JP2007296502A - ダイ方式塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイに対して複数の供給口を形成するとともに供給口に供給する塗布液の圧力又は流量を供給口毎に調整することにより、高精度で均一な幅方向膜厚精度を得ることができるダイ方式塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】ダイ２の内部に塗布液１１を供給する塗布液供給口２５〜２７をダイ２に対して塗布幅方向に計３箇所に設け、各塗布液供給口２５〜２７に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整して塗工を行うように構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、プラスチックフィルム、紙、金属箔等の連続走行する長尺帯状ウェブに塗布液を塗布するダイ方式塗布装置及び塗布方法に関し、特に、ダイに対して複数の供給口を形成するとともに供給口に供給する塗布液の圧力又は流量を供給口毎に調整することにより、高精度で均一な幅方向膜厚精度を得ることができるダイ方式塗布装置及び塗布方法に関するものである。

従来より、ダイを用いて長尺帯状ウェブに対して塗布液を塗布する塗布方法として、本スロットダイを用いてウェブに塗布液を塗布するスロットダイコーティングがある。スロットダイコーティングは、ダイ内部にキャビティと呼ばれる液溜まりを有し、その液溜まりから通じる塗布幅方向に延びた狭い間隙（スリット）より塗布液が吐出されることでウェブに塗布を行う塗布方法である。
一方、近年このようなスロットダイコーティングを行うダイ型塗布装置に対する被塗布物の高精度化が要求されるようになっており、特に高精度で均一な幅方向膜厚精度が求められている。

そこで、従来より高精度で均一な幅方向膜厚精度を得る方法として、様々な厚み制御が行われていた。一般的に、ダイコーターにおける厚み制御は、対象となる塗布液に対するダイの構造・形状に起因する分配性能で大きく決定される。ここで、スロットダイは構造として、ミクロンオーダーで高精度加工されたキャビティ（液溜め）、スリット（平行板間の隙間）を塗布液が流れることで塗布液が均一分配され、均一性を向上させるために時間を費やしたコンピューターシミュレーションによる形状設計が盛んに行われている。

しかしながら、実際にウェブ上に塗布された塗布膜は計算した通りの厚み精度にはならず、目標値に対して凸あるいは凹のトレンドとなることが少なくない。これらを解消するため、容易な手段としてはダイ先端と塗布基材との隙間をコッター＆ベンド調整する方法がある。また、特開平８−２１６２２６号公報に記載されているように、ダイボルトによってスリットの幅を調整する方法がある。更に、高度な手段としてはダイ先端に隙間自動調整機構を設け、塗布直後の厚み計からのフィードバック信号を受けながら自動厚み調整する方法（特開２０００−３３４３５９号公報参照）等、多数提案されている。
特開平８−２１６２２６号公報（第４−６頁、図１） 特開２０００−３３４３５９号公報（第４−６頁、図１）

一方で、近年の品質面における高精度要求かつ高生産化にともない、前記特許文献１や特許文献２を含めた機械構造的に可変する幾多の方法では、繰返し再現性の欠如による品質懸念やそれら制御システムの維持管理方法自体が課題になってきている。従って、これまで以上に有効な厚み制御方法を確立し、ダイ形状の修正を不要とすることが求められている。加えて、最終的な製品外観(例えば巻姿)が最優先で求められる場合には、原材料となる基材厚みバラツキをキャンセルすべく、あえて塗布厚みを任意の凹凸トレンドへ制御する操作も求められている。

本発明は前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、ダイ形状を修正することなく、ウェブの高精度で均一な幅方向塗膜厚みを高い再現性により得ることが可能なダイ方式塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため本願の請求項１に係るダイ方式塗布装置は、連続走行するウェブに対して所定の塗布幅で塗布液を吐出するダイと、前記塗布液を前記ダイへ送出するポンプと、前記ダイに対して塗布幅方向に複数箇所に設けられるとともに前記ポンプから送出された塗布液をダイ内部に供給する供給口と、前記複数箇所の供給口に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整する調整手段と、を有することを特徴とする。

