JP2007328299A - Filter for display panel - Google Patents

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Shigeru Aoki
繁 青木
Yuichi Hamaguchi
雄一 浜口
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Bridgestone Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a filter for a display panel with excellent productivity that is continuously manufactured while maintaining preferable conductivity. <P>SOLUTION: The filter for a display panel comprises: an electromagnetic wave shield material 2; and at least one layer of functional coating layer 3, 4, on a base film 1. A conductive member 5 penetrating the filter is provided to a plurality of places along at least a pair of side rims 11 opposing to each other of the filter, preferably along two pairs of side rims opposing to each other. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はディスプレイパネル用フィルター(以下、単に「フィルター」とも称する)に関し、詳しくは、プラズマディスプレイパネル(PDP)などのディスプレイパネルの前面に配して用いられるディスプレイパネル用フィルターに関する。   The present invention relates to a display panel filter (hereinafter, also simply referred to as “filter”), and more particularly to a display panel filter that is used in the front of a display panel such as a plasma display panel (PDP).

従来、プラズマディスプレイパネル用の前面フィルターは、電磁波遮蔽や反射防止、色調調整、赤外線遮蔽等の機能を有する複数の機能性フィルムを貼り合わせた構造が一般的であった。最近では、一枚の基材フィルムに諸機能を担保、集約させることで生産性やコスト性を向上した、いわゆる一枚化フィルターが開発されている。   Conventionally, a front filter for a plasma display panel generally has a structure in which a plurality of functional films having functions such as electromagnetic wave shielding, antireflection, color tone adjustment, and infrared shielding are bonded together. Recently, a so-called monolithic filter has been developed which improves productivity and cost by securing and consolidating various functions on a single base film.

このような前面フィルターをPDP装置などに組み込んで良好な電磁波シールド性を発揮させるためには、前面フィルター内の電磁波シールド材とPDPの筐体の導電面との間で、均一な導通を図る必要がある。このため従来は、電磁波遮蔽機能を有する面よりも一回り小さい光学フィルムを用い、周囲に電極部分を残した状態でこれを電磁波遮蔽面に貼り付け、またはコーティングして、この周囲の電極部分から導通を取ることで電磁波遮蔽を行っている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−66854号公報(特許請求の範囲、[図2]等)
In order to incorporate such a front filter into a PDP device or the like to exhibit good electromagnetic shielding properties, it is necessary to achieve uniform conduction between the electromagnetic shielding material in the front filter and the conductive surface of the PDP housing. There is. For this reason, conventionally, an optical film that is slightly smaller than the surface having the electromagnetic wave shielding function is used, and this is attached or coated on the electromagnetic wave shielding surface while leaving the electrode portion around, and from the surrounding electrode portion. Electromagnetic shielding is performed by taking conduction (see, for example, Patent Document 1).
JP 2003-66854 A (Claims, [FIG. 2], etc.)

上記したような一枚化フィルターにおいては、貼り合わせ工程が必要ないために、容易に連続生産を行うことが可能となるメリットがある。しかしながら、上述のようにフィルターの全周にわたり電極部分を残すことにより導通を確保する方法では、製造工程において連続加工ができないため、生産性が低下してしまうという問題点があった。この場合、一枚ごとに塗工を行う枚葉塗工技術を用いることも可能であるが、既存の枚葉貼り合わせ技術と同等の精度を得ることは困難であり、やはり生産性が著しく低下することとなっていた。   Since the above-described single filter does not require a bonding step, there is an advantage that continuous production can be easily performed. However, the method of ensuring continuity by leaving the electrode portion over the entire circumference of the filter as described above has a problem in that productivity is lowered because continuous processing cannot be performed in the manufacturing process. In this case, it is possible to use single-wafer coating technology that performs coating one by one, but it is difficult to obtain the same accuracy as the existing single-wafer bonding technology, and the productivity is also significantly reduced. Was supposed to be.

そこで本発明の目的は、一枚化フィルター構造の改良により上記問題を解消して、導通性を良好に確保しつつ、連続的に製造を行うことが可能な生産性に優れたディスプレイパネル用フィルターを提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems by improving the structure of a single filter, and to ensure good conductivity, while being able to continuously manufacture the display panel filter with excellent productivity. Is to provide.

本発明者は鋭意検討した結果、電磁波シールド材上にいったん機能性塗工層を被覆形成した後、後加工により電磁波シールド材との導通を取ることで、上記問題を解消することが可能となることを見出して、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies, the present inventors have once formed a functional coating layer on the electromagnetic wave shielding material, and then can conduct the post-processing to establish electrical continuity with the electromagnetic wave shielding material, thereby making it possible to solve the above problem. As a result, the present invention has been completed.

即ち、本発明のディスプレイパネル用フィルターは、基材フィルム上に、電磁波シールド材と、少なくとも1層の機能性塗工層とを備えるディスプレイパネル用フィルターにおいて、
フィルターの、対向する少なくとも一対の辺縁部に沿って複数箇所に、フィルターを貫通してなる導電性部材が設けられていることを特徴とするものである。
That is, the display panel filter of the present invention is a display panel filter comprising an electromagnetic wave shielding material and at least one functional coating layer on a base film.
A conductive member formed by penetrating the filter is provided at a plurality of locations along at least a pair of opposite edge portions of the filter.

本発明のフィルターにおいては、前記機能性塗工層が非導電性の層を少なくとも一層含むことが好ましい。また、本発明においては、フィルターの、対向する二対の辺縁部に沿って複数箇所に、フィルターを貫通してなる導電性部材が設けられているものとすることもできる。さらに、前記導電性部材は、辺縁部に沿って略等間隔に設けられているものとすることが好ましい。   In the filter of the present invention, the functional coating layer preferably includes at least one non-conductive layer. Moreover, in this invention, the electroconductive member which penetrates a filter can also be provided in multiple places along two opposing pairs of edge parts of a filter. Furthermore, it is preferable that the conductive members are provided at substantially equal intervals along the edge portion.

本発明によれば、上記構成としたことにより、導電性部材を介して電磁波シールド材との導通を良好に確保しつつ、連続的に製造を行うことが可能な生産性に優れたディスプレイパネル用フィルターを実現することが可能となった。   According to the present invention, because of the above configuration, the display panel excellent in productivity that can be continuously manufactured while ensuring good conduction with the electromagnetic wave shielding material through the conductive member. It became possible to realize the filter.

以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1に、本発明のディスプレイパネル用フィルターの一例の、(a)幅方向断面図(A−A線)、(b)平面図および(c)長手方向断面図(B−B線)を示す。図示するように、本発明のフィルター10は、基材フィルム1上に、電磁波シールド材2と、少なくとも1層、図示する例では2層の機能性塗工層3,4とを備えている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows (a) a cross-sectional view in the width direction (AA line), (b) a plan view, and (c) a longitudinal cross-sectional view (line BB) of an example of the display panel filter of the present invention. . As shown in the figure, the filter 10 of the present invention includes an electromagnetic wave shielding material 2 and at least one functional coating layer 3, 4 in the illustrated example on a base film 1.

また、本発明においては図示するように、フィルター10の、対向する一対の辺縁部11に沿って複数箇所に、フィルターを貫通してなる導電性部材5が設けられている。即ち、本発明においては、連続製造工程において露出部の確保しにくい電磁波シールド材2の幅方向(または長手方向)辺縁部11に、いったん機能性塗工層3,4を形成した後、後加工によりフィルター全体を貫通する導電性部材5を配設して、この導電性部材5を介して電磁波シールド材2との導通を確保するものとしたことで、連続製造工程により製造し得るフィルターとすることが可能となったものである。従って本発明は、機能性塗工層が非導電性の層を少なくとも一層含む場合に、より有用である。   Moreover, in this invention, the electroconductive member 5 which penetrates a filter is provided in several places along a pair of edge part 11 which the filter 10 opposes so that it may show in figure. That is, in the present invention, after the functional coating layers 3 and 4 are once formed on the edge portion 11 in the width direction (or longitudinal direction) of the electromagnetic wave shielding material 2 where it is difficult to secure an exposed portion in the continuous manufacturing process, By arranging the conductive member 5 penetrating the entire filter by processing and securing the conduction with the electromagnetic wave shielding material 2 through the conductive member 5, a filter that can be manufactured by a continuous manufacturing process, It is now possible to do. Therefore, the present invention is more useful when the functional coating layer includes at least one non-conductive layer.

導電性部材5の配設条件としては、特に制限されるものではなく、所望に応じ適宜決定することが可能であるが、フィルターとして良好な導通を確保するためには、導電性部材5を、辺縁部全体にわたり均一に設けることが好ましく、特には、辺縁部に沿って略等間隔に設けることが好適である。また、例えば、図2(a)に示すように、導電性部材5を2列にて互い違いに設けることもでき、この場合、電磁波シールド性をより向上することが可能である。   The disposition conditions of the conductive member 5 are not particularly limited and can be appropriately determined as desired, but in order to ensure good conduction as a filter, the conductive member 5 is It is preferable to provide it uniformly over the entire edge, and it is particularly preferable to provide it at substantially equal intervals along the edge. Further, for example, as shown in FIG. 2A, the conductive members 5 can be alternately provided in two rows, and in this case, the electromagnetic wave shielding property can be further improved.

