JP2012078324A - 流量計測装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 温度センサ抵抗体６〜９の抵抗値の温度特性のペア性を維持することで、空気流量の検出感度を向上することを課題とする。
【解決手段】 ブリッジ回路（Ｘ）の第１直列回路の中点電位を取り出すための第１配線３１を、第１中間接続部３３からセンサチップ３上で分岐させている。また、ブリッジ回路（Ｘ）の第２直列回路の中点電位を取り出すための第２配線３４を、第２中間接続部３６からセンサチップ３上で分岐させている。そして、第１直列回路の中点電位の取り出し位置を、２つの温度センサ抵抗体６、７の中間地点に設け、且つヒータ抵抗体５の中心線上に第１中間接続部３３を設けている。また、第２直列回路の中点電位の取り出し位置を、２つの温度センサ抵抗体８、９の中間地点に設け、且つヒータ抵抗体５の中心線上に第２中間接続部３６を設けている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、センサチップのメンブレン（薄肉部）上の温度分布を検出する４つの感温抵抗体よりなるブリッジ回路の中点電位差に基づいて空気流量を測定する流量計測装置に関するものである。

［従来の技術］
従来より、温度により抵抗値が変化する発熱抵抗体および感温抵抗体を用いて空気の流量を検出する熱式空気流量計を備えた流量計測装置（例えば、特許文献１及び２参照）が公知である。
熱式空気流量計は、シリコン基板上にメンブレン（薄肉部）および電極パッド群が形成されたセンサチップと、加熱電流を供給すると発熱するヒータ抵抗体（発熱抵抗体）と、ヒータ抵抗体よりも空気流方向の上流側に配置される２つの上流側温度センサ抵抗体（上流側感温抵抗体）と、ヒータ抵抗体よりも空気流方向の下流側に配置される２つの下流側温度センサ抵抗体（下流側感温抵抗体）と、周囲の温度（吸気温度）を検出する吸気温度センサ抵抗体とを備えている。

また、センサチップのメンブレン上には、ヒータ抵抗体が配置され、センサチップのメンブレン上においてヒータ抵抗体の熱の影響を受け易い場所には、２つの上流側温度センサ抵抗体および２つの下流側温度センサ抵抗体が配置され、センサチップ上においてヒータ抵抗体の熱の影響を受けない場所には、吸気温度センサ抵抗体が配置されている。
ここで、センサチップのメンブレンは、センサチップの他の場所と比べて膜厚が薄く形成されているので、熱容量が小さいため、流量変化に対して高速な熱応答を得ることができる。

また、空気の流量を検出する流量検出回路（オペアンプ）は、上流側温度センサ抵抗体と下流側温度センサ抵抗体（第１抵抗体）との第１直列回路と、下流側温度センサ抵抗体と上流側温度センサ抵抗体（第２抵抗体）との第２直列回路とを並列接続したブリッジ回路を備えている。そして、各温度センサ抵抗体は、温度に応じて抵抗値が変化するので、この抵抗値変化を利用して空気流量に対応した電圧信号を得ることができる。つまり流量検出回路は、ブリッジ回路の中点電位差を電圧変換して空気流量電圧信号としてＥＣＵに出力するように構成されている。
また、上流側温度センサ抵抗体と下流側温度センサ抵抗体との第１接続部、および下流側温度センサ抵抗体と上流側温度センサ抵抗体との第２接続部は、センサチップ以外の場所、例えば回路チップ上の配線に設けられている。つまりブリッジ回路の中点電位差を取り出すための配線を、回路チップ上の第１、第２接続部から分岐させている。

また、ヒータ抵抗体の駆動回路（オペアンプ、トランジスタ）は、ヒータ抵抗体と第３抵抗体との第３直列回路と、吸気温度センサ抵抗体と第４抵抗体との第４直列回路とを並列接続したブリッジ回路を備え、このブリッジ回路の中点電位差が零（ゼロ）になるように、ヒータ抵抗体を流れる加熱電流を可変制御するように構成されている。
また、ヒータ抵抗体と第３抵抗体との第３接続部、および吸気温度センサ抵抗体と第４抵抗体との第４接続部は、センサチップ以外の場所、例えば回路チップ上の配線に設けられている。つまりブリッジ回路の中点電位差を取り出すための配線を、回路チップ上の第３、第４接続部から分岐させている。

ここで、特許文献３及び４には、センサチップ上の電極パッドと回路チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤによって接続し、また、各温度センサ抵抗体の抵抗配線の一部、センサチップ上の電極パッド、回路チップ上の電極パッドおよびボンディングワイヤを、エポキシ系のモールド樹脂（封止樹脂）によって被覆した流量計測装置が開示されている。また、ヒータ抵抗体や吸気温度センサ抵抗体の抵抗配線の一部、センサチップ上の電極パッド、回路チップ上の電極パッド、ボンディングワイヤ、回路チップ上の接続配線も、エポキシ系のモールド樹脂（封止樹脂）によって被覆されている。

［従来の技術の不具合］
ところが、特許文献１及び２に記載の流量計測装置においては、各温度センサ抵抗体からブリッジ回路の中点電位差を取り出すための配線までの抵抗配線（センサチップ上の電極パッド、回路チップ上の電極パッド、ボンディングワイヤ、回路チップ上の接続配線）が非常に長く、ブリッジ回路に余分な配線抵抗がのるため、空気流量の検出感度が落ちるという問題がある。
また、同様に、ヒータ抵抗体や吸気温度センサ抵抗体からブリッジ回路の中点電位差を取り出すための配線までの抵抗配線（センサチップ上の電極パッド、回路チップ上の電極パッド、ボンディングワイヤ、回路チップ上の接続配線）が非常に長く、ブリッジ回路に余分な配線抵抗がのるため、ヒータ抵抗体の発熱温度（ヒータ温度）の制御感度が落ちるという問題がある。

また、特許文献３及び４に記載の流量計測装置においては、センサチップ上の電極パッド近傍の抵抗配線および回路チップ上の接続配線の表面が、線膨張係数の異なるモールド樹脂により被覆されている。このため、温度変化によりセンサチップ上の抵抗配線および回路チップ上の接続配線に応力がかかることにより、配線抵抗値や温度抵抗係数が変動する等の影響が出易くなる。
ここで、空気流量の検出感度を向上させるという目的で、ヒータ抵抗体の温度を現状のものよりも上昇させることが考えられるが、ヒータ抵抗体を流れる加熱電流が増加するので、電流消費量の増加を招くという問題が生じる。また、ヒータ抵抗体の温度が低いものよりもヒータ抵抗体の熱劣化が促進されるので、ヒータ抵抗体の耐久寿命が低下するという問題が生じる。

ここで、特許文献５には、ヒータ抵抗体の駆動回路に使用されるブリッジ回路を構成する全ての抵抗体（ヒータ抵抗体、固定抵抗体、吸気温度センサ抵抗体、固定抵抗体）を同一のシリコン基板（シリコンチップ）上に絶縁膜（下部膜）を形成し、その絶縁膜上に所定のパターンで白金等の抵抗膜（薄膜）を真空蒸着法等により形成することで、抵抗膜の膜厚が安定し、ブリッジ回路を構成する全ての抵抗体の抵抗値のばらつきを抑えるようにした流量計測装置が開示されている。
また、特許文献５には、流量検出回路に使用されるブリッジ回路が、２つの第１、第２上流側温度センサ抵抗体、２つの第１、第２抵抗体により構成される点も開示されている。そして、シリコンチップの絶縁膜上には、第１上流側温度センサ抵抗体と第１抵抗体との第１接続点、この第１接続点から中点電位を第１電極パッドへ取り出すための第１リード配線、第２上流側温度センサ抵抗体と第２抵抗体との第２接続点、この第２接続点から中点電位を第２電極パッドへ取り出すための第２リード配線が形成されている。

ところが、特許文献５に記載の流量計測装置においては、第１上流側温度センサ抵抗体と第１抵抗体とを接続する第１接続配線、および第２上流側温度センサ抵抗体と第２抵抗体とを接続する第２接続配線の中間地点に中点電位の取り出し位置が設けられていない。つまり第１、第２接続配線の中間位置に第１、第２接続部が設けられていない。
したがって、上述した第１〜第５特許文献に記載の流量計測装置のように、流量検出回路に使用されるブリッジ回路が、抵抗値の温度特性のペア性が必要な２組の温度センサ抵抗体（直列接続される温度センサ抵抗体）で構成されている場合、各組の温度センサ抵抗体の抵抗値の温度特性のペア性を保つことができず、空気流量の検出感度が落ちるという問題が生じる。

特許第３６７５７２１号公報 特開２００６−２５８６７５号公報 特開２００９−２６４７４１号公報 特開２００９−２７０９３０号公報 特開２００３−３１５１３０号公報