また、請求項２に係るダイ方式塗布装置は、請求項１に記載のダイ方式塗布装置において、前記供給口は前記塗布幅の中心位置と、中心位置から所定距離ずつ左右方向に離れた両位置に設けられていることを特徴とする。

また、請求項３に係るダイ方式塗布装置は、請求項１又は請求項２に記載のダイ方式塗布装置において、前記ポンプから送出された塗布液を前記供給口へと搬送する搬送手段と、前記搬送手段に設けられ前記塗布液を前記供給口の数に応じた経路に分岐する分岐手段と、を有し、前記分岐手段から前記供給口までの距離が等長であることを特徴とする。

また、請求項４に係る塗布方法は、所定の塗布幅で塗布液を吐出するダイを用い、連続走行するウェブに対して吐出した塗布液を塗布する塗布方法において、ポンプから送出された塗布液をダイ内部に供給する供給口を前記ダイに対して塗布幅方向に複数箇所に設け、前記供給口に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整することを特徴とする。

また、請求項５に係る塗布方法は、請求項４に記載のダイ方式塗布装置において、前記供給口は前記塗布幅の中心位置と、中心位置から所定距離ずつ左右方向に離れた両位置に設けられていることを特徴とする。

更に、請求項６に係る塗布方法は、請求項４又は請求項５に記載のダイ方式塗布装置において、前記ポンプから送出された塗布液を前記供給口へと搬送する搬送経路において前記塗布液を前記供給口の数に応じた経路に分岐する分岐点から前記供給口までの距離が等長であることを特徴とする。

前記構成を有する請求項１に係るダイ方式塗布装置では、ダイ内部に供給する供給口をダイに対して塗布幅方向に複数箇所に設け、複数箇所の供給口に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整するので、ウェブに塗布された塗布膜の塗布幅方向の厚みを高精度で調整することができ、その結果、塗布膜の厚みを均一化することができる。また、従来の機械構造的な可変機構や制御システムを必要とせず、機械精度的に固定安定化させることができる。更に、導入かつ運用コストの削減、品質安定化による生産性向上、オペレータの管理作業が軽減された。

また、請求項２に係るダイ方式塗布装置では、複数の供給口は塗布幅の中心位置と、中心位置から所定距離ずつ左右方向に離れた両位置に設けられているので、ダイに対する塗布液の供給構造を複雑な構成にすることなく、且つ、塗布幅方向の厚みを高精度で調整することができる。

また、請求項３に係るダイ方式塗布装置では、ポンプから送出された塗布液を供給口へと搬送する搬送手段を、供給口の数に応じた経路に分岐し、且つ分岐点から供給口までの距離を等長とするので、各供給口における塗布液の流量と圧力を高精度で調整することが可能となる。

また、請求項４に係る塗布方法では、ダイ内部に供給する供給口をダイに対して塗布幅方向に複数箇所に設け、複数箇所の供給口に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整することにより塗布を行うので、ウェブに塗布された塗布膜の塗布幅方向の厚みを高精度で調整することができ、その結果、塗布膜の厚みを均一化することができる。また、従来の機械構造的な可変機構や制御システムを必要とせず、機械精度的に固定安定化させることができる。

また、請求項５に係る塗布方法では、塗布幅の中心位置と、中心位置から所定距離ずつ左右方向に離れた両位置に供給口を設けるので、ダイに対する塗布液の供給構造を複雑な構成にすることなく、且つ、塗布幅方向の厚みを高精度で調整することができる。

更に、請求項６に係る塗布方法では、ポンプから送出された塗布液を供給口へと搬送する搬送経路を、供給口の数に応じた経路に分岐し、且つ分岐点から供給口までの距離を等長とするので、各供給口における塗布液の流量と圧力を高精度で調整することが可能となる。

以下、本発明に係るダイ方式塗布装置及び塗布方法について具体化した実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
先ず、図１を用いて本実施形態に係るダイ方式塗布装置１について説明する。図１は本実施形態に係るダイ方式塗布装置１の概略構成を示す斜視図、図２は本実施形態に係るダイ方式塗布装置１をダイの長さ方向で切断した断面図である。

