JP2008051930A - Method of manufacturing filter for display panel - Google Patents

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Shigeru Aoki
繁 青木
Atsushi Masuda
篤 増田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a filter for a display panel, that is superior in productivity and facilitating continuous manufacturing, while properly maintaining conductivity. <P>SOLUTION: The method of manufacturing a filter for a display panel is provided, wherein the filter is equipped with an electromagnetic wave shielding material 2 and at least one layer of a functional coating layer 3, 4 on the base film. The method includes a functional layer forming step of successively forming an electromagnetic wave shielding material 2 and at least one layer of functional coating layer 3, 4 on the other surface of a base film 1, while the one surface of the base film has a release film 100 layered via a pressure-sensitive adhesive layer 7; a half-cut processing step of cutting the filter, from the other surface along at least a pair of side edges 11 of the filter facing each other, in matching with final filter dimensions for leaving only the release type film; and a conductive paste application step of applying a conductive paste 5 from the filter onto the release film 100 so as to cover at least the half-cut side edges 11. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はディスプレイパネル用フィルターの製造方法(以下、単に「製造方法」とも称する)に関し、詳しくは、プラズマディスプレイパネル(PDP)などのディスプレイパネルの前面に配して用いられるディスプレイパネル用フィルターの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a filter for a display panel (hereinafter, also simply referred to as “manufacturing method”), and more specifically, to manufacture a filter for a display panel that is used in the front of a display panel such as a plasma display panel (PDP). Regarding the method.

従来、プラズマディスプレイパネル用の前面フィルターは、電磁波遮蔽や反射防止、色調調整、赤外線遮蔽等の機能を有する複数の機能性フィルムを貼り合わせた構造が一般的であった。最近では、一枚の基材フィルムに諸機能を担保、集約させることで生産性やコスト性を向上した、いわゆる一枚化フィルターが開発されている。   Conventionally, a front filter for a plasma display panel generally has a structure in which a plurality of functional films having functions such as electromagnetic wave shielding, antireflection, color tone adjustment, and infrared shielding are bonded together. Recently, a so-called monolithic filter has been developed which improves productivity and cost by securing and consolidating various functions on a single base film.

このような前面フィルターをPDP装置などに組み込んで良好な電磁波シールド性を発揮させるためには、前面フィルター内の電磁波シールド材とPDPの筐体の導電面との間で、均一な導通を図る必要がある。このため従来は、電磁波遮蔽機能を有する面よりも一回り小さい光学フィルムを用い、周囲に電極部分を残した状態でこれを電磁波遮蔽面に貼り付け、またはコーティングして、この周囲の電極部分から導通を取ることで電磁波遮蔽を行っている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−66854号公報(特許請求の範囲、[図2]等)
In order to incorporate such a front filter into a PDP device or the like to exhibit good electromagnetic shielding properties, it is necessary to achieve uniform conduction between the electromagnetic shielding material in the front filter and the conductive surface of the PDP housing. There is. For this reason, conventionally, an optical film that is slightly smaller than the surface having the electromagnetic wave shielding function is used, and this is attached or coated on the electromagnetic wave shielding surface while leaving the electrode portion around, and from the surrounding electrode portion. Electromagnetic shielding is performed by taking conduction (see, for example, Patent Document 1).
JP 2003-66854 A (Claims, [FIG. 2], etc.)

上記したような一枚化フィルターにおいては、貼り合わせ工程が必要ないために、容易に連続生産を行うことが可能となるメリットがある。しかしながら、上述のようにフィルターの全周にわたり電極部分を残すことにより導通を確保する方法では、製造工程において連続加工ができないため、生産性が低下してしまうという問題点があった。この場合、一枚ごとに塗工を行う枚葉塗工技術を用いることも可能であるが、既存の枚葉貼り合わせ技術と同等の精度を得ることは困難であり、やはり生産性が著しく低下することとなっていた。   Since the above-described single filter does not require a bonding step, there is an advantage that continuous production can be easily performed. However, the method of ensuring continuity by leaving the electrode portion over the entire circumference of the filter as described above has a problem in that productivity is lowered because continuous processing cannot be performed in the manufacturing process. In this case, it is possible to use single-wafer coating technology that performs coating one by one, but it is difficult to obtain the same accuracy as the existing single-wafer bonding technology, and the productivity is also significantly reduced. Was supposed to be.

そこで本発明の目的は、一枚化フィルター構造の改良により上記問題を解消して、導通性を良好に確保しつつ、連続的に製造を行うことが可能な生産性に優れたディスプレイパネル用フィルターの製造方法を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems by improving the structure of a single filter, and to ensure good conductivity, while being able to continuously manufacture the display panel filter with excellent productivity. It is in providing the manufacturing method of.

本発明者らは鋭意検討した結果、電磁波シールド材上にいったん機能性塗工層を被覆形成した後、後加工により電磁波シールド材との導通を取る手法を用いることで、上記問題を解消することが可能となることを見出して、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies, the present inventors have solved the above-mentioned problem by using a method of conducting conduction with the electromagnetic shielding material by post-processing after once forming a functional coating layer on the electromagnetic shielding material. As a result, the present invention has been completed.

即ち、本発明のディスプレイパネル用フィルターの製造方法は、基材フィルム上に、電磁波シールド材と、少なくとも1層の機能性塗工層とを備えるディスプレイパネル用フィルターの製造方法において、
前記基材フィルムの一方の面に、粘着剤層を介して離型フィルムを積層した状態で、該基材フィルムの他方の面上に、電磁波シールド材と、少なくとも1層の機能性塗工層とを順次形成する機能層形成工程と、前記他方の面側から、フィルターの、対向する少なくとも一対の辺縁部に沿って、最終的なフィルター寸法に合わせ前記離型フィルムのみを残すハーフカットを行うハーフカット加工工程と、少なくとも該ハーフカットされた辺縁部を被覆するよう、フィルターから前記離型フィルムにわたり導電性ペーストを塗工する導電性ペースト塗工工程と、を含むことを特徴とするものである。
That is, the method for producing a filter for a display panel of the present invention is a method for producing a filter for a display panel comprising an electromagnetic wave shielding material and at least one functional coating layer on a base film.
An electromagnetic wave shielding material and at least one functional coating layer are formed on the other surface of the base film in a state where a release film is laminated on one surface of the base film via an adhesive layer. And a half-cut that leaves only the release film in accordance with the final filter dimensions along at least a pair of opposing edge portions of the filter from the other surface side. A half-cut processing step to be performed, and a conductive paste coating step of applying a conductive paste from the filter to the release film so as to cover at least the half-cut edge portion. Is.

本発明においては、前記導電性ペースト塗工工程に先立って、フィルター上の少なくとも可視領域に相当する部分をマスキングするマスキング工程を含むことが好ましい。また、本発明の製造方法においては、前記基材フィルムとして長尺状のフィルムを用いて、前記機能層形成工程およびハーフカット工程をロールトゥロールにより連続的に行うことができ、この場合、前記ハーフカット工程後に、前記離型フィルムをフィルター間で切断する切断工程を含むことが好ましい。   In the present invention, it is preferable to include a masking step of masking at least a portion corresponding to the visible region on the filter prior to the conductive paste coating step. In the production method of the present invention, a long film can be used as the base film, and the functional layer forming step and the half-cut step can be continuously performed by roll-to-roll. It is preferable to include the cutting process which cut | disconnects the said release film between filters after a half cut process.

本発明によれば、上記構成としたことにより、電磁波シールド材との導通を良好に確保しつつ、連続的に製造を行うことが可能な生産性に優れたディスプレイパネル用フィルターの製造方法を実現することが可能となった。   According to the present invention, the above configuration realizes a method for manufacturing a display panel filter with excellent productivity that can be continuously manufactured while ensuring good electrical continuity with an electromagnetic wave shielding material. It became possible to do.

以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
本発明のディスプレイパネル用フィルターの製造方法は、基材フィルム上に、電磁波シールド材と、少なくとも1層の機能性塗工層とを備えるディスプレイパネル用フィルターの製造工程の改良に係るものである。図1に、本発明の製造方法に係る製造工程の概略説明図を示す。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.
The manufacturing method of the filter for display panels of this invention concerns on the improvement of the manufacturing process of the filter for display panels provided with an electromagnetic wave shielding material and an at least 1 functional coating layer on a base film. In FIG. 1, the schematic explanatory drawing of the manufacturing process which concerns on the manufacturing method of this invention is shown.

