JP2666163B2 - 流速センサの温度特性補正方法 - Google Patents
流速センサの温度特性補正方法Info
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- JP2666163B2 JP2666163B2 JP3347659A JP34765991A JP2666163B2 JP 2666163 B2 JP2666163 B2 JP 2666163B2 JP 3347659 A JP3347659 A JP 3347659A JP 34765991 A JP34765991 A JP 34765991A JP 2666163 B2 JP2666163 B2 JP 2666163B2
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- temperature measurement
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- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
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- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/6845—Micromachined devices
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01P5/00—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、気体の流量を計測する
流速センサに適用される流速センサの温度特性補正方法
に関するものである。
流速センサに適用される流速センサの温度特性補正方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に気体の流速測定には、各種の構造
の流速センサが提案されており、その１つとして例えば
特開昭６０−１４２２６８号公報には、半導体製造技術
を用いて製作された熱式流速センサが提案されている。
の流速センサが提案されており、その１つとして例えば
特開昭６０−１４２２６８号公報には、半導体製造技術
を用いて製作された熱式流速センサが提案されている。
【０００３】この熱式流速センサは、図９に平面図で示
すように半導体基板１の表面にこの半導体基板１と熱的
に絶縁する空隙部２を介して薄膜状のブリッジ部３が形
成されており、このブリッジ部３上の表面中央部にはヒ
ータエレメント４およびこのヒータエレメント４の両側
に熱感知用の測温抵抗エレメント５，６が形成されて構
成されている。
すように半導体基板１の表面にこの半導体基板１と熱的
に絶縁する空隙部２を介して薄膜状のブリッジ部３が形
成されており、このブリッジ部３上の表面中央部にはヒ
ータエレメント４およびこのヒータエレメント４の両側
に熱感知用の測温抵抗エレメント５，６が形成されて構
成されている。
【０００４】このように構成される流速センサは、ヒー
タエレメント４に電流を流して加熱し、気体の流れの中
に置いたときに矢印方向８から気体が移動すると、上流
側の測温抵抗エレメント５は気体の流れによって冷却さ
れて降温し、一方、下流側の測温抵抗エレメント６は温
度が上昇する。
タエレメント４に電流を流して加熱し、気体の流れの中
に置いたときに矢印方向８から気体が移動すると、上流
側の測温抵抗エレメント５は気体の流れによって冷却さ
れて降温し、一方、下流側の測温抵抗エレメント６は温
度が上昇する。
【０００５】この結果、上流側の測温抵抗エレメント５
と下流側の測温抵抗エレメント６との間に温度差が生
じ、抵抗値が変化する。このため、上流側の測温抵抗エ
レメント５と下流側の測温抵抗エレメント６とをホイー
トストンブリッジ回路に組み込み、その抵抗値の変化を
電圧に変換することにより、気体の流速に応じた電圧出
力が得られ、その結果、気体の流速を検出することがで
きる。
と下流側の測温抵抗エレメント６との間に温度差が生
じ、抵抗値が変化する。このため、上流側の測温抵抗エ
レメント５と下流側の測温抵抗エレメント６とをホイー
トストンブリッジ回路に組み込み、その抵抗値の変化を
電圧に変換することにより、気体の流速に応じた電圧出
力が得られ、その結果、気体の流速を検出することがで
きる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成される流速センサは、上流側の測温抵抗エレメ
ント５を上方向に、下流側の測温抵抗エレメント６を下
方向に向けた垂直取り付けにして気体の流量を測定しよ
うとすると、自然対流の影響を受け、周囲温度が室温な
どの定常状態より低いときは、対象測定気体の密度が高
くなるため、ヒータエレメント４によって発生した熱が
測温抵抗エレメント５，６に伝わりやすくなり、上流側
測温抵抗エレメント５はより暖められるため、流速セン
サの出力が、気体の流れのない状態でも室温などの定常