図１に示すように本実施形態に係るダイ方式塗布装置１は、ダイ２と、供給タンク３と、搬送ライン４と、定量ポンプ５と、搬送ローラ６、７と、厚み計測装置８とから基本的に構成される。

ダイ２は、連続走行するフィルム、紙、ガラス等のウェブ１０の表面に対して塗布液１１を塗布することにより所定厚さの塗布膜１２を形成するスロットダイである。ここで、本実施形態に係るダイ方式塗布装置１はスロットダイを用いてウェブに塗布液を塗布するスロットダイコーティングを用いる。スロットダイコーティングは、ダイ内部にキャビティと呼ばれる液溜まりを有し、その液溜まりから通じる塗布幅方向に延びた狭い間隙（スリット）より塗布液が吐出されることでウェブに塗布を行う塗布方法である。

以下に、図３を用いて本実施形態に係るダイ２の構成について詳細に説明する。図３は本実施形態に係るダイ２を示した斜視図である。本実施形態に係るダイ２は、ダイ本体１５とダイ本体１５の両側部に配置される側板１６、１７とから基本的に構成されている。
更に、ダイ本体１５はブロック１８、１９を互いに重ね合わせることにより形成されており、ブロック１８、１９との間の間隙によってスリット２０を形成する。また、側板１６、１７はダイ２の塗布幅Ｗを規制するとともにブロック１８、１９の組み合わせを保持する。

更に、ダイ本体１５にはウェブ１０に対向してリップ面２１が形成され、側板１６、１７にはウェブ１０に対向してエッジ面２８、２９が形成されている。また、ダイ本体１５と側板１６、１７の間にはそれぞれシムを挟み込む場合もある。シムは塗布液の漏れ防止の為に用いられ、材料は弾性体である事が望ましい。例えば、シムの材料としては高分子フィルム、粘着テープ、金属などが挙げられる。

また、スリット２０はリップ面２１の略中央に対して吐出口２２を形成する。そして、吐出口２２は塗布幅Ｗで塗布液１１を吐出し、吐出した塗布液１１がウェブ１０に対して所定厚さで塗布される。

また、図２に示すようにブロック１８、１９の内部には幅方向に沿ってキャビティ（液溜まり）２４が形成され、キャビティ２４はブロック１８に設けられた３箇所の塗布液供給口２５〜２７とスリット２０に連通される。そして、塗布液供給口２５〜２７は定量ポンプ５等によって構成される塗布液供給系へと接続されており、キャビティ２４には塗布液供給口２５〜２７を介して、計量された塗布液が定量ポンプ５により供給される。更に、キャビティ２４に供給された塗布液はスリット２０へ送液されて単位時間一定量で幅方向に均一な圧力でスリット２０の吐出口２２から塗布幅Ｗにより吐出される。尚、塗布液供給口２６はダイ２の塗布幅Ｗの中心位置に設けられており、塗布液供給口２５は塗布液供給口２６から所定距離（例えば、塗布幅Ｗが１５００ｍｍである場合には５００ｍｍ）だけ側板１６よりに形成されている。また、塗布液供給口２７は塗布液供給口２６から同じ所定距離（例えば、塗布幅Ｗが１５００ｍｍである場合には５００ｍｍ）だけ側板１７よりに形成されている。尚、両端部にある塗布液供給口２５及び塗布液供給口２７はダイ２の側面（即ち、側板１６、１７）に設けても良い。

