JP2009264741A - 熱式流量センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】流量検出信頼性を確保しつつ、体格の増大を抑制することができる熱式流量センサの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の一面上に、流体の流量を検出する流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、該センサチップのパッドと電気的に接続されたリードの一部とをベース部材上に配置し、ベース部材上において、センサチップとリードとの接続部を、封止樹脂によって被覆する被覆工程を備えた熱式流量センサの製造方法であって、被覆工程として、光の照射によって硬化される液状の封止樹脂を、接続部に対して塗布する塗布工程と、封止樹脂における少なくとも流量検出部側の端部に光を照射し、封止樹脂における光照射部位を硬化させる光照射工程と、を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば内燃機関の吸入空気流量の測定に用いられる熱式流量センサの製造方法に関するものである。

熱式流量センサは、流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドを有するセンサチップと、パッドにワイヤを介して接続されるリードと、センサチップとリードとを固定するベース部材とを有するものである。熱式流量センサは、流量検出部が被検出流体にさらされるように、流路内に設置される。流量検出部は、発熱素子と感温素子とを有しており、加熱した発熱素子から周囲の被検出流体に伝達される熱量の変化を検出することにより、流量の測定が行われる。

ところで、熱式流量センサは流路内に設置されるため、センサチップのパッド、ワイヤ、及びワイヤとリードとの接続部（以下、これらを接続部と示す）が被検出流体にさらされることとなる。これにより、ワイヤが切れたり、ワイヤのボンディング部分が剥がれるなどの問題が生じ、センサチップとリードとの接続信頼性が低下する虞がある。そこで、従来、センサ素子（流量検出部）を露出させつつ、接続部を樹脂によって封止する半導体センサ装置の製造方法が、例えば、特許文献１に開示されている。

特許文献１に開示されている半導体センサ装置の製造方法では、センサ素子を露出させつつ、上型と下型を型閉めしてなるキャビティ（空間）内に接続部を配置し、このキャビティ内に樹脂を注入することにより、接続部を樹脂によって封止している。
特開平７−１７４５９９号公報

しかしながら、特許文献１に示される半導体センサ装置の製造方法では、センサチップの小型化に応じた最小寸法の金型を成形しなくてはならないために、コストがかさむ。

これに対し、液状の封止樹脂を、例えばディスペンサーを用いて接続部に塗布するコーティング方法も考えられる。この方法は金型を必要としないので、特許文献１に示される半導体センサ装置の製造方法に比べて、コストを削減することができる。しかしながら、上記したように、流量検出部を外部に露出させつつ、接続部を樹脂によって被覆しなければならないので、塗布した封止樹脂が流量検出部に流動するのを防ぐダム材を、センサチップにおけるパッドと流量検出部との間に設けなくてはならない。このダム材がセンサチップ上に設けられていると、ダム材によって被検出流体に乱流が生じ、ダム材近傍に設けられている流量検出部の流量検出信頼性が低下する虞がある。また、ダム材を、流量検出部から所定距離離してセンサチップ上に設置することにより、流量検出部へのダム材によって生じる乱流の影響を抑制する構成も考えられるが、この構成では、センサチップの体格が大きくなり、ひいては、熱式流量センサの体格が大きくなってしまうという問題が生じる。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、流量検出信頼性を確保しつつ、体格の増大を抑制することができる熱式流量センサの製造方法を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板の一面上に、流体の流量を検出する流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、該センサチップのパッドと電気的に接続された外部接続用端子としてのリードの一部とをベース部材上に配置し、ベース部材上において、センサチップとリードとの接続部を、封止樹脂によって被覆する被覆工程を備えた熱式流量センサの製造方法であって、被覆工程として、光の照射によって硬化される液状の封止樹脂を、接続部に対して塗布する塗布工程と、封止樹脂における少なくとも流量検出部側の端部に光を照射し、封止樹脂における光照射部位を硬化させる光照射工程と、を有することを特徴する。

