JP2007324366A

JP2007324366A - 層間紙、半導体ウェーハの収納容器及び収納方法

Info

Publication number: JP2007324366A
Application number: JP2006152936A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Naraoka; 浩喜楢岡
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-06-01
Filing date: 2006-06-01
Publication date: 2007-12-13

Abstract

【課題】半導体ウェーハ輸送中の半導体ウェーハと層間紙との間の回転のズレを防止できる層間紙、半導体ウェーハの収納容器及び収納方法を提供することを目的とする。
【解決手段】層間紙１４に半導体ウェーハ１３を重ねた際にその外周部から内側に向かって折り込める凸部１６を設け、半導体ウェーハ１３を層間紙１４を介して重ねる際に、層間紙の凸部１６を半導体ウェーハ１３の外周部に合わせて折り曲げる。前記層間紙の凸部１６により、半導体ウェーハ１３と層間紙１４との間の接触面積を増大することができ、収納容器輸送中の両者の回転のズレを防止できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、主として円板状の半導体ウェーハの輸送、保管する際に使用される層間紙、半導体ウェーハの収納容器及び収納方法に関するものである。

近年、半導体製造分野においてもグローバル化が進み、半導体ウェーハの輸送においても国内はもとより海外に向けた輸送が活発化している。
一般的に、半導体ウェーハの輸送には、収納効率が良い、半導体ウェーハ積層式の収納容器が多く使われている。

この収納容器では、例えば特許文献１に開示されているように、有底円筒形状あるいは箱状の収納容器本体の内部底面に、半導体ウェーハを層間紙あるいはスポンジを介して重ね、さらには半導体ウェーハと収納容器本体内面との間にスポンジを介在させることにより、輸送途中の衝撃や振動による半導体ウェーハの割れ、欠けを防止している。このような従来の層間紙、半導体ウェーハの収納容器及び収納方法を図６を参照しながら説明する。

図６（ａ）は従来の層間紙の構成を説明するための平面図、図６（ｂ）は従来の半導体ウェーハの収納容器及び収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図であり、半導体ウェーハが層間紙を介して収納容器に収納されている形態を示している。

図６（ａ）に示すように、層間紙１４は、半導体ウェーハ１３と外形と同じかやや大きめに設定されており、収納容器本体１１内に半導体ウェーハ１３を重ねる際に、ウェーハ表面に傷等がつくのを防止している。

続いて、従来の収納容器への半導体ウェーハの収納方法について説明する。
図６（ｂ）に示すように、有底円筒形状の収納容器本体１１の内部底面に、衝撃緩衝用のスポンジ１５を収納し、その上に複数枚（たとえば２５枚あるいは５０枚）の半導体ウェーハ１３の表面を下にして各々層間紙１４を介して収納する。最後にスポンジ１５を重ね、さらにその上から上蓋１２を重ねる。

この収納方法により、半導体ウェーハの収納効率を上げている。
特表２００５−５０８８０５号公報

しかしながら、従来の半導体ウェーハの収納容器およびその収納方法では、図６（ｃ）に示すように輸送中の振動等により収納された半導体ウェーハ１３と層間紙１４がともに回転してしまう。また、その際に比較的重量の大きな半導体ウェーハ１３と重量の小さい層間紙１４の間に回転量のズレが生じ、半導体ウェーハ１３表面に層間紙１４がこすれてしまい、このことにより層間紙１４の表面が摩擦に削り取られ、半導体ウェーハ１３の表面に異物として付着または、傷が発生するという問題があった。

また、同じ外形サイズの半導体ウェーハ１３でも裏面研削をしていないものは、厚みが厚く、すなわち重量が大きく、外周部もエッジが立っていなく面取りされているので、収納容器本体１１の内面との間の摩擦係数も小さく輸送時に回転しやすくなっている。

特に近年、半導体ウェーハ１３の大口径化（２００ｍｍ径から３００ｍｍ径への生産移行）がすすみ、半導体ウェーハ１３と層間紙１４の重量差が拡大し、この問題は顕著になってきている。

そこで、本発明は、半導体ウェーハ輸送中の半導体ウェーハと層間紙との間の回転のズレを防止でき、もしくは収納容器内で半導体ウェーハそのものの回転を抑制できる層間紙、半導体ウェーハの収納容器及び半導体ウェーハの収納方法を提供することを目的としたものである。