状態での計測値よりマイナス側にシフトする。
うに構成される流速センサは、上流側の測温抵抗エレメ
ント５を上方向に、下流側の測温抵抗エレメント６を下
方向に向けた垂直取り付けにして気体の流量を測定しよ
うとすると、自然対流の影響を受け、周囲温度が室温な
どの定常状態より低いときは、対象測定気体の密度が高
くなるため、ヒータエレメント４によって発生した熱が
測温抵抗エレメント５，６に伝わりやすくなり、上流側
測温抵抗エレメント５はより暖められるため、流速セン
サの出力が、気体の流れのない状態でも室温などの定常
状態での計測値よりマイナス側にシフトする。
【０００７】また、反対に周囲温度が定常状態より高い
ときは、対象測定気体の密度が低くなるため、ヒータエ
レメント４によって発生した熱が測温抵抗エレメント
５，６に伝わりにくくなり、上流側測温抵抗エレメント
５が冷まされるため、流速センサの出力が、気体の流れ
のない状態でも室温などの定常状態での計測値よりプラ
ス側にシフトし、安定した計測を行えないという問題が
あった。
ときは、対象測定気体の密度が低くなるため、ヒータエ
レメント４によって発生した熱が測温抵抗エレメント
５，６に伝わりにくくなり、上流側測温抵抗エレメント
５が冷まされるため、流速センサの出力が、気体の流れ
のない状態でも室温などの定常状態での計測値よりプラ
ス側にシフトし、安定した計測を行えないという問題が
あった。
【０００８】したがって本発明は、前述した従来の課題
を解決するためになされたものであり、その目的は、周
囲温度の変化による自然対流に影響されることなく、安
定した気体流量の測定を可能にした流速センサの温度特
性補正方法を提供することにある。
を解決するためになされたものであり、その目的は、周
囲温度の変化による自然対流に影響されることなく、安
定した気体流量の測定を可能にした流速センサの温度特
性補正方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明による流速センサの温度特性補正方法
は、一方の温度測定センサの自己発熱量と他方の温度測
定センサの自己発熱量とに温度差をもたせたものであ
る。また、本発明による他の流速センサの温度特性補正
方法は、一方の温度測定センサの温度上昇量と、他方の
温度測定センサの温度上昇量とに温度差をもたせたもの
である。
るために本発明による流速センサの温度特性補正方法
は、一方の温度測定センサの自己発熱量と他方の温度測
定センサの自己発熱量とに温度差をもたせたものであ
る。また、本発明による他の流速センサの温度特性補正
方法は、一方の温度測定センサの温度上昇量と、他方の
温度測定センサの温度上昇量とに温度差をもたせたもの
である。
【００１０】
【作用】本発明においては、温度測定センサを垂直に取
り付けときの周囲温度変化による温度測定センサ出力を
キャンセルできる。
り付けときの周囲温度変化による温度測定センサ出力を
キャンセルできる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。図１は、本発明による流速センサの温度特性
補正方法を説明するための流速センサの構成を示す平面
図である。同図において、半導体基板１の表面中央部に
は、この半導体基板１に対して空隙部２を介して熱的に
絶縁された薄膜状のダイアフラム部３ａが形成されてお
り、このダイアフラム部３ａの中央部には、ヒータエレ
メント４が形成され、さらにこのヒータエレメント４の
両側にはそれぞれ独立しかつ同一の抵抗値を有する測温
抵抗エレメント５，６が形成されている。
説明する。図１は、本発明による流速センサの温度特性
補正方法を説明するための流速センサの構成を示す平面
図である。同図において、半導体基板１の表面中央部に
は、この半導体基板１に対して空隙部２を介して熱的に
絶縁された薄膜状のダイアフラム部３ａが形成されてお
り、このダイアフラム部３ａの中央部には、ヒータエレ
メント４が形成され、さらにこのヒータエレメント４の
両側にはそれぞれ独立しかつ同一の抵抗値を有する測温
抵抗エレメント５，６が形成されている。
【００１２】また、この半導体基板１上の表面には、こ
の半導体基板１のエッチングのための多数のスリット１
１が開設され、ヒータエレメント４および測温抵抗エレ
メント５，６の周辺部を、その半導体基板１の表面に開
設された多数の細かいスリット１１を介して例えば異方
性エッチングすることにより、内側に逆台形状の空気ス
ペースを有する空隙部２が形成されている。これによっ
てこの空隙部２の上部には、半導体基板１からダイアフ
ラム状に隔離され、この半導体基板１からヒータエレメ
ント４および両側の測温抵抗エレメント５，６が熱的に
絶縁されて支持されたダイアフラム３ａが形成される構
造となっている。
の半導体基板１のエッチングのための多数のスリット１
１が開設され、ヒータエレメント４および測温抵抗エレ
メント５，６の周辺部を、その半導体基板１の表面に開
設された多数の細かいスリット１１を介して例えば異方
性エッチングすることにより、内側に逆台形状の空気ス
ペースを有する空隙部２が形成されている。これによっ
