JP2002277483A - 熱式流速センサ - Google Patents

熱式流速センサ

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JP2002277483A
JP2002277483A JP2002029583A JP2002029583A JP2002277483A JP 2002277483 A JP2002277483 A JP 2002277483A JP 2002029583 A JP2002029583 A JP 2002029583A JP 2002029583 A JP2002029583 A JP 2002029583A JP 2002277483 A JP2002277483 A JP 2002277483A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 感度を向上させると共に、測定可能流量範囲
も拡大する。 【解決手段】 発熱部5と、発熱部の上流側および下流
側にそれぞれ配置された上流側および下流側温度検出部
6,7とを半導体基板1の薄肉部3に備えると共に、上
流側温度検出部より上流側に流体温度検出部8を備え、
発熱部を流体温度検出部により検出された流体温度に対
して定温度差駆動した時に、発熱部に供給される加熱電
流から得られる流速信号と、上流側と下流側温度検出部
の温度差から得られる流速信号とを加算して流速を検出
するようにした。また、発熱部と同等温度となるように
発熱部近傍に配置された発熱温度検出部35を備え、発熱
部を流体温度検出部により検出された流体温度に対して
定温度差駆動した時に、発熱部に供給される加熱電流か
ら得られる流速信号と、上流側温度検出部と発熱温度検
出部の温度差から得られる流速信号とを加算して流速を
検出するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車のエ
ンジン制御や空調機器など、空気等流体の流速計測が必
要な場所に使用される流速センサに関し、特にその検出
感度向上および測定可能流速範囲の拡大に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図34は例えば特開昭60−14226
8号公報に示された従来の熱式流速センサ(従来例1)
の要部断面図であり、図35はその上面図である。図に
おいて、1はシリコン基板、2はこのシリコン基板1に
エッチングにより形成された空気スペース、3,4はこ
の空気スペース2上に架橋された薄膜部材すなわち薄肉
部、5は発熱抵抗体、6,7はそれぞれ上流側および下
流側薄膜感温抵抗体、8は周囲の空気の温度をモニタす
る比較抵抗である。上流側および下流側薄膜感温抵抗体
6,7は発熱抵抗体5を挟んで対称な位置に配されてい
る。発熱抵抗体5および薄膜感温抵抗体6,7は、例え
ば窒化シリコンからなる薄膜の絶縁層9,10により包
まれて薄肉部3,4を形成している。
【0003】この従来の熱式流速センサの基本的な動作
について説明する。図35において、発熱抵抗体5はシ
リコン基板1の温度より200℃高くなる温度に加熱さ
れている。シリコン基板1の温度は周囲の空気の温度と
ほとんど同じであり、比較抵抗8により測定される。空
気の流れがないときには、薄膜感温抵抗体6,7は、発
熱抵抗体5の熱により、平均で約140℃に熱せられ
る。すなわち、薄膜感温抵抗体6,7は発熱抵抗体5に
対して正確に対称に配置されているので、空気の流速が
0のときにはこの2つのセンサの温度は同一になり、薄
膜感温抵抗体6,7の抵抗値に差は生じない。従って、
この2つの感温抵抗体6,7に微小測定電流を流しても
電圧の差は発生しない。
【0004】空気の流れがあるときには、上流側に位置
する感温抵抗体6はヒーター5へ向かう空気の流れによ
り熱が運び去られるため冷やされ、一方、下流側に位置
する感温抵抗体7はヒーター5からの空気の流れによっ
て熱せられることになる。図36に感温抵抗体6,7の
温度の流速依存性を示す。流速が速くなるにつれて、上
流側の感温抵抗体6の温度は低下し、下流側の感温抵抗
体7の温度は上昇している。これによって生ずる感温抵
抗体6,7の間の抵抗値の差が電圧値の差をもたらし、
この電位差から流速が測定される。この2つの感温抵抗
体の温度差を縦軸にとったグラフを図37に示す。流速
(横軸)と温度差(縦軸)が一対一に対応しており、流
速センサとして利用できることが判る。
【0005】図38および図39にこれらの機能を実現
するための回路例を示す。図38に示された回路はヒー
ター5の温度を制御するためのものであり、図39に示
された回路は感温抵抗体6,7の間の抵抗値の差に比例
する電圧信号を得るためのものである。
【0006】図38に示される温度制御回路は、ヒータ
ー5の温度を、比較抵抗8によって検出される周囲温度
よりも一定温度高く保つためのホイストンブリッジ回路
46により構成される。ホイストンブリッジ回路46は
ヒーター5と抵抗45により一辺を、比較抵抗8と抵抗
47,48により他辺を構成している。アンプ49,5
0からなる積分回路は出力の電位を変化させることでブ
リッジ回路46がバランスするように動作し、ヒーター
5によって消費される電力を一定に保つようにする。
【0007】図39に示す回路はヒーター5の上流側に
位置する感温抵抗体6と下流側に位置する感温抵抗体7