一方、供給タンク３は塗布液１１を貯留するタンクであり、貯留された塗布液１１は定量ポンプ５によって、単位時間当りの供給量を一定にしてダイ２へと供給される。

また、搬送ライン４は供給タンク３とダイ２とを接続する配管であり、供給タンク３から供給された塗布液１１は搬送ライン４を通って塗布液供給口２５〜２７へと到る。ここで、特に本実施形態に係るダイ方式塗布装置１では、搬送ライン４は分岐点４１によって３方に分岐している。そして、分岐されたラインの一つである第１分岐ライン４Ａは塗布液供給口２５に接続されており、第２分岐ライン４Ｂは塗布液供給口２６に接続されており、第３分岐ライン４Ｃは塗布液供給口２７に接続されている。尚、第１分岐ライン４Ａ〜第３分岐ライン４Ｃの長さは全て等しくなっている。
更に、搬送ライン４には第１分岐ライン４Ａ〜第３分岐ライン４Ｃでの塗布液１１の流量を調整する自動調整弁４２、４３と、第１分岐ライン４Ａ〜第３分岐ライン４Ｃに流れる塗布液１１の圧力を検出する圧力検出器４４〜４６と、第１分岐ライン４Ａ〜第３分岐ライン４Ｃに流れる塗布液１１の流量を検出する流量検出器４７〜４９とが設けられている。

また、定量ポンプ５は供給タンク３に貯留された塗布液１１を単位時間当り一定の所定量で搬送ライン４へと供給する供給手段である。

また、搬送ローラ６、７はウェブ１０を予め設定された所定速度で所定方向へと搬送する搬送手段である。ここで、図２に示すように搬送ローラ６はダイ２に対向して配置されており、リップ面２１との間で所定間隔の間隙を形成する。

また、厚み計測装置８は、赤外線、放射線、光干渉計等を用いてウェブ１０に塗布された塗布膜１２の厚みをウェブ１０の幅方向で検出するセンサである。

更に、ダイ方式塗布装置１には厚み計測装置８、自動調整弁４２、４３、圧力検出器４４〜４６及び流量検出器４７〜４９を制御する制御装置５１が設けられている。そして、制御装置５１は予め設定されたプログラムに従って、自動調整弁４２、４３の開度を調整する。それによって、各塗布液供給口２５〜２７の入口圧力または流量を調整することが可能となる。また、制御装置５１は厚み計測装置８によって検出された塗布膜１２の厚さや、圧力検出器４４〜４６及び流量検出器４７〜４９で検出された塗布液１１の圧力や流量を別途設けられたモニタ（図示せず）等に表示する。

次に、上記のように構成されたダイ方式塗布装置１におけるウェブ１０への塗布液１１の塗布工程について説明する。先ず、レベル管理された供給タンク３に接続された定量ポンプ５により、目標厚み設定に対する流量で計量された塗布液１１が、自動調整弁４２、４３、圧力検出器４４〜４６、流量検出器４７〜４９を介して、各塗布液供給口２５〜２７へ送液される。そして、塗布液供給口２５〜２７からダイ２内部へと供給された塗布液１１はキャビティ２４、スリット２０を通過しながら、吐出口２２から対象基材へ塗布される。

次に、図４を参照して上記塗布工程によってウェブ１０に形成される塗布膜１２におけるウェブ幅方向の厚み形状について説明する。図４はウェブ１０上に形成された塗布膜１２を幅方向に切断した断面図である。
ここで、ダイ２を用いてウェブ１０に対して塗布液１１を塗布する塗布工程においては、第１分岐ライン４Ａ〜第３分岐ライン４Ｃが各々等長に配管接続されていても、塗布液供給口２５〜２７の直前では僅かな入口圧力または流量差が発生することとなる。従って、塗布条件を変更する毎に、塗布膜１２は均一に、あるいは中央部は高く両端は低く、あるいは中央部が低く両端が高くなって、塗布厚ｄが変動してしまい、安定した塗布膜１２を得ることができない。
この時の厚みトレンドは、この圧力と流量状態で反映される。逆にとらえれば、この圧力や流量を高精度に操作することで、任意の厚みトレンドにすることができる。この際、自動調整弁４２、４３と、そして塗布直後の厚みを検出する厚み計測装置８とを用いて、それらを電気回路的に構成することで可能となる。

以下に、ダイ方式塗布装置１における厚み制御動作を説明する。ダイ方式塗布装置１の制御パターンとしては、厚みトレンドをモニタ等で目視観察しながら任意に圧力または流量設定し、圧力検出器４４〜４６及び流量検出器４７〜４９からの電気信号を自動調整弁４２、４３へフィードバックすることで目標厚みトレンドを得る方法がある。更に、それら塗布条件毎のパターンをプログラム化することで、任意設定した厚みトレンドとなるように厚み計測装置８、圧力検出器４４〜４６及び流量検出器４７〜４９からの電気信号を同時処理しながら自動調整弁４２、４３へフィードバックする完全自動制御で目標厚みトレンドを得る方法がある。