てこの空隙部２の上部には、半導体基板１からダイアフ
ラム状に隔離され、この半導体基板１からヒータエレメ
ント４および両側の測温抵抗エレメント５，６が熱的に
絶縁されて支持されたダイアフラム３ａが形成される構
造となっている。
【００１３】なお、１１1〜１１4はダイアフラム部３ａ
において、上流側から下流側に向かって各測温抵抗エレ
メント５，ヒータエレメント４，測温抵抗エレメント６
の配列前後に空隙部２と連通して連続的に開設されたス
リット部である。なお、８は気体の流れる方向を示す矢
印方向である。
において、上流側から下流側に向かって各測温抵抗エレ
メント５，ヒータエレメント４，測温抵抗エレメント６
の配列前後に空隙部２と連通して連続的に開設されたス
リット部である。なお、８は気体の流れる方向を示す矢
印方向である。
【００１４】ここで本発明による流速センサの温度特性
補正方法の本質を明確に理解するために流速センサによ
る気体の流量計測方法について説明する。まず、ヒータ
エレメント４に電流を流して加熱し、気体の流れの中に
置いたときに矢印方向８から気体が移動すると、上流側
の測温抵抗エレメント５は気体の流れによって冷却され
て降温し、一方、下流側の測温抵抗エレメント６は温度
が上昇する。この結果、上流側の測温抵抗エレメント５
と下流側の測温抵抗エレメント６との間に温度差が生
じ、抵抗値が変化する。このため、上流側の測温抵抗エ
レメント５と下流側の測温抵抗エレメント６とをホイー
トストンブリッジ回路に組み込み、その抵抗値の変化を
電圧に変換することにより、気体の流速に応じた電圧出
力が得られ、その結果、気体の流速を検出することがで
きる。
補正方法の本質を明確に理解するために流速センサによ
る気体の流量計測方法について説明する。まず、ヒータ
エレメント４に電流を流して加熱し、気体の流れの中に
置いたときに矢印方向８から気体が移動すると、上流側
の測温抵抗エレメント５は気体の流れによって冷却され
て降温し、一方、下流側の測温抵抗エレメント６は温度
が上昇する。この結果、上流側の測温抵抗エレメント５
と下流側の測温抵抗エレメント６との間に温度差が生
じ、抵抗値が変化する。このため、上流側の測温抵抗エ
レメント５と下流側の測温抵抗エレメント６とをホイー
トストンブリッジ回路に組み込み、その抵抗値の変化を
電圧に変換することにより、気体の流速に応じた電圧出
力が得られ、その結果、気体の流速を検出することがで
きる。
【００１５】ところが、図２に示すように流速センサを
上流側の測温抵抗エレメント５を上方向に、下流側の測
温抵抗エレメント６を下方向に向け、水平線Ｈに対して
垂直方向に取り付けて矢印方向８から流れる気体の流量
を測定しようとすると、自然対流の影響を受け、環境温
度が室温などの定常状態より低いときは、対象測定流体
の密度が高くなるため、ヒータエレメント４によって発
生した熱が測温抵抗エレメント５，６に伝わりやすくな
り、上流側測温抵抗エレメント５はより暖められるた
め、流速センサの出力が、気体の流れのない状態でもマ
イナス側にシフトする。
上流側の測温抵抗エレメント５を上方向に、下流側の測
温抵抗エレメント６を下方向に向け、水平線Ｈに対して
垂直方向に取り付けて矢印方向８から流れる気体の流量
を測定しようとすると、自然対流の影響を受け、環境温
度が室温などの定常状態より低いときは、対象測定流体
の密度が高くなるため、ヒータエレメント４によって発
生した熱が測温抵抗エレメント５，６に伝わりやすくな
り、上流側測温抵抗エレメント５はより暖められるた
め、流速センサの出力が、気体の流れのない状態でもマ
イナス側にシフトする。
【００１６】また、反対に環境温度が室温などの定常状
態より高いときは、対象測定流体の密度が低くなるた
め、ヒータエレメント４によって発生した熱が測温抵抗
エレメント５，６に伝わりにくくなり、上流側測温抵抗
エレメント５の温度が上昇しにくくなるため、流速セン
サの出力が、気体の流れのない状態でもプラス側にシフ
トし、安定した計測が行えなかった。この流速センサの
出力を図３に示す。
態より高いときは、対象測定流体の密度が低くなるた
め、ヒータエレメント４によって発生した熱が測温抵抗
エレメント５，６に伝わりにくくなり、上流側測温抵抗
エレメント５の温度が上昇しにくくなるため、流速セン
サの出力が、気体の流れのない状態でもプラス側にシフ
トし、安定した計測が行えなかった。この流速センサの
出力を図３に示す。
【００１７】一方、比較例として図１に示す流速センサ
を水平取り付けにして零流量を測定すると、理想的にマ
ッチングがとれた流速センサでは、周囲温度が変化して
も、計測に影響を与えず、常に安定した零出力を示す。
この例を図４に示す。
を水平取り付けにして零流量を測定すると、理想的にマ
ッチングがとれた流速センサでは、周囲温度が変化して
も、計測に影響を与えず、常に安定した零出力を示す。
この例を図４に示す。
【００１８】ここで例えば下流側の測温抵抗エレメント
６の自己発熱などによる温度上昇を例えば上流側測温抵
抗エレメント５の自己発熱による温度上昇より０．５℃
程度高めにしておくと、環境変化が変化したときに測温