との間の差を検出するためのものである。この回路は、
アンプ72からなる定電流電源部52と、アンプ66,
68,70からなる差動増幅部54から構成される。定
電流電源部52は、一辺に高インピーダンス抵抗56,
58と、他辺に零調用可変抵抗60および感温抵抗体
6,7を有するホイストンブリッジ回路を駆動する。差
動増幅部54の利得は可変抵抗62により調整される。
出力端64は感温抵抗体6,7の間の抵抗値の差に比例
する出力電圧を出力する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このタイプの熱式流速
センサを、測定可能流速範囲が広く感度の良いものにす
るためには、感温抵抗体6,7の温度が、広い流速範囲
にわたって大きく変化することが望ましい。しかし、従
来の熱式流速センサでは、流速が0の時に下流側の感温
抵抗体7がすでにヒーター5の温度の6〜7割近くまで
熱せられているため、ヒーター5から空気を介して伝達
される熱量は少なく、しかも比較的低い流速で飽和温度
に達する。図36を見ると、実際に下流側感温抵抗体7
の温度変化は小さく、10m/s以上ではすでに飽和傾
向にあることが判る。
【0009】図40にヒーター5および感温抵抗体6,
7における熱の移動を表した模式図を示す。図におい
て、Q1はヒーター5から空気への熱伝達量、Q2はヒ
ーター5から薄膜部材を介して上流側感温抵抗体6へ伝
わる熱伝導量、Q3はヒーター5から薄膜部材を介して
下流側感温抵抗体7へ伝わる熱伝導量、Q4は上流側感
温抵抗体6から空気への熱伝達量、Q5は空気から下流
側感温抵抗体7への熱伝達量である。
【0010】下流側感温抵抗体7について見ると、Q3
とQ5の2つの熱流入が起こっている。このうちQ3は
流速には依存せず、流速依存性を持つのはQ5のみであ
る。Q5は感温抵抗体7の上を通過する空気と感温抵抗
体7自身との温度差に比例する。流速0のときの熱流入
の大半はQ3によると考えてよいが、図36に示したよ
うに、この時すでに感温抵抗体7は140℃まで加熱さ
れている。このため、感温抵抗体7と空気との温度差が
小さくなり、この温度差に比例するQ5も大きくできな
い。よって、流れが存在する状態でも感温抵抗体7の温
度上昇は小さい。しかも、多少なりとも温度上昇が起こ
れば、空気との温度差はさらに縮小され、飽和状態によ
り近づくことになる。その結果、図37に示したよう
に、流速が増大するとともに上流と下流の感温抵抗体
6,7の温度差の変化は小さくなり、感度は低下して行
く。
【0011】また、上流側感温抵抗体6について言え
ば、ヒーター5から伝わった熱量Q2の一部がQ4とな
って空気に伝わる。Q2は空気の流速には依存しない
が、Q4は流速が速くなるにつれて増大するので、感温
抵抗体6の温度は流速の増大とともに降下する。この場
合、Q2の値が大きいほどQ4の変化幅が広くとれ、感
度の向上、および測定可能流速範囲の拡大には有利であ
る。図36を見ても、上流側感温抵抗体6の温度は大き
な傾きを持って変化している。しかし、例えば自動車の
エンジン制御などに使用する場合は、図36に示されて
いる流速範囲(0〜2000cm/sec)では不十分
で、少なくとも0〜10000cm/secの測定範囲
は必要である。図36の上流側感温抵抗体6の温度変化
の勾配を(−40℃)/(2000cm/sec)と考
えれば、流速が10000cm/secに達するまで
に、この温度変化の勾配が徐々に減少していくことは明
らかである。その結果、流速が増大するとともに上流側
と下流側の感温抵抗体6,7の温度差の変化は小さくな
り、感度は低下して行く。
【0012】さらに、F.Mayerらの研究(F.Maye
r et al : Transducers'95 Eurosensors IX 132-C2 pp.
528-531)によれば、流速が速くなると下流側の感温抵
抗体7の温度が低下することが報告されている。この現
象は本願発明者の行った実験によっても確認されている
(図41)。また、Li Quiらの研究(Li Qui et
al : Transducers'95 Eurosensors IX 130-C2 pp.520-5
23)によれば、ある流速以上で上下流の感温抵抗体の温
度差6,7が低下することが報告されている。これらの
報告は、流速が増大すると、出力の2値化(一つの出力
に対応する流速ポイントが2つ存在すること)が起こり
得ることを示している。これにより、測定可能流速範囲
の拡大が制限される。
【0013】このように、従来の温度差を用いた熱式流
速センサにおいては、流速が増大するとともに感度が低
下し、測定可能流速範囲も大きく取れないという問題点
があった。
【0014】さらに、別の従来例(従来例2)として、
特開平4−230808号公報には、ヒーター5と上流
側感温部6との間、およびヒーター5と下流側感温部7
との間にそれぞれスリットを設け、感度の向上を図る例
が記載されている。このようにヒーター5の両側にスリ
ットを設けることにより、ヒーター5から薄肉部を介し
て上流側および下流側感温部6,7に伝わる熱量が低減
され、各感温部6,7の温度上昇はスリットを設けない
場合に比べて低くなる。流速が0の時には、ほぼ自然対
流と空気の熱伝導によってのみ感温部6,7に熱が伝わ
る。この状態で風が吹くと、下流側感温部7は強制対流