次に、自動調整弁４２、４３によって調整した各塗布液供給口２５〜２７の供給口圧力と形成された塗布膜１２のウェブ幅方向の厚み形状との関係について、前記厚み制御を行った場合と、厚み制御を行わなかった場合とでウェブ１０に形成された塗布膜１２の評価結果を比較して説明する。

＜塗布条件＞
塗布条件としては塗布幅Ｗが１５００ｍｍのダイ２を用いて、塗布液供給口２５〜２７の配置をダイ２の片方端から２５０ｍｍ、７５０ｍｍ、１２５０ｍｍの位置とした。
また、塗布液１１は密度０．９、固形分３０％、見掛け粘度２０００ｍＰａ／２０℃、表面張力２８ｍＮ／ｍのアクリル系粘着剤を用いた。
また、ライン速が２０〜１５０ｍ／ｍｉｎ、乾燥後厚さが２０μｍとなるように行った。
更に、自動調整弁４２、４３、圧力検出器４４〜４６、厚み計測装置８は塗布液の物性、例えば密度、固形分濃度、粘度、溶媒種と、塗布適用範囲とを熟考し、分解能が高く、かつ電気信号で出力することができる市販のものを選択した。これらを自作した電気回路と接続することで制御した。本実施例における圧力検出器４４〜４６は、バルコム社製ダイヤフラム型圧力検出器ＶＮＦを用いて計測を行った。
また、厚み計測装置８は塗布液だけではなく、塗布対象となる基材にも影響するので事前に検討しておく必要がある。一般的には赤外線、放射線、光干渉計等が用いられ、目標の厚み精度の検討が可能であればいずれでも良い。本実施例における厚み計測装置８は、チノー社製赤外線吸収式の非接触厚み計測装置ＩＲ−Ｍを用いた。塗布厚みは有機成分の厚みと赤外線吸収スペクトルとの検量線から塗布厚みを換算することで計測を行った。

ここで、図５は上記塗布条件で厚み制御を行った場合と、行わなかった場合の計３パターンで塗布を行った場合の各塗布液供給口２５〜２７の供給口圧力の制御結果を示した図である。また、図６はウェブ１０に形成された塗布膜１２の厚み形状を示した図である。

＜評価＞
図６に示すように、本発明による制御により厚みトレンドを均一化、あるいは任意の凹凸に制御することが確認された。
即ち、厚み制御を行わずに、左の塗布液供給口２５の供給口圧力を１００ｋＰａ、中央の塗布液供給口２６の供給口圧力を７０ｋＰａ、右の塗布液供給口２７の供給口圧力を１００ｋＰａとして塗布を行った場合には、塗布膜１２の幅方向の両端が中央付近より約３μｍ厚くなり、凹形状となった。
また、厚み制御を行わずに、左の塗布液供給口２５の供給口圧力を８０ｋＰａ、中央の塗布液供給口２６の供給口圧力を９０ｋＰａ、右の塗布液供給口２７の供給口圧力を８０ｋＰａとして塗布を行った場合には、塗布膜１２の幅方向の中央付近が両端より約２μｍ厚くなり、凸形状となった。
一方、厚み制御を行った結果、左の塗布液供給口２５の供給口圧力を１００ｋＰａ、中央の塗布液供給口２６の供給口圧力を８０ｋＰａ、右の塗布液供給口２７の供給口圧力を１００ｋＰａとして塗布を行った場合には、幅方向の中央付近と両端とで厚みの差がほとんど無く均一な塗工厚を得ることができた。

続いて、図７乃至図１１に基づいてダイ内部での塗布液１１の圧力であるダイ内部圧と形成された塗布膜１２のウェブ幅方向の厚み形状との関係について、前記厚み制御を行った場合と、厚み制御を行わなかった場合とでウェブ１０に形成された塗布膜１２の評価結果を比較して説明する。