このように本発明によれば、光の照射によって硬化される液状の封止樹脂を接続部に塗布し、封止樹脂における少なくとも流量検出部側の端部に光を照射して、封止樹脂における光照射部位を硬化させる。これにより、封止樹脂のうち、光照射によって硬化された部位が、流量検出部側へ流れ込む封止樹脂をせき止めるダムとしての機能を果たす。したがって、センサチップ上に、流量検出部側へ流れ込む封止樹脂をせき止めるダム材を別途設けなくとも良い。また、センサチップ上において、封止樹脂の流量検出部側の端部の位置は、センサチップにおけるセンサチップとリードとの電気的な接続部を保護し、且つ、流量検出部の検出精度に影響が生じない所定の位置とされる。したがって、封止樹脂自身をダム材として用いることで、流量検出信頼性を確保しつつ、体格の増大を抑制することができる。

請求項１に記載の発明は、例えば請求項２に記載のように、流量検出部の入出力を制御する回路を有する回路チップがベース部材上に配置され、該回路チップを介して、センサチップがリードと電気的に接続された構成にも適用することができる。この場合、被覆工程では、センサチップとリードとの接続部として、センサチップと回路チップとの接続部、回路チップ、及び回路チップとリードとの接続部を、封止樹脂によって被覆すれば良い。

請求項１又は請求項２に記載の発明では、請求項３に記載のように、被覆工程において、基板の一面に対し、流量検出部の形成領域とパッドの形成領域とを分けるように光を照射し、この光が照射された状態で、接続部に対して液状の封止樹脂を塗布することが好ましい。

これによれば、封止樹脂を塗布する工程と、光を照射する工程を同時に行うので、製造工程のタクトタイムを短縮することができる。また、例えば塗布性の向上や、センサチップとリードとの接続部（以下、単に接続部と示す）と封止樹脂との密着性を高めるために、低粘度の封止樹脂を採用する場合であっても、光が照射された状態で封止樹脂を塗布するので、パッドから流量検出部側に封止樹脂が流れ込む前に、基板上の封止樹脂を硬化させることができる。これにより、封止樹脂による流量検出部の汚損を抑制することができる。

請求項３に記載の発明においては、請求項４に記載のように、被覆工程では、ベース部材における、基板の光照射部位の周辺部位にも、光を照射することが好ましい。

これによれば、センサチップ（基板）だけでなく、ベース部材にも光を照射するので、ベース部材上の封止樹脂も硬化させることができる。この硬化した封止樹脂によって、ベース部材を伝って、基板における流量検出部近傍に封止樹脂が回りこむのを防ぐことができる。すなわち、ベース部材上の封止樹脂によって被検出流体に乱流が生じるのを抑制し、流量検出信頼性の低下を抑制することができる。

請求項１〜４いずれか１項に記載の発明においては、請求項５に記載のように、封止樹脂は熱硬化性を有しており、被覆工程後、封止樹脂を熱によって硬化させる熱硬化工程を行うことが好ましい。

これによれば、封止樹脂における光が照射されていない部位を熱によって硬化させることができる。なお、封止樹脂は、硬化する前の段階において、温度の上昇とともに粘性が低くなる性質を有しているので、熱の印加により封止樹脂が流動し易くなる。しかしながら、上記した請求項１〜４いずれかの発明では、封止樹脂における少なくとも流量検出部側の端部を光によって硬化させる。したがって、封止樹脂のうち、光照射によって硬化された部位が、流量検出部へ流れ込む封止樹脂の流動をせき止めるダムとしての機能を果たすので、熱によって軟化した封止樹脂による流量検出部の汚損を抑制することができる。

請求項１〜５いずれか１項に記載の発明においては、請求項６に記載のように、封止樹脂は、紫外線硬化性を有する材料からなり、光は、紫外線であるのが好ましい。

これによれば、紫外線による光重合反応によって、封止樹脂を液体から固体に相変化させるので、熱によって封止樹脂を硬化させる方法に比べ、早く封止樹脂を硬化させることができる。

請求項１〜６いずれか１項に記載の発明においては、請求項７に記載のように、光として、レーザ光を採用することもできる。レーザ光は、エネルギー密度が強く、指向性が良いので、封止樹脂の表面だけでなく、封止樹脂の内部も硬化させることができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る熱式流量センサの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。なお、図１においては、便宜上、後述する封止樹脂を省略している。