図示するように、本発明においては、かかる構成のフィルターを製造するにあたり、まず、基材フィルム1の一方の面に、粘着剤層7を介して離型フィルム100を積層した状態で(図中の(a))、基材フィルム1の他方の面上に、電磁波シールド材2と、少なくとも1層の機能性塗工層3,4とを順次形成する(図中の(b),機能層形成工程)。次いで、他方の面側から、フィルターの、対向する少なくとも一対の辺縁部に沿って、最終的なフィルター寸法に合わせ離型フィルム100のみを残すハーフカットを行って(図中の(c),ハーフカット加工工程)、少なくともハーフカットされた辺縁部11を被覆するよう、フィルターから離型フィルム100にわたり導電性ペースト5を塗工する(図中の(d),導電性ペースト塗工工程)。   As shown in the drawing, in the present invention, in manufacturing a filter having such a configuration, first, a release film 100 is laminated on one surface of a base film 1 via an adhesive layer 7 (in the drawing). (A)), the electromagnetic wave shielding material 2 and at least one functional coating layer 3, 4 are sequentially formed on the other surface of the base film 1 ((b) in the figure, functional layer). Forming step). Next, from the other surface side, along the at least one pair of opposite edge portions of the filter, a half cut is performed to leave only the release film 100 in accordance with the final filter dimensions ((c) in the figure, (Half cut processing step), the conductive paste 5 is applied from the filter to the release film 100 so as to cover at least the half-cut edge portion 11 ((d) in the figure, conductive paste coating step). .

即ち、本発明においては、連続製造工程において露出部の確保しにくい電磁波シールド材2の幅方向(または長手方向)辺縁部を、図中の(a),(b)に示すようにあらかじめ最終的なフィルターサイズよりも大きく形成しておき、機能性塗工層3,4まで形成した後、後加工のハーフカットにより離型フィルム100のみを残して最終的なフィルターサイズに切断することで、図中の(c)に示すように、辺縁部11において電磁波シールド材2を露出させることができる。その後、図中の(d)に示すように、露出した電磁波シールド材2を被覆し、かつ、機能性塗工層3,4まで達する導電性ペースト5の層を設けることで、これらを電気的に接触させて導通を確保することができ、結果として連続製造工程により容易に製造を行うことが可能となったものである。従って本発明は、機能性塗工層が非導電性の層を少なくとも一層含むフィルターにおいて、より有用である。   That is, in the present invention, the width direction (or longitudinal direction) edge portion of the electromagnetic wave shielding material 2 in which the exposed portion is difficult to be secured in the continuous manufacturing process is preliminarily finalized as shown in FIGS. By forming larger than the typical filter size, after forming the functional coating layers 3 and 4, by cutting the final filter size leaving only the release film 100 by post-processing half cut, As shown in (c) of the figure, the electromagnetic shielding material 2 can be exposed at the edge 11. Thereafter, as shown in (d) in the figure, the exposed electromagnetic shielding material 2 is covered, and a conductive paste 5 layer reaching the functional coating layers 3 and 4 is provided to electrically As a result, it is possible to manufacture easily by a continuous manufacturing process. Therefore, the present invention is more useful in a filter in which the functional coating layer includes at least one non-conductive layer.

本発明の製造方法は、特に、機能層形成工程およびハーフカット工程までを連続工程により行うことができる点でメリットが大きいものであり、具体的には例えば、図2(a)の平面図に示すように、基材フィルム1および離型フィルム100として長尺状のフィルムを用い、基材フィルム1上に順次、電磁波シールド材2および機能性塗工層3,4を形成した後、フィルター辺縁部11となる部位に沿ってハーフカットを行って、同図(b)に示すように、最終的なフィルターサイズに調整する、これら一連の工程を、いわゆるロールトゥロールの手法により連続的に行うことができる。その後、同図(c),(d)に示すように、離型フィルム100を粘着剤層7とともにフィルター間で切断して(切断工程)、導電性ペースト5の塗工を行うことで、製品フィルターを得ることができる。また、本発明においては、機能層形成工程のみをロールトゥロールにより行い、枚葉加工後にハーフカット加工工程および導電性ペースト塗工工程を行ってもよく、特に制限されない。   The manufacturing method of the present invention is particularly advantageous in that the process up to the functional layer forming process and the half-cut process can be performed by a continuous process. Specifically, for example, in the plan view of FIG. As shown, after using a long film as the base film 1 and the release film 100 and sequentially forming the electromagnetic shielding material 2 and the functional coating layers 3 and 4 on the base film 1, the filter side A series of these steps of adjusting the final filter size by performing half-cutting along the part to be the edge 11 and adjusting to the final filter size is performed continuously by a so-called roll-to-roll technique. It can be carried out. Thereafter, as shown in FIGS. 3C and 3D, the release film 100 is cut between the filters together with the pressure-sensitive adhesive layer 7 (cutting step), and the conductive paste 5 is applied to obtain a product. A filter can be obtained. Moreover, in this invention, only a functional layer formation process may be performed by roll-to-roll, and a half-cut process process and a conductive paste coating process may be performed after sheet processing, and there is no particular limitation.

図2に示す例では、フィルターの対向する一対の辺縁部に沿って、上記ハーフカット加工および導電性ペースト塗工による導通の確保を行っているが、本発明においては、フィルターの対向する二対の辺縁部に沿って、上記ハーフカット加工および導電性ペースト塗工を行ってもよい。図2に示すように、一対の辺縁部において電磁波シールド材2が露出している場合にはその必要はないが、機能性塗工層3,4を電磁波シールド材2を完全に被覆するよう形成した場合においては、フィルターの全周にわたり上記ハーフカット加工および導電性ペースト塗工を行って、電磁波シールド材2との導通を図ることが有効である。   In the example shown in FIG. 2, conduction is ensured by the half-cut processing and the conductive paste coating along a pair of opposing edge portions of the filter. You may perform the said half cut process and electroconductive paste coating along a pair of edge part. As shown in FIG. 2, when the electromagnetic shielding material 2 is exposed at the pair of edge portions, this is not necessary, but the functional coating layers 3 and 4 are completely covered with the electromagnetic shielding material 2. When formed, it is effective to perform conduction with the electromagnetic shielding material 2 by performing the half-cut processing and conductive paste coating over the entire circumference of the filter.

本発明におけるハーフカット加工の方法としては、例えば、移動するカッターや抜き型を用いる方法が挙げられるが、特に制限されるものではない。   Examples of the half-cut processing method in the present invention include a method using a moving cutter and a punching die, but are not particularly limited.

また、本発明に用いる導電性ペースト5としては、導電材料を含有する接着剤、具体的には、銅、銀、ニッケル等(好適には、銀または銀−銅合金)の金属粉末を、合成樹脂(適宜有機溶剤を含む)中に分散させたもの、または、はんだを用いることができる。   In addition, as the conductive paste 5 used in the present invention, an adhesive containing a conductive material, specifically, a metal powder of copper, silver, nickel or the like (preferably silver or silver-copper alloy) is synthesized. What was disperse | distributed in resin (an organic solvent is included suitably) or a solder can be used.

前者の場合、金属粉末の平均粒径は、通常0.001〜100μm、特には0.01〜50μm程度である。合成樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルウレタン樹脂が好ましく、特に好適には、アクリル樹脂およびポリエステル樹脂である。合成樹脂は熱可塑性であっても、熱硬化性であってもよい。全固形分に対する金属粉末の割合は、10〜95質量%の範囲、特には30〜90質量%が好ましい。   In the former case, the average particle diameter of the metal powder is usually about 0.001 to 100 μm, particularly about 0.01 to 50 μm. As the synthetic resin, an acrylic resin, a polyester resin, an epoxy resin, and an acrylic urethane resin are preferable, and an acrylic resin and a polyester resin are particularly preferable. The synthetic resin may be thermoplastic or thermosetting. The ratio of the metal powder to the total solid content is preferably in the range of 10 to 95% by mass, particularly 30 to 90% by mass.

かかる導電材料を含有する接着剤を用いる場合、塗工後に、例えば、乾燥炉を用いたり、局所的な加熱処理を施すなどにより、常温〜150℃で1分〜5時間、乾燥および/または硬化させることで、所望の導電性を示す導電性ペーストの層を得ることができる。本発明における導電性ペースト5として用いることのできる導電材料を含有する接着剤の市販品としては、例えば、ドータイトXA−9015、ドータイトXE−9000、ドータイトFE107、ドータイトFN―101(以上、藤倉化成(株)製)、ECM−100、VI7901(以上、太陽インキ(株)製)、DW−114L−1、DW−250H−5(以上、東洋紡(株)製)などを挙げることができる。   When an adhesive containing such a conductive material is used, it is dried and / or cured at room temperature to 150 ° C. for 1 minute to 5 hours, for example, by using a drying furnace or performing a local heat treatment after coating. By making it, the layer of the electrically conductive paste which shows desired electroconductivity can be obtained. Examples of commercially available adhesives containing a conductive material that can be used as the conductive paste 5 in the present invention include, for example, Doutite XA-9015, Doutite XE-9000, Doutite FE107, Doutite FN-101 (above, Fujikura Kasei ( Co., Ltd.), ECM-100, VI7901 (above, Taiyo Ink Co., Ltd.), DW-114L-1, DW-250H-5 (above, Toyobo Co., Ltd.), and the like.

