JP2007307788A - スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パターン孔に粘性流体を充填する際の充填性の確保と、被印刷物に粘性流体を転写する際の粘性流体の抜け性の確保とを同時に実現する。
【解決手段】被印刷物１２０上に配置される孔版マスク１０３に設けられるパターン孔１１５に粘性流体１３０を充填し、被印刷物１２０に前記粘性流体１３０を転写するスクリーン印刷方法であって、前記充填工程及び前記転写工程を含む印刷工程において、前記粘性流体１３０と前記孔版マスク１０３との間に電圧を印加し、前記充填工程と前記転写工程とにおける電圧の印加状態を異なるものとすることを特徴とするスクリーン印刷方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、パターン孔が設けられたマスクを用いて印刷するスクリーン印刷装置などに関し、特に、電子部品が実装される基板にクリームはんだ等を印刷するスクリーン印刷装置に関する。

基板に電子部品等を面実装する分野では、電子部品を電気的に接続するとともに機械的に固着するため、スクリーン印刷装置を用いて基板にクリームはんだのパターンを印刷する工程が行われる。

この基板にクリームはんだのパターンを印刷するスクリーン印刷とは、基板の回路パターンにあわせてパターン孔が形成された孔版マスクであって、メッシュ状のスクリーンに取り付けられた孔版マスクを基板の上に重ね、孔版マスク上にペースト状のクリームはんだをのせ、当該クリームはんだをかき寄せるようにへら状やローラー状のスキージをスライドさせることで、孔版マスクのパターン孔の部分にクリームはんだを充填し、孔版マスクと基板を引き離すことで、クリームはんだを基板表面に転写するものである。

従来、孔版マスクのパターン孔にクリームはんだを充填する際の充填性や、パターン孔に充填されたクリームはんだが転写される際のパターン孔からの抜け性を改善するために種々の発明がなされている。

例えば特許文献１においては、金属製の孔版マスクであって、レーザ加工でパターン孔を設け、さらにサンドブラストによりレーザ加工時に発生するバリを除去することでクリームはんだの抜け性を良くする発明が開示されている。

また、特許文献２においては、被印刷物から孔版マスクを剥離する際に、孔版マスクか被印刷物かの少なくとも一方を離間方向に超音波振動させることでクリームはんだの抜け性を向上させる発明が開示されている。
特開平６−３９９８８号公報 特開２０００−７９６７５号公報

しかしながら、電子機器の小型化、高機能化に伴い、これらに内蔵される基板に実装される電子部品の実装密度が高まり、スクリーン印刷装置で印刷されるクリームはんだのパターンも細かくなってきており、数十ミクロンの細さのパターン孔にクリームはんだを充填し印刷する必要がある場合も登場している。

前記クリームはんだは、比較的粘度が高いため、細かなパターン孔に完全に充填するためには、クリームはんだとパターン孔の側壁との親和性が問題となる。前記親和性が高いと比較的充填は容易になり充填性は向上する、一方、親和性が低く反発しあう状態では、図１１（ａ）に示すように、充填性が低下し、孔版マスク３のパターン孔１５にクリームはんだ３０が充填しきれずに印刷不良が発生するという問題が発生する。

さらに、クリームはんだは、パターン孔に充填された後、被印刷物に転写するため孔版マスクと分離する必要があるが、クリームはんだとパターン孔の側壁との親和性が高いと、図１１（ｂ）（ｃ）に示すように、孔版マスク３のパターン孔１５との抜け性が悪く、充填されたクリームはんだ３０が被印刷物２０に転写される際にうまく転写されずに、転写されたクリームはんだ３０の形状が悪いという問題を有していた。逆に親和性が低く反発しあう状態では前記問題は回避しやすい。

従来の問題は、クリームはんだのマスク孔への充填性を向上させることと、充填したクリームはんだを抜く時の抜け性を向上させることには、お互いの相反する面があり、これらが同時に解決される提案は従来ない。

また、クリームはんだ３０がうまく転写されない場合は、図１１（ｂ）（ｃ）に示すように、クリームはんだがパターン孔の側壁に残渣３１として付着しているため、定期的にこれを孔版マスク３から除去する必要がある。これは、印刷装置を停止させて行わなければならないため、回路基板を製造するための製造コストの上昇を招き、回路基板の生産性の低下を招くものである。

さらに、特許文献２の様に、超音波振動を被印刷物に与えるのは被印刷物の形状や材質が限定され、困難な場合が多く、また、柔軟性のある孔版マスク全体に超音波振動を与えるのは困難で、装置が大型化するなど問題も多い。