図1,2(a)に示す例では、フィルター10の対向する一対の辺縁部に沿って導電性部材5を設けているが、本発明においては、図2(b)に示すように、フィルター10の対向する二対の辺縁部に沿って複数箇所に、即ち、フィルター10の全周にわたり導電性部材5を設けて、導通を確保することもできる。図1等に示すように、一対の辺縁部において電磁波シールド材2が露出している場合にはその必要はないが、例えば、図2(b)に示すように機能性塗工層3,4を電磁波シールド材2を完全に被覆するよう形成した場合においては、フィルター10の全周にわたり導電性部材5を設けて、電磁波シールド材2との導通を図ることが有効である。   In the example shown in FIGS. 1 and 2A, the conductive member 5 is provided along a pair of opposing edge portions of the filter 10, but in the present invention, as shown in FIG. Conductive members 5 may be provided at a plurality of locations along two opposing edge portions of the filter 10, that is, over the entire circumference of the filter 10 to ensure conduction. As shown in FIG. 1 and the like, it is not necessary when the electromagnetic shielding material 2 is exposed at a pair of edge portions. For example, as shown in FIG. 4 is formed so as to completely cover the electromagnetic wave shielding material 2, it is effective to provide the conductive member 5 over the entire circumference of the filter 10 to achieve conduction with the electromagnetic wave shielding material 2.

本発明に用いる導電性部材5としては、導電性を有し、フィルターを貫通した状態で配設することができるものであれば、いかなるものを用いてもよい。例えば、図1,2に示すように、フィルター厚み分の長さを有し、金属繊維や導電性樹脂繊維等からなる線材5を打設して用いる他、図3(a),(b)に示すように、ステープラーを用いてコの字状の金具5Aを打設して導電性部材としたり、図4(a),(b)に示すように、ハトメ5Bを打ち込んで用いることもできる。さらに、図5に示すように、導電性樹脂繊維等からなる導電性糸5Cを用いて、辺縁部を工業用ミシン等で縫うことにより、導電性部材とすることもできる。従って導電性部材5の寸法や形状、配設ピッチ等は、確実に導通を取ることができるものであれば、導電性部材5の種類等に応じて適宜選定することができ、特に制限されるものではない。   As the conductive member 5 used in the present invention, any member may be used as long as it has conductivity and can be disposed in a state of passing through the filter. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, a wire 5 having a length corresponding to the thickness of the filter and made of metal fiber, conductive resin fiber or the like is used by being placed, and FIGS. As shown in FIG. 4, a U-shaped metal fitting 5A can be driven using a stapler to form a conductive member, or the eyelet 5B can be driven in as shown in FIGS. . Furthermore, as shown in FIG. 5, it is also possible to use a conductive yarn 5C made of conductive resin fibers or the like and sew the edge portion with an industrial sewing machine or the like to form a conductive member. Accordingly, the size, shape, arrangement pitch, and the like of the conductive member 5 can be appropriately selected according to the type of the conductive member 5 and the like as long as the conductive member 5 can be reliably connected. It is not a thing.

本発明のフィルターにおいては、フィルターを貫通する上記導電性部材5を介して電磁波シールド材との導通を図る点のみが重要であり、具体的な層構成や材料等については特に制限されるものではないが、例えば、以下のように構成することができる。例えば、図1において基材フィルム1と電磁波シールド材2とが逆の順に積層された層構成であってもよい。   In the filter of the present invention, it is important only to conduct with the electromagnetic wave shielding material through the conductive member 5 penetrating the filter, and the specific layer configuration and material are not particularly limited. For example, it can be configured as follows. For example, the layer structure in which the base film 1 and the electromagnetic wave shielding material 2 are laminated in the reverse order in FIG.

基材フィルム1としては、例えば、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等)、ポリメチルメタアクリレート(PMMA)、アクリル、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン、セルローストリアセテート(TAC)、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等の透明フィルムを用いることができ、加工時の負荷(熱、溶剤、折り曲げ等)に対する耐性が高く、透明性が特に高い等の観点から、好ましくはPET、PC、PMMAフィルムであり、特にはPETが、加工性に優れているので好ましい。なお、ここで「透明」とは、可視光に対して透明であることを意味する。   Examples of the base film 1 include polyester (polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), etc.), polymethyl methacrylate (PMMA), acrylic, polycarbonate (PC), polystyrene, cellulose triacetate (TAC), and polyvinyl. Transparent films such as alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc. can be used. From the viewpoints of high resistance to load (heat, solvent, bending, etc.) and particularly high transparency, PET, PC, and PMMA films are preferable, and PET is particularly preferable because of excellent workability. Here, “transparent” means transparent to visible light.

また、基材フィルム1の厚さは、フィルターの用途等によっても異なるが、通常1μm〜10mm、好適には1μm〜5mm、より好適には25〜250μm程度である。   Moreover, although the thickness of the base film 1 changes also with the use etc. of a filter, it is 1 micrometer-10 mm normally, Preferably it is 1 micrometer-5 mm, More preferably, it is about 25-250 micrometers.

電磁波シールド材2としては、メッシュ(格子)状の導電層や塗工層、気相成膜法により得られる層(金属酸化物(ITO等)の透明導電薄膜)、ITO等の金属酸化物の誘電体層とAg等の金属層との交互積層体等を用いることができ、得られるフィルターの表面抵抗値が、一般に10Ω/□以下、好ましくは0.001〜5Ω/□の範囲、特には0.005〜5Ω/□の範囲になるよう選択する。   Examples of the electromagnetic wave shielding material 2 include a mesh (lattice) conductive layer and coating layer, a layer obtained by a vapor deposition method (a transparent conductive thin film of a metal oxide (ITO), etc.), a metal oxide such as ITO. Alternating laminates of dielectric layers and metal layers such as Ag can be used, and the surface resistance of the obtained filter is generally 10Ω / □ or less, preferably in the range of 0.001 to 5Ω / □, particularly Select to be in the range of 0.005-5Ω / □.

このうちメッシュ状の導電層としては、金属繊維および/または金属被覆有機繊維を網状に形成したもの(導電性メッシュ)、金属箔等の導電性の膜をフォトリソグラフィーの手法により網状にエッチング加工して開口部を設けたもの(エッチングメッシュ)、透明フィルム上に導電性インクをメッシュ状に印刷したもの(導電印刷メッシュ)等を挙げることができる。   Among them, the mesh-like conductive layer is formed by etching a conductive film such as a metal fiber and / or metal-coated organic fiber formed into a net (conductive mesh) or a metal foil using a photolithographic technique. And an opening (etching mesh) provided on the transparent film, and a conductive ink printed on a transparent film (conductive printing mesh).

導電性メッシュにおけるメッシュとしては、金属繊維および/または金属被覆有機繊維よりなる線径1μm〜1mm、開口率40〜95%のものが、光透過性の向上およびモアレ現象の防止の観点から好ましい。導電性メッシュにおいて線径が1mmを超えると、電磁波シールド性は向上するが開口率が低下してしまい、これらを両立させることができない。一方、線径が1μm未満ではメッシュとしての強度が低下し、取扱いが困難となる。また、開口率が95%を超えるとメッシュとしての形状を維持することが困難となり、40%未満では光透過性が低下し、ディスプレイからの光量が低減する。より好ましい線径は10〜500μm、開口率は50〜90%である。   As the mesh in the conductive mesh, those having a wire diameter of 1 μm to 1 mm and an aperture ratio of 40 to 95% made of metal fibers and / or metal-coated organic fibers are preferable from the viewpoint of improving light transmittance and preventing the moire phenomenon. When the wire diameter exceeds 1 mm in the conductive mesh, the electromagnetic wave shielding property is improved, but the aperture ratio is lowered, and these cannot be achieved at the same time. On the other hand, if the wire diameter is less than 1 μm, the strength as a mesh is lowered, and handling becomes difficult. Further, when the aperture ratio exceeds 95%, it is difficult to maintain the shape as a mesh. When the aperture ratio is less than 40%, the light transmittance decreases, and the amount of light from the display decreases. A more preferable wire diameter is 10 to 500 μm, and an aperture ratio is 50 to 90%.

なお、上記メッシュの開口率とは、当該メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合をいう。上記開口率および線径を維持する観点からは、メッシュ形状の維持特性に優れた金属被覆有機繊維よりなるメッシュが好適である。   The aperture ratio of the mesh refers to the area ratio occupied by the opening portion in the projected area of the mesh. From the viewpoint of maintaining the aperture ratio and the wire diameter, a mesh made of metal-coated organic fibers excellent in mesh shape maintaining characteristics is preferable.

導電性メッシュを構成する金属繊維または金属被覆有機繊維に用いられる金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、炭素あるいはこれらの合金が挙げられ、好ましくは銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウムを用いる。また、金属被覆有機繊維に用いる有機材料としては、例えば、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が挙げられる。   Examples of the metal used for the metal fiber or metal-coated organic fiber constituting the conductive mesh include copper, stainless steel, aluminum, nickel, titanium, tungsten, tin, lead, iron, silver, chromium, carbon, and alloys thereof. Preferably, copper, nickel, stainless steel, or aluminum is used. Examples of the organic material used for the metal-coated organic fiber include polyester, nylon, vinylidene chloride, aramid, vinylon, and cellulose.