また、はんだとしては、一般に、SnとPbからなるもの、およびPbフリーはんだ、例えば、Sn−Ag系、Sn−Cu系、Sn−Bi系、Sn−Ag−Cu系、Sn−Ag−Bi系、Sn−Ag−Cu−Bi系、Sn−Zn−Bi系等を使用することができる。本発明においては、Pbフリーはんだが好ましい。また、融点が190〜250℃程度のものが好ましい。はんだ付けは、フローソルダリング、リフローソルダリング、手ハンダ等の工法を用いて行うことができる。   Moreover, as a solder, what consists of Sn and Pb generally, and Pb free solder, for example, Sn-Ag type, Sn-Cu type, Sn-Bi type, Sn-Ag-Cu type, Sn-Ag-Bi type Sn-Ag-Cu-Bi system, Sn-Zn-Bi system, etc. can be used. In the present invention, Pb-free solder is preferable. Moreover, a thing with melting | fusing point of about 190-250 degreeC is preferable. Soldering can be performed using methods such as flow soldering, reflow soldering, and hand soldering.

本発明における導電性ペースト5の塗工は、例えば、スキージまたはヘラ状のもので、導電性ペースト5をこすり付けることにより行うことができる。この際、フィルター上の不要な部分に導電性ペースト2が付着することを防止するために、導電性ペースト塗工工程に先立って、フィルター上の辺縁部以外の部分をマスキングしておくことが好ましい。この辺縁部以外の部分とは、具体的には例えば、フィルターの可視領域に相当する部分であり、少なくともこの部分をマスキングしておくことで、不良品の発生を防止することができる。   Application of the conductive paste 5 in the present invention is, for example, a squeegee or a spatula, and can be performed by rubbing the conductive paste 5. At this time, in order to prevent the conductive paste 2 from adhering to unnecessary portions on the filter, it is possible to mask portions other than the peripheral portion on the filter prior to the conductive paste coating step. preferable. Specifically, the part other than the edge part is, for example, a part corresponding to the visible region of the filter. By masking at least this part, generation of defective products can be prevented.

本発明においては、上記製造方法により、導電性ペーストを介して電磁波シールド材との導通を図ったフィルターを得る点のみが重要であり、本発明に係るフィルターの具体的な層構成や材料等については特に制限されるものではないが、例えば、以下のように構成することができる。   In the present invention, it is important only to obtain a filter that is electrically connected to the electromagnetic wave shielding material through the conductive paste by the above manufacturing method, and the specific layer configuration, material, etc. of the filter according to the present invention are important. Is not particularly limited, but can be configured as follows, for example.

基材フィルム1としては、例えば、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等)、ポリメチルメタアクリレート(PMMA)、アクリル、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン、セルローストリアセテート(TAC)、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等の透明フィルムを用いることができ、加工時の負荷(熱、溶剤、折り曲げ等)に対する耐性が高く、透明性が特に高い等の観点から、好ましくはPET、PC、PMMAフィルムであり、特にはPETが、加工性に優れているので好ましい。なお、ここで「透明」とは、可視光に対して透明であることを意味する。   Examples of the base film 1 include polyester (polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), etc.), polymethyl methacrylate (PMMA), acrylic, polycarbonate (PC), polystyrene, cellulose triacetate (TAC), and polyvinyl. Transparent films such as alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc. can be used. From the viewpoints of high resistance to load (heat, solvent, bending, etc.) and particularly high transparency, PET, PC, and PMMA films are preferable, and PET is particularly preferable because of excellent workability. Here, “transparent” means transparent to visible light.

また、基材フィルム1の厚さは、フィルターの用途等によっても異なるが、通常1μm〜10mm、好適には1μm〜5mm、より好適には25〜250μm程度である。   Moreover, although the thickness of the base film 1 changes also with the use etc. of a filter, it is 1 micrometer-10 mm normally, Preferably it is 1 micrometer-5 mm, More preferably, it is about 25-250 micrometers.

電磁波シールド材2としては、メッシュ(格子)状の導電層や塗工層、気相成膜法により得られる層(金属酸化物(ITO等)の透明導電薄膜)、ITO等の金属酸化物の誘電体層とAg等の金属層との交互積層体等を用いることができ、得られるフィルターの表面抵抗値が、一般に10Ω/□以下、好ましくは0.001〜5Ω/□の範囲、特には0.005〜5Ω/□の範囲になるよう選択する。   Examples of the electromagnetic wave shielding material 2 include a mesh (lattice) conductive layer and coating layer, a layer obtained by a vapor deposition method (a transparent conductive thin film of a metal oxide (ITO), etc.), a metal oxide such as ITO. Alternating laminates of dielectric layers and metal layers such as Ag can be used, and the surface resistance of the obtained filter is generally 10Ω / □ or less, preferably in the range of 0.001 to 5Ω / □, particularly Select to be in the range of 0.005-5Ω / □.

このうちメッシュ状の導電層としては、金属繊維および/または金属被覆有機繊維を網状に形成したもの(導電性メッシュ)、金属箔等の導電性の膜をフォトリソグラフィーの手法により網状にエッチング加工して開口部を設けたもの(エッチングメッシュ)、透明フィルム上に導電性インクをメッシュ状に印刷したもの(導電印刷メッシュ)等を挙げることができる。   Among them, the mesh-like conductive layer is formed by etching a conductive film such as a metal fiber and / or metal-coated organic fiber formed into a net (conductive mesh) or a metal foil using a photolithographic technique. And an opening (etching mesh) provided on the transparent film, and a conductive ink printed on a transparent film (conductive printing mesh).

導電性メッシュにおけるメッシュとしては、金属繊維および/または金属被覆有機繊維よりなる線径1μm〜1mm、開口率40〜95%のものが、光透過性の向上およびモアレ現象の防止の観点から好ましい。導電性メッシュにおいて線径が1mmを超えると、電磁波シールド性は向上するが開口率が低下してしまい、これらを両立させることができない。一方、線径が1μm未満ではメッシュとしての強度が低下し、取扱いが困難となる。また、開口率が95%を超えるとメッシュとしての形状を維持することが困難となり、40%未満では光透過性が低下し、ディスプレイからの光量が低減する。より好ましい線径は10〜500μm、開口率は50〜90%である。   As the mesh in the conductive mesh, those having a wire diameter of 1 μm to 1 mm and an aperture ratio of 40 to 95% made of metal fibers and / or metal-coated organic fibers are preferable from the viewpoint of improving light transmittance and preventing the moire phenomenon. When the wire diameter exceeds 1 mm in the conductive mesh, the electromagnetic wave shielding property is improved, but the aperture ratio is lowered, and these cannot be achieved at the same time. On the other hand, if the wire diameter is less than 1 μm, the strength as a mesh is lowered, and handling becomes difficult. Further, when the aperture ratio exceeds 95%, it is difficult to maintain the shape as a mesh. When the aperture ratio is less than 40%, the light transmittance is lowered, and the amount of light from the display is reduced. A more preferable wire diameter is 10 to 500 μm, and an aperture ratio is 50 to 90%.

なお、上記メッシュの開口率とは、当該メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合をいう。上記開口率および線径を維持する観点からは、メッシュ形状の維持特性に優れた金属被覆有機繊維よりなるメッシュが好適である。   The aperture ratio of the mesh refers to the area ratio occupied by the opening portion in the projected area of the mesh. From the viewpoint of maintaining the aperture ratio and the wire diameter, a mesh made of metal-coated organic fibers excellent in mesh shape maintaining characteristics is preferable.

導電性メッシュを構成する金属繊維または金属被覆有機繊維に用いられる金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、炭素あるいはこれらの合金が挙げられ、好ましくは銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウムを用いる。また、金属被覆有機繊維に用いる有機材料としては、例えば、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が挙げられる。   Examples of the metal used for the metal fiber or metal-coated organic fiber constituting the conductive mesh include copper, stainless steel, aluminum, nickel, titanium, tungsten, tin, lead, iron, silver, chromium, carbon, and alloys thereof. Preferably, copper, nickel, stainless steel, or aluminum is used. Examples of the organic material used for the metal-coated organic fiber include polyester, nylon, vinylidene chloride, aramid, vinylon, and cellulose.

また、エッチングメッシュに用いる金属膜の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、真鍮またはこれらの合金等を用いることができ、好ましくは銅、ステンレス、アルミニウムを用いる。これら金属膜は、蒸着やスパッタリングにより形成するか、または、これらの金属の箔を接着剤によって基材フィルム1に貼り合わせたものを用いることができる。この場合の接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)系などが好ましい。   Moreover, as a metal of the metal film used for the etching mesh, copper, stainless steel, aluminum, nickel, chromium, iron, brass, or an alloy thereof can be used, and copper, stainless steel, and aluminum are preferably used. These metal films can be formed by vapor deposition or sputtering, or can be formed by bonding these metal foils to the base film 1 with an adhesive. As the adhesive in this case, epoxy, urethane, EVA (ethylene vinyl acetate copolymer), and the like are preferable.

これら金属膜の厚さとしては、薄すぎると取扱い性やパターンエッチングの作業性等の面で好ましくない一方、厚すぎると得られるフィルムの厚さに影響を及ぼし、エッチング工程の所要時間が長くなることから、好適には1〜200μm程度とする。   As the thickness of these metal films, it is not preferable in terms of handleability and workability of pattern etching if it is too thin. On the other hand, if it is too thick, the thickness of the resulting film is affected and the time required for the etching process becomes long. Therefore, it is preferably about 1 to 200 μm.