抵抗エレメント５，６からの放熱状態が変わるため、環
境温度が室温などの定常状態より高い場合は、対象気体
の熱伝導率が上がり、下流側の測温抵抗エレメント６の
放熱割合と上流側測温抵抗エレメント５の放熱割合との
差がより高くなる。
６の自己発熱などによる温度上昇を例えば上流側測温抵
抗エレメント５の自己発熱による温度上昇より０．５℃
程度高めにしておくと、環境変化が変化したときに測温
抵抗エレメント５，６からの放熱状態が変わるため、環
境温度が室温などの定常状態より高い場合は、対象気体
の熱伝導率が上がり、下流側の測温抵抗エレメント６の
放熱割合と上流側測温抵抗エレメント５の放熱割合との
差がより高くなる。
【００１９】また、環境温度が室温などの定常状態より
低い場合は、対象気体の熱伝導率が下がり、下流側の測
温抵抗エレメント６の放熱割合と上流側測温抵抗エレメ
ント５の放熱割合との差がより低くなる。したがってこ
の方式では水平取り付けにして零流量を測定すると、出
力はプラス側にシフトしており、環境温度が上昇するす
るにつれて出力はマイナス側にシフトしていく。この例
を図５に示す。
低い場合は、対象気体の熱伝導率が下がり、下流側の測
温抵抗エレメント６の放熱割合と上流側測温抵抗エレメ
ント５の放熱割合との差がより低くなる。したがってこ
の方式では水平取り付けにして零流量を測定すると、出
力はプラス側にシフトしており、環境温度が上昇するす
るにつれて出力はマイナス側にシフトしていく。この例
を図５に示す。
【００２０】そこでこの現象を応用して垂直取り付けし
た流速センサの下流側の測温抵抗エレメント６の自己発
熱によって温度上昇を例えば上流側測温抵抗エレメント
５の自己発熱による温度上昇より常に０．５℃程度高め
に設定しておくと、自然対流によって伝熱の割合が変化
することにより生じる誤差を熱伝導率の変化によって生
じる放熱の変化によってキャンセルできる。したがって
図６に示すように補正され安定化された出力が得られる
ことになる。
た流速センサの下流側の測温抵抗エレメント６の自己発
熱によって温度上昇を例えば上流側測温抵抗エレメント
５の自己発熱による温度上昇より常に０．５℃程度高め
に設定しておくと、自然対流によって伝熱の割合が変化
することにより生じる誤差を熱伝導率の変化によって生
じる放熱の変化によってキャンセルできる。したがって
図６に示すように補正され安定化された出力が得られる
ことになる。
【００２１】なお、上流側測温抵抗エレメント５の自己
発熱量と下流側測温抵抗エレメント６の自己発熱量とに
温度差をもたせる方法としては、上流側測温抵抗エレメ
ント５または下流側測温抵抗エレメント６に印加される
バイアス電流を適宜制御することによって行うことがで
きる。
発熱量と下流側測温抵抗エレメント６の自己発熱量とに
温度差をもたせる方法としては、上流側測温抵抗エレメ
ント５または下流側測温抵抗エレメント６に印加される
バイアス電流を適宜制御することによって行うことがで
きる。
【００２２】また、上流側測温抵抗エレメント５の自己
発熱量と下流側測温抵抗エレメント６の自己発熱量とに
温度差をもたせる他の方法としては、上流側測温抵抗エ
レメント５と下流側測温抵抗エレメント６とで材質を異
ならせる方法，ヒータエレメント４および測温抵抗エレ
メント５，６の素材に薄膜を用いる方法，この薄膜の膜
厚に差をもたせる方法さらには上流側測温抵抗エレメン
ト５と下流側測温抵抗エレメント６とで線幅に差をもた
せる方法など物理的形状を適宜異ならせることによって
行うことができる。
発熱量と下流側測温抵抗エレメント６の自己発熱量とに
温度差をもたせる他の方法としては、上流側測温抵抗エ
レメント５と下流側測温抵抗エレメント６とで材質を異
ならせる方法，ヒータエレメント４および測温抵抗エレ
メント５，６の素材に薄膜を用いる方法，この薄膜の膜
厚に差をもたせる方法さらには上流側測温抵抗エレメン
ト５と下流側測温抵抗エレメント６とで線幅に差をもた
せる方法など物理的形状を適宜異ならせることによって
行うことができる。
【００２３】従来では、ヒータエレメント４と上流側測
温抵抗エレメント５との間の距離Ｄ1 が例えば９０μｍ
とし、ヒータエレメント４と下流側測温抵抗エレメント
６との間の距離Ｄ2 が例えば９０μｍとしていたが（図
９参照）、本実施例では、図７に示すようにヒータエレ
メント４と上流側測温抵抗エレメント５との間の距離Ｄ
1 を例えば６０μｍに設定し、ヒータエレメント４と下
流側測温抵抗エレメント６との間の距離Ｄ2 を９０μｍ
に設定することによって上流側測温抵抗エレメント５の
ヒータエレメント４から受ける熱量によって生じる温度
上昇量と、下流側測温抵抗エレメント６のヒータエレメ
ント４から受ける熱量によって生じる温度上昇量とに温
度差をもたせることができる。
温抵抗エレメント５との間の距離Ｄ1 が例えば９０μｍ
とし、ヒータエレメント４と下流側測温抵抗エレメント
６との間の距離Ｄ2 が例えば９０μｍとしていたが（図
９参照）、本実施例では、図７に示すようにヒータエレ
メント４と上流側測温抵抗エレメント５との間の距離Ｄ
1 を例えば６０μｍに設定し、ヒータエレメント４と下