本発明は上記問題に鑑みなされたものであり、クリームはんだ等の粘性流体を孔版マスクのパターン孔に充填する際には良好な充填性を確保し、粘性流体を被印刷物に転写する際にはパターン孔からの粘性流体の良好な抜け性を確保することができるスクリーン印刷方法の提供を目的とし、また、前記方法を簡単な装置構成で容易に実現しうるスクリーン印刷装置の提供などを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るスクリーン印刷方法は、被印刷物上に配置される孔版マスクに設けられるパターン孔に粘性流体を充填し、被印刷物に前記粘性流体を転写するスクリーン印刷方法であって、前記充填工程及び前記転写工程を含む印刷工程において、前記粘性流体と前記孔版マスクとの間に電圧を印加し、前記充填工程と前記転写工程とにおける電圧の印加状態を異なるものとすることを特徴とする。

また、上記目的を達成するために、本発明に係るスクリーン印刷装置は、被印刷物上に配置される孔版マスクに設けられるパターン孔に粘性流体を充填し、被印刷物に前記粘性流体を転写するスクリーン印刷装置であって、前記孔版マスクは、少なくともパターン孔周縁の表層に絶縁層を備え、前記表層の内側に導電層を備え、前記粘性流体と前記導電層との間に電圧を印加する電圧印加手段を備えることを特徴とする。

これらにより、粘性流体を孔版マスクのパターン孔に充填する工程においては、孔版マスクと粘性流体との親和性を高めることができ、充填性を高めることができ、粘性流体を被転写物に転写する転写行程においては、粘性流体の良好な抜け性を確保して、印刷不良の発生を低減することが可能となる。

また、上記目的を達成するためには、スクリーン印刷に用いられる孔版マスクであって、被印刷物に転写される粘性流体が充填されるパターン孔の少なくとも周縁の表層に絶縁層と、前記表層の内側に導電層とを備えることを特徴とする孔版マスクを用いることが好ましい。

これにより、孔版マスクと粘性流体との間に電圧を容易に印加できるようになる。

本発明によれば、粘性の高い粘性流体を用い、細かなパターン孔を備えた孔版マスクを用いても、充填行程においては良好な充填性を確保し、転写行程においては粘性流体の良好な抜け性を確保することを同時に実現可能となる。

次に、本発明に係るスクリーン印刷装置の実施形態を図面に沿って説明する。なお、本実施形態において被印刷物は、電子部品が実装される基板であり、粘性流体は、前記電子部品と基板とを接合するためのクリームはんだである。

（実施形態１）
図１は、本実施形態に係るスクリーン印刷装置１００を模式的に示す側面図と機能ブロックの一部を同時に示す図である。

同図は、スクリーン印刷装置１００の基板１２０（被印刷物）が搬送される方向に向かった状態を示している。

このスクリーン印刷装置１００は、基板１２０にペースト状のクリームはんだ１３０のパターンを印刷する装置であり、電圧の印加状態などを制御する機能部１０１と、具体的な装置からなる機構部１０２とを備えている。

機構部１０２はさらに、孔版マスク１０３と、スキージ１０４と、テーブル１０５とを備えている。

孔版マスク１０３は、被印刷物である基板１２０の種類に対応した転写パターンを貫通孔として備えるシート状または板状の部材である。なお、孔版マスク１０３の詳細については後述する。

スキージ１０４は、孔版マスク１０３上でクリームはんだをかき寄せる部材であり、スキージ１０４を昇降可能とするスキージヘッド１０６に保持されている。また、スクリーン印刷装置１００は、クリームはんだをかき寄せる方向にスキージ１０４を移動させることのできる移動機構１０７を備えており、当該移動機構１０７にスキージヘッド１０６が取り付けられている。スキージ１０４は、ゴムからなる角柱状の部材であり、スキージ１０４本体としては導電性を備えていないが、本実施形態の場合、スキージ１０４の表面に導電性膜を備えている。

テーブル１０５は、基板１２０を保持する基板クランパ１０８、基板クランパ１０８により保持される基板１２０を昇降させるＺ軸テーブル１０９、基板１２０を回転方向に位置決めするθ軸テーブル１１０、基板１２０を水平方向に位置決めするＸ軸テーブル１１１、Ｙ軸テーブル１１２等から構成され、基板１２０にクリームはんだ１３０を印刷する際の孔版マスク１０３と基板１２０との位置関係を決定する装置である。