エッチングメッシュにおけるエッチングパターンの形状には特に制限はなく、例えば、四角形の孔が形成された格子状や、円形、六角形、三角形または楕円形の孔が形成されたパンチングメタル状等とすることができる。また、孔は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしてもよい。この金属箔の投影面における開口部分の面積割合は、好適には20〜95%程度とする。   The shape of the etching pattern in the etching mesh is not particularly limited, and may be, for example, a lattice shape in which square holes are formed, a punching metal shape in which circular, hexagonal, triangular, or elliptical holes are formed. it can. Further, the holes are not limited to those regularly arranged, and may be a random pattern. The area ratio of the opening portion on the projection surface of the metal foil is preferably about 20 to 95%.

エッチングメッシュの場合、フォトリソグラフィーの手法を用いることで、導電部分の形状や線径などを自由に設計することができるため、上記導電性メッシュに比較して開口率を高くすることができる。   In the case of an etching mesh, the shape and wire diameter of the conductive portion can be freely designed by using a photolithography technique, so that the aperture ratio can be made higher than that of the conductive mesh.

また、導電印刷メッシュは、以下に示すような導電性インクを用いて、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、静電印刷法などにより、基材フィルム1上にパターン印刷を行うことで形成することができる。このようなパターン印刷によれば、パターンの自由度が大きく、任意の線径、間隔および開口形状の導電層を形成することができ、従って、所望の電磁波遮断性と光透過性を有するフィルムを容易に形成することができる。   The conductive printing mesh is printed on the base film 1 by using a conductive ink as shown below by screen printing, gravure printing, offset printing, ink jet printing, electrostatic printing, or the like. Can be formed. According to such pattern printing, a pattern having a large degree of freedom can be formed, and a conductive layer having an arbitrary wire diameter, interval and opening shape can be formed. Therefore, a film having a desired electromagnetic wave shielding property and light transmittance can be obtained. It can be formed easily.

かかる導電性インクとしては、粒径100μm以下のカーボンブラック粒子、または、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属または合金の粒子等の導電性を有する粒子を、50〜90重量%濃度にて、エポキシ系、ウレタン系、EVA系、メラニン系、セルロース系、アクリル系、ポリ酢酸ビニル等のバインダ樹脂中に分散させたものを用いることができ、これは、トルエン、キシレン、塩化メチレン、水等の溶媒に適当な濃度に希釈または分散させて基材フィルム1上に印刷により塗布し、その後、必要に応じ室温〜120℃で乾燥させて塗着させることができる。また、上記導電性の粒子を上記バインダ樹脂で覆った粒子を静電印刷法により直接塗布して熱等で固着させることもできる。   As such a conductive ink, carbon black particles having a particle size of 100 μm or less, or particles having conductivity such as particles of metal or alloy such as silver, copper, aluminum, nickel, etc., at a concentration of 50 to 90% by weight, Epoxy-based, urethane-based, EVA-based, melanin-based, cellulose-based, acrylic-based, and polyvinyl acetate-based binder resins can be used. This includes toluene, xylene, methylene chloride, water, etc. It can be diluted or dispersed in a suitable concentration in a solvent and applied onto the substrate film 1 by printing, and then dried at room temperature to 120 ° C. as necessary. In addition, particles obtained by covering the conductive particles with the binder resin may be directly applied by electrostatic printing and fixed by heat or the like.

導電印刷メッシュの厚さとしては、薄すぎると電磁波シールド性が不足するので好ましくない一方、厚すぎると得られるフィルムの厚さに影響を及ぼすことから、好適には0.5〜100μm程度とする。   The thickness of the conductive printing mesh is not preferable because the electromagnetic shielding properties are insufficient if it is too thin. On the other hand, if the thickness is too thick, the thickness of the resulting film is affected. Therefore, the thickness is preferably about 0.5 to 100 μm. .

導電印刷メッシュのパターンの形状には特に制限はなく、上記エッチングメッシュと同様に、例えば、四角形の開口部が形成された格子状や、円形、六角形、三角形または楕円形の開口部が形成されたパンチングメタル状等とすることができ、開口部は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしてもよい。導電印刷メッシュの投影面における開口部分の面積割合は、好適には20〜95%とする。   The shape of the pattern of the conductive printed mesh is not particularly limited. Like the etching mesh, for example, a lattice shape in which a square opening is formed, or a circular, hexagonal, triangular or elliptical opening is formed. However, the openings are not limited to those regularly arranged, and may be random patterns. The area ratio of the opening portion on the projection surface of the conductive printing mesh is preferably 20 to 95%.

メッシュ状の導電層としては、上記の他、フィルム面に、溶剤に対して可溶な材料によりドットを形成し、次いで、その上に溶剤に対して不溶な導電材料からなる導電材料層を形成した後、フィルム面を溶剤と接触させてドットおよびドット上の導電材料層を除去することによって得られるメッシュ状導電層を用いてもよい。   As a mesh-like conductive layer, in addition to the above, dots are formed on the film surface with a material soluble in a solvent, and then a conductive material layer made of a conductive material insoluble in the solvent is formed thereon. Then, a mesh-like conductive layer obtained by bringing the film surface into contact with a solvent to remove the dots and the conductive material layer on the dots may be used.

また、塗工層としては、ポリマー中に無機化合物の導電性粒子が分散された塗工層を挙げることができる。導電性粒子を構成する無機化合物としては、例えば、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属、合金;或いはITO、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム−酸化スズ(ITO、いわゆるインジウムドープ酸化スズ)、酸化スズ−酸化アンチモン(ATO、いわゆるアンチモンドープ酸化スズ)、酸化亜鉛−酸化アルミニウム(ZAO、いわゆるアルミニウムドープ酸化亜鉛)等の導電性酸化物等を挙げることができる。特に、ITOが好ましい。平均粒径は10〜10000nm、特に10〜50nmが好ましい。   An example of the coating layer is a coating layer in which conductive particles of an inorganic compound are dispersed in a polymer. Examples of the inorganic compound constituting the conductive particles include metals, alloys such as aluminum, nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, copper, titanium, cobalt, lead; or ITO, oxidation Indium, tin oxide, zinc oxide, indium oxide-tin oxide (ITO, so-called indium-doped tin oxide), tin oxide-antimony oxide (ATO, so-called antimony-doped tin oxide), zinc oxide-aluminum oxide (ZAO, so-called aluminum-doped oxide) And conductive oxides such as zinc). In particular, ITO is preferable. The average particle size is preferably 10 to 10,000 nm, particularly preferably 10 to 50 nm.

また、ポリマーの例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド樹脂、含ケイ素樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂のうちでも、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。さらに、ポリマーとして、後述するハードコート層に使用される紫外線硬化性樹脂を用いることも好ましい。   Examples of the polymer include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, urethane resin, phenol resin, maleic acid resin, melamine resin, urea resin, polyimide resin, and silicon-containing resin. Of these resins, thermosetting resins are preferably used. Furthermore, it is also preferable to use the ultraviolet curable resin used for the hard-coat layer mentioned later as a polymer.

上記塗工層からなる電磁波シールド材2の形成は、必要により溶剤を用いて、ポリマー中に上記導電性粒子を混合等により分散させて塗工液を作製し、この塗工液を基材フィルム1上に塗工して、適宜乾燥、硬化させることにより行うことができる。熱可塑性樹脂を用いた場合は、塗工後乾燥することにより、熱硬化型樹脂の場合は、乾燥、熱硬化させることにより塗工層を得ることができ、また、紫外線硬化性樹脂を用いた場合には、塗工後、必要に応じて乾燥し、紫外線照射することにより得ることができる。この塗工層の厚さとしては、通常0.01〜5μm、特には0.05〜3μmが好適である。この厚さが0.01μm未満であると、電磁波シールド性が十分でない場合があり、一方、5μmを超えると、得られるフィルムの透明性を低下させるおそれがある。   The electromagnetic shielding material 2 comprising the coating layer is formed by using a solvent as necessary to disperse the conductive particles in the polymer by mixing or the like to prepare a coating solution. It can be performed by coating on 1 and drying and curing as appropriate. When a thermoplastic resin is used, the coating layer can be obtained by drying after coating. In the case of a thermosetting resin, a coating layer can be obtained by drying and thermosetting, and an ultraviolet curable resin is used. In some cases, the coating can be obtained by drying as necessary and irradiating with ultraviolet rays. The thickness of the coating layer is usually 0.01 to 5 μm, particularly 0.05 to 3 μm. If this thickness is less than 0.01 μm, the electromagnetic shielding properties may not be sufficient, while if it exceeds 5 μm, the transparency of the resulting film may be reduced.

なお、塗工層は、導電性ポリマーからなるものとすることもでき、例えば、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリフェニルアセチレン、ポリナフタレン等の炭化水素系ポリマー;ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリエチレンビニレン、ポリアズレン、ポリイソチアナフテン等のヘテロ原子含有ポリマーを用いることができる。中でも特に、ポリピロール、ポリチオフェンが好ましい。   The coating layer can also be made of a conductive polymer. For example, hydrocarbon polymers such as polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene vinylene, polyacene, polyphenylacetylene, polynaphthalene; polypyrrole, polyaniline, polythiophene, polyethylene Heteroatom-containing polymers such as vinylene, polyazulene, polyisothianaphthene can be used. Of these, polypyrrole and polythiophene are particularly preferable.