前述した目的を達成するために本発明の層間紙は、半導体ウェーハを重ねた際にその外周部から内側に向かって折り込める凸部を有していることを特徴とし、本発明の半導体ウェーハの収納装置および収納方法は、半導体ウェーハを前記層間紙を介して重ねる際に、前記層間紙の凸部を半導体ウェーハ外周部に合わせて折り曲げることを特徴とする。前記層間紙の凸部により、半導体ウェーハと層間紙との間の接触面積が増大し、収納容器輸送中の両者の回転のズレが防止される。

また本発明の層間紙は、その外周部の一部に半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた切り込みを設けることを特徴とし、本発明の半導体ウェーハの収納装置および収納方法は、半導体ウェーハを前記層間紙を介して重ねる際に、前記層間紙の外周部の一部に設けた切り込みを半導体ウェーハ外周部のノッチまたはオリフラに合わせて折り曲げることを特徴とする。前記層間紙の外周部の一部に設けた切り込みにより、収納容器輸送中の両者の回転のズレが防止される。

また本発明の層間紙は、その内部の一部を切り取り、スリット等を形成することを特徴とし、本発明の半導体ウェーハの収納装置および収納方法は、半導体ウェーハを前記層間紙を介して重ねることを特徴とする。前記層間紙の内部の一部が切り取られていることにより、半導体ウェーハと層間紙の間の摩擦抵抗が増大し、収納容器輸送中の両者の回転のズレが防止される。

また本発明の半導体ウェーハの収納装置および収納方法は、半導体ウェーハ収納時に収納容器本体内面と半導体ウェーハ外周部との間に蛇腹状の折り込みを有する緩衝紙を挿入することを特徴とする。蛇腹折状の緩衝紙により収納容器本体内面と半導体ウェーハとの間の摩擦抵抗が増大し、収納容器輸送中の半導体ウェーハそのものの回転が抑制される。

また本発明の半導体ウェーハの収納容器は、収納容器本体の内面の一部に半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた凸部を有し、層間紙の内面の一部に半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた切り欠きを設けることを特徴とし、本発明の半導体ウェーハの収納方法は、半導体ウェーハ収納時に、前記収納容器本体の凸部に、半導体ウェーハのノッチまたはオリフラおよび前記層間紙の切り欠きをあわせることを特徴とする。これにより、収納容器輸送中の半導体ウェーハそのものの回転が抑制される。

本発明によれば、半導体ウェーハ輸送中の振動等により収納された半導体ウェーハと層間紙の回転量のズレを防止、もしくは収納容器内で半導体ウェーハそのものの回転を抑制でき、よって半導体ウェーハ表面への層間紙擦れによる半導体ウェーハ表面への層間紙のカスの付着や半導体ウェーハ表面への傷の発生を抑制できる。

このことにより、輸送後の半導体ウェーハ表面の洗浄工程が不要になり製造工程の簡略化や半導体ウェーハから個片され半導体装置となった場合の製造歩留まり向上や信頼性向上を実現できる。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、図６に示す従来の半導体ウェーハの収納容器の構成と同一の構成には、同一の符号を付して説明を省略する。
［実施の形態１］
図１（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態１における層間紙の構成を説明するための平面図である。また図１（ｃ）は本発明の実施の形態１における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を、有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図であり、半導体ウェーハが層間紙を介して収納容器に収納される形態を示している。

図１（ａ）に示すように、層間紙１４は半導体ウェーハ１３とほぼ同じ外形サイズであり、外周部に凸部１６を複数箇所（この場合２箇所）設けている。この凸部１６は半導体ウェーハ１３を乗せた場合にその外周から半導体ウェーハ１３内側に折上げられるような十分な長さになっている。なお、層間紙１４の凸部１６の数量や形状は図１（ａ）（ｂ）に示すように限定するものではない。