機能部１０１は、孔版マスク１０３とクリームはんだ１３０との間に電圧を印加するための処理部であり、電圧印加部１１３と制御部１１４とを備えている。

電圧印加部１１３は、制御部１１４からの信号に基づき所定の位置に所定の電圧を印加することのできる処理部である。また、電圧印加部１１３は、直流電圧、及び、交流電圧のいずれか、または、重畳的に印加することができるものとなっている。また、これら電圧の印加状態を任意のタイミングで変更することができるものとなっている。

制御部１１４は、スクリーン印刷装置１００の動作状態や印刷工程を監視し、当該動作状態や印刷工程に応じて電圧をどのように印加するかの制御を電圧印加部１１３に対して行う処理部である。

次に、孔版マスク１０３を詳細に説明する。

図２は、孔版マスク１０３が取り付けられたスクリーン１２１を示す図であり、(ａ)は、平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。

同図に示すように、孔版マスク１０３は、矩形のスクリーン型枠１２２に張り渡されたスクリーン１２１の下面に取り付けられている。また、孔版マスク１０３は、厚さ方向に貫通したパターン孔１１５が設けられている。なお、同図中のパターン孔１１５は、説明のために模式的に記載されている。実際のパターン孔１１５は細く複雑である。

図３は、孔版マスク１０３のパターン孔１１５近傍を拡大して示す断面図である。

同図に示すように孔版マスク１０３は、金属製のマスク基体１１６に絶縁膜１１７が全体的にコーティングされている。本実施形態の場合、マスク基体１１６が同電送として機能し、絶縁膜１１７が導電層として機能する。

マスク基体１１６の材料としては、ステンレスやニッケル合金を挙示することができる。ただし、本実施形態の場合、マスク基体１１６は絶縁膜１１７で覆われ、防錆を考慮する必要性が低いため、アルミニウムや鋼、鉄、銅など任意の金属やそれらの合金でもかまわない。

絶縁膜１１７の材料としては、特に限定されないが、ポリイミドやパリレンやPZT（チタン酸ジルコン酸鉛 ）、エポキシ、ポリウレタン、二酸化シリコン、チタン酸バリウム、ストロンチウム等を例示することができる。また、絶縁膜の材料としては、比誘電率の大きな材料を採用する方が好ましい。これは、後述するエレクトロウエッティング現象を小さな駆動電力で実現することができるからである。また、当該絶縁膜１１７をマスク基体１１６の表面に設ける方法としては、コーティング方法を挙示することができる。絶縁膜の成膜方法については、特に限定するものではない。

特に、パターン孔１１５の側壁は、絶縁膜１１７が薄くなっている。当該部分の絶縁膜１１７の膜厚としては、薄い程後述するエレクトロウエッティング現象を実現することが可能となるが、印加する電圧の絶縁耐圧の問題や、耐久性や製造の容易さ等との関係から、ミクロンオーダーの膜厚が妥当であると考える。具体的には約０．５μｍから約１００μｍの膜厚が妥当であると考えるが、絶縁膜１１７の材質等他の条件によって必要な膜厚は変化するものと考える。

また、パターン孔１１５の側壁には、クリームはんだに対する濡れ性が悪く、クリームはんだ１３０と反発する反発膜１１８が設けられている。

反発膜１１８の材料としては、フッ素系の材料や、ポリ四フッ化エチレン（PTFE）のようなフッ素樹脂、セラミック膜等を挙示することができる。また、反発膜１１８を表面に設ける方法としては、コーティング方法を例示できるが、反発膜１１８の成膜方法については、特に限定されるものではない。

次に、本実施形態に係るスクリーン印刷装置１００を用いたスクリーン印刷方法について説明する。

図４は、スクリーン印刷の各工程の動作状態を示す図である。なお、本図において機能部１０１等の機能ブロックの記載は省略されている。

同図(ａ)に示すように、基板１２０は、ローダーやコンベア（図示せず）等を介して搬入され、基板クランパ１０８にチャッキングされる。その後、基板１２０は、テーブル１０５により水平方向及びθ方向の位置の微調整が行われる。

次に、（ｂ）に示されるように、Ｚ軸テーブ１０９を上昇させ、基板１２０と孔版マスク１０３とを密着させる。さらに、孔版マスク１０３の上にクリームはんだ１３０を吐出装置（図示せず）を用いて所定量載置する。