流側測温抵抗エレメント６との間の距離Ｄ2 を９０μｍ
に設定することによって上流側測温抵抗エレメント５の
ヒータエレメント４から受ける熱量によって生じる温度
上昇量と、下流側測温抵抗エレメント６のヒータエレメ
ント４から受ける熱量によって生じる温度上昇量とに温
度差をもたせることができる。
【００２４】また、図８に示すように上流側測温抵抗エ
レメント５と下流側測温抵抗エレメント６とが線対称に
配置されているのに対してヒータエレメント４の形状
を、上流側測温抵抗エレメント５側に拡張させ近接する
ように変形させることによって上流側測温抵抗エレメン
ト５のヒータエレメント４から受ける熱量によって生じ
る温度上昇量と、下流側測温抵抗エレメント６のヒータ
エレメント４から受ける熱量によって生じる温度上昇量
とに温度差をもたせることができる。この場合もヒータ
エレメント４と上流側測温抵抗エレメント５との間の距
離Ｄ1 が例えば６０μｍに設定され、ヒータエレメント
４と下流側測温抵抗エレメント６との間の距離Ｄ2 が例
えば９０μｍに設定されている。
レメント５と下流側測温抵抗エレメント６とが線対称に
配置されているのに対してヒータエレメント４の形状
を、上流側測温抵抗エレメント５側に拡張させ近接する
ように変形させることによって上流側測温抵抗エレメン
ト５のヒータエレメント４から受ける熱量によって生じ
る温度上昇量と、下流側測温抵抗エレメント６のヒータ
エレメント４から受ける熱量によって生じる温度上昇量
とに温度差をもたせることができる。この場合もヒータ
エレメント４と上流側測温抵抗エレメント５との間の距
離Ｄ1 が例えば６０μｍに設定され、ヒータエレメント
４と下流側測温抵抗エレメント６との間の距離Ｄ2 が例
えば９０μｍに設定されている。
【００２５】なお、前述した実施例においては、ヒータ
エレメント４，上流側測温抵抗エレメント５および下流
側測温抵抗エレメント６を導電性薄膜で形成した場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば断面形状が丸または角形状などの線材で構
成しても前述と同様な効果が得られることは言うまでも
ない。
エレメント４，上流側測温抵抗エレメント５および下流
側測温抵抗エレメント６を導電性薄膜で形成した場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば断面形状が丸または角形状などの線材で構
成しても前述と同様な効果が得られることは言うまでも
ない。
【００２６】
【発明の効果】以上、説明したように本発明による流速
センサの温度特性補正方法によれば、温度測定センサを
上下方向とする垂直方向に設置して気体の流量を計測す
る際に周囲温度の変化に対して気体流量の計測に影響を
与えることなく、常に安定したセンサ出力が得られると
いう極めて優れた効果を有する。
センサの温度特性補正方法によれば、温度測定センサを
上下方向とする垂直方向に設置して気体の流量を計測す
る際に周囲温度の変化に対して気体流量の計測に影響を
与えることなく、常に安定したセンサ出力が得られると
いう極めて優れた効果を有する。
【図１】本発明に係わる流速センサの構成を示す平面図
である。
である。
【図２】本発明による流速センサの温度特性補正方法の
一実施例を説明するための流速センサの垂直設置を示す
図である。
一実施例を説明するための流速センサの垂直設置を示す
図である。
【図３】流速センサを垂直方向に設置したときの流速セ
ンサの出力特性を示す図である。
ンサの出力特性を示す図である。
【図４】流速センサを水平方向に取り付けしたときの理
想的な流速センサの出力特性を示す図である。
想的な流速センサの出力特性を示す図である。
【図５】流速センサを水平方向に設置したときの流速セ
ンサの出力特性を示す図である。
ンサの出力特性を示す図である。
【図６】本発明による流速センサの温度特性補正方法の
一実施例による流速センサの出力特性を示す図である。
一実施例による流速センサの出力特性を示す図である。
【図７】本発明による流速センサの温度特性補正方法の
他の実施例を説明する流速センサの構成を示す図であ
る。
他の実施例を説明する流速センサの構成を示す図であ
る。
【図８】本発明による流速センサの温度特性補正方法の
さらに他の実施例を説明する流速センサの構成を示す図
である。
さらに他の実施例を説明する流速センサの構成を示す図
である。
【図９】従来の流速センサの構成を示す平面図である。
１ 半導体基板 ２ 空隙部 ３ａ ダイアフラム部 ４ ヒータエレメント ５ 上流側測温抵抗エレメント ６ 下流側測温抵抗エレメント ８ 矢印方向 １１ スリット
Claims (7)
- 【請求項１】 ヒータおよびこのヒータを挟んでその両
側に配置した温度測定センサを備えた流速センサにおい
て、前記温度測定センサを上下方向とする垂直方向に設
置して気体の流量を計測する際に一方の温度測定センサ
の自己発熱量と他方の温度測定センサの自己発熱量とに
温度差をもたせたことを特徴とする流速センサの温度特
性補正方法。 - 【請求項２】 請求項１において、一方の温度測定セン