また、エッチングメッシュに用いる金属膜の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、真鍮またはこれらの合金等を用いることができ、好ましくは銅、ステンレス、アルミニウムを用いる。これら金属膜は、蒸着やスパッタリングにより形成するか、または、これらの金属の箔を接着剤によって基材フィルム1に貼り合わせたものを用いることができる。この場合の接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)系などが好ましい。   Moreover, as a metal of the metal film used for the etching mesh, copper, stainless steel, aluminum, nickel, chromium, iron, brass, or an alloy thereof can be used, and copper, stainless steel, and aluminum are preferably used. These metal films can be formed by vapor deposition or sputtering, or can be formed by bonding these metal foils to the base film 1 with an adhesive. As the adhesive in this case, epoxy, urethane, EVA (ethylene vinyl acetate copolymer), and the like are preferable.

これら金属膜の厚さとしては、薄すぎると取扱い性やパターンエッチングの作業性等の面で好ましくない一方、厚すぎると得られるフィルムの厚さに影響を及ぼし、エッチング工程の所要時間が長くなることから、好適には1〜200μm程度とする。   As the thickness of these metal films, it is not preferable in terms of handleability and workability of pattern etching if it is too thin. On the other hand, if it is too thick, the thickness of the resulting film is affected and the time required for the etching process becomes long. Therefore, it is preferably about 1 to 200 μm.

エッチングメッシュにおけるエッチングパターンの形状には特に制限はなく、例えば、四角形の孔が形成された格子状や、円形、六角形、三角形または楕円形の孔が形成されたパンチングメタル状等とすることができる。また、孔は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしてもよい。この金属箔の投影面における開口部分の面積割合は、好適には20〜95%程度とする。   The shape of the etching pattern in the etching mesh is not particularly limited, and may be, for example, a lattice shape in which square holes are formed, a punching metal shape in which circular, hexagonal, triangular, or elliptical holes are formed. it can. Further, the holes are not limited to those regularly arranged, and may be a random pattern. The area ratio of the opening portion on the projection surface of the metal foil is preferably about 20 to 95%.

エッチングメッシュの場合、フォトリソグラフィーの手法を用いることで、導電部分の形状や線径などを自由に設計することができるため、上記導電性メッシュに比較して開口率を高くすることができる。   In the case of an etching mesh, the shape and wire diameter of the conductive portion can be freely designed by using a photolithography technique, so that the aperture ratio can be made higher than that of the conductive mesh.

また、導電印刷メッシュは、以下に示すような導電性インクを用いて、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、静電印刷法などにより、基材フィルム1上にパターン印刷を行うことで形成することができる。このようなパターン印刷によれば、パターンの自由度が大きく、任意の線径、間隔および開口形状の導電層を形成することができ、従って、所望の電磁波遮断性と光透過性を有するフィルムを容易に形成することができる。   The conductive printing mesh is printed on the base film 1 by using a conductive ink as shown below by screen printing, gravure printing, offset printing, ink jet printing, electrostatic printing, or the like. Can be formed. According to such pattern printing, a pattern having a large degree of freedom can be formed, and a conductive layer having an arbitrary wire diameter, interval and opening shape can be formed. Therefore, a film having a desired electromagnetic wave shielding property and light transmittance can be obtained. It can be formed easily.

かかる導電性インクとしては、粒径100μm以下のカーボンブラック粒子、または、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属または合金の粒子等の導電性を有する粒子を、50〜90重量%濃度にて、エポキシ系、ウレタン系、EVA系、メラニン系、セルロース系、アクリル系、ポリ酢酸ビニル等のバインダ樹脂中に分散させたものを用いることができ、これは、トルエン、キシレン、塩化メチレン、水等の溶媒に適当な濃度に希釈または分散させて基材フィルム1上に印刷により塗布し、その後、必要に応じ室温〜120℃で乾燥させて塗着させることができる。また、上記導電性の粒子を上記バインダ樹脂で覆った粒子を静電印刷法により直接塗布して熱等で固着させることもできる。   As such a conductive ink, carbon black particles having a particle size of 100 μm or less, or particles having conductivity such as particles of metal or alloy such as silver, copper, aluminum, nickel, etc., at a concentration of 50 to 90% by weight, Epoxy-based, urethane-based, EVA-based, melanin-based, cellulose-based, acrylic-based, and polyvinyl acetate-based binder resins can be used. This includes toluene, xylene, methylene chloride, water, etc. It can be diluted or dispersed in a suitable concentration in a solvent and applied onto the substrate film 1 by printing, and then dried at room temperature to 120 ° C. as necessary. In addition, particles obtained by covering the conductive particles with the binder resin may be directly applied by electrostatic printing and fixed by heat or the like.

導電印刷メッシュの厚さとしては、薄すぎると電磁波シールド性が不足するので好ましくない一方、厚すぎると得られるフィルムの厚さに影響を及ぼすことから、好適には0.5〜100μm程度とする。   The thickness of the conductive printing mesh is not preferable because the electromagnetic shielding properties are insufficient if it is too thin. On the other hand, if the thickness is too thick, the thickness of the resulting film is affected. Therefore, the thickness is preferably about 0.5 to 100 μm. .

導電印刷メッシュのパターンの形状には特に制限はなく、上記エッチングメッシュと同様に、例えば、四角形の開口部が形成された格子状や、円形、六角形、三角形または楕円形の開口部が形成されたパンチングメタル状等とすることができ、開口部は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしてもよい。導電印刷メッシュの投影面における開口部分の面積割合は、好適には20〜95%とする。   The shape of the pattern of the conductive printed mesh is not particularly limited. Like the etching mesh, for example, a lattice shape in which a square opening is formed, or a circular, hexagonal, triangular or elliptical opening is formed. However, the openings are not limited to those regularly arranged, and may be random patterns. The area ratio of the opening portion on the projection surface of the conductive printing mesh is preferably 20 to 95%.

メッシュ状の導電層としては、上記の他、フィルム面に、溶剤に対して可溶な材料によりドットを形成し、次いで、その上に溶剤に対して不溶な導電材料からなる導電材料層を形成した後、フィルム面を溶剤と接触させてドットおよびドット上の導電材料層を除去することによって得られるメッシュ状導電層を用いてもよい。   As a mesh-like conductive layer, in addition to the above, dots are formed on the film surface with a material soluble in a solvent, and then a conductive material layer made of a conductive material insoluble in the solvent is formed thereon. Then, a mesh-like conductive layer obtained by bringing the film surface into contact with a solvent to remove the dots and the conductive material layer on the dots may be used.

また、塗工層としては、ポリマー中に無機化合物の導電性粒子が分散された塗工層を挙げることができる。導電性粒子を構成する無機化合物としては、例えば、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属、合金;或いはITO、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム−酸化スズ(ITO、いわゆるインジウムドープ酸化スズ)、酸化スズ−酸化アンチモン(ATO、いわゆるアンチモンドープ酸化スズ)、酸化亜鉛−酸化アルミニウム(ZAO、いわゆるアルミニウムドープ酸化亜鉛)等の導電性酸化物等を挙げることができる。特に、ITOが好ましい。平均粒径は10〜10000nm、特に10〜50nmが好ましい。   An example of the coating layer is a coating layer in which conductive particles of an inorganic compound are dispersed in a polymer. Examples of the inorganic compound constituting the conductive particles include metals, alloys such as aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, lead; or ITO, oxidation Indium, tin oxide, zinc oxide, indium oxide-tin oxide (ITO, so-called indium-doped tin oxide), tin oxide-antimony oxide (ATO, so-called antimony-doped tin oxide), zinc oxide-aluminum oxide (ZAO, so-called aluminum-doped oxide) And conductive oxides such as zinc). In particular, ITO is preferable. The average particle size is preferably 10 to 10,000 nm, particularly preferably 10 to 50 nm.

また、ポリマーの例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド樹脂、含ケイ素樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂のうちでも、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。さらに、ポリマーとして、後述するハードコート層に使用される紫外線硬化性樹脂を用いることも好ましい。   Examples of the polymer include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, urethane resin, phenol resin, maleic acid resin, melamine resin, urea resin, polyimide resin, and silicon-containing resin. Of these resins, thermosetting resins are preferably used. Furthermore, it is also preferable to use the ultraviolet curable resin used for the hard-coat layer mentioned later as a polymer.

上記塗工層からなる電磁波シールド材2の形成は、必要により溶剤を用いて、ポリマー中に上記導電性粒子を混合等により分散させて塗工液を作製し、この塗工液を基材フィルム1上に塗工して、適宜乾燥、硬化させることにより行うことができる。熱可塑性樹脂を用いた場合は、塗工後乾燥することにより、熱硬化型樹脂の場合は、乾燥、熱硬化させることにより塗工層を得ることができ、また、紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、塗工後、必要に応じて乾燥し、紫外線照射することにより得ることができる。この塗工層の厚さとしては、通常0.01〜5μm、特には0.05〜3μmが好適である。この厚さが0.01μm未満であると、電磁波シールド性が十分でない場合があり、一方、5μmを超えると、得られるフィルムの透明性を低下させるおそれがある。   The electromagnetic shielding material 2 comprising the coating layer is formed by using a solvent as necessary to disperse the conductive particles in the polymer by mixing or the like to prepare a coating solution. It can be performed by coating on 1 and drying and curing as appropriate. When a thermoplastic resin is used, the coating layer can be obtained by drying after coating. In the case of a thermosetting resin, a coating layer can be obtained by drying and thermosetting, and an ultraviolet curable resin is used. In some cases, the coating can be obtained by drying as necessary and irradiating with ultraviolet rays. The thickness of the coating layer is usually 0.01 to 5 μm, particularly 0.05 to 3 μm. If this thickness is less than 0.01 μm, the electromagnetic shielding properties may not be sufficient, while if it exceeds 5 μm, the transparency of the resulting film may be reduced.