により熱が伝わるため温度が急激に上昇し、センサの感
度向上をもたらす。しかしながら、上流側感温部6の温
度は元々低くなっているため、強制対流により奪われる
熱量は僅かであり温度変化は小さく、これはセンサの感
度低下を招く。このように、下流側感温部7で感度向上
した反面、上流側感温部6で感度低下するため、トータ
ルとしての感度はあまり向上しない。このように、ヒー
ター5の両側にスリットを設けたのでは感度向上効果は
あまり期待できない。
【0015】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、感度を向上できるとともに測定可
能流速範囲を拡大できる熱式流速センサを得ることを目
的としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係わる熱式
流速センサは、発熱部と、前記発熱部の上流側および下
流側にそれぞれ配置された上流側および下流側温度検出
部とを半導体基板の薄肉部に備えると共に、前記上流側
温度検出部より上流側に流体温度検出部を備え、前記発
熱部を前記流体温度検出部により検出された流体温度に
対して定温度差駆動した時に、前記発熱部に供給される
加熱電流から得られる流速信号と、前記上流側と下流側
温度検出部の温度差から得られる流速信号とを加算して
流速を検出するようにしたものである。
【0017】第2の発明に係わる熱式流速センサは、前
記第1の発明に記載の2つの流速信号を加算するのに、
それぞれの流速信号に流速に応じた重み付けを行うよう
にしたものである。
【0018】第3の発明に係わる熱式流速センサは、発
熱部と、前記発熱部の上流側に配置された上流側温度検
出部と、前記発熱部と同等温度となるように発熱部近傍
に配置された発熱温度検出部とを半導体基板の薄肉部に
備えると共に、前記上流側温度検出部より上流側に流体
温度検出部を備え、前記発熱部を前記流体温度検出部に
より検出された流体温度に対して定温度差駆動した時
に、前記発熱部に供給される加熱電流から得られる流速
信号と、前記上流側温度検出部と前記発熱温度検出部の
温度差から得られる流速信号とを加算して流速を検出す
るようにしたものである。
【0019】
【発明の実施の形態】参考例1.以下、本発明の参考例
を図について説明する。図1は本発明の参考例1による
熱式流速センサの要部を示す上面図、図2は図1のA−
A´線断面図である。ただし、図2の断面図は図1の上
面図を多少拡大して示しており、これは、以降の同様の
A−A´線断面図においても同じである。図において、
1はシリコン基板、2はシリコン基板1を裏からエッチ
ングして形成した空気スペース、3は空気スペース2上
に設けられたダイヤフラム型薄肉部である。5は発熱部
すなわち発熱抵抗体、6,7は発熱抵抗体5の上流側お
よび下流側にそれぞれ配置された上流側および下流側温
度検出部すなわち上流側および下流側感温抵抗体、8は
上流側感温抵抗体6より上流側に配置され流体の温度を
測定する流体温度検出部すなわち流体温度検出用感温抵
抗体、9,10は絶縁層、11は発熱抵抗体5と下流側
感温抵抗体7との間に設けられたスリット、12は発熱
抵抗体5、上流側および下流側感温抵抗体6,7、並び
に流体温度検出用感温抵抗体8の両端をそれぞれボンデ
ィングパッド13に接続する配線である。薄肉部3は絶
縁層9,10、並びに絶縁層9,10に挟まれた発熱抵
抗体5、および感温抵抗体6,7から構成されている。
【0020】発熱抵抗体5、上流側および下流側感温抵
抗体6,7、並びに流体温度検出用感温抵抗体8は例え
ば、スパッタあるいは蒸着などの成膜技術により薄膜形
成した後、エッチングにより所望の抵抗値になるように
パターニングして形成される。抵抗材料としては、信頼
性の高い白金などを使用することが望ましい。
【0021】発熱抵抗体5は、流体温度検出用感温抵抗
体8によって測定される空気の温度よりも常に一定温度
だけ高くなるように定温度差駆動されている。図3にそ
の駆動回路を簡略化した回路図を示す。発熱抵抗体5、
流体温度検出用感温抵抗体8、および固定抵抗14,1
5によりブリッジ回路を構成している。空気の流速の変
動により発熱抵抗体5の温度が変化したり、空気の温度
が変化して流体温度検出用感温抵抗体8の温度が変化し
たりして、ブリッジ回路のバランスが崩れると、差動増
幅器16およびトランジスタ17が発熱抵抗体5に流れ
る加熱電流を制御し、元のバランス状態に戻すように働
く。この結果、発熱抵抗体5と流体温度検出用感温抵抗
体8との温度差が常に一定に保たれる。18は電源であ
る。
【0022】このようなヒーター5の上下流側に位置す
る一対の感温抵抗体6,7の温度差を検出して流速を測
定するタイプの流速センサにおいて、測定可能流速範囲
を広くし、感度を向上させるためには、この感温抵抗体
6,7の温度差が広い流速範囲にわたって大きく変化す
ることが望ましい。このためには、各感温抵抗体6,7
の温度が広い流速範囲にわたって大きく変化することが
必要である。
【0023】本参考例では、発熱抵抗体5と下流側感温
抵抗体7との間にスリット11を設けているため、発熱
抵抗体5から薄肉部3を介して下流側感温抵抗体7へ熱
伝導により伝わる熱量を大幅に低減できる。つまり、図
40におけるQ3が小さくなる。従って、流速が0のと
きの下流側感温抵抗体7の温度は、スリット11が無い