本発明の目的は、直列接続される２つの感温抵抗体の抵抗値の温度特性のペア性を維持することで、空気流量の検出感度を向上することのできる流量計測装置を提供することにある。また、２つの感温抵抗体を直列接続する接続配線の配線抵抗を低減することで、空気流量の検出感度および発熱抵抗体の制御感度を向上することのできる流量計測装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明は、センサチップの薄肉部（メンブレン）上に、発熱抵抗体が配置されている。また、センサチップのメンブレン上において発熱抵抗体よりも流体の流れ方向の上流側には、２つの第１、第２上流側感温抵抗体が配置されている。また、センサチップのメンブレン上において発熱抵抗体よりも流体の流れ方向の下流側には、２つの第１、第２下流側感温抵抗体が配置されている。
発熱抵抗体は、加熱電流が流れると発熱するヒータ抵抗体（電気ヒータ）である。
第１、第２上流側感温抵抗体は、温度により抵抗値が変化する上流側温度センサ抵抗体（上流側温度センサ）である。
第１、第２下流側感温抵抗体は、温度により抵抗値が変化する下流側温度センサ抵抗体（下流側温度センサ）である。
そして、流量計測装置（空気流量計の流量検出回路）は、２つの第１、第２直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｘ）を備えている。第１直列回路は、第１上流側感温抵抗体と第１下流側感温抵抗体とを直列接続した回路である。第２直列回路は、第２下流側感温抵抗体と第２上流側感温抵抗体とを直列接続した回路である。

そして、第１上流側感温抵抗体は、この第１上流側感温抵抗体に直列接続される第１下流側感温抵抗体の温度に対する抵抗値変化の特性と同一の温度特性を有している。また、第２下流側感温抵抗体は、この第２下流側感温抵抗体に直列接続される第２上流側感温抵抗体の温度に対する抵抗値変化の特性と同一の温度特性を有している。
流量計測装置（空気流量計の流量検出回路）に使用されるブリッジ回路（Ｘ）は、第１直列回路の中点電位を取り出すための第１配線、および第２直列回路の中点電位を取り出すための第２配線を有している。
そして、第１直列回路は、直列接続される２つの第１感温抵抗体間の中間地点に、第１配線が接続される第１接続部を有している。また、第２直列回路は、直列接続される２つの第２感温抵抗体間の中間地点に、第２配線が接続される第２接続部を有している。
そして、第１接続部または第２接続部は、センサチップ上に配置されている。また、第１配線または第２配線は、センサチップ上で第１直列回路または第２直列回路から分岐している。

請求項１に記載の発明によれば、ブリッジ回路の第１直列回路の中点電位の取り出し位置（箇所）を、第１上流側感温抵抗体と第１下流側感温抵抗体との中間地点に設けることにより、直列接続される２つの第１感温抵抗体（第１上流側感温抵抗体、第１下流側感温抵抗体）の抵抗値の温度特性のペア性を維持できるので、空気流量の検出感度を向上することが可能となる。あるいはブリッジ回路の第２直列回路の中点電位の取り出し位置（箇所）を、第２下流側感温抵抗体と第２上流側感温抵抗体との中間地点に設けることにより、直列接続される２つの第２感温抵抗体（第２下流側感温抵抗体、第２上流側感温抵抗体）の抵抗値の温度特性のペア性を維持できるので、空気流量の検出感度を向上することが可能となる。

また、第１上流側感温抵抗体と第１下流側感温抵抗体とを接続する接続配線を短くして接続配線の配線抵抗を低減することにより、空気流量の検出感度を向上することが可能となる。あるいは第２下流側感温抵抗体と第２上流側感温抵抗体とを接続する接続配線を短くして接続配線の配線抵抗を低減することにより、空気流量の検出感度を向上することが可能となる。
また、第１接続部または第２接続部がセンサチップ上に配置されており、第１配線または第２配線がセンサチップ上で第１直列回路または第２直列回路から分岐している。これにより、センサチップ外に設けられる外部回路およびこの外部回路との接続のためのボンディングワイヤや電極パッド等を被覆して保護するモールド樹脂で第１接続部または第２接続部が被覆されなくなる。したがって、センサチップに加わる応力による各抵抗体の抵抗値変動（配線抵抗値変動や温度抵抗係数変動も含む）の影響を緩和することが可能となる。

請求項２に記載の発明は、センサチップのメンブレン上に、発熱抵抗体、２つの第１、第２上流側感温抵抗体および２つの第１、第２下流側感温抵抗体が配置されている。また、センサチップ上において発熱抵抗体の熱の影響を受けない場所に、温度検出抵抗体が配置されている。
温度検出抵抗体は、周囲の温度により抵抗値が変化する温度センサ抵抗体（空気温度センサ）である。
流量計測装置（発熱抵抗体の温度制御回路）は、２つの第３、第４直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）を備えている。第３直列回路は、発熱抵抗体と第３抵抗体とを直列接続した回路である。第４直列回路は、温度検出抵抗体と第４抵抗体とを直列接続した回路である。

請求項３に記載の発明、つまり流量計測装置（発熱抵抗体の温度制御回路）に使用されるブリッジ回路（Ｙ）は、第３直列回路の中点電位を取り出すための第３配線、および第４直列回路の中点電位を取り出すための第４配線を有している。
そして、第３直列回路は、発熱抵抗体と第３抵抗体との間に、第３配線が接続される第３接続部を有している。また、第４直列回路は、温度検出抵抗体と第４抵抗体との中間地点に、第４配線が接続される第４接続部を有している。
そして、第３接続部または第４接続部は、センサチップ上に配置されている。また、第３配線または第４配線は、センサチップ上で第３直列回路または第４直列回路から分岐している。
請求項３に記載の発明によれば、発熱抵抗体と第３抵抗体とを直列接続する接続配線を短くして接続配線の配線抵抗を低減することにより、空気流量の検出感度および発熱抵抗体の制御感度を向上することが可能となる。あるいは温度検出抵抗体と第４抵抗体とを直列接続する接続配線を短くして接続配線の配線抵抗を低減することにより、空気流量の検出感度および発熱抵抗体の制御感度を向上することが可能となる。

請求項４に記載の発明によれば、第３抵抗体または第４抵抗体を、センサチップ以外の場所に配置したことにより、第３抵抗体または第４抵抗体を（現状のものと）異なる抵抗値の抵抗体に容易に取り替えることができる。
例えば温度検出抵抗体で検出される周囲の温度よりも発熱抵抗体の温度が一定温度（上昇温度：＋ΔＴ度）高くなるように発熱抵抗体を流れる加熱電流を制御する流量計測装置では、発熱抵抗体に直列接続される第３抵抗体を異なる抵抗値の抵抗体に取り替えた場合、発熱抵抗体の上昇温度の設定値を自由に変更できる。
例えば発熱抵抗体の上昇温度が現状のもの（従来品）よりも低くなると、発熱抵抗体の熱劣化の進行が抑えられるので、発熱抵抗体の耐久寿命を向上することができる。また、発熱抵抗体の上昇温度が現状のもの（従来品）よりも高くなると、空気の流量が微少流量であっても２つの第１、第２上流側感温抵抗体および２つの第１、第２下流側感温抵抗体で検出される温度変化が大きくなるので、微少流量時の流量検出精度を向上することができる。

請求項５に記載の発明によれば、第３配線の配線幅を、発熱抵抗体または第３抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭くしたことにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第３配線の配線幅が狭くなるので、センサチップ上に省スペースで第３配線を配置することができる。あるいは第４配線の配線幅を、温度検出抵抗体または第４抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭くしたことにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第４配線の配線幅が狭くなるので、センサチップ上に省スペースで第４配線を配置することができる。

請求項６に記載の発明は、センサチップのメンブレン上に、発熱抵抗体、傍熱抵抗体、２つの第１、第２上流側感温抵抗体および２つの第１、第２下流側感温抵抗体が配置されている。また、センサチップ上において発熱抵抗体の熱の影響を受けない場所に、温度検出抵抗体が配置されている。
傍熱抵抗体は、発熱抵抗体の熱により抵抗値が変化する温度センサ抵抗体（加熱温度センサ）である。
温度検出抵抗体は、周囲の温度により抵抗値が変化する温度センサ抵抗体（空気温度センサ）である。
流量計測装置（発熱抵抗体の温度制御回路）は、２つの第３、第４直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）を備えている。第３直列回路は、傍熱抵抗体と第３抵抗体とを直列接続した回路である。第４直列回路は、温度検出抵抗体と第４抵抗体とを直列接続した回路である。

請求項７に記載の発明、つまり流量計測装置（発熱抵抗体の温度制御回路）に使用されるブリッジ回路（Ｙ）は、第３直列回路の中点電位を取り出すための第３配線、および第４直列回路の中点電位を取り出すための第４配線を有している。
そして、第３直列回路は、傍熱抵抗体と第３抵抗体との間に、第３配線が接続される第３接続部を有している。また、第４直列回路は、温度検出抵抗体と第４抵抗体との中間地点に、第４配線が接続される第４接続部を有している。
そして、第３接続部または第４接続部は、センサチップ上に配置されている。また、第３配線または第４配線は、センサチップ上で第３直列回路または第４直列回路から分岐している。
請求項７に記載の発明によれば、傍熱抵抗体と第３抵抗体とを直列接続する接続配線を短くして接続配線の配線抵抗を低減することにより、空気流量の検出感度および発熱抵抗体の制御感度を向上することが可能となる。あるいは温度検出抵抗体と第４抵抗体とを直列接続する接続配線を短くして接続配線の配線抵抗を低減することにより、空気流量の検出感度および発熱抵抗体の制御感度を向上することが可能となる。