なお、塗工層は、導電性ポリマーからなるものとすることもでき、例えば、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリフェニルアセチレン、ポリナフタレン等の炭化水素系ポリマー;ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリエチレンビニレン、ポリアズレン、ポリイソチアナフテン等のヘテロ原子含有ポリマーを用いることができる。中でも特に、ポリピロール、ポリチオフェンが好ましい。   The coating layer can also be made of a conductive polymer. For example, hydrocarbon polymers such as polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene vinylene, polyacene, polyphenylacetylene, polynaphthalene; polypyrrole, polyaniline, polythiophene, polyethylene Heteroatom-containing polymers such as vinylene, polyazulene, polyisothianaphthene can be used. Of these, polypyrrole and polythiophene are particularly preferable.

気相成膜法により得られる層(金属酸化物の透明導電薄膜)の材料としては、前掲した無機化合物を用いることができ、その形成方法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、レーザーアブレーション、真空蒸着等の物理蒸着法や、常圧CVD法、減圧CVD法、プラズマCVD法等の化学蒸着法を用いることができ、一般的にはスパッタリング法を用いることが好ましい。この場合の層厚は、通常30〜50000nm、特には50nm程度とすることができる。   As the material of the layer (metal oxide transparent conductive thin film) obtained by the vapor deposition method, the above-mentioned inorganic compounds can be used, and the formation methods thereof include sputtering, ion plating, electron beam evaporation, laser. Physical vapor deposition methods such as ablation and vacuum vapor deposition, and chemical vapor deposition methods such as atmospheric pressure CVD method, low pressure CVD method, and plasma CVD method can be used, and it is generally preferable to use a sputtering method. In this case, the layer thickness can be generally 30 to 50,000 nm, particularly about 50 nm.

電磁波シールド材2としては、上記金属酸化物の誘電体層と金属層との交互積層膜を用いてもよく、特に、誘電体層/金属層/誘電体層/金属層/誘電体層の5層以上の積層体が好ましい。例えば、ITO等の金属酸化物の誘電体層とAg等の金属層との交互積層体(ITO/銀/ITO/銀/ITOの積層体等)を挙げることができる。   As the electromagnetic shielding material 2, an alternate laminated film of the metal oxide dielectric layer and the metal layer may be used, and in particular, dielectric layer / metal layer / dielectric layer / metal layer / dielectric layer 5 A laminate of more than one layer is preferred. For example, an alternating laminate of ITO or other metal oxide dielectric layers and Ag or other metal layers (ITO / silver / ITO / silver / ITO laminates, etc.) can be used.

なお、電磁波シールド材2(特に、メッシュ状の導電層)をより低い抵抗値として、電磁波シールド効果を向上させたい場合には、その上にめっき層を形成することが好ましい。めっき層は、通常の液相めっき(電解めっき、無電解めっき等)により形成することができる。めっき処理に使用する金属材料としては、銅、銅合金、ニッケル、アルミニウム、クロム、亜鉛、スズ、銀、金などを挙げることができ、これらは単独で使用しても2種以上の合金として使用してもよい。好ましくは銅、銅合金、銀またはニッケルであり、特に経済性および導電性の点から、銅または銅合金を好適に使用することができる。   In addition, when the electromagnetic wave shielding material 2 (especially mesh-shaped electroconductive layer) is made into a lower resistance value and it wants to improve an electromagnetic wave shielding effect, it is preferable to form a plating layer on it. The plating layer can be formed by ordinary liquid phase plating (electrolytic plating, electroless plating, etc.). Examples of metal materials used for plating include copper, copper alloys, nickel, aluminum, chromium, zinc, tin, silver, and gold. These can be used alone or as two or more alloys. May be. Copper, copper alloy, silver or nickel is preferable, and copper or copper alloy can be preferably used particularly from the viewpoint of economy and conductivity.

また、電磁波シールド材2には、防眩(AG;Anti Glare)性能を付与してもよい。この防眩化処理を行う場合、メッシュ状の導電層の表面に黒化処理を行ってもよく、例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色めっき、黒または暗色系インクの塗布、片面または両面に黒色の印刷を施す等の手段により行うことができる。   The electromagnetic wave shielding material 2 may be provided with anti-glare (AG) performance. When this anti-glare treatment is performed, the surface of the mesh-like conductive layer may be blackened, for example, oxidation treatment of a metal film, black plating of a chromium alloy, application of black or dark ink, one side Alternatively, it can be performed by means such as black printing on both sides.

さらに、電磁波シールド材2としてメッシュ状の導電層を形成する場合には、電磁波シールド材2を覆うように透明化処理層を設けてもよい。かかる透明化処理層は、導電性メッシュの凹凸を均してディスプレイパネル用フィルムの透明性を高める作用を奏する。この透明化処理層には、透明な粘着剤または接着剤、例えば、ブチルアクリレート等のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)やスチレン−ブタジエンブロック共重合体(SBS)などの熱可塑性エラストマー樹脂をベースとしたTPE系粘着剤等を用いることができる。この透明化処理層は、例えば、塗工により形成することができ、その厚さは通常5〜500μm程度、特には10〜100μm程度が好適である。なお、後述するハードコート層等の機能性塗工層により、この透明化処理層の役目を担わせてもよい。   Furthermore, when a mesh-like conductive layer is formed as the electromagnetic wave shielding material 2, a transparent treatment layer may be provided so as to cover the electromagnetic wave shielding material 2. Such a transparent treatment layer has the effect of leveling the unevenness of the conductive mesh and increasing the transparency of the display panel film. This transparent treatment layer includes a transparent pressure-sensitive adhesive or adhesive, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive such as butyl acrylate, a rubber pressure-sensitive adhesive, a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), and styrene-butadiene. A TPE pressure-sensitive adhesive based on a thermoplastic elastomer resin such as a block copolymer (SBS) can be used. This transparent treatment layer can be formed by, for example, coating, and the thickness is usually about 5 to 500 μm, particularly about 10 to 100 μm. In addition, you may give the role of this transparentization process layer by functional coating layers, such as a hard-coat layer mentioned later.

電磁波シールド材2上には、少なくとも1層の機能性塗工層が設けられる。機能性塗工層としては、反射防止(AR;Anti Reflection)層、ハードコート層等が挙げられる。本発明において好適には、図示するように、機能性塗工層として、電磁波シールド材2上にハードコート層3および反射防止層4を順次形成することができる。   On the electromagnetic wave shielding material 2, at least one functional coating layer is provided. Examples of the functional coating layer include an antireflection (AR) layer and a hard coat layer. In the present invention, as shown in the figure, a hard coat layer 3 and an antireflection layer 4 can be sequentially formed on the electromagnetic wave shielding material 2 as a functional coating layer.

ハードコート層3は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等により形成することができ、その厚さは通常1〜50μm、好適には1〜10μmとする。熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂のいずれを用いてもよいが、紫外線硬化性樹脂が好ましい。   The hard coat layer 3 can be formed of an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, a silicone resin or the like, and its thickness is usually 1 to 50 μm, preferably 1 to 10 μm. Either a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin may be used, but an ultraviolet curable resin is preferable.

熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、シリコン樹脂などを挙げることができる。   Examples of the thermosetting resin include phenol resin, resorcinol resin, urea resin, melamine resin, epoxy resin, acrylic resin, urethane resin, furan resin, and silicon resin.

紫外線硬化性樹脂(モノマー、オリゴマー)としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルポリエトキシ(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、フェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンモノ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、o−フェニルフェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリ〔(メタ)アクリロキシエチル〕イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレートモノマー類;ポリオール化合物(例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,9−ノナンジオール、2−エチル−2−ブチル−1,3−プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、1,4−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸またはこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸またはこれらの酸無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等)と有機ポリイソシアネート(例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4’−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,2’−4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等)と水酸基含有(メタ)アクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1,4−ジメチロールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート等)の反応物であるポリウレタン(メタ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレートオリゴマー類等を挙げることができる。これら化合物は1種で、または2種以上を混合して使用することができる。これら紫外線硬化性樹脂は、熱重合開始剤とともに用いて熱硬化性樹脂として使用してもよい。   Examples of the ultraviolet curable resin (monomer, oligomer) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl polyethoxy (meth) acrylate. , Benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyloxyethyl (meth) acrylate, tricyclodecane mono (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, acryloylmorpholine , N-vinylcaprolactam, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, o-phenylphenyloxyethyl (meth) acrylate, neopentylglyce Di (meth) acrylate, neopentyl glycol dipropoxy di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate hydroxypivalate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) Acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, tri [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, ditrimethylolpropane (Meth) acrylate monomers such as tetra (meth) acrylate; polyol compounds (for example, ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, 1 6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, trimethylolpropane, diethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol , 1,4-dimethylolcyclohexane, bisphenol A polyethoxydiol, polytetramethylene glycol and other polyols, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, adipic acid, hydrogenated dimer acid, phthalic acid, isophthalic acid Polyester polyols which are reaction products of polybasic acids such as terephthalic acid or their acid anhydrides, polycaprolactone polyols which are reaction products of the polyols and ε-caprolactone, the polyols and Basic acid or Reaction products of these acid anhydrides with ε-caprolactone, polycarbonate polyol, polymer polyol, etc.) and organic polyisocyanate (for example, tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, Dicyclopentanyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,4,4′-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,2′-4-trimethylhexamethylene diisocyanate, etc.) and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (for example, 2-hydroxyethyl ( (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate Relate, cyclohexane-1,4-dimethylol mono (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, etc.) (Meth) such as bisphenol type epoxy (meth) acrylate, which is a reaction product of bisphenol type epoxy resin such as polyurethane (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and (meth) acrylic acid which is a reaction product Examples include acrylate oligomers. These compounds can be used alone or in combination of two or more. These ultraviolet curable resins may be used together with a thermal polymerization initiator as a thermosetting resin.