場合に比べて非常に低くなる。発熱抵抗体5から空気へ
伝わる熱伝達量(Q1)はスリット11の影響を受けな
いため、発熱抵抗体5より下流側の空気の温度は変わら
ないと考えてよい。この結果、流速が0の時の下流側感
温抵抗体7とその上を流れる空気との温度差は、スリッ
ト11を設けない場合に比べて非常に大きなものとな
る。空気から感温抵抗体7へ伝わる熱量はこの温度差に
比例するため、空気の流れが発生すると、大量の熱が感
温抵抗体7に伝わり、その温度変化はとても大きなもの
となる。
【0024】図4に薄肉部3の温度分布の一例を示す。
点線19は流速0の時の温度分布、実線20は空気の流
れが存在するときの温度分布であり、実線20の形は空
気の流速に依存して変化する。空気の流れが存在する
と、上流側感温抵抗体6の温度は△Tuだけ降下し、下
流側感温抵抗体7の温度は△Tdだけ上昇する。前述の
ように、スリット11の効果により、△Tdは従来に比
べ非常に大きな値をとる。よって、上流側感温抵抗体6
と下流側感温抵抗体7との温度差の変化量(△Tu+△
Td)も大きくなり、流速センサとしての感度が向上す
る。また、下流側感温抵抗体7は元の温度が低いため、
飽和温度に達するまでにより多くの熱流入を許容でき、
測定可能流速範囲も拡大できる。
【0025】また、発熱抵抗体5と上流側感温抵抗体6
との間にはスリットを設けていないため、発熱抵抗体5
から薄肉部3を介して上流側感温抵抗体6へ熱量Q2が
熱伝導により伝わり、流速が0のときの上流側感温抵抗
体6の温度は図4の点線19で示すように下流側感温抵
抗体7に比べて高くなっている。そのため空気の流れが
存在するときの温度降下△Tuが大きく、従来例2のよ
うに感度が低下することはない。
【0026】図5に上記の温度差を検出するための簡単
な回路図を示す。感温抵抗体6,7を一辺に、固定抵抗
21,22を他辺に用いたブリッジ回路である。23は
電源である。固定抵抗21,22に適当な値のものを選
ぶことにより、流速0の時の出力電圧24を0にするこ
とができる。この回路の場合の出力電圧24(Vout)
は次式(1)で表される。
【0027】
【数1】
【0028】ここでVcは電源23の電圧、Ru,Rdは
それぞれ感温抵抗体6,7の抵抗値、Ru0,Rd0はそれ
ぞれ流速が0の時の感温抵抗体6,7の抵抗値、ΔRu
は感温抵抗体6の温度がΔTuだけ低下したときの抵抗
値減少量、ΔRdは感温抵抗体7の温度がΔTdだけ上昇
したときの抵抗値増加量である。
【0029】また、図6の回路図のように、感温抵抗体
7と直列に調整抵抗25を挿入してRu0=Rd0となるよ
うにすれば、出力電圧24(Vout)は次式(2)で表
される。
【0030】
【数2】
【0031】どちらの場合も、温度差の変化量(△Tu
+△Td)が大きいほど出力電圧の変化も大きくなり、
流速感度が向上することが判る。
【0032】参考例2.図7は本発明の参考例2による
熱式流速センサの要部を示す上面図、図8は図7のA−
A´線断面図である。図において、1はシリコン基板、
2はシリコン基板1を表からエッチングして形成した空
気スペースである。3は空気スペース2上に設けられた
マイクロブリッジ型薄肉部であり、絶縁層9,10、お
よび絶縁層9,10に挟まれた発熱抵抗体5、感温抵抗
体6,7から構成されている。
【0033】この参考例においても、スリット11が存
在するため、参考例1と同様の作用により、上流側感温
抵抗体6と下流側感温抵抗体7の温度差の変化量が増大
する。よって、感度の向上と測定可能流速範囲の拡大が
実現される。
【0034】参考例3.図9は本発明の参考例3による
熱式流速センサの要部を示す上面図である。図におい
て、シリコン基板1の薄肉部3に、発熱抵抗体5と発熱
抵抗体5の上流側に感温抵抗体6a,6b、および下流
側に感温抵抗体7a,7bがそれぞれ形成されている。
2個の上流側感温抵抗体6a,6bおよび2個の下流側
感温抵抗体7a,7bはともにそれぞれで同じ温度にな
るように形成している。
【0035】図10は温度差検出用の回路図である。図
において、抵抗体の番号は発熱抵抗体5および感温抵抗
体6a,6b、7a,7b、8の各々の番号に相当す
る。差動増幅器37c、37dおよび発熱抵抗体5と流
体温度検出用感温抵抗体8により構成されたブリッジ回
路により定温度差駆動回路を構成している。上流側感温
抵抗体6a,6bと下流側感温抵抗体7b,7aにより
フルブリッジ回路を構成している。ブリッジ回路は定電
圧源42に接続し、ブリッジ出力は差動増幅器37aの
入力に接続している。図11に流速と出力電圧の関係を
示す。流速ゼロの時ブリッジ回路が平衡になるように調
整した場合、差動増幅器37aの出力電圧39(V39
は、以下の式(3)で表される。 V39=K(△R6−△R7)VD/(2R+△R6+△R7) (3) ここで、Kは差動増幅器37aの増幅率、△Rは流速ゼ
ロの抵抗値変動分、Rは感温抵抗体6、7の流速ゼロで
の抵抗値、 VDは定電圧電源42の電圧を示す。
【0036】なお図示していないが、従来の熱式流速セ
ンサの温度差検出回路はブリッジ一辺を固定抵抗で構成
したハーフブリッジ回路であり、固定抵抗値をRとした
時の出力電圧39Cは、 V39C=K(△R6−△R7)VD/2(2R+△R6+△R7) (4) で表され、本発明の方が2倍感度が高くなる。
【0037】なお、この参考例では、シリコン基板1を