図１及び図２に示すように、熱式流量センサ１００は、要部として、流体の流量を検出する流量検出部１３が形成されたセンサチップ１０と、センサチップ１０と電気的に接続された外部接続用端子としてのリード３５と、センサチップ１０とリード３５とを搭載するベース部材５０と、センサチップ１０とリード３５との電気的な接続部を被覆し、流量検出部１３が露出されるように配置される封止樹脂７０と、を備えている。すなわち、流量検出部１３を有するセンサチップ１０が、リード３５と電気的に接続され、その接続部が封止樹脂７０によって被覆されている。

なお、本実施形態においては、上述した主とする構成要素以外にも、図１及び図２に示すように、ベース部材５０上に搭載され、センサチップ１０と電気的に接続される回路チップ３０を有している。

センサチップ１０は、シリコンからなる平板状の基板１１を有しており、基板１１の表面には窒化シリコンよりなる絶縁性の支持膜１２が形成されている。そして、支持膜１２上には、白金等の感熱抵抗膜よりなる流量検出部１３が形成され、流量検出部１３の表面上には、流量検出部１３を保護するための窒化シリコンよりなる絶縁性の保護膜（図示略）が形成されている。

流量検出部１３は、発熱素子１４と感温素子１５とを有しており、この発熱素子１４及び感温素子１５は、白金等の感熱抵抗膜を蒸着やスパッタ等の方法で支持膜１２上に成膜し、フォトリソグラフィー、ウェット、あるいはドライエッチングなどの方法を用いて、該感熱抵抗膜をパターニングすることにより、電流路１６の一部として形成されている。そして、電流路１６の端部には、電極としてのパッド１７が形成されている。詳しくは、図１に示すように、平面略長方形の基板１１の上面において、その長手方向における一端側に流量検出部１３が形成され、他端側にパッド１７が形成されている。すなわち、流量検出部１３とパッド１７が、基板１１の長手方向において互いに離れて形成されている。また、基板１１の長手方向は、通常時における流体（被検出流体）の流れ方向（図１に示す白抜き矢印）に対して略垂直となっている。なお、基板１１における発熱素子１４形成領域の下部にはキャビティ１８が形成されており、いわゆるダイヤフラム構造が形成されている。これにより、発熱素子１４形成領域が、基板１１における発熱素子１４形成領域以外の他部位と、熱的に絶縁される構成となっている。

発熱素子１４は、図１に示すように、流体の流れ方向に対して上流側に配置された発熱素子１４ａと、下流側に配置された発熱素子１４ｂとを有しており、それぞれ電流の供給量に応じて発熱する機能と、それ自身の抵抗値の変化に基づいて、自身の温度を感知する機能とを有している。したがって、上流側と下流側の各発熱素子１４ａ，１４ｂで生じる熱のうち、流体によって奪われる熱に基づき、流体の流量が検出される。また、上流側の発熱素子１４ａと下流側の発熱素子１４ｂとのそれぞれに生じる熱のうち、流体によって奪われる熱量の差に基づき、流体の流れ方向が検出される。また、感温素子１５は、流体の流れ方向に対して上流側に配置された感温素子１５ａと、下流側に配置された感温素子１５ｂとを有しており、それ自身の抵抗値の変化に基づいて、自身の温度を感知する機能を有している。そして、上流側の発熱素子１４ａと上流側の感温素子１５ａとの温度差、及び、下流側の発熱素子１４ｂと下流側の感温素子１５ｂとの温度差に基づき、各発熱素子１４ａ，１４ｂに供給される電流量が制御されるようになっている。なお、上記した流量検出部１３は公知であり、詳細については、本出願人による例えば特開２００４−２０５４９８号公報を参照されたい。

回路チップ３０は、基板３１にＭＯＳトランジスタやダイオードなどの素子や配線（図示略）を形成することで、流量検出部１３の入出力を制御する回路が構成されたものである。回路チップ３０を構成する基板３１の一面上には、回路の配線端部にパッド３２が形成されており、このパッド３２の一部が、ＡｌやＡｕなどのワイヤ３３を介して、電流路１６の端部に形成されたパッド１７と電気的に接続されている。また、パッド３２の一部が、ワイヤ３４を介して、樹脂からなるベース部材５０に固定されて一体化されたリード３５の端部と電気的に接続されている。なお、リード３５の一部は、外部に露出されており、このリード３５を介して、センサチップ１０が外部（例えば外部ＥＣＵ）と電気的に接続可能な構成となっている。このように、本実施形態においては、センサチップ１０が、センサチップ１０上のパッド１７、ワイヤ３３、回路チップ３０上のパッド３２、及びワイヤ３４を介して、リード３５と電気的に接続された構成となっている。

