JP2007282218A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、ヒーターと、ヒーターの向い合う側に配置された第1および第2の温度センサとを具備する、流体のフローを測定するデバイスに関連する。デバイスは、温度センサからの信号をデジタル化するアナログ−デジタルコンバータをさらに具備する。このタイプのフローセンサは、例えば、米国特許出願第2003/0115952号に説明されている。それは、アナログ−デジタルコンバータに基準電圧を供給する基準電圧発生器を備える。
そのようなデバイスの正確さを改善するための手段を提供することが、本発明の目的である。この目的は、独立クレームにしたがったフローセンサにより達成される。
したがって、アナログ−デジタルコンバータに対して基準電圧を発生させる基準電圧発生器は、流体の増加する流速に対して、基準電圧を減少させるように適合されている。このことは、流体のフロー上で測定されるアナログ感知信号の依存性が、弱いフローに対して最も強く、より強い流速に対して増加的に弱くなる、という理解に基づいている。より高い流速に対して基準電圧を減少させることにより、コンバータの分解能をそのような速度において増加させることで、このふるまいに適合することができる。
さらなる利点および有利な実施形態を、独立クレームと以下の説明中でより詳細に図解する。この説明は添付の図面を参照する。
図1および図2のデバイスは、シリコン基板1をベースとする半導体チップとして設計されているが、他の半導体または誘電体基板もまた使用することができる。デバイスは、共通の基板に搭載されていない個別の部品で作られていてもよい。
凹部または開口部2が、エッチング技術により基板1中に形成され、薄膜(メンブレン)3によって被われている。ヒーター4が薄膜3上に延在している。図1および図2の実施形態では、ヒーター4は3つの並列コンダクタ4a、4b、4cによって形成されており、2つの外側コンダクタ4a、4cは電気的に並列に配置されている一方、(二重断面を持っている)中央のコンダクタ4bはコンダクタ4a、4cに対して直列である。
2つの感知熱電対列6aおよび6bは、複数の直列の熱電対をそれぞれ備え、第1および第2の温度センサを形成している。それらはヒーター4のアップストリームおよびダウンストリーム(用語「アップストリーム」および「ダウンストリーム」は、ヒーターの縦軸に対して垂直のフロー方向Fに関して規定されている)に配置されている。各感知熱電対は、集積回路の金属層中に形成されている(図1中に直線で示す)金属棒7、とともに、集積回路のポリシリコン層中に形成されている(図1中に点線で示す)ポリシリコン棒8を備える。各熱電対の金属棒7およびポリシリコン棒8は、薄膜3上の第1の接合部9において相互接続している。2つの隣接している熱電対の金属棒7およびポリシリコン棒8は、第2の接合部10において相互接続しており、第2の接合部10は薄膜3上ではなく、基板1のバルク部に位置している。
このようなデバイスの動作の基本的原理は、例えば、米国特許出願第2003/0115952号に説明されている。フロー方向Fに沿ったフローは、ヒーター4からの熱の分散を非対称になるようにし、このことは2つの熱電対列6a、6bの第1の接合部9における温度の差を作り出す。同時に、第2の接合部10は、熱伝導性基板1を通しての熱交換のため、実質上一定の温度を維持する。したがって、熱電対列6a、6bからの電圧の差(または、それらに比例する任意の値)は、以下で「感知信号」と呼ばれるが、実質上、第1の接合部9におけるヒーター4のアップストリームおよびダウンストリームの温度差ΔTの測定である。この温度差ΔTは流体のマスフローの測定である。
図1および図2で見られるように、2つの付加的な監視熱電対12a、12bがデバイス上に提供され、監視熱電対12a、12bのそれぞれは感知熱電対列6a、6bの中央に位置している。監視熱電対12a、12bはともに、デバイスの監視温度センサを形成する。