次に、本実施の形態１における半導体ウェーハの収納方法について説明する。
図１（ｃ）に示すように、有底円筒形状の収納容器本体１１の内部底面に、衝撃緩衝用のスポンジ１５を収納し、その上に複数枚（たとえば２５枚あるいは５０枚）の半導体ウェーハ１３の表面を下にして各々層間紙１４を介して収納する。その際、半導体ウェーハ１３外周からはみ出した層間紙１４の凸部１６を半導体ウェーハ１３を上に重ねた状態で内側に折り込んでいる。最後にスポンジ１５を重ねて、さらにその上から上蓋１２を重ねる。

このように、層間紙１４の外周部に凸部１６を設け、半導体ウェーハ１３の収納時に層間紙１４の凸部１６を半導体ウェーハ１３外周に沿って内側に折り曲げることにより、半導体ウェーハ１３と層間紙１４との間の接触面積を増大させることができ、収納容器輸送中の両者の回転のズレを防止できる。よって半導体ウェーハ１３表面への層間紙１４擦れにより、半導体ウェーハ１３表面に層間紙１４のカスが付着したり、半導体ウェーハ１３表面が傷付くことを抑制できる。そして、このことにより、輸送後の半導体ウェーハ１３の表面の洗浄工程が不要になり、製造工程の簡略化や半導体ウェーハ１３から個片され半導体装置となった場合の製造歩留まり向上や信頼性向上を実現できる。
［実施の形態２］
図２（ａ）は本発明の実施の形態２における層間紙の構成を説明するための平面図および正面図である。また図２（ｂ）は本発明の実施の形態２における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図であり、半導体ウェーハが層間紙を介して収納容器に収納される形態を示している。

図２（ａ）に示すように、層間紙１４は半導体ウェーハ１３とほぼ同じ外形サイズであり、外周部の一部に切り込み２１を設けている。この切り込み２１の位置は、半導体ウェーハ１３を乗せた場合、半導体ウェーハ１３のノッチ２２から上に折りあげられる寸法に設定されている。なお、層間紙１４の切り込み２１は、半導体ウェーハ１３のノッチ２２の形状に合わせ、半導体ウェーハ１３のノッチ２２から上に折りあげられる形状、寸法であればよく、図２（ａ）に示すようなものに限定するものではない。

次に、本実施の形態２における半導体ウェーハの収納方法について説明する。
図２（ｂ）に示すように、有底円筒形状の収納容器本体１１の内部底面に、衝撃緩衝用のスポンジ１５を収納し、その上に複数枚（たとえば２５枚あるいは５０枚）の半導体ウェーハ１３の表面を下にして各々、切り込み２１を折り曲げた層間紙１４を介して収納する。その際、半導体ウェーハ１３を上に重ねた状態でそのノッチ２２と層間紙１４の折りあげられた切り込み２１の位置が合うようにされる。最後にスポンジ１５を重ねて、さらにその上から上蓋１２を重ねる。

このように、層間紙１４の外周部に切り込み２１を設け、半導体ウェーハ収納時に層間紙１４の切り込み２１を折り曲げ、半導体ウェーハ外周部のノッチ２２に合わせることで、収納容器輸送中の両者の回転のズレを防止できる。よって半導体ウェーハ１３表面への層間紙１４擦れにより、半導体ウェーハ１３表面に層間紙１４のカスが付着したり、半導体ウェーハ１３表面が傷付くことを抑制できる。そして、このことにより、輸送後の半導体ウェーハ１３の表面の洗浄工程が不要になり、製造工程の簡略化や半導体ウェーハ１３から個片され半導体装置となった場合の製造歩留まり向上や信頼性向上を実現できる。
［実施の形態３］
図３（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態３における層間紙の構成を説明するための平面図である。また図３（ｃ）は本発明の実施の形態３における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図であり、半導体ウェーハが層間紙を介して収納容器に収納される形態を示している。

図３（ａ）に示すように、層間紙１４は半導体ウェーハ１３とほぼ同じ外形サイズであり、その内部の一部がスリット状に切り取られ、スリット３１が形成されている。この場合、スリット３１はちぎれたり、折れ曲がったりする等、層間紙１４としての機能を損なわないような寸法や形状、位置に設定されている。また層間紙１４のスリット３１形状は積層した際、半導体ウェーハ１３の表面が下層の半導体ウェーハ１３裏面に接触しないような配慮が必要である。なお、図３（ａ）に示す層間紙１４のスリット形状は、図３（ｂ）に示すような格子形状やメッシュ形状でもかまわない。

