用封着材料およびガラスペースト組成物 |
JP2006137635A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Nippon Electric Glass Co Ltd | フィラー粉末、封着用粉末およびペースト |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014040366A (ja) * | 2007-11-20 | 2014-03-06 | Corning Inc | ガラスシートに焼結フリットパターンを生成するためのフリット含有ペースト |
JP2016102049A (ja) * | 2007-11-20 | 2016-06-02 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスシートに焼結フリットパターンを生成するためのフリット含有ペースト |
US8871664B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-10-28 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Refractory filler, sealing material using same, and manufacturing method for refractory filler |
KR101464996B1 (ko) * | 2010-05-10 | 2014-11-25 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 내화성 필러 및 이것을 사용한 밀봉 재료, 및 내화성 필러의 제조 방법 |
JP2012224514A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
WO2012144334A1 (ja) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料及び封着用ガラスビーズ |
KR101848009B1 (ko) * | 2011-11-03 | 2018-04-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 은 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전극 |
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