ハードコート層とするには、上記の紫外線硬化性樹脂(モノマー、オリゴマー)のうち、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の硬質の多官能モノマーを主に使用することが好ましい。   For the hard coat layer, among the ultraviolet curable resins (monomers and oligomers), hard materials such as pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like It is preferable to mainly use polyfunctional monomers.

紫外線硬化性樹脂の光重合開始剤としては、紫外線硬化性樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することができる。例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノプロパン−1などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、2−4−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノプロパン−1、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、4−ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系、または、第3級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の1種または2種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみの1種または2種以上の混合で使用することができる。特には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184)等が好ましい。上記光重合開始剤の配合量は、ハードコート層3を形成する樹脂組成物に対して通常0.1〜10質量%程度、好ましくは0.1〜5質量%である。   As the photopolymerization initiator for the ultraviolet curable resin, any compound suitable for the properties of the ultraviolet curable resin can be used. For example, acetophenone such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1 Benzoin series such as benzyldimethyl ketal, benzophenone, 4-phenylbenzophenone, benzophenone series such as hydroxybenzophenone, thioxanthone series such as isopropylthioxanthone, 2-4-diethylthioxanthone, and other special ones include methylphenyl glyoxylate Etc. can be used. Particularly preferably, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1, Examples include benzophenone. These photopolymerization initiators may be optionally selected from one or more known photopolymerization accelerators such as a benzoic acid type such as 4-dimethylaminobenzoic acid or a tertiary amine type. It can be used by mixing at a ratio. Moreover, it can be used by 1 type, or 2 or more types of mixture of only a photoinitiator. In particular, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Irgacure 184) is preferable. The compounding quantity of the said photoinitiator is about 0.1-10 mass% normally with respect to the resin composition which forms the hard-coat layer 3, Preferably it is 0.1-5 mass%.

ハードコート層3には、ITO、ATO、Sb23、SbO2、In23、SnO2、ZnO等の導電性金属酸化物微粒子を配合することが好ましく、これによりハードコート層の表面抵抗を5×1010Ω/□以下とすることで、に帯電防止機能を持たせることができる。 The hard coat layer 3 is preferably mixed with conductive metal oxide fine particles such as ITO, ATO, Sb 2 O 3 , SbO 2 , In 2 O 3 , SnO 2 , ZnO, etc. By setting the resistance to 5 × 10 10 Ω / □ or less, the antistatic function can be provided.

ハードコート層3は、基材フィルム1より屈折率が低いことが好ましく、一般に、上記紫外線硬化性樹脂を用いることにより、基材フィルム1より低い屈折率を得ることが容易となる。従って、基材フィルム1としては、PET等の高屈折率の材料を用いることが好ましい。かかる観点からハードコート層は、屈折率1.60以下の低屈折率にて形成することが好ましい。また、ハードコート層の可視光線透過率は、85%以上であることが好ましい。   The hard coat layer 3 preferably has a refractive index lower than that of the base film 1, and in general, it becomes easy to obtain a refractive index lower than that of the base film 1 by using the ultraviolet curable resin. Therefore, it is preferable to use a material having a high refractive index such as PET as the base film 1. From this viewpoint, the hard coat layer is preferably formed with a low refractive index of 1.60 or less. The visible light transmittance of the hard coat layer is preferably 85% or more.

反射防止層4は、一般に低屈折率層により形成され、ハードコート層とその上に設けられた低屈折率層との複合膜により反射防止効果を示すものである。また、ハードコート層と低屈折率層との間に高屈折率層を設けてもよく、これにより反射防止機能を向上することができる。反射防止層4を形成するこれら各層は、いずれも各種樹脂を用いて形成することができ、例えば、紫外線硬化型または電子線硬化型の合成樹脂、特には、コストダウンや膜強度増大、耐薬品性向上、耐湿熱性向上等の観点から、多官能アクリル樹脂を好適に用いることができる。なお、ハードコート層3の屈折率が低い場合には、反射防止層4を別途設けることなく、ハードコート層3のみで反射防止効果を得ることもできる。   The antireflection layer 4 is generally formed of a low refractive index layer, and exhibits an antireflection effect by a composite film of a hard coat layer and a low refractive index layer provided thereon. In addition, a high refractive index layer may be provided between the hard coat layer and the low refractive index layer, thereby improving the antireflection function. Each of these layers forming the antireflection layer 4 can be formed using various resins, for example, ultraviolet curable or electron beam curable synthetic resins, in particular, cost reduction, film strength increase, chemical resistance From the viewpoints of improving the property and improving the heat and humidity resistance, a polyfunctional acrylic resin can be suitably used. If the refractive index of the hard coat layer 3 is low, the antireflection effect can be obtained only by the hard coat layer 3 without providing the antireflection layer 4 separately.

低屈折率層は、屈折率低下、耐傷性向上、すべり性向上等の目的で、シリカ(SiO2)、MgF2、Al23、フッ素樹脂等の微粒子、好適には中空シリカ10〜60重量%、好適には10〜50質量%を、ポリマー中、好適には紫外線硬化性樹脂中に分散した硬化層とすることが好ましい。この低屈折率層の屈折率は、好適には1.40〜1.51である。低屈折率層の屈折率が1.51を超えると、反射防止層4の反射防止特性が悪化してしまう。また、膜厚は一般に10〜500nmの範囲、好ましくは20〜200nmである。さらに、上記中空シリカとしては、平均粒径10〜100nm、特には10〜50nm、比重0.5〜1.0、特には0.8〜0.9のものが好ましい。 The low refractive index layer is a fine particle such as silica (SiO 2 ), MgF 2 , Al 2 O 3 , fluororesin or the like, preferably hollow silica 10-60 for the purpose of lowering the refractive index, improving scratch resistance, and improving slipping property. It is preferable to make the cured layer dispersed in the polymer, preferably in the ultraviolet curable resin, by weight%, preferably 10 to 50% by mass. The refractive index of this low refractive index layer is preferably 1.40 to 1.51. When the refractive index of the low refractive index layer exceeds 1.51, the antireflection characteristic of the antireflection layer 4 is deteriorated. The film thickness is generally in the range of 10 to 500 nm, preferably 20 to 200 nm. Further, the hollow silica preferably has an average particle size of 10 to 100 nm, particularly 10 to 50 nm, and a specific gravity of 0.5 to 1.0, particularly 0.8 to 0.9.

また、高屈折率層は、ポリマー、好適には紫外線硬化性樹脂中に、ITO、ATO、Sb25、Sb23、SbO2、In23、SnO2、ZnO、ZrO2、AlをドープしたZnO、TiO2、SnO2、ZrO等の高屈折率の導電性金属酸化物微粒子(無機化合物)が分散した層とすることが好ましい。金属酸化物微粒子としては、平均粒径10〜10000nm、特には10〜50nmのものが好ましい。中でも特に、ITO(特には、平均粒径10〜50nmのもの)が好適である。また、屈折率を1.64以上としたものが好適である。膜厚は一般に10〜500nmの範囲、好適には20〜200nmである。 The high refractive index layer is made of a polymer, preferably an ultraviolet curable resin, in ITO, ATO, Sb 2 O 5 , Sb 2 O 3 , SbO 2 , In 2 O 3 , SnO 2 , ZnO, ZrO 2 , A layer in which conductive metal oxide fine particles (inorganic compounds) having a high refractive index such as ZnO, TiO 2 , SnO 2 , and ZrO doped with Al are dispersed is preferable. As the metal oxide fine particles, those having an average particle diameter of 10 to 10,000 nm, particularly 10 to 50 nm are preferable. Among these, ITO (especially having an average particle diameter of 10 to 50 nm) is preferable. Further, those having a refractive index of 1.64 or more are preferable. The film thickness is generally in the range of 10 to 500 nm, preferably 20 to 200 nm.

なお、高屈折率層が導電層である場合には、この高屈折率層の屈折率を1.64以上とすることにより、反射防止層の表面反射率の最小値を1.5%以内とすることができ、屈折率を1.69以上、好ましくは1.69〜1.82とすることにより、反射防止層の表面反射率の最小値を1.0%以内とすることができる。   When the high refractive index layer is a conductive layer, the minimum value of the surface reflectance of the antireflection layer is set to 1.5% or less by setting the refractive index of the high refractive index layer to 1.64 or more. By setting the refractive index to 1.69 or more, preferably 1.69 to 1.82, the minimum value of the surface reflectance of the antireflection layer can be made within 1.0%.

なお、低屈折率層および高屈折率層の可視光線透過率については、いずれも85%以上であることが好ましい。   The visible light transmittance of the low refractive index layer and the high refractive index layer is preferably 85% or more.

