JP2007324689A - 薄膜音響共振器 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】薄膜音響共振器は、基板21と、基板21の上に低音響インピーダンス層23と低音響インピーダンス層23と比べて音響インピーダンスが高い高音響インピーダンス層22とが交互に積層されてなる音響反射部24と、音響反射部24の上に下部電極25と圧電膜26と上部電極27とが順次積層されてなる音響共振部28とを備えている。音響反射部24は、その上部に平滑化層29を含む。
【選択図】図1
Description
本発明の第1の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係る薄膜音響共振器の断面構成を示している。図1に示すように本実施形態の音響共振器は、シリコンからなる基板21の上にタングステンからなる高音響インピーダンス層22と酸化シリコンからなる低音響インピーダンス層23とを交互に4周期積層して形成した音響反射部24と、音響反射部24の上に下部電極25、圧電膜26及び上部電極27を順次積層して形成した音響共振部28とを備えている。
以下に、本発明の第2の実施形態について図面を参照して説明する。図3は第2の実施形態に係る薄膜音響共振器の断面構成を示している。図3において図1と同一の構成要素には同一の符号を附すことにより説明を省略する。
以下に、本発明の第3の実施形態について図面を参照して説明する。図4は第3の実施形態に係る薄膜音響共振器の断面構成を示している。図4において図1と同一の構成要素には同一の符号を附すことにより説明を省略する。
以下に、本発明の第4の実施形態について図面を参照して説明する。図5は第4の実施形態に係る薄膜音響共振器の断面構成を示している。図5において図4と同一の構成要素には同一の符号を附すことにより説明を省略する。
22 高音響インピーダンス層
23 低音響インピーダンス層
24 音響反射部
25 下部電極
26 圧電膜
27 上部電極
28 音響共振部
28A 第1の音響共振部
28B 第2の音響共振部
29 平滑化層
Claims (9)
- 基板と、
前記基板の上に低音響インピーダンス層及び該低音響インピーダンス層と比べて音響インピーダンスが高い高音響インピーダンス層が順次積層されてなる音響反射部と、
前記音響反射部の上に下部電極と圧電膜と上部電極とが順次積層されてなる音響共振部とを備え、
前記音響反射部は、該音響反射部の上部に平滑化層を含むことを特徴とする薄膜音響共振器。 - 前記平滑化層は、前記音響反射部の最上部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜音響共振器。
- 前記平滑化層は、前記低音響インピーダンス層として機能することを特徴とする請求項2に記載の薄膜音響共振器。
- 前記平滑化層は、前記音響反射部の最も上側に積層された前記高音響インピーダンス層と前記低音響インピーダンス層との間に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜音響共振器。
- 前記平滑化層は、スピンコート可能な材料により形成された膜であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の薄膜音響共振器。
- 前記スピンコート可能な材料により形成された膜は、スピンオングラス膜、フッ素系樹脂膜、シリコン系樹脂膜又はエポキシ系樹脂膜であることを特徴とする請求項5に記載の薄膜音響共振器。
- 前記平滑化層は、上面の二乗平均平方根粗さが1nm以下であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の薄膜音響共振器。
- 前記高音響インピーダンス層は、絶縁性の材料からなることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の薄膜音響共振器。
- 前記音響反射部の上には、複数の前記音響共振部が互いに間隔をおいて形成されており、
前記音響反射部における前記音響共振部同士の間の領域において、前記高音響インピーダンス層が分離されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の薄膜音響共振器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149755A JP5096695B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 薄膜音響共振器 |
US11/806,123 US7760049B2 (en) | 2006-05-30 | 2007-05-30 | Film bulk acoustic resonator, filter, and fabrication method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149755A JP5096695B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 薄膜音響共振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007324689A true JP2007324689A (ja) | 2007-12-13 |
JP5096695B2 JP5096695B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=38857135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006149755A Expired - Fee Related JP5096695B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 薄膜音響共振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5096695B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
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