請求項８に記載の発明によれば、第３抵抗体または第４抵抗体を、センサチップ以外の場所に配置したことにより、第３抵抗体または第４抵抗体を（現状のものと）異なる抵抗値の抵抗体に容易に取り替えることができる。
例えば温度検出抵抗体で検出される周囲の温度よりも発熱抵抗体の温度が一定温度（上昇温度：＋ΔＴ度）高くなるように発熱抵抗体を流れる加熱電流を制御する流量計測装置では、傍熱抵抗体に直列接続される第３抵抗体を異なる抵抗値の抵抗体に取り替えた場合、傍熱抵抗体により温度が検出される発熱抵抗体の上昇温度の設定値を自由に変更できる。
例えば発熱抵抗体の上昇温度が現状のもの（従来品）よりも低くなると、発熱抵抗体および傍熱抵抗体の熱劣化の進行が抑えられるので、発熱抵抗体および傍熱抵抗体の耐久寿命を向上することができる。また、発熱抵抗体の上昇温度が現状のもの（従来品）よりも高くなると、空気の流量が微少流量であっても２つの第１、第２上流側感温抵抗体および２つの第１、第２下流側感温抵抗体で検出される温度変化が大きくなるので、微少流量時の流量検出精度を向上することができる。

請求項９に記載の発明によれば、第３配線の配線幅を、傍熱抵抗体または第３抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭くしたことにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第３配線の配線幅が狭くなるので、センサチップ上に省スペースで第３配線を配置することができる。あるいは第４配線の配線幅を、温度検出抵抗体または第４抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭くしたことにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第４配線の配線幅が狭くなるので、センサチップ上に省スペースで第４配線を配置することができる。
請求項１０に記載の発明によれば、センサチップ以外の場所（例えば回路チップ上）に、第３直列回路の中点電位と第４直列回路の中点電位との差がゼロになるように、発熱抵抗体を流れる加熱電流を制御する制御回路（発熱抵抗体の温度制御回路）を配置（形成）したことにより、発熱抵抗体の温度または傍熱抵抗体の温度が温度検出抵抗体により検出される温度よりも一定の温度だけ高くなるように制御される。

請求項１１に記載の発明によれば、センサチップ以外の場所（例えば回路チップ上）に、第１直列回路の中点電位と第２直列回路の中点電位との差に基づいて流量電圧信号を出力する検出回路（空気流量計の流量検出回路）を配置（形成）したことにより、発熱抵抗体の熱により発生する温度分布に基づいて４つの感温抵抗体の抵抗値が変化し、４つの感温抵抗体の抵抗値変化をブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差として取り出して（電圧変換して）、空気の流量に対応した流量電圧信号が出力される。なお、２つの第１、第２直列回路の中点電位差は、空気の流れ方向に対して正負の値をとるので、この正負の値を判定することにより、空気の流れ方向も検出できる。
また、空気の流量が多い場合、センサチップのメンブレン上の温度分布は、発熱抵抗体を中心とする対称な温度分布に対して大きく移動するので、４つの感温抵抗体の抵抗値も大きく変化し、ブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差も大きい電位差となる。このように、空気の流量とブリッジ回路の中点電位差には相関関係があり、ブリッジ回路の中点電位差の絶対値を計測（測定）することにより、空気の流量が検出される。

請求項１２に記載の発明によれば、第１配線の配線幅を、第１上流側感温抵抗体または第１下流側感温抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭くしたことにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第１配線の配線幅が狭くなるので、センサチップ上に省スペースで第１配線を配置することができる。あるいは第２配線の配線幅を、第２下流側感温抵抗体または第２上流側感温抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭くしたことにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第２配線の配線幅が狭くなるので、センサチップ上に省スペースで第２配線を配置することができる。

請求項１３に記載の発明によれば、第１直列回路から中点電位を取り出す第１配線が接続される第１接続部（第１上流側感温抵抗体と第１下流側感温抵抗体との中間地点）を、発熱抵抗体の中心線上に設けたことにより、直列接続される２つの第１感温抵抗体（第１上流側感温抵抗体、第１下流側感温抵抗体）の抵抗値の温度特性のペア性を維持できるので、空気流量の検出感度をより向上することが可能となる。あるいは第２直列回路から中点電位を取り出す第２配線が接続される第２接続部（第２下流側感温抵抗体と第２上流側感温抵抗体との中間地点）を、発熱抵抗体の中心線上に設けたことにより、直列接続される２つの第２感温抵抗体（第２下流側感温抵抗体、第２上流側感温抵抗体）の抵抗値の温度特性のペア性を維持できるので、空気流量の検出感度をより向上することが可能となる。

空気流量計測装置を吸気管に取り付けた状態を示した断面図である（実施例１）。 空気流量計測装置のセンサチップを示した平面図である（実施例１）。 空気流量計測装置の回路構成を示した図である（実施例１）。 空気流量計測装置のセンサチップを示した平面図である（実施例２）。 空気流量計測装置のセンサチップを示した平面図である（実施例３）。 空気流量計測装置の回路構成を示した図である（実施例３）。 空気流量計測装置のセンサチップを示した平面図である（実施例４）。 空気流量計測装置のセンサチップを示した平面図である（実施例５）。 空気流量計測装置の回路構成を示した図である（実施例５）。

以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
本発明は、空気流量の検出感度を向上するという目的を、直列接続される２つの感温抵抗体の抵抗値の温度特性のペア性を維持することで実現した。
また、空気流量の検出感度および発熱抵抗体の制御感度を向上するという目的を、２つの感温抵抗体を直列接続する接続配線の配線抵抗を低減することで実現した。

［実施例１の構成］
図１ないし図３は本発明の実施例１を示したもので、図１は空気流量計測装置を吸気管に取り付けた状態を示した図で、図２は空気流量計測装置のセンサチップを示した図で、図３は空気流量計測装置の回路構成を示した図である。

本実施例の内燃機関の制御装置（エンジン制御システム）は、内燃機関（エンジン）の燃焼室に供給される吸入空気の流量（空気流量）を測定（演算）する空気流量計測装置を備えている。
空気流量計測装置は、各種エンジン制御を行うエンジン制御ユニット（エンジン制御装置：以下ＥＣＵと呼ぶ）と、このＥＣＵのマイクロコンピュータへ空気流量電圧信号（アナログ信号）を出力する熱式のエアフロメータ（ＡＦＭ）とを備えている。
ここで、エンジンは、複数の気筒を有するガソリンエンジンが採用されている。エンジンは、エアクリーナのエアフィルタで濾過された清浄な外気（吸入空気）と燃料との混合気を燃焼室内で燃焼させて得られる熱エネルギーにより出力を発生するものである。

エンジンの複数（各気筒毎）の吸気ポートには、吸気管１が接続されている。この吸気管１の内部には、エンジンの各気筒毎の燃焼室に吸入空気を供給するための吸気通路（流体流路）が形成されている。また、エンジンの複数（各気筒毎）の排気ポートには、排気管が接続されている。この排気管の内部には、エンジンの各気筒毎の燃焼室より流出する排気ガスを排気浄化装置を経由して外部に排出するための排気通路が形成されている。
なお、吸気管１の途中には、エアクリーナのエアフィルタ、空気流量計測装置のＡＦＭ、電子スロットル装置（スロットルボディ、スロットルバルブ、スロットル開度センサ）、サージタンク、インテークマニホールド等が設置されている。また、排気管の途中には、エキゾーストマニホールド、排気ガスセンサ（空燃比センサ、酸素濃度センサ）等が設置されている。

ＥＣＵは、制御処理や演算処理を行うＣＰＵ、制御プログラムまたは制御ロジックや各種データを保存する記憶装置（ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリ）等の機能を含んで構成される周知のマイクロコンピュータが設けられている。ＥＣＵは、ＡＦＭより出力される空気流量電圧信号を、マイクロコンピュータに入力されるように構成されている。また、ＥＣＵは、各種センサより出力されるセンサ信号が、他のＡ／Ｄ変換回路でＡ／Ｄ変換された後に、マイクロコンピュータに入力されるように構成されている。
そして、ＥＣＵのマイクロコンピュータは、ＡＦＭより出力される空気流量電圧信号に基づいて空気の流量や空気の流れ方向を検出する。そして、マイクロコンピュータは、検出した空気流量に基づいて、エンジンの各気筒毎の吸気ポートまたは燃焼室に噴射供給する燃料噴射量を演算する。そして、この演算された燃料噴射量に応じてインジェクタの通電時間（開弁期間）を可変制御すると共に、インジェクタの通電時間を、電子スロットル装置、燃料供給装置（燃料ポンプ、燃料噴射装置）および点火装置等の各システムと関連して制御するように構成されている。

ＡＦＭは、プラグイン方式によって吸気管１に着脱自在に取り付けられている。このＡＦＭは、合成樹脂製のセンサボディである中空状のハウジング２、このハウジング２の内部に設置される長方形状のセンサチップ３および長方形状の制御回路チップ４等を有している。ＡＦＭは、特に熱線としてのヒータ抵抗体（発熱抵抗体）５の放熱量に基づいて空気流量を計測する熱式の空気流量計として使用される。
ここで、センサチップ３上には、空気の流量を検出する流量検出部（ヒータ抵抗体５、４つの温度センサ抵抗体６〜９、固定抵抗体１２、温度センサ抵抗体１３、固定抵抗体１４）が形成されている。センサチップ３の長手方向の先端部（流量検出部以外の部位、図２において図示下端部）には、ボンディングワイヤが電気的に接続される電極パッド群が形成されている。