ベース部材５０は、電気絶縁性を有する樹脂を用いて形成されており、底部５１と、底部５１上面の周縁部に設けられた環状の壁部５２を有する箱状となっている。底部５１は、その上面が平坦となっており、センサチップ１０とリード３５との電気的な接続部が固定された平面略矩形状の固定部５３と、流量検出部１３を含むセンサチップ１０の流体に晒される部位が配置された平面略矩形状の舌部５４を有している。本実施形態では、固定部５３のほうが舌部５４よりも、上面の面積が大きくなっている。

壁部５２は、固定部５３の上面における周縁部に設けられた平面略Ｃ字状の固定側壁部５５と、舌部５４の上面における周縁部に設けられた平面略コの字状の舌側壁部５６を有している。そして、図１に示すように、平面略Ｃ字状の固定側壁部５５の端部外面に、平面略コの字状の舌側壁部５６の端部が連結されている。舌側壁部５６の内壁面及び固定側壁部５５のＣ字状先端面は、センサチップ１０を構成する平面略長方形の基板１１の側面との間に、所定の僅かな隙間をなすように設けられている。これにより、この隙間を介して、キャビティ１８が外部雰囲気と連通されている。また、舌側壁部５６は、底部５１の上面からの高さが、センサチップ１０が接着剤５７を介して固定部５３に接着固定された状態で、その上面５８とセンサチップ１０の表面が略面一となるように設定されている。これにより、流体の流れ方向において、舌側壁部５６の端部から流量検出部１３までの平坦な部分の距離を稼ぎ、流量検出部１３上での流体の乱れを低減する（換言すれば、整流する）ようになっている。さらに、固定側壁部５５は、底部５１上面からの高さが舌側壁部５６よりも高い高さとされることで、センサチップ１０とリード３５との電気的な接続部を被覆保護すべく封止樹脂７０の高さを確保するようになっている。

このようなベース部材５０に対し、舌部５４から固定部５３にかけてセンサチップ１０が配置されている。詳しくは、図１及び図２に示すように、舌部５４上に、平面略長方形の基板１１における流量検出部１３を含んだ長手方向の一端側が配置され、固定部５３上に、パッド１７の形成領域（封止樹脂７０によって被覆される領域）を含んだ長手方向の一端側が配置されている。なお、流量検出部１３は、固定部５３の固定側壁部５５によって生じる被検出流体の乱流の影響を受けないように（流量検出部１３の検出精度に影響が生じないように）、固定部５３から所定距離離れて配置されている。また、固定部５３の上面には、リード３５とともにリードフレームを構成した金属製のアイランド（図示略）が固定され、回路チップ３０はこのアイランド上に搭載されて固定されている。そして、固定部５３上において、センサチップ１０のパッド１７と回路チップ３０の対応するパッド３２とが、ワイヤ３３を介して電気的に接続されている。さらには、固定側壁部５５を貫通して固定部５３上に露出された複数のリード３５の各端部が、回路チップの対応するパッド３２とワイヤ３４を介して電気的に接続されている。このようにパッド１７、ワイヤ３３，３４、パッド３２を含む回路チップ３０、リード３５におけるワイヤ３４との接続部位（これらは、センサチップ１０とリード３５とを電気的に接続する接続部であり、以下、単に接続部７１と示す）が、ベース部材５０の底部５１のうち、固定部５３上に配置されている。

封止樹脂７０は、光の照射によって硬化される液状の樹脂であり、本実施形態においては、紫外線硬化性と熱硬化性を有するエポキシ系樹脂を採用している。この封止樹脂７０は、図２に示すように、固定部５３の上面における固定側壁部５５によって囲まれた領域５９（以下、この領域を封止領域５９と示す）内に配置されており、これにより、接続部７１が封止樹脂７０によって被覆されている。

次に、本実施形態の特徴部分である接続部７１を封止樹脂７０によって被覆する被覆工程を図３〜図５に基づいて説明する。図３は、塗布工程のうち初期段階を示す断面図である。図４は、塗布工程が終了した段階を示す断面図である。図５は、光照射工程を示す断面図である。