次に、本実施の形態３における半導体ウェーハの収納方法について説明する。
図３（ｃ）に示すように、有底円筒形状の収納容器本体１１の内部底面に、衝撃緩衝用のスポンジ１５を収納し、その上に複数枚（たとえば２５枚あるいは５０枚）の半導体ウェーハ１３の表面を下にして各々層間紙１４を介して収納する。最後にスポンジ１５を重ねてその上から上蓋１２を重ねる。

このように、層間紙１４の内部の一部をスリット状に切り取りスリット３１を形成して半導体ウェーハ１３を重ねることにより、半導体ウェーハ１３と層間紙１４との間の摩擦抵抗を増大させることができ、収納容器輸送中の両者の回転のズレを防止できる。よって半導体ウェーハ１３表面への層間紙１４擦れにより、半導体ウェーハ１３表面に層間紙１４のカスが付着したり、半導体ウェーハ１３表面が傷付くことを抑制できる。そして、このことにより、輸送後の半導体ウェーハ１３の表面の洗浄工程が不要になり、製造工程の簡略化や半導体ウェーハ１３から個片され半導体装置となった場合の製造歩留まり向上や信頼性向上を実現できる。
［実施の形態４］
図４（ａ）は本発明の実施の形態４における緩衝紙の構成を説明するための平面図および斜視図である。また図４（ｂ）は本発明の実施の形態４における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図であり、半導体ウェーハが層間紙を介して収納容器に収納される形態を示している。また図４（ｃ）は本発明の実施の形態４における緩衝紙を収納容器内に設けた構成を示す平面図である。

図４（ａ）に示すように、緩衝紙４１は蛇腹状に折り曲げられており、折り曲げ後は半導体ウェーハ１３の外周長さとほぼ長さとしている。
次に、本実施の形態４における半導体ウェーハの収納方法について説明する。

図４（ｂ）に示すように、有底円筒形状の収納容器本体１１の内部底面に、衝撃緩衝用のスポンジ１５を収納し、その上に複数枚（たとえば２５枚あるいは５０枚）の半導体ウェーハ１３の表面を下にして各々層間紙１４を介して収納する。その際、図４（ｃ）に示すように、半導体ウェーハ１３の外周部と収納容器本体１１の隙間に緩衝紙４１を収納する。その際、緩衝紙４１の端部４２が、半導体ウェーハ１３のノッチ２２と合うように収納されている。最後にスポンジ１５を重ねてその上から上蓋１２を重ねる。なお、必ずしも緩衝紙４１の端部４２はノッチ２２と合うように収納されている必要はなく緩衝紙４１の折り曲げ部がノッチ２２と合うように収納してもかまわない。

このように、半導体ウェーハ１３の外周部と収納容器本体１１の隙間に蛇腹折状の緩衝紙４１を収納することにより、収納容器本体１１の内面と、半導体ウェーハ１３および層間紙１４との間の摩擦抵抗を増大させることができ、収納容器輸送中の半導体ウェーハ１３および層間紙１４そのものの回転を抑制できる。よって半導体ウェーハ１３表面への層間紙１４擦れにより、半導体ウェーハ１３表面に層間紙１４のカスが付着したり、半導体ウェーハ１３表面が傷付くことを抑制できる。そして、このことにより、輸送後の半導体ウェーハ１３の表面の洗浄工程が不要になり、製造工程の簡略化や半導体ウェーハ１３から個片され半導体装置となった場合の製造歩留まり向上や信頼性向上を実現できる。
［実施の形態５］
図５（ａ）は本発明の実施の形態５における収納容器本体の構成を説明するための平面図、斜視図であり、図５（ｂ）は同様に層間紙の平面図、図５（ｃ）は収納容器本体の斜視図である。また図５（ｄ）は本発明の実施の形態５における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図であり、半導体ウェーハが層間紙を介して収納容器に収納される形態を示している。

図５（ａ）に示すように、収納容器本体１１の内面の一部に半導体ウェーハ１３のノッチ２２形状に合うような内面凸部（突起）５２を設けている。また、図５（ｂ）に示すように、層間紙１４の外周部に半導体ウェーハのノッチ２２形状に合わせた切り欠き５１を設けている。