ハウジング２の内部には、吸気管１の吸気通路（メイン流路１５等）を流れる吸入空気の一部が流入するバイパス流路１６、１７が形成されている。このハウジング２は、吸気管１の外部から、吸気管１の所定の位置に形成された取付孔１９を貫通して吸気管１の内部に、しかもメイン流路１５内に突き出すように挿し込まれている。また、ハウジング２には、締結ネジ等によって吸気管１の取付孔１９の開口周縁部（外壁面）に締結固定されるフランジ２１が一体的に形成されている。また、ハウジング２の高さ方向の上部には、センサチップ３および制御回路チップ４に形成される制御回路（ＡＦＭの流量検出回路、ヒータ抵抗体５の温度制御回路）とＥＣＵやバッテリ（電源）とを電気的に接続する複数のターミナル２２を保持するコネクタハウジング２３が一体的に形成されている。

バイパス流路１６は、吸気管１のメイン流路１５を流通する空気流方向に平行となるように形成され、吸気管１のメイン流路１５を迂回する空気流路（直線流路）である。このバイパス流路１６の上流端には、吸気管１のメイン流路１５から吸入空気が流入する入口が設けられている。また、バイパス流路１６の下流端には、吸気管１のメイン流路１５へ吸入空気が流出する出口が設けられている。また、バイパス流路１６の出口側には、空気流方向の下流側に向かう程、流路断面積が減少するテーパ状の絞り部１８が設けられている。

バイパス流路１７は、バイパス流路１６を流通する空気流の一部が流入し、且つ吸気管１のメイン流路１５を迂回する空気流路（旋回流路）である。このバイパス流路１７は、バイパス流路１６の絞り部１８よりも空気流方向の上流側で分岐する入口、およびバイパス流路１６を挟んでその両側に形成される出口を有している。また、バイパス流路１７の入口と出口との間には、空気流方向が１８０度変化（Ｕターン）するＵターン部が設けられている。このＵターン部の中央部には、センサチップ３が設置される直線部（水平方向部）２４が設けられている。また、バイパス流路１７は、その出口よりも空気流方向の上流側で分岐している。

センサチップ３は、シリコンよりなる平板状の基板を有しており、基板の表面には窒化シリコンよりなる絶縁性の支持膜が形成されている。そして、支持膜上には、流量検出部（ヒータ抵抗体５、４つの温度センサ抵抗体６〜９、温度センサ抵抗体１３、２つの固定抵抗体１２、１４）と、制御回路チップ４上の電極パッド群にボンディングワイヤにより電気的に接続される電極パッド群とが形成されている。流量検出部上には、流量検出部を保護するための窒化シリコンよりなる絶縁性の保護膜が形成されている。
また、ＡＦＭは、センサチップ３の流量検出部が露出されるように配置される封止樹脂（モールド樹脂）を有している。このモールド樹脂は、センサチップ３上の電極パッド群、制御回路チップ４上の電極パッド群や回路、ボンディングワイヤを被覆している。なお、センサチップ３には、基板を裏面からエッチングすることによって形成されるメンブレン（薄肉部）２５が形成されている。

制御回路チップ４は、シリコンよりなる平板状の基板を有しており、この基板に差動増幅器（オペアンプ）２６、２７、トランジスタ２８やダイオード等の素子を配置している。また、制御回路チップ４の基板のセンサチップ３側の端部表面には、センサチップ３上の電極パッド群とボンディングワイヤにより電気的に接続される電極パッド群が形成されている。
ヒータ抵抗体５は、自身を流れる加熱電流により高温に発熱する薄膜状の発熱抵抗体である。このヒータ抵抗体５は、例えば白金（Ｐｔ）やポリシリコン（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等を真空蒸着やスパッタリングによってセンサチップ３のメンブレン２５上に薄膜形成される。
４つの温度センサ抵抗体６〜９および温度センサ抵抗体１３は、周囲の温度により自身の抵抗値が変化する感温抵抗体であり、ヒータ抵抗体５と同様に、真空蒸着やスパッタリングによって形成された白金膜（Ｐｔ）やポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等である。
２つの固定抵抗体１２、１４は、自身の抵抗値が固定された固定抵抗体であり、ヒータ抵抗体５と同様に、真空蒸着やスパッタリングによって形成された白金膜（Ｐｔ）やポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等である。

ここで、ＡＦＭの流量検出回路は、図２および図３に示したように、センサチップ３上に薄膜形成されるブリッジ回路（Ｘ）、および制御回路チップ４上に配置される差動増幅器２６等を備えている。
ブリッジ回路（Ｘ）は、２つの第１、第２直列回路を並列接続することで構成されている。第１直列回路（Ａ）は、温度センサ抵抗体６と温度センサ抵抗体７とを直列接続した回路である。また、第２直列回路（Ｂ）は、温度センサ抵抗体８と温度センサ抵抗体９とを直列接続した回路である。

ＡＦＭの流量検出回路は、差動増幅器２６によりブリッジ回路（Ｘ）のブリッジ出力電圧（ブリッジ間電位差：ＶＡ−ＶＢ）を求め、このブリッジ出力電圧を増幅して空気流量電圧信号としてＥＣＵに出力するように構成されている。
温度センサ抵抗体６は、温度により抵抗値ＲＵ１が変化する温度検出抵抗体であって、ヒータ抵抗体５よりも空気流方向の上流側に配置されている。この温度センサ抵抗体６は、ヒータ抵抗体５近傍の上流温度を検出する第１上流側感温抵抗体を構成する。
温度センサ抵抗体７は、温度により抵抗値ＲＤ１が変化する温度検出抵抗体であって、ヒータ抵抗体５よりも空気流方向の下流側に配置されている。この温度センサ抵抗体７は、ヒータ抵抗体５近傍の下流温度を検出する第１下流側感温抵抗体を構成する。

温度センサ抵抗体８は、温度により抵抗値ＲＤ２が変化する温度検出抵抗体であって、温度センサ抵抗体７よりも空気流方向の下流側に配置されている。この温度センサ抵抗体８は、ヒータ抵抗体５近傍の下流温度を検出する第２下流側感温抵抗体を構成する。
温度センサ抵抗体９は、温度により抵抗値ＲＵ２が変化する温度検出抵抗体であって、温度センサ抵抗体６よりも空気流方向の上流側に配置されている。この温度センサ抵抗体９は、ヒータ抵抗体５近傍の上流温度を検出する第２上流側感温抵抗体を構成する。
そして、温度センサ抵抗体６と温度センサ抵抗体８との接続点には、電源電圧が印加されている。また、温度センサ抵抗体７と温度センサ抵抗体９との接続点の電位は、グランド（ＧＮＤ）電位となっている。

ここで、空気の流量や空気の流れ方向が検出される仕組みを説明する。なお、ブリッジ回路（Ｘ）の第１直列回路の中点電位をＶＡ、第２直列回路の中点電位をＶＢとする。
無風状態では、ヒータ抵抗体５を中心とする対称な温度分布が形成される。したがって、無風状態においては、ヒータ抵抗体５に対して対称な位置に形成されている温度センサ抵抗体６、７に伝達される熱量はほぼ等しく、また、温度センサ抵抗体８、９に伝達される熱量もほぼ等しくなる。これにより、温度センサ抵抗体６、７の抵抗値ＲＵ１、ＲＤ１は互いにほぼ等しく、温度センサ抵抗体８、９の抵抗値ＲＤ２、ＲＵ２も互いにほぼ等しくなる。したがって、無風状態では、第１直列回路の温度センサ抵抗体６、７間の中点電位ＶＡと第２直列回路の温度センサ抵抗体８、９間の中点電位ＶＢとは互いに等しく、ブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差（ＶＡ−ＶＢ）はゼロとなる。

また、図１および図２に示したように、空気が上流側（エアクリーナ側、図２において図示右側）から下流側（エンジン側、図２において図示左側）に流れると、センサチップ３のメンブレン２５上に形成される温度分布の中心位置がヒータ抵抗体５の中心位置から下流側に移動するので、ヒータ抵抗体５よりも上流側に配置されている上流側の温度センサ抵抗体６、９の温度が低くなり、ヒータ抵抗体５よりも下流側に配置されている下流側の温度センサ抵抗体７、８の温度が上昇する。これにより、例えば上流側の温度センサ抵抗体６、９の抵抗値が下降し、下流側の温度センサ抵抗体７、８の抵抗値が上昇することとなる。
ブリッジ回路（Ｘ）の第１、第２直列回路間電位差（中点電位差：ＶＡ−ＶＢ）は、もはやゼロとはならず、この場合、ブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差（ＶＡ−ＶＢ）は正の値をとる。

