JP2007305645A - 磁気メモリ装置、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による磁気メモリ装置の製造方法は、メモリセルとして使用される磁気抵抗素子12を形成する工程と、磁気抵抗素子12を被覆するSiN保護絶縁膜39を形成する工程とを具備する。SiN保護絶縁膜39は、高密度プラズマCVD装置によって成膜される。成膜に使用されるCVDガスに含まれる窒素源としては、主としてアンモニアが用いられる。
【選択図】図2
Description
一実施形態では、SiN保護絶縁膜39は、高密度プラズマCVD装置により、シラン(SiH4)とアンモニア(NH3)との混合ガスをCVDガスとして使用して形成される。シランの代わりに他の水素化シリコンガスが使用され得るが、シランが最も好適である。高密度プラズマCVD装置としては、好適には、誘導結合プラズマ(ICP)を用いる誘導結合プラズマCVD装置が使用され得る。SiN保護絶縁膜39の成膜温度は、300℃以下であることが望ましく、100℃以上250℃以下であることが更に望ましい。SiN保護絶縁膜39を高温で、特に300℃を超える温度で形成することは、磁気抵抗素子12の各層の間で相互拡散を発生させ得るため好ましくない。SiN保護絶縁膜39の成膜温度が低すぎることも、SiN保護絶縁膜39のバリア特性を低下させるため好ましくない。本実施形態では、SiN保護絶縁膜39の成膜温度は200℃に設定される。
12:磁気抵抗素子
13:シリコン基板
14:MOSトランジスタ
15、16、17:層間絶縁膜
18、19、27、28:金属配線
21:ゲート電極
22、23:拡散層
24、25、26、29:ビアコンタクト
30:上部配線
31:下部電極
32:トンネルバリア層
33:上部電極
34:下地層
35:反強磁性層
36:固定磁性層
37:自由磁性層
38:キャップ層
39:SiN保護絶縁膜
41:金属膜
42:反強磁性膜
43:強磁性膜
44:絶縁膜
45:強磁性膜
46:金属膜
47、48:ハードマスク
Claims (10)
- メモリセルとして使用される磁気抵抗素子を形成する工程と、
前記磁気抵抗素子を被覆する保護絶縁膜を窒化シリコンで形成する工程
とを具備し、
前記保護絶縁膜は、高密度プラズマCVD装置によって成膜され、且つ、成膜に使用されるCVDガスに含まれる窒素源として主としてアンモニアが用いられる
磁気メモリ装置の製造方法。 - 請求項1に記載の磁気メモリ装置の製造方法であって、
前記CVDガスが希ガスを含む
磁気メモリ装置の製造方法。 - 請求項1に記載の磁気メモリ装置の製造方法であって、
前記CVDガスが前記アンモニアよりも少ない窒素ガスを含む
磁気メモリ装置の製造方法。 - 請求項1に記載の磁気メモリ装置の製造方法であって、
前記保護絶縁膜の成膜温度が300℃以下である
磁気メモリ装置の製造方法。 - 請求項1に記載の磁気メモリ装置の製造方法であって、
前記保護絶縁膜の成膜温度が100℃〜250℃である
磁気メモリ装置の製造方法。 - 請求項1に記載の磁気メモリ装置の製造方法であって、
前記保護絶縁膜の膜厚が15〜100nmである
磁気メモリ装置の製造方法。 - 請求項1に記載の磁気メモリ装置の製造方法であって、
前記保護絶縁膜をFT-IR(Fourier Transform - Infrared Spectrometry)法によって評価して得られるSi−N結合及びSi−H結合の吸光度のピーク高さを、それぞれASiN及びASiHとしたときに、比ASiH/ASiNが0.02〜0.06である
磁気メモリ装置の製造方法。 - メモリセルとして使用される磁気抵抗素子と、
前記磁気抵抗素子を被覆する保護絶縁膜
とを具備し、
前記保護絶縁膜は、高密度プラズマCVD装置で、CVDガスの窒素源として主としてアンモニアを用いて成膜されたシリコン窒化膜で形成されている
磁気メモリ装置。 - 請求項8に記載の磁気メモリ装置であって、
前記保護絶縁膜の膜厚が15〜100nmである
磁気メモリ装置。 - 請求項8に記載の磁気メモリ装置であって、
前記保護絶縁膜をFT−IR分析によって評価して得られるSi−N結合及びSi−H結合の吸光度のピーク高さを、それぞれASiN及びASiHとしたときに、比ASiH/ASiNが0.02〜0.06である
磁気メモリ装置。
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