次に、（ｃ）に示すように、スキージ１０４を降下させる。また、当該降下信号を受信した機能部１０１の制御部１１４は、電圧印加部１１３に直流電圧を発生させるように指示し、当該指示を受けた電圧印加部１１３は、スキージ１０４と孔版マスク１０３のマスク基体１１６との間に電圧を印加する（図１参照）。スキージ１０４と接触しているクリームはんだ１３０は、導電性を有しているため、スキージ１０４を介して電圧が印加された状態となる。また、マスク基体１１６は、絶縁膜１１７によって覆われているため、クリームはんだ１３０とマスク基体１１６とが導通することはない。

また、印加する電圧は、絶縁膜１１７の厚さやクリームはんだ１３０の粘度などにより左右されるため、具体的言及は困難であるが、数十ボルトから数百ボルトの範囲が妥当であると考える。また、印加する電圧が高いほど充填性が向上する傾向にあり、絶縁破壊が発生しない範囲であれば高電圧が好ましい。

次に、直流電圧が印加された状態のままスキージ１０４をスキージヘッド１０６と共に横方向に移動させる。当該移動は移動機構１０７により行われる。これにより孔版マスク１０３上に載置されたクリームはんだ１３０は、図５に示すようにかき寄せられるように孔版マスク１０３上を移動し、パターン孔１１５に充填されていく。

ここで、パターン孔１１５の側壁には、反発膜１１８が設けられているが、マスク基体１１６とクリームはんだ１３０とは、これらの間にスキージ１０４を介して直流電圧が印加されている。これにより、反発膜１１８の表面のクリームはんだ１３０に対する濡れ性が向上し、クリームはんだ１３０のパターン孔１１５に対する充填性が向上するいわゆるエレクトロウエッティング現象が生じ、クリームはんだ１３０が完全かつ容易にパターン孔１１５に充填される。

前記エレクトロウエッティング現象とは、撥水性の膜（絶縁体）の表面に存在する水は通常はじかれて球形となる傾向にあるが、撥水性膜の反対側に電極を配置し、当該電極と水との間に電圧を印加すると親水性が向上したかのように撥水性の膜上で水が濡れたように広がる現象をいう。

そして、このエレクトロウェッティング現象と同じ現象が、本発明においても実現されていると考えられる。すなわち、クリームはんだ１３０とマスク基体１１６との間に電圧を印加すると、反発膜１１８の表面であっても親和性が向上したかのようにクリームはんだ１３０が濡れた状態となる。

次に、最後までスキージ１０４を移動させた後、（ｄ）に示すように、スキージ１０４を上昇させる。ここで、スキージ１０４の上昇信号を受信した機能部１０１の制御部１１４は、電圧印加部１１３に電圧の印加を終了させるように指示し、当該指示を受けた電圧印加部１１３は、電圧の印加を終了する。

最後に、電圧の印加の終了後、Ｚ軸テーブル１０９を降下させ、クリームはんだ１３０を基板１２０に転写させる。

以上のような装置構成、及び、方法を採用することにより、クリームはんだ１３０をパターン孔１１５に充填する際には、マスク基体１１６とクリームはんだ１３０との間に電圧を印加することで、パターン孔１１５の側壁に設けた反発膜１１８の性質を抑えて、エレクトロウエッティング現象に類似した現象により、高い充填性を確保し、クリームはんだ１３０をパターン孔１１５に良好に充填を行うことが可能となる。

一方、クリームはんだ１３０を基板１２０に転写する際には、クリームはんだ１３０と孔版マスク１０３との間には電圧が印加されていないため、反発膜１１８の性質を十分に享受することができ、クリームはんだ１３０と孔版マスク１０３との間のせん断力を弱めることができる。従って、図６（ａ）（ｂ）に示すように、クリームはんだ１３０の良好な抜け性を確保することができ、（ｃ）に示すように、クリームはんだ１３０を良好な形状で基板１２０の表面に転写することが可能となる。

また、孔版マスク１０３のパターン孔１１５に残渣１３１として残るクリームはんだ１３０の量を減少させることができるため、孔版マスク１０３の洗浄回数を減少させることができ、高い生産性と低コストを実現することが可能となる。