気相成膜法により得られる層(金属酸化物の透明導電薄膜)の材料としては、前掲した無機化合物を用いることができ、その形成方法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、レーザーアブレーション、真空蒸着等の物理蒸着法や、常圧CVD法、減圧CVD法、プラズマCVD法等の化学蒸着法を用いることができ、一般的にはスパッタリング法を用いることが好ましい。この場合の層厚は、通常30〜50000nm、特には50nm程度とすることができる。   As the material of the layer (metal oxide transparent conductive thin film) obtained by the vapor deposition method, the above-mentioned inorganic compounds can be used, and the formation methods thereof include sputtering, ion plating, electron beam evaporation, laser. Physical vapor deposition methods such as ablation and vacuum vapor deposition, and chemical vapor deposition methods such as atmospheric pressure CVD method, low pressure CVD method, and plasma CVD method can be used, and it is generally preferable to use a sputtering method. In this case, the layer thickness can be generally 30 to 50,000 nm, particularly about 50 nm.

電磁波シールド材2としては、上記金属酸化物の誘電体層と金属層との交互積層膜を用いてもよく、特に、誘電体層/金属層/誘電体層/金属層/誘電体層の5層以上の積層体が好ましい。例えば、ITO等の金属酸化物の誘電体層とAg等の金属層との交互積層体(ITO/銀/ITO/銀/ITOの積層体等)を挙げることができる。   As the electromagnetic shielding material 2, an alternate laminated film of the metal oxide dielectric layer and the metal layer may be used, and in particular, dielectric layer / metal layer / dielectric layer / metal layer / dielectric layer 5 A laminate of more than one layer is preferred. For example, an alternating laminate of ITO or other metal oxide dielectric layers and Ag or other metal layers (ITO / silver / ITO / silver / ITO laminates, etc.) can be used.

なお、電磁波シールド材2(特に、メッシュ状の導電層)をより低い抵抗値として、電磁波シールド効果を向上させたい場合には、その上にめっき層を形成することが好ましい。めっき層は、通常の液相めっき(電解めっき、無電解めっき等)により形成することができる。めっき処理に使用する金属材料としては、銅、銅合金、ニッケル、アルミニウム、クロム、亜鉛、スズ、銀、金などを挙げることができ、これらは単独で使用しても2種以上の合金として使用してもよい。好ましくは銅、銅合金、銀またはニッケルであり、特に経済性および導電性の点から、銅または銅合金を好適に使用することができる。   In addition, when the electromagnetic wave shielding material 2 (especially mesh-shaped electroconductive layer) is made into a lower resistance value and it wants to improve an electromagnetic wave shielding effect, it is preferable to form a plating layer on it. The plating layer can be formed by ordinary liquid phase plating (electrolytic plating, electroless plating, etc.). Examples of metal materials used for plating include copper, copper alloys, nickel, aluminum, chromium, zinc, tin, silver, and gold. These can be used alone or as two or more alloys. May be. Copper, copper alloy, silver or nickel is preferable, and copper or copper alloy can be preferably used particularly from the viewpoint of economy and conductivity.

また、電磁波シールド材2には、防眩(AG;Anti Glare)性能を付与してもよい。この防眩化処理を行う場合、メッシュ状の導電層の表面に黒化処理を行ってもよく、例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色めっき、黒または暗色系インクの塗布、片面または両面に黒色の印刷を施す等の手段により行うことができる。   The electromagnetic wave shielding material 2 may be provided with anti-glare (AG) performance. When this anti-glare treatment is performed, the surface of the mesh-like conductive layer may be blackened, for example, oxidation treatment of a metal film, black plating of a chromium alloy, application of black or dark ink, one side Alternatively, it can be performed by means such as black printing on both sides.

さらに、電磁波シールド材2としてメッシュ状の導電層を形成する場合には、電磁波シールド材2を覆うように透明化処理層を設けてもよい。かかる透明化処理層は、導電性メッシュの凹凸を均してディスプレイパネル用フィルムの透明性を高める作用を奏する。この透明化処理層には、透明な粘着剤または接着剤、例えば、ブチルアクリレート等のアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)やスチレン−ブタジエンブロック共重合体(SBS)などの熱可塑性エラストマー樹脂をベースとしたTPE系粘着剤等を用いることができる。この透明化処理層は、例えば、塗工により形成することができ、その厚さは通常5〜500μm程度、特には10〜100μm程度が好適である。なお、後述するハードコート層等の機能性塗工層により、この透明化処理層の役目を担わせてもよい。   Furthermore, when a mesh-like conductive layer is formed as the electromagnetic wave shielding material 2, a transparent treatment layer may be provided so as to cover the electromagnetic wave shielding material 2. Such a transparent treatment layer has the effect of leveling the unevenness of the conductive mesh and increasing the transparency of the display panel film. This transparent treatment layer includes a transparent pressure-sensitive adhesive or adhesive, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive such as butyl acrylate, a rubber pressure-sensitive adhesive, a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), and styrene-butadiene. A TPE pressure-sensitive adhesive based on a thermoplastic elastomer resin such as a block copolymer (SBS) can be used. This transparent treatment layer can be formed by, for example, coating, and the thickness is usually about 5 to 500 μm, particularly about 10 to 100 μm. In addition, you may give the role of this transparentization process layer by functional coating layers, such as a hard-coat layer mentioned later.

電磁波シールド材2上には、少なくとも1層の機能性塗工層が設けられる。機能性塗工層としては、反射防止(AR;Anti Reflection)層、ハードコート層等が挙げられる。本発明において好適には、図示するように、機能性塗工層として、電磁波シールド材2上にハードコート層3および反射防止層4を順次形成することができる。   On the electromagnetic wave shielding material 2, at least one functional coating layer is provided. Examples of the functional coating layer include an antireflection (AR) layer and a hard coat layer. In the present invention, as shown in the figure, a hard coat layer 3 and an antireflection layer 4 can be sequentially formed on the electromagnetic wave shielding material 2 as a functional coating layer.

ハードコート層3は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等により形成することができ、その厚さは通常1〜50μm、好適には1〜10μmとする。熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂のいずれを用いてもよいが、紫外線硬化性樹脂が好ましい。   The hard coat layer 3 can be formed of an acrylic resin, an epoxy resin, a urethane resin, a silicone resin or the like, and its thickness is usually 1 to 50 μm, preferably 1 to 10 μm. Either a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin may be used, but an ultraviolet curable resin is preferable.

熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、シリコン樹脂などを挙げることができる。   Examples of the thermosetting resin include phenol resin, resorcinol resin, urea resin, melamine resin, epoxy resin, acrylic resin, urethane resin, furan resin, and silicon resin.

紫外線硬化性樹脂(モノマー、オリゴマー)としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルポリエトキシ(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、フェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンモノ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、o−フェニルフェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリ〔(メタ)アクリロキシエチル〕イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレートモノマー類;ポリオール化合物(例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,9−ノナンジオール、2−エチル−2−ブチル−1,3−プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、1,4−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸またはこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸またはこれらの酸無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等)と有機ポリイソシアネート(例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4’−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,2’−4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等)と水酸基含有(メタ)アクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1,4−ジメチロールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート等)の反応物であるポリウレタン(メタ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレートオリゴマー類等を挙げることができる。これら化合物は1種で、または2種以上を混合して使用することができる。これら紫外線硬化性樹脂は、熱重合開始剤とともに用いて熱硬化性樹脂として使用してもよい。   Examples of the ultraviolet curable resin (monomer, oligomer) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl polyethoxy (meth) acrylate. , Benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyloxyethyl (meth) acrylate, tricyclodecane mono (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, acryloylmorpholine , N-vinylcaprolactam, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, o-phenylphenyloxyethyl (meth) acrylate, neopentylglyce Di (meth) acrylate, neopentyl glycol dipropoxy di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate hydroxypivalate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) Acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, tri [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, ditrimethylolpropane (Meth) acrylate monomers such as tetra (meth) acrylate; polyol compounds (for example, ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, 1 6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, trimethylolpropane, diethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol , 1,4-dimethylolcyclohexane, bisphenol A polyethoxydiol, polytetramethylene glycol and other polyols, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, adipic acid, hydrogenated dimer acid, phthalic acid, isophthalic acid Polyester polyols which are reaction products of polybasic acids such as terephthalic acid or their acid anhydrides, polycaprolactone polyols which are reaction products of the polyols and ε-caprolactone, the polyols and Basic acid or Reaction products of these acid anhydrides with ε-caprolactone, polycarbonate polyol, polymer polyol, etc.) and organic polyisocyanate (for example, tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, Dicyclopentanyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,4,4′-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,2′-4-trimethylhexamethylene diisocyanate, etc.) and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (for example, 2-hydroxyethyl ( (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate Relate, cyclohexane-1,4-dimethylol mono (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, etc.) (Meth) such as bisphenol type epoxy (meth) acrylate, which is a reaction product of bisphenol type epoxy resin such as polyurethane (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and (meth) acrylic acid which is a reaction product Examples include acrylate oligomers. These compounds can be used alone or in combination of two or more. These ultraviolet curable resins may be used together with a thermal polymerization initiator as a thermosetting resin.