裏からエッチングして空気スペースを形成したダイヤフ
ラム型構造について述べたが、シリコン基板1を表から
エッチングして空気スペースを形成したマイクロブリッ
ジ型構造においても、全く同様の効果が得られることは
言うまでもない。
【0038】参考例4.図12は本発明の参考例4にる
熱式流速センサの要部を示す上面図である。シリコン基
板1の薄肉部3に、発熱抵抗体5と同等温度となるよう
に発熱抵抗体5の近傍に発熱温度検出部すなわち発熱温
度検出用感温抵抗体35を形成する。発熱抵抗体5の上
流側と下流側には、ほぼ等距離で感温抵抗体6と7が形
成されている。流れ方向(FLOW)からの流体流動に
より、上流側感温抵抗体6および下流側感温抵抗体7
は、冷却効果により抵抗値が変動するが、図13に示す
ような定温度差駆動回路に構成された発熱抵抗体5の温
度は流速によって殆ど変化しない特性を示す。
【0039】図13において、抵抗体の番号は発熱抵抗
体5および感温抵抗体6,7,8,35の各々の番号に
相当する。差動増幅器37c,37dおよび発熱抵抗体
5と流体温度検出用感温抵抗体8により構成されたブリ
ッジ回路により定温度差駆動回路を構成している。38
a,38b,38cは定電流源であり、3つの感温抵抗
体6,7,35に一定電流を供給している。感温抵抗体
6,7,35はいずれも温度変化に対して抵抗値が直線
的に変動する白金、ニッケルにより形成されている。差
動増幅器37aは、発熱温度検出用感温抵抗体35と上
流側感温抵抗体6における電圧差を出力とし、差動増幅
器37bは、発熱温度検出用感温抵抗体35と下流側感
温抵抗体7における電圧差を出力とする構成となってい
る。コンパレータ36は差動増幅器37aの出力電圧3
9と、差動増幅器37bの出力電圧40を入力とし、双
方の大小関係により出力41が反転する。
【0040】図14は流速と感温抵抗体形成部の温度と
の関係を示す。図中、35tは発熱温度検出用感温抵抗
体35の温度、7tは下流側感温抵抗体7の温度、6tは
上流側感温抵抗体6の温度を示す。一般に層流熱伝達で
は境界層の形成により、下流側ほど熱伝達率は小さくな
るため上流側の感温抵抗体に比べて下流側の感温抵抗体
の温度は高くなる。さらに発熱抵抗体5における発熱流
は、薄肉部3の中を伝導するとともに気流を通して下流
側にも伝播するため下流側の感温抵抗体の温度は上昇す
る。したがって図14のようにそれぞれの感温抵抗体温
度6t,7tは流速に応じて変動する。
【0041】図15は流速と感温抵抗体の温度に応じた
出力信号の関係を示す。図中、順方向は図12における
流れ方向(FLOW)の流速であり、出力軸を挟んで反
対側は逆流方向の流速を表す。39,40は図13の電
子回路における信号39,40に対応する。したがって
信号39は発熱温度検出用感温抵抗体35と上流側感温
抵抗体6との温度差に比例し、信号40は発熱温度検出
用感温抵抗体35と下流側感温抵抗体7との温度差に比
例する関係を示す。また44は上流側感温抵抗体6の温
度と下流側感温抵抗体7の温度の差に比例した従来の流
速信号を示す。39,40の信号は、流速ゼロとなる軸
を挟んで対象とはならない反面、高い流速感度を示して
いる。流れ方向の判別を流速信号39と流速信号40の
大小比較により行い、流速の検出は、例えば順方向の場
合は信号39、逆流方向の場合は信号40というように
出力の大きい方を用いて行うすることにより、従来に比
べて精度良く流速検出が可能になる。また、図示してい
ないが、信号39と40の差信号を用いて流速を検出し
てもよい。
【0042】なお、この参考例では、シリコン基板1を
裏からエッチングして空気スペースを形成したダイヤフ
ラム型構造について述べたが、これまでの参考例と同
様、シリコン基板1を表からエッチングして空気スペー
スを形成したマイクロブリッジ型構造においても、全く
同様の効果が得られることは言うまでもない。
【0043】実施の形態1.図16は本発明の実施の形
態1による熱式流速センサの要部を示す上面図、図17
は図16のA−A´線断面図である。この図では、空気
スペース2はシリコン基板1を裏からエッチングして形
成されており、空気スペース2上にダイヤフラム型薄肉
部3が設けられている。
【0044】本実施の形態では、以下に述べるような2
つの流速検出手段を有している。まず1つは、図18に
示すように、発熱抵抗体5と流体温度検出用感温抵抗体
8および固定抵抗14,15によりブリッジ回路を構成
し、発熱抵抗体5に供給される加熱電流を出力電圧26
として検出し、この電圧から流速を測定する方法であ
る。この方法を加熱電流検出タイプと呼ぶ。もう1つ
は、図19に示すように、感温抵抗体6,7と固定抵抗
21,22により構成されたブリッジ回路により、感温
抵抗体6,7の温度差を出力電圧24として検出し、こ
の電圧から流速を測定する方法である。この方法を温度
差検出タイプと呼ぶ。この温度差検出タイプは図5に示
したものと全く同じである。
【0045】図20に本願発明者が測定した加熱電流検
出タイプの流速センサの流速と出力の関係を示す。ま
た、図21には図20を元にして算出した流速感度([%
/%]:流速が1%変化したときの出力の変化率)を示
す。図21に示されるとおり、加熱電流タイプの流速セ
ンサは低流速域の感度が低く、流速の増大とともに感度
も上昇し、ある流速以上でほぼ安定する。比較のため、