次に、本実施の形態５における半導体ウェーハの収納方法について説明する。
図５（ｄ）に示すように、有底円筒形状の収納容器本体１１の内部底面に、衝撃緩衝用のスポンジ１５を収納し、その上に複数枚（たとえば２５枚あるいは５０枚）の半導体ウェーハ１３の表面を下にして各々層間紙１４を介して収納する。その際、半導体ウェーハ１３のノッチ２２および層間紙１４の切り欠き５１を、収納容器本体１１の内面凸部５２に合うように収納する。最後にスポンジ１５を重ねてその上から上蓋１２を重ねる。

このように、収納容器本体１１に内面凸部５２を設け、層間紙１４の内面の一部に切り欠き５１を設け、収納容器本体１１内に半導体ウェーハ１３のノッチ２２および層間紙１４の切り欠き５１が、収納容器本体１１の内面凸部５２に合うように収納することにより、収納容器輸送中の半導体ウェーハ１３および層間紙１４そのものの回転を抑制できる。よって半導体ウェーハ１３表面への層間紙１４擦れにより、半導体ウェーハ１３表面に層間紙１４のカスが付着したり、半導体ウェーハ１３表面が傷付くことを抑制できる。そして、このことにより、輸送後の半導体ウェーハ１３の表面の洗浄工程が不要になり、製造工程の簡略化や半導体ウェーハ１３から個片され半導体装置となった場合の製造歩留まり向上や信頼性向上を実現できる。

上記実施の形態１〜実施の形態５において、層間紙１４と緩衝紙４１の材料として、たとえば紙やポリエチレンなどのプラスチックシートを用いている。また収納容器（収納容器本体１１と上蓋１２）として、たとえばポリプロピレン製の容器を用いている。また上記実施の形態１〜実施の形態５において、層間紙１４の外形を、半導体ウェーハ１３の外形と略同じとしているが、やや大きめの外形を有するようにしてもよい（但し、収納容器本体１１に収納可能な大きさに限定される）。

なお、上記実施の形態１〜実施の形態５では、収納容器（収納容器本体１１と上蓋１２）に収納する半導体ウェーハ１３はノッチを有しているが、半導体ウェーハ１３がオリフラを有するものでもよく、同様の効果を得ることができる。

また上記実施の形態１〜実施の形態５では、収納容器本体１１は円筒形状としているが、円筒形状に限ることはなく、四角筒形状としてもよい。このとき、収納容器本体１１の内部に半導体ウェーハ１３の外形に合わせた内壁を設けることが好ましい。

本発明にかかる層間紙、半導体ウェーハの収納容器および収納方法は、半導体ウェーハが大口径（径３００ｍｍ）で、且つウェーハ裏面を研削していない比較的重量が大きいウェーハの輸送時の層間紙とのこすれを抑制でき、輸送後の工程削減や信頼性向上に有用である。

（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態１における層間紙の構成を説明するための平面図、（ｃ）は本発明の実施の形態１における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図である。（ａ）は本発明の実施の形態２における層間紙の構成を説明するための平面図、正面図、（ｂ）は本発明の実施の形態２における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図である。（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態３における層間紙の構成を説明するための平面図、（ｃ）は本発明の実施の形態３における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図である。（ａ）は本発明の実施の形態４における緩衝紙の構成を説明するための平面図、斜視図、（ｂ）は本発明の実施の形態４における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図、（ｃ）は本発明の実施の形態４における緩衝紙を収納容器内に設けた構成を示す平面図である。（ａ）は本発明の実施の形態５における収納容器本体の構成を説明するための平面図、斜視図、（ｂ）は本発明の実施の形態５における層間紙の構成を説明するための平面図、（ｃ）は本発明の実施の形態５における半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図である。（ａ）は従来の層間紙の構成を説明するための平面図、（ｂ）は従来の半導体ウェーハの収納容器および収納方法を有底円筒形状の収納容器を用いて説明するための斜視図、（ｃ）は従来の半導体ウェーハの収納容器および収納方法における課題を説明するための半導体ウェーハと層間紙の斜視図である。