（実施形態２）
次に、本発明に係る他の実施形態を説明する。なお、前記実施形態と同様の作用効果を奏する機能、及び、機構は、同じ符号を附し、その説明を省略する。

図７は、本実施形態に係るスクリーン印刷装置１００を示す図である。

同図に示すように、電圧印加部１１３から延びる線が、孔版マスク１０３の表面に接触している。この点が実施形態１に係るスクリーン印刷装置１００と相違する点である。

図８は、本実施形態で用いられる孔版マスク１０３のパターン孔１１５近傍を拡大して示す断面図である。

同図に示すように、本実施形態の場合、孔版マスク１０３は、絶縁性の物質で構成されたマスク基体１１６を備えており、当該マスク基体１１６が絶縁層として機能している。そしてパターン孔１１５の周縁には、導体１２３が埋設されており、当該導体１２３が導電層として機能する。さらに、パターン孔１１５の側壁には、クリームはんだ１３０と親和性の高い親和膜１１９が設けられている。

マスク基体１１６の材質としては、特に限定されないが、ＰＥＴやポリカーボネート等の樹脂を例示できる。

親和膜１１９の材質としては、チタニア、シリカ、クウォーツガラス、酸化チタン、セラミック膜等を例示することができる。また、親和膜１１９の成膜方法としては、コーティング方法を例示できるが、親和膜１１９の成膜方法については、特に限定されるものではない。

次に、本実施形態に係るスクリーン印刷方法を説明する。

本スクリーン印刷方法のスキージ１０４やテーブル１０５の動き等は前記実施形態と同様であるため、図４を用いて説明する。

図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、スキージ１１４を移動させることによりクリームはんだ１３０を孔版マスク１０３のパターン孔１１５に充填させる。本実施形態の場合、この行程においては、電圧印加部１１３は、０電圧を印加している。すなわち、積極的に電圧を印加することは行われていない。これは、パターン孔１１５の側壁に親和膜１１９が設けられているため、積極的にエレクトロウエッティング現象を実現する必要がないからである。なお、本記載は、本工程において電圧を印加することを否定するものではなく、積極的に電圧を印加して、クリームはんだ１３０に対するさらに高い濡れ性を親和膜１１９の表面に付与してもかまわない。

次に、（ｄ）に示すように、孔版マスク１０３を基板１２０から剥離する転写工程においては、導体１２３とクリームはんだ１３０との間に交流電圧を印加する。

図９は、転写工程におけるパターン孔１１５の近傍を拡大して示す断面図である。

同図に示すようにパターン孔１１５に存在するクリームはんだ１３０には、孔版マスク１０３の表面に残るスキージングの残渣１３１を介して交流電圧が印加されている。また、当該残渣１３１に電圧を印加する方法としては、スクリーン１２１を導電性とし、当該スクリーン１２１を介して電圧を印加する方法を例示できる。

また、印加する交流電圧の波形は、交流であればよく、図１０（ａ）に示すような矩形波、（ｂ）に示すようなパルス波、（ｃ）に示すようなサイン波、（ｄ）に示すような三角波等どのような波形でもよい。又、前記交流分に直流分を重畳させて、直流分を持たせてもよい。

また、電圧で数Ｖから数百Ｖで、周波数で、数Ｈｚから数ＫＨｚの間で選ぶのが妥当と考えられる。なお、これら電圧、及び周波数はクリームはんだ１３０の材質やパターン孔１１５側壁部の絶縁層の厚さなどにより最適な範囲は異なるため、ここでは具体的言及は行わない。

このように、転写工程において、クリームはんだ１３０と導電層としての導体１２３との間に交流電圧を発生させると、クリームはんだ１３０が孔版マスク１０３のパターン孔１１５に対して付着と乖離とを繰り返す振動が発生すると考えられる。従って、図９に示すように、孔版マスク１０３を基板から剥離する際のクリームはんだ１３０と孔版マスク１０３との間に発生するせん断力を弱めることができ、良好なクリームはんだ１３０の抜け性を確保することが可能となる。

なお、前記実施形態では孔版マスク１０３のパターン孔１１５の側壁に別途反発膜１１８や親和膜１１９を設けたが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、これらの膜を設けない状態の孔版マスク１０３を用い、クリームはんだ１３０の充填行程においてはクリームはんだ１３０と孔版マスク１０３との間に直流電圧を印加して高い充填性を確保し、転写行程においては、交流電圧を印加してクリームはんだ１３０の抜け性を確保してもかまわない。

また、孔版マスク１０３が取り付けられるスクリーン１２１を金属製のメッシュとし、当該メッシュを介してクリームはんだ１３０に電圧を印加してもかまわない。

また、充填中または充填後のクリームはんだ１３０に電極を接触させ、直接電圧を印加してもかまわない。

また、粘性流体としてクリームはんだ１３０を例示したが、本発明はこれに限定されるわけではなく、インクなど他の粘性流体を用いたスクリーン印刷方法でも同様の作用・効果を奏することが可能である。