全く同じ形状のサンプルを温度差検出タイプの流速セン
サとして使用した場合の、流速と出力の関係と、流速と
感度の関係をそれぞれ図22,図23に示す。従来例の
説明でも述べたように、温度差検出タイプは、低流速域
の感度は非常に優れているが、高流速になるにつれて感
度は低下してくる。この傾向は図23からも見て取れ
る。この実験では50m/secまでしか測定していな
いが、これ以上の流速域では感度はさらに低下すること
はまず間違いない。
【0046】つまり、加熱電流タイプは低流速域の感度
が低く、温度差検出タイプは高流速域の感度が低い。よ
って、図24に示すような足し算回路を用いて両者の出
力を加算してやれば、お互いの短所を補うことができ
る。図24において、27,28,29は重み付けのた
めの抵抗で、これらの値を適当に選ぶことにより、加算
するときの比率、および加算出力電圧32の値を調節す
ることができる。具体的には、加算出力電圧32(Vou
t)は次式(5)によって表される。
【0047】
【数3】
【0048】なお、この加算回路では出力電圧32は反
転して現れるので、この後にもう一つ反転回路が必要と
なるが、図24では省略している。Vo1,Vo2がほぼ同
程度の電圧値が得られている場合、R27,R28,R29
して例えば、10kΩ,20kΩ,20kΩを選ぶと、
Vo1,Vo2のそれぞれ1/2ずつが加算され、出力電圧
Voutの値もVo1,Vo2とほぼ同程度の電圧値が得られ
る。以上のように加熱電流検出タイプの出力と温度差検
出タイプの出力を加算することにより、全流速域にわた
って感度の優れた流速センサを得ることができる。
【0049】実施の形態2.図25は本発明の実施の形
態2による熱式流速センサの要部を示す上面図、図26
は図25のA−A´線断面図である。この図では、空気
スペース2はシリコン基板1を表からエッチングして形
成されており、空気スペース2上にマイクロブリッジ型
薄肉部3が設けられている。
【0050】この例においても、発熱抵抗体5と流体温
度検出用感温抵抗体8を用いた加熱電流検出タイプの出
力信号と、感温抵抗体6,7を用いた温度差検出タイプ
の出力信号とを加算することにより、実施の形態1と全
く同様な効果が得られる。すなわち、低流速域で感度が
低く高流速域で感度の高い加熱電流検出タイプの出力信
号と、低流速域で感度が高く高流速域で感度の低い温度
差検出タイプの出力信号とを加算した信号を最終的な出
力信号とすることにより、全流速域で感度の優れた流速
センサを得ることができる。
【0051】実施の形態3.図27は本発明の実施の形
態3による熱式流速センサの要部を示す上面図、図28
は図27のA−A´線断面図である。この図では、空気
スペース2はシリコン基板1を裏からエッチングして形
成されており、空気スペース2上にダイヤフラム型薄肉
部3が設けられている。また、参考例3の場合と同様
に、2個の上流側感温抵抗体6a,6bおよび2個の下
流側感温抵抗体7a,7bは例えば図9のようにS字状
に形成され、ともにそれぞれで同じ温度になるように形
成されていてもよい。
【0052】この実施の形態においても、実施の形態1
と同様、発熱抵抗体5と流体温度検出用感温抵抗体8を
用いた加熱電流検出タイプの出力信号26と、感温抵抗
体6a,7aを用いた温度差検出タイプの出力信号24
とを加算して感度の優れた流速センサを得るのである
が、このとき、図29に示すように、加算回路の重み付
け抵抗に前記上流側および下流側感温抵抗体6b,7b
を使用する。薄肉部3にスリット11を設けているた
め、流速が0の時は感温抵抗体6bは感温抵抗体7bよ
り温度の高い状態にある。感温抵抗体6b,7bを正の
抵抗温度係数を持つ同じ材質で同じ形状に作っておけ
ば、感温抵抗体6bの抵抗値は感温抵抗体7bの抵抗値
より大きくなる。流速が増大するにつれ、感温抵抗体6
bの温度は下がり、感温抵抗体7bの温度は上がる。よ
って、感温抵抗体6bの抵抗値は低下し、感温抵抗体7
bの抵抗値は上昇する。その様子を図30に示す。曲線
33が感温抵抗体6bの抵抗値の流速依存性、曲線34
が感温抵抗体7bの抵抗値の流速依存性である。
【0053】図29に示す加算回路において加算出力3
2は次式(6)で表される。
【0054】
【数4】
【0055】ここで、R6bは感温抵抗体6bの抵抗値、
7bは感温抵抗体7bの抵抗値を表す。この式におい
て、R6b,R7bが図30に示すように変化すれば、流速
の低いところでは温度差検出タイプの出力信号Vo2が支
配的となり、流速の高いところでは加熱電流検出タイプ
の出力信号Vo1が支配的となる。例えば、感温抵抗体6
b,7bの温度0℃の時の抵抗値を500Ω、抵抗温度
係数を3000ppm、流速が0の時の温度をそれぞれ
160℃,80℃とすると、流速が0の時の感温抵抗体
6b,7bの抵抗値はそれぞれ740Ω,620Ωとな
る。例えば、R27を1kΩとすると、加熱電流検出タイ
プの出力信号Vo1、および温度差検出タイプの出力信号
Vo2の加算係数はそれぞれ1.35および1.61とな
り、流速0の時には温度差検出タイプの出力信号Vo2の
方が約20%大きな重み付けを課されることになる。逆
に、流速が増大し、感温抵抗体6b,7bの温度が逆転
してそれぞれ80℃,160℃となったとすると、今度
は加熱電流検出タイプの出力信号Vo1の方が約20%大
きな重み付けを課される。