ハードコート層とするには、上記の紫外線硬化性樹脂(モノマー、オリゴマー)のうち、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の硬質の多官能モノマーを主に使用することが好ましい。   For the hard coat layer, among the above-mentioned ultraviolet curable resins (monomer, oligomer), hard materials such as pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. It is preferable to mainly use polyfunctional monomers.

紫外線硬化性樹脂の光重合開始剤としては、紫外線硬化性樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することができる。例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノプロパン−1などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、2−4−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノプロパン−1、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、4−ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系、または、第3級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の1種または2種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみの1種または2種以上の混合で使用することができる。特には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184)等が好ましい。上記光重合開始剤の配合量は、ハードコート層3を形成する樹脂組成物に対して通常0.1〜10質量%程度、好ましくは0.1〜5質量%である。   As the photopolymerization initiator for the ultraviolet curable resin, any compound suitable for the properties of the ultraviolet curable resin can be used. For example, acetophenone such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1 Benzoin series such as benzyl dimethyl ketal, benzophenone, 4-phenylbenzophenone, benzophenone series such as hydroxybenzophenone, thioxanthone series such as isopropylthioxanthone, 2-4-diethylthioxanthone, and other special types include methylphenyl glyoxylate Etc. can be used. Particularly preferably, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1, Examples include benzophenone. These photopolymerization initiators may be optionally selected from one or more known photopolymerization accelerators such as a benzoic acid type such as 4-dimethylaminobenzoic acid or a tertiary amine type. It can be used by mixing at a ratio. Moreover, it can be used by 1 type, or 2 or more types of mixture of only a photoinitiator. In particular, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Irgacure 184) is preferable. The compounding quantity of the said photoinitiator is about 0.1-10 mass% normally with respect to the resin composition which forms the hard-coat layer 3, Preferably it is 0.1-5 mass%.

ハードコート層3には、ITO、ATO、Sb23、SbO2、In23、SnO2、ZnO等の導電性金属酸化物微粒子を配合することが好ましく、これによりハードコート層の表面抵抗を5×1010Ω/□以下とすることで、に帯電防止機能を持たせることができる。 The hard coat layer 3 is preferably mixed with conductive metal oxide fine particles such as ITO, ATO, Sb 2 O 3 , SbO 2 , In 2 O 3 , SnO 2 , ZnO, etc. By setting the resistance to 5 × 10 10 Ω / □ or less, the antistatic function can be provided.

ハードコート層3は、基材フィルム1より屈折率が低いことが好ましく、一般に、上記紫外線硬化性樹脂を用いることにより、基材フィルム1より低い屈折率を得ることが容易となる。従って、基材フィルム1としては、PET等の高屈折率の材料を用いることが好ましい。かかる観点からハードコート層は、屈折率1.60以下の低屈折率にて形成することが好ましい。また、ハードコート層の可視光線透過率は、85%以上であることが好ましい。   The hard coat layer 3 preferably has a refractive index lower than that of the base film 1, and in general, it becomes easy to obtain a refractive index lower than that of the base film 1 by using the ultraviolet curable resin. Therefore, it is preferable to use a material having a high refractive index such as PET as the base film 1. From this viewpoint, the hard coat layer is preferably formed with a low refractive index of 1.60 or less. The visible light transmittance of the hard coat layer is preferably 85% or more.

反射防止層4は、一般に低屈折率層により形成され、ハードコート層とその上に設けられた低屈折率層との複合膜により反射防止効果を示すものである。また、ハードコート層と低屈折率層との間に高屈折率層を設けてもよく、これにより反射防止機能を向上することができる。反射防止層4を形成するこれら各層は、いずれも各種樹脂を用いて形成することができ、例えば、紫外線硬化型または電子線硬化型の合成樹脂、特には、コストダウンや膜強度増大、耐薬品性向上、耐湿熱性向上等の観点から、多官能アクリル樹脂を好適に用いることができる。なお、ハードコート層3の屈折率が低い場合には、反射防止層4を別途設けることなく、ハードコート層3のみで反射防止効果を得ることもできる。   The antireflection layer 4 is generally formed of a low refractive index layer, and exhibits an antireflection effect by a composite film of a hard coat layer and a low refractive index layer provided thereon. In addition, a high refractive index layer may be provided between the hard coat layer and the low refractive index layer, thereby improving the antireflection function. Each of these layers forming the antireflection layer 4 can be formed using various resins, for example, ultraviolet curable or electron beam curable synthetic resins, in particular, cost reduction, film strength increase, chemical resistance From the viewpoints of improving the property and improving the heat and humidity resistance, a polyfunctional acrylic resin can be suitably used. If the refractive index of the hard coat layer 3 is low, the antireflection effect can be obtained only by the hard coat layer 3 without providing the antireflection layer 4 separately.

低屈折率層は、屈折率低下、耐傷性向上、すべり性向上等の目的で、シリカ(SiO2)、MgF2、Al23、フッ素樹脂等の微粒子、好適には中空シリカ10〜60重量%、好適には10〜50質量%を、ポリマー中、好適には紫外線硬化性樹脂中に分散した硬化層とすることが好ましい。この低屈折率層の屈折率は、好適には1.40〜1.51である。低屈折率層の屈折率が1.51を超えると、反射防止層4の反射防止特性が悪化してしまう。また、膜厚は一般に10〜500nmの範囲、好ましくは20〜200nmである。さらに、上記中空シリカとしては、平均粒径10〜100nm、特には10〜50nm、比重0.5〜1.0、特には0.8〜0.9のものが好ましい。 The low refractive index layer is a fine particle such as silica (SiO 2 ), MgF 2 , Al 2 O 3 , fluororesin or the like, preferably hollow silica 10-60 for the purpose of lowering the refractive index, improving scratch resistance, and improving slipping property. It is preferable to make the cured layer dispersed in the polymer, preferably in the ultraviolet curable resin, by weight%, preferably 10 to 50% by mass. The refractive index of this low refractive index layer is preferably 1.40 to 1.51. When the refractive index of the low refractive index layer exceeds 1.51, the antireflection characteristic of the antireflection layer 4 is deteriorated. The film thickness is generally in the range of 10 to 500 nm, preferably 20 to 200 nm. Further, the hollow silica preferably has an average particle size of 10 to 100 nm, particularly 10 to 50 nm, and a specific gravity of 0.5 to 1.0, particularly 0.8 to 0.9.

また、高屈折率層は、ポリマー、好適には紫外線硬化性樹脂中に、ITO、ATO、Sb25、Sb23、SbO2、In23、SnO2、ZnO、ZrO2、AlをドープしたZnO、TiO2、SnO2、ZrO等の高屈折率の導電性金属酸化物微粒子(無機化合物)が分散した層とすることが好ましい。金属酸化物微粒子としては、平均粒径10〜10000nm、特には10〜50nmのものが好ましい。中でも特に、ITO(特には、平均粒径10〜50nmのもの)が好適である。また、屈折率を1.64以上としたものが好適である。膜厚は一般に10〜500nmの範囲、好適には20〜200nmである。 The high refractive index layer is made of a polymer, preferably an ultraviolet curable resin, in ITO, ATO, Sb 2 O 5 , Sb 2 O 3 , SbO 2 , In 2 O 3 , SnO 2 , ZnO, ZrO 2 , A layer in which conductive metal oxide fine particles (inorganic compounds) having a high refractive index such as ZnO, TiO 2 , SnO 2 , and ZrO doped with Al are dispersed is preferable. As the metal oxide fine particles, those having an average particle diameter of 10 to 10,000 nm, particularly 10 to 50 nm are preferable. Among these, ITO (especially having an average particle diameter of 10 to 50 nm) is preferable. Further, those having a refractive index of 1.64 or more are preferable. The film thickness is generally in the range of 10 to 500 nm, preferably 20 to 200 nm.

なお、高屈折率層が導電層である場合には、この高屈折率層の屈折率を1.64以上とすることにより、反射防止層の表面反射率の最小値を1.5%以内とすることができ、屈折率を1.69以上、好ましくは1.69〜1.82とすることにより、反射防止層の表面反射率の最小値を1.0%以内とすることができる。   When the high refractive index layer is a conductive layer, the minimum value of the surface reflectance of the antireflection layer is set to 1.5% or less by setting the refractive index of the high refractive index layer to 1.64 or more. By setting the refractive index to 1.69 or more, preferably 1.69 to 1.82, the minimum value of the surface reflectance of the antireflection layer can be made within 1.0%.

なお、低屈折率層および高屈折率層の可視光線透過率については、いずれも85%以上であることが好ましい。   The visible light transmittance of the low refractive index layer and the high refractive index layer is preferably 85% or more.

