JP2007327118A - 金属材料、この金属材料を用いてなるスパッタリングターゲット材、金属材料の微細化加工方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1回分の多軸鍛造加工処理と、低温で長時間焼鈍処理する低温焼鈍処理とでなる加工熱処理サイクルを繰り返すことにより、強ひずみ加工をした後に低温で長時間焼鈍処理している間に起こる微細化現象によって、結晶組織を超微細化することができる。
【選択図】図3
Description
図1において、11は全体として微細化加工装置を示し、微細化加工装置11は、第1段圧縮加工装置12Aと第2段圧縮加工装置12Bと第3段圧縮加工装置12Cとを有している。
(2−1)実施例1
金属材料21として、99.9999%Cuからなり、アスペクト比が1.5:1.22:1.0の矩形形状のバルク材を用いる。
第1段、第2段及び第3段加工サイクルCY1、CY2及びCY3(図3)の加工条件によって加工対象となる超高純度金属99.9999%Cuでなる金属材料21を多軸鍛造加工したところ、焼鈍時間に対する室温硬さの変化は、図4に示すように、焼鈍温度がT=453〔K〕、423〔K〕及び393〔K〕のように低下して行くと、焼鈍時間が長くなるに従って結晶組織の硬さが低下して行く。
低合金金属としてCu−0.05mass%Ag合金を用い、第1段加工サイクルCY1の焼鈍処理D12(図3)において焼鈍温度T=493〔K〕及び焼鈍時間4.3×104〔s〕で焼鈍処理をし、続く第2段加工サイクルCY2において焼鈍温度T=473〔K〕及び焼鈍時間8.6×104〔s〕で焼鈍処理を行った結果、図8(B)に示すように、平均粒径が8.2〔μm〕の微細組織を有する金属材料が得られた。
以上より、図2について示したような室温による多軸鍛造加工処理と、長時間低温焼鈍処理とを行うことにより、従来超微細化が困難であるとされていた超高純度銅について、10〔μm〕以下まで微細化加工を行うことができる。
(4−1)第1の実施の形態においては、各圧縮焼鈍装置12A,12B,12Cについて、それぞれ多軸鍛造装置15A,15B,15Cを設けるようにしたが、単一の多軸鍛造装置のみを設け、各圧縮焼鈍装置12A,12B,12Cを構成する多軸鍛造装置として用いるようにしても良い。
Claims (5)
- 超高純度金属又は低合金金属からなり、平均結晶粒径が10μm以下であることを特徴とする金属材料。
- 請求項1に記載の金属材料を用いてなることを特徴とするスパッタリングターゲット材。
- 超高純度金属又は低合金金属でなる金属材料に対して異なる方向からそれぞれ超強圧縮加工を施す多軸鍛造加工処理及び当該多軸鍛造加工処理後低温で長時間焼鈍処理する低温焼鈍処理でなる加工サイクルを、1回以上繰り返す
ことを特徴とする金属材料の微細化加工方法。 - 上記加工サイクルを複数回繰り返す場合、上記各加工サイクルにおける上記低温焼鈍処理における焼鈍温度を順次低下させる
ことを特徴とする請求項1に記載の金属材料微細化加工方法。 - 超高純度金属又は低合金金属でなる金属材料に対して異なる方向からそれぞれ超強圧縮加工を施す多軸鍛造加工を行う多軸鍛造装置と、
上記多軸鍛造装置で多軸鍛造を行った上記金属材料を低温で長時間焼鈍処理する低温焼鈍処理を行う低温焼鈍装置と
を有する圧縮加工装置を複数段具えることを特徴とする金属材料の微細化加工装置。
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