反対に、空気が下流側から上流側に流れると、センサチップ３のメンブレン２５上に形成される温度分布の中心位置がヒータ抵抗体５の中心位置から上流側に移動するので、上流側の温度センサ抵抗体６、９の抵抗値が上昇し、下流側の温度センサ抵抗体７、８の抵抗値が下降する。したがって、この場合、ブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差（ＶＡ−ＶＢ）は負の値をとる。
このように、空気の流れ方向に対して、ブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差（ＶＡ−ＶＢ）が正負の値をとるので、この正負の値を判定することにより、空気の流れ方向は検出される。また、空気の流量が多い場合、センサチップ３のメンブレン２５上に形成される温度分布は大きく移動するので、温度センサ抵抗体６〜９の抵抗値ＲＵ１、ＲＤ１、ＲＤ２、ＲＵ２も大きく変動し、ブリッジ回路の中点電位差（ＶＡ−ＶＢ）も大きく変動する。このように、空気の流量と中点電位差には相関関係があり、ブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差（ＶＡ−ＶＢ）の絶対値を測定することにより、空気の流量が検出される。
なお、ブリッジ回路（Ｘ）、特に２つの第１、第２直列回路の詳細は後述する。

ここで、ヒータ抵抗体５の温度制御回路は、図２および図３に示したように、センサチップ３上に薄膜形成されるブリッジ回路（Ｙ）、制御回路チップ４上に配置される差動増幅器２７およびトランジスタ２８等を備えている。
ブリッジ回路（Ｙ）は、２つの第３、第４直列回路を並列接続することで構成されている。第３直列回路（Ｃ）は、ヒータ抵抗体５と固定抵抗体１２とを直列接続した回路である。また、第４直列回路（Ｄ）は、温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４とを直列接続した回路である。

そして、２つの固定抵抗体１２、１４の接続点には、定電圧を受けて動作するトランジスタ２８が接続されている。また、ヒータ抵抗体５と温度センサ抵抗体１３との接続点の電位は、グランド（ＧＮＤ）電位となっている。
ヒータ抵抗体５の温度制御回路は、ヒータ抵抗体５の発熱温度および温度センサ抵抗体１３で検出される吸気温度に応じてヒータ抵抗体５を流れる加熱電流を制御するように構成されている。
具体的には、トランジスタ２８を介して、ヒータ抵抗体５を流れる加熱電流を生成すると共に、差動増幅器２７によりブリッジ回路（Ｙ）のブリッジ出力電圧（ブリッジ間電位差：ＶＣ−ＶＤ）を求め、このブリッジ出力電圧が所定電圧値（例えば０Ｖ）となるようにトランジスタ２８の動作を帰還制御してヒータ抵抗体５を流れる加熱電流を可変するように構成されている。この差動増幅器２７によるトランジスタ２８の帰還制御によりヒータ抵抗体５の発熱温度Ｔｈが、温度センサ抵抗体１３により検出される雰囲気温度（吸気温度：ＴＫ）よりも常に一定温度ΔＴ（＝Ｔｈ−ＴＫ）だけ高く設定される。

温度センサ抵抗体１３は、周囲の温度（吸気温度）により抵抗値が変化する温度検出抵抗体であって、センサチップ３上においてヒータ抵抗体５の熱の影響を受けない場所（メンブレン２５以外の場所）に配置されている。この温度センサ抵抗体１３は、空気の温度を検出する感温抵抗体を構成する。また、温度センサ抵抗体１３は、上述したように、ヒータ抵抗体５と同質の材料で形成された抵抗体であるが、ヒータ抵抗体５のように高温に発熱させる必要はないので、ヒータ抵抗体５よりも抵抗値が大きくなるように構成されている。
２つの固定抵抗体１２、１４は、センサチップ３上においてヒータ抵抗体５の熱の影響を受けない場所（メンブレン２５以外の場所）に配置されている。２つの固定抵抗体１２、１４は、ヒータ抵抗体５の中心線を中心にして対称的な位置で、且つ４回以上折り返したほぼ対称形状となるように構成されている。また、固定抵抗体１４は、温度センサ抵抗体１３との中間接続点を通る中心線（中間接続点の中心線）を中心にして対称的な位置で、且つ温度センサ抵抗体１３と対称形状となるように構成されている。
なお、ブリッジ回路（Ｙ）、特に２つの第３、第４直列回路の詳細は後述する。

次に、本実施例のＡＦＭの流量検出回路、特にブリッジ回路（Ｘ）の詳細を図２および図３に基づいて簡単に説明する。
ブリッジ回路（Ｘ）は、同一の形状で、同一の温度抵抗係数を有する２つの温度センサ抵抗体６、７を直列接続した第１直列回路と、同一の形状で、同一の温度抵抗係数を有する２つの温度センサ抵抗体８、９を直列接続した第２直列回路とを並列接続した回路である。
ここで、温度センサ抵抗体６は、温度センサ抵抗体７と同一のコの字形状で、しかも温度センサ抵抗体７の温度に対する抵抗値変化の特性と同一の温度特性を有している。また、温度センサ抵抗体８は、温度センサ抵抗体９と同一のコの字形状で、しかも温度センサ抵抗体９の温度に対する抵抗値変化の特性と同一の温度特性を有している。

ブリッジ回路（Ｘ）は、第１直列回路の中点電位ＶＡを取り出すための第１配線３１を有している。第１直列回路には、２つの温度センサ抵抗体６、７を直列接続する第１接続配線３２が設けられている。この第１接続配線３２の中間地点には、第１配線３１の電極パッド側に対して逆側の端部が接続される第１中間接続部３３が設けられている。
以上により、第１配線３１は、センサチップ３上で第１直列回路の第１接続配線３２の中間地点から分岐している。つまりブリッジ回路（Ｘ）の第１直列回路では、中点電位ＶＡの取り出し位置を、２つの温度センサ抵抗体６、７の中間地点に設けている。

ブリッジ回路（Ｘ）は、第２直列回路の中点電位ＶＢを取り出すための第２配線３４を有している。第２直列回路には、２つの温度センサ抵抗体８、９を直列接続する第２接続配線３５が設けられている。この第２接続配線３５の中間地点には、第２配線３４の電極パッド側に対して逆側の端部が接続される第２中間接続部３６が設けられている。
以上により、第２配線３４は、センサチップ３上で第２直列回路の第２接続配線３５の中間地点から分岐している。つまりブリッジ回路（Ｘ）の第２直列回路では、中点電位ＶＢの取り出し位置を、２つの温度センサ抵抗体８、９の中間地点に設けている。
なお、２つの第１、第２中間接続部３３、３６は、センサチップ３上においてヒータ抵抗体５の熱の影響を受けない場所（メンブレン２５以外の場所）で、しかもヒータ抵抗体５の中心線上に配置されている。また、ブリッジ回路（Ｘ）は、２つの第１、第２直列回路の中点電位ＶＡ、ＶＢを取り出すための第１、第２配線３１、３４の配線幅を、２つの温度センサ抵抗体６、７を接続する第１接続配線３２の配線幅および２つの温度センサ抵抗体８、９を接続する第２接続配線３５の配線幅よりも狭く（細く）している。

センサチップ３上に形成される電極パッド群、特にＡＦＭの流量検出回路の一部として使用される電極パッド群は、第１直列回路の第１配線３１の電極パッド側端部上に形成される第１電極パッド３７、第２直列回路の第２配線３４の電極パッド側端部上に形成される第２電極パッド３８、および４つの抵抗配線４１〜４４の電極パッド側端部上に形成される４つの電極パッド４５〜４８を有している。
第１、第２電極パッド３７、３８は、ボンディングワイヤ等を介して、制御回路チップ４上に配置される差動増幅器２６に電気的に接続されている。つまりＡＦＭの流量検出回路は、第１、第２配線３１、３４により取り出されたブリッジ回路（Ｘ）の中点電位差（ＶＡーＶＢ）が差動増幅器２６の入力端子に入力されるように構成されている。

抵抗配線４１は、温度センサ抵抗体９と電極パッド４５とを電気的に接続している。また、抵抗配線４２は、温度センサ抵抗体６と電極パッド４６とを電気的に接続している。また、抵抗配線４３は、温度センサ抵抗体７と電極パッド４７とを電気的に接続している。また、抵抗配線４４は、温度センサ抵抗体８と電極パッド４８とを電気的に接続している。
なお、２つの第１、第２配線３１、３４、２つの第１、第２接続配線３２、３５、４つの抵抗配線４１〜４４は、ヒータ抵抗体５と同様に、真空蒸着やスパッタリングによって形成された白金膜（Ｐｔ）やポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等である。

次に、ヒータ抵抗体５の温度制御回路、特にブリッジ回路（Ｙ）の詳細を図２および図３に基づいて簡単に説明する。
ブリッジ回路（Ｙ）は、ヒータ抵抗体５と固定抵抗体１２とを直列接続した第３直列回路と、同一の形状で、同一の温度抵抗係数を有する温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４とを直列接続した第４直列回路とを並列接続した回路である。
ここで、ヒータ抵抗体５は、センサチップ３の長手方向（空気流方向に垂直な方向）に延びる２つの垂直方向ヒータ抵抗部およびこれらの垂直方向ヒータ抵抗部の抵抗配線側に対して逆側端部を連結する空気流方向ヒータ抵抗部を有している。なお、ヒータ抵抗体５の中心線とは、空気流方向ヒータ抵抗部の中心を通り、空気流方向に垂直な方向に延びる直線のことである。