反射防止層4を低屈折率層および高屈折率層からなるものとし、ハードコート層3と併せて形成する場合には、例えば、ハードコート層3の厚さ2〜20μm、高屈折率層の厚さ75〜200nm、低屈折率層の厚さ75〜200nm程度の範囲で調整することが好ましい。   When the antireflection layer 4 is composed of a low refractive index layer and a high refractive index layer and is formed together with the hard coat layer 3, for example, the thickness of the hard coat layer 3 is 2 to 20 μm, It is preferable to adjust the thickness within the range of 75 to 200 nm and the thickness of the low refractive index layer of about 75 to 200 nm.

反射防止層4の各層を形成するには、前述したように、ポリマー中に所望に応じ上記の微粒子を配合して、得られた塗工液を塗工し、次いで乾燥して、必要により熱硬化させるか、または、塗工後、必要により乾燥し、紫外線を照射する。この場合、各層を1層ずつ塗工して硬化させてもよく、全ての層を塗工した後、まとめて硬化させてもよい。   In order to form each layer of the antireflection layer 4, as described above, the above fine particles are blended in the polymer as desired, the obtained coating solution is applied, and then dried, and if necessary, heat is applied. It is cured or, after coating, if necessary, dried and irradiated with ultraviolet rays. In this case, each layer may be applied and cured one by one, or all the layers may be applied and then cured together.

塗工の具体的な方法としては、例えば、アクリル系モノマー等を含む紫外線硬化性樹脂をトルエン等の溶媒で溶液にした塗工液をグラビアコータ等によりコーティングして、その後乾燥し、次いで紫外線により硬化する方法を好適に挙げることができる。このウェットコーティング法によれば、高速で均一にかつ安価に成膜できるという利点がある。コーティング後に、例えば、紫外線を照射して硬化を行うことにより、密着性の向上や膜硬度の上昇という効果が得られる。   As a specific method of coating, for example, a coating solution in which an ultraviolet curable resin containing an acrylic monomer or the like is made into a solution with a solvent such as toluene is coated with a gravure coater, and then dried, and then with ultraviolet rays. The method of hardening can be mentioned suitably. According to this wet coating method, there is an advantage that a film can be formed uniformly at high speed at low speed. After coating, for example, effects of improving adhesion and increasing film hardness can be obtained by curing by irradiating ultraviolet rays.

なお、本発明において紫外線の照射に用いる光源としては、紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば、超高圧,高圧,低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等を挙げることができる。照射時間は、光源の種類および強さにより、一概には決められないが、数秒〜数分程度である。また、硬化促進のために、あらかじめ積層体を40〜120℃に加熱して、これに紫外線を照射してもよい。   As the light source used for ultraviolet irradiation in the present invention, many light emitting in the ultraviolet to visible region can be adopted, for example, ultra-high pressure, high pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, xenon lamp, halogen lamp, Mercury halogen lamp. , Carbon arc lamp, incandescent lamp, laser beam and the like. Irradiation time is not generally determined depending on the type and intensity of the light source, but is about several seconds to several minutes. In order to accelerate curing, the laminate may be heated to 40 to 120 ° C. in advance and irradiated with ultraviolet rays.

反射防止層4は、上記のように塗工により形成することが好ましいが、気相成膜法により形成してもよく、前述した物理蒸着法または化学蒸着法を好適に用いることができる。物理蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、レーザーアブレーション法が挙げられるが、一般的にはスパッタリング法で成膜するのが好ましい。化学蒸着法としては、常圧CVD法、減圧CVD法、プラズマCVD法が挙げられる。   The antireflection layer 4 is preferably formed by coating as described above, but may be formed by a vapor deposition method, and the physical vapor deposition method or the chemical vapor deposition method described above can be suitably used. Examples of the physical vapor deposition method include a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a laser ablation method, but it is generally preferable to form a film by the sputtering method. Examples of the chemical vapor deposition method include an atmospheric pressure CVD method, a low pressure CVD method, and a plasma CVD method.

なお、反射防止層4における高屈折率層および低屈折率層等の組み合わせの例としては、例えば、(a)高屈折率層/低屈折率層の順で各1層ずつ計2層で積層したもの、(b)高屈折率層/低屈折率層を2層ずつ交互に計4層で積層したもの、(c)中屈折率層/高屈折率層/低屈折率層の順で1層ずつ計3層で積層したもの、(d)高屈折率層/低屈折率層の順で各層を交互に3層ずつ計6層で積層したものなどを挙げることができる。また、反射防止層4上には、保護層を設けてもよく、かかる保護層は、上記ハードコート層と同様にして形成することができる。   In addition, as an example of the combination of the high refractive index layer and the low refractive index layer in the antireflection layer 4, for example, (a) a high refractive index layer / a low refractive index layer are stacked in total in two layers, one in each order. (B) one in which two layers of high refractive index layer / low refractive index layer are alternately laminated in total 4 layers, (c) 1 in the order of middle refractive index layer / high refractive index layer / low refractive index layer Examples thereof include those obtained by laminating a total of 3 layers, and (d) those obtained by alternately laminating each layer in the order of high refractive index layer / low refractive index layer in a total of 6 layers. Further, a protective layer may be provided on the antireflection layer 4, and the protective layer can be formed in the same manner as the hard coat layer.

また、基材フィルム1の、電磁波シールド材2形成面とは反対側の面には、図示するように、近赤外線吸収層6を形成することが好ましい。近赤外線吸収層6は、一般に、基材フィルム1の表面に、近赤外線領域に吸収を有する色素と、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等のバインダ樹脂とを含む塗工液を塗工し、必要により乾燥して、硬化させることにより得ることができる。フィルムとして使用する場合には、一般に近赤外線カットフィルムであり、例えば、色素等を含有するフィルムである。   Moreover, it is preferable to form the near-infrared absorption layer 6 in the surface on the opposite side to the electromagnetic wave shielding material 2 formation surface of the base film 1 so that it may show in figure. The near-infrared absorbing layer 6 is generally coated on the surface of the base film 1 with a coating liquid containing a dye having absorption in the near-infrared region and a binder resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin. And it can obtain by drying and hardening as needed. When used as a film, it is generally a near-infrared cut film, for example, a film containing a pigment or the like.

近赤外線吸収色素としては、波長800〜1200nmの領域に吸収極大を有するものを用いることができ、例えば、フタロシアニン系、金属錯体系、ニッケルジチオレン錯体系、シアニン系、スクアリリウム系、ポリメチン系、アゾメチン系、アゾ系、ポリアゾ系、ジイモニウム系、アミニウム系、アントラキノン系の色素を挙げることができ、特に、シアニン系色素またはスクアリリウム系色素が好ましい。これらの色素は、単独または適宜組み合わせて使用することができる。   As the near-infrared absorbing dye, those having an absorption maximum in a wavelength range of 800 to 1200 nm can be used. For example, phthalocyanine-based, metal complex-based, nickel dithiolene complex-based, cyanine-based, squarylium-based, polymethine-based, azomethine -Based, azo-based, polyazo-based, diimonium-based, aminium-based, and anthraquinone-based dyes, and cyanine-based dyes or squarylium-based dyes are particularly preferable. These dyes can be used alone or in appropriate combination.

また、近赤外線吸収層6には、ネオン発光の吸収機能を付与することにより色調の調節機能を持たせてもよい。このためには、別途ネオン発光の吸収層を設けてもよいが、近赤外線吸収層にネオン発光の選択吸収色素を含有させて、双方の機能を発揮させることもできる。   Further, the near-infrared absorbing layer 6 may have a color tone adjusting function by providing an absorbing function of neon light emission. For this purpose, a neon-emission absorbing layer may be provided separately, but a neon-emission selective absorption dye may be contained in the near-infrared absorption layer to exert both functions.

ネオン発光の選択吸収色素としては、シアニン系、スクアリリウム系、アントラキノン系、フタロシアニン系、ポリメチン系、ポリアゾ系、アズレニウム系、ジフェニルメタン系、トリフェニルメタン系の色素を挙げることができる。このような選択吸収色素は、585nm付近のネオン発光の選択吸収性を有するとともに、それ以外の可視光波長においては吸収が小さいことが必要であるため、吸収極大波長が575〜595nmであり、吸収スペクトル半値幅が40nm以下であるものが好適に用いられる。   Examples of the selective absorption dye for neon emission include cyanine dyes, squarylium dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, polymethine dyes, polyazo dyes, azurenium dyes, diphenylmethane dyes, and triphenylmethane dyes. Such a selective absorption dye has a selective absorption of neon emission at around 585 nm and needs to have a small absorption at other visible light wavelengths. Therefore, the absorption maximum wavelength is 575 to 595 nm. Those having a spectrum half width of 40 nm or less are preferably used.

また、近赤外線やネオン発光の吸収色素を複数種類組み合わせる場合に、色素の溶解性に問題がある場合、混合による色素間の反応がある場合、耐熱性や耐湿性等の低下が認められる場合などには、全ての近赤外線吸収色素を同一の層に含有させる必要はなく、別の層に含有させることもできる。光学特性に大きな影響を与えない限り、さらに着色用の色素、紫外線吸収剤、酸化防止剤などを添加してもよい。   Also, when combining multiple types of near-infrared or neon luminescent absorbing dyes, if there is a problem with the solubility of the dye, if there is a reaction between the dyes due to mixing, if there is a decline in heat resistance or moisture resistance, etc. In the present invention, it is not necessary to contain all the near-infrared absorbing dyes in the same layer, and they can be contained in another layer. As long as the optical properties are not greatly affected, coloring pigments, ultraviolet absorbers, antioxidants and the like may be further added.