各監視熱電対12a、12bもまた、薄膜3上に位置している第1の接合部9’において相互接続されている、金属棒7’およびポリシリコン棒8’を備えている。監視熱電対12a、12bの第1の接合部9’は、感知熱電対列6a、6bの第1の接合部9よりもヒーター4により近く位置しており、ヒーター4の温度に実質上対応している温度を有している。金属棒7’の第2の末端は、例えば、第2の接合部10’においてポリシリコンリード線13に接続されている。図1および図2の実施形態では、第2の接合部10’は基板1のバルク上に位置している。
各監視熱電対12a、12bは、したがって、基板1とヒーター4の間の温度差に実質上等しい電圧を発生させる。監視熱電対12a、12bからの電圧は監視信号TPを発生させるために加えられる。
デバイスの回路の実施形態を図3に示す。それは、感知信号ΔTをデジタル化するA/Dコンバータ16と、ヒーター4を通る電流を制御するヒーター制御17と、デジタル化感知信号を処理してデバイスを制御するマイクロ制御装置18とを備える。すべての部品16、17、18に対する回路が基板1に集積されていると都合がよいが、それは少なくとも部分的に外部構成部品により形成することもできる。
基本的に、A/Dコンバータ16は逐次近似ADC、デルタエンコードADC、または、シグマ−デルタコンバータのような、任意のタイプであってもよい。すべてのそのようなコンバータ設計は、基準電圧Vrefを要求し、Vrefにより正規化された入力信号のデジタル化値を発生させる。用語「正規化された」は、この文脈では、所定の入力電圧に対する出力値が、逆数の値1/Vrefに線形的に基づいている、として理解すべきである。
A/Dコンバータ16は、例えばドイツ特許出願第10129300号で開示されているもののような、シグマ−デルタコンバータであると都合がよい。その文書の「A/D−Wandler(変換器)」のセクションの説明およびその関連する図面は、ここで参照により組み込まれている。
図3に見られるように、監視信号TPがA/Dコンバータ16の基準入力に基準電圧Vrefとして供給される。この測定の目的を以下に説明する。
図3の実施形態のヒーター制御17は、ヒーター4により消費される電力を一定の値に調整する。あるいは、ヒーター制御17はヒーター4を通る電流を一定の値に調整する。
フローvの関数としての温度差ΔTの依存性は、図4の上側のグラフに示されている。ゼロフローに対して、ΔT=0である。フローが増加すると、ΔTは線形的に上昇し始めるだろう。しかしながら、より大きいフローにおいては、ヒーター4の温度(およびしたがって、監視信号TP)は、通過流体がヒーター4にもたらす冷却効果のため実質上減少するだろう。したがって、増加フローvに対して、曲線の勾配ΔT(v)は、図4の上側のグラフで示されるように減少するだろう。
A/Dコンバータ16のVrefが定数である場合、A/Dコンバータ16からのデジタル化値は、図4の下側のグラフの「Vref=const」曲線にしたがうだろう。当業者に理解されるように、A/Dコンバータの分解能は入力電圧のその範囲を超えて変化することはないため、このことは、より大きいマスフローvに対する測定分解能の減少を引き起こすだろう。
しかしながら、上に述べたように、Vrefは一定ではなく、むしろ、監視信号TPに設定される。したがって、ヒーター温度が高いとき、A/Dコンバータの分解能は粗くなり、ヒーター温度が低いとき、分解能は細かくなるだろう。このことにより、図4の下側のグラフの曲線「Vref=TP」によって示されるように、A/Dコンバータ16の出力においてデジタル化信号が線形化されることになる。
したがって、監視信号TPを基準電圧Vrefとして使用することで、より広い範囲のマスフロー上でさらに一定したデジタル化分解能を得ることができ、このことは、次に測定の正確さを増加させることを可能にし、および/または、A/Dコンバータのビット分解能を減少させることを可能にする。
同時に、上記のように、デジタル化値は比率ΔT:TPに比例しているので、ゼーベック係数の変動、または、使用される熱電対の他のパラメータの変動は補償される傾向がある。そのような変動は例えば、デバイスの全体の温度が変化したとき、または、薄膜3がストレスにさらされたときに観察することができる。