【0056】このように、この実施の形態によれば、流
速の低いところでは低流速域の感度に優れた温度差検出
タイプの特徴がより顕著に現れ、流速の高いところでは
高流速域の感度に優れた加熱電流検出タイプの特徴がよ
り顕著に現れることになる。また、温度差検出タイプの
みでは精度良く検出できなかった高流速域においても加
熱電流検出タイプに大きな重み付けをすることにより精
度良く検出でき、測定可能流速範囲が拡大する。その結
果、広範囲な流速域において感度に優れた流速センサを
得ることができる。
【0057】なお、この実施の形態では、発熱抵抗体5
により遠い位置にある感温抵抗体6a,7aを流速検知
用に、より近い位置にある感温抵抗体6b,7bを重み
付け抵抗用に使用ているが、全く逆の用い方をしても同
様の効果が得られる。またこの実施の形態では、シリコ
ン基板1を裏からエッチングして空気スペースを形成し
たダイヤフラム型構造について述べたが、これまでの実
施の形態および参考例と同様、シリコン基板1を表から
エッチングして空気スペースを形成したマイクロブリッ
ジ型構造においても、全く同様の効果が得られることは
言うまでもない。
【0058】実施の形態4.図31は本発明の実施の形
態4による熱式流速センサの要部を示す上面図、図32
は図31のA−A´線断面図である。この図では、空気
スペース2はシリコン基板1を裏からエッチングして形
成されており、空気スペース2上にダイヤフラム型薄肉
部3が設けられている。
【0059】本実施の形態では、以下に述べるような2
つの流速検出手段を有している。まず1つは、発熱抵抗
体5と流体温度検出用感温抵抗体8と固定抵抗によりブ
リッジ回路を構成し、発熱抵抗体5を流れる加熱電流を
検出して流速を測定する方法である。この方法は図18
に示した加熱電流検出タイプと全く同じである。もう1
つは、感温抵抗体6とヒーター温度センサ35と固定抵
抗により構成されたブリッジ回路により、感温抵抗体6
と発熱温度検出用感温抵抗体35との温度差を検出して
流速を測定する方法である。この方法は参考例4に示し
た発熱体温度5との温度差検出タイプと全く同じであ
る。
【0060】前にも述べたように、加熱電流タイプは低
流速域の感度が低く、温度差検出タイプは高流速域の感
度が低い。よって、図33に示すような足し算回路を用
いて、加熱電流タイプの出力電圧26(Vo1)と、定温
度点との温度差検出タイプの出力電圧31(Vo3)とを
加算してやれば、お互いの短所を補うことができる。図
33において、27,28,29は重み付けのための抵
抗で、これらの値を適当に選ぶことにより、加算すると
きの比率および加算出力電圧32の値を調節することが
できる。具体的には、加算出力電圧32(Vout)は次
式(7)によって表される。
【0061】
【数5】
【0062】以上のように加熱電流検出タイプの出力と
発熱体温度との温度差検出タイプの出力を加算すること
により、全流速域にわたって感度の優れた流速センサを
得ることができる。
【0063】なお、この実施の形態では、シリコン基板
1を裏からエッチングして空気スペースを形成したダイ
ヤフラム型構造について述べたが、これまでの実施の形
態および参考例と同様、シリコン基板1を表からエッチ
ングして空気スペースを形成したマイクロブリッジ型構
造においても、全く同様の効果が得られることは言うま
でもない。
【0064】
【発明の効果】以上のように、第1の発明によれば、発
熱部と、前記発熱部の上流側および下流側にそれぞれ配
置された上流側および下流側温度検出部とを半導体基板
の薄肉部に備えると共に、前記上流側温度検出部より上
流側に流体温度検出部を備え、前記発熱部を前記流体温
度検出部により検出された流体温度に対して定温度差駆
動した時に、前記発熱部に供給される加熱電流から得ら
れる流速信号と、前記上流側と下流側温度検出部の温度
差から得られる流速信号とを加算して流速を検出するよ
うにしたので、お互いに感度の悪い部分を補い合い、広
範囲な流速域にわたって感度の向上した流速センサを得
ることができる。
【0065】また、第2の発明によれば、前記第1の発
明に記載の2つの流速信号を加算するのに、それぞれの
流速信号に流速に応じた重み付けを行うようにしたの
で、お互いに感度の悪い部分をより効果的に補い合い、
広範囲な流速域にわたって感度の向上した流速センサを
得ることができる。
【0066】また、第3の発明によれば、発熱部と、前
記発熱部の上流側に配置された上流側温度検出部と、前
記発熱部と同等温度となるように発熱部近傍に配置され
た発熱温度検出部とを半導体基板の薄肉部に備えると共
に、前記上流側温度検出部より上流側に流体温度検出部
を備え、前記発熱部を前記流体温度検出部により検出さ
れた流体温度に対して定温度差駆動した時に、前記発熱
部に供給される加熱電流から得られる流速信号と、前記
上流側温度検出部と前記発熱温度検出部の温度差から得
られる流速信号とを加算して流速を検出するようにした
ので、お互いに感度の悪い部分を補い合い、広範囲な流
速域にわたって感度の向上した流速センサを得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の参考例1による熱式流速センサの要
部を示す上面図である。
【図2】 図1のA−A´線断面図である。
【図3】 本発明の参考例1に係わる定温度差駆動回路