符号の説明

１１収納容器本体
１２上蓋
１３半導体ウェーハ
１４層間紙
１５スポンジ
１６凸部
２１切り込み
２２ノッチ
３１スリット
４１緩衝紙
４２端部
５１切り欠き
５２内面凸部

Claims

収納容器本体内に複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する際に、各半導体ウェーハ間に重ねられる層間紙であって、
前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つ前記半導体ウェーハを重ねた際に前記半導体ウェーハの外周部から内側に向かって折り込める凸部を有すること
を特徴とする層間紙。
収納容器本体内に、ノッチまたはオリフラが設けられた複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する際に、各半導体ウェーハ間に重ねられる層間紙であって、
前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つその外周部の一部に前記半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた切り込みを設けたこと
を特徴とする層間紙。
収納容器本体内に複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する際に、各半導体ウェーハ間に重ねられる層間紙であって、
前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つその内部の一部が切り取られていること
を特徴とする層間紙。
有底筒形状の収納容器本体を備え、前記収納容器本体内に、複数枚の半導体ウェーハを各々、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載した層間紙を介して収納すること
を特徴とする半導体ウェーハ収納容器。
有底筒形状の収納容器本体内に、複数枚の半導体ウェーハを各々層間紙を介して収納する半導体ウェーハ収納容器であって、
前記収納容器本体の内面と前記半導体ウェーハ外周との間に、蛇腹状の折り込みを有する緩衝紙を配置したこと
を特徴とする半導体ウェーハ収納容器。
有底筒形状の収納容器本体内に、ノッチまたはオリフラが設けられた複数枚の半導体ウェーハを各々層間紙を介して収納する半導体ウェーハ収納容器であって、
前記収納容器本体に、その内面の一部に前記半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた凸部を設け、
前記層間紙は、前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つその外周部の一部に前記半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた切り欠きを設けたこと
を特徴とする半導体ウェーハ収納容器。
収納容器本体内に複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する際に、各半導体ウェーハ間に層間紙を重ねる半導体ウェーハ収納方法であって、
前記層間紙は、前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つ外周部に凸部を有し、
前記半導体ウェーハを前記層間紙を介して重ねる際に、前記層間紙の外周部の凸部を前記半導体ウェーハの外周部から内側に向かって折り込むこと
を特徴とする半導体ウェーハ収納方法。
収納容器本体内に、ノッチまたはオリフラが設けられた複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する際に、各半導体ウェーハ間に層間紙を重ねる半導体ウェーハ収納方法であって、
前記層間紙は、前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つその外周部の一部に半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた切り込みを設け、
前記半導体ウェーハを前記層間紙を介して重ねる際に、前記層間紙の外周部の一部に設けた切り込みを折りあげ、折りあげた切り込みを前記半導体ウェーハのノッチまたはオリフラに合わせること
を特徴とする半導体ウェーハ収納方法。
収納容器本体内に複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する際に、各半導体ウェーハ間に層間紙を重ねる半導体ウェーハ収納方法であって、
前記層間紙は、前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つその内部の一部が切り取られ、
この内部の一部が切り取られた層間紙を介して前記半導体ウェーハを重ねること
を特徴とする半導体ウェーハ収納方法。
収納容器本体内に複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する半導体ウェーハ収納方法であって、
前記収納容器本体内面と前記半導体ウェーハ外周との間に、蛇腹状の折り込みを有する緩衝紙を挿入すること
を特徴とする半導体ウェーハ収納方法。
収納容器本体内に、ノッチまたはオリフラが設けられた複数枚の半導体ウェーハを積層して収納する際に、各半導体ウェーハ間に層間紙を重ねる半導体ウェーハ収納方法であって、
前記収納容器本体に、その内面の一部に前記半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた凸部を設け、前記層間紙は、前記半導体ウェーハの外形と同じかやや大きめの外形を有し、且つその外周部の一部に前記半導体ウェーハのノッチまたはオリフラの形状に合わせた切り欠きを設け、
前記半導体ウェーハを前記層間紙を介して重ねる際に、前記収納容器本体の凸部に、前記半導体ウェーハのノッチまたはオリフラ、および前記層間紙の切り欠きを合わせること
を特徴とする半導体ウェーハ収納方法。