これを考慮すると、図1の設計はさらなる利点を有していることが明らかになるだろう。すなわち、監視熱電対12a、12bは並列であり、感知熱電対列6a、6bの対応している熱電対の近くにあり、したがって、薄膜3中のひずみは熱電対12a、12bの両方とともに、熱電対列6a、6bに同様に影響し、したがって、A/Dコンバータ16の出力値中では除去されるだろう。
図3の実施形態では、感知信号TPが基準電圧Vrefを発生させるのに使用された。一般的に、ヒーター4の温度を示す温度信号に比例している基準電圧を発生させる、任意の電圧源を使用することができる。基準電圧はヒーター4と基板1との間の温度差に比例していると都合がよく、または、基板1の温度は流体の温度によって主に左右されているため、基準電圧はヒーター4と流体との間の温度差に比例しているべきである。
代わりに、適切な基準電圧Vrefは感知信号ΔT自体から発生させることもできる。すなわち、感知信号ΔTが増加するとき、基準電圧Vrefは減少しなければならない。これは例えば、ΔTを処理して、そこからVrefを発生させるために、適切なアナログ回路を使用することにより、達成することができるが、有利な実施は、図5の実施形態で示されているようなデジタル処理を使用する。
図5では、基準電圧Vrefは、マイクロ制御装置18により駆動されるデジタル−アナログコンバータ20によって発生される。
図5のデバイスは最初に、固定の平均基準電圧Vrefをアナログ−デジタルコンバータ16に供給している間に、生のデジタル化値を測定するように適合されている。次に、例えば、マイクロ制御装置18中の較正テーブルを使用して適切な基準電圧を選択するために、生のデジタル化値を使用することができる。次に、選択された基準電圧を使用して、訂正されたデジタル化値が測定される。訂正されたデジタル化値が流体のマスフローに有利に実質的に比例しているような方法で、生のデジタル化値の増加している値を減少させるように適切な基準電圧が選択される。
デジタル−アナログコンバータ20によって、固定の基準電圧と適切な基準電圧の両方が、マイクロ制御装置18の制御の下で発生する。
これまでに説明した実施形態では、薄膜3は、バルク基板1によってサポートされるチップ表面の残りの「通常領域」とは対照的に、「測定領域」を形成している。測定領域はそこに位置している構成部品の間に、通常領域よりもかなり低い熱伝導性を有している。ヒーター4、感知熱電対列6a、6bおよび監視熱電対のそれぞれの少なくとも一部は、測定領域に位置しているべきである。当業者に知られている通り、薄膜3は、さまざまな他の「薄膜構造」で置き換えることができ、用語「薄膜構造」は、半導体チップ中の開口部もしくは凹部2上に配置された任意の薄型構造のことを言う。薄膜構造は、チップ中の開口部もしくは凹部を完全に閉じる薄膜によって、あるいは、開口部もしくは凹部上へまたは開口部もしくは凹部中へと延在しているブリッジまたは舌状体(tongue)によって形成することができる。
凹部または開口部2を使用する代わりに、測定領域は、ナノポーラスシリコン酸化物のような、低い熱伝導性を持つ素材の層の表面上に位置していてもよい。
図1の実施形態では、監視熱電対12a、12bはヒーター4のアップストリームおよびダウンストリームに配置される。代わりに、例えば、ヒーター4のコンダクタ4a、4b、4cの間の1つまたは両方のギャップに適切な温度センサを搭載することができる。
これまでに示した実施形態では、ほとんどの温度センサは、複数の直列の熱電対からなる熱電対列であったが、それらのいくつかまたはすべては、望ましい信号電圧および利用可能な空間に基づいて、単一の熱電対で置き換えてもよい(またはその逆も然り)、ということに留意すべきである。
上に説明した実施形態では、さまざまな熱電対列中で使用される、または、単独で使用される各熱電対が、第1および第2の素材からなる2つのコンダクタからなることを理解すべきである。共有ゼーベック係数から利益を受けるために、同じ素材がすべての熱電対に対して使用されていると都合がよい。1つの素材はポリシリコンであり、もう1つはアルミニウムのような金属であると都合がよく、両者は集積回路技術で従来使用されている素材である。さらに、再度説明すると、均質な特性を備える熱電対を得るために、熱電対のすべてのコンダクタは、例えば、1つはポリシリコン層であり、もう1つは金属層であるような、基板にデポジットされた、同じ2つの層から製造されるべきである。