本発明のフィルターにおける近赤外線吸収特性としては、波長850〜1000nmの領域の透過率を、20%以下、さらに15%とすることが好ましい。また、ネオン発光の選択吸収性としては、波長585nmの透過率が50%以下であることが好ましい。前者については、周辺機器のリモコン等の誤作動が指摘されている波長領域の透過度を減少させる効果があり、後者については、波長575〜595nmにピークを持つオレンジ色が色再現性を悪化させる原因であることから、このオレンジ色の波長を吸収する効果があり、これにより、真赤性を高めて、色の再現性を向上させることができる。   As a near-infrared absorption characteristic in the filter of the present invention, it is preferable that the transmittance in the wavelength region of 850 to 1000 nm is 20% or less, and further 15%. Further, as the selective absorption of neon light emission, the transmittance at a wavelength of 585 nm is preferably 50% or less. The former has the effect of reducing the transmittance in the wavelength region where malfunction of peripheral devices such as remote controllers has been pointed out, and for the latter, orange having a peak at a wavelength of 575 to 595 nm deteriorates color reproducibility. Because it is the cause, there is an effect of absorbing this orange wavelength, and thereby, the redness can be increased and the color reproducibility can be improved.

かかる近赤外線吸収層6の厚さは、0.5〜50μm程度が好適である。   The thickness of the near infrared absorbing layer 6 is preferably about 0.5 to 50 μm.

近赤外線吸収層6上には、本発明のフィルターをディスプレイに接着するための透明粘着剤層7を形成することができる。透明粘着剤層7としては、接着機能を有するものであればいかなる樹脂を使用してもよく、例えば、ブチルアクリレート等から形成されたアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、SEBS(スチレン/エチレン/ブチレン/スチレン)およびSBS(スチレン/ブタジエン/スチレン)等の熱可塑性エラストマー(TPE)を主成分とするTPE系粘着剤および接着剤等を用いることができる。透明粘着剤層7の厚みは、通常5〜500μm、特には10〜100μmの範囲内である。本発明のフィルターは、上記透明粘着剤層7をディスプレイのガラス板に加熱圧着することにより装着することができる。   A transparent adhesive layer 7 for adhering the filter of the present invention to the display can be formed on the near infrared absorbing layer 6. As the transparent pressure-sensitive adhesive layer 7, any resin may be used as long as it has an adhesive function. For example, an acrylic pressure-sensitive adhesive formed from butyl acrylate, a rubber pressure-sensitive adhesive, SEBS (styrene / ethylene / TPE pressure-sensitive adhesives and adhesives mainly composed of a thermoplastic elastomer (TPE) such as butylene / styrene and SBS (styrene / butadiene / styrene) can be used. The thickness of the transparent adhesive layer 7 is usually in the range of 5 to 500 μm, particularly 10 to 100 μm. The filter of the present invention can be mounted by thermocompression bonding the transparent adhesive layer 7 to a glass plate of a display.

透明粘着剤層7の材料としてEVAを用いる場合、EVAとしては、酢酸ビニル含有量が5〜50重量%、特には15〜40重量%のものを好適に使用できる。酢酸ビニル含有量が5重量%より少ないと透明性に問題があり、一方、40重量%を超えると機械的性質が著しく低下する上、成膜が困難となり、フィルム相互のブロッキングが生じ易くなる。   When EVA is used as the material for the transparent pressure-sensitive adhesive layer 7, a material having a vinyl acetate content of 5 to 50% by weight, particularly 15 to 40% by weight, can be suitably used as the EVA. When the vinyl acetate content is less than 5% by weight, there is a problem in transparency. On the other hand, when it exceeds 40% by weight, the mechanical properties are remarkably deteriorated and film formation becomes difficult and mutual film blocking is likely to occur.

また、EVAを加熱架橋する場合の架橋剤としては有機過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮して選択する。使用可能な有機過酸化物としては、例えば、2,5−ジメチルヘキサン−2、5−ジハイドロパーオキサイド;2,5−ジメチル−2、5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン−3;ジ−t−ブチルパーオキサイド;t−ブチルクミルパーオキサイド;2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン;ジクミルパーオキサイド;α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン;n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート;2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン;t−ブチルパーオキシべンゾエート;ベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシアセテート;2,5−ジメチル−2、5−ビス(第3ブチルパーオキシ)ヘキシン−3;1,1−ビス(第3ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン;1,1−ビス(第3ブチルパーオキシ)シクロヘキサン;メチルエチルケトンパーオキサイド;2,5−ジメチルヘキシル−2,5−ビスパーオキシベンゾエート;第3ブチルハイドロパーオキサイド;p−メンタンハイドロパーオキサイド;p−クロルベンゾイルパーオキサイド;第3ブチルパーオキシイソブチレート;ヒドロキシヘプチルパーオキサイド;クロルへキサノンパーオキサイド等を挙げることができる。これらの有機過酸化物は、1種を単独で、または2種以上を適宜混合して、EVA100重量部に対して通常5質量部以下、好ましくは0.5〜5.0質量部の割合で使用される。かかる有機化酸化物は、EVAに対し、通常、押出機やロールミル等を用いて混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニルモノマー等に溶解し、EVAのフィルムに含浸法により添加してもよい。   In addition, an organic peroxide is suitable as a crosslinking agent when EVA is heated and crosslinked, and is selected in consideration of sheet processing temperature, crosslinking temperature, storage stability, and the like. Examples of usable organic peroxides include 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane-3; Di-t-butyl peroxide; t-butylcumyl peroxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane; dicumyl peroxide; α, α'-bis (t-butyl Peroxyisopropyl) benzene; n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate; 2,2-bis (t-butylperoxy) butane; 1,1-bis (t-butylperoxy) Cyclohexane; 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; t-butylperoxybenzoate; benzoyl peroxide; 3-butylperoxyacetate; 2,5-dimethyl-2,5-bis (tertiarybutylperoxy) hexyne-3; 1,1-bis (tertiarybutylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; 1,1-bis (tert-butylperoxy) cyclohexane; methyl ethyl ketone peroxide; 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate; tert-butyl hydroperoxide; p-menthane hydroperoxide; p- Examples thereof include chlorobenzoyl peroxide; tert-butyl peroxyisobutyrate; hydroxyheptyl peroxide; chlorhexanone peroxide. These organic peroxides are used singly or in appropriate combination of two or more, and usually 5 parts by mass or less, preferably 0.5 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by weight of EVA. used. Such an organic oxide is usually kneaded with EVA using an extruder, a roll mill or the like, but may be dissolved in an organic solvent, a plasticizer, a vinyl monomer or the like and added to the EVA film by an impregnation method. Good.

なお、EVAの物性(機械的強度、光学的特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度等)の改良のために、各種アクリロキシ基またはメタクリロキシ基およびアリル基含有化合物を添加することができる。この目的で用いられる化合物としては、アクリル酸またはメタクリル酸誘導体、例えば、そのエステルおよびアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシプロピル基、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル基などが挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリストール等の多官能アルコールとのエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイアセトンアクリルアミドが代表的である。   In order to improve the physical properties of EVA (mechanical strength, optical properties, adhesion, weather resistance, whitening resistance, crosslinking speed, etc.), various acryloxy group or methacryloxy group and allyl group-containing compounds may be added. it can. As the compound used for this purpose, acrylic acid or methacrylic acid derivatives, for example, esters and amides thereof are most commonly used. As ester residues, in addition to alkyl groups such as methyl, ethyl, dodecyl, stearyl, lauryl, Examples include a cyclohexyl group, a tetrahydrofurfuryl group, an aminoethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 3-hydroxypropyl group, and a 3-chloro-2-hydroxypropyl group. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol can also be used. A typical amide is diacetone acrylamide.

その例としては、トリメチルロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリルまたはメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マイレン酸ジアリル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは1種を単独で、または2種以上を混合して、EVA100質量部に対して通常0.1〜2質量部、好適には0.5〜5質量部で用いられる。   Examples thereof include polyfunctional esters such as trimethylolpropane, pentaerythritol, glycerin and other acrylic or methacrylic acid esters, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl maleate, and the like. Examples include allyl group-containing compounds, which are used alone or in combination of two or more, and are usually 0.1 to 2 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EVA. Used in

EVAを光により架橋する場合には、上記有機過酸化物に代えて光増感剤を使用することができ、その添加量は、EVA100質量部に対して通常5質量部以下、好適には0.1〜3.0質量部である。使用可能な光増感剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジベンジル、5−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシクロペンタジエン、p−ニトロジフェニル、p−ニトロアニリン、2,4,6−トリニトロアニリン、1,2−ベンズアントラキノン、3−メチル−1,3−ジアザ−1,9−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは1種を単独で、または2種以上を適宜混合して用いることができる。   When EVA is crosslinked by light, a photosensitizer can be used in place of the organic peroxide, and the amount added is usually 5 parts by mass or less, preferably 0 with respect to 100 parts by mass of EVA. .1 to 3.0 parts by mass. Usable photosensitizers include, for example, benzoin, benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, dibenzyl, 5-nitroacenaphthene, hexachlorocyclopentadiene, p-nitrodiphenyl, p -Nitroaniline, 2,4,6-trinitroaniline, 1,2-benzanthraquinone, 3-methyl-1,3-diaza-1,9-benzanthrone, and the like, Alternatively, two or more kinds can be appropriately mixed and used.