サの自己発熱量と他方の温度測定センサの自己発熱量と
に温度差をもたせる手段として各温度測定センサに印加
するバイアス電流に差をもたせたことを特徴とする流速
センサの温度特性補正方法。 - 【請求項３】 請求項１において、一方の温度測定セン
サの自己発熱量と他方の温度測定センサの自己発熱量と
に温度差をもたせる手段として一方の温度測定センサと
他方の温度測定センサとの物理的形状を異にしたことを
特徴とする流速センサ温度特性補正方法。 - 【請求項４】 請求項１において、一方の温度測定セン
サの自己発熱量と他方の温度測定センサの自己発熱量と
に温度差をもたせる手段として一方の温度測定センサと
他方の温度測定センサとの材質を異にしたことを特徴と
する流速センサ温度特性補正方法。 - 【請求項５】 ヒータおよびこのヒータを挟んでその両
側に配置した温度測定センサを備えた流速センサにおい
て、前記温度測定センサを上下方向とする垂直方向に設
置して気体の流量を計測する際に一方の温度測定センサ
のヒータから受ける熱量によって生じるこの温度測定セ
ンサの温度上昇量と、他方の温度測定センサのヒータか
ら受ける熱量によって生じるこの温度測定センサの温度
上昇量とに温度差をもたせたことを特徴とする流速セン
サの温度特性補正方法。 - 【請求項６】 請求項５において、一方の温度測定セン
サの温度上昇量と、他方の温度測定センサの温度上昇量
とに温度差をもたせる手段として一方の温度測定センサ
のヒータからの距離と他方の温度測定センサのヒータか
らの距離とに差をもたせたことを特徴とする流速センサ
の温度特性補正方法。 - 【請求項７】 請求項５において、一方の温度測定セン
サの温度上昇量と、他方の温度測定センサの温度上昇量
とに温度差をもたせる手段としてヒータの形状を温度測
定センサの配置されている方向に対して非対称にしたこ
とを特徴とする流速センサの温度特性補正方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347659A JP2666163B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 流速センサの温度特性補正方法 |
| US07/985,576 US5321983A (en) | 1991-12-04 | 1992-12-03 | Method of correcting temperature characteristics of flow velocity sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347659A JP2666163B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 流速センサの温度特性補正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05157758A JPH05157758A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2666163B2 true JP2666163B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18391720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3347659A Expired - Lifetime JP2666163B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 流速センサの温度特性補正方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5321983A (ja) |
| JP (1) | JP2666163B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9401051A (nl) * | 1994-06-24 | 1996-02-01 | Stichting Tech Wetenschapp | Microfoon op basis van fluidum-stroommeting en akoestische generator gebaseerd daarop. |
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| JPH11125550A (ja) | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Ricoh Co Ltd | センサ |
| JP4050857B2 (ja) * | 1999-04-27 | 2008-02-20 | 矢崎総業株式会社 | 流体判別装置及び流量計測装置 |
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| JP3718198B2 (ja) | 2003-02-26 | 2005-11-16 | 株式会社日立製作所 | 流量センサ |