反射防止層4を低屈折率層および高屈折率層からなるものとし、ハードコート層3と併せて形成する場合には、例えば、ハードコート層3の厚さ2〜20μm、高屈折率層の厚さ75〜200nm、低屈折率層の厚さ75〜200nm程度の範囲で調整することが好ましい。   When the antireflection layer 4 is composed of a low refractive index layer and a high refractive index layer and is formed together with the hard coat layer 3, for example, the thickness of the hard coat layer 3 is 2 to 20 μm, It is preferable to adjust the thickness within the range of 75 to 200 nm and the thickness of the low refractive index layer of about 75 to 200 nm.

反射防止層4の各層を形成するには、前述したように、ポリマー中に所望に応じ上記の微粒子を配合して、得られた塗工液を塗工し、次いで乾燥して、必要により熱硬化させるか、または、塗工後、必要により乾燥し、紫外線を照射する。この場合、各層を1層ずつ塗工して硬化させてもよく、全ての層を塗工した後、まとめて硬化させてもよい。   In order to form each layer of the antireflection layer 4, as described above, the above fine particles are blended in the polymer as desired, the obtained coating solution is applied, and then dried, and if necessary, heat is applied. It is cured or, after coating, if necessary, dried and irradiated with ultraviolet rays. In this case, each layer may be applied and cured one by one, or all the layers may be applied and then cured together.

塗工の具体的な方法としては、例えば、アクリル系モノマー等を含む紫外線硬化性樹脂をトルエン等の溶媒で溶液にした塗工液をグラビアコータ等によりコーティングして、その後乾燥し、次いで紫外線により硬化する方法を好適に挙げることができる。このウェットコーティング法によれば、高速で均一にかつ安価に成膜できるという利点がある。コーティング後に、例えば、紫外線を照射して硬化を行うことにより、密着性の向上や膜硬度の上昇という効果が得られる。   As a specific method of coating, for example, a coating solution in which an ultraviolet curable resin containing an acrylic monomer or the like is made into a solution with a solvent such as toluene is coated with a gravure coater, and then dried, and then with ultraviolet rays. The method of hardening can be mentioned suitably. According to this wet coating method, there is an advantage that a film can be formed uniformly at high speed at low speed. After coating, for example, effects of improving adhesion and increasing film hardness can be obtained by curing by irradiating ultraviolet rays.

なお、本発明において紫外線の照射に用いる光源としては、紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば、超高圧,高圧,低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等を挙げることができる。照射時間は、光源の種類および強さにより、一概には決められないが、数秒〜数分程度である。また、硬化促進のために、あらかじめ積層体を40〜120℃に加熱して、これに紫外線を照射してもよい。   As the light source used for ultraviolet irradiation in the present invention, many light emitting in the ultraviolet to visible region can be adopted, for example, ultra-high pressure, high pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, xenon lamp, halogen lamp, Mercury halogen lamp. , Carbon arc lamp, incandescent lamp, laser beam and the like. Irradiation time is not generally determined depending on the type and intensity of the light source, but is about several seconds to several minutes. In order to accelerate curing, the laminate may be heated to 40 to 120 ° C. in advance and irradiated with ultraviolet rays.

反射防止層4は、上記のように塗工により形成することが好ましいが、気相成膜法により形成してもよく、前述した物理蒸着法または化学蒸着法を好適に用いることができる。物理蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、レーザーアブレーション法が挙げられるが、一般的にはスパッタリング法で成膜するのが好ましい。化学蒸着法としては、常圧CVD法、減圧CVD法、プラズマCVD法が挙げられる。   The antireflection layer 4 is preferably formed by coating as described above, but may be formed by a vapor deposition method, and the physical vapor deposition method or the chemical vapor deposition method described above can be suitably used. Examples of the physical vapor deposition method include a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a laser ablation method, but it is generally preferable to form a film by the sputtering method. Examples of the chemical vapor deposition method include an atmospheric pressure CVD method, a low pressure CVD method, and a plasma CVD method.

なお、反射防止層4における高屈折率層および低屈折率層等の組み合わせの例としては、例えば、(a)高屈折率層/低屈折率層の順で各1層ずつ計2層で積層したもの、(b)高屈折率層/低屈折率層を2層ずつ交互に計4層で積層したもの、(c)中屈折率層/高屈折率層/低屈折率層の順で1層ずつ計3層で積層したもの、(d)高屈折率層/低屈折率層の順で各層を交互に3層ずつ計6層で積層したものなどを挙げることができる。また、反射防止層4上には、保護層を設けてもよく、かかる保護層は、上記ハードコート層と同様にして形成することができる。   In addition, as an example of the combination of the high refractive index layer and the low refractive index layer in the antireflection layer 4, for example, (a) a high refractive index layer / a low refractive index layer are stacked in total in two layers, one in each order. (B) one in which two layers of high refractive index layer / low refractive index layer are alternately laminated in total 4 layers, (c) 1 in the order of middle refractive index layer / high refractive index layer / low refractive index layer Examples thereof include those obtained by laminating a total of 3 layers, and (d) those obtained by alternately laminating each layer in the order of high refractive index layer / low refractive index layer in a total of 6 layers. Further, a protective layer may be provided on the antireflection layer 4, and the protective layer can be formed in the same manner as the hard coat layer.

また、基材フィルム1の、電磁波シールド材2形成面とは反対側の面には、図はしないが、近赤外線吸収層を形成することが好ましい。近赤外線吸収層は、一般に、基材フィルム1の表面に、近赤外線領域に吸収を有する色素と、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等のバインダ樹脂とを含む塗工液を塗工し、必要により乾燥して、硬化させることにより得ることができる。フィルムとして使用する場合には、一般に近赤外線カットフィルムであり、例えば、色素等を含有するフィルムである。   Moreover, although a figure is not shown in the surface on the opposite side to the electromagnetic wave shielding material 2 formation surface of the base film 1, it is preferable to form a near-infrared absorption layer. In general, the near-infrared absorbing layer is formed by coating a coating liquid containing a pigment having absorption in the near-infrared region and a binder resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin on the surface of the base film 1. If necessary, it can be obtained by drying and curing. When used as a film, it is generally a near-infrared cut film, for example, a film containing a pigment or the like.

近赤外線吸収色素としては、波長800〜1200nmの領域に吸収極大を有するものを用いることができ、例えば、フタロシアニン系、金属錯体系、ニッケルジチオレン錯体系、シアニン系、スクアリリウム系、ポリメチン系、アゾメチン系、アゾ系、ポリアゾ系、ジイモニウム系、アミニウム系、アントラキノン系の色素を挙げることができ、特に、シアニン系色素またはスクアリリウム系色素が好ましい。これらの色素は、単独または適宜組み合わせて使用することができる。   As the near-infrared absorbing dye, those having an absorption maximum in a wavelength range of 800 to 1200 nm can be used. For example, phthalocyanine-based, metal complex-based, nickel dithiolene complex-based, cyanine-based, squarylium-based, polymethine-based, azomethine -Based, azo-based, polyazo-based, diimonium-based, aminium-based, and anthraquinone-based dyes, and cyanine-based dyes or squarylium-based dyes are particularly preferable. These dyes can be used alone or in appropriate combination.

また、近赤外線吸収層には、ネオン発光の吸収機能を付与することにより色調の調節機能を持たせてもよい。このためには、別途ネオン発光の吸収層を設けてもよいが、近赤外線吸収層にネオン発光の選択吸収色素を含有させて、双方の機能を発揮させることもできる。   Further, the near-infrared absorbing layer may have a color tone adjusting function by providing a neon light emitting absorbing function. For this purpose, a neon-emission absorbing layer may be provided separately, but a neon-emission selective absorption dye may be contained in the near-infrared absorption layer to exert both functions.

ネオン発光の選択吸収色素としては、シアニン系、スクアリリウム系、アントラキノン系、フタロシアニン系、ポリメチン系、ポリアゾ系、アズレニウム系、ジフェニルメタン系、トリフェニルメタン系の色素を挙げることができる。このような選択吸収色素は、585nm付近のネオン発光の選択吸収性を有するとともに、それ以外の可視光波長においては吸収が小さいことが必要であるため、吸収極大波長が575〜595nmであり、吸収スペクトル半値幅が40nm以下であるものが好適に用いられる。   Examples of the selective absorption dyes for neon emission include cyanine dyes, squarylium dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, polymethine dyes, polyazo dyes, azurenium dyes, diphenylmethane dyes, and triphenylmethane dyes. Such a selective absorption dye has a selective absorption of neon emission at around 585 nm and needs to have a small absorption at other visible light wavelengths. Therefore, the absorption maximum wavelength is 575 to 595 nm. Those having a spectrum half width of 40 nm or less are preferably used.

また、近赤外線やネオン発光の吸収色素を複数種類組み合わせる場合に、色素の溶解性に問題がある場合、混合による色素間の反応がある場合、耐熱性や耐湿性等の低下が認められる場合などには、全ての近赤外線吸収色素を同一の層に含有させる必要はなく、別の層に含有させることもできる。光学特性に大きな影響を与えない限り、さらに着色用の色素、紫外線吸収剤、酸化防止剤などを添加してもよい。   Also, when combining multiple types of near-infrared or neon luminescent absorbing dyes, if there is a problem with the solubility of the dye, if there is a reaction between the dyes due to mixing, if there is a decline in heat resistance or moisture resistance, etc. In the present invention, it is not necessary to contain all the near-infrared absorbing dyes in the same layer, and they can be contained in another layer. As long as the optical properties are not greatly affected, coloring pigments, ultraviolet absorbers, antioxidants and the like may be further added.