ブリッジ回路（Ｙ）は、第３直列回路の中点電位ＶＣを取り出すための第３配線５１を有している。第３直列回路には、ヒータ抵抗体５と固定抵抗体１２とを直列接続する第３接続配線５２が設けられている。この第３接続配線５２の中間地点には、第３配線５１の電極パッド側に対して逆側の端部が接続される第３中間接続部５３が設けられている。
以上により、第３配線５１は、センサチップ３上で第３直列回路の第３接続配線５２の中間地点から分岐している。つまりブリッジ回路（Ｙ）の第３直列回路では、中点電位ＶＣの取り出し位置を、ヒータ抵抗体５と固定抵抗体１２との中間地点に設けている。

ブリッジ回路（Ｙ）は、第４直列回路の中点電位ＶＤを取り出すための第４配線５４を有している。第４直列回路には、温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４とを直列接続する第４接続配線５５が設けられている。この第４接続配線５５の中間地点には、第４配線５４の電極パッド側に対して逆側の端部が接続される第４中間接続部５６が設けられている。
以上により、第４配線５４は、センサチップ３上で第４直列回路の第４接続配線５５の中間地点から分岐している。つまりブリッジ回路（Ｙ）の第４直列回路では、中点電位ＶＤの取り出し位置を、温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４との中間地点に設けている。

センサチップ３上に形成される電極パッド群、特にヒータ抵抗体５の温度制御回路の一部として使用される電極パッド群は、第３直列回路の第３配線５１の電極パッド側端部上に形成される第３電極パッド５７、第４直列回路の第４配線５４の電極パッド側端部上に形成される第４電極パッド５８、および４つの抵抗配線６１〜６４の電極パッド側端部上に形成される４つの電極パッド６５〜６８を有している。
第３、第４電極パッド５７、５８は、ボンディングワイヤ等を介して、制御回路チップ４上に配置される差動増幅器２７に電気的に接続されている。つまりヒータ抵抗体５の温度制御回路は、第３、第４配線５１、５４により取り出されたブリッジ回路（Ｙ）の中点電位差（ＶＣーＶＤ）が差動増幅器２７の入力端子に入力されるように構成されている。

抵抗配線６１は、温度センサ抵抗体１３と電極パッド６５とを電気的に接続している。また、抵抗配線６２は、固定抵抗体１４と電極パッド６６とを電気的に接続している。また、抵抗配線６３は、ヒータ抵抗体５と電極パッド６７とを電気的に接続している。また、抵抗配線６４は、固定抵抗体１２と電極パッド６８とを電気的に接続している。
なお、２つの第３、第４配線５１、５４、２つの第３、第４接続配線５２、５５、４つの抵抗配線６１〜６４は、ヒータ抵抗体５と同様に、真空蒸着やスパッタリングによって形成された白金膜（Ｐｔ）やポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等である。

［実施例１の特徴］
以上のように、本実施例の空気流量計測装置は、２つの第１、第２直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｘ）を有するＡＦＭの流量検出回路と、２つの第３、第４直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）を有するヒータ抵抗体５の温度制御回路とを備えている。また、ブリッジ回路（Ｘ）およびブリッジ回路（Ｙ）は、センサチップ３上に形成されている。また、センサチップ３のメンブレン２５上には、電力の供給を受けて高温に発熱するヒータ抵抗体５と、このヒータ抵抗体５を跨ぎヒータ抵抗体５の上下流両側に配置されて直列接続される２つの温度センサ抵抗体６、７と、ヒータ抵抗体５を跨ぎヒータ抵抗体５の上下流両側に配置されて直列接続される２つの温度センサ抵抗体８、９とが白金膜（Ｐｔ）やポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等により薄膜形成されている。

また、ブリッジ回路（Ｘ）においては、２つの第１、第２直列回路の中点電位ＶＡ、ＶＢを取り出すための第１、第２配線３１、３４の配線幅を、２つの温度センサ抵抗体６、７を接続する第１接続配線３２の配線幅および２つの温度センサ抵抗体８、９を接続する第２接続配線３５の配線幅よりも狭く（細く）している。また、抵抗配線４１〜４４の配線幅よりも狭く（細く）している。これにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第１、第２配線３１、３４の配線幅が狭くなるので、センサチップ３上に省スペースで第１、第２配線３１、３４を配置することができる。したがって、長方形状のセンサチップ３の横（幅）方向（空気流方向）のサイズを小さくすることができるので、ＡＦＭを小型化できる。

そして、第１直列回路の中点電位の取り出し位置（箇所）を、２つの温度センサ抵抗体６、７の中間地点に設け、且つヒータ抵抗体５の中心線上に第１中間接続部３３を設けている。これにより、直列接続される２つの温度センサ抵抗体６、７の抵抗値の温度特性のペア性を維持できるので、空気流量の検出感度を向上することができる。また、２つの温度センサ抵抗体６、７を直列接続する第１接続配線３２を現状（従来品）と比べて短くすることができるので、第１接続配線３２の配線抵抗を低減することができる。これにより、空気流量の検出感度を向上することができる。
一方、第２直列回路の中点電位の取り出し位置（箇所）を、２つの温度センサ抵抗体８、９の中間地点に設け、且つヒータ抵抗体５の中心線上に第２中間接続部３６を設けている。これにより、直列接続される２つの温度センサ抵抗体８、９の抵抗値の温度特性のペア性を維持できるので、空気流量の検出感度を向上することができる。また、２つの温度センサ抵抗体８、９を直列接続する第２接続配線３５を現状（従来品）と比べて短くすることができるので、第２接続配線３５の配線抵抗を低減することができる。これにより、空気流量の検出感度を向上することができる。

また、空気流量計測装置においては、２つの第１、第２直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｘ）で、第１直列回路の中点電位ＶＡを取り出すための第１配線３１を、第１直列回路の第１中間接続部３３からセンサチップ３上で分岐させている。また、第２直列回路の中点電位ＶＢを取り出すための第２配線３２を、第２直列回路の第２中間接続部３６からセンサチップ３上で分岐させている。つまり第１、第２中間接続部３３、３６が、センサチップ３上に配置されており、第１、第２配線３１、３４がセンサチップ３上で第１、第２直列回路の第１、第２接続配線３２、３５の中間地点から分岐している。
これによって、センサチップ３外に設けられる制御回路チップ４およびこの制御回路チップ４との接続のためのボンディングワイヤや電極パッド群等を被覆して保護するモールド樹脂によって各第１、第２中間接続部３３、３６が被覆されなくなる。したがって、センサチップ３に加わる応力による４つの温度センサ抵抗体６〜９等の抵抗値変動（配線抵抗値変動や温度抵抗係数変動も含む）の影響を緩和することができる。

また、本実施例のヒータ抵抗体５の温度制御回路においては、２つの第３、第４直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）で、第３直列回路の中点電位ＶＣを取り出すための第３配線５１を、第３直列回路の第３中間接続部５３からセンサチップ３上で分岐させている。つまり第３直列回路の中点電位の取り出し位置（箇所）を、ヒータ抵抗体５と固定抵抗体１２との中間地点に設けている。また、第４直列回路の中点電位ＶＤを取り出すための第４配線５４を、第４直列回路の第４中間接続部５６からセンサチップ３上で分岐させている。つまり第４直列回路の中点電位の取り出し位置（箇所）を、温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４との中間地点に設けている。
これによって、ヒータ抵抗体５と固定抵抗体１２とを直列接続する第３接続配線５２を現状（従来品）と比べて短くすることができるので、第３接続配線５２の配線抵抗を低減することができる。これにより、空気流量の検出感度およびヒータ抵抗体５の制御感度を向上することができる。また、温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４とを直列接続する第４接続配線５５を現状（従来品）と比べて短くすることができるので、第４接続配線５５の配線抵抗を低減することができる。これにより、空気流量の検出感度およびヒータ抵抗体５の制御感度を向上することができる。
また、センサチップ３外に設けられる制御回路チップ４およびこの制御回路チップ４との接続のためのボンディングワイヤや電極パッド群等を被覆して保護するモールド樹脂によって各第３、第４中間接続部５３、５６が被覆されなくなる。したがって、センサチップ３に加わる応力によるヒータ抵抗体５、温度センサ抵抗体１３、２つの固定抵抗体１２、１４等の抵抗値変動（配線抵抗値変動や温度抵抗係数変動も含む）の影響を緩和することができる。

図４は本発明の実施例２を示したもので、図４は空気流量計測装置のセンサチップを示した図である。

本実施例のＡＦＭの流量検出回路は、実施例１と同様に、２つの第１、第２直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｘ）を備えている。
また、ヒータ抵抗体５の温度制御回路は、実施例１と同様に、２つの第３、第４直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）を備えている。
このブリッジ回路（Ｙ）においては、第３直列回路の中点電位ＶＣを取り出すための第３配線５１の配線幅を、抵抗配線６３、６４の配線幅よりも狭く（細く）している。これにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第３配線５１の配線幅が狭くなるので、センサチップ３上に省スペースで第３配線５１を配置することができる。
したがって、長方形状のセンサチップ３の横（幅）方向（空気流方向）のサイズを小さくすることができるので、ＡＦＭを小型化できる。
なお、第４直列回路の中点電位ＶＤを取り出すための第４配線５４の配線幅を、温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４とを接続する第４接続配線５５の配線幅よりも狭く（細く）しても良い。