またこの場合、接着促進剤として、シランカップリング剤を併用することができる。このシランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。   In this case, a silane coupling agent can be used in combination as an adhesion promoter. As this silane coupling agent, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycid Xylpropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-chloropropylmethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N- β (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.

シランカップリング剤は、EVA100質量部に対して通常0.001〜10質量部、好適には0.001〜5質量部の割合で、1種または2種以上を適宜混合して使用することができる。   The silane coupling agent is usually used in an amount of 0.001 to 10 parts by mass, preferably 0.001 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of EVA, and one kind or two or more kinds may be appropriately mixed and used. it can.

透明粘着剤層7には、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤、着色剤等を少量含有させてもよく、また、場合によってはカーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を少量含んでもよい。   In addition, the transparent adhesive layer 7 may contain a small amount of an ultraviolet absorber, an infrared absorber, an anti-aging agent, a coating processing aid, a colorant, etc., and in some cases, carbon black, hydrophobic silica, A small amount of a filler such as calcium carbonate may be included.

透明粘着剤層7は、例えば、EVAと上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー、ロール、Tダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形することで製造できる。   The transparent pressure-sensitive adhesive layer 7 is, for example, a mixture of EVA and the above-mentioned additives, kneaded with an extruder, roll, etc., and then sheeted into a predetermined shape by a film forming method such as calendar, roll, T-die extrusion, inflation, etc. It can be manufactured by molding.

また、透明粘着剤層7上には、剥離シートを設けることができ、かかる剥離シートの材料としては、ガラス転移温度が50℃以上の透明のポリマーが好ましく、このような材料としては、PET、ポリシクロヘキシレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル系樹脂、ナイロン46、変性ナイロン6T、ナイロンMXD6、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、PC、PMMA、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリビニルクロライド等のポリマーを主成分とする樹脂を用いることができる。これらの中で、PC、PMMA、ポリビニルクロライド、ポリスチレン、PETを好適に用いることができる。厚さとしては、10〜200μm程度が好ましく、30〜100μmがより好ましい。   Further, a release sheet can be provided on the transparent pressure-sensitive adhesive layer 7, and the material of the release sheet is preferably a transparent polymer having a glass transition temperature of 50 ° C. or higher. Examples of such a material include PET, Polyester resins such as polycyclohexylene terephthalate and polyethylene naphthalate (PEN), nylon resins such as nylon 46, modified nylon 6T, nylon MXD6 and polyphthalamide, ketone resins such as polyphenylene sulfide and polythioether sulfone, polysulfone In addition to sulfone-based resins such as polyethersulfone, polymers such as polyethernitrile, polyarylate, polyetherimide, polyamideimide, PC, PMMA, triacetylcellulose, polystyrene, and polyvinyl chloride are the main components. That the resin can be used. Among these, PC, PMMA, polyvinyl chloride, polystyrene, and PET can be suitably used. As thickness, about 10-200 micrometers is preferable and 30-100 micrometers is more preferable.

本発明のフィルターを製造する方法としては、基材フィルム1上に、電磁波シールド材2および機能性塗工層3,4を順次形成した後、所定の位置、例えば、図1に示す例では、フィルターの対向する一対の辺縁部11に沿う複数箇所において、適宜手法により導電性部材5を貫通させればよく、これにより、電磁波シールド材2との導通を確保することができる。   As a method for producing the filter of the present invention, after the electromagnetic wave shielding material 2 and the functional coating layers 3 and 4 are sequentially formed on the base film 1, a predetermined position, for example, in the example shown in FIG. What is necessary is just to let the electroconductive member 5 penetrate by the method suitably in several places along a pair of edge part 11 which a filter opposes, and, thereby, conduction | electrical_connection with the electromagnetic wave shielding material 2 is securable.

本発明のフィルターは、特に、連続工程により製造することができる点でメリットが大きく、具体的には例えば、図6に示すように、長尺状の基材フィルム1上に順次、電磁波シールド材2を形成し(A)、機能性塗工層3,4を形成し(B)、電磁波シールド材2の露出していないフィルター辺縁部11となる部位に沿う複数箇所において導電性部材5を貫通させる(C)、これら一連の工程により、製造を行うことができる。この場合、これら工程(A)〜(D)は、いわゆるロールトゥロールの手法により連続的に行うことができ、その後、最終的なフィルター寸法に合わせ切断することにより、製品フィルターを得ることができる。   The filter of the present invention is particularly advantageous in that it can be produced by a continuous process. Specifically, for example, as shown in FIG. 6, an electromagnetic wave shielding material is sequentially formed on a long base film 1. 2 (A), the functional coating layers 3 and 4 are formed (B), and the conductive member 5 is formed at a plurality of locations along the portion of the electromagnetic wave shielding material 2 that becomes the filter edge portion 11 that is not exposed. Manufacturing can be performed by a series of these steps (C). In this case, these steps (A) to (D) can be performed continuously by a so-called roll-to-roll method, and then a product filter can be obtained by cutting according to the final filter size. .

図7に、本発明のフィルターをPDP装置に組み込んだ状態の概略断面図を示す。図示するように、PDPパネル20の前面に本発明のフィルター10を配して筐体30内に収容し、フィルター10内の電磁波シールド材2と導通させた導電性部材5と、筐体30の導電面31とを接触させることで、良好な電磁波遮蔽効果を得ることができる。   FIG. 7 shows a schematic cross-sectional view of a state in which the filter of the present invention is incorporated in a PDP apparatus. As shown in the drawing, the filter 10 of the present invention is disposed on the front surface of the PDP panel 20 and accommodated in the housing 30, and is electrically connected to the electromagnetic shielding material 2 in the filter 10. By bringing the conductive surface 31 into contact, a good electromagnetic wave shielding effect can be obtained.

本発明の一好適実施形態に係るディスプレイパネル用フィルターの、(a)はA−A線に沿う幅方向断面図であり、(b)は平面図であり、(c)はB−B線に沿う長さ方向断面図である。(A) of the filter for display panels which concerns on one suitable embodiment of this invention is a width direction sectional drawing which follows the AA line, (b) is a top view, (c) is a BB line. It is length direction sectional drawing which follows. (a),(b)は、本発明の他の好適実施形態に係るディスプレイパネル用フィルターの概略平面図である。(A), (b) is a schematic plan view of the filter for display panels which concerns on other suitable embodiment of this invention. 本発明のさらに他の好適実施形態に係るディスプレイパネル用フィルターの概略平面図である。It is a schematic plan view of a filter for a display panel according to still another preferred embodiment of the present invention. 本発明のさらに他の好適実施形態に係るディスプレイパネル用フィルターの概略平面図である。It is a schematic plan view of a filter for a display panel according to still another preferred embodiment of the present invention. 本発明のさらに他の好適実施形態に係るディスプレイパネル用フィルターの概略平面図である。It is a schematic plan view of a filter for a display panel according to still another preferred embodiment of the present invention. 本発明のディスプレイパネル用フィルターの製造方法を示す概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the manufacturing method of the filter for display panels of this invention. 本発明のディスプレイパネル用フィルターをPDP装置に組み込んだ状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which incorporated the filter for display panels of this invention in the PDP apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 基材フィルム
2 電磁波シールド材
3 ハードコート層(機能性塗工層)
4 反射防止層(機能性塗工層)
5,5A,5B,5C 導電性部材
6 近赤外線吸収層
7 透明粘着剤層
10 ディスプレイパネル用フィルター
11 辺縁部
20 PDPパネル
30 筐体
31 導電面
1 Base film 2 Electromagnetic wave shielding material 3 Hard coat layer (functional coating layer)
4 Antireflection layer (functional coating layer)
5, 5A, 5B, 5C Conductive member 6 Near-infrared absorbing layer 7 Transparent adhesive layer 10 Display panel filter 11 Edge portion 20 PDP panel 30 Housing 31 Conductive surface

Claims (4)

基材フィルム上に、電磁波シールド材と、少なくとも1層の機能性塗工層とを備えるディスプレイパネル用フィルターにおいて、
フィルターの、対向する少なくとも一対の辺縁部に沿って複数箇所に、フィルターを貫通してなる導電性部材が設けられていることを特徴とするディスプレイパネル用フィルター。
In a display panel filter comprising an electromagnetic wave shielding material and at least one functional coating layer on a base film,
A filter for a display panel, wherein a conductive member formed by penetrating the filter is provided at a plurality of locations along at least a pair of opposite edge portions of the filter.
前記機能性塗工層が非導電性の層を少なくとも一層含む請求項1記載のディスプレイパネル用フィルター。   The display panel filter according to claim 1, wherein the functional coating layer includes at least one non-conductive layer. フィルターの、対向する二対の辺縁部に沿って複数箇所に、フィルターを貫通してなる導電性部材が設けられている請求項1または2記載のディスプレイパネル用フィルター。   The display panel filter according to claim 1, wherein a conductive member formed by penetrating the filter is provided at a plurality of locations along two opposing edge portions of the filter. 前記導電性部材が、辺縁部に沿って略等間隔に設けられている請求項1〜3のうちいずれか一項記載のディスプレイパネル用フィルター。   The filter for display panels as described in any one of Claims 1-3 in which the said electroconductive member is provided in the substantially equal interval along the edge part.
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