封止領域５９内に封止樹脂７０を塗布するに当たり、先ず、センサチップ１０と、リード３５やアイランド（図示略）がインサート成形により一体化されたベース部材５０をそれぞれ準備する。次に、固定部５３におけるアイランド上に回路チップ３０を固定し、固定部５３上にセンサチップ１０を接着固定する。そして、センサチップ１０のパッド１７と回路チップ３０の対応するパッド３２とをワイヤ３３を介して電気的に接続し、リード３５と対応するパッド３２とをワイヤ３４を介して電気的に接続する。以上が準備工程である。

次に、図３に示すように、液状の封止樹脂７０を、固定部５３上に配置されたディスペンサ７２によって、封止領域５９内に塗布（注入）する。液状の封止樹脂７０は、ディスペンサ７２による噴出圧、固定部５３の上面と吐出口７３との落差によって生じる運動エネルギー、及び封止樹脂７０自体に掛かる重力により、固定部５３の上面、パッド３２を含む回路チップ３０の上面全体、ワイヤ３３，３４、及びパッド１７を含むセンサチップ１０上に濡れ広がり、接続部７１を被覆する。そして、ディスペンサ７２からの樹脂の供給が停止すると、封止樹脂７０は、図４に示すように、封止樹脂７０自体に掛かる重力により、センサチップ１０上の固定部５３と舌部５４との境界６０近傍まで濡れ広がる。このように、封止樹脂７０は、封止領域５９内（固定側壁部５５内）のみに配置される構成となる。なお、上記したように、流量検出部１３は、固定側壁部５５によって生じる被検出流体の乱流の影響を受けないように、固定部５３から所定距離離れて配置されている。したがって、封止樹脂７０によって、流量検出部１３の検出精度に影響が生じない構成となっている。ここまでが、特許請求の範囲に記載の塗布工程に相当する。

次に、図５に示すように、センサチップ１０上における境界６０近傍の封止樹脂７０（封止樹脂７０における流量検出部１３側の端部）に、紫外線照射装置７４により紫外線７５を照射する。これにより、封止樹脂７０における紫外線が照射された部位を液体から固体に相変化させる。封止樹脂７０のうち、この紫外線７５によって相変化された光硬化部７６が、パッド１７側から流量検出部１３側（固定部５３側から舌部５４側）に流れ込む封止樹脂７０をせき止めるダムとしての役割を果たす。ここまでが、特許請求の範囲に記載の光照射工程である。

そして、照射工程終了後、封止樹脂７０を加熱処理することにより、光硬化部７６以外の液状の封止樹脂７０を硬化させる。ここまでが、特許請求の範囲に記載の熱硬化工程である。以上の工程を経ることにより、熱式流量センサ１００が形成される。なお、封止樹脂７０は、硬化する前の段階において、温度の上昇とともに粘性が低くなる性質を有している。したがって、熱硬化工程において、熱の印加により封止樹脂７０が流動し易くなる状態が生じる。しかしながら、紫外線７５の照射によって相変化された光硬化部７６により、パッド１７から流量検出部１３側（固定部５３側から舌部５４側）に流れ込む液状の封止樹脂７０の流動が抑制される。

次に、本実施形態に係る熱式流量センサ１００の製造方法の効果を説明する。上記したように、紫外線硬化性と熱硬化性を有する液状の封止樹脂７０を、ディスペンサ７２によって、封止領域５９内に塗布する。すると、封止樹脂７０は、固定部５３の上面、パッド３２を含む回路チップ３０の上面全体、ワイヤ３３，３４、及びパッド１７を含むセンサチップ１０上に濡れ広がり、接続部７１を被覆する。そして、封止樹脂７０は、封止樹脂７０自体に掛かる重力により、センサチップ１０上における境界６０近傍まで濡れ広がる。次に、センサチップ１０上における境界６０近傍の封止樹脂７０（封止樹脂７０における流量検出部１３側の端部）に、紫外線照射装置７４により紫外線７５を照射する。これにより、センサチップ１０における固定部５３側の境界６０近傍の封止樹脂７０を液体から固体に相変化させ、この紫外線７５によって相変化された光硬化部７６により、パッド１７側から流量検出部１３側（固定部５３側から舌部５４側）に流れ込む液状の封止樹脂７０の流動をせき止めることができる。したがって、センサチップ１０上に、パッド１７側から流量検出部１３側へ流れ込む封止樹脂７０をせき止めるダム材を別途設けなくとも良い。また、上記したように、流量検出部１３は、固定側壁部５５によって生じる被検出流体の乱流の影響を受けないように、固定部５３から所定距離離れて配置されており、封止樹脂７０は、封止領域５９内（固定側壁部５５内）のみに配置される構成となっている。したがって、流量検出部１３は、封止樹脂７０によって生じる被検出流体の乱流の影響を受けない構成となっている。このように、封止樹脂７０自身をダム材として用いることで、流量検出信頼性を確保しつつ、体格の増大を抑制することができる。