＜塗布条件＞
塗布条件としては同じく塗布幅Ｗが１５００ｍｍのダイ２を用いて、塗布液供給口２５〜２７の配置をダイ２の片方端から２５０ｍｍ、７５０ｍｍ、１２５０ｍｍの位置とした。
また、塗布液１１は密度０．９、固形分３０％、見掛け粘度２０００ｍＰａ／２０℃、表面張力２８ｍＮ／ｍのアクリル系粘着剤を用いた。
また、ライン速が２０〜１５０ｍ／ｍｉｎ、乾燥後厚さが２０μｍとなるように行った。

ここで、図７はダイ内部圧を１０ｋＰａとして上記塗布条件で厚み制御を行った場合と、行わなかった場合の計２パターンで塗布を行った場合のウェブ１０に形成された塗布膜１２の厚み形状を示した図である。
また、図８はダイ内部圧を３０ｋＰａとして上記塗布条件で厚み制御を行った場合と、行わなかった場合の計２パターンで塗布を行った場合のウェブ１０に形成された塗布膜１２の厚み形状を示した図である。
また、図９はダイ内部圧を１００ｋＰａとして上記塗布条件で厚み制御を行った場合と、行わなかった場合の計２パターンで塗布を行った場合のウェブ１０に形成された塗布膜１２の厚み形状を示した図である。
また、図１０はダイ内部圧を３００ｋＰａとして上記塗布条件で厚み制御を行った場合と、行わなかった場合の計２パターンで塗布を行った場合のウェブ１０に形成された塗布膜１２の厚み形状を示した図である。
また、図１１はダイ内部圧を５００ｋＰａとして上記塗布条件で厚み制御を行った場合と、行わなかった場合の計２パターンで塗布を行った場合のウェブ１０に形成された塗布膜１２の厚み形状を示した図である。

＜評価＞
図７乃至図１１に示すように、ダイ内部圧を変化させることによって厚みトレンドを均一化、あるいは任意の凹凸に制御することが確認された。そして、ダイ内部圧を１０〜５００ｋＰａとした場合には厚み制御を行うことによって、より均一な厚み形状を得ることができる。特に、ダイ内部圧が３０〜３００ｋＰａである場合には、塗布膜１２の幅方向の中央付近と両端との厚み差異が少なくなり、更に、ダイ内部圧が１００ｋＰａで最も均一な塗布膜１２の面を得ることができた。

一方、図１２はダイ内部における経時圧力の状態を示した図である。ダイ内部圧はスロットの隙間設定で大きく決定されるが、この圧力領域により制御範囲が限定されることもわかり、１０〜５００ｋＰａが適用範囲とわかった。特に、高圧下では圧力変動がノイズとなり制御を困難にする。望ましくは３０〜３００ｋＰａで行えば、より安定化した。また、機械的固定の実現による高精度化、かつプログラム化による自動制御では繰返し安定性を得ることができた。また、設計の不具合に対してもカバーした。

以上詳細に説明した通り、本実施形態に係るダイ方式塗布装置１及び塗布方法では、ダイ２の内部に塗布液１１を供給する塗布液供給口２５〜２７をダイ２に対して塗布幅方向に計３箇所に設け、各塗布液供給口２５〜２７に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整するので、ウェブ１０に塗布された塗布膜１２の塗布幅方向の厚みを高精度で調整することができ、その結果、塗布膜１２の厚みを均一化することができる。また、従来の機械構造的な可変機構や制御システムを必要とせず、機械精度的に固定安定化させることができる。更に、ダイ２の形状設計に不具合があったとしても、圧力又は流量制御によって修正を不要とすることができる。従って、導入かつ運用コストの削減、品質安定化による生産性向上、オペレータの管理作業を軽減することが可能となった。
また、塗布液供給口２５〜２７は塗布幅の中心位置と、中心位置から所定距離ずつ左右方向に離れた両位置の計３箇所に設けられているので、ダイに対する塗布液の供給構造を複雑な構成にすることなく、且つ、塗布液の圧力又は流量に基づいて塗布幅方向の厚みを高精度で設定することができる。
更に、定量ポンプ５から送出された塗布液供給口２５〜２７を供給口へと搬送する搬送ライン４を、供給口の数に応じた経路に分岐し、且つ分岐点４１から塗布液供給口２５〜２７までの距離を等長とするので、塗布液供給口２５〜２７における塗布液１１の流量と圧力を高精度で調整することが可能となる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
例えば、本実施形態ではダイ２の構成についてキャビティ２４に塗布液１１を供給する供給口をダイ２の側面に対して計３箇所に設けることとしているが、その供給口の数は４つ以上としても良い。