さらに、熱電対が温度センサとして使用されると都合がよいが、例えば、抵抗性温度センサのような他のタイプの温度センサも使用してもよいことを理解すべきである。例えば、ヒーター4の抵抗率はその温度に基づいているので、監視熱電対センサ12a、12bをヒーター4の抵抗率測定によって置き換えることができる。そのようなケースでは、基準電圧を発生させるためにヒーター制御17を使用することができる。
一般的に、本発明の基準電圧は、基準電圧発生器によって発生させなければならない。基準電圧がヒーター4と基板1の間の温度差に比例していると都合がよい。図3の実施形態では、監視熱電対12a、12bがそのような基準電圧発生器の役割を果たし、または、ヒーター4の温度を示す信号を発生させる他の任意の回路を使用することができる。図5の実施形態では、マイクロ制御装置18およびデジタル−アナログコンバータ20を基準電圧発生器として使用することができ、またはアナログ回路が同じ役割を果たすことができる。上に述べたように、ヒーター制御17も基準電圧発生器として使用することができる。
流速が増加すると、基準電圧は連続的に(または擬似連続的に、すなわち、非常に小さいステップで)減少させることができ、または、それはより大きいステップを数ステップで行うような、ステップ方法で減少させることができる。
Claims (10)
- 流体のフローを測定するデバイスにおいて、
ヒーター(4)と、
前記ヒーター(4)の向い合う側に配置され、前記ヒーター(4)からのアップストリームおよびダウンストリームの温度の差に基づいて感知信号(ΔT)を発生させる、第1および第2の温度センサ(6a、6b)と、
基準入力を有し、前記基準入力において、信号(Vref)によって正規化された前記感知信号(ΔT)のデジタル化された値を発生させ、前記感知信号(ΔT)をデジタル化する、アナログ−デジタルコンバータ(16)と、
前記基準入力に接続された基準電圧発生器と
を具備し、
前記基準電圧発生器は、前記流体のフローを増加させるために、前記基準電圧を減少させるように適合されていることを特徴とする、
流体のフローを測定するデバイス。 - 前記基準電圧発生器は、前記フローの増加の際に前記基準電圧を減少させるために、前記ヒーター(4)の温度を示す温度信号によって制御される、請求項1記載のデバイス。
- 前記ヒーター(4)の温度を示す信号を発生させる温度監視センサ(12a、12b)をさらに具備し、前記温度監視センサ(12a、12b)は前記ヒーター(4)に配置されている、請求項2記載のデバイス。
- 前記温度監視センサ(12a、12b)は少なくとも1つの熱電対を備えている、請求項3記載のデバイス。
- 前記基準電圧は前記ヒーター(4)の温度を示す温度信号に比例し、前記基準電圧は前記ヒーター(4)と前記流体との間の温度の差、または、前記ヒーターと前記ヒーターを保持している基板との間の温度の差に比例している、請求項1ないし4のいずれか1項記載のデバイス。
- 前記アナログ−デジタルコンバータ(16)はシグマ−デルタコンバータである、請求項1ないし5のいずれか1項記載のデバイス。
- 前記デバイスは第1に、前記アナログ−デジタルコンバータ(16)に固定基準電圧を供給している間に生のデジタル化値を測定し、次に前記基準電圧を前記生のデジタル化値に基づいている値に設定し、次に前記フローを計算するために訂正されたデジタル化値を測定するように適合されている、請求項1ないし6のいずれか1項記載のデバイス。
- 前記第1および第2の温度センサ(6a、6b)は熱電対を備えている、請求項1ないし7のいずれか1項記載のデバイス。
- 前記ヒーター(4)と、前記第1および第2の温度センサと、前記アナログ−デジタルコンバータ(16)とは、基板(1)、半導体基板(1)上に集積されている、請求項1ないし8のいずれか1項記載のデバイス。
- 定電流または電力消費で前記ヒーター(4)を動作させるためのヒーター制御(17)をさらに具備する、請求項1ないし9のいずれか1項記載のデバイス。
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