| JP5153996B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2013-02-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計測装置 |
| EP1840535B1 (en) * | 2006-03-31 | 2011-01-12 | Sensirion Holding AG | Flow sensor with thermocouples |
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| US8132455B2 (en) * | 2009-08-10 | 2012-03-13 | Chih-Chang Chen | Robust micromachined thermal mass flow sensor with double side passivated polyimide membrane |
| US8286478B2 (en) * | 2010-12-15 | 2012-10-16 | Honeywell International Inc. | Sensor bridge with thermally isolating apertures |
| US8683847B2 (en) * | 2011-02-09 | 2014-04-01 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Microelectromechanical systems type semiconductor gas sensor using microheater having many holes and method for manufacturing the same |
| US9612146B2 (en) | 2014-02-07 | 2017-04-04 | Honeywell International, Inc. | Airflow sensor with dust reduction |
| CN109384189B (zh) * | 2018-09-14 | 2020-06-12 | 常州大学 | 一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法 |
| US11073415B2 (en) | 2019-10-21 | 2021-07-27 | Flusso Limited | Thermal fluid flow sensor having a dielectric membrane comprising discontinuities between the heating element and an edge |
| CN113155218B (zh) * | 2021-04-17 | 2024-07-23 | 锦州精微仪表有限公司 | 变功率热式质量流量计及其标定方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3938384A (en) * | 1972-10-13 | 1976-02-17 | Tylan Corporation | Mass flow meter with reduced attitude sensitivity |
| US4825693A (en) * | 1982-09-30 | 1989-05-02 | Honeywell Inc. | Slotted diaphragm semiconductor device |
| JPS601525A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-07 | Nippon Soken Inc | 半導体式流量検出装置 |
| JPS60142268A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-27 | 株式会社山武 | 流速センサ |
| NL8900474A (nl) * | 1989-02-24 | 1990-09-17 | Bronkhorst High Tech Bv | Massa-debietmeter met temperatuursensoren. |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP3347659A patent/JP2666163B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-12-03 US US07/985,576 patent/US5321983A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5321983A (en) | 1994-06-21 |
| JPH05157758A (ja) | 1993-06-25 |
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