本発明はスクリーン印刷装置、及び、スクリーン印刷方法に適用可能であり、特に、クリームはんだを基板に印刷するスクリーン印刷装置、及び、スクリーン印刷方法に好適である。

本実施形態に係るスクリーン印刷装置を模式的に示す側面図と機能ブロックの一部を同時に示す図である。 孔版マスクが取り付けられたスクリーンを示す図であり、(ａ)は、平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。 孔版マスクのパターン孔近傍を拡大して示す断面図である。 スクリーン印刷の各工程の動作状態を示す図である。 充填工程におけるスキージとクリームはんだと孔版マスクと基板とを拡大して示す断面図である。 転写工程を順次示す断面図である。 他の実施形態に係るスクリーン印刷装置を示す図である。 同実施形態に係る孔版マスクのパターン孔近傍を拡大して示す断面図である。 転写工程におけるパターン孔の近傍を拡大して示す断面図である。 交流電圧の印加波形を示す図である。 従来の印刷不良状態を示す断面図である。

符号の説明

１００ スクリーン印刷装置
１０１ 機能部
１０２ 機構部
１０３ 孔版マスク
１０４ スキージ
１０５ テーブル
１０６ スキージヘッド
１０７ 移動機構
１０８ 基板クランパ
１０９ Z軸テーブル
１１０ θ軸テーブル
１１１ X軸テーブル
１１２ Y軸テーブル
１１３ 電圧印加部
１１４ 制御部
１１５ パターン孔
１１６ マスク基体
１１７ 絶縁膜
１１８ 反発膜
１１９ 親和膜
１２０ 基板
１２１ スクリーン
１２２ スクリーン型枠
１２３ 導体
１３０ クリームはんだ
１３１ 残渣

Claims (10)

1. 被印刷物上に配置される孔版マスクに設けられるパターン孔に粘性流体を充填し、被印刷物に前記粘性流体を転写するスクリーン印刷方法であって、
   前記充填工程及び前記転写工程を含む印刷工程において、前記粘性流体と前記孔版マスクとの間に電圧を印加し、
   前記充填工程と前記転写工程とにおける電圧の印加状態を異なるものとすることを特徴とするスクリーン印刷方法。
2. 前記充填工程において印加する電圧は、直流電圧である請求項１に記載のスクリーン印刷方法。
3. 前記転写工程において印加する電圧は、交流電圧である請求項１に記載のスクリーン印刷方法。
4. 前記パターン孔の側壁には前記粘性流体に対し濡れ性を悪くする反発層が設けられる孔版マスクを用いる場合であって、
   前記充填工程において印加する電圧は、直流電圧であり、
   前記転写工程において電圧を印加しない状態とする
   請求項１に記載のスクリーン印刷方法。
5. 前記パターン孔の側壁には前記粘性流体に対し濡れ性を良くする親和層が設けられる孔版マスクを用いる場合であって、
   前記充填工程において電圧を印加しない状態とし、
   前記転写工程において印加する電圧は、交流電圧である
   請求項１に記載のスクリーン印刷方法。
6. 被印刷物上に配置される孔版マスクに設けられるパターン孔に粘性流体を充填し、被印刷物に前記粘性流体を転写するスクリーン印刷装置であって、
   前記孔版マスクは、
   少なくともパターン孔周縁の表層に絶縁層と、
   前記表層の内側に導電層を備え、
   前記粘性流体と前記導電層との間に電圧を印加する電圧印加手段を備えることを特徴とするスクリーン印刷装置。
7. さらに、
   少なくとも粘性流体と接触する表面に導電性を有するスキージを備え、
   前記電圧印加手段は、前記スキージを介して粘性流体に電圧を印加する請求項６に記載のスクリーン印刷装置。
8. 前記電圧印加手段は、粘性流体に電圧を印加する端子を備える請求項６に記載のスクリーン印刷装置。
9. 前記端子は、前記孔版マスクを保持するスクリーンである請求項８に記載のスクリーン印刷装置。
10. スクリーン印刷に用いられる孔版マスクであって、
    被印刷物に転写される粘性流体が充填されるパターン孔の少なくとも周縁の表層に絶縁層と、
    前記表層の内側に導電層と
    を備えることを特徴とする孔版マスク。

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