を簡略化して示す回路図である。
【図4】 本発明の参考例1に係わる温度分布図であ
る。
【図5】 本発明の参考例1に係わる温度差検出用回路
を簡略化して示す回路図である。
【図6】 本発明の参考例1に係わる別の温度差検出用
回路を簡略化して示す回路図である。
【図7】 本発明の参考例2による熱式流速センサの要
部を示す上面図である。
【図8】 図7のA−A´線断面図である。
【図9】 本発明の参考例3による熱式流速センサの要
部を示す上面図である。
【図10】 本発明の参考例3に係わる温度差検出用回
路を示す回路図である。
【図11】 本発明の参考例3に係わる流速と出力電圧
の関係を示す特性図である。
【図12】 本発明の参考例4による熱式流速センサの
要部を示す上面図である。
【図13】 本発明の参考例4に係わる温度差検出用回
路を示す回路図である。
【図14】 本発明の参考例4に係わる抵抗体温度の流
速依存性を示す特性図である。
【図15】 本発明の参考例4に係わる流速と感温抵抗
体の温度に応じた出力信号の関係を示す特性図である。
【図16】 本発明の実施の形態1による熱式流速セン
サの要部を示す上面図である。
【図17】 図16のA−A´線断面図である。
【図18】 本発明の実施の形態1に係わる加熱電流検
出回路を簡略化して示す回路図である。
【図19】 本発明の実施の形態1に係わる温度差検出
回路を簡略化して示す回路図である。
【図20】 本発明の実施の形態1に係わる加熱電流検
出回路の出力信号の流速依存性を示す特性図である。
【図21】 本発明の実施の形態1に係わる加熱電流検
出タイプの感度の流速依存性を示す特性図である。
【図22】 本発明の実施の形態1に係わる温度差検出
回路の出力信号の流速依存性を示す特性図である。
【図23】 本発明の実施の形態1に係わる温度差検出
タイプの感度の流速依存性を示す特性図である。
【図24】 本発明の実施の形態1に係わる加算回路を
簡略化して示す回路図である。
【図25】 本発明の実施の形態2による熱式流速セン
サの要部を示す上面図である。
【図26】 図25のA−A´線断面図である。
【図27】 本発明の実施の形態3による熱式流速セン
サの要部を示す上面図である。
【図28】 図27のA−A´線断面図である。
【図29】 本発明の実施の形態3に係わる加算回路を
簡略化して示す回路図である。
【図30】 本発明の実施の形態3に係わる加算回路の
重み付け抵抗の流速依存性を示す特性図である。
【図31】 本発明の実施の形態4による熱式流速セン
サの要部を示す上面図である。
【図32】 図31のA−A´線断面図である。
【図33】 本発明の実施の形態4に係わる加算回路を
簡略化して示す回路図である。
【図34】 従来例の熱式流速センサの要部を示す断面
図である。
【図35】 図34の上面図である。
【図36】 従来例に係わる感温抵抗体温度の流速依存
性を示す特性図である。
【図37】 従来例に係わる感温抵抗体の温度差の流速
依存性を示す特性図である。
【図38】 従来例に係わるヒーター温度制御回路を示
す図である。
【図39】 従来例に係わる温度差検出回路を示す図で
ある。
【図40】 従来例に係わる薄肉部での熱伝達の様子を
説明する模式図である。
【図41】 従来例に係わる感温抵抗体温度の流速依存
性を示す特性図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板、 2 空気スペース、 3 薄肉
部、 5 発熱抵抗体、6,6a,6b 上流側感温抵
抗体、 77a,7b 下流側感温抵抗体、 8流体温
度検出用感温抵抗体、 11 スリット、 35 発熱
温度検出用感温抵抗体。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱部と、前記発熱部の上流側および下
    流側にそれぞれ配置された上流側および下流側温度検出
    部とを半導体基板の薄肉部に備えると共に、前記上流側
    温度検出部より上流側に流体温度検出部を備え、前記発
    熱部を前記流体温度検出部により検出された流体温度に
    対して定温度差駆動した時に、前記発熱部に供給される
    加熱電流から得られる流速信号と、前記上流側と下流側
    温度検出部の温度差から得られる流速信号とを加算して
    流速を検出するようにした熱式流速センサ。
  2. 【請求項2】 前記請求項1記載の2つの流速信号を加
    算するのに、それぞれの流速信号に流速に応じた重み付
    けを行うようにした請求項1記載の熱式流速センサ。
  3. 【請求項3】 発熱部と、前記発熱部の上流側に配置さ
    れた上流側温度検出部と、前記発熱部と同等温度となる
    ように発熱部近傍に配置された発熱温度検出部とを半導
    体基板の薄肉部に備えると共に、前記上流側温度検出部
    より上流側に流体温度検出部を備え、前記発熱部を前記
    流体温度検出部により検出された流体温度に対して定温
    度差駆動した時に、前記発熱部に供給される加熱電流か
    ら得られる流速信号と、前記上流側温度検出部と前記発
    熱温度検出部の温度差から得られる流速信号とを加算し
    て流速を検出するようにした熱式流速センサ。
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