本発明のフィルターにおける近赤外線吸収特性としては、波長850〜1000nmの領域の透過率を、20%以下、さらに15%とすることが好ましい。また、ネオン発光の選択吸収性としては、波長585nmの透過率が50%以下であることが好ましい。前者については、周辺機器のリモコン等の誤作動が指摘されている波長領域の透過度を減少させる効果があり、後者については、波長575〜595nmにピークを持つオレンジ色が色再現性を悪化させる原因であることから、このオレンジ色の波長を吸収する効果があり、これにより、真赤性を高めて、色の再現性を向上させることができる。   As a near-infrared absorption characteristic in the filter of the present invention, it is preferable that the transmittance in the wavelength region of 850 to 1000 nm is 20% or less, and further 15%. Further, as the selective absorption of neon light emission, the transmittance at a wavelength of 585 nm is preferably 50% or less. The former has the effect of reducing the transmittance in the wavelength region where malfunction of peripheral devices such as remote controllers has been pointed out, and for the latter, orange having a peak at a wavelength of 575 to 595 nm deteriorates color reproducibility. Because it is the cause, there is an effect of absorbing this orange wavelength, and thereby, the redness can be increased and the color reproducibility can be improved.

かかる近赤外線吸収層の厚さは、0.5〜50μm程度が好適である。   The thickness of the near infrared absorbing layer is preferably about 0.5 to 50 μm.

近赤外線吸収層上には、本発明のフィルターをディスプレイに接着するための透明な粘着剤層7が形成される。粘着剤層7としては、接着機能を有するものであればいかなる樹脂を使用してもよく、例えば、ブチルアクリレート等から形成されたアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、SEBS(スチレン/エチレン/ブチレン/スチレン)およびSBS(スチレン/ブタジエン/スチレン)等の熱可塑性エラストマー(TPE)を主成分とするTPE系粘着剤および接着剤等を用いることができる。粘着剤層7の厚みは、通常5〜500μm、特には10〜100μmの範囲内である。本発明のフィルターは、上記粘着剤層7をディスプレイのガラス板に加熱圧着することにより装着することができる。   On the near-infrared absorbing layer, a transparent pressure-sensitive adhesive layer 7 for adhering the filter of the present invention to the display is formed. As the pressure-sensitive adhesive layer 7, any resin having an adhesive function may be used. For example, an acrylic pressure-sensitive adhesive formed from butyl acrylate or the like, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, SEBS (styrene / ethylene / butylene) / Styrene) and TPE-based pressure-sensitive adhesives and adhesives mainly composed of a thermoplastic elastomer (TPE) such as SBS (styrene / butadiene / styrene) can be used. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 7 is usually in the range of 5 to 500 μm, particularly 10 to 100 μm. The filter of the present invention can be mounted by thermocompression bonding the pressure-sensitive adhesive layer 7 to a glass plate of a display.

また、本発明に用いる離型フィルム100の材料としては、ガラス転移温度が50℃以上の透明のポリマーが好ましく、このような材料としては、PET、ポリシクロヘキシレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル系樹脂、ナイロン46、変性ナイロン6T、ナイロンMXD6、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、PC、PMMA、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリビニルクロライド等のポリマーを主成分とする樹脂を用いることができる。これらの中で、PC、PMMA、ポリビニルクロライド、ポリスチレン、PETを好適に用いることができる。厚さとしては、10〜200μm程度が好ましく、30〜100μmがより好ましい。   Further, the material of the release film 100 used in the present invention is preferably a transparent polymer having a glass transition temperature of 50 ° C. or higher. Examples of such a material include PET, polycyclohexylene terephthalate, polyethylene naphthalate (PEN), and the like. Polyester resins such as nylon 46, modified nylon 6T, nylon MXD6, polyamide resins such as polyphthalamide, ketone resins such as polyphenylene sulfide and polythioether sulfone, and sulfone resins such as polysulfone and polyether sulfone. In addition, a resin mainly composed of a polymer such as polyether nitrile, polyarylate, polyether imide, polyamide imide, PC, PMMA, triacetyl cellulose, polystyrene, or polyvinyl chloride can be used. Among these, PC, PMMA, polyvinyl chloride, polystyrene, and PET can be suitably used. As thickness, about 10-200 micrometers is preferable and 30-100 micrometers is more preferable.

図3に、本発明に係るフィルター10をPDP装置に組み込んだ状態の概略断面図を示す。図示するように、PDPパネル20の前面に本発明に係るフィルター10を配して筐体30内に収容し、辺縁部11においてフィルター10内の電磁波シールド材2と導通させて形成された導電性ペースト5と、筐体30の導電面31とを接触させることで、良好な電磁波遮蔽効果を得ることができる。   FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of a state in which the filter 10 according to the present invention is incorporated in a PDP apparatus. As shown in the drawing, the filter 10 according to the present invention is disposed on the front surface of the PDP panel 20 and accommodated in the housing 30, and the conductive material formed by being electrically connected to the electromagnetic wave shielding material 2 in the filter 10 at the edge portion 11. By contacting the conductive paste 5 and the conductive surface 31 of the housing 30, a good electromagnetic shielding effect can be obtained.

(a)〜(d)は、本発明の他のディスプレイパネル用フィルターの製造方法を示す概略断面図である。(A)-(d) is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing method of the filter for other display panels of this invention. (a)〜(d)は、本発明の他のディスプレイパネル用フィルターの連続工程に係る製造方法を示す概略平面図である。(A)-(d) is a schematic plan view which shows the manufacturing method which concerns on the continuous process of the filter for other display panels of this invention. 本発明に係るディスプレイパネル用フィルターをPDP装置に組み込んだ状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which incorporated the filter for display panels which concerns on this invention in the PDP apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 基材フィルム
2 電磁波シールド材
3 ハードコート層(機能性塗工層)
4 反射防止層(機能性塗工層)
5 導電性ペースト
7 粘着剤層
10 ディスプレイパネル用フィルター
11 辺縁部
20 PDPパネル
30 筐体
100 離型フィルム
1 Base film 2 Electromagnetic wave shielding material 3 Hard coat layer (functional coating layer)
4 Antireflection layer (functional coating layer)
5 Conductive Paste 7 Adhesive Layer 10 Display Panel Filter 11 Edge 20 PDP Panel 30 Housing 100 Release Film

Claims (4)

基材フィルム上に、電磁波シールド材と、少なくとも1層の機能性塗工層とを備えるディスプレイパネル用フィルターの製造方法において、
前記基材フィルムの一方の面に、粘着剤層を介して離型フィルムを積層した状態で、該基材フィルムの他方の面上に、電磁波シールド材と、少なくとも1層の機能性塗工層とを順次形成する機能層形成工程と、前記他方の面側から、フィルターの、対向する少なくとも一対の辺縁部に沿って、最終的なフィルター寸法に合わせ前記離型フィルムのみを残すハーフカットを行うハーフカット加工工程と、少なくとも該ハーフカットされた辺縁部を被覆するよう、フィルターから前記離型フィルムにわたり導電性ペーストを塗工する導電性ペースト塗工工程と、を含むことを特徴とするディスプレイパネル用フィルターの製造方法。
In the method for producing a filter for a display panel comprising an electromagnetic wave shielding material and at least one functional coating layer on a base film,
An electromagnetic wave shielding material and at least one functional coating layer are formed on the other surface of the base film in a state where a release film is laminated on one surface of the base film via an adhesive layer. And a half-cut that leaves only the release film in accordance with the final filter dimensions along at least a pair of opposing edge portions of the filter from the other surface side. A half-cut processing step to be performed, and a conductive paste coating step of applying a conductive paste from the filter to the release film so as to cover at least the half-cut edge portion. A method for manufacturing a filter for a display panel.
前記導電性ペースト塗工工程に先立って、フィルター上の少なくとも可視領域に相当する部分をマスキングするマスキング工程を含む請求項1記載のディスプレイパネル用フィルターの製造方法。   The method for producing a filter for a display panel according to claim 1, further comprising a masking step of masking at least a portion corresponding to a visible region on the filter prior to the conductive paste coating step. 前記基材フィルムおよび離型フィルムとして長尺状のフィルムを用い、前記機能層形成工程およびハーフカット工程をロールトゥロールにより連続的に行う請求項1または2記載のディスプレイパネル用フィルターの製造方法。   The manufacturing method of the filter for display panels of Claim 1 or 2 which uses a long film as the said base film and a release film, and performs the said functional layer formation process and a half cut process continuously by roll to roll. 前記ハーフカット工程後に、前記離型フィルムをフィルター間で切断する切断工程を含む請求項3記載のディスプレイパネル用フィルターの製造方法。   The manufacturing method of the filter for display panels of Claim 3 including the cutting process which cut | disconnects the said release film between filters after the said half cut process.
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