また、封止樹脂７０が紫外線硬化性を有しており、封止樹脂７０を硬化させる光として、紫外線７５を採用している。これにより、紫外線７５による光重合反応によって、封止樹脂７０を液体から固体に相変化させているので、熱のみによって封止樹脂７０を硬化させる方法に比べて、早く封止樹脂７０を硬化させることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、塗布工程後に、光照射工程を行う例を示した。しかしながら、図６に示すように、塗布工程と、光照射工程を、同時に行っても良い。すなわちセンサチップ１０上における境界６０近傍の領域に、パッド１７と流量検出部１３（固定部５３と舌部５４）とを分けるように（基板１１の長手辺に略垂直な方向に）、紫外線照射装置７４により紫外線７５を照射している状態で、封止領域５９内に封止樹脂７０を塗布（注入）しても良い。このように、塗布工程と光照射工程を同時に行うと、熱式流量センサ１００の製造工程のタクトタイムを短縮することができる。また、例えば塗布性の向上や、接続部７１と封止樹脂７０との密着性を高めるために、低粘度の封止樹脂７０を採用する場合であっても、紫外線７５を照射した状態で封止樹脂７０を塗布するので、パッド１７側から流量検出部１３側（固定部５３側から舌部５４側）に封止樹脂７０が流れ込む前に、封止樹脂７０を相変化（硬化）させることができる。これにより、封止樹脂７０による流量検出部１３の汚損を抑制することができる。さらに、境界６０近傍に流動してくる封止樹脂７０を紫外線７５によって逐次硬化させることができるので、光硬化部７６におけるセンサチップ１０の表面からの高さを確保することができる。なお、図６は、塗布工程と光照射工程を同時に行っている状態を示す断面図である。

なお、センサチップ１０上における境界６０近傍の領域だけでなく、境界６０近傍における固定部５３及び固定側壁部５５の表面にも、基板１１の長手辺に略垂直な方向に、紫外線照射装置７４により紫外線７５を照射しても良い。これにより、紫外線７５による相変化によって硬化されずに、固定側壁部５５を伝って舌側壁部５６に回り込む封止樹脂７０を硬化させることができる。これにより、舌側壁部５６に封止樹脂７０が流動するのを抑制し、舌側壁部５６の上面５８上で硬化した封止樹脂７０（流量検出部１３近傍で硬化した封止樹脂７０）によって、被検出流体に乱流が生じるのを抑制することができる。すなわち、流量検出信頼性の低下を抑制することができる。また、境界６０近傍におけるセンサチップ１０上の領域、固定部５３、及び固定側壁部５５の表面だけでなく、境界６０近傍における舌部５４及び舌側壁部５６の上面５８にも、基板１１の長手辺に略垂直な方向に、紫外線照射装置７４により紫外線７５を照射しても良い。これにより、紫外線７５による相変化によって硬化されずに、固定側壁部５５を伝って舌側壁部５６の上面５８に回り込んだ封止樹脂７０を硬化させることができる。

本実施形態においては、光として、紫外線７５を採用した例を示した。しかしながら、光としては、上記例に限定されず、例えばレーザ光を採用することができる。これによれば、レーザ光は、エネルギー密度が強く、指向性が良いので、封止樹脂７０の表面だけでなく、封止樹脂７０の内部も硬化させることができる。なお、レーザ光としては、固体レーザやＡｒレーザなどを採用することができる。

