JP2006003260A - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板10と、基板10に設けられセンシング部21を有するセンサ素子20と、センサ素子20と電気的に接続された状態で基板10に設けられセンサ素子20からの信号を外部に出力する信号出力部30とを備え、センサ素子20は、基板10上に弾性変形可能な接着部材40を介して搭載され、センサ素子20は、センシング部21を露出させた状態で信号出力部30との電気接続部が絶縁体50により封止されている。
【選択図】 図2
Description
なお、上記実施形態では、センサ素子20および回路チップ31は、別々の半導体チップにより構成されていたが、回路チップ31に設けられている信号処理回路が、センサ素子20を構成する半導体チップに集積化されていてもよい。
22…ボンディングワイヤ、30…信号出力部、
31…回路素子としての回路チップ、40…接着部材、50…絶縁体、
51…センサ素子側に位置する絶縁体の端部、200…金型、240…凹部、
250…ガイド部。
Claims (14)
- 基板(10)と、
前記基板(10)に設けられ、センシング部(21)を有するセンサ素子(20)と、
前記センサ素子(20)と電気的に接続された状態で前記基板(10)に設けられ、前記センサ素子(20)からの信号を外部に出力する信号出力部(30)とを備え、
前記センサ素子(20)は、前記基板(10)上に弾性変形可能な接着部材(40)を介して搭載されており、
前記センサ素子(20)は、前記センシング部(21)を露出させた状態で前記信号出力部(30)との電気接続部が絶縁体(50)により封止されていることを特徴とするセンサ装置。 - 前記絶縁体(50)は、樹脂材料であることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
- 前記センサ素子(20)と前記信号出力部(30)との電気的な接続は、ボンディングワイヤ(22)により行われていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。
- 前記基板(10)としてリードフレームを用いることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記リードフレームは、前記信号出力部(30)として構成されるとともに、外部とも電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項4に記載のセンサ装置。
- 前記センサ素子(20)の一端部側に前記センシング部(21)が設けられ、前記センサ素子(20)の他端部側が前記信号出力部(30)との電気接続部となっており、
前記センサ素子(20)の他端部側が前記絶縁体(50)に封止されて支持された片持ち構造となっていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記センサ素子(20)は、前記絶縁体(50)における厚さ方向の中心部に位置していることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記信号出力部(30)は、前記基板(10)上に搭載された回路素子(31)を含むものであり、
前記センサ素子(20)および前記回路素子(31)は、別々の半導体チップにより構成されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記センサ素子(20)側に位置する前記絶縁体(50)の端部(51)は、曲線形状となっていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記センサ素子(20)側に位置する前記絶縁体(50)の端部(51)において、前記絶縁体(50)が前記センサ素子(20)に接する部位から前記センサ素子(20)から離れる方向へ沿った断面形状は、R形状となっていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 基板(10)に、センシング部(21)を有するセンサ素子(20)および前記センサ素子(20)からの信号を外部に出力する信号出力部(30)を設け、前記センサ素子(20)と前記信号出力部(30)とを電気的に接続した後、
金型(200)を用いて、前記センサ素子(20)の前記センシング部(21)を露出させた状態で、前記センサ素子(20)における前記信号出力部(30)との電気接続部を絶縁体(50)により封止するようにしたセンサ装置の製造方法であって、
前記センサ素子(20)を、前記基板(10)上に弾性変形可能な接着部材(40)を介して搭載し、前記センサ素子(20)と前記信号出力部(30)との電気的接続を行った後、
前記金型(200)を用いた前記絶縁体(50)による封止を行うことを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 前記絶縁体(50)による封止工程では、前記センサ素子(20)の表面のうち前記金型(200)が当たる部位と前記金型(200)との間に緩衝材(260)を介在させることを特徴とする請求項11に記載のセンサ装置の製造方法。
- 前記絶縁体(50)による封止工程では、前記金型(200)として、前記センサ素子(20)を所定位置まで案内するガイド部(250)が設けられたものを用い、
前記センサ素子(20)を前記接着部材(40)の弾性変形を利用してガイド部(250)に沿って前記所定位置まで導いた後、前記絶縁体(50)による封止を行うことを特徴とする請求項11または12に記載のセンサ装置の製造方法。 - 前記所定位置は、前記金型(200)に設けられ前記センサ素子(20)がはめ込まれる凹部(240)であることを特徴とする請求項13に記載のセンサ装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004181083A JP4281630B2 (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | センサ装置の製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004181083A JP4281630B2 (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | センサ装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006003260A true JP2006003260A (ja) | 2006-01-05 |
JP4281630B2 JP4281630B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=35453696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004181083A Expired - Fee Related JP4281630B2 (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | センサ装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7219543B2 (ja) |
JP (1) | JP4281630B2 (ja) |
DE (1) | DE102005025667B4 (ja) |
FR (1) | FR2871883B1 (ja) |
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- 2005-06-03 DE DE102005025667A patent/DE102005025667B4/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20050279919A1 (en) | 2005-12-22 |
US7219543B2 (en) | 2007-05-22 |
DE102005025667A1 (de) | 2006-06-08 |
FR2871883A1 (fr) | 2005-12-23 |
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JP4281630B2 (ja) | 2009-06-17 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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