本実施形態に係るダイ方式塗布装置の概略構成を示す斜視図である。 本実施形態に係るダイ方式塗布装置をダイの長さ方向で切断した断面図である。 本実施形態に係るダイを示した斜視図である。 ウェブ上に形成された塗布膜を幅方向に切断した断面図である。 厚み制御を行った場合と行わなかった場合での各塗布液供給口の供給口圧力の制御結果を示した図である。 厚み制御を行った場合と行わなかった場合でのウェブに形成された塗布膜の厚み形状を示した図である。 ダイ内部圧を１０ｋＰａとして塗布を行った場合のウェブに形成された塗布膜の厚み形状を示した図である。 ダイ内部圧を３０ｋＰａとして塗布を行った場合のウェブに形成された塗布膜の厚み形状を示した図である。 ダイ内部圧を１００ｋＰａとして塗布を行った場合のウェブに形成された塗布膜の厚み形状を示した図である。 ダイ内部圧を３００ｋＰａとして塗布を行った場合のウェブに形成された塗布膜の厚み形状を示した図である。 ダイ内部圧を５００ｋＰａとして塗布を行った場合のウェブに形成された塗布膜の厚み形状を示した図である。 ダイ内部における経時圧力の状態を示した図である。

符号の説明

１ ダイ方式塗布装置
２ ダイ
４ 搬送ライン
４Ａ 第１分岐ライン
４Ｂ 第２分岐ライン
４Ｃ 第３分岐ライン
１０ ウェブ
１１ 塗布液
１２ 塗布膜
２５〜２７ 塗布液供給口
４１ 分岐点
４２、４３ 自動調整弁
５１ 制御装置

Claims (6)

1. 連続走行するウェブに対して所定の塗布幅で塗布液を吐出するダイと、
   前記塗布液を前記ダイへ送出するポンプと、
   前記ダイに対して塗布幅方向に複数箇所に設けられるとともに前記ポンプから送出された塗布液をダイ内部に供給する供給口と、
   前記複数箇所の供給口に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整する調整手段と、を有することを特徴とするダイ方式塗布装置。
2. 前記供給口は前記塗布幅の中心位置と、中心位置から所定距離ずつ左右方向に離れた両位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のダイ方式塗布装置。
3. 前記ポンプから送出された塗布液を前記供給口へと搬送する搬送手段と、
   前記搬送手段に設けられ前記塗布液を前記供給口の数に応じた経路に分岐する分岐手段と、を有し、
   前記分岐手段から前記供給口までの距離が等長であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のダイ方式塗布装置。
4. 所定の塗布幅で塗布液を吐出するダイを用い、連続走行するウェブに対して吐出した塗布液を塗布する塗布方法において、
   ポンプから送出された塗布液をダイ内部に供給する供給口を前記ダイに対して塗布幅方向に複数箇所に設け、前記供給口に対して供給される塗布液の圧力又は流量を供給口毎に所定圧力又は所定流量に調整することを特徴とする塗布方法。
5. 前記供給口は前記塗布幅の中心位置と、中心位置から所定距離ずつ左右方向に離れた両位置に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の塗布方法。
6. 前記ポンプから送出された塗布液を前記供給口へと搬送する搬送経路において前記塗布液を前記供給口の数に応じた経路に分岐する分岐点から前記供給口までの距離が等長であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の塗布方法。

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