図５および図６は本発明の実施例３を示したもので、図５は空気流量計測装置のセンサチップを示した図で、図６は空気流量計測装置の回路構成を示した図である。

本実施例のヒータ抵抗体５の温度制御回路は、傍熱抵抗体１１と固定抵抗体１２とを直列接続した第３直列回路と、温度センサ抵抗体１３と固定抵抗体１４とを直列接続した第４直列回路とを並列接続したブリッジ回路（Ｙ）を備えている。
ここで、傍熱抵抗体１１は、ヒータ抵抗体５の熱を受けて抵抗値ＲＩが変化する温度検出抵抗体であって、センサチップ３のメンブレン２５上においてヒータ抵抗体５の発熱の影響を受ける場所に配置されている。
２つの固定抵抗体１２、１４の接続点には、所定の電源電圧が印加されている。また、傍熱抵抗体１１と温度センサ抵抗体１３との接続点の電位は、グランド（ＧＮＤ）電位となっている。

本実施例のブリッジ回路（Ｙ）は、第３直列回路の中点電位ＶＣを取り出すための第３配線５１を有している。第３直列回路には、傍熱抵抗体１１と固定抵抗体１２とを直列接続する第３接続配線５２が設けられている。この第３接続配線５２の中間地点には、第３配線５１の電極パッド側に対して逆側の端部が接続される第３中間接続部５３が設けられている。
以上により、第３配線５１は、センサチップ３上で第３直列回路の第３接続配線５２の中間地点から分岐している。つまりブリッジ回路（Ｙ）の第３直列回路では、中点電位ＶＣの取り出し位置を、傍熱抵抗体１１と固定抵抗体１２との中間地点に設けている。

センサチップ３上に形成される電極パッド群、特にヒータ抵抗体５の温度制御回路の一部として使用される電極パッド群は、第３、第４電極パッド５７、５８、４つの電極パッド６５〜６８の他に、２つの電極パッド７１、７２を有している。
電極パッド６５は、抵抗配線６１を介して、温度センサ抵抗体１３と電気的に接続されている。また、電極パッド６６は、抵抗配線６２を介して、固定抵抗体１４と電気的に接続されている。また、電極パッド６７は、抵抗配線６３を介して、傍熱抵抗体１１と電気的に接続されている。また、電極パッド６８は、抵抗配線６４を介して、固定抵抗体１２と電気的に接続されている。

また、電極パッド７１は、抵抗配線７３を介して、ヒータ抵抗体５と電気的に接続されている。この電極パッド７１は、ボンディングワイヤを介して、制御回路チップ４上のトランジスタ２８に電気的に接続されている。また、電極パッド７２は、抵抗配線７４を介して、ヒータ抵抗体５と電気的に接続されている。この電極パッド７２の電位は、グランド（ＧＮＤ）電位となっている。
なお、２つの電極パッド７１、７２は、２つの第３、第４配線５１、５４、２つの第３、第４接続配線５２、５５、４つの抵抗配線６１〜６４と同様に、真空蒸着やスパッタリングによって形成された白金膜（Ｐｔ）やポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等である。

ヒータ抵抗体５の温度制御回路は、ブリッジ回路（Ｙ）の他に、差動増幅器２７、トランジスタ２８等を備え、温度センサ抵抗体１３で検出される吸気温度に応じてヒータ抵抗体５を流れる加熱電流を可変制御して、傍熱抵抗体１１の温度を温度センサ抵抗体１３で検出される吸気温度よりも一定の温度だけ高くするように構成されている。
具体的には、定電圧を受けて動作するトランジスタ２８を介して、ヒータ抵抗体５を流れる加熱電流（またはヒータ抵抗体５に印加される駆動電圧）を生成すると共に、差動増幅器２７によりブリッジ回路（Ｙ）のブリッジ出力電圧である中点電位差（ＶＣ−ＶＤ）を求め、このブリッジ出力電圧が所定電圧値（例えば０Ｖ）となるようにトランジスタ２８の動作を帰還制御してヒータ抵抗体５を流れる加熱電流を可変するように構成されている。この差動増幅器２７によるトランジスタ２８の帰還制御によりヒータ抵抗体５の発熱温度Ｔｈが、温度センサ抵抗体１３により検出される雰囲気温度（吸気温度：ＴＫ）よりも常に一定温度ΔＴ（＝Ｔｈ−ＴＫ）だけ高く設定される。

以上のように、本実施例の空気流量計測装置は、実施例１と同様な効果を得ることができる。
具体的には、第３直列回路の中点電位ＶＣを取り出すための第３配線５１を、第３直列回路の第３中間接続部５３からセンサチップ３上で分岐させている。つまり第３直列回路の中点電位の取り出し位置（箇所）を、傍熱抵抗体１１と固定抵抗体１２との中間地点に設けている。
これによって、傍熱抵抗体１１と固定抵抗体１２とを直列接続する第３接続配線５２を現状（従来品）と比べて短くすることができるので、第３接続配線５２の配線抵抗を低減することができる。これにより、空気流量の検出感度およびヒータ抵抗体５の制御感度を向上することができる。
また、センサチップ３外に設けられる制御回路チップ４およびこの制御回路チップ４との接続のためのボンディングワイヤや電極パッド群等を被覆して保護するモールド樹脂によって各第３、第４中間接続部５３、５６が被覆されなくなる。したがって、センサチップ３に加わる応力による傍熱抵抗体１１、温度センサ抵抗体１３、２つの固定抵抗体１２、１４等の抵抗値変動（配線抵抗値変動や温度抵抗係数変動も含む）の影響を緩和することができる。

図７は本発明の実施例４を示したもので、図７は空気流量計測装置のセンサチップを示した図である。

本実施例のヒータ抵抗体５の温度制御回路は、実施例３と同様に、２つの第３、第４直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）を備えている。
このブリッジ回路（Ｙ）においては、２つの第３、第４直列回路の中点電位ＶＣ、ＶＤを取り出すための第３、第４配線５１、５４の配線幅を、抵抗配線６３、６４の配線幅および抵抗配線６１、６２の配線幅よりも狭く（細く）している。これにより、電流の流れない中点電位を取り出すための第３、第４配線５１、５４の配線幅が狭くなるので、センサチップ３上に省スペースで第３、第４配線５１、５４を配置することができる。
したがって、長方形状のセンサチップ３の横（幅）方向（空気流方向）のサイズを小さくすることができるので、ＡＦＭを小型化できる。

図８および図９は本発明の実施例５を示したもので、図８は空気流量計測装置のセンサチップを示した図で、図９は空気流量計測装置の回路構成を示した図である。

本実施例のヒータ抵抗体５の温度制御回路は、実施例３及び４と同様に、２つの第３、第４直列回路を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）を備えている。
センサチップ３上に形成される電極パッド群、特にヒータ抵抗体５の温度制御回路の一部として使用される電極パッド群は、第４電極パッド５８、４つの電極パッド６５〜６７の他に、２つの電極パッド７１、７２および電極パッド７６を有している。
電極パッド７６は、抵抗配線７７を介して、傍熱抵抗体１１と電気的に接続されている。この電極パッド７６は、ボンディングワイヤを介して、センサチップ３以外の場所に設置された固定抵抗体１２に電気的に接続されている。
なお、電極パッド７６は、第４配線５４、２つの第３、第４接続配線５２、５５、４つの抵抗配線６１〜６３、２つの電極パッド７１、７２と同様に、真空蒸着やスパッタリングによって形成された白金膜（Ｐｔ）やポリシリコン膜（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）や単結晶シリコン膜等である。

そして、ブリッジ回路（Ｙ）においては、第３直列回路を構成する抵抗体の一部である固定抵抗体１２をセンサチップ３以外の場所に設置している。これにより、センサチップ３以外の場所に配置された固定抵抗体１２を実施例３及び４のものと異なる抵抗値の抵抗体に容易に取り替えることができる。
例えば温度センサ抵抗体１３で検出される周囲の吸気温度よりもヒータ抵抗体５の温度が一定温度（上昇温度：＋ΔＴ度）だけ高くなるようにヒータ抵抗体５を流れる加熱電流を制御する温度制御回路（システム）では、ヒータ抵抗体５の熱を受ける傍熱抵抗体１１に直列接続される固定抵抗体１２を実施例３及び４のものと異なる抵抗値の抵抗体に取り替えた場合、ヒータ抵抗体５の上昇温度の設定値を自由に変更できる。

例えばヒータ抵抗体５の上昇温度が現状のもの（従来品）よりも低くなると、ヒータ抵抗体５および傍熱抵抗体１１の熱劣化の進行が抑えられるので、ヒータ抵抗体５および傍熱抵抗体１１の耐久寿命を向上することができる。また、ヒータ抵抗体５の上昇温度が現状のもの（従来品）よりも高くなると、空気流量が微少流量であっても４つの温度センサ抵抗体６〜９で検出される温度変化が大きくなるので、微少流量時の流量検出精度を向上することができる。
なお、ブリッジ回路（Ｙ）の第３直列回路を構成する固定抵抗体１２の代わりに、ブリッジ回路（Ｙ）の第４直列回路を構成する固定抵抗体１４をセンサチップ３以外の場所に設置しても良い。また、２つの固定抵抗体１２、１４の両方の抵抗体をセンサチップ３以外の場所に設置しても良い。