本実施形態においては、紫外線硬化性と熱硬化性を有する封止樹脂７０を採用した例を示した。しかしながら、封止樹脂７０としては、光の照射によって硬化される液状の樹脂であれば、採用することができる。なお、本実施形態では、紫外線硬化性と熱硬化性を有する樹脂の具体例として、エポキシ系樹脂を採用した例を示した。しかしながら、紫外線硬化性と熱硬化性を有する樹脂としては、例えばアクリル系樹脂を採用することもできる。

本実施形態においては、センサチップ１０が、ワイヤ３３、回路チップ３０、及びワイヤ３４を介して、リード３５と電気的に接続された例を示した。しかしながら、センサチップ１０が、回路チップ３０を介さずに、リード３５と電気的に接続された構成としても良い。なお、この構成の場合、パッド１７とリード３５との接続部が、封止樹脂７０によって被覆される構成となる。

本実施形態においては、ベース部材５０の形状が、底部５１と、底部５１上面の周縁部に設けられた環状の壁部５２を有する箱状である例を示した。しかしながら、ベース部材５０の形状としては、センサチップ１０、及びセンサチップ１０のパッド１７と電気的に接続されたリード３５の一部を固定することができる形状であれば上記例に限定されない。また、本実施形態においては、底部５１として、センサチップ１０とリード３５との電気的な接続部が固定された平面略矩形状の固定部５３と、流量検出部１３を含むセンサチップ１０の流体に晒される部位が配置された平面略矩形状の舌部５４を有している例を示した。しかしながら、底部５１としては、舌部５４がなくとも良い。

第１実施形態に係る熱式流量センサの概略構成を示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 塗布工程のうち初期段階を示す断面図である。 塗布工程が終了した段階を示す断面図である。 光照射工程を示す断面図である。 塗布工程と光照射工程を同時に行っている状態を示す断面図である。

符号の説明

１０・・・センサチップ
１３・・・流量検出部
１４・・・発熱素子
１５・・・感温素子
１７・・・パッド
３０・・・回路チップ
５０・・・ベース部材
５１・・・底部
５２・・・壁部
３３，３４・・・ワイヤ
３５・・・リード
７０・・・封止樹脂
７５・・・紫外線

Claims (7)

1. 基板の一面上に、流体の流量を検出する流量検出部及び該流量検出部と電気的に接続されたパッドが形成されたセンサチップと、該センサチップのパッドと電気的に接続された外部接続用端子としてのリードの一部とをベース部材上に配置し、前記ベース部材上において、前記センサチップと前記リードとの電気的な接続部を、封止樹脂によって被覆する被覆工程を備えた熱式流量センサの製造方法であって、
   前記被覆工程として、光の照射によって硬化される液状の前記封止樹脂を、前記接続部に対して塗布する塗布工程と、前記封止樹脂における少なくとも前記流量検出部側の端部に光を照射し、前記封止樹脂における光照射部位を硬化させる光照射工程と、を有することを特徴とする熱式流量センサの製造方法。
2. 前記流量検出部の入出力を制御する回路を有する回路チップが前記ベース部材上に配置されており、
   該回路チップを介して、前記センサチップが前記リードと電気的に接続され、
   前記被覆工程では、前記センサチップと前記回路チップとの接続部、前記回路チップ、及び前記回路チップと前記リードとの接続部を、前記封止樹脂によって被覆することを特徴とする請求項１に記載の熱式流量センサの製造方法。
3. 前記被覆工程では、前記基板の一面に向けて、前記流量検出部の形成領域と前記パッドの形成領域とを分けるように光を照射し、
   この光が照射された状態で、前記接続部に対して液状の前記封止樹脂を塗布することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱式流量センサの製造方法。
4. 前記被覆工程では、前記ベース部材における、前記基板の光照射部位の周辺部位にも、光を照射することを特徴とする請求項３に記載の熱式流量センサの製造方法。
5. 前記封止樹脂は、熱硬化性を有しており、
   前記被覆工程後、前記封止樹脂を熱によって硬化させる熱硬化工程を備えることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の熱式流量センサの製造方法。
6. 前記封止樹脂は、紫外線硬化性を有する材料からなり、
   前記光は、紫外線であることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の熱式流量センサの製造方法。
7. 前記光は、レーザ光であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の熱式流量センサの製造方法。

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