［変形例］
本実施例では、本発明の流量計測装置を、内燃機関（エンジン）の燃焼室に供給される空気の流量や空気の流れ方向を検出する空気流量計測装置に適用しているが、本発明の流量計測装置を、ガス器具に供給されるガスや内燃機関（エンジン）の燃焼室に供給される気体燃料または液体燃料等の流体の流量を検出する流量計測装置に適用しても良い。
本実施例のＥＣＵのマイクロコンピュータは、ＡＦＭより出力された空気流量電圧信号（Ｖｏｕｔ）に基づいて空気流量を演算（算出）し、この算出した空気流量を各種エンジン制御（例えば燃料噴射制御、空燃比制御、ＥＧＲバルブ開度制御）に使用している。なお、ＡＦＭの制御回路で空気流量電圧信号を周波数変換してＥＣＵへ周波数信号を出力するようにしても良い。

Ｘ 空気流量計（ＡＦＭ）の流量検出回路のブリッジ回路
Ｙ ヒータ抵抗体の温度制御回路のブリッジ回路
１ エンジン（内燃機関）の吸気管
３ センサチップ
４ 制御回路チップ
５ ヒータ抵抗体（発熱抵抗体）
６ 温度センサ抵抗体（第１上流側感温抵抗体）
７ 温度センサ抵抗体（第１下流側感温抵抗体）
８ 温度センサ抵抗体（第２下流側感温抵抗体）
９ 温度センサ抵抗体（第２上流側感温抵抗体）
１１ 傍熱抵抗体（温度検出抵抗体）
１２ 固定抵抗体（第３抵抗体）
１３ 温度センサ抵抗体（温度検出抵抗体）
１４ 固定抵抗体（第４抵抗体）
２５ センサチップのメンブレン（薄肉部）
３１ 第１配線
３２ 第１接続配線
３３ 第１中間接続部（第１接続部）
３４ 第２配線
３５ 第２接続配線
３６ 第２中間接続部（第２接続部）
４１ 抵抗配線
４２ 抵抗配線
４３ 抵抗配線
４４ 抵抗配線
５１ 第３配線
５２ 第３接続配線
５３ 第３中間接続部（第３接続部）
５４ 第４配線
５５ 第４接続配線
５６ 第４中間接続部（第４接続部）
６１ 抵抗配線
６２ 抵抗配線
６３ 抵抗配線
６４ 抵抗配線

Claims (13)

1. （ａ）基板に薄肉部が形成されたセンサチップと、
   （ｂ）前記薄肉部上に配置されて、加熱電流が流れると発熱する発熱抵抗体と、
   （ｃ）前記薄肉部上において前記発熱抵抗体よりも流体の流れ方向の上流側に配置されて、温度により抵抗値が変化する２つの第１、第２上流側感温抵抗体と、
   （ｄ）前記薄肉部上において前記発熱抵抗体よりも流体の流れ方向の下流側に配置されて、温度により抵抗値が変化する２つの第１、第２下流側感温抵抗体と、
   （ｅ）前記第１上流側感温抵抗体と前記第１下流側感温抵抗体とを直列接続した第１直列回路と、
   前記第２下流側感温抵抗体と前記第２上流側感温抵抗体とを直列接続した第２直列回路と
   を並列接続したブリッジ回路（Ｘ）と
   を備えた流量計測装置において、
   前記第１上流側感温抵抗体は、前記第１下流側感温抵抗体の温度に対する抵抗値変化の特性と同一の温度特性を有し、
   前記第２下流側感温抵抗体は、前記第２上流側感温抵抗体の温度に対する抵抗値変化の特性と同一の温度特性を有し、
   前記ブリッジ回路（Ｘ）は、前記第１直列回路の中点電位を取り出すための第１配線、および前記第２直列回路の中点電位を取り出すための第２配線を有し、
   前記第１直列回路は、前記第１上流側感温抵抗体と前記第１下流側感温抵抗体との中間地点に、前記第１配線が接続される第１接続部を有し、
   前記第２直列回路は、前記第２下流側感温抵抗体と前記第２上流側感温抵抗体との中間地点に、前記第２配線が接続される第２接続部を有し、
   前記第１接続部または前記第２接続部は、前記センサチップ上に配置され、
   前記第１配線または前記第２配線は、前記センサチップ上で前記第１直列回路または前記第２直列回路から分岐していることを特徴とする流量計測装置。
2. 請求項１に記載の流量計測装置において、
   （ｆ）前記センサチップ上において前記発熱抵抗体の熱の影響を受けない場所に配置されて、周囲の温度により抵抗値が変化する温度検出抵抗体と、
   （ｇ）前記発熱抵抗体およびこの発熱抵抗体に直列接続される第３抵抗体よりなる第３直列回路と、
   前記温度検出抵抗体およびこの温度検出抵抗体に直列接続される第４抵抗体よりなる第４直列回路と
   を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）と
   を備えたことを特徴とする流量計測装置。
3. 請求項２に記載の流量計測装置において、
   前記ブリッジ回路（Ｙ）は、前記第３直列回路の中点電位を取り出すための第３配線、および前記第４直列回路の中点電位を取り出すための第４配線を有し、
   前記第３直列回路は、前記発熱抵抗体と前記第３抵抗体との間に、前記第３配線が接続される第３接続部を有し、
   前記第４直列回路は、前記温度検出抵抗体と前記第４抵抗体との中間地点に、前記第４配線が接続される第４接続部を有し、
   前記第３接続部または前記第４接続部は、前記センサチップ上に配置され、
   前記第３配線または前記第４配線は、前記センサチップ上で前記第３直列回路または前記第４直列回路から分岐していることを特徴とする流量計測装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の流量計測装置において、
   前記第３抵抗体または前記第４抵抗体は、前記センサチップ以外の場所に配置されていることを特徴とする流量計測装置。
5. 請求項３または請求項４に記載の流量計測装置において、
   前記第３配線、あるいは前記第４配線は、その配線幅が、前記発熱抵抗体または前記第３抵抗体と外部回路とを接続する配線幅、あるいは前記温度検出抵抗体または前記第４抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭いことを特徴とする流量計測装置。
6. 請求項１に記載の流量計測装置において、
   （ｆ）前記センサチップ上において前記発熱抵抗体の熱の影響を受けない場所に配置されて、周囲の温度により抵抗値が変化する温度検出抵抗体と、
   （ｇ）前記薄肉部上において前記発熱抵抗体の熱の影響を受ける場所に配置されて、前記発熱抵抗体の熱により抵抗値が変化する傍熱抵抗体と、
   （ｈ）前記傍熱抵抗体およびこの傍熱抵抗体に直列接続される第３抵抗体よりなる第３直列回路と、
   前記温度検出抵抗体およびこの温度検出抵抗体に直列接続される第４抵抗体よりなる第４直列回路と
   を並列接続したブリッジ回路（Ｙ）と
   を備えたことを特徴とする流量計測装置。
7. 請求項６に記載の流量計測装置において、
   前記ブリッジ回路（Ｙ）は、前記第３直列回路の中点電位を取り出すための第３配線、および前記第４直列回路の中点電位を取り出すための第４配線を有し、
   前記第３直列回路は、前記傍熱抵抗体と前記第３抵抗体との間に、前記第３配線が接続される第３接続部を有し、
   前記第４直列回路は、前記温度検出抵抗体と前記第４抵抗体との中間地点に、前記第４配線が接続される第４接続部を有し、
   前記第３接続部または前記第４接続部は、前記センサチップ上に配置され、
   前記第３配線または前記第４配線は、前記センサチップ上で前記第３直列回路または前記第４直列回路から分岐していることを特徴とする流量計測装置。
8. 請求項６または請求項７に記載の流量計測装置において、
   前記第３抵抗体または前記第４抵抗体は、前記センサチップ以外の場所に配置されていることを特徴とする流量計測装置。
9. 請求項７または請求項８に記載の流量計測装置において、
   前記第３配線、あるいは前記第４配線は、その配線幅が、前記傍熱抵抗体または前記第３抵抗体と外部回路とを接続する配線幅、あるいは前記温度検出抵抗体または前記第４抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭いことを特徴とする流量計測装置。
10. 請求項２ないし請求項８のうちのいずれか１つに記載の流量計測装置において、
    前記センサチップ以外の場所には、前記第３直列回路の中点電位と前記第４直列回路の中点電位との差がゼロになるように、前記発熱抵抗体を流れる加熱電流を制御する制御回路が配置されていることを特徴とする流量計測装置。
11. 請求項１ないし請求項１０のうちのいずれか１つに記載の流量計測装置において、
    前記センサチップ以外の場所には、前記第１直列回路の中点電位と前記第２直列回路の中点電位との差に基づいて流量電圧信号を出力する検出回路が配置されていることを特徴とする流量計測装置。
12. 請求項１ないし請求項１１のうちのいずれか１つに記載の流量計測装置において、
    前記第１配線、あるいは前記第２配線は、その配線幅が、前記第１上流側感温抵抗体または前記第１下流側感温抵抗体と外部回路とを接続する配線幅、あるいは前記第２下流側感温抵抗体または前記第２上流側感温抵抗体と外部回路とを接続する配線幅よりも狭いことを特徴とする流量計測装置。
13. 請求項１ないし請求項１２のうちのいずれか１つに記載の流量計測装置において、
    前記第１接続部または前記第２接続部は、前記発熱抵抗体の中心線上に設けられていることを